TH53899B - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการปฏิบัติล่วงหน้าส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ก่อนการบัดกรี - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการปฏิบัติล่วงหน้าส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ก่อนการบัดกรีInfo
- Publication number
- TH53899B TH53899B TH801001308A TH0801001308A TH53899B TH 53899 B TH53899 B TH 53899B TH 801001308 A TH801001308 A TH 801001308A TH 0801001308 A TH0801001308 A TH 0801001308A TH 53899 B TH53899 B TH 53899B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- workpiece
- plasma
- soldering
- solder
- application
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (05/07/59) การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของชิ้นงานด้วยการ ประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2), อุปกรณ์สอดแทรก (3) สำหรับการจัดให้มีของชิ้นงานด้วยส่วนประกอบ ที่จะได้รับการเชื่อมประสานกับสิ่งนั้นโดยอาศัยการใช้กรรมวิธีการบัดกรีและบริเวณการบัดกรี (4) ที่ซึ่งกรรมวิธีการบัดกรีจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้ มี, ที่ซึ่งอุปกรณ์ที่ประดิษฐ์จะมีลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พลาสม่า (5) สำหรับการปฏิบัติด้วยพลาสม่า ที่บรรยากาศของชิ้นงานจะได้รับการจัดให้มีที่ต้นทางของการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2) และ/หรือ ที่ต้นทางของบริเวณการบัดกรี (4) ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการบัดกรี ชิ้นงานแบบรีโฟลว์, ที่ซึ่งโลหะบัดกรีจะถูกใช้โดยเริ่มต้นไปบนชิ้นงานและชิ้นงานจะได้รับการจัดให้ มีต่อมาด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการบัดกรีบนชิ้นงาน, ที่ซึ่งชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มีจะถูกใส่ไป ในบริเวณการบัดกรี (4), ที่ซึ่งชิ้นงานจะได้รับการนำไปผ่านกรรมวิธีการบัดกรีโดยการให้ความร้อน ชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มี, และที่ซึ่งวิธีการที่ประดิษฐ์จะมีลักษณะเฉพาะว่าชิ้นงานจะได้รับการนำไป ผ่านการปฏิบัติด้วยพลาสม่าที่บรรยากาศด้วยการใช้อุปกรณ์พลาสม่า (5) ก่อนการประยุกต์ใช้โลหะ บัดกรี และ/หรือ ก่อนการดำเนินกรรมวิธีการบัดกรี แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 05/07/2559 การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของชิ้นงานด้วยการ ประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2), อุปกรณ์สอดแทรก (3) สำหรับการจัดให้มีของชิ้นงานด้วยส่วนประกอบ ที่จะได้รับการเชื่อมประสานกับสิ่งนั้นโดยอาศัยการใช้กรรมวิธีการบัดกรีและบริเวณการบัดกรี (4) ที่ซึ่งกรรมวิธีการบัดกรีจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้ มี, ที่ซึ่งอุปกรณ์ที่ประดิษฐ์ จะมีลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พลาสม่า (5) สำหรับการปฏิบัติด้วยพลาสม่า ที่บรรยากาศของชิ้นงานจะได้รับการจัดให้มีที่ต้นทางของการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2) และ/หรือ ที่ต้นทางของบริเวณการบัดกรี (4) ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการบัดกรี ชิ้นงานแบบรีโฟลว์, ที่ซึ่ง โลหะบัดกรีจะถูกใช้โดยเริ่มต้นไปบนชิ้นงานและชิ้นงานจะได้รับการจัดให้ มีต่อมาด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการบัดกรีบนชิ้นงาน, ที่ซึ่งชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มีจะถูกใส่ไป ในบริเวณการบัดกรี (4), ที่ซึ่งชิ้นงานจะได้รับการนำไปผ่านกรรมวิธีการบัดกรีโดยการให้ความร้อน ชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มี, และที่ซึ่งวิธีการที่ประดิษฐ์จะมีลักษณะเฉพาะว่าชิ้นงานจะได้รับการนำไป ผ่านการปฏิบัติด้วยพลาสม่าที่บรรยากาศด้วยการใช้อุปกรณ์พลาสม่า (5) ก่อนการประยุกต์ใช้โลหะ บัดกรี และ/หรือ ก่อนการดำเนินกรรมวิธีการบัดกรี ------------------------------------------------------------------------ การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการการบัดกรีชิ้นงานแบบรีโฟลวืด้วยการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2), อุกรณ์ สอดแทรก (3) สำหรับการจัดให้มีของชิ้นงานด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการเชื่อมและสาน กับชิ้นงานโดยอาศัยการใช้กรรมวิธีวิธีการบัดกรี, และบริเวณการบัดกรี (4) ที่ซึ่งกรรมวิธีการ บัดกรีจได้รับการทำให้บรรลุผลสำร็จโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจดให้มี, ที่มี ลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พล่าสม่า (5) สำหรับการปฎิบัติด้วยพล่าสม่า ที่บรรยากาสของ ชิ้นงานจะได้รับการจัดเตรียมให้มีการประยุตต์ใช้โลหะบัดกรี (2) และ/หรือต้นทาง ของบริเวณการบัดกรี (4)
Claims (10)
1. อุปกรณ์สำหรับการการบัดกรีชิ้นงานแบบรีโฟลว์ที่มีการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2), อุปกรณ์จัดเตรียม (3) สำหรับการจัดเตรียมชิ้นงานด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการเชื่อมประสานกับ สิ่งนั้นโดยกรรมวิธีการบัดกรีและบริเวณการบัดกรี (4), ที่ซึ่งกรรมวิธีการบัดกรีจะเกิดขึ้นโดยการให้ ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจัดเตรียม, ที่ซึ่งหน่วยพลาสม่า (5) สำหรับการปฏิบัติด้วยพลาสม่าที่ บรรยากาศของชิ้นงานจะได้รับการจัดให้มีที่ต้นทางของการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2) และ/หรือ ที่ต้นทางของบริเวณการบัดกรี (4), ที่มีลักษณะเฉพาะว่า หน่วยพลาสม่า (5) จะได้รับการก่อรูปเพื่อให้ เหมาะสมสำหรับการกำเนิดเปลวไปพลาสม่าแบบไร้ศักย์
2. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า หน่วยพลาสม่า (5) จะมีอุปกรณ์ขนส่ง ซึ่งทำให้เป็นไปได้สำหรับเปลวไฟพลาสม่าที่จะได้รับการทำให้เคลื่อนที่ 3. อุปกรณ์ตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 และข้อ 2, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า หน่วย พลาสม่า (5) หนึ่งหน่วยหรือมากกว่าจะได้รับการก่อรูป และ/หรือ ได้รับการติดตั้งในลักษณะที่จะทำ ให้การปฏิบัติด้วยพลาสม่าบนสองด้านเป็นไปได้, โดยเฉพาะบนด้านที่ตรงข้ามกัน, ตัวอย่างเช่น บน ด้านบนและด้านล่างของชิ้นงาน 4. วิธีการสำหรับการบัดกรีชิ้นงานแบบรีโฟลว์, ที่ซึ่งโลหะบัดกรีจะได้รับการประยุกต์ใช้ อย่างเริ่มต้นกับชิ้นงาน, จากนั้นชิ้นงานจะได้รับการจัดเตรียมด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการบัดกรี บน, และชิ้นงานที่ผ่านการจัดเตรียมจะถูกใส่เข้าไปในบริเวณการบัดกรี (4) ที่ซึ่งมันได้รับการนำไป ผ่านกรรมวิธีการบัดกรีโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจัดเตรียม, ที่ซึ่งชิ้นงานจะได้รับการ นำไปผ่านการปฏิบัติด้วยพลาสม่าที่บรรยากาศด้วยการใช้หน่วยพลาสม่า (5) ก่อนโลหะบัดกรีได้รับ การประยุกต์ใช้ และ/หรือ ก่อนกรรมวิธีการบัดกรีได้รับการดำเนินการ, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า เปลวไฟพลาสม่าแบบไร้ศักย์จะได้รับการนำมาใช้ 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 4, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า ส่วนที่ได้รับการตอกเจาะที่บรรจุโลหะ บัดกรีจะได้รับการประยุกต์ใช้กับชิ้นงาน 6. วิธีการตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 4 และข้อ 5, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า เปลวไฟ พลาสม่าจะได้รับการก่อรูป โดยการเติมแก๊สดำเนินกรรมวิธี, ซึ่งแก๊สดำเนินกรรมวิธีที่นำมาใช้คือแก๊ส หรือของผสมของแก๊สซึ่งมีการกระทำการรีดิวซ์ 7. วิธีการตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึงข้อ 6, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า เปลวไป พลาสม่าจำนวนหนึ่งจะได้รับการนำมาใช้สำหรับการปฏิบัติชิ้นงาน 8. วิธีการตามข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึงข้อ 7, ที่มีลักษณะเฉพาะว่า การปฎิบัติ ด้วยพลาสม่าจะได้รับการดำเนินการบนสองด้าน, โดยเฉพาะบนด้านที่ตรงข้ามกัน, ตัวอย่างเช่น บน ด้านบนและด้านล่างของชิ้นงาน ----------------------------------------------------------- 1. อุปกรณ์สำหรับการการบัดกรีชิ้นงานแบบรีโฟลวืด้วยการประยุกต์ใช้โลหะบัดกรี (2), อุกรณ์ สอดแทรก (3) สำหรับการจัดให้มีของชิ้นงานด้วยส่วนประกอบที่จะได้รับการเชื่อมและสาน กับชิ้นงานโดยอาศัยการใช้กรรมวิธีวิธีการบัดกรี, และบริเวณการบัดกรี (4) ที่ซึ่งกรรมวิธีการ บัดกรีจได้รับการทำให้บรรลุผลสำร็จโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจดให้มี, ที่มี ลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พล่าสม่า (5) สำหรับการปฎิบัติด้วยพล่าสม่า ที่บรรยากาสของ ชิ้นงานจะได้รับการจัดเตรียมให้มีการประยุตต์ใช้โลหะบัดกรี (2) และ/หรือต้นทาง ของบริเวณการบัดกรี (4) 2.อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1,ลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พล่าสม่า (5) จะได้รับการจัดวาง เพื่อว่าอุปกรณ์พล่าม่าจะเหมาะสมสำหรับการผลิตเปลวไฟพล่าม่า
3. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าอุปกรณ์พล่าสม่า (5)จะมี ลักษณะเฉพาะเป็นระบบขนส่งที่จะทำให้เป็นไปได้ที่จะทำให้เปลวไฟพล่าม่าเคลี่ยนที่
4. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิข้อข้อใดข้อหนึ่ง 1 ถึงข้อ 3 ลักษณะเฉพาะว่า อุปกรณ์พล่าสม่า (5) หนึ่งอุกรณ์หรือมากกว่าจะได้รับการออกแบบและ/หรือได้รับการจัด วางเพื้อว่าอุปกรณ์พลาสม่าจเป็นไปได้ที่จะทำให้บรรลุผลสำเร็จถึงการปฎิบัติด้วยพล่าสม่า แบบสองด้าน,โดยเฉพาะบนด้านที่ตรงข้ามกันตามลำดับตัวอย่างเช่นบนด้านบนและบน ด้านล่างของชิ้นงาน
5. วิธีการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของชิ้นง่าน,ที่ซึ่งโลหะบัดกรีจะถูกใช้อย่างเร่มต้นไปบน ชิ้นงานและชิ้นงานจะได้รับการจัดให้มีอย่างต่อมาด้วยส่วนประกอบที่ได้รับการบัดกรีบน ชิ้นงาน,ที่ซึ่งชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มีจะถูกใส่เข้าไปบริเวณบัดกรี(4), ที่ซึ่งชิ้นงาน ได้รับการนำไปผ่านการดำเนินกรรมวิธีบัดกรีโดยการให้ความร้อนชิ้นงานที่ผ่านการจัดให้มี, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าชิ้นงานจะได้รับการนำไปผ่านการปฎิบัติด้วยพล่าสม่าที่บรรยากาศด้วย การใช้อุปกรณ์พลาสม่า (5) ก่อนการประยุกษ์ใช้โลหะบัดกรีและ/หรือก่อนกรรมวิธีบัดกรี
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 ,ที่มีลักษณะเฉพาะว่าสิ่งตอเจาะโลหะบัดกรีจะถูกใช้ไป บนชิ้นงาน
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 5 หรือ 6, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าเปลวไฟพล่าม่าจะถูกผลิตขึ้น โดยการเติมแก๊สธรรมดำเนินกรรมวิธี,ที่ซึ่งแก๊สหรือของผสมของแก๊สที่จะกระทำในลักษณะ รีดิวซ์จได้รับการนำมาใช้เป็นแก๊สดำเนินกรรมวิธี
8. วิธีการตามตามข้อใดข้อหนึ่งข้อถือสิทธิข้อ 1หรือ 7, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าพลาสม่าแบบไร้ ศัดย์จะได้รับการนำมาใช้
9. วิธีการตามตามข้อใดข้อหนึ่งข้อถือสิทธิข้อ 5หรือ 8, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าเปลวไฟ พล่าม่าหลายชนิดจะได้รับการนำมาใช้สำหรับปฎิบัติชิ้นงาน
10.วิธีการตามตามข้อใดข้อหนึ่งข้อถือสิทธิข้อ 5หรือ 8, ที่มีลักษณะเฉพาะว่าการปฎิบัติด้วย พล่าสม่าแบบสองด้านจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จ, โดยเฉพาะบนด้านที่ตรงข้ามกัน ตามลำดับตัวอย่างเช่นบนด้านบนและบนด้านล่างของชิ้นงาน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH101075A TH101075A (th) | 2010-04-23 |
| TH53899B true TH53899B (th) | 2017-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX346505B (es) | Método y dispositivo para enfriar tableros de circuitos impresos soldados. | |
| MY170785A (en) | A method of making a heat radiating structure for high-power led | |
| MY167526A (en) | Process for making a heat radiating structure for high-power led | |
| DK2026927T3 (da) | Fremgangsmåde og apparat til temperaturbehandling, især loddeforbindelse | |
| WO2008084642A1 (ja) | レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法 | |
| EP3421115A3 (en) | Apparatus and method for ammonia-based desulfurization | |
| TW200511430A (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
| IN2014DN07833A (th) | ||
| WO2012074255A3 (ko) | Pcb기판의 유가금속 및 부품 회수장치와 이를 이용한 회수방법 | |
| WO2012103868A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zur elektrischen kontaktierung von anschlussflächen zweier substrate durch laserlöten mit anwendung eines gasförmigen flussmittelmediums | |
| AU2013224000A8 (en) | Method and machine for forge welding of tubular articles and exothermic flux mixture and method of manufacturing an exothermic flux mixture | |
| MY151672A (en) | Device and method for pretreating electonic components before soldering | |
| WO2008030272A3 (en) | System, apparatus and methods for board cooling | |
| WO2009120687A3 (en) | Vapor phase rework station and methods | |
| WO2005072111A3 (en) | Improved populated printed wiring board and method of manufacture | |
| EP4279557A3 (en) | Device for joining elements to components with a plasma gas cleaning device | |
| TH101075A (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการปฏิบัติล่วงหน้าส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ก่อนการบัดกรี | |
| WO2011126841A3 (en) | Universal radio frequency shield removal | |
| SG145646A1 (en) | Weld repair as a combined heat treatment brazing process for metallic components | |
| DE502007006711D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Wellenlöten | |
| DE502004008053D1 (de) | Verfahren und vorrichtung für das löten mit unterdruck in der dampfphase | |
| TW200614894A (en) | Pcb including a star shaped through-hole solder pad | |
| CN207104053U (zh) | 一种电子线路板焊接机构 | |
| WO2009031187A1 (ja) | ソルダリング方法及びその装置 | |
| UA100577C2 (ru) | Устройство для термической обработки обрабатываемых деталей |