TH73737A - การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - Google Patents
การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH73737A TH73737A TH501001526A TH0501001526A TH73737A TH 73737 A TH73737 A TH 73737A TH 501001526 A TH501001526 A TH 501001526A TH 0501001526 A TH0501001526 A TH 0501001526A TH 73737 A TH73737 A TH 73737A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- probe
- under test
- supporting
- dielectric film
- support
- Prior art date
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 12
Abstract
DC60 หัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบซึ่ง รวมถึงแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) สำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ที่มีกรอบรองรับ (26) ซึ่งรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) แบบขึงตัว ส่วน รองรับที่หนึ่ง (40) จะจัดตำแหน่งโพรบที่หนึ่ง (28) สำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบและส่วนรองรับที่สอง (34) ซึ่งมีตัวขับเร้าเพื่อให้ โพรบที่สอง (30) เคลื่อนที่อยู่ระหว่างตำแหน่งที่หนึ่ง (P1) กับตำแหน่งที่สอง (P2) จะจัดตำแหน่ง โพรบที่สอง (30) โดยที่ตำแหน่งที่สอง (P2) เป็นตำแหน่งสำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่ สอง (18) ซึ่งอยู่ตรงกันข้ามของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำภายใต้การทดสอบ หัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบซึ่ง รวมถึงแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) สำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชิ้น ที่มีกรอบรองรับ (26) ซึ่งรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) แบบขึงตัว ส่วน รองรับที่หนึ่ง (40) จะจัดตำแหน่งโพรบที่หนึ่ง (28) สำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบและส่วนรองรับที่สอง (34) ซึ่งมีตัวขับเร้าเพื่อให้ โพรบที่สอง (30) เคลื่อนที่อยู่ระหว่างตำแหน่งที่หนึ่ง (P1) กับตำแหน่งที่สอง (P2) จะจัดตำแหน่ง โพรบที่สอง (30) โดยที่ตำแหน่งที่สอง (P2) เป็นตำแหน่งสำหรับการสัมผัสทางไฟฟ้ากับด้านที่ สอง (18) ซึ่งอยู่ตรงกันข้ามของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำภายใต้การทดสอบ
Claims (1)
1. ส่วนประกอบหัวโพรบสำหรับทำการทดสอบสมบัติของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้ การทดสอบ ประกอบรวมด้วย แผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) ชิ้นหนึ่งสำหรับรองรับอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การ ทดสอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชิ้น กรอบรองรับ (26) ชิ้นหนึ่งสำหรับรองรับแผ่นฟิล์มไดอิเล็กตริก (24) ดังกล่าวแบบ ขึงตัว โพรบที่หนึ่ง (28) ชิ้นหนึ่งเพื่อทำการสัมผัสด้านที่หนึ่ง (16) ของอุปกรณ์กึ่งตัวนำ (10) ภายใต้การทดสอบดังกล่าว และ โพรบที่สอง (30) ชิ้นหนึ่งซึ่งเแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH73737A true TH73737A (th) | 2005-12-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005065258A3 (en) | Active wafer probe | |
| JP2013053898A5 (ja) | 半導体試験治具 | |
| CO7051017A2 (es) | Instalacion de ascensores | |
| TW200602645A (en) | Method of manufacturing sheetlike probe and its application | |
| TW200731442A (en) | Layout for DUT arrays used in semiconductor wafer testing | |
| CN103105510A (zh) | 原子力显微镜配套用薄膜样品拉伸装置 | |
| TW200704809A (en) | Test equipment of semiconductor devices | |
| TW200706892A (en) | Testing circuits, wafer, measurement apparatus, device fabricating method and display apparatus | |
| TW200745578A (en) | Inspection apparatus of testing a flat panel display and method of fabricating the same | |
| TW200700740A (en) | Method for using internal semiconductor junctions to aid in non-contact testing | |
| WO2018162343A3 (en) | A probe for testing an electrical property of a test sample | |
| CN202649148U (zh) | 材料塞贝克系数的测试平台 | |
| NO20055104L (no) | Testapparat for vasking | |
| DE602007007629D1 (de) | Prüfstand zum Prüfen des Kriechstroms durch das Isoliergehäuse von leistungselektronischen Bauteilen und entsprechendes Verfahren | |
| CN109844550B (zh) | 检查装置及检查方法 | |
| TW200717677A (en) | Semiconductor apparatus testing arrangement and semiconductor apparatus testing method | |
| TH73737A (th) | การวิเคราะห์ด้านทั้งคู่ด้วยโพรบของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| TW200603320A (en) | Double side probing of semiconductor devices | |
| TW200702667A (en) | Test probe and manufacturing method for test probe | |
| MY149802A (en) | Device and method for testing electronic components | |
| TW200709316A (en) | Substrate and testing method thereof | |
| TW200630623A (en) | Electrical inspection device for flexible printed board | |
| ATE382869T1 (de) | Testen integrierter schaltungen | |
| KR950006473A (ko) | Ic핸들러에 있어서의 스페이싱 프레임 구조 | |
| TW200719796A (en) | Circuit board clamping mechanism and testing device using the same |