TH52000A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents

Abstract

DC60 (02/03/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบน แบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบสังกะสี หรือชุบสังกะสีผสมให้ มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้คือการทำให้ เกิดความต้านทาน ความชื้น ความต้านทานความร้อน และเสถียรภาพ การเก็บในระยะยาวที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและ การ ปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการ ประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบน ชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโคร มิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบน แบบทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงต้านการกัดกร่อนชุบสังกะสี หรือชุบสังกะสีผสมให้ มากที่สุด วัตถุประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้คือการทำให้ เกิดความต้านทาน ความชื้น ความต้านทานความร้อน และเสถียรภาพ การเก็บในระยะยาวที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและ การ ปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อนที่พื้นผิวของแผ่นทองแดง ที่ ซึ่งการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการ ประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตชุบไฟฟ้าบน ชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโคร มิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ

Claims (9)

1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฎิบัติด้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การประกอบ ชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิ เลนที่ประกอบด้วย ไอออนโครมิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทอง แดงแห้งเป็นระยะ เวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ

2. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับ ผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฎิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฎิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฎิบัติเพื่อให้เกิด ปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำ ให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ชุบ ผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการ ทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตก ตะกอน และการปฎิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การประกอบชั้นโครเมดอิเล็กโตรไลต์ บนชั้นชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสม การ ประกอบชั้นดูดกลืนตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วยไอออน โครมิกบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และการทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าว มีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 200 ํซ

3. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ใช้สำหรับผลิตแผง เดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่ง วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ ได้รับการปฎิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไปผ่าน การปฎิบัติต้าน การกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฎิบัติเพื่อให้เกิด ปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฎิบัติต้านการกัดกร่อน ประกอบด้วยการดำเนินการชุบสังกะสีหรือสังกะสี ผสมบนพื้นผิว ของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิเล็ก ไตรไลต์ การทำให้พื้นผิว ของแผ่นทองแดง แห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กไตรไลต์ การทำให้เกิดการ ดูดกลืนตัวกระทำเชื่อม ต่อซิเลนที่ประกอบด้วยไอออนโครมิก และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ใน บรรยา กาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมี อุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 180 ํซ

4. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ใช้สำหรับผลิตแผง เดินไฟแบบพิมพ์ ซึ่ง วิธีการดังกล่าวประกอบด้วยวิธีการปฎิบัติที่พื้นผิวที่ ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ ได้รับการปฎิบัติเพื่อให้ เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การนำแผ่นทองแดงไป ผ่านการปฎิบัติ ด้านการกัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับการปฎิบัติเพื่อ ให้ เกิดปุ่มเล็ก การทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฎิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการดำเนินการชุบสังกะสีหรือ สังกะสีผสมบน พื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินกระบวนการ โครเมตอิเล็กโตรไลต์ การทำให้ เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อม ต่อซิ เลนที่ประกอบด้วยไอออนโครมิกโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูก โครเมตโดย การอิเล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดง แห้งเป็นระยเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มี อุณหภูมิสูง ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดังกล่าวมีอุณหภูมิถึง 110 ํซ ถึง 200 ํซ

5. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยวิธี การปฎิบัติที่พื้นผิวที่ประกอบด้วยการประกอบพื้นผิวที่ได้ รับการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ไว้บนแผ่นทองแดง การนำ แผ่นทองแดงไปผ่านการปฎิบัติด้านการกัดกร่อน การทำให้เกิด การดูดกลืนตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนไปบนพื้นผิวที่ได้รับ การปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการทำให้แห้ง ที่ซึ่ง การปฎิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นประกอบด้วยการทำให้ อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิวของแผ่น ทองแดง การชุบ ผนึกเพื่อป้องกันการหลุดของอนุภาคทองแดงขนาดเล็ก และการทำ ให้อนุภาคทองแดง ขนาดเล็กมากตกตะกอน และการปฎิบัติต้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบ สังกะสีหรือ สังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง ต่อจากนั้น จึงดำเนินกระบวนการโครเมตอิเล็กไตรไลต์ การทำให้ พื้นผิวของ แผ่นทองแดงแห้งหลังจากกระบวนการโครเมตอิเล็กไตรไลต์ การทำ ให้เกิดการดูดกลืนตัว กระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วย ไอออนโครมิก และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 ํซ ถึง 180 ํซ

6. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งวิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยการประกอบ พื้นผิวที่ได้รับการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กไว้บนพื้น ผิวของแผ่นทองแดง การนำ แผ่นทองแดงไปผ่านการปฎิบัติต้านการ กัดกร่อน การทำให้เกิดการดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนไป บน พื้นผิวที่ได้รับการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก และการ ทำให้แห้ง ที่ซึ่งการปฎิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นนั้น ประกอบด้วยการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กตกตะกอนบนพื้นผิว ของแผ่นทองแดง การชุบผนึกเพื่อ ป้องกันการหลุดของอนุภาคทอง แดงขนาดเล็ก และการทำให้อนุภาคทองแดงขนาดเล็กมากตกตะกอน และ การปฎิบัติด้านการกัดกร่อนประกอบด้วยการดำ เนินการชุบสังกะสีหรือสังกะสีผสมบนพื้นผิวของแผ่นทอง แดง ต่อจากนั้นจึงดำเนินการกระบวนการโครเมตอิเล็กไตรไลต์ การทำ ให้เกิดกระบวนการดูดกลืนตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบ ด้วยไอออนโครมิกโดยไม่ทำให้พื้นผิวที่ถูกโครเมตโดยการอิ เล็กโตรไลต์นั้นแห้ง และการทำให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะ เวลา 2-6 วินาที ในบรรยากาศที่มีอุณหภูมิสูงซึ่งทำให้แผ่น ทองแดงดังกล่าว มีอุณหภูมิถึง 110 ํซ ถึง 200 ํซ

7. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 3 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่งตัวกระทำ เชื่อมต่อซิเลนที่ประกอบด้วยไอออนโครมิกโดยอยู่ในน้ำที่ทำ หน้าที่เป็นตัวทำละลายนั้น ประกอบด้วยซิเลนที่มีสมบัติ เฉพาะตัวของหมู่โอเลฟิน ซิเลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของ หมู่อิป็อกซี ซิเลนที่มี สมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะครีลิก ซิ เลนที่มีสมบัติเฉพาะตัวของหมู่อะมิโน และซิเลนที่มีสมบัติ เฉพาะตัว ของหมู่เมอร์เคปโตถูกนำมาใช้เป็นตัวกระทำเชื่อมต่อ ซิเลนในปริมาณ 0.5-10 ก/ล และกรดโครมิดใน ปริมาณ 0.1-2 ก/ล

8. วิธีการผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิว ตามข้อถือสิทธิ 5 หรือ 6 ที่ซึ่งอนุภาค ทองแดงขนาดเล็กมากทำ จากสารละลายไฟฟ้าที่ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดงซึ่งมี การเติม 9 ฟิ ลิลอะครีดินเข้าไปด้วย

9. แผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่เตรียมขึ้นโดยการใช้แผ่นทองแดง ที่ได้รับการปฎิบัติที่พื้นผิวตาม ข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2