TH95102B - อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ - Google Patents
อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์Info
- Publication number
- TH95102B TH95102B TH701001795A TH0701001795A TH95102B TH 95102 B TH95102 B TH 95102B TH 701001795 A TH701001795 A TH 701001795A TH 0701001795 A TH0701001795 A TH 0701001795A TH 95102 B TH95102 B TH 95102B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- electrolyte
- cathode
- devices
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับอุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่ นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บน ซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่มีหนึ่งแอโนดและ หนึ่งแคโทด (1) โดยที่อ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ ซึ่งไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรทเพื่อก่อรูปเป็นชั้น โลหะขณะที่แคโทดจะได้รับการนำไปสัมผัสกับพื้นผิวที่จะได้รับการเคลือบของซับสเทรทและ ซับสเทรทจะได้รับการขนส่งผ่านอ่าง แคโทดจะประกอบรวมด้วยแถบ (2) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งแถบ ที่มีส่วนที่นำไฟฟ้า (12) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนที่ซึ่งจะได้รับการนำรอบ ๆ เพลาที่หมุนได้ (3) อย่าง น้อยที่สุดสองเพลา ยิ่งกว่านั้น การประดิษฐ์จะเกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้ อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอันที่ซึ่งจะได้รับการทำให้บรรลุผลสำเร็จในอุปกรณ์ ตามการประดิษฐ์ แถบจะอยู่บนซับสเทรทสำหรับการเคลือบและจะได้รับการทำให้ไหลเวียนด้วย ความเร็วไหลเวียนที่ซึ่งจะสอดคล้องกับความเร็วที่ซึ่งซับสเทรทจะได้รับการนำผ่านอ่าง อย่าง ประการสุดท้าย การประดิษฐ์ยังจะเกี่ยวข้องอีกด้วยกับการใช้อุปกรณ์ตามการประดิษฐ์สำหรับการ เคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ที่มีโครงสร้างที่นำไฟฟ้าบนส่วนรองรับที่ไม่นำไฟฟ้า
Claims (1)
1. อุปกรณ์สำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ของซับสเทรทที่นำไฟฟ้า (8) อย่างน้อยที่สุด หนึ่งอันหรือพื้นผิวที่นำไฟฟ้าที่มีโครงสร้างหรือที่มีพื้นผิวเต็มที่บนซับสเทรทที่ไม่เป็นตัวนำ (8) ที่ซึ่งจะประกอบรวมด้วยอย่างน้อยที่สุดอ่างหนึ่งที่ซึ่งมีแอโนดหนึ่งอันและแคโทดหนึ่ง อัน (1) ซึ่งอ่างจะบรรจุสารละลายอิเล็กโทรไลต์ที่มีเกลือโลหะอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่ซึ่ง ไอออนโลหะจะได้รับการทำให้ตกพอกพูนบนพื้นผิวที่นำไฟฟ้าของซับสเทรท (8) เพื่อก่อรูป เป็นชั้นโลหะขณะที่แคโทด (1) จะได้รับการนำ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH95102B true TH95102B (th) | 2009-04-09 |
| TH95102A TH95102A (th) | 2009-04-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2007118875A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung | |
| ATE455879T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung | |
| JP6810704B2 (ja) | 化成コーティングの導電性を厳密に調節するための方法 | |
| WO2010059857A3 (en) | Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation | |
| CN105163502B (zh) | 厚铜板细小线宽线距蚀刻控制方法 | |
| DE602004015748D1 (de) | Lösung zum ätzen von kupferoberflächen und verfahren zur abscheidung von metall auf kupferoberflächen | |
| JP2011507700A5 (th) | ||
| JP2015518925A5 (th) | ||
| MX2023002873A (es) | Metodo controlado para depositar una capa de cromo o aleacion de cromo sobre al menos un sustrato. | |
| MX2016001847A (es) | Metodo de formacion de pelicula de recubrimiento de capas multiples. | |
| WO2018017379A3 (en) | Apparatus and method of contact electroplating of isolated structures | |
| TH95102B (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ | |
| TH95102A (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ | |
| MX2022004333A (es) | Sistemas y metodos para tratar un sustrato. | |
| Peng et al. | The protection and degradation behaviors of mercapto functional sol-gel coating on copper surface | |
| WO2017060656A3 (fr) | Procede de greffage de film mince polymerique sur substrat et procede de metallisation de ce film mince | |
| Tabakovic et al. | Self-assembled monolayer of 3-N, N-dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonic acid (DPS) used in electrodeposition of copper | |
| SE0403042D0 (sv) | Improved stabilization and performance of autocatalytic electroless process | |
| Okoshi et al. | F2-laser-induced surface modification of iron thin films to obtain corrosion resistance | |
| TH92090A (th) | อุปกรณ์และวิธีการสำหรับการเคลือบแบบใช้อิเล็กโทรไลต์ | |
| KR20180116446A (ko) | 알루미늄 반도체 프로세스 장비를 위한 배리어 층으로서의 알루미늄 전기도금 및 산화물 형성 | |
| KR101081588B1 (ko) | 도금층 형성방법 및 이를 이용한 회로기판 제조방법 | |
| KR20100095913A (ko) | 작업효율이 개선된 메탈피시비용 메탈보드의 제조방법 및 그 메탈보드 | |
| ATE414186T1 (de) | Vorrichtung zum beidseitigen beschichten von substraten mit einer hydrophoben schicht | |
| BRPI0409779A (pt) | método de eletrorrevestimento e instalação contìnua para ele |