TH151586A - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH151586A TH151586A TH1401004431A TH1401004431A TH151586A TH 151586 A TH151586 A TH 151586A TH 1401004431 A TH1401004431 A TH 1401004431A TH 1401004431 A TH1401004431 A TH 1401004431A TH 151586 A TH151586 A TH 151586A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compounds
- cyanate
- ester
- printed circuit
- insulating layer
- Prior art date
Links
- -1 and prepregs Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (31/07/57) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งสามารถสร้างพื้นผิวที่ถูกทำให้หยาบ ที่มีความหยาบต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนได้ โดยไม่คำนึงถึงสภาวะของการทำให้หยาบเมื่อถูกใช้ เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ , และจะดีเยี่ยมในส่วนของการยึดติดระหว่าง ชั้นฉนวน และชั้นตัวนำที่ถูกชุบ , และนอกจากนี้ ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทาง ความร้อน(สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวเชิงเส้น)ที่ต่ำ และอุณหภูมิกลาสทรานซิชันที่สูง และจะดี เยี่ยมอีกด้วยในส่วนของความทนต่อความร้อนแบบชื้น ที่ได้รับการเปิดเผย คือ องค์ประกอบ เรซิน ที่รวมถึงสารประกอบอีพอกซี (A) , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และสารตัวเติม ชนิดอนินทรีย์ (C) , ซึ่งสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) คือ อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกได้ จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทแนฟธอล อะแรลคิล , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทอะโรมาติก ไฮโดรคาร์บอน ฟอร์มัลดีไฮด์ , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทไบฟีนิล อะแรลคิล และสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทโนโวแล็ก ; และปริมาณของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 60 ถึง 75% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับจำนวนทั้งหมดของสารประกอบอีพอกซี (A) และสารประกอบ ไซยาเนต เอสเทอร์ (B)
Claims (1)
- : DC60 (31/07/57) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งสามารถสร้างพื้นผิวที่ถูกทำให้หยาบ ที่มีความหยาบต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนได้ โดยไม่คำนึงถึงสภาวะของการทำให้หยาบเมื่อถูกใช้ เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ , และจะดีเยี่ยมในส่วนของการยึดติดระหว่าง ชั้นฉนวน และชั้นตัวนำที่ถูกชุบ , และนอกจากนี้ ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทาง ความร้อน(สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวเชิงเส้น)ที่ต่ำ และอุณหภูมิกลาสทรานซิชันที่สูง และจะดี เยี่ยมอีกด้วยในส่วนของความทนต่อความร้อนแบบชื้น ที่ได้รับการเปิดเผย คือ องค์ประกอบ เรซิน ที่รวมถึงสารประกอบอีพอกซี (A) , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และสารตัวเติม ชนิดอนินทรีย์ (C) , ซึ่งสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) คือ อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกได้ จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทแนฟธอล อะแรลคิล , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทอะโรมาติก ไฮโดรคาร์บอน ฟอร์มัลดีไฮด์ , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทไบฟีนิล อะแรลคิล และสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทโนโวแล็ก ; และปริมาณของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 60 ถึง 75% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับจำนวนทั้งหมดของสารประกอบอีพอกซี (A) และสารประกอบ ไซยาเนต เอสเทอร์ (B) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151586A true TH151586A (th) | 2016-06-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY161045A (en) | Resin composition for forming adhesive layer of multilayer flexible printed wiring board, resin varnish, resin coated copper foil, method for manufacturing resin coated copper foil for manufacturing multilayer flexible printed wiring board, and multilayer flexible printed wiring board | |
| EP1473329A4 (en) | Resin composition | |
| MY164310A (en) | Prepreg and laminate | |
| WO2005033161A3 (en) | Epoxy resin compositions, processes utilzing same and articles made therefrom | |
| JP2020117714A5 (th) | ||
| TW200635985A (en) | Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition | |
| MX375598B (es) | Composición de múltiples capas que comprende una capa de poliéster. | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| İstek et al. | The Effect of Some Boron Compounds on Physical and Mechanical Properties of Particle Board | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| TH103277B (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH139054A (th) | องค์ประกอบเรซิ่น, สารแข็งตัว, ฟิล์มของเรซิ่นและแผงวงจร | |
| TH141480A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และ ลามิเนต (resin composition, prepreg and laminate) | |
| TH2101000744A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และ แผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น |