TH79999A - แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว - Google Patents
แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH79999A TH79999A TH501003571A TH0501003571A TH79999A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A TH 501003571 A TH501003571 A TH 501003571A TH 0501003571 A TH0501003571 A TH 0501003571A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit board
- separator layer
- area
- partially completed
- connecting wire
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 19
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 6
- 230000005518 electrochemistry Effects 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (18/05/55) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13
Claims (3)
1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบด้วย ( A) ถึง (C) ดังต่อไปนี้ (A) แผ่นโลหะบาง (B) พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลายตำแหน่งในช่องบนแผ่นโลหะบาง ซึ่งแต่ละพื้นที่จะประกอบรวมด้วยแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบ รวมด้วยชั้นคั่นฉนวนฐาน, แพทเทิร์นในการเดินสาย และชั้นคั่นฉนวนคลุมที่ซ้อนอัดกันตามลำดับ และช่องเปิดสำหรับสร้างขั้วต่อตรงส่วนที่กำหนดให้ของชิ้นคั่นฉนวนคลุม และ (C) พื้นที่สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ซึ่งอยู่ในช่อง หนึ่งในแผ่นโลหะบาง ซึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมี ไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ซ้อนอันกันตามลำดับ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นคั่นฉนวนฐาน ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้ามีรูผ่านหลายรู จะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับแพทเทิร์นในการเดินสาย และ จะเชื่อมต่อกับแพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นบนพื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลาย ตำแหน่ง (B) เพื่อจัดให้มีกำลังไฟฟ้าแก่ แพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นนั้น และ ส่วนของมันจะถูกเปิดให้เห็นเพื่อใช้สร้างส่วนจ่ายกำลัง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นฉนวนคลุม และ ซึ่งช่องเปิดจะถูกสร้างขึ้นบนแผ่นโลหะบาง (A) ใต้ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวน การเคมีไฟฟ้า
2. แผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายจะเป็นสับสเตรตแบบ แขวนที่มีวงจร
3. วิะีการผลิตแผงวงจรเดินสายหลายอันพร้อมกัน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การจุ่มแผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ลงในน้ำยาสำหรับชุบ และ การจ่ายกำลัง ไฟฟ้าให้แก่แพทเทิร์นในการเดินสายในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอันผ่าน ลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในแผ่นที่กล่าวมาข้างต้น ดังนั้นจึงสร้างชั้นที่ ถูกขุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในช่องเปิดที่ถูกสร้างอยู่บนแผ่นโลหะบาง (A) สำหรับสร้างขั้วต่อ ในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH79999A true TH79999A (th) | 2006-09-14 |
| TH40758B TH40758B (th) | 2014-07-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200731898A (en) | Circuit board structure and method for fabricating the same | |
| WO2009023283A3 (en) | Interconnection element with posts formed by plating | |
| EP1271672A4 (en) | SECONDARY CELL AND CORRESPONDING WIRE FASTENING METHOD, AND BATTERY TYPE ELECTRICAL POWER SUPPLY | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| FI20030293A7 (fi) | Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli | |
| TW200610470A (en) | Method for fabricating electrical connecting member of circuit board | |
| TW200507353A (en) | Electrically conductive structure formed between neighboring layers of circuit board and method for fabricating the same | |
| TW200520638A (en) | Hybrid integrated circuit device and method for manufacture thereof | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| TW200601917A (en) | Method for fabricating electrical connection structure of circuit board | |
| TW200610466A (en) | Method for fabricating conductive bumps of a circuit board | |
| TW200637449A (en) | Conducting bump structure of circuit board and fabricating method thereof | |
| TW200610462A (en) | Substrate manufacturing method and circuit board | |
| TW200616519A (en) | Method for fabricating electrical connections of circuit board | |
| TH79999A (th) | แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว | |
| DE60034948D1 (de) | Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten | |
| TW200718299A (en) | Wiring board, wiring material, copper-clad laminate, and wiring board fabrication method | |
| TW200611620A (en) | A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components | |
| TW200746968A (en) | Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board | |
| MY149115A (en) | Method of forming a circuit board with improved via design | |
| TH40758B (th) | แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว | |
| EP1619719A3 (en) | Method of manufacturing a wiring board including electroplating | |
| DE50304175D1 (de) | Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten | |
| EP1784065A4 (en) | ELECTRODE SUBSTRATE | |
| ATE541312T1 (de) | Chip mit zwei gruppen von chipkontakten |