TH162678A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board) - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ (Resin composition, prepreg, laminate, metallic foil clad laminate, and printed circuit board)Info
- Publication number
- TH162678A TH162678A TH1501002934A TH1501002934A TH162678A TH 162678 A TH162678 A TH 162678A TH 1501002934 A TH1501002934 A TH 1501002934A TH 1501002934 A TH1501002934 A TH 1501002934A TH 162678 A TH162678 A TH 162678A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- prepreg
- resin composition
- printed circuit
- resin
- laminate
- Prior art date
Links
Abstract
คำขอใหม่ปรับปรุงวันที่ 23/02/2559 ความมุ่งหมายของการประดิษฐ์ปัจจุบันคือการจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่มีสมบัติต่างๆที่จำเป็นต่อวัสดุที่ใช้ทำแผ่นวงจรพิมพ์ (printed circuit board) เช่นการ ด้านการติดไฟได้สูง และสามารถทำให้ได้ผลผลิตหลังการบ่มที่มีสภาพขึ้นรูปได้สูง, ความต้านทาน ที่สูงต่อสารเคมีในขั้นตอนการขจัดรอยเปื้อน, และสัมประสิทธิ์ที่ต่ำของการขยายตัวเหตุความร้อน พรีเพร็ก (prepreg) ที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินนี้ ลามิเนต (laminate) ที่ประกอบด้วยพรี เพร็กนี้ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ (matallic foil clad laminate) ที่ประกอบด้วยพรีเพร็กนี้ และ แผ่นวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วยพรีเพร็กนี้ องค์ประกอบเรซินประกอบรวมด้วยพอลิเมอร์ร่วม อะคริลิก-ซิลิโคน (A), เรซินอิพ็อกซีที่ปราศจากแฮโลเจน (B), สารประกอบเอสเทอร์กรดไซยานิก (C) และ/หรือเรซินฟีนอล (D), และตัวเติมอนินทรีย์ (E)
Claims (1)
1. องค์ประกอบเรซิน (resin composition) ซึ่งประกอบรวมด้วย: พอลิเมอร์ร่วมอะคริลิก-ซิลิโคน (acrylic-silicone copolymer) (A) เรซินอิฟ็อกซีที่ปราศจากแฮโลเจน (halogen-free epoxy resin) (B) สารประกอบเอสเทอร์กรดไซยานิก (cyanic aciแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH162678A true TH162678A (th) | 2017-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2662425A3 (en) | Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom | |
| EP2947122A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE, METAL FILM-COATED LAMINATE AND PCB | |
| EP3321298A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COASED LAMINATED PLATE AND CONDUCTOR PLATE | |
| MY150635A (en) | Resin composition and resin coated copper foil obtained by using the resin composition | |
| MX375599B (es) | Composición de múltiples capas que comprende capas de poliamidas parcialmente aromáticas. | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| WO2012044029A3 (ko) | 성형성이 우수한 에폭시수지를 포함한 적층체 및 그 제조방법 | |
| MY162029A (en) | Entry sheet for drilling use | |
| TW200631977A (en) | Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| MX2016003331A (es) | Composicion de multiples capas que comprende una capa de fluoropolimero. | |
| MX375598B (es) | Composición de múltiples capas que comprende una capa de poliéster. | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| EP2698400A3 (en) | Epoxy resin compound and radiant heat circuit board Using the same | |
| EP3511355A4 (en) | RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL FILM-COATED LAMINATE, RESIN FOIL AND PCB | |
| MY146556A (en) | Resin composition, prepreg, and laminate | |
| TH167531A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์ | |
| TH150604A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH146039A (th) | ||
| TH151677A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, และแผ่นลามินเนตที่หุ้มฟอยล์โลหะ | |
| MY180582A (en) | Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board | |
| TH149298A (th) | องค์ประกอบเรซิน และ พรีเพรก และ ลามิเนตที่ใช้สิ่งเดียวกันนั้น | |
| TH154810A (th) | องค์ประกอบเรซิน แผ่นเชิงซ้อน แผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรชนิดอ่อนแบบหลายชั้น และวิธีผลิตนั้น | |
| TH149295A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต | |
| TH2001003713A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนต, ลามิเนตที่ถูกหุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นวงจรพิมพ์, และแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้น |