TH52005A - แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว - Google Patents
แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวInfo
- Publication number
- TH52005A TH52005A TH101000175A TH0101000175A TH52005A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A TH 101000175 A TH101000175 A TH 101000175A TH 0101000175 A TH0101000175 A TH 0101000175A TH 52005 A TH52005 A TH 52005A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- copper plate
- treated
- layer
- plate
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims abstract 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims abstract 8
- PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Zn].[Sn] Chemical compound [Cu].[Zn].[Sn] PDYXSJSAMVACOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract 3
- 229910001325 element alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (11/04/44) วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม. โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าวมีอุณหภูมิถึง 105 องศาเซลเซียส ถึง 200 องศาเซลเซียส วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่สามารถมี เปอร์เซ็นต์ความ สูญเสียความทนทานการลอกจากความต้านทานต่อการทำให้สึกกร่อน ด้วยกรดไฮโดร- คลอริกที่ 10% หรือน้อยกว่า เมื่อทำการวัดบนแบบ ทองแดงที่เตรียมขึ้นจากแผ่นทองแดงที่มีความกว้าง 0.2 มม . โดยการทำให้เกิดผลของตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนที่ใช้ใน แผ่นทองแดงที่เคลือบด้วยชั้นต้านการกัด กร่อนที่ทำจากโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกให้มากที่สุด วัตถุ ประสงค์อื่นของการประดิษฐ์นี้ก็ คือการทำให้เกิดความต้าน ทานความชื้นและความร้อนที่ดีเยี่ยมขึ้นกับแผ่นทองแดงที่ได้รับการ ปฏิบัติที่พื้น ผิว เพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ต่างๆ เหล่านี้ การประดิษฐ์นี้จึงจัดให้มีแผ่นทองแดงที่ได้รับ การปฏิบัติที่พื้น ผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ ที่มีพื้นผิวซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติเพื่อให้เกิดปุ่มเล็ก ขึ้นและการปฏิบัติ ต้านทานการกัดกร่อนที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการ กัดกร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้นชุบโลหะผสมสาม ธาตุ สังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของแผ่นทองแดง การ ประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบ ต้านการกัดกร่อน การประกอบชั้นดูดกลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิ เล็กโตรไลต์ และการทำ ให้แผ่นทองแดงแห้งเป็นระยะเวลา 2-6 วินาที ซึ่งทำให้แผ่นทองแดงดัง กล่าว มีอุณหภูมิถึง 105 ํ ซ ถึง 200 ํ ซ
Claims (1)
1. แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิวที่ใช้สำหรับผลิตแผงเดินไฟแบบพิมพ์ที่มีพื้นผิว ซึ่งได้ผ่านการปฏิบัติ เพื่อให้เกิดปุ่มเล็กขึ้นและการปฏิบัติต้านทานการกัดกร่อน ที่ซึ่งการปฏิบัติต้านการกัด กร่อนประกอบด้วยการประกอบชั้น ชุบโลหะผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุกบนพื้นผิวของ แผ่น ทองแดง การประกอบชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์บนชั้นชุบโลหะ ผสมสามธาตุสังกะสี-ทองแดง-ดีบุก การ ประกอบชั้นดูด กลืนตัวกระทำเชื่อมต่อซิเลนบนชั้นโครเมตอิเล็กโตรไลต์ และ การทำให้แผ่นทองแดงแห้ง เป็นระยะเวลา 2-6 วินาที แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52005A true TH52005A (th) | 2002-07-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW554647B (en) | Surface-treated copper foil and method for producing the same | |
| KR20000047764A (ko) | 우수한 내약품성 및 내열성을 가지는 인쇄배선기판용 동박및 그 제조방법 | |
| DE60131338D1 (de) | Oberflächenbehandelte kupferfolie und ihre herstellung und kupferkaschiertes laminat daraus | |
| JPH0397875A (ja) | 亜鉛系めっき鋼板に対する改良された保護被覆法 | |
| TW200840883A (en) | Production method of substrate and copper surface treatment agent used therein | |
| KR101615456B1 (ko) | 수지층의 밀착성이 향상된 수지 피복 강판 및 그 제조방법 | |
| TH52005A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| TH52004A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดง ที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JP2006526710A5 (th) | ||
| KR101233507B1 (ko) | 수용성 크롬프리 표면처리 조성물 및, 이를 이용한 아연도금강판의 제조방법 및 수용성 크롬프리 표면처리 조성물이 코팅된 아연도금강판 | |
| TH52001A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และวิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JP2016200497A (ja) | 塗装ステンレス鋼板の曲げ加工部の耐塗膜剥離性の評価方法 | |
| KR101652603B1 (ko) | 자기 세정성 강판 및 그 제조방법 | |
| TH52000A (th) | แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว วิธีการสำหรับผลิตแผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว และแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทองแดงที่ได้รับการปฏิบัติที่พื้นผิว | |
| JP3389191B2 (ja) | 塗膜に非クロム化合物防錆顔料を使用した塗装鋼板 | |
| JPS627538A (ja) | 耐高温腐食性に優れた着色鋼板 | |
| JPS607946B2 (ja) | 高耐久性塗装金属板の製造方法 | |
| KR20220014919A (ko) | 불연성이 우수한 Zn-Mg-Al 착색 도금강판 제조방법 및 그 착색 도금강판 | |
| JP3302713B2 (ja) | 傷部耐食性・加工性を兼ね備えた高耐久性塗装金属板及びその連続製造方法 | |
| JPS59153884A (ja) | 塗装下地用亜鉛または亜鉛合金めつき鋼板 | |
| JP5117812B2 (ja) | 熱交換器の製造方法 | |
| JPS61162659A (ja) | 屋根瓦の製造方法 | |
| JPH04274389A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| CN107984819A (zh) | 一种基于钢板的防火瓷釉板材 | |
| CN206623481U (zh) | 一种耐腐蚀铜铝复合板及耐腐蚀铜铝复合板带 |