TH81173A - วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก - Google Patents

วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก

Info

Publication number
TH81173A
TH81173A TH501003984A TH0501003984A TH81173A TH 81173 A TH81173 A TH 81173A TH 501003984 A TH501003984 A TH 501003984A TH 0501003984 A TH0501003984 A TH 0501003984A TH 81173 A TH81173 A TH 81173A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
tin
solution
antimony
method under
layer
Prior art date
Application number
TH501003984A
Other languages
English (en)
Other versions
TH101019A (th
TH81173B (th
Inventor
สไตรทเบการ์ด เกฮาร์ท
ลอว์วินสกี คริสเตียน
โยเกน ไซร์ยา ฮันส์
เนาว์มัน ่าน่า
Original Assignee
นางสาวชาลิณี ปัณฑุวิเชียร
นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล
นายอนุรักษ์ รามนัฎ
อาโทเทค ดอยช์แลนด์ จีเอ็มบีเอช
Filing date
Publication date
Publication of TH81173A publication Critical patent/TH81173A/th
Application filed by นางสาวชาลิณี ปัณฑุวิเชียร, นายวันชัย รักษ์สิริวรกุล, นายอนุรักษ์ รามนัฎ, อาโทเทค ดอยช์แลนด์ จีเอ็มบีเอช filed Critical นางสาวชาลิณี ปัณฑุวิเชียร
Publication of TH101019A publication Critical patent/TH101019A/th
Publication of TH81173B publication Critical patent/TH81173B/th

Links

Abstract

DC60 (19/01/49) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการพอกฉาบชั้นดีบุกหรือ ชั้นโลหะผสมดีบุกบน สับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีในรูปของตัวกลางที่ทนต่อเปลวไฟหรือเพื่อปรับปรุง ความสามารถในการปั๊ม โดยที่สารประกอบแอนติโมนีจะถูกกำจัดออกจากผิวหน้าวัสดุที่ เป็นสับสเตรตโดยใช้สารละลายกรดก่อนที่จะมีการสร้างสภาพโลหะ สารละลาย สำหรับปรับสภาพล่วงหน้าที่มีกรดไฮโดรคลอริกที่เป็นที่เลือกใช้กันโดยเฉพาะจะถูก นำมาใช้เพื่อวัตถุประสงค์นี้ วิธีการนี้เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งที่จะนำมาใช้กับการผลิต ชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายที่เชื่อมต่อได้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีสารประกอบแอนติ โมนี ซึ่งชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายจะถูกป้อนลงบนส่วนที่เป็นทองแดงของแพทเทิร์นของ ตัวนำที่ไม่ได้ถูกคลุมด้วยหน้ากากอุดบัดกรี การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการพอกฉาบชั้นดีบุกหรือ ชั้นโลหะผสมดีบุกบน สับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีในรูปของตัวกลางที่ทนต่อเปลวไฟหรือเพื่อปรับปรุง ความสามารถในการปั๊ม โดยที่สารประกอบแอนติโมนีจะถูกกำจัดออกจากผิวหน้าวัสดุที่ เป็นสับสเตรตโดยใช้สารละลายกรดก่อนที่จะมีการสร้างสภาพโลหะ สารละลาย สำหรับปรับสภาพล่วงหน้าที่มีกรดไฮโดรคลอริกที่เป็นที่เลือกใช้กันโดยเฉพาะจะถูก นำมาใช้เพื่อวัตถุประสงค์นี้ วิธีการนี้เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งที่จะนำมาใช้กับการผลิต ชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายที่เชื่อมต่อได้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีสารประกอบแอนติ โมนี ซึ่งชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายจะถูกป้อนลงบนส่วนที่เป็นทองแดงของแพทเทิร์นของ ตัวนำที่ไม่ได้ถูกคลุมด้วยหน้ากากอุดบัดกรี

Claims (20)

1. วิธีการสำหรับสร้างภาพโลหะวัสดุที่เป็นสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีด้วย ดีบุกหรือโลหะผสมดีบุกโดยไม่ใช้กระแสไฟฟ้า ซึ่งประกอบด้วยการกัดขึ้นรูป, การสร้าง สภาพโลหะโดยใช้สารละลายเกลือดีบุก และการล้างวัสดุที่เป็นสับสเตรตด้วยน้ำ ซึ่งถูก ทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าวิธีการจะยังประกอบด้วยขั้นตอนการปรับสภาพล่วงหน้า โดย ที่วัสดุที่เป็นสับสเตรตจะสัมผัสกับสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าก่อนที่จะมีการ สร้างสภาพโลหะ ซึ่งสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าจะประกอบด้วยสารละลาย กรดแก่ที่ไม่มีสารที่ทำให้เกิดการรวมตัวกับออกซิเจนและช่วยกำจัดสารประกอบแอนติ โมนีออกจากผิวหน้าวัสดุที่เป็นสับสเตรตก่อนการสร้างสภาพโลหะ
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าสารละลายของกรดแร่ที่ เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยสารละลายกรดไฮโดรคลอริก, สารละลายกรดซัลฟูริก และ สารละลายกรดไนตริก จะถูกใช้เป็นสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้า
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าสารละลายของกรดไอโดร คลอริกที่มีความเข้มข้นในช่วง 5-38% จะถูกใช้เป็นสารละลายสำหรับปรับ สภาพล่วงหน้า
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าสารละลายของกรดไฮโดร คลอกริกที่มีความเข้มข้นในช่วง 10-30% จะถูกใช้เป็นสารละลายสำหรับปรับ สภาพล่วงหน้า
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่า สารละลายกรด ไฮโดรคลอริกที่มีความเข้มข้นในช่วง 15-25% จะถูกใช้เป็นสารละลายสำหรับปรับ สภาพล่วงหน้า
6. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1-5 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่า สารประกอบแอนติโมนีที่ละลายในสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าจะถูกกำจัดออก จากสารละลายโดยใช้การเกาะสะสมในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมีกับโลหะ
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าสารละลายจะถูกส่งผ่าน อย่างต่อเนื่องหรือไม่ต่อเนื่องกันเหนือคอลัมน์ที่ถูกเติมด้วยโลหะเพื่อพอกสะสมแอนติโมนี ในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมี
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าโลหะจะถูกเพิ่มเข้าไปยัง สารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าโดยตรงเพื่อพอกสะสมแอนติโมนีในปฏิกิริยา แลกเปลี่ยนทางเคมี
9. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6-8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่า โลหะสำหรับพอกสะสมแอนติโมนีในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมีจะอยู่ในรูปของเม็ดเล็ก, แท่ง, ท่อน หรือทางกลม
10. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6-9 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษ ที่ว่าโลหะสำหรับพอกสะสมแอนติโมนีในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมีจะเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยทองแดง, เหล็ก, นิกเกิล, โคบอลต์, ดีบุก และสังกะสี
11. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 6-10 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษ ที่ว่าชั้นแอนติโมนีที่ถูกสร้างข้นบนโลหะในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมีจะถูกกำจัดออกไป อีกครั้งโดยการปรับสภาพด้วยสารละลายสำหรับกัดขึ้นรูปแบบไมโคร
12. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1-11 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษ ที่ว่าสารประกอบแอนติโมนีที่มีอยู่ในสารละลายที่ใช้สำหรับการสร้างสภาพโลหะด้วยดีบุก หรือโลหะผสมดีบุกจะถูกกำจัดออกจากสารละลายโดยใช้การพอกสะสมในปฏิกิริยา แลกเปลี่ยนทางเคมีกับดีบุกที่เป็นโลหะ
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าสารละลายจะถูก ส่งผ่านอย่างต่อเนื่องหรือไม่ต่อเนื่องกันเหนือคอลัมน์ที่ถูกเติมด้วยดีบุกที่เป็นโลหะเพื่อ พอกสะสมแอนติโมนีในปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมี
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 หรือ 13 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าชั้นแอนติ โมนีที่ถูกสร้างขึ้นบนดีโดยปฏิกิริยาแลกเปลี่ยนทางเคมีจะถูกกำจัดออกไปอีกครั้งโดย ใช้การปรับสภาพด้วยสารละลายสำหรับกัดขึ้นรูปแบบไมโคร
15. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1-14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษ ที่ว่าชั้นดีบุกหรือโลหะผสมดีบุกจะกิดขึ้นจากสารละลายที่ใช้ในการสร้างสภาพโลหะที่ ประกอบด้วยดีบุก (11) มีเธนซัลโฟเนตในรูปของแหล่งกำเนิดดีบุก
16. วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1-14 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษ ที่ว่าชั้นดีบุกหรือโลหะผสมดีบุกจะกิดขึ้นจากสารละลายที่ใช้ ในการสร้างสภาพ โลหะที่มีไธโอยูเรีย
17. การใช้วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธ 1-6 ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับผลิตชั้นดีบุกหรือ โลหะผสมดีบุกที่เชื่อมต่อได้
18. การใช้วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1-6 ข้อใดข้อหนึ่งในการผลิตสับสเตรต สำหรับระบบวงจรไฟฟ้า หรือในเทคโนโลยีในการผลิตสารกึ่งตัวนำในอุปกรณ์ตามแนวตั้ง และ/หรืออุปกรณ์ตามแนวนอน
19. การใช้วิธีการตามข้อถือสิทธิ 18 ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าส่วนรองรับ สำหรับระบบวงจรไฟฟ้าเป็นแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
20. ส่วนรองรับสำหรับระบบวงจรไฟฟ้าซึ่งถูกทำให้มีลักษณะพิเศษโดยการมีชั้นดีบุก หรือชั้นโลหะผสมดีบุกที่ได้จากวิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง
TH501003984A 2008-03-12 แม่เหล็กถาวรที่มีแรร์เอิร์ธและการเตรียมของสิ่งนี้เอง TH81173B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH81173A true TH81173A (th) 2006-11-16
TH101019A TH101019A (th) 2010-04-23
TH81173B TH81173B (th) 2021-02-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1996017974A1 (en) Silver plating
JP2013537935A (ja) 金属表面を処理する方法
EP1427869B1 (en) Regeneration method for a plating solution
KR20180037962A (ko) 구리 상 팔라듐 인의 무전해 도금을 위한 조성물 및 방법, 및 그로부터 코팅된 부품
CN112048718A (zh) 用于微蚀刻铜和铜合金的组合物及方法
TW201413846A (zh) 製造經塗佈的銅柱
CN101115865B (zh) 用于钯层沉积的方法和用于该目的的钯镀浴
CA2326049A1 (en) Method for coating surfaces of copper or of a copper alloy with a tin or tin alloy layer
JP4616886B2 (ja) アンチモン化合物を含有する基板にスズおよびスズ合金をコーティングするための方法
JPH03170680A (ja) 非導電性支持体を直接金属被覆する方法
KR20140019174A (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
JPH0376599B2 (th)
JP6719437B2 (ja) 無電解ニッケルめっき浴
US4693907A (en) Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board
WO2003104527A1 (en) Acidic solution for silver deposition and method for silver layer deposition on metal surfaces
US5419829A (en) Electroplating process
JP5808042B2 (ja) パラジウムアンミン錯塩水溶液からなるパラジウム触媒付与液およびそれを用いた銅配線基板の無電解ニッケルめっき方法
CN102165103A (zh) 增强表面可焊性的方法
KR101817930B1 (ko) 연속반복 치환에 의한 후층 주석 도금 방법
GB2253415A (en) Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst.
JP5214719B2 (ja) スズ合金形成用メッキ液及びこれを利用するスズ合金皮膜の形成方法
JP2012102392A (ja) 無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法
KR100973007B1 (ko) 금속제품의 무전해 주석 환원 도금용 도금액 및 이를이용한 금속제품의 무전해 주석 환원 도금방법
JP2007246955A (ja) 無電解金めっき浴
TW201930647A (zh) 用於選擇性移除鈀之方法及處理組合物