TH87428B - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท

Info

Publication number
TH87428B
TH87428B TH501001958A TH0501001958A TH87428B TH 87428 B TH87428 B TH 87428B TH 501001958 A TH501001958 A TH 501001958A TH 0501001958 A TH0501001958 A TH 0501001958A TH 87428 B TH87428 B TH 87428B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
present
resin
laminates
resin compositions
prepregs
Prior art date
Application number
TH501001958A
Other languages
English (en)
Other versions
TH87428A (th
Inventor
โยชิฮิโร กาโตะ
ฮิโรชิ ทากาฮาชิ
วินเซ็นต์ ฟิช และคณะ นายพอล
เท็ทสึโร มิยาฮิระ
ทากาอากิ โอกาชิวะ
Original Assignee
ไฟเซอร์ อิงค์
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Publication of TH87428A publication Critical patent/TH87428A/th
Application filed by ไฟเซอร์ อิงค์, มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical ไฟเซอร์ อิงค์
Publication of TH87428B publication Critical patent/TH87428B/th

Links

Abstract

DC60 (28/11/56) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้, ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส, องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพรก, ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ, ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง, มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง, และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย: สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A); สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B) (cyanate ester compound (B)); อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C) (non-halogen epoxy resin (C)); และตัวเติมอนินทรีย์ (D) (inorganic filler (D)) จุดประสงค์ของการประดิษฐ์นี้คือเพื่อให้,ปราศจากการใช้สารประกอบชนิดแฮโล จิเนทหรือสารประกอบฟอสฟอรัส,องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์,พรีเพรก,ลามิเนท, และลามิเนทหุ้มฟอยล์โลหะ,ซึ่งแต่ละชนิดมีการหน่วงไฟในระดับขั้นสูง,มีอัตราส่วนการดูดซึมน้ำ ต่ำ และอุณหภูมิสภาพแก้วสูง,และมีมอดุลัสยืดหยุ่นสูงที่อุณหภูมิสูง องค์ประกอบเรซินตามการประดิษฐ์นี้ประกอบรวมด้วย:สารประกอบมาเลอิไมด์จำเพาะ (A);สารประกอบไซยาเนท เอสเทอร์ (B)(cyanate ester compound(B));อีพอกซิ เรซินที่ไม่มีแฮโล เจน (C)(non-halogen epoxy resin(C));และตัวเติมอนินทรีย์ (D)(inorganic filler(D))

Claims (1)

1. การใช้สารประกอบของสูตร (I) ในการผลิตยาสำหรับการบำบัดความผิดปรกติ ในสัตว์เลี้ยงลูกด้วยนม ซึ่งเกี่ยวข้องกับการควบคุมการทำหน้าที่เป็นตัวขนส่งมอโนเอมีน, ซึ่งความผิดปรกติเลือกมาได้จากความผิดปรกติเกี่ยวกับการปัสสาวะ, อาการปวด, อาการหลั่งเร็ว, ADHD และไฟโบรมายอัลเจีย (fibromyalgia), และสารประกอบของสูตร (I) คือ (สูตรเคมี) I และสารอนุพันธ์ที่ยอมรับได้ทางเภสัชกรรม และ/หร:
TH501001958A 2012-05-29 องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท TH87428B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH87428A TH87428A (th) 2007-11-09
TH87428B true TH87428B (th) 2022-04-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2012013130A (es) Compuestos heterociclicos de nitrogeno utiles como inhibidores de pde10.
EP2662425A3 (en) Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom
ATE547446T1 (de) Flammenhemmende zusammensetzungen
BR112015012796A2 (pt) sistema de refrigeração para aparelho de armazenamento de dispositivo eletrônico e sistema de refrigeração para edifício de armazenamento de dispositivo eletrônico
SG179001A1 (en) Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component and semiconductor device
EA200900877A1 (ru) Пиперидиновые агонисты gpcr
UA104449C2 (uk) Комбінація, що містить метотрексат та інгібітор дгодг
WO2010128026A3 (en) Organic compounds having cooling properties
EP2133398A4 (en) FLAME RETARDANT ADHESIVE RESIN COMPOSITION, AND ADHESIVE FILM USING THE SAME
TW201612243A (en) Polyamic acid, polyimide, resin film, and metal-clad laminate
BR112017016180A2 (pt) composição de resina epóxi retardante de chamas, pré-impregnado e placa laminada que usa o mesmo
PH12014500520A1 (en) Polyimide resin, resin composition and laminated film that use same
IL199829A0 (en) Use of substituted pyranone acid derivatives for the treatment of metabolic syndrome
BR112012018963A2 (pt) dispositivo de resfriamento, em particular, congelador
MY162495A (en) Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof
PH12020551405A1 (en) Alkali-soluble resin, photosensitive resin composition, photosensitive sheet, cured film, interlayer insulating film or semiconductor protective film, production method for relief pattern of cured film, and electronic component or semiconductor device
ATE469943T1 (de) Polypropylen-zusammensetzung
TH87428B (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
MY157470A (en) Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board
TH150500A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท
MD4190B1 (en) Inhibitor of human myeloid leukemia based on {bis¢2-(3,5-dibrom-2-hydroxyphenyl)-2-oxoethyl-piperidin-1-carbodithioato(1-)-O,O′]copper}
BRPI0912092A2 (pt) quinazolinas substituídas
BR112015006221A2 (pt) processo para preparo de um objeto com base em polipropileno tendo uma energia de superfície aumentada
TH168889A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
PL393205A1 (pl) Trudnopalne kompozycje epoksydowe i laminaty epoksydowo-szklane