TH133811A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้น - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้นInfo
- Publication number
- TH133811A TH133811A TH702000822F TH0702000822F TH133811A TH 133811 A TH133811 A TH 133811A TH 702000822 F TH702000822 F TH 702000822F TH 0702000822 F TH0702000822 F TH 0702000822F TH 133811 A TH133811 A TH 133811A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- parts
- epoxy resin
- preparation
- resin composition
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 title 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60(03/12/55) การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอีพอกซีเรซินและการเตรียมของสารนั้นองค์ ประกอบนั้นประกอบด้วยส่วนประกอบซึ่งถูกผสมต่อไปนี้:100ส่วนโดยน้ำหนักของอีพอกวีเรชิน 30ถึง120ส่วนโดยน้ำหนักของสารบ่มแอนไฮไดรต์(anhydridecuringagent)1ถึง45ส่วน โดยน้ำหนักของยางไนไตรล์ผงโดยไม่มีตัวเร่งการบ่มถูกรวมไว้ในองค์ประกอบองค์ประกอบของ การประดิษฐ์มีทั้งความทนทานความร้อนที่สูงขึ้นและความเหนียวที่สูงขึ้นและเหมาะสมสำหรับ สาขาต่างๆซึ่งต้องการความทนทานความร้อนสูงเช่นแผงวงจร,บรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรนิกส์,ตัวยึด และสารเคลือบที่เป็นฉนวนไฟฟ้าฯลฯ
Claims (1)
1.0 ส่วนโดยน้ำหนักของอีพอกวี เรชิน; 30 ถึง 120 ส่วนโดยน้ำหนักของสารบ่มแอนไฮไดรต์ (anhydride curing agent); 1 ถึง 45 ส่วน โดยน้ำหนักของยางไนไตรล์ผง; โดยไม่มีตัวเร่งการบ่มถูกรวมไว้ในองค์ประกอบ องค์ประกอบของ การประดิษฐ์มีทั้งความทนทานความร้อนที่สูงขึ้น และ ความเหนียวที่สูงขึ้น และ เหมาะสมสำหรับ สาขาต่างๆ ซึ่งต้องการความทนทานความร้อนสูง เช่น แผงวงจร, บรรจุภัณฑ์อิเล็กโทรนิกส์, ตัวยึด และ สารเคลือบที่เป็นฉนวนไฟฟ้า ฯลฯข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH94651S TH94651S (th) | 2009-03-27 |
| TH133811A true TH133811A (th) | 2014-05-19 |
| TH94651B TH94651B (th) | 2014-05-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IN2014DN04651A (th) | ||
| JP2009070677A5 (th) | ||
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY165894A (en) | Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| ATE474875T1 (de) | Wärmehärtbare zusammensetzung | |
| SG160407A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| MY201971A (en) | Epoxy resin composition and cured product of same | |
| JP2012248370A5 (th) | ||
| TH133811A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้น | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| WO2012178111A3 (en) | Printed wiring board encapsulated by adhesive laminate comprising a di-isoimide, and process for preparing same | |
| WO2011084810A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
| JP2013253220A5 (th) | ||
| WO2011087809A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
| TH94651B (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน และการเตรียมสารนั้น | |
| ATE503800T1 (de) | Epoxidharz-zusammensetzung | |
| WO2013042894A3 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| JP2010180406A5 (th) | ||
| TH136238A (th) | องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับการห่อหุ้ม และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก | |
| TH150559A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TH167998A (th) | สารผสมเทอร์โมเซททิงเรซิน, ผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วของสารนั้น, และส่วนประกอบไฟฟ้า/อิเล็กโทรนิค |