JPS60119789A - 電子部品の接続方法 - Google Patents
電子部品の接続方法Info
- Publication number
- JPS60119789A JPS60119789A JP22792183A JP22792183A JPS60119789A JP S60119789 A JPS60119789 A JP S60119789A JP 22792183 A JP22792183 A JP 22792183A JP 22792183 A JP22792183 A JP 22792183A JP S60119789 A JPS60119789 A JP S60119789A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- suction
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はプリント基板への電子部品の接続方法に関する
ものである。
ものである。
従来、プリント基板へＩＣ等の電子部品を接続する場合
にはまず接着剤で仮留めし、その後端子を半田とでやＶ
−ザ光、赤外線の照射により半田を加熱して半田付けし
ていた力よ、接着斉ｊの硬イヒ番と時間がかかるもので
あり、硬化の促進暴こ４１カロ熱したり紫外線等を照射
する等の方法がとられていたが、硬化の時間、及び促進
のための照射装置設備が必要であった。またこの照射装
置と半田付けの装置とはプリント板に対して同一面側に
配置しなければならなかったので、装置の配置が難かし
かった。
にはまず接着剤で仮留めし、その後端子を半田とでやＶ
−ザ光、赤外線の照射により半田を加熱して半田付けし
ていた力よ、接着斉ｊの硬イヒ番と時間がかかるもので
あり、硬化の促進暴こ４１カロ熱したり紫外線等を照射
する等の方法がとられていたが、硬化の時間、及び促進
のための照射装置設備が必要であった。またこの照射装
置と半田付けの装置とはプリント板に対して同一面側に
配置しなければならなかったので、装置の配置が難かし
かった。
本発明は前記の問題点に着目してなされたものであり、
仮留めの接着剤の硬化時間、及び設備を不要とすること
を目的とする。
仮留めの接着剤の硬化時間、及び設備を不要とすること
を目的とする。
本発明はＩＣ等の電子部品の本体の直下のプリント基板
に吸着孔を設けて下方より空気で本体を吸着することで
部品を仮留めする方法によるものである。
に吸着孔を設けて下方より空気で本体を吸着することで
部品を仮留めする方法によるものである。
以下本発明の実施例の第１図及び第２図に従−説明する
。プリント基板１には導電部がパターン状に形成されて
いる。ＩＣ等の電子部品２が半田付は等の方法で接続さ
れるプリント基板上の位置３の電子部品の本体４の直下
の位置に必要な数の吸着孔５が設けである。まず電子部
品２は千゛ヤック（図外）や手指等で接続位置に制定さ
れる。この時、プリント基板１の反対側から吸着孔５を
通し、電子部品２の本体２ａが空気等で吸葛される。
。プリント基板１には導電部がパターン状に形成されて
いる。ＩＣ等の電子部品２が半田付は等の方法で接続さ
れるプリント基板上の位置３の電子部品の本体４の直下
の位置に必要な数の吸着孔５が設けである。まず電子部
品２は千゛ヤック（図外）や手指等で接続位置に制定さ
れる。この時、プリント基板１の反対側から吸着孔５を
通し、電子部品２の本体２ａが空気等で吸葛される。
この吸ね状態のまま、半田ごて６レーザー光線、赤外線
などで加熱して端子が半田付される。
などで加熱して端子が半田付される。
第３図は吸着装置の例を示すものであり、吸着１・７、
吸着ホース８、緩衝用のゴム材９で構成しである。第４
図は電子部品２ａに高さがあるときの実施例であり、吸
着孔５内を吸Ｍ管が挿通してｂる例である。
吸着ホース８、緩衝用のゴム材９で構成しである。第４
図は電子部品２ａに高さがあるときの実施例であり、吸
着孔５内を吸Ｍ管が挿通してｂる例である。
以上のように本発明によれば、電子部品の取付位置にお
いて電子部品の本体と対応するプリント基板に吸着孔を
設け、この位置に電子部品を配置すると共に、吸着孔の
下方より電子部品を真空吸着して仮留めし、この状態で
半田付は等の接続をすることを特徴とする構成としたの
で、従来の接着剤による方法で硬化時間、及び設備が不
要となり、短時間で行えると共に、半田付けのための設
備がプリント基板の上方に配置され、吸引のだめの設備
かプリント基板の下方にくるので設備空間が■効に使用
できる。また吸着孔よりの吸引を半田付けのときにだけ
強くすれば半田の硬化も促進できる。
いて電子部品の本体と対応するプリント基板に吸着孔を
設け、この位置に電子部品を配置すると共に、吸着孔の
下方より電子部品を真空吸着して仮留めし、この状態で
半田付は等の接続をすることを特徴とする構成としたの
で、従来の接着剤による方法で硬化時間、及び設備が不
要となり、短時間で行えると共に、半田付けのための設
備がプリント基板の上方に配置され、吸引のだめの設備
かプリント基板の下方にくるので設備空間が■効に使用
できる。また吸着孔よりの吸引を半田付けのときにだけ
強くすれば半田の硬化も促進できる。
第１図乃至第２図は本発明の実施例を示し第１図はプリ
ント基板の上面図、第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃ） 。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（はが２名）
ント基板の上面図、第２図（ａ） 、 （ｂ） 、 （
ｃ） 。 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹元敏丸（はが２名）
Claims (1)
- （１）電子部品の取付位置をこおいて電子部品の本体と
対応するプリント基板器ご吸着孔を設け、この位置に電
子部品を配置すると兵器こ、吸着孔の下方より電子部品
を真空吸着して仮留めし、この状態で半田付は丼の接続
をすることを特徴とする電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22792183A JPS60119789A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22792183A JPS60119789A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119789A true JPS60119789A (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=16868380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22792183A Pending JPS60119789A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119789A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62281496A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | カシオ計算機株式会社 | 回路部品の実装方法 |
| JPH0497538U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-08-24 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22792183A patent/JPS60119789A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62281496A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-07 | カシオ計算機株式会社 | 回路部品の実装方法 |
| JPH0497538U (ja) * | 1991-05-17 | 1992-08-24 |
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