TH79999A - แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว - Google Patents

แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว

Info

Publication number
TH79999A
TH79999A TH501003571A TH0501003571A TH79999A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A TH 501003571 A TH501003571 A TH 501003571A TH 0501003571 A TH0501003571 A TH 0501003571A TH 79999 A TH79999 A TH 79999A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
circuit board
separator layer
area
partially completed
connecting wire
Prior art date
Application number
TH501003571A
Other languages
English (en)
Other versions
TH40758B (th
Inventor
อาโอนูมะ นายฮิเดโนริ
โอห์ซาวะ นายเท็ตสึยะ
โอห์วากิ นายยาสุฮิโตะ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH79999A publication Critical patent/TH79999A/th
Publication of TH40758B publication Critical patent/TH40758B/th

Links

Abstract

DC60 (18/05/55) การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13 การประดิษฐ์นี้จะจัดให้มีแผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนที่ สามารถป้องกันการเกาะสะสมของโลหะสำหรับชุบบนผิวหน้าของแผ่นโลหะบาง ถึงแม้ในกรณีที่รู เข็มเกิดขึ้นในชั้นคั่นฉนวนสำหรับคั่นฉนวนลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ออกจากแผ่นโลหะบาง แผ่นชุดประกอบ 100 ของการประดิษฐ์นี้จะมีแผ่นโลหะบาง 1, พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสาย หลายตำแหน่ง 1A ในช่องบนแผ่นโลหะบาง และพื้นที่ 1B สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบ ด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าซึ่งอยู่ในช่องบนแผ่นโลหะบาง 1 พื้นที่ 1A แต่ละพื้นที่จะมีแผงวงจรเดิน สายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน10 แผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วน 10 จะประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวนฐาน 2, แพทเทิร์นในการเดินสาย 3 และชั้นคั่นฉนวนคลุม 4 ในพื้นที่ 1B ชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่ง 12, ลวดเชื่อมต่อ 13 สำหรับการชุมด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สอง 14 จะ ซ้อนอัดกันตามลำดับ ช่องเปิด 16 ของแผ่นโลหะบาง 1 จะสร้างขึ้นในส่วนที่อยู่ใต้ลวดเชื่อมต่อ 13

Claims (3)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบด้วย ( A) ถึง (C) ดังต่อไปนี้ (A) แผ่นโลหะบาง (B) พื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลายตำแหน่งในช่องบนแผ่นโลหะบาง ซึ่งแต่ละพื้นที่จะประกอบรวมด้วยแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนซึ่งประกอบ รวมด้วยชั้นคั่นฉนวนฐาน, แพทเทิร์นในการเดินสาย และชั้นคั่นฉนวนคลุมที่ซ้อนอัดกันตามลำดับ และช่องเปิดสำหรับสร้างขั้วต่อตรงส่วนที่กำหนดให้ของชิ้นคั่นฉนวนคลุม และ (C) พื้นที่สำหรับสร้างลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า ซึ่งอยู่ในช่อง หนึ่งในแผ่นโลหะบาง ซึ่งจะประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง, ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมี ไฟฟ้า และชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ซ้อนอันกันตามลำดับ โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นคั่นฉนวนฐาน ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้ามีรูผ่านหลายรู จะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับแพทเทิร์นในการเดินสาย และ จะเชื่อมต่อกับแพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นบนพื้นที่สร้างแผงวงจรเดินสายหลาย ตำแหน่ง (B) เพื่อจัดให้มีกำลังไฟฟ้าแก่ แพทเทิร์นในการเดินสายหลายแพทเทิร์นนั้น และ ส่วนของมันจะถูกเปิดให้เห็นเพื่อใช้สร้างส่วนจ่ายกำลัง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะสร้างขึ้นโดยใช้กระบวนการเดียวกันกับชั้นฉนวนคลุม และ ซึ่งช่องเปิดจะถูกสร้างขึ้นบนแผ่นโลหะบาง (A) ใต้ลวดเชื่อมต่อที่ใช้ในการชุบด้วยกระบวน การเคมีไฟฟ้า
2. แผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 โดยที่แผงวงจรเดินสายจะเป็นสับสเตรตแบบ แขวนที่มีวงจร
3. วิะีการผลิตแผงวงจรเดินสายหลายอันพร้อมกัน ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอน การจุ่มแผ่นชุดประกอบดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ลงในน้ำยาสำหรับชุบ และ การจ่ายกำลัง ไฟฟ้าให้แก่แพทเทิร์นในการเดินสายในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอันผ่าน ลวดเชื่อมต่อสำหรับการชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในแผ่นที่กล่าวมาข้างต้น ดังนั้นจึงสร้างชั้นที่ ถูกขุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้าในช่องเปิดที่ถูกสร้างอยู่บนแผ่นโลหะบาง (A) สำหรับสร้างขั้วต่อ ในแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนแต่ละอัน
TH501003571A 2005-08-02 แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว TH40758B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH79999A true TH79999A (th) 2006-09-14
TH40758B TH40758B (th) 2014-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200731898A (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
WO2009023283A3 (en) Interconnection element with posts formed by plating
EP1271672A4 (en) SECONDARY CELL AND CORRESPONDING WIRE FASTENING METHOD, AND BATTERY TYPE ELECTRICAL POWER SUPPLY
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
FI20030293A7 (fi) Menetelmä elektroniikkamoduulin valmistamiseksi ja elektroniikkamoduuli
TW200610470A (en) Method for fabricating electrical connecting member of circuit board
TW200507353A (en) Electrically conductive structure formed between neighboring layers of circuit board and method for fabricating the same
TW200520638A (en) Hybrid integrated circuit device and method for manufacture thereof
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
TW200601917A (en) Method for fabricating electrical connection structure of circuit board
TW200610466A (en) Method for fabricating conductive bumps of a circuit board
TW200637449A (en) Conducting bump structure of circuit board and fabricating method thereof
TW200610462A (en) Substrate manufacturing method and circuit board
TW200616519A (en) Method for fabricating electrical connections of circuit board
TH79999A (th) แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว
DE60034948D1 (de) Wärmedurchgangslöcher in einer Leiterplatte, um Wärme von oberflächenmontierten elektronischen Bauteilen weg durch die Leiterplatte zu leiten
TW200718299A (en) Wiring board, wiring material, copper-clad laminate, and wiring board fabrication method
TW200611620A (en) A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive components
TW200746968A (en) Method for fabricating electrical connecting structure of circuit board
MY149115A (en) Method of forming a circuit board with improved via design
TH40758B (th) แผ่นชุดประกอบแผงวงจรเดินสายที่เสร็จสมบูรณ์เป็นบางส่วนและวิธีการผลิตแผงวงจรการเดินสายโดยใช้แผ่นดังกล่าว
EP1619719A3 (en) Method of manufacturing a wiring board including electroplating
DE50304175D1 (de) Trennplatte zum herstellen von leiterplattenkomponenten
EP1784065A4 (en) ELECTRODE SUBSTRATE
ATE541312T1 (de) Chip mit zwei gruppen von chipkontakten