TH2001004971A - อัลลอยบัดกรี,เพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์,และรอยบัดกรี - Google Patents
อัลลอยบัดกรี,เพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์,และรอยบัดกรีInfo
- Publication number
- TH2001004971A TH2001004971A TH2001004971A TH2001004971A TH2001004971A TH 2001004971 A TH2001004971 A TH 2001004971A TH 2001004971 A TH2001004971 A TH 2001004971A TH 2001004971 A TH2001004971 A TH 2001004971A TH 2001004971 A TH2001004971 A TH 2001004971A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- mass
- alloys
- joints
- balls
- Prior art date
Links
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT64การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีอัลลอยบัดกรี(solderalloy),เพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์และรอยบัดกรีทั้งคู่มีจุดหลอมเหลวต่ำเพื่อยับยั้งการเกิดความล้มเหลวของการหลอมรวมและมีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยม,ความทนทานต่อแรงกระแทกและความทนทานต่อวัฏจักรความร้อนที่ดีเยี่ยมเพื่อให้ได้รับการลดขนาดของการจัดองค์ประกอบอัลลอย,องค์ประกอบอัลลอยถูกประกอบขึ้นด้วย35ถึง68%โดยมวลของBi,0.5ถึง3.0%โดยมวลของIn,0.01ถึง0.10%โดยมวลของPd,และส่วนที่เหลือของSnองค์ประกอบอัลลอยอาจมี1.0ถึง2.0%โดยมวลของIn,มี0.01ถึง0.03%โดยมวลของPdและมีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งในCo,Ti,AlและMnในปริมาณทั้งหมด0.1%โดยมวลหรือน้อยกว่าอัลลอยบัดกรีอาจถูกใช้อย่างเหมาะสมสำหรับเพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์และรอยบัดกรี-----------------------------------------------------------
Claims (4)
1.อัลลอยบัดกรี(solderalloy)ที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบอัลลอยที่ประกอบขึ้นด้วย35ถึง68%โดยมวลของBi,0.5ถึง3.0%โดยมวลของIn,0.01ถึง0.10%โดยมวลของPd,และส่วนที่เหลือของSn
2.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1ที่ซึ่งองค์ประกอบอัลลอยมี1.0ถึง2.0%โดยมวลของIn
3.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1หรือ2ที่ซึ่งองค์ประกอบอัลลอยมี0.01ถึง0.03%โดยมวลของPd
4.อัลลอยบัดกรีตามข้อถือสิทธิที่1ถึง3ข้อใดข้อหนึ่งที่ซ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2001004971A true TH2001004971A (th) | 2021-10-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7528194B2 (ja) | 高温超高信頼性合金 | |
| PH12020551403A1 (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint | |
| MX2020006695A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, soldadura de resina con nucleo de fundente y union de soldadura. | |
| CN102936669B (zh) | 一种低熔点无铅焊料合金 | |
| TW200732082A (en) | Soldering paste and solder joints | |
| TW200730288A (en) | Lead free solder paste and application thereof | |
| TW200740549A (en) | Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member | |
| PH12022550302A1 (en) | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array, and solder joint | |
| JPWO2014061085A1 (ja) | 低温ソルダペーストのはんだ付け方法 | |
| MY191908A (en) | Lead-free solder alloy and solder joint part | |
| WO2007070548A3 (en) | Lead-free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance | |
| US20050008525A1 (en) | Lead-free soft solder | |
| WO2008033828A8 (en) | Modified solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| JP2011251310A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| MY165485A (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| JP5140644B2 (ja) | はんだ付け組成物および電子部品 | |
| PH12016000448B1 (en) | Solder alloy | |
| MY203364A (en) | Solder alloy, solder ball, solder paste, and solder joint | |
| WO2013052428A1 (en) | A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability | |
| MY190752A (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint | |
| KR20130138620A (ko) | 은납 브레이징 합금 | |
| TH2001002595A (th) | โลหะผสมบัดกรี, โลหะบัดกรีกึ่งของเหลวของแข็ง, ลูกบอลโลหะบัดกรี, โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์, และ รอยต่อบัดกรี | |
| TH2101005249A (th) | โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรี | |
| TH64668B (th) | ส่วนต่อเชื่อมโลหะบัดกรี |