TH52001A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents

Abstract

DC60 (02/03/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความสูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อนด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ในแผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบทองเหลือง ให้มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็คือการทำให้เกิดความต้านทานความชื้นที่ดีเยี่ยมขึ้นกับ แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรจุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มี แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้ แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

Claims (10)

1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่าน การปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการ ปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ซึ่งได้ผ่าน การปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ซึ่งการ ปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดง ขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสี- ทองแดง(ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบนชั้นชุบสังกะสี- ทองแดง (ทองเหลือง) การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตชุบไฟฟ้า และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

3. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งการชุบทองเหลือง ประกอบด้วยสังกะสีที่ 70-20% ของน้ำหนัก และทองแดง 30-80% ของน้ำหนัก

4. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งซิเลนที่ เลือกมาจากซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มี สมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะครีลิก ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัว ของหมู่เมอร์เคปโตถูกนำมาใช้เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลน

5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทอง แดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลนไปบนพื้นผิวที่ ได้รับการปฏิบัติให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลด์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ

6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 1, 3 และ 4 สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบ ด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทอง แดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อชิเลนไปบนพื้นผิวที่ ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการดำเนิน การชุบสังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลด์ การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมต โดยการอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบ สังกะสี-ทองแดง (ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิเล็ก โตรไลต์ การทำให้พื้นผิวของแผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้เกิด การดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลน และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 180 ํ ซ

8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 2 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งวิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่านการปฏิบัติต้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอน บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอยด้วยการดำเนินการ ชุบสังกะสี-ทองแดง(ทองเหลือง) บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ การทำให้เกิดกระบวนการดูดกลืนโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิเล็กโตรไลต์นั้น แห้ง และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ

9. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวตามข้อถือสิทธิ 7 หรือ 8 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำจากสารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมีการเติม 9-ฟินิลอะครีดินเข้าไปด้วย

10. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้นโดยการใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้น ผิวตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง