TH168889A - องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะInfo
- Publication number
- TH168889A TH168889A TH1601002344A TH1601002344A TH168889A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 1601002344 A TH1601002344 A TH 1601002344A TH 168889 A TH168889 A TH 168889A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- laminate
- resin composition
- pack
- metal foil
- printed circuit
- Prior art date
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 2
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 claims abstract 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
วัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้เพื่อจัดให้มีองค์ประกอบเรซินซึ่งสามารถเป็น จริงได้ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ที่มิได้มีแค่เพียงสมบัติในการดูดซับน้ำที่ต่ำเท่านั้น แต่ยังรวมถึง ความเป็น เลิศในด้านความทนทานความร้อนภายหลังการดูดซับความชื้น, สภาพชะลอการติดไฟ และ ความสามารถในการละลายในตัวทำลาย อีกหนึ่งวัตถุประสงค์ของการประดิษฐ์ปัจจุบันนี้ คือเพื่อจัดให้มีพรีเพรกและชั้นเดี่ยวหรือลามิเนตซึ่งใช้องค์ประกอบเรซินนั้น และ ลามิเนตที่หุ้มด้วย ฟอยล์โลหะ และแผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งใช้พรีเพรกนั้น องค์ประกอบเรซินของการประดิษฐ์นี้. ประกอบด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A) หนึ่งชนิดหรือสองชนิดหรือมากกว่านั้น ซึ่ง ถูกแทนโดย สูตร (1) ต่อไปนี้ และ อีพอกซี เรซิน (B) (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 R2 R3 และ R4 แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิล ที่มี 1 ถึง 10 อะตอม คาร์บอน, และ อาจเหมือนหรือต่างจากกันและกันได้; และ n แทน จำนวนเต็มที่เป็น 1 ถึง 50:
Claims (2)
1. องค์ประกอบเรซิน ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนตเอสเทอร์ (A) หนึ่งชนิด หรือสองชนิดหรืมากกว่านั้น ซึ่งถูกแสดงโดย สูตร (1) ต่อไปนี้ และ อีพอกซี เรซิน (B): (สูตรเคมี) (1) ที่ซึ่ง R1 R2 R3 และ R4 แทน อะตอมไฮโดรเจน หรือ หมู่แอลคิล ที่มี 1 ถึง 10 อะตอม คาร์บอน และ อาจเหมือนหรือแตกต่างจากกันและกันได้; และ n แทน จำนวนเต็ม 1 ถึง 50
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิที่ 1, ที่ซึ่ง ปริมาณของสารประกอบไซยาเนต เอสเทอร์ (A) คือ 1 ถแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH168889A true TH168889A (th) | 2017-10-12 |
| TH1601002344A TH1601002344A (th) | 2017-10-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2011012226A (es) | Retardantes de flama derivados de 10-oxido de 9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno (dopo) y composicion de resinas epoxi. | |
| CO7111287A2 (es) | Composiciones plaguicidas y procesos relacionados | |
| ATE557576T1 (de) | Leiterplatine mit elektronischem bauelement | |
| MY176736A (en) | Resin composition | |
| TW201612143A (en) | Composition for forming electrically conductive film, electrically conductive film, organic thin-film transistor, electronic paper, display device and wiring board | |
| EP2589626A4 (en) | RESIN COMPOSITION FOR ONE FITTED PCB | |
| SG10201805388PA (en) | Insulating layer for printed circuit board and printed circuit board | |
| MY176799A (en) | Photosensitive resin element | |
| TW201612242A (en) | Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board | |
| PH12018502283A1 (en) | Epoxy resin composition and electronic component device | |
| GB2517930A8 (en) | Analogues | |
| MY157470A (en) | Prepreg, metal foil-clad laminate, and printecd wiring board | |
| TH168889A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนต และ ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ | |
| PL398275A1 (pl) | Pochodne tiofenu, molekularnie wydrukowany polimer utworzony za pomoca polimeryzacji pochodnych tiofenu i zastosowanie tego polimeru do selektywnego oznaczana i kontrolowanego uwalniania adenozyno 5'-trifosforanu(ATP) | |
| TH174552A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH167723A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท | |
| TH170524A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่ถูกหุ้มฟอยล์โลหะ, แผ่นชีทเรซินคอมโพสิต, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177944A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH122141A (th) | สารหน่วงการติดไฟที่ได้มาจาก dopo และองค์ประกอบอีพอกซีเรซิน | |
| TH178469A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH150895A (th) | องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH144034A (th) | พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ |