TH151586A - องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH151586A TH151586A TH1401004431A TH1401004431A TH151586A TH 151586 A TH151586 A TH 151586A TH 1401004431 A TH1401004431 A TH 1401004431A TH 1401004431 A TH1401004431 A TH 1401004431A TH 151586 A TH151586 A TH 151586A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- compounds
- cyanate
- ester
- printed circuit
- insulating layer
- Prior art date
Links
- -1 and prepregs Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 title 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (31/07/57) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งสามารถสร้างพื้นผิวที่ถูกทำให้หยาบ ที่มีความหยาบต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนได้ โดยไม่คำนึงถึงสภาวะของการทำให้หยาบเมื่อถูกใช้ เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ , และจะดีเยี่ยมในส่วนของการยึดติดระหว่าง ชั้นฉนวน และชั้นตัวนำที่ถูกชุบ , และนอกจากนี้ ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทาง ความร้อน(สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวเชิงเส้น)ที่ต่ำ และอุณหภูมิกลาสทรานซิชันที่สูง และจะดี เยี่ยมอีกด้วยในส่วนของความทนต่อความร้อนแบบชื้น ที่ได้รับการเปิดเผย คือ องค์ประกอบ เรซิน ที่รวมถึงสารประกอบอีพอกซี (A) , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และสารตัวเติม ชนิดอนินทรีย์ (C) , ซึ่งสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) คือ อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกได้ จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทแนฟธอล อะแรลคิล , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทอะโรมาติก ไฮโดรคาร์บอน ฟอร์มัลดีไฮด์ , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทไบฟีนิล อะแรลคิล และสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทโนโวแล็ก ; และปริมาณของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 60 ถึง 75% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับจำนวนทั้งหมดของสารประกอบอีพอกซี (A) และสารประกอบ ไซยาเนต เอสเทอร์ (B)
Claims (1)
- : DC60 (31/07/57) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน ซึ่งสามารถสร้างพื้นผิวที่ถูกทำให้หยาบ ที่มีความหยาบต่ำบนพื้นผิวของชั้นฉนวนได้ โดยไม่คำนึงถึงสภาวะของการทำให้หยาบเมื่อถูกใช้ เป็นวัสดุของชั้นฉนวนของแผ่นวงจรพิมพ์ , และจะดีเยี่ยมในส่วนของการยึดติดระหว่าง ชั้นฉนวน และชั้นตัวนำที่ถูกชุบ , และนอกจากนี้ ซึ่งจะมีสัมประสิทธิ์ของการขยายตัวทาง ความร้อน(สัมประสิทธิ์ของการขยายตัวเชิงเส้น)ที่ต่ำ และอุณหภูมิกลาสทรานซิชันที่สูง และจะดี เยี่ยมอีกด้วยในส่วนของความทนต่อความร้อนแบบชื้น ที่ได้รับการเปิดเผย คือ องค์ประกอบ เรซิน ที่รวมถึงสารประกอบอีพอกซี (A) , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) และสารตัวเติม ชนิดอนินทรีย์ (C) , ซึ่งสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (B) คือ อย่างน้อยหนึ่งชนิดที่เลือกได้ จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทแนฟธอล อะแรลคิล , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทอะโรมาติก ไฮโดรคาร์บอน ฟอร์มัลดีไฮด์ , สารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทไบฟีนิล อะแรลคิล และสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ประเภทโนโวแล็ก ; และปริมาณของสารประกอบอีพอกซี (A) คือ 60 ถึง 75% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับจำนวนทั้งหมดของสารประกอบอีพอกซี (A) และสารประกอบ ไซยาเนต เอสเทอร์ (B) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH151586A true TH151586A (th) | 2016-06-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009040921A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 | |
| EP1473329A4 (en) | Resin composition | |
| MY151804A (en) | Connecting structure for flip-chip semiconductor package, build-up layer material, sealing resin composition, and circuit board | |
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| MY164310A (en) | Prepreg and laminate | |
| TW201612005A (en) | Resin sheet | |
| WO2008139720A1 (ja) | 樹脂組成物、ドライフィルム、およびそれから得られる加工品 | |
| TW200745211A (en) | Resin composition for forming insulating layer | |
| TW200635985A (en) | Modified phenolic resin and its manufacturing method, epoxy resin composition containing the same, and prepreg impregnated with the composition | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| JP2020117714A5 (th) | ||
| TH151586A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับวัสดุแผ่นวงจรพิมพ์, และพรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, แผ่นลามิเนท ที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ ซึ่งใช้สิ่งเดียวกันนี้ | |
| TW200738840A (en) | Polyimide resin composition and metal polyimide laminate | |
| İstek et al. | The Effect of Some Boron Compounds on Physical and Mechanical Properties of Particle Board | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| WO2016042415A3 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂成形体、硬化物、積層体、複合体および多層プリント配線板 | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH147944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตหุ้มฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH149298B (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| TH137888A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และแผ่นลามิเนต | |
| TH146040A (th) |