TH6241B - แผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันและขั้นตอนของการให้การป้อง?ป้องกันแก่แผ่นโลหะตัวนำที่ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าใน?ระหว่างดำเนินกระบวนการต่อไป - Google Patents

แผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันและขั้นตอนของการให้การป้อง?ป้องกันแก่แผ่นโลหะตัวนำที่ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าใน?ระหว่างดำเนินกระบวนการต่อไป

Info

Publication number
TH6241B
TH6241B TH9001000544A TH9001000544A TH6241B TH 6241 B TH6241 B TH 6241B TH 9001000544 A TH9001000544 A TH 9001000544A TH 9001000544 A TH9001000544 A TH 9001000544A TH 6241 B TH6241 B TH 6241B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
specified
sheet
plastic film
procedure
Prior art date
Application number
TH9001000544A
Other languages
English (en)
Other versions
TH9728A (th
Inventor
พี คอลลาฮัน นายจอห์น
ดี ซาเวจ นายโรแลนด์
Original Assignee
โกลด์ อิงค์
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by โกลด์ อิงค์, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า filed Critical โกลด์ อิงค์
Publication of TH9728A publication Critical patent/TH9728A/th
Publication of TH6241B publication Critical patent/TH6241B/th

Links

Abstract

แผ่นโลหะตัวนำที่เป็นทองแดงใช้สำหรับทำแผ่นฟิล์มวงจรไฟฟ้าที่ได้รับการป้องกันจากอันตรายในระหว่างการเก็บสะสม การขน ส่ง และการดำเนินกระบวนการโดยการหุ้มด้านหนึ่งของแผ่นโลหะ ด้วยแผ่นฟิล์มโพลีเอทธิลีน ฟิล์มจะเชื่อมยึดแบบแยกออกจาก กันได้กับแผ่นโลหะด้วยวัสดุเชื่อมประสานที่มีอยู่ที่ ระหว่างตัวแผ่นฟิล์มของแผ่นโลหะที่บริเวณริมขอบของตัวหลัง ฟิล์มจะถูกเลือกจากที่มีคุณสมบัติต้านทานต่ออุณหภูมิและแรง อัดของการอัดแผ่นซ้อนได้ เพื่อที่จะคงความสามารถให้การแยก ตัวและการให้การป้องกันแก่ตัวแผ่นโลหะและหลีกเลี่ยงการ เยิ้มติดกับแผ่นอัดซ้อน และคงความสามารถในการแยกตัวออกจาก แผ่นโลหะภายหลังการอัดแผ่นซ้อนได้สิ้นสุดลง

Claims (58)

1. ชุดประกอบของแผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันที่ประกอบด้วยแผ่นโลหะตัวนำที่มีสองด้านคือ ด้านที่มันและด้านที่ด้าน โดยด้านที่ด้านจะมีไว้สำหรับเชื่อมยึดเข้ากับตัว ยึดไดอิเล็คทริค ในระหว่างกระบวนการอัดแผ่นช้อนที่เกี่ยว ข้องกับการอัดระหว่างแผ่นของตัวอัดแผ่นช้อน และ ชั้นฟิล์มพลาสติกที่วางทับอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะสำหรับ หุ้มทับ เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น ชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวที่เชื่อมยึดแบบแยกออกจากกันได้ กับแผ่นโลหะในลักษณะที่เพียงพอต่อการทำให้แผ่นโลหะนี้ เคลื่อนที่ และถูกดำเนินตามกระบวนการต่อไปได้โดยที่ชั้น ฟิล์มยังคงอยู่ในลักษณะหุ้มทับอยู่ดังกล่าว เพื่อให้การ ป้องกันแก่ด้านอีกด้านหนึ่งดังกล่าวของแผ่นแผ่นโลหะ ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมีความต้านทานที่เพียงพอต่อสภาพของ อุณหภูมิ และแรงอัดที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการอันแผ่น ซ้อน เพื่อหลีกเลี่ยงการเยิ้มติดกับแผ่นอัดซ้อนโดยยังคง ความสามารถในการแยกตัวออกจากด้านอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะ ภายหลังการอัดแผ่นซ้อนของแผ่นโลหะกับตัวยึดไดอิเล็คดริค
2. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผ่นโลหะดังกล่าวมีบริเวณริมขอบ และชุดประกอบดังกล่าวมีตัวเชื่อมประสานอยู่ที่บริเวณ ระหว่างชั้นฟิล์มดังกล่าวและด้านอีกด้านหนึ่งดังกล่าวที่ บริเวณขอบ สำหรับการเชื่อมยึดแบบแยกออกจากกันได้ของตัวแผ่น โลหะและชั้นพลาสติก
3. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งตัวเชื่อมประสานดังกล่าวจะเป็นจุด ย้ำติดเรียงต่อกันในบริเวณดังกล่าว
4. ชุดประกอบของฟิล์มที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผ่นโลหะดังกล่าวและชั้นฟิล์มดังกล่าวจะ มีขนาดเท่ากันอย่างน้อยที่สุดด้านใดด้านหนึ่ง เพื่อให้ขอบ ที่ร่วมกันและชุดประกอบดังกล่าว จะมีตัวเชื่อมประสานอยู่ ที่ขอบร่วมกันดังกล่าวสำหรับการเชื่อมยึดเข้าด้วยกัน แบบ แยกออกจากกันได้ของตัวแผ่นโลหะและชั้นพลาสติก
5. ชุดประกอบของฟิล์มที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผ่นโลหะดังกล่าวเป็นแผ่นโลหะที่ได้รับ การชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าที่มีด้านที่ด้านและด้านที่มันโดย ด้านหนึ่งดังกล่าวจะด้านและอีกด้านหนึ่งดังกล่าวจะมัน
6. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งด้านที่มันดังกล่าวได้ผ่านกรรม วิธีเพื่อเสริมแรงยึดในการอัดแน่นซ้อนระหว่างด้านที่มันและ ตัวยึดไดอิเล็คทริคและฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะแยกออกไปได้ ภายหลังการอัดแผ่นซ้อนโดยไม่กระทบกระเทือนต่อผลของกรรมวิธี ที่ได้ทำไว้
7. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกจะมีความโปร่งใส เพียงพอต่อการตรวจสอบผลของกรรมวิธีที่ได้ทำไว้ด้วยตาได้บน ด้านที่มันของแผ่นโลหะ ในขณะที่ชั้นฟิล์มดังกล่าวหุ้มทับ อยู่ เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
8. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวมีความ โปร่งใสเพียงพอต่อการตรวจสอบด้านอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะ ด้วยตาได้ ในขณะที่ชั้นฟิล์มดังกล่าวยังคงหุ้มทับอยู่ดัง กล่าว เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
9. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7 หรือ 8 ที่ซึ่งแผ่นโลหะดัง กล่าว และชั้นฟิล์มดังกล่าวจะอยู่ในรูปของผืนที่ม้วนเข้า ด้วยกันเป็นม้วน
10. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7 หรือ 8 ที่ซึ่งแผ่นโลหะดัง กล่าว และชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวมีขนาดเท่ากัน และชุด ประกอบดังกล่าวมีชั้นของตัวยึดไดอิเล็คตริคที่มีขนาดเท่า กัน ที่มีเรซินอัดซ้อนทับอยู่ โดยมีตำแหน่งชิดกับด้านหนึ่ง ดังกล่าวของตัวแผ่นโลหะ
11. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7 หรือ 8 ที่ซึ่งชั้นฟิล์ม พลาสติกดังกล่าวมีความหนาอยู่ในพิสัยประมาณ 0.5 มิล ถึง ประมาณ 5.0 มิล
12. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 11 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวมีความ หนาประมาร 2.0 มิล หรือน้อยกว่า
13. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7 หรือ 8 ที่ซึ่งชั้นฟิล์ม พลาสติกดังกล่าว สามารถสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่เกิดขึ้นใน การอัดแผ่นซ้อนไว้ โดยปราศจากการปล่อยสารเคมีที่จะทำการ เปรอะเปื้อนแก่แผ่นโลหะ
14. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7 หรือ 8 ที่ซึ่ง แผ่นโลหะดัง กล่าวประกอบด้วยทองแดง
15. ชุดประกอบของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิข้อ 14 ที่ซึ่ง ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวประกอบด้วย โพลีเอสเทอร์
16. ชุดประกอบที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 15 ที่ซึ่งโพลีเอสเทอร์ดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอทธิลีน เทอร์ทาเลท
17. ชุดประกอบที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ในข้อใดข้อ หนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1,3,4,5,6,7, หรือ 8 ที่ซึ่ง ชั้น ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอสเทอร์
18. ชุดประกอบที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 17 ที่ซึ่งโพลีเอสเทอร์ดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอทธิลีน เทอร์ทาเลท
19. ขั้นตอนของการให้การป้องกันแก่แผ่นโลหะตัวนำที่มีการ ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าในระหว่างที่ดำเนินกระบวนการต่อไปที่ ประกอบด้วย การจัดให้มีชิ้นของโลหะตัวนำที่มีสองด้านโดยด้านหนึ่งของ แผ่นโลหะจะมีไว้สำหรับการเชื่อมยึดกับตัวยึดไดอิเล็คตริค โดยกระบวนการอัดแผ่นซ้อนที่เกี่ยวข้องกับการอัดระหว่างแผ่น ของตัวอัดแผ่นซ้อน การจัดให้มีชั้นฟิล์มพลาสติก การวางชั้นฟิล์มดังกล่าวเหนืออีกด้านหนึ่งของชั้นของแผ่น โลหะดังกล่าว ในลักษณะที่หุ้มทับ เพื่อให้การป้องกันแก่อีก ด้านหนึ่ง และ การเชื่อมยึดแบบแยกออกจากกันได้ของชั้นของฟิล์มกับแผ่นโลหะ ในลักษณะที่เพียงพอต่อการทำให้แผ่นโลหะนี้เคลื่อนที่และถูก ดำเนินตามกระบวนการต่อไปได้ โดยที่ชั้นฟิล์มนี้ยังคงอยู่ใน ลักษณะหุ้มทับดังกล่าว เพื่อให้การป้องกันแก่อีกด้านหนึ่ง ดังกล่าวของตัวแผ่นโลหะ แผ่นฟิล์มพลาสติกดังกล่าว ที่มีความต้านทานเพียงพอต่อสภาพ ของอุณหภูมิและแรงอัดที่เกิดขึ้นในระหว่างกระบวนการของการ อัดแผ่นซ้อน เพื่อหลักเลี่ยงการเยิ้มติดกันกับแผ่นอัดซ้อน และยังคงความสามารถในการที่จะแยกตัวออกจากกันได้จากอีกด้าน หนึ่งของแผ่นโลหะภายหลังการอัดแผ่นซ้อนของตัวแผ่นโลหะเข้า กับตัวยึดไดอิเล็คตริค
20. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง ชิ้นของ แผ่นโลหะดังกล่าวจะมีบริเวรที่เป็นริมขอบและขั้นตอนของการ เชื่อมยึดดังกล่าว จะมีตัวเชื่อมประสานอยู่ระหว่างชั้น ฟิล์มและด้านอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะที่บริเวณริมขอบดังกล่าว
21. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่ง ตำแหน่ง ของตัวเชื่อมประสานดังกล่าวประกอบด้วยจุดยึดเพื่อเชื่อมต่อ เรียงรายกันอยู่ในบริเวณดังกล่าว
22. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง ชิ้นของ แผ่นโลหะดังกล่าวและชั้นฟิล์มดังกล่าวจะมีขนาดเท่ากันอย่าง น้อยที่สุดที่ด้านใดด้านหนึ่ง เพื่อให้มีขอบร่วมและขั้นตอน ของการเชื่อมยึดแบบแยกออกจากกันได้ดังกล่าวที่ประกอบด้วย การวางตำแหน่งตัวเชื่อมประสานที่ขอบร่วมดังกล่าว
23. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง แผ่น โลหะดังกล่าวเป็นแผ่นโลหะที่ได้รับการชุบเคลือบด้วยไฟฟ้า ที่มีด้านที่ด้านและด้านที่มัน โดยด้านหนึ่งดังกล่าวจะเป็น ด้านที่ด้านและด้านอีกด้านหนึ่งจะเป็นด้านที่มัน
24. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 23 ที่ซึ่ง ได้รวม เอาขั้นตอนของการปฏิบัติตามกรรมวิธีแก่ด้านที่เป็นมันดัง กล่าว เพื่อเพิ่มแรงยึดเชื่อมในการอัดแผ่นซ้อนระหว่างด้าน ที่มันและตัวยึดไดอิเล็คตริค ชั้นของฟิล์มพลาสติกดังกล่าจะ แยกตัวออกได้ภายหลังการอัดแผ่นซ้อนโดยไม่กระทบกระเทือนต่อ ผลของกรรมวิธีดังกล่าว
25. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 24 ที่ซึ่ง ชั้น ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมีความโปร่งใสเพียงพอต่อการตรวจผล จากกรรมวิธีที่ได้ทำไว้บนด้านที่มันของแผ่นโลหะด้วยตาเปล่า ได้ในขณะที่ชั้นฟิล์มดังกล่าวยังคงหุ้มทับอยู่ดังกล่าว เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
26. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง ชั้น ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมีความโปร่งใสเพียงพอต่อการตรวจอีก ด้านหนึ่งของแผ่นโลหะด้วยตาเปล่าได้ ในขณะที่ชั้นฟิล์มดัง กล่าวยังคงหุ้มทับอยู่ดังกล่าว เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
27. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งชิ้นของแผ่นโลหะดังกล่าว และชั้นฟิล์มดังกล่าว จะมีลักษณะเป็นผืนและขั้นตอนดังกล่าว จะรวมถึงขั้นตอนของการม้วนตัวแผ่นโลหะและชั้นฟิล์มเข้าด้วย กันเป็นม้วน
28. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งชิ้นของแผ่นโลหะดังกล่าว และชั้นฟิล์มดังกล่าวจะมีขนาดเท่ากันและขั้นตอนดังกล่าวจะ รวมถึงขั้นของการจัดให้มีชั้นของตัวยึดไดอิเล็คตริคที่มี ขนาดเท่ากันที่มีเรซินที่เป็นแผ่นอัดซ้อนหุ้มทับอยู่ และ การวางชั้นของตัวยึดดังกล่าวชิดกับด้านใดด้านหนึ่งของชิ้น ของแผ่นโลหะ
29. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดัง กล่าวมีความหนาอยู่ในพิสัยประมาร 0.5 ถึงประมาณ 5.0 มิล
30. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 29 ที่ซึ่งชั้น ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวมีความหนาประมาณ 2.0 มิล หรือน้อยกว่า
31. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดัง กล่าวสามารถสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่เกิดขึ้นในการอัดแผ่น ซ้อน โดยปราศจากการปล่อยสารเคมีที่จะทำความเปรอะเปื้อนให้ แก่แผ่นโลหะ
32. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งแผ่นโลหะที่จัดให้ดัง กล่าวเป็นแผ่นโลหะทองแดง
33. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 32 ที่ซึ่งชั้น ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวที่ถูกจัดให้มีนั้น เป็นฟิล์มประเภทโพ ลิเอสเทอร์
34. ขั้นตอนของการให้การป้องกันแก่แผ่นโลหะดังที่ได้ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 33 ที่ซึ่ง โพลีเอสเทอร์ดังกล่าว ประกอบด้วยโพลีเอทธิลีน เทอร์ทาเลท
35. ขั้นตอนดังที่ระบุในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 19,21,22,23,24,25 หรือ 26 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดัง กล่าวที่จดัให้มีนั้นเป็นฟิล์มประเภทโพลิเอสเทอร์
36. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 35 ที่ซึ่งโพลี เอสเทอร์ดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอทธิลีน เทอร์ทาเลท
37. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันที่ประกอบด้วย แผ่นโลหะตัวนำที่มีด้านสองด้าน ชั้นฟิล์มพลาสติกวางทับอยู่บนด้านหนึ่งของแผ่นโลหะสำหรับ หุ้มทับ เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น และ ตัวยึดไดอิเล็คตริคยึดอยู่กับอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะ ซึ่ง เป็นผลมาจากการอัดแผ่นซ้อนเข้าด้วยกันที่เกี่ยวข้อกับการ อัดระหว่างแผ่นของตัวอัดแผ่นซ้อน ชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าว จะเชื่อมยึดแบบแยกออกจากกันใช้ กับแผ่นโลหะในลักษณะที่เพียงพอต่อการทำให้แผ่นโลหะนี้ เคลื่อนที่และถูกดำเนินตามกระบวนการต่อไป โดยให้ชั้นฟิล์ม นี้คงตัวหุ้มทับอยู่ดังกล่าวเพื่อให้การป้องกันแก่อีกด้าน หนึ่งของแผ่นโลหะ ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมีลักษณะและคุณสมบัติที่สามารถต้าน ทางได้เพียงพอต่อสภาพของอุณหภูมิและแรงอัดที่เกิดขึ้นใน ระหว่างกระบวนการอัดแผ่นซ้อน เพื่อหลักเลี่ยงการเยิ้มติด กันกับแผ่นอัดซ้อน และยังคงสามารถในการแยกตัวออกจากอีกด้าน หนึ่งของแผ่นโลหะภายหลัง การอัดแผ่นซ้อนของแผ่นโลหะกับตัว ยึดไดอิเล็คตริคดังกล่าว
38. แผ่นอัดซ้อนที่เป็นแผ่นโลหะที่มีการป้องกันดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 37 ที่ซึ่ง แผ่นโลหะดังกล่าวเป็นแผ่น โลหะที่ได้ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าที่มีด้านและด้านที่มันโดย ด้านหนึ่งดังกล่าวจะด้านและอีกด้านหนึ่งดังกล่าวจะมัน
39. แผ่นอัดซ้อนที่เป็นแผ่นโลหะที่มีการป้องกันดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 38 ที่ซึ่งด้านที่มันดังกล่าวได้ถูกนำ ไปผ่านกรรมวิธีเพื่อเสริมแรงยึดของการอัดแผ่นซ้อนระหว่าง ด้านที่มันและตัวยึดไดอิเล็คตริคตัวที่สองและฟิล์มพลาสติก ดังกล่าวจะแยกออกไปได้โดยไม่กระทบกระเทือนต่อผลกรรมวิธีที่ทำดังกล่าว
40. แผ่นอัดซ้อนที่เป็นแผ่นโลหะที่มีการป้องกันดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 39 ที่ซึ่ง ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมี ความโปร่งใสเพียงพอต่อการตรวจสอบ ด้านที่มันของแผ่นโลหะ และผลของกรรมวิธีที่ได้ทำไว้ด้วยสายตาได้ในขณะที่ชั้นฟิล์ม ดังกล่าวยังคงหุ้มทับเพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
41. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อถือสิทธิข้อ 37 ที่ซึ่ง ชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมี ความโปร่งใสเพียงพอต่อการตรวจสอบอีกด้านหนึ่งของแผ่นโลหะ ด้วยสายตาได้ในขณะที่ชั้นฟิล์มดังกล่าวยังหุ้มทับอยู่ดัง กล่าว เพื่อให้การป้องกันในที่นั้น
42. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 37,38,39,40 หรือ 41 ที่ ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวมีความหนาอยู่ในพิสัยประมาณ 0.5 ถึงประมาณ 5.0 มิล
43. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อ 42 ที่ซึ่งชั้นดังกล่าวมีความหนาประมาณ 2.0 มิล หรือน้อยกว่า
44. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 37,38,39,40 หรือ 41 ที่ ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวจะมีคุณสมบัติที่สามารถสัมผัส กับสภาพแวดล้อมที่เกิดขึ้นในการอัดแผ่นซ้อนได้ โดยไม่ปล่อย สารเคมีออกมาทำความเปรอะเปื้อนแก่ตัวแผ่นโลหะ
45. แผ่นอัดซ้อนของแผ่นโลหะที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 37,38,39,40 หรือ 41 ที่ ซึ่ง แผ่นโลหะดังกล่าวประกอบด้วยทองแดง
46. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 45 ที่ซึ่งชั้นฟิล์มพลาสติกดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอสเทอร์
47. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 45 ที่ซึ่งโพลีเอสเทอร์ดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอทธิลีนเทอร์ทาเลท
48. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุไว้ ในข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 37,38,39,40 หรือ 41 ที่ ซึ่ง ฟิล์มพลาสติกดังกล่าวประกอบด้วยโพลีเอสเทอร์
49. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 48 ที่ซึ่งโพลีเอสเทอร์ดังกล่าวประกอบด้วย โพลีเอทธิ ลีน เทอร์ทาเลท
50. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 37 ที่ซึ่งตัวแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นโลหะที่ ได้ขึ้นรูปไว้
51. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง แผ่น โลหะดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นโลหะที่ได้ขึ้นรูปไว้
52. ชุดประกอบของแผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1ที่ซึ่ง ตัวแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบ ด้วยแผ่นโลหะที่ได้ขึ้นรูปไว้
53. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 37 ที่ซึ่งตัวแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบด้วยนิเกิ้ล
54. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง แผ่น โลหะดังกล่าวประกอบด้วยนิเกิ้ล
55. ชุดประกอบของแผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1ที่ซึ่ง ตัวแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบด้วยนิเกิ้ล
56. แผ่นอัดซ้อนที่มีการป้องกันดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ ข้อ 37 ที่ซึ่งตัวแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นโลหะที่มี การหุ้มเพื่อป้องกันแล้ว
57. ขั้นตอนดังที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ซึ่ง แผ่น โลหะดังกล่าวประกอบด้วยแผ่นโลหะที่มีการหุ้มเพื่อป้องกันแล้ว
58. ชุดประกอบของแผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกัน ดังที่ระบุ ไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1ที่ซึ่ง ตัวนำแผ่นโลหะดังกล่าวประกอบ ด้วยแผ่นโลหะที่ได้มีการหุ้มเพื่อให้การป้องกันแล้วด้วย (ข้อถือสิทธิ 58 ข้อ, 10 หน้า, 9 รูป)
TH9001000544A 1990-04-26 แผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันและขั้นตอนของการให้การป้อง?ป้องกันแก่แผ่นโลหะตัวนำที่ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าใน?ระหว่างดำเนินกระบวนการต่อไป TH6241B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH9728A TH9728A (th) 1991-10-01
TH6241B true TH6241B (th) 1996-10-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2383113B1 (en) Metal foil with carrier
JPH06510399A (ja) プリント回路板の部材
US5167997A (en) Protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
US5120590A (en) Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing
US5482586A (en) Method of manufacturing multilayer printed wiring board
JPH04506584A (ja) 印刷回路板製造用の多層フィルム及びラミネート
US9992874B2 (en) Metal foil with carrier
CN1047049A (zh) 有保护的导电箔以及在后继加工期间保护电镀层金属箔的过程
EP0819055B1 (en) A laminate for sealing capsules
EP0535868A1 (en) Improved protected conductive foil assemblage and procedure for preparing same using static electrical forces
TH9728A (th) แผ่นโลหะตัวนำที่มีการป้องกันและขั้นตอนของการให้การป้อง?ป้องกันแก่แผ่นโลหะตัวนำที่ชุบเคลือบด้วยไฟฟ้าใน?ระหว่างดำเนินกระบวนการต่อไป
CN114245563A (zh) 一种可用于立体封装的金属基印制电路板及其制备工艺
KR20180048816A (ko) 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체
TWI729362B (zh) 基板結構及其製作方法
TWI339550B (en) Methode for attaching adhesive on flexible printed circuited board
JPH0214232Y2 (th)
US20030198785A1 (en) Cover tape to be overlaid on a carrier tape for carrying parts therewith
JPS61235149A (ja) 銅張積層板の製造方法
JPH07112103B2 (ja) 金属張積層板の製造方法
US20020197433A1 (en) Component for use in manufacture of printed circuit boards and laminates
JP2634873B2 (ja) 積層体
CN113194636A (zh) 一种埋铜块电路板的制作方法
CN114599217A (zh) 一种焊接于pcb板上的屏蔽罩用板材及其制造方法
JP2003101189A (ja) キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板
JPH06224589A (ja) 電磁波シールド用シート