TH1901004948A - ลามิเนท,วิธีสำหรับผลิตวัสดุชนิดเดียวกันนี้,บรรจุภัณฑ์และสิ่งของบรรจุภัณฑ์ - Google Patents
ลามิเนท,วิธีสำหรับผลิตวัสดุชนิดเดียวกันนี้,บรรจุภัณฑ์และสิ่งของบรรจุภัณฑ์Info
- Publication number
- TH1901004948A TH1901004948A TH1901004948A TH1901004948A TH1901004948A TH 1901004948 A TH1901004948 A TH 1901004948A TH 1901004948 A TH1901004948 A TH 1901004948A TH 1901004948 A TH1901004948 A TH 1901004948A TH 1901004948 A TH1901004948 A TH 1901004948A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- base material
- packaging
- material layer
- laminate
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63ที่จัดไว้คือลามิเนทซึ่งมักจะไม่ค่อยจะทำใหัเกิดการดูดซับและการลอกออกลามิเนท(1)ตามการประดิษฐ์นี้รวมถึงชั้นวัสดุฐาน(11)และชั้นผนึก(14)ที่จัดไว้บนชั้นวัสดุฐาน(11)ซึ่งชั้นผนึก(14)ประกอบรวมด้วยชั้นแรก(14a)ที่มีพื้นผิวหลักด้านหนึ่งที่ประกอบขึ้นเป็นพื้นผิวนอกสุดด้านหนึ่งของลามิเนท(1)และพื้นผิวหลักอีกด้านหนึ่งที่หันหาชั้นวัสดุฐาน(11)และมีเพียงไซคลิคโอเลฟินเรซินเป็นเรซินเท่านั้นและชั้นที่สอง(14b)ที่แทรกระหว่างชั้นวัสดุฐาน(11)และชั้นแรก(14a)และมีเอธิลีน-เมธาดริลิคแอซิดโดพอลิเมอร์ที่ซึ่งอัตราส่วนความหนาของชั้นแรก(14a)ต่อความหนาของชั้นที่สอง(14b)อยู่ในช่วง1:3ถึง6:1-----------------------------------------------------------
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63 1.ลามิเนทที่ประกอบรวมด้วย:ชั้นวัสดุฐาน;และชั้นผนึกที่จัดไวับนชั้นวัสดุฐาน,ชั้นผนึกที่ประกอบรวมด้วยชั้นแรกที่มีพื้นผิวหลักด้านหนึ่งซึ่งประกอบขึ้นเป็นพื้นผิวนอกสุดด้านหนึ่งของลามิเนทและพื้นผิวหลักอีกด้านหนึ่งที่หันหาชั้นวัสดุฐานและมีเพียงไซคลิคโอเลฟินเรซินเป็นเรซินเท่านั้นและชั้นที่สองที่แทรกระหว่างชั้นวัสดุฐานและชั้นแรกและมีเอธิลีน-เมธาคริลิคแอซิดโคพอลิเมอร์ที่ซึ่งอ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1901004948A true TH1901004948A (th) | 2021-11-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12019500576A1 (en) | Adhesive sheet for semiconductor processing | |
| MY187016A (en) | First protective film-forming sheet, method for forming first protective film, and method for manufacturing semiconductor chip | |
| TW201613760A (en) | Composite sheet for resin film formation | |
| PH12017500284B1 (en) | Protective coating-forming sheet and method for manufacturing semiconductor chip provided with protective coating | |
| EP2418700A3 (en) | Light emitting device package and lighting system having the same | |
| TW201613761A (en) | Cover film and electronic component packaging employing same | |
| PH12018550032A1 (en) | Laminate, method for manufacturing the laminate, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device | |
| MX2018006965A (es) | Peliculas multicapa adecuadas para usarse en aplicaciones de termoformado. | |
| WO2018070801A3 (ko) | 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 | |
| MY181076A (en) | Decorative sheet | |
| PH12018502253A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication | |
| SG11201808212XA (en) | Film adhesive, semiconductor processing sheet, and method for manufacturing semiconductor apparatus | |
| SG11201906260QA (en) | Laminate, blister pack, press-through package, and laminate manufacturing method | |
| MX2019010310A (es) | Material compuesto para un paquete de estator y de rotor. | |
| MX2017005048A (es) | Estructura multicapa, película fabricada a partir de la misma y empaque formado a partir de la misma. | |
| PH12019501778B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device | |
| ATE452051T1 (de) | Strukturbauteil, insbesondere hitzeschild | |
| MX2020007716A (es) | Pelicula oral delgada de multiples capas. | |
| WO2019083255A3 (ko) | 광학 필름, 광학 필름 제조 방법 및 유기발광전자장치 제조 방법 | |
| KR20180084674A (ko) | 감광성 필름 적층체 및 그것을 사용하여 형성된 경화물 | |
| TW201612990A (en) | Semiconductor device and a method of manufacturing the same | |
| EP2177805A3 (en) | Synthetic resin tube with gas barrier properties | |
| SG11201908493VA (en) | Pressure-sensitive adhesive tape set and pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor element transport | |
| TH1901004948A (th) | ลามิเนท,วิธีสำหรับผลิตวัสดุชนิดเดียวกันนี้,บรรจุภัณฑ์และสิ่งของบรรจุภัณฑ์ | |
| EA032921B1 (ru) | Многослойная пленка |