TH2101005249A - โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรี - Google Patents
โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรีInfo
- Publication number
- TH2101005249A TH2101005249A TH2101005249A TH2101005249A TH2101005249A TH 2101005249 A TH2101005249 A TH 2101005249A TH 2101005249 A TH2101005249 A TH 2101005249A TH 2101005249 A TH2101005249 A TH 2101005249A TH 2101005249 A TH2101005249 A TH 2101005249A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- less
- lead
- free solder
- alloys
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 abstract 1
Abstract
บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา Read File : DEPCT65โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว (lead-free solder alloy) มี: 32 % โดยมวลหรือมากกว่า และ 40 % โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Bi; 0.1 % โดยมวลหรือมากกว่า และ 1.0 % โดยมวลหรือ น้อยกว่าของ Sb; 0.1 % โดยมวลหรือมากกว่า และ 1.0 % โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Cu; 0.001 ส่วนโดยมวลหรือมากกว่า และ 0.1 ส่วนโดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni; และส่วนที่เหลือของ Sn กับสารเจือปนที่เลี่ยงไม่ได้ หรือโลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่วยังมีธาตุจำเพาะในปริมาณในช่วง ที่ถูกกำหนดไว้ล่วงหน้า จึงเป็นไปได้ที่จะสร้างส่วนรอยบัดกรีที่คงรักษาจุดหลอมเหลวระดับต่ำ ของโลหะบัดกรีผสมที่มีพื้นฐานเป็น Sn-Bi, มีลักษณะเฉพาะทางกายภาพดีกว่าชนิดใน ศิลปวิทยาการทั่วไป และมีความเชื่อถือได้สูงกว่าชนิดในศิลปวิทยาการทั่วไป -----------------------------------------------------------
Claims (2)
1. โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว (lead-free solder alloy) ที่มี: 32 % โดยมวลหรือ มากกว่า และ 40% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Bi; 0.1 %โดยมวลหรือมากกว่าและ 1.0% โดยมวล หรือน้อยกว่าของ Sb; 0.1 % โดยมวลหรือมากกว่า และ 1.0 % โดยมวลหรือน้อยกว่าของ Cu; 0.001 ส่วนโดยมวลหรือมากกว่า และ 0.1 ส่วนโดยมวลหรือน้อยกว่าของ Ni; และส่วนที่เหลือของ Sn กับสารเจือปนที่เลี่ยงไม่ได้
2. โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่วตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่มี 36 % โดยมวลหรือมากกว่า และ 38% โดยมวลหรือน้อยกว่าของ
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2101005249A true TH2101005249A (th) | 2022-07-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP4629758A3 (en) | High temperature ultra-high reliability alloys | |
| PH12021552086A1 (en) | Lead-free solder alloy and solder joint part | |
| PH12020050051B1 (en) | Solder alloy, solder ball, solder preform, solder paste and solder joint | |
| JP2017209732A5 (th) | ||
| WO2009011392A1 (ja) | 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ | |
| EP1399600A4 (en) | COMPOSITIONS; METHOD AND DEVICES FOR LEAD-FREE HIGH-TEMPERATURE SOLVENT | |
| PH12019502148A1 (en) | Solder alloy, solder paste, and solder joint | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MX2023011401A (es) | Aleacion de soldadura, bola de soldadura y junta de soldadura. | |
| MX2022004241A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, junta de soldadura, circuito electronico en vehiculo, circuito electronico de ecu, dispositivo de circuito electronico en vehiculo y dispositivo de circuito electronico de ecu. | |
| BR102021014263A2 (pt) | Liga de solda | |
| MX2021006462A (es) | Aleacion de soldadura sin plomo, material de junta de soldadura, sustrato de montura de circuito electronico y dispositivo de control electronico. | |
| JP2012183558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びそれを用いたはんだ継手 | |
| TH2101005249A (th) | โลหะบัดกรีผสมปราศจากตะกั่ว และ ส่วนรอยบัดกรี | |
| JP2012061491A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2020025982A5 (th) | ||
| TH2001001742A (th) | อัลลอยด์บัดกรีเม็ดบอลล์บัดกรีพรีฟอร์มบัดกรีเพสต์บัดกรีและรอยต่อบัดกรี | |
| MY190752A (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint | |
| JP2019084555A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| MY197988A (en) | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array and solder joint | |
| RU2623931C1 (ru) | Сплав на основе меди | |
| TH1901005772A (th) | โลหะผสมทองแดงไร้ตะกั่วที่ตัดง่ายที่ไม่มีตะกั่วและบิสมัท | |
| JP6234488B2 (ja) | 無鉛はんだ | |
| TH2001004971A (th) | อัลลอยบัดกรี,เพสท์บัดกรี,บอลบัดกรี,โลหะบัดกรีแกนเรซินฟลักซ์,และรอยบัดกรี | |
| TH1801005627A (th) | โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบฟลักซ์, องค์ประกอบโลหะบัดกรีแบบกึ่งของเหลวของแข็ง, แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และตัวควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ |