TH23189A - วิธีการผลิตของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย?เรซินหล่อที่ผนึกหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
วิธีการผลิตของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย?เรซินหล่อที่ผนึกหุ้มชิปสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH23189A TH23189A TH9601000671A TH9601000671A TH23189A TH 23189 A TH23189 A TH 23189A TH 9601000671 A TH9601000671 A TH 9601000671A TH 9601000671 A TH9601000671 A TH 9601000671A TH 23189 A TH23189 A TH 23189A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor
- semiconductor device
- cast resin
- heating step
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมวิธีการสำหรับการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีเรซินหล่อที่ผนึกหุ้มชิป สารกึ่งตัวนำและสายนำภายนอก ที่ยื่นออกมาจากเรซินหล่อนี้ออกมาด้านนอก ที่มีเรซินส่วนเกินที่ ฉายจาก ส่วนขอบของเรซินหล่อจะได้รับการนำออกหลังจาก ขั้นตอนการผนึกหุ้มเรซิน และแผ่นฟิล์มแว๊กซ์จะได้รับการ จัดรูป ใหม่บนพื้นผิวที่แตกและส่วนรอยแตกของเรซินหล่อที่เกิดขึ้น ในขั้นตอนการนำเรซินส่วนเกินออกโดยการ ทำให้เรซินหล่อร้อนขึ้นจนถึงอุณหภูมิที่กำหนดไว้แล้วล่วงหน้า หลัง จากการนำแท่งต่อโยงออกจากสายนำภาย นอก ซึ่งโดยการ เติบโตอย่างผิดปกติของการบัดกรีระหว่างสายนำภายนอก ในขบวนการชุบแบบบัดกรีตามลำดับ จะได้รับการป้องกัน และ ความเสียหายที่มีสาเหตุจากการลัดวงจรในระหว่างขั้วต่อ จะได้รับป้องกันนั่นเอง
Claims (4)
1. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ จะประกอบด้วย ขั้นตอนการผนึกหุ้มเรซินของการผนึกซิปสารกึ่งตัวนำ ด้วยเรซิน ขั้นตอนการนำเรซินของการนำเรซินระหว่างสาร นำภายนอกออก ขั้นตอนการนำแท่งต่อโยงออกของการนำแท่งต่อโยงที่ เชื่อมต่อระหว่างสายนำภายนอกดังกล่าว ออก ขั้นตอนการทำให้ร้อนของการทำให้เรซินดังกล่าวร้อน ขึ้นและการเร่งการทำให้แข็งตัวของเรซิน ดังกล่าวและ การจัดรูปขององค์ประกอบแว๊กซ์บนพื้นผิวของเรซินดังกล่าว และ ขั้นตอนการชุบของการชุบสายนำภายนอกดังกล่าว ซึ่งมีขั้นตอนการทำให้ร้อนดังกล่าวได้รับการปฏิบัติ หลังจากขั้นตอนการนำแท่งต่อโยงดังกล่าวออก
2. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับ ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่มีการทำความสะอาดของ อุปกรณ์สารกึ่ง ตัวนำได้รับการกระทำหลังจากขั้นตอนการนำแท่งต่อโยง ออกดังกล่าว และก่อนขั้นตอนการทำ ให้ร้อนดังกล่าว
3. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ จะประกอบด้วย ขั้นตอนการผนึกหุ้มเรซินของการผนึกหุ้มซิปสารกึ่ง ตัวนำด้วยเรซิน ขั้นตอนการทำให้ร้อนที่หนึ่งของการทำให้เรซินแข็งตัว ขั้นตอนการนำเรซินออกของการนำเรซินระหว่าง สายนำภายนอกออก ขั้นตอนการนำแท่งต่อโยงออกของการนำแท่งต่อโยง ที่เชื่อมต่อระหว่างสายนำภายนอกดังกล่าวออก ขั้นตอนการทำให้ร้อนที่สองของการจัดรูปขององค์ประกอบ แว๊กซ์บนพื้นผิวของเรซินดังกล่าว และ ขั้นตอนการชุบของการชุบสารนำภายนอกดังกล่าว ซึ่งมีขั้นตอนการทำให้ร้อนที่สองดังกล่าวได้รับการ ปฏิบัติหลังจากขั้นตอนการนำแท่งต่อโยงออก ดังกล่าว
4. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่สอดคล้องกับ ข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่มีการทำความสะอาดของ อุปกรณ์ สารกึ่งตัวนำได้รับการกระทำหลังจากขั้นตอนการ นำแท่งต่อโยงออกดังกล่าวและก่อนขั้นตอนการทำให้ ร้อนที่สองดังกล่าว
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH23189A true TH23189A (th) | 1997-01-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5700723A (en) | Method of packaging an integrated circuit | |
| KR19980068001A (ko) | 반도체 패키지의 제조방법 | |
| KR960000706B1 (ko) | 전력소자용 플라스틱 패키지 구조 및 그 제조방법 | |
| US9159586B1 (en) | Method of forming solderable side-surface terminals of quad no-lead frame (QFN) integrated circuit packages | |
| US7830006B2 (en) | Structurally-enhanced integrated circuit package and method of manufacture | |
| US5837558A (en) | Integrated circuit chip packaging method | |
| KR100206910B1 (ko) | 반도체 패키지의 디플래쉬 방법 | |
| US6331728B1 (en) | High reliability lead frame and packaging technology containing the same | |
| GB2154792A (en) | Single-in-line integrated electronic component package | |
| JP3475557B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| EP0844655A2 (en) | An integrated circuit chip packaging method | |
| US8859333B2 (en) | Integrated circuit package and a method for dissipating heat in an integrated circuit package | |
| JPH04262560A (ja) | 樹脂封止電界効果型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS63131557A (ja) | レジン封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム及びレジン封止型半導体装置 | |
| KR0180604B1 (ko) | 히트싱크의 표면처리방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 구조 | |
| KR100386209B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 반도체 기판 | |
| KR100209682B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
| JP2799831B2 (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JPH0317238B2 (th) | ||
| KR0145766B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH0256958A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| KR100198313B1 (ko) | 반도체패키지의 리드프레임 제조방법 및 이를 이용한 반도체패키지의 제조방법 | |
| KR0138213B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR100333383B1 (ko) | 반도체 패키지의 솔더 볼 접합 강도 강화 방법 | |
| JPH04148558A (ja) | 半導体装置の製造方法 |