TH95102A - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ - Google Patents

อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์

Info

Publication number
TH95102A
TH95102A TH701001795A TH0701001795A TH95102A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 A TH95102 A TH 95102A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
conductive
substrate
shall
shaft
under
Prior art date
Application number
TH701001795A
Other languages
English (en)
Other versions
TH95102B (th
TH101969A (th
Inventor
พอห์ล นายเกิร์ท
คักซุน นายเจอร์เกน
ฟิสเตอร์ นายเจอร์เกน
ซไนเดอร์ นายนอร์เบิร์ต
วากเนอร์ นายนอร์เบิร์ต
ล็อซท์มัน นายเรเน่
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, บีเอเอสเอฟ อัคเทียนเกเซลล์ชาฟท์ filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH95102A publication Critical patent/TH95102A/th
Publication of TH101969A publication Critical patent/TH101969A/th
Publication of TH95102B publication Critical patent/TH95102B/th

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า

Claims (29)

1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่ซึ่งมีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่ง อัน (1) ซึ่งอ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่ง ไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรท (8) เพื่อก่อรูป เป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทด (1) จะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของ ซับสเทรท (8) และซับสเทรทจะไดรับการขนส่งผ่านอ่างที่ซึ่งแคโทด (1) จะประกอบรวมด้วย แถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบที่มีส่วนที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการ นำไปรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3, 19) อย่างน้อยที่สุดสองเพลา
2. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาของเพลา (3, 19, 20) จะนำไฟฟ้าซึ่งการจ่ายความต่างศักย์จะเกิดขึ้นผ่านเพลา (3, 19, 20)
3. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือข้อ 2 ที่ซึ่ง แถบ (2) จำนวนหนึ่งจะได้รับการจัดวางเยื้องศูนย์แบบพ่วงเป็นอนุกรม
4. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งแถบต่อเนื่อง (2) ที่จัดวางเยื้องศูนย์จะ ได้รับการนำผ่านเพลาธรรมดา (3) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาอย่างตามลำดับ
5. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 3 ที่ซึ่งแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะได้รับการออกแบบในรูปของโครงตาข่ายหรือมีรู
6. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งแถบที่ออกแบบในรูปของโครงตาข่ายจะ ประกอบรวมด้วยส่วนที่มีความกว้างตาข่ายที่แตกต่างกันและ/หรือรูปร่างตาข่ายที่แตกต่างกัน และ/หรือตาข่ายที่เยื้องศูนย์แตกต่างกัน
7. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งแถบที่จัดเตรียมให้มีพร้อมด้วยรูจะ ประกอบรวมด้วยส่วนที่มีรูขนาดใหญ่อย่างแตกต่างกันและ/หรือรูที่มีรูปร่างอย่างแตกต่างกัน และ/หรือรูที่เยื้องศูนย์
8. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 7 ที่ซึ่งแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะประกอบรวมด้วยส่วนที่เป็นตัวนำ (12) และส่วนที่ไม่เป็น ตัวนำ (13) อย่างสลับกัน
9. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งแถบ (2) จะได้รับการนำอย่างเพิ่มเติมไป รอบ ๆ เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนด (3, 20) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลา
10. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งความยาว (L) ของส่วนที่เป็นตัวนำ (12) จะใหญ่กว่าหรือเท่ากับระยะ (h) ระหว่างเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดอย่างน้อยที่สุดสอง เพลาและที่น้อยกว่าระยะ (d) ระหว่างเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดและเพลาที่เชื่อมต่อ อย่างเป็นแอโนดข้างเคียง
11. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 10 ที่ซึ่ง ยิ่งกว่านั้นอุปกรณ์จะประกอบรวมด้วยอุปกรณ์ที่ซึ่งซับสเทรท (8) สามารถได้รับการทำให้3 หมุน อุปกรณ์จะสารมารถจัดวางได้ด้านในหรือด้านนอกอ่าง
12. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 11 ที่ซึ่ง แถบ (2) อย่างน้อยที่สุดสองแถบจะได้รับการจัดวางเพื่อว่าแถบ (8) ที่จะได้รับการเคลือบ สามารถได้รับการนำผ่านระหว่างแถบและแถบ (2) จะสัมผัสด้านบนและด้านล่างของ ซับสเทรท (8) อย่างตามลำดับ
13. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 12 ที่ซึ่ง เพลา (3) สามารถได้รับการเชื่อมต่อทั้งอย่างเป็นแคโทดและอย่างเป็นแอโนดและสามารถทำ ให้ลดต่ำลงไปบนซับสเทรท (8) หรือยกสูงขึ้นจากซับสเทรท (8)
14. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 13 ที่ซึ่ง ส่วนที่เป็นตัวนำ (12) ของแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดแถบหนึ่งและพื้นผิวของเพลาจะได้รับการ ทำจากวัสดุที่นำไฟฟ้า ที่ซึ่งจะไม่ผ่านเข้าไปในสารละลายอิเล็กโทรไลต์ในระหว่างการดำเนิน การของอุปกรณ์
15. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 14 ที่ซึ่ง เพื่อเคลือบส่วนรองรับที่โค้งงอได้ที่ซึ่งจะได้รับการคลี่ออกจากลูกกลิ้งม้วนที่หนึ่งและพันไป บนลูกกลิ้งม้วนที่สอง, อุปกรณ์จำนวนหนึ่ง, แถบ (2) จำนวนหนึ่งที่นำไปรอบ ๆ เพลา (3) อย่างน้อยที่สุดสองเพลาจะได้รับการจัดวางบนอีกอันหนึ่งหรือถัดจากอีกอันหนึ่ง, ส่วนรองรับที่โค้งงอได้จะผ่านแถบ (2) ในลักษณะวกวน
16. อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 8 ที่ซึ่ง เพลา (3) จะได้รับการสร้างขึ้นจากส่วนที่นำไฟฟ้า (35) จำนวนหนึ่งที่ซึ่งจะถูกแยกออกจาก อีกส่วนหนึ่งอย่างตามลำดับโดยส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (36) ส่วนที่นำไฟฟ้า (35) จะสามารถ เชื่อมต่อได้ทั้งอย่างเป็นแคโทดและอย่างเป็นแอโนดและแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะ ได้รับการสร้างจากส่วนที่เป็นตัวนำ (12) และส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (13) และได้รับการกำหนด ตำแหน่งบนเพลา (3) เพื่อว่าส่วนที่ไม่เป็นตัวนำ (13) ของแถบ (2) จะอยู่บนส่วนที่ไม่เป็น ตัวนำ (36) ของเพลา (3)
17. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง อันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าบนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำที่ซึ่งอุปกรณ์จะประกอบรวมด้วย อุปกรณ์จำนวนหนึ่งดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง ข้อ 16 ที่ซึ่งจะได้รับการเชื่อมต่อแบบพ่วงเป็นอนุกรม
18. วิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะ ได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของ ข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและได้รับการทำให้ ไหลเวียนด้วยความเร็วของการไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะ ได้รับการนำผ่านอ่าง
19. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งแถบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบจะได้รับการ จ่ายด้วยความต่างศักย์ผ่านเพลาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลา
20. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป้นแคโทดจะได้รับการยกสูงขึ้นและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนด เพื่อกำจัดโลหะออกจากเพลา
21. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง เพลาจะได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดสำหรับการกำจัดโลหะในระหว่างการหยุดการ ผลิต
22. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 19 ที่ซึ่ง แถบจะเคลื่อนที่รอบ ๆ เพลาต่อไปอย่างน้อยที่สุดหนึ่งเพลาที่ซึ่งจะได้รับการเชื่อมต่อเป็น แอโนด แถบจะมีส่วนที่เป็นตัวนำและส่วนที่ไม่เป็นตัวนำอย่างสลับกัน ความยาวของส่วนที่ เป็นตัวนำจะน้อยกว่าระยะระหว่างเพลาที่เชื่อมต่อเป็นแอโนดและเพลาที่เชื่อมต่อเป็นแคโทด และแถบที่สัมผัสซับสเทรทด้วยบริเวณระหว่างสองเพลาที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการื่อมต่อ อย่างเป็นแคโทด
23. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 22 ที่ซึ่งเพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแคโทดจะได้รับ การทำให้ยกสูงขึ้นและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดเพื่อกำจัดโลหะออกจากเพลาขณะ ที่เพลาที่เชื่อมต่ออย่างเป็นแอโนดจะได้รับการทำให้ลดต่ำลงและได้รับการเชื่อมต่ออย่างเป็น แคโทด
24. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 23 ที่ซึ่ง ซับสเทรทจะได้รับการหมุนผ่านมุมที่ได้รับการกำหนดไว้ล่วงหน้าหลังจากการผ่านอุปกรณ์ และอย่างในลำดับต่อมาจะผ่านอุปกรณ์เป็นครั้งที่สองหรือผ่านอุปกรณ์เคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ที่สอง
25. วิธีการดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 18 หรือข้อ 24 ที่ซึ่ง เพื่อปรับความหนาชั้นของชั้นโลหะที่ซึ่งซับสเทรทที่นำไฟฟ้าหรือโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบน ซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าจะได้รับการเคลือบ เวลาสัมผัสจะได้รับการปรับให้เหมาะสมโดย การเพิ่มหรือโดยการลดความเร็วของการผ่านและ/หรือจำนวนของอุปกรณ์ที่เชื่อมต่ออย่าง ต่อเนื่องดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 16
26. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือ พื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ
27. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตร่องตัวนำบนแผงวงจรพิมพ์, สายอากาศแบบ RFID, สายอากาศแบบ ทรานสปอนเดอร์หรือโครงสร้างสายอากาศชนิดอื่น ๆ, โมดูลชิปการ์ด, สายเคเบิลแบน, ตัว ทำความร้อนที่นั่ง, ตัวนำแผ่นฟอยล์, ร่องตัวนำในโซลาร์เซลล์หรือในจอแสดงผลแบบ LCD/ พลาสม่าหรือสำหรับการผลิตของผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการเคลือบอย่างใช้อิเล็กโทรไลต์ใน รูปแบบหนึ่งรูปแบบใด
28. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตพื้นผิวตกแต่งหรือพื้นผิวฟังก์ชันบนผลิตภัณฑ์ที่ซึ่งจะได้รับการนำมาใช้ สำหรับการกำบังการแผ่รังสีแม่เหล็กไฟฟ้าสำหรับการนำความร้อนหรือเป็นการบรรจุหีบห่อ
29. การใช้อุปกรณ์ดังเช่นที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึงข้อ 17 สำหรับการผลิตแผ่นฟอยล์โลหะบางหรือส่วนรองรับพอลิเมอร์ที่หุ้มด้วยโลหะบนด้านหนึ่ง หรือสองด้าน
TH701001795A 2007-10-03 เครื่องดื่มกาแฟ TH95102B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH95102A true TH95102A (th) 2009-04-09
TH101969A TH101969A (th) 2010-06-25
TH95102B TH95102B (th) 2023-07-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2008145108A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
JP2009534527A5 (th)
RU2009124293A (ru) Устройство и способ для гальванического покрытия
EP1664390B1 (en) Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures
RU2008145105A (ru) Способ и устройство для гальванического покрытия
KR100866821B1 (ko) 전해 처리 시스템을 위한 분할된 상대전극
EP1843383A2 (en) Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
US8815072B2 (en) Method for producing a surface roughened copper plate
US5804052A (en) Method and device for continuous uniform electrolytic metallizing or etching
EP2871266A1 (en) Ultrathin copper foil, method for producing same, and ultrathin copper layer
KR101544161B1 (ko) 초박막형 동박 제조방법
RU2392783C2 (ru) Способ и устройство для электролитического увеличения толщины электропроводящего рисунка на диэлектрической подложке, а также диэлектрическая подложка
JP7070012B2 (ja) 電解めっき装置、および金属張積層板の製造方法
JP2022547336A (ja) リードフレーム表面粗化度の製造設備及び製造方法
JP4793720B2 (ja) めっき法2層回路基材の製造方法
CN102439202A (zh) 用于控制电化学表面过程的方法和装置
JP2017222907A (ja) めっき装置
KR100641341B1 (ko) 전도성 고분자를 이용한 연성기판 및 그 제조방법
TH92090A (th) อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์
TH95459A (th) วิธีและอุปกรณ์สำหรับการเคลือบอิเล็กโทรไลต์
KR20120028936A (ko) 고저항층의 전해 처리용 방법 및 장치
FI115224B (fi) Menetelmä ohuiden funktionaalisten kuparikalvojen valmistamiseksi elektrolyyttisesti ja menetelmällä valmistettu tuote
JP2004176102A (ja) 電気めっき装置及び電気めっき膜形成方法
HK1084423B (en) Device and method for electrolytically treating electrically insulated structures
HK1204347A1 (zh) 电镀设备