TH150604A - องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH150604A TH150604A TH1401000149A TH1401000149A TH150604A TH 150604 A TH150604 A TH 150604A TH 1401000149 A TH1401000149 A TH 1401000149A TH 1401000149 A TH1401000149 A TH 1401000149A TH 150604 A TH150604 A TH 150604A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resistance
- insulating layer
- printed circuit
- roughness
- contributes
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract 4
- -1 cyanic acid ester compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract 4
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N anhydrous cyanic acid Natural products OC#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (10/01/57) การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด, ความต้านทานความร้อน, ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในกรด (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ (C) เรซินอิพ็อกซี การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน(resin composition)ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด,ความต้านทานความร้อน,ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในเกรด(B)สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ(C)เรซินอิพ็อกซี
Claims (1)
- : DC60 (10/01/57) การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด, ความต้านทานความร้อน, ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย (A) ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในกรด (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ (C) เรซินอิพ็อกซี การประดิษฐ์จัดให้มีองค์ประกอบเรซิน(resin composition)ที่สามารถทำให้เกิดพื้นผิว หยาบที่มีระดับขั้นความหยาบที่มีค่าต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนในวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์ได้เมื่อใช้บน ชั้นฉนวน ไม่ว่าจะใช้สภาวะการทำให้พื้นผิวหยาบแบบใดก็ตามและยังช่วยทำให้เกิดชั้นนำไฟฟ้าที่ มีสมบัติการยึดติด,ความต้านทานความร้อน,ความต้านทานความร้อนภายใต้การดูดกลืนความชื้น, สมบัติการขยายตัวเหตุความร้อนและความต้านทานทางเคมีบนพื้นผิวหยาบที่ดีมาก องค์ประกอบเร ซินประกอบรวมด้วย(A)ตัวเติมอนินทรีย์ที่ละลายได้ในเกรด(B)สารประกอบเอสเทอร์กรดไซ ยานิกและ(C)เรซินอิพ็อกซีข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1401000149B TH1401000149B (th) | 2016-03-14 |
| TH150604A true TH150604A (th) | 2016-03-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12020551282A1 (en) | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| PH12014502150A1 (en) | Copper foil with carrier, method for manufacturing copper foil with carrier, copper foil with carrier for printed circuit board, and printed circuit board | |
| PH12015501174B1 (en) | Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board | |
| BR112015004532A8 (pt) | estrutura de compósito de resina metálica e membro de metal | |
| WO2013036077A3 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
| MY159854A (en) | Resin coated copper foil and method for manufacturing resin coated copper foil | |
| JP2014082276A5 (th) | ||
| WO2013009114A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2662395A3 (en) | Epoxy resin, epoxy resin compound comprising the same, and radiant heat circuit board using the compound | |
| WO2013032238A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| WO2012091320A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| WO2012161490A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board using the same | |
| EP2557099A4 (en) | NEW PHENOL RESIN, HARDENABLE RESIN COMPOSITION, HARDENED ARTICLE THEREOF AND FITTED PCB | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TW200738075A (en) | Insulating hardenable composite and its curing object, and printed wiring board using it | |
| TH162678A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH151586A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ | |
| WO2012088163A3 (en) | Method for preparing a conformally sealed printed wiring board using a coated substrate comprising a curable epoxy composition comprising imidazolium salts |