TH41010A - แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจร?พิมพ์นี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจร?พิมพ์นี้

Info

Publication number
TH41010A
TH41010A TH9901002000A TH9901002000A TH41010A TH 41010 A TH41010 A TH 41010A TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 41010 A TH41010 A TH 41010A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
wiring pattern
semiconductor
semiconductor device
solder joint
adhesive
Prior art date
Application number
TH9901002000A
Other languages
English (en)
Other versions
TH41010A3 (th
TH48063C3 (th
Inventor
อิโตะ นายฮิโตชิ
Original Assignee
โซนี่ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by โซนี่ คอร์ปอเรชั่น filed Critical โซนี่ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH41010A3 publication Critical patent/TH41010A3/th
Publication of TH41010A publication Critical patent/TH41010A/th
Publication of TH48063C3 publication Critical patent/TH48063C3/th

Links

Abstract

DC60 (30/08/42) การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด

Claims (16)

แก้ไข 18/02/2558 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 10. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 11. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 12. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 13. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 14. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 15. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 16. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด ------------------------------------------------------
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี
2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด
5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน
6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย
7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์
8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย
9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด
10. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง
11. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี
12. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง
13. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด
14. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ
15. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน
16. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด
TH9901002000A 1999-06-07 แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ TH48063C3 (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH41010A3 TH41010A3 (th) 2000-10-31
TH41010A true TH41010A (th) 2000-10-31
TH48063C3 TH48063C3 (th) 2016-02-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5647124A (en) Method of attachment of a semiconductor slotted lead to a substrate
CA1266725A (en) Integrated circuit chips mounting and packaging assembly
TW345724B (en) Circuit tape having adhesive film, semiconductor device, and a method for manufacturing the same
SG133406A1 (en) Substrates including innovative solder ball pad structure
EP0248314A3 (en) Soldering of electronic components
JPH1098261A (ja) ボール・グリッド・アレイ・モジュールを基板にはんだ付けするための方法および装置
ATE408475T1 (de) Lötmittel, lötpaste und lötverfahren
TW365035B (en) Semiconductor device package having a board, manufacturing method thereof and stack package using the same
EP0892274A3 (en) A system and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board
WO2004071140A3 (en) Underfill film for printed wiring assemblies
TW200515552A (en) Substrate having bond pads for bonding redundant solder beads
JPH03504064A (ja) 高密度ソルダ・バンプの製造方法と高密度ソルダ・バンプ用基板ソケット
JPH1174637A5 (th)
EP1126752A3 (en) Chip scale packaging on CTE matched printed wiring boards
CA2156795A1 (en) An electronic device assembly and a manufacturing method of the same
EP1209736A3 (en) Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device
JPH0845582A (ja) 車載用表面実装コネクタの固定構造
TW430910B (en) Pad structure of semiconductor package
JP4015050B2 (ja) 電子回路ユニットの製造方法
TH41010A3 (th) แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้
TH48063C3 (th) แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้
JP2003046230A5 (th)
JPS59224147A (ja) 半導体装置
JPH085562Y2 (ja) 表面実装部品
JPS60119789A (ja) 電子部品の接続方法