TH81173A - วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก - Google Patents
วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุกInfo
- Publication number
- TH81173A TH81173A TH501003984A TH0501003984A TH81173A TH 81173 A TH81173 A TH 81173A TH 501003984 A TH501003984 A TH 501003984A TH 0501003984 A TH0501003984 A TH 0501003984A TH 81173 A TH81173 A TH 81173A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tin
- final
- antimony compounds
- containing antimony
- antimony compound
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/01/49) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการพอกฉาบชั้นดีบุกหรือ ชั้นโลหะผสมดีบุกบน สับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีในรูปของตัวกลางที่ทนต่อเปลวไฟหรือเพื่อปรับปรุง ความสามารถในการปั๊ม โดยที่สารประกอบแอนติโมนีจะถูกกำจัดออกจากผิวหน้าวัสดุที่ เป็นสับสเตรตโดยใช้สารละลายกรดก่อนที่จะมีการสร้างสภาพโลหะ สารละลาย สำหรับปรับสภาพล่วงหน้าที่มีกรดไฮโดรคลอริกที่เป็นที่เลือกใช้กันโดยเฉพาะจะถูก นำมาใช้เพื่อวัตถุประสงค์นี้ วิธีการนี้เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งที่จะนำมาใช้กับการผลิต ชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายที่เชื่อมต่อได้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีสารประกอบแอนติ โมนี ซึ่งชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายจะถูกป้อนลงบนส่วนที่เป็นทองแดงของแพทเทิร์นของ ตัวนำที่ไม่ได้ถูกคลุมด้วยหน้ากากอุดบัดกรี การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการพอกฉาบชั้นดีบุกหรือ ชั้นโลหะผสมดีบุกบน สับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีในรูปของตัวกลางที่ทนต่อเปลวไฟหรือเพื่อปรับปรุง ความสามารถในการปั๊ม โดยที่สารประกอบแอนติโมนีจะถูกกำจัดออกจากผิวหน้าวัสดุที่ เป็นสับสเตรตโดยใช้สารละลายกรดก่อนที่จะมีการสร้างสภาพโลหะ สารละลาย สำหรับปรับสภาพล่วงหน้าที่มีกรดไฮโดรคลอริกที่เป็นที่เลือกใช้กันโดยเฉพาะจะถูก นำมาใช้เพื่อวัตถุประสงค์นี้ วิธีการนี้เหมาะสมเป็นอย่างยิ่งที่จะนำมาใช้กับการผลิต ชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายที่เชื่อมต่อได้บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีสารประกอบแอนติ โมนี ซึ่งชั้นดีบุกที่เป็นชั้นสุดท้ายจะถูกป้อนลงบนส่วนที่เป็นทองแดงของแพทเทิร์นของ ตัวนำที่ไม่ได้ถูกคลุมด้วยหน้ากากอุดบัดกรี
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับสร้างภาพโลหะวัสดุที่เป็นสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีด้วย ดีบุกหรือโลหะผสมดีบุกโดยไม่ใช้กระแสไฟฟ้า ซึ่งประกอบด้วยการกัดขึ้นรูป, การสร้าง สภาพโลหะโดยใช้สารละลายเกลือดีบุก และการล้างวัสดุที่เป็นสับสเตรตด้วยน้ำ ซึ่งถูก ทำให้มีลักษณะพิเศษที่ว่าวิธีการจะยังประกอบด้วยขั้นตอนการปรับสภาพล่วงหน้า โดย ที่วัสดุที่เป็นสับสเตรตจะสัมผัสกับสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าก่อนที่จะมีการ สร้างสภาพโลหะ ซึ่งสารละลายสำหรับปรับสภาพล่วงหน้าจะประกอบด้วยสารละลาย กรดแก่ที่ไม่มีสารที่ทำให้เแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH81173B TH81173B (th) | 2006-11-16 |
| TH81173A true TH81173A (th) | 2006-11-16 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1354982B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| CN1071806C (zh) | 印制电路板的制造 | |
| CN102046849B (zh) | 增进抗酸性的组合物 | |
| US20120061710A1 (en) | Method for Treating Metal Surfaces | |
| KR20140033700A (ko) | 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| KR101384227B1 (ko) | 가요성 배선판용 니켈-크롬 합금 스트리퍼 | |
| CN114833491B (zh) | 一种铜面选择性有机保焊剂及其使用方法 | |
| CA2326049A1 (en) | Method for coating surfaces of copper or of a copper alloy with a tin or tin alloy layer | |
| US7429400B2 (en) | Method of using ultrasonics to plate silver | |
| TH81173A (th) | วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก | |
| TW200622033A (en) | Method for coating substrates containing antimony compounds with tin and tin alloys | |
| TWI395832B (zh) | 增強表面可焊性的方法 | |
| TH81173B (th) | วิธีการเคลือบสับสเตรตที่มีสารประกอบแอนติโมนีโดยใช้ดีบุกและโลหะผสมดีบุก | |
| WO2007025675A1 (en) | Aqueous solution and method for removing ionic contaminants from the surface of a workpiece | |
| CA2035578A1 (en) | Pretreatment composition and process for tin/lead plating | |
| RU2323555C1 (ru) | Способ изготовления печатной платы | |
| IE49971B1 (en) | Manufacture of printed circuits | |
| JP2005194561A (ja) | めっき方法、及び電子部品の製造方法 | |
| CN115125593A (zh) | 一种螯合剂在pcb制备中的应用 | |
| Chen et al. | Electrolytic treatment of copper foil to deposit a dark-coloured, nodular layer of copper-nickel alloy to improve bond strength to dielectric substrate | |
| JPH083755A (ja) | すず−鉛合金無電解めっき銅系材料の製造方法 | |
| TH63569A (th) | การชุบเงินแบบแช่ | |
| MY114539A (en) | Process for silver plating in printed circuit board manufacture | |
| JPS61153285A (ja) | 電導性銅層およびその製造法 |