TH32114A - แผ่นน่วมขัดสำหรับวัสดุฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
แผ่นน่วมขัดสำหรับวัสดุฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH32114A TH32114A TH9801001391A TH9801001391A TH32114A TH 32114 A TH32114 A TH 32114A TH 9801001391 A TH9801001391 A TH 9801001391A TH 9801001391 A TH9801001391 A TH 9801001391A TH 32114 A TH32114 A TH 32114A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- duvet
- polishing
- porous substrate
- semiconductor substrate
- polishing pad
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/05/41) แผ่นนวมขัดสำหรับการขัดแว่นผลึกที่เป็นสารกึ่งตัวนำซึ่งรวมถึงวัสดุฐานรองพรุนที่ เป็นเซลเปิดที่มีอนุภาคหลอมติดของ เรซินสังเคราะห์ วัสดุฐานรองพรุนเป็นโครงข่ายของทางผ่าน แบบ แคปปิลลารีที่เชื่อมต่อกันที่มีลักษณะสม่ำเสมอต่อเนื่องและคด เคี้ยว แผ่นนวนขัดสำหรับการขัดแว่นผลึกที่เป็นสารกึ่งตัวนำซึ่งรวรวมถึงวัสดุฐานรองพรุนที่เป็นเซลเปิดที่มีอนุภาคหลอมติดของ เรซินสังเคราะห์ วัสดุฐานรองพรุนเป็นโครงข่ายของทางผ่านแบบ แคปปิลลารีที่เชื่อมต่อกันมีที่ลักษณะสม่ำเสมอต่อเนื่องและคด เคี้ยว
Claims (3)
1.วัสดุฐานรองของแผ่นนวมขัดที่ประกอบด้วยอนุภาคหลอมติดของเรซินที่อ่อนตัวด้วยความร้อนซึ่งวัสดุฐานของของแผ่นนวม ขัดดังกล่าวมีผิวบน และผิวล่างที่รวมถึงชั้นวัสดุผิวซึ่งผิวบนข ของแผ่นนวมมีความหยาบของผิวที่ยังไม่ได้ขัดโดยเฉลี่ยที่มาก กว่าความหยาบของผิวที่ยังไม่ได้ขัดโดยเฉลี่ยของชั้นวัสดุผิว ของผิวล่างของแผ่นนวม
2.วัสดุฐานรองของแผ่นนวมข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งชั้นวัสดุผิวของ ผิวล่างมีความพรุนของผิวน้อยกว่าความพรุนของผิวของผิวบน อย่างน้อย 25 เปอร์เซ็นต์
3.วัสดุฐานรองของแผ่นนวมของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งชั้นวัสดุแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH32114A true TH32114A (th) | 1999-02-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE227192T1 (de) | Polierkissen zum chemisch-mechanischen polieren | |
| IL140808A0 (en) | Polishing pad for a semiconductor substrate | |
| SG153668A1 (en) | Customized polish pads for chemical mechanical planarization | |
| US5645474A (en) | Workpiece retaining device and method for producing the same | |
| KR100210840B1 (ko) | 기계 화학적 연마 방법 및 그 장치 | |
| ATE227194T1 (de) | Polierkissen fur einen halbleitersubstrat | |
| US4512113A (en) | Workpiece holder for polishing operation | |
| WO2002085570A3 (en) | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing | |
| US6464576B1 (en) | Stacked polishing pad having sealed edge | |
| ATE322959T1 (de) | Polierartikel zum elektrochemisch-mechanischen polieren von substraten | |
| EP1651388A2 (en) | Multi-layer polishing pad material for cmp | |
| JP2005529657A5 (th) | ||
| JPH106213A (ja) | 半導体ウェーハ用研磨盤 | |
| ATE81612T1 (de) | Abrasiven diamant enthaltender verbundkoerper. | |
| US7549914B2 (en) | Polishing system | |
| WO2002016075A3 (en) | Cmp apparatus with an oscillating polishing pad rotating in the opposite direction of the wafer | |
| TH32114A (th) | แผ่นน่วมขัดสำหรับวัสดุฐานรองที่เป็นสารกึ่งตัวนำ | |
| US20020098790A1 (en) | Open structure polishing pad and methods for limiting pore depth | |
| JP2001150333A (ja) | 研磨パッド | |
| JPH0722898B2 (ja) | 砥 石 | |
| TH44454A3 (th) | แผ่นนวมขัดเงาสำหรับวัสดุฐานรองกึ่งตัวนำ | |
| JPH08300252A (ja) | 研磨用クロス及び研磨装置 | |
| WO2004108358A3 (en) | Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing | |
| JPS63134166A (ja) | ウエハ保持機構 | |
| DE3883463D1 (de) | Material mit invertierter Zellstruktur für Schleif-, Läpp-, Form- und Poliervorgänge. |