TH4566A - กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อน - Google Patents
กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อนInfo
- Publication number
- TH4566A TH4566A TH8701000143A TH8701000143A TH4566A TH 4566 A TH4566 A TH 4566A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 4566 A TH4566 A TH 4566A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mixture
- per
- approximately
- ingredients
- weight
- Prior art date
Links
Abstract
ได้มีการเปิดเผยถึงกาวชนิดใหม่ซึ่งปลดปล่อยก๊าซออกมาในอัตราต่ำเมื่อได้รับความร้อนที่อุณหภูมิสูง กาวสำเร็จรูปดังกล่าวประกอบด้วย (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลี่อีไมต์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริย และ (ง) ตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายที่เป็นสารอัลคีนิลฟินอล ซึ่งนิยมให้มีกลุ่มสาร โพลี่ไฮดรอกซี่ และโพลีอัลคีนิล เป็นตัวแทนที่ และอาจจะเลือกให้กาวประกอบด้วยวัสดุตัวนำได้ตามต้องการอีกด้วย
Claims (40)
1. ส่วนผสมของกาวประกอบด้วย: (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาเมื่อละลายยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เข้ากับยางอีปอกซี่และ (ง) สารประกอบอัลคีนิลฟีนอล ซึ่งเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย
2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เป็นยางโพลี่อีไมต์ที่ได้มาจากสารเฟนิถีนเดน ไดอามีนและไดแอนไฮไดรด์ กรดโพลีอาไมต์ กรดโพลีอาไมต์ที่ถูกอีมิไดซ์ได้บางส่น
3. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งมียางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้ดังกล่าว ตั้งแต่ประมาณ 2% ถึงประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมทั้งหมด
4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1. ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยามีกลุ่มสารอีปอกไซด์อยู่ที่ปลายข้างหนึ่งของโมเลกุลซึ่งปลายอีกข้างหนึ่งเชื่อมต่ออยู่กับสาร เอริลที่ เข้ามาแทนที่
5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายดังกล่าวคือ ฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 40% ถึงประมาณ 55% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีสารวินีลไม่อิ่มตัวอยู่ด้วย
8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งตัวทำละลายดังกล่าวคือสาร เอ็น วีนีล ไพรโรลิโดน
9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นไกลซิดิล โพลีอีเทอร์ของสารโพลี่ไฮดริก พีนอล
10. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค
11. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมียางอีปอกซี่ ดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 20% ถึงประมาณ 35% โดยน้ำหนักของส่นผสมกาว
12. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมีสารอัลคินิลฟีนอลเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายตั้งแต่ประมาณ 10%ถึงประมาณ 25% โดยน้ำหนัก
13. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล
14. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งสารประกอบดังกล่าวคือสาร 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ
15. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่เป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค ตัวทำละลายประกอบด้วยสารฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์ และสารประกอบอัลคีนิลฟินอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล
16. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 15 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล คือ 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ
17. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารบ่มจำพวก อิมิดาโซลอยู่ด้วย
18. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวเป็นสาร 2-เอทิล-4-เมทิล อิมิดาโซล
19. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 0.1% ถึงประมาณ 3% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
20. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนผสมดังกล่าวยังประกอบด้วยสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย ซึ่งทำปฏิกิริยากับสารวินีลไม่อิ่มตัวที่มีอยุ่ในส่วนผสม สารดังกล่าวเป็นสารประกอบอินทรีย์พวกโพลี่เอทิลีนไม่อิ่มตัว
21. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าว คือ สารไตรอัลลิล-เอส-ไตรอาซีน-2,4,6 ไตรโอน
22. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งมีสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
23. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบไปด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระ
24. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวเป็นสารอินทรีย์เปออ๊อกไซด์
25. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสาร ไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 26. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสารไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์
26. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าว เป็นสารเปออ๊อกซี่คีตัล
27. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่ว คือ สาร ที-บิวทิล เปออ๊อกซี่เบนโซเอท
28. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวคือ สาร 1,1-อาโซบิส (ไซโคลเฮกเซนคาร์โบไนไตรล์)
29. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งมีตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวอยู่ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
30. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังมีสารเพิ่มเติมอีกด้วย
31.ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพ่มเติมดังกล่าวคือแก้ว
32. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวประกอบด้วยแก้ว ซึ่งมีขนาดเล็กกว่า 10 ไมครอน และมีจุดหลอมเหลวตั้งแต่ประมาณ 350 องศาเซลเซียส ถึงประมาณ 500 องศาเซลเซียส
33. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือ ซิลิก้า
34. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 33 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือซิลิก้าที่ขนาดเล็กกว่า 1 ไมครอน
35. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งมีสารเพิ่มเติมดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
36. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ยังประกอบด้วยวัสดุตัวนำ
37. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำเป็นโลหะโนเบิล
38. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งโลหะโนเบิลคือเงิน
39. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำโลหะโนเบิลที่เคลือบอยู่บนโลหะชนิด นอน-โนเบิล
40. ส่วนผสมตามข้อถือสิทะ 36 ที่ซึ่งมีวัสดุตัวนำประกอบอยู่ตั้งแต่ประมาณ 150% ถึงประมาณ 350% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH4566A true TH4566A (th) | 1987-12-01 |
| TH1673B TH1673B (th) | 1990-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0170415B1 (ko) | 반도체 다이를 전도성 지지체 기재에 결합시키기에 유용한 전도성 접착제 | |
| EP1179569A3 (en) | Silicone composition and electrically conductive cured silicone product | |
| GB2081271A (en) | Polymerization initiator compositions | |
| KR870010147A (ko) | 속경성 및 열안정성 접착제 조성물 | |
| WO2002062907A3 (en) | Curable, weldable coating compositions | |
| DE60103634T2 (de) | Anisotropisch leitfähige klebstoffzusammensetzung und daraus hergestellte anisotropisch leitfähige klebstofffilm | |
| JPH06102716B2 (ja) | 遅延硬化型のuv硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| GB2118558A (en) | Adhesive compositions | |
| EP1291390A1 (en) | Conductive resin composition | |
| ATE220701T1 (de) | Verfahren zur herstellung von reaktiven pulverlackzusammensetzungen | |
| MY106497A (en) | A process for producing a resin bonded magnet structure. | |
| CN102648229A (zh) | 基于二乙烯基芳烃氧化物的加合物 | |
| TH1673B (th) | กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อน | |
| KR930000570A (ko) | 분말 코팅 조성물의 제조방법 | |
| JPS5679170A (en) | Adhesive composition | |
| JPS57180626A (en) | Thermosetting resin composition | |
| JP2849004B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| DE19538468B4 (de) | Verfahren zur flächigen Verklebung von Werkstücken, geklebter Verbund und Verwendung davon | |
| US4510277A (en) | Process for improving moisture resistance of epoxy resins by addition of chromium ions | |
| GB1498569A (en) | Epoxy resin powder coating compositions | |
| JPH0280193A (ja) | ソルダペースト | |
| JPH0457877A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH0657745B2 (ja) | エポキシ樹脂用粉末硬化促進剤 | |
| JPS59136368A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH0754811B2 (ja) | チップのマウント方法 |