TH45548A3 - ขั้วบัดกรีที่เป็นแผ่นไฟฟ้า - Google Patents
ขั้วบัดกรีที่เป็นแผ่นไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH45548A3 TH45548A3 TH9901004128A TH9901004128A TH45548A3 TH 45548 A3 TH45548 A3 TH 45548A3 TH 9901004128 A TH9901004128 A TH 9901004128A TH 9901004128 A TH9901004128 A TH 9901004128A TH 45548 A3 TH45548 A3 TH 45548A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- solder
- crcu
- binder layer
- improved
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (04/11/42) กระบวนการและโครงสร้างสำหรับขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้วมีเปิดเผยในคำ ของรับสิทธิบัตรฉบับนี้ ขั้วบัดกรีที่ปรับปรุง แล้วประกอบด้วยชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะด้านล่าง และชั้น คั่นกลาง CrCu บนด้านบนของชั้นยึดประสาน และชั้นเชื่อมยึด จับด้วยตัวบัดกรีเหนือชั้น CrCu และชั้นด้านบนของตัวบัดกรี ชั้นยึดประสานจะเป็น TiW หรือ TiN ก็ได้ กระบวน การสำหรับ ประกอบโลหะที่เป็นเทอร์มินับที่ปรับปรุงแล้วประกอบด้วย การ เคลือบติดชั้นโลหะยึด ประสาน และชั้นของ CrCu เหนือชั้นยึด ประสานและชั้นรองวัสดุเชื่อมยึดจับด้วยตัวบัดกรี เหนือชั้น ที่มีชั้นของตัวบัดกรี ที่ซึ่งจะสร้างเป็นจุด ๆ เฉพาะจุดและ ชั้นที่อยู่ใต้ลงไป จะถูกกัด ผิวโดยใช้จุดบัดกรี เป็นมาสค์ กระบวนการและโครงสร้างสำหรับขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้วมีเปิดเผยในคำ ของรับสิทธิบัตรฉบับนี้ ขั้วบัดกรีที่ปรับปรุง แล้วประกอบด้วยชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะด้านล่าง และชั้น คั่นกลาง CrCu บนด้านบนของชั้นยึดประสาน และชั้นเชื่อมยึด จับด้วยตัวบัดกรีเหนือชั้น CrCu และชั้นด้านบนของตัวบัดกรี ชั้นยึดประสานจะเป็น TiW หรือ TiN ก็ได้ กระบวน การสำหรับ ประกอบโลหะที่เป็นเทอร์มินับที่ปรับปรุงแล้วประกอบด้วย การ เคลือบติดชั้นโลหะยึด ประสาน และชั้นของ CrCu เหนือชั้นยึด ประสานและชั้นรองวัสดุเชื่อมยึดจับด้วยตัวบัดกรี เหนือชั้น ที่มีชั้นของตัวบัดกรี ที่ซึ่งจะสร้างเป็นจุด ๆ เฉพาะจุดและ ชั้นที่อยู่ใต้ลงไป จะถูกกัด ผิวโดยใช้จุดบัดกรี เป็นมาสค์
Claims (1)
1. วิธีการของการประกอบขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้ว บนซับสเตรทที่ ประกอบชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ตัว และยังมีบริเวณจุดเชื่อมต่อของ ไฟฟ้าจำนวนหนึ่งซึ่งถูก แยกออกโดยฉนวน ซึ่งประกอบด้วย การเคลือบยึดติด ชั้นโลหะเชื่อมประสาน ซึ่งวางทับฉนวนดัง กล่าว และสัมผัส กับบริเวณจุดเชื่อมต่อไฟฟ้า ซึ่งถูกเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย TiWและ TiN เป็นหลัก การเคลือบยึดติดชั้นอัลลอย CrCu เหนือ และสัมผัสกับชิ้น โลหะยึดประสาน ดังกล่าว ชั้นโลหะยึดประสานดังกล่าว ถูกกแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1004128B TH1004128B (th) | |
| TH45548A3 true TH45548A3 (th) | 2001-06-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW344888B (en) | Electroplated solder terminal | |
| EP0844657A4 (en) | METHOD FOR MOUNTING A SEMICONDUCTOR CHIP | |
| EP1160856A3 (en) | Flip chip type semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| EP0827191A3 (en) | Semiconductor device mounting structure | |
| CA2464055A1 (en) | Interposer assembly for soldered electrical connections | |
| WO2002058137A3 (en) | Composite microelectronic spring structure and method for making same | |
| CN1249835A (zh) | 印刷电路板模件和包含该模件的印刷电路板 | |
| KR940001341A (ko) | 전자 장치로의 빠른 전기 접근을 위한 순간 접속법 | |
| JPH11354702A5 (th) | ||
| SI1547158T1 (sl) | Elektroda za fotovoltaicne celice, fotovoltaicna celica in fotovoltaicni modul | |
| MY117368A (en) | A resistor and its manufacturing method | |
| EP2317549A3 (en) | Direct bonded substrate for a power semiconductor device. | |
| EP0780899A3 (en) | Semiconductor assembly | |
| KR970072556A (ko) | 개선된 접속 단자를 갖는 테이프 캐리어 패키지 및 이를 외부 회로 기판에 전기적으로 상호 접속하는 방법 | |
| EP1132861A3 (en) | Ic tag and method for production thereof | |
| US20050045363A1 (en) | Adapter-connector and conductor set | |
| US4618911A (en) | End termination for chip capacitor | |
| TH45548A3 (th) | ขั้วบัดกรีที่เป็นแผ่นไฟฟ้า | |
| US20060038265A1 (en) | Multi-path bar bond connector for an integrated circuit assembly | |
| DK0929770T3 (da) | Indretning til elektrisk isolerende samling mellem to metalelementer | |
| EP0370605A3 (en) | Superconductor layer and substrate supporting same | |
| JPS61160946A (ja) | 半導体装置の接続構造体 | |
| JPS6486527A (en) | Ccb tape carrier | |
| KR970007386A (ko) | 전자 디바이스 접촉용 테스팅 보드 및 전자 디바이스 테스트 방법 | |
| JPS6069524A (ja) | 赤外線検出素子 |