TW201237902A - Electrode production apparatus and electrode production method and computer storage medium - Google Patents

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201237902 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 【0001】 本發明係關於在f狀基材兩面形成活性物質層以製造電極之 電極製造裝置、使用該電極製造裝置之電極製造方法、<式 腦記憶媒體。 【先前技術】 [0002] 近年來，活用其小型而輕量，且能量密度高，更可重複充放 電之特性，鐘離子電容器(LiC:Lithium Ion Capacitor)、電雔声雷交 f D〇uble Uyer C叩acitor)及鐘離子θ電池 等電化學元件之需要正急速擴大。 鐘離子電池其能量密度相對較大，故可利用於行動電話 領域。且電雙層電容11可急速充放電，故可作為 記憶體備用小型電源湘之。且作為電動車用 mr子電容器其能量密度、輸出密度皆高故受^目 之金匕元件電極時可在係例如作為基材之綱 2 f ϊ ί塗佈包含活性物質或溶媒之活性物質合劑後，使談 例:乾燥而形成活性物質層。製造相關電極時，可使^ ϊί5: 用來塗佈活刪合劑= 其乾燥m獻t別於金屬箱表面塗佈活性物質合劑並使 【先前技術文獻】 201237902 【專利文獻】 【0005】 【專利文獻丨】特開2010-186782號公報 【.發明内容】 <發明所欲解決之課題> 【0006】 直上送利之方法製造電極時，大致朝錯 有該活性物質合劑朝錯直下方，亦即上游側合劑之ΐ : 下，無法於金屬箱表面均一塗佈活性 ^。。相關情形 【0007】 ⑷ 發之質ί劑乾燥時，自該活性物質合劑蒸 I L 朝氣直上方流動。因大致朝錯直上方運送会；，故 ^於金屬fg上部，亦即下游側蒸發之溶著声 ^Τ_ί法於金屬絲面適當形成活性物質Ϊ 及捲= 方運送金輕，即會將塗佈裝置、乾燥機 燥機及捲輪筒且費事。 _雜此#佈裝置、乾 【0009】 電極\本發明之目的在於提供—種電極製造裝置、 <解決課題之手段> 【_】 开μ 的ΐ發明係—種電極製造裝置，於帶狀基材兩面 ^ ·谈病、二以^造電極’其特徵在於包含：釋出部，釋出基 邻射播縣由·&部釋ώ之基材；塗佈部，設在該釋出 轉該捲取部之間，於基材兩岭佈雜物質合劑；及乾 201237902 ，使由該塗佈部所塗佈之該活性物 ϊίίί向係水平方向，且基材短邊方罐直方向二: 【0011】 r:本====== 之活==乾燥。如此 3劑時’該活性物質合劑i會流i基材運送方向 ^之劑:且使基社的活_合劑乾燥^ 地於基材表面形成活性物質層:=i i2iSS:=送基材’故基材ί度可-定且低，易ί 層。 、 匕可於基材表面咼效率地形成活性物質 【0012】 筒，直方向之方向配置之釋出輕 【00131 麵為直方向之方向配置之捲取輥筒。 =熱機構與基材之間匕=、，== 【0014】 向排Π部複數棒狀加熱器，配置成沿基材長邊方 器而與基材表輯向4 Λ^反雜’配置成隔著該棒狀加熱 線；供氣口，形成^相澈土^則反射來自轉狀加熱器之紅外 ;鄰之該反射板間，對該反射板與基材之間 201237902 =乾祕域供給空氣；及減口，形成於其他相鄰之該反射板間， ^該乾燥區域内之空氣排氣；且該複數棒狀加熱器、該複數反射 板、該供氣口及該排氣口分別設於基材兩侧。 【0017】 該棒狀加熱器亦可包含： 内筒’於外周部設有發熱體；及 外筒，設置成包圍該内筒； 且在該外筒與該内筒之間形成有空氣流通之流通通道， 於該外筒形成有朝該基材表面噴出該流通通道内空氣之噴出 【0021】 該塗佈部亦可包含形成有對基材表面喷吐活性物質合 饰口之塗佈頭，該塗佈頭配置於基材兩侧。 ” 【0022】 該塗佈部亦可包含： 滾子，抵接基材表面，於該基材塗佈活性物質合劍. 噴嘴，對該滚子表面供給活性物質合劑及 且該滾子及該喷嘴分別配置於基材兩侧。 活鱗細著滾子表面之 【0023】 独離子電容ϋ '電雙層電容器或鐘離子電池。 依另一觀點本發明係一種電極製造方法，在釋出部盥 4運Ϊ帶狀基材，並同時於絲材兩面形成活性物質層 电極，其特徵在於包含： 版k 塗佈步驟，在塗佈部塗佈活性物質合劑於基材兩面.及 質合使於該塗佈步驟所塗佈之該活性物 201237902 且針對以基材長邊方向為水平方向，且 方向ίο:送中之基材進繼佈步驟與“以奴 該乾燥部亦可包含： 加熱機構，設在基材兩側，藉由以紅外杆 活性物質合劑乾燥；及 κ進仃輻射加熱使該 ^麟，供給，俾在該加顯顯 向流通，以使該活性物質合劑乾燥； 直方 且在該乾燥步驟中，藉由以來自該 ^加熱，肖咖峨編㈣ 加熱，使該活性物質合劑乾燥。 孔選仃之對〜 [0026] 、 該乾燥部亦可包含： 外線複數雜加熱H，配置絲基邊方向排成―列，照射紅 細並if反射板，配置成隔著該棒狀加熱11而絲材表面對向， 月土材侧反射來自該棒狀加熱器之紅外線； 供氣口，形成於相鄰之該反射板間，對該反射 之乾燥區域供給空氣；及 矸又間 皮排氣口，形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 '氣排载！， 且該複數棒狀加熱器、該複數反射板、該供氣口及該排氣口 分別設於基材兩側， 在該乾燥步驟中，藉由以來自該複數棒狀加熱器及該複數反 射板之紅外線進行之輻射加熱，與以在該乾燥區域内自該供氣口 朝該排氣口流通之空氣進行之對流加熱，使該活性物質合劑乾燥。 【0029】 該棒狀加熱器亦可包含： 内筒’於外周部設有發熱體；及 外筒’設置成包圍該内筒； 201237902 通道ίϊίϊ餘步驟中’對在該外筒與該内筒之間所形成之流通 口朝自於該補卿成之喷出 【0033】 基材質2自配置在基材兩側的塗佈頭塗佈口對 【0034】 該塗佈部亦可包含： 材表面’於該基材塗佈活性物質合劑；及 賀胃，對該滾子表面供給活性物質合劑； 且該滾子及該喷嘴分別配置於基材兩側， ί驟中’附著有由該喷嘴供給之活性物質合劑之該 濃子抵接紐表面，塗佈活祕冑合騎紐表面。 本發明中，所謂滾子紐基材表面偏旨附著滾子表面之 活性物質合劑抵接基材表面。 疋 【0035】 =電極亦可轉子電容H、電雙層電容器或娜 【0036】 依另一觀點按照本發明可提供一種電腦可讀取之記憶媒 ^ ’儲存有為藉自電轉錢置實摘電極製造方法而在控制該 毛極製造裝置之控制部電腦上動作之程式。 <發明之效果> 【0038】 依本發明可提供一種電極製造裝置、電極製造方法及電腦記 憶媒體，製造電極時可於帶狀基材表面適當且高效率地形成活 物質層。 【實施方式】 【0040】 201237902 電極施縣。s 1係顯示依本實施形態之 置1«概略之俯ί圖形電極製造裝 造雜子餘ϋ之』。林⑼祕之電極製造裝置1製 【0041】 =製造裝置丨中，如圖3 材之金屬fl Μ兩面形成活性物f 5狀基 Μ兩面之活性物㈣F。=電極Ε。對向形成金屬箱 方向）中央部形賴性物質層3中之Ζ 及圖4中之Υ方向)形成複數該活性；^ 之長邊方向(圖3 【0042】 例如集Ϊ體;作為，，製造正極時， 為金屬箔Μ可使用銅箔。/ 面，製造負極時，例如作 【0043】 且為形成活性物質層F,如诒 性物質合劑。混合例如作為活性Μ表面塗佈漿狀活 克力類黏結劑、作為分散劑 性碳、作為黏結劑之聲 料之乙炔黑等導電性碳作J導電辅助村 正極時之正極活性物質合劑。太而A添加水，揉合產生製造 釋放鋰離子之活性物質之非曰 ，，混合例如作為可儲存、 與作為導電輔助材料之乙炔:等二^為黏結劑之聚偏二良乙、歸 層以度等料：同雷但金福及活性物質 離子電容H之正極亦可製造麵 ;^轉造裝置1可製造鯉 稱 正極與負極為電極；E說明之。电合态之負極。以下， 【0045】 電極製造裝置1如圖1簡2所示包含： 10 201237902 =出，筒10 ’係釋出金屬洛Μ之釋出部； 11，於金屬落Μ兩面塗怖活性物質合劑； 質層F ^ 12，使金屬箱Μ上的活性物質合劑乾燥而形成活性物 ，取輥筒13 ’係捲取金屬g Μ之捲取部。 序配_ 2 +之自上游雛 在釋出輥符^盘^部11、乾燥部12、捲取輕筒13。又， 此輸ϋ與捲取輕筒13之間設有驅動機構(未經圖亍），蕤由 =__自_鋪1G驗侧M， 【0046】 ^出輥筒10其轴向沿係錯直方向 置。於釋出輊筒ln挫站士土占 、口甲之/方向）之方向配 鉛直軸有，未處理之金屬賴’釋出輥筒10可以 箔Μ縣吊之$ Μ二’為沿其長邊方向拉扯金屬箱Μ而將金屬 以^，自釋出釋出金屬m 叫肝孟屬 可以鉛直向之方向配置。捲取輥筒13 取輥筒13捲取。 / / ,物質層？之金屬箔Μ由捲 【0048】 釋出ΐίΠίΙ輕筒1G與捲取簡13配置於相同高度。又，配窨 釋出輥疴10與捲取輥筒13,俾以金 ^又又配置 向（圖1及圖2中之γ方向)，且全屬$ M M之長邊方向係水平方 1中之z方向)之方向運之短邊方向係錯直方_ 【0049】 塗佈部11包含於金屬箔Μ表面涂此、… 2〇。配置塗佈頭2G與在釋出輥筒1Q =取=質合劑之塗佈頭 金屬箔Μ兩側對向。 及捲取輥筒13之間運送中之 【0050】 201237902 主佈頭20如圖5所示大致呈沿錯直方向（圖5中之z方向 Ϊ之形狀。形成塗佈頭2G俾較例如金屬 M之短邊方向 ^。在塗佈頭2G與金翻M對向之面形成喷吐活性物質合 狹縫狀塗佈口 21。形成塗佈口 21俾沿錯直方向(圖5中之 ，伸。且形成塗佈口 21於可對金屬Μ ς ^ ==佈_連接連通物質 【⑽質合劑供給源22對塗佈頭20供給活性物質^。 執使:示包含藉由以紅外線進行之輻射加 it與在釋出報筒ω與捲取輥筒13之間運送中之金屬= 射紅外線之棒狀加熱器Μ ί 圖i及圖2中之γ方向)排成一列。棒狀加 向之長声° 中之2方向)延伸，俾較金屬fg Μ短邊方 照射°亦1奉狀加熱1131可雜屬㈣Μ短邊方向整體 埶體含鋅器31具有設有於陶究製外筒内部作為發 【οΞί】 之紅外叙反射姆經圖示）。 屬箱之對流加熱使金 上方供給空氣之絲部_朝錯直 兩側之乾燥區域d、d下方，且械於金屬箱M 氣部33 4供氣部料接連f M f邊方向岐複數供 ⑼内部儲存有空以: i所㈣供氣機構32供給之空氣在乾燥區域圖 【0053】 201237902 r，以製造裳置1 ’如圖1所示設有控制部50。抑制邱 係例如電腦’具有程式儲存(未經 ^ ^ 有電極製造裝置1中用來電極^處二^存，$ j亦可記錄於例如電腦可讀取之硬碟_、軟碟又二 賴讀蚊織舰H，自該 【0054】 依本實施形態之電極製造裝置丨如以 於在裝置1巾輯行，錄製造餘e之處理 部於塗佈 活性物質合劑s，於金㈣M _ 共給 30、3〇之紅外線進行輕射加熱屬^= Μ兩侧之加熱機構 S乾燥。此時，加熱機構3〇之棒吏 ，面之活性物質合劑 2〇〇°C。且藉由以自吸氣機構32對形成;^屬定，如 域D、D麟給之㉝進行触加熱t ^之乾燥區 亦即水可槪_^ΐ；；, 發之溶媒， 部。如此使金屬龍兩面之活性物^至乾舰域D外 兩面形成既定膜厚之活性物質層A s乾紐，於該金屬箔M 【0057】 、日 13 201237902 13，=捲：二^層F之金翻M運送至捲取輥筒 結束，以製造如此1極製造裝置1中，之處理 【_】 依以上實施形態，於塗佈部11沿金屬笮Μ +人/ 平方向之方向運送金相Μ，故塗佈;J向係水 運送方向之上游侧或下游侧流動 【0059】 編„ 12 + ’藉由以來自加熱機構30之紅外線進行之輕 :“由供氣機構32供給，於乾燥區域D内流通之空氣進 加熱，使金屬H M上的活性物質合劑 ^ =外線進行之糖加熱與奶氣進行之職加熱之2 ^法：故可適當地使該活性物f合劑s乾燥。且使用以紅外線進 仃之輻射加熱時，可不取決於棒狀加熱器31與金屬箔M之 =離將紅外線之輻射熱熱導之。因此，可不受金翻M之^ 傾斜影響，適當加熱活性物質合劑S。且沿金屬n Μ短邊方向係 ^直方向之方向運送金屬Μ，蒸發之水沿錯直方向順暢地流 動。且由供氣機構32供給之空氣於乾燥區域D内朝鉛直上方流 通，故可使蒸發之水更順暢地流動。因此，蒸發之水亦不再= 金屬箔Μ表面。 丹付者 【0060】 如以上依本實施形態，於塗佈部11可適當地塗佈活性物質合 劑S，且於乾燥部12可適當地使活性物質合劑s乾燥，故可於& 屬箔Μ表面適當地形成活性物質層F。 、一 【0061】 且在釋出輥筒10與捲取輥筒13乏間沿長邊方向係水平方向 之方向運送金屬箔Μ，故金屬箔Μ高度可一定且低，易於維修^ 201237902 =賊置1。因此，可於金職Μ表面高鱗地軸活性物質 【0062] 以上實施形態之電極製造裝置1中 _10，但釋出部構成秘定於本實施形=釋出 =之構成可採取各種構成。地，作為 ，但捲取部之構成不限定於本實施形能入昆Λ 之構成可採取各種構成。 ^…、要技取金屬箱Μ 【0063】 且於以上實施形態之塗佈部11雖 涂 η之構成祕定於本實施形態，只要是可於;^ μ 佈部 性物質合劑s之構成可採取各種構成。 ，自Μ表面塗佈活 【0064】 :對:如 辦本實施形態 ，亦可分別於 【0065】 性物SC塗佈部11亦可以喷墨方式對金職M表面塗佈活 【0066】 且例如圖7所示，塗佈部π亦可包含： 該金ί Σ ί及抵接金屬落M表面以塗佈聚狀活性物質合劑s於 喷f im，對滾子1〇〇表面供給活性物質s。 何及喷嘴1G1 ’俾與在釋出輥筒1G與捲取輥 同1*3之間運迗中的金屬箔M兩側對向。 ％槪 【0067】 且滾子⑽以與形成於4 二直二轉度 15 201237902 ==長度延伸，配置於可對金屬搭M短邊 錄 物質合劑S之位置。 τ六。Μ…，。沽f生 【0068】 噴嘴1〇1亦與滚子100相同沿錯直方向延伸。且於 滚子1〇〇側之-面設有沿鉛直方向 啥n =劑s之喷吐Π(未經圖示)。形成喷吐口至^== 體供給雜物質合劑s之長度並形成喷吐口於 整_給活性物質合劑S之位置。又，噴嘴10了盥’圖:⑻ 連接連通活性物質合劑供給源(未經圖示 【0069】 相關情形下，於塗佈部U，由喑喈 活性物質合劑s，並同時令附著有滚子100表面供給 抵接金屬賴表面。=====S之滾子獅 質合劑S轉印至金屬箱Μ表面，於於^^00，之活性物 合劑s。 、金屬泊Μ表面塗佈活性物質 【0070】 依本貫施形態，由滾子1〇〇& 表面時’可藉由調整該滾子觸1表 ^劑S於金屬落Μ =二調整活性物質合劑S之膜厚。可:：一Μ表面之距 屬鑌Μ表面塗佈活性物質合劑s。 更句之膜厚於金 【0071】 以上實施形態之乾燥部12中a 32，但乾燥部u之構成不限定於本^D，、機構30與供氣機構 Μ質合劑s乾燥之構成, 例如以上實施形態中，供痛 方供給空氣，但亦可朝錯直下方對域D朝錯直上 部33 _成在金翻Μ ’可分別 又’峨麟 201237902 下方流通。相關情形下於乾燥部12自活性 ，直下方順暢地流動，故該蒸發之水不之= 面。因此，於乾燥部12可適當使活性物質合劑焊/ 表 【0073】 a 且例如圖8所示，乾燥部12亦可包含： v 士狀加熱器2〇0 ’配置成沿金屬荡M長邊方向(圖8中之 Y方向)排成一列，照射紅外線；及 甲之 複數反射板201 ’配置成隔著棒狀加熱器2〇〇而盥 表面對向’朝金屬羯Μ側反射來自棒狀加熱器2〇〇之红外線。 配置此等棒狀加熱器200及反射板2〇1於在釋出親筒1〇 取親筒13之間運送中之金屬羯μ兩侧。 〃 【0074】 棒狀加熱器200沿鉛直方向延伸，俾較金屬箔Μ短邊方向 度長。亦即，棒狀加熱器200可對金屬箔Μ短邊方向整體照^紅 外線。且棒狀加熱器200包含設有於陶瓷製外筒内部作為發、熱體 具有鎳克鉻線之鎳克鉻線加熱器之構成。 ” 【0075】 反射板201在與對向之金屬箔Μ相反之一側凸出而彎曲。且 反射板201沿鉛直方向延伸，俾包覆棒狀加熱器2〇〇。又，以反射 板201反射自棒狀加熱器200朝與金屬落Μ相反之一側放射之紅 外線，朝金屬箔Μ放射之。 '‘ 【0076】 於相鄰之反射板201、201間形成對在反射板2〇1與金屬箔]y[ 之間形成之乾知£域D供給空氣之供氣口 202。且於其他相鄰之 反射板201、201間形成使乾燥區域D内空氣排氣之排氣口 2〇3。 此荨供氣口 202與排氣口 203沿金屬f| Μ之長邊方向交互配置。 又，自供氣口 202對乾燥區域D内供給之空氣沿金屬箔Μ表面流 動後，自鄰接供氣口 202之排氣口 203排氣。亦即，於乾燥區域 D内產生自供氣口 202朝排氣口 203 —方向之氣流。又，伴隨著 17 201237902 反射板201配置於金屬箔M兩側，供氣口 2〇2及排氣口 2〇3亦带 成於金屬羯Μ兩侧。 【0077】 #於各供氣口 202分別設有用來對該供氣口 202供給空氣之供 給管210。供給管21〇連通空氣供給源211。於空氣供給源2ιι内、 部儲存有空氣，例如乾燥空氣等。又，於排氣口 203設有例如真 空栗圖 1示），藉由該真空泵使乾燥區域D内之空氣排氣。 相關情形下，於乾燥部12巾，藉由以來自配置於金屬 侧之複數棒狀加熱器200及複數反射板2〇1之紅外線進行射 加熱，與以於形成在金屬箔河兩側之乾燥區域D、D内自^口 隱σ 2G3後氣進行之對流加熱，使金職兩^的活 2〇or質口日齊il乾燥。又，此時棒狀加熱器200之溫度設定於例如 、士通之。Λ Γ乾燥區域〇内產生，自供氣口 202朝排氣口 203 二Γ生物質合劑s蒸發之水可朝排氣口 2G3順暢地 之水可*再附者於金屬M M而將水去除。如此使金 ==物之=_ _，於錄_ _成既定 【0079】 以空加熱與 棒狀加熱器200及反射板2m |金屬時，可不取決於 射熱熱導之。因此，可不由金屬^距離將紅外線輻 加熱活性物質合劑s。且乾燥部 之„傾斜:緣響’適當 供氣口 202流通至排氣口 2〇3 j生於乾燥區域D内自 使金屬賴上的活性物質合劑s乾。藉由此氣流，可將 出’故該蒸發之水不會再附著金騎之水自排氣口 2〇3排 使金屬、落Μ上的活性物質合劑S / 。因此，可更適當地 當形成活性物質層F。 你。因此，可在金屬箔Μ上適 201237902 【_】 且配置反射板201俾隔著著棒狀加熱器200與金屬箔μ表面 對向，故可以反射板201反射自棒狀加熱器2〇〇 ^盥屬 反之一侧放射之紅外線，使其朝金屬親放射。因此金屬可自完^ 用紅2=8 Τ高效率地使金屬箱Μ上的活性物質合劑S乾5， 且反射板201於與金屬箔M相反之一側凸出而彎曲，故可使 未自排氣口 203排氣之極微量空氣順暢地流通至供氣口 2〇2側。 ίη’ t氣可再與由供氣口 2〇2供給之空氣匯流，流往排氣口 士 於乾燥區域D内自供氣口 202流通至排氣口 203之氣 :不θ紊亂，可維持一方向氣流。且可於乾燥區域D内 射加熱對未由排氣口 2〇3排氣之極微量空氣加熱，故可卜 效率地使金屬箔]V[上的活性物質合劑§乾燥。 。 【0082】 ’、 =上實郷財，亦可衫驗驗棒狀加絲·内部。 如圖9及圖1〇所示，棒狀加熱器2〇〇包含： 溫:;=:筒221。於内筒220外周部呈螺旋狀設有 ί 線加熱器拉。沿錯直方向設置此鎳克鉻 ㈣邊方向紐長。又，如上述外筒 ^呂喊_ 22g具耐紐，其材㈣例如陶兗或氧 【0083】 供氣筒220之間形成空氣流通之流通通道跡由 i、氣β 31供給在流通通道230内流诵之处洛 ，熱請之軸向兩端部。且以1 3 供給管233。於空氣供給源232之内部儲存有為常二i 23C之空氣，例如紐线。 崎I马吊酿之 【0084】 卜筒形成有朝金屬箱M表面喷出流通通道23G空氣之 複數喷出鳴。形成複數如口 234沿外筒221之^方 19 201237902 中之z方向)排成一列。此等喷出口 234如圖u所示朝排氣口 2〇3 侧。且此等喷出口 234形成於朝金屬箔M表面傾斜喷出流通通道 230内空氣之位置。 【_5】 ，關情形下，於乾燥部12由供氣部231對流通通道230供給 之空氣於該流通通道230内流通。此時，流通通道23〇内之空氣 由鎳克鉻線加熱器222加熱。棒狀加熱器2〇〇之溫度如上述設定 為巧如200 C，故流通通道230内之空氣經加熱至高於23eC且在 200°C以下。又’經加熱之空氣自喷出口 234朝乾燥區域D喷出。 如此自棒狀加熱器200朝乾燥區域D内金屬箔％表面喷出之空氣 於金屬箔Μ表面附近流動，與自供氣口 2〇2朝排氣口 2〇3流動之 氣流匯流’由排氣口 203排氣。 【0086】 又，於乾燥部12，除以來自複數棒狀加熱器2〇〇及複數反射 板201之紅外線進行之輻射加熱，與以於乾燥區域d内自供氣口 202流通至排氣口 203之空氣進行之對流加熱外，更藉由以自上述 棒狀加熱H 2GG噴出之空氣進行之對流加熱使金屬箱M上的活性 物質合劑S乾燥。 【0087】 HA形態’藉由錄克絡線加熱器222 S自棒狀加熱器200 朝乾祕域D喷出之空氣加熱，故可縮短雜师合劑s之乾燥 時間。因此’亦可縮短乾燥部12之長度，可縮小電極製造裝置^ 此流通通道23G内之空氣時可利用為使活性 ΛΐΓϊ置之鎳克鉻線加熱器222’不需另外設置加熱 =合^=貫施形態’可更高效率地使金射請上的活性 【0088】 且於外筒221噴出口 234朝排氣口 2G3側形成，故自該 喷frii目對於自供氣口 202朝排氣口2〇3流動之氣访 不狀。如此，自喷出口 234喷出之空氣即可不使自供氣口 2〇: 20 ⑧ 201237902 朝排氣口 203流通之氣流紊亂而維持一方向之氣流，並同時與該 氣流匯流。因此，可使金屬箔Μ上的活性物質合劑s適當乾燥。 【0089】 以上實施形悲中，如圖12及圖13所示於棒狀加熱器2〇〇流 通通道230内部，亦可設置連接外筒221與内筒22〇，支持該内筒 220之支持構件240。沿内筒220周方向等間隔配置複數支持構件 240。且沿内筒220之軸向，亦即長邊方向（圖12中之ζ方向)等間 隔配置複數紐構件240。藉由如此配置支持構件24Q擾拌流通通 道230内之氣流。 【0090】 且支持構件24〇具熱導性，其材質係例如Sic。因此，可經由 支持1件24】0傳遞自鎳克鉻線加熱器222產生之熱至外筒。 姑叮Ϊ 持構件240攪拌流通通道230内之氣流 加熱器222之熱傳遞至外筒221，加熱該外筒221 加熱流通=内230内之级，且亦可加熱乾燥區域〇内之空氣 態，可更有效率地使金屬羯M上的活性罐 【0092】 Μ之長邊方向形成複數活性 層F之電極Ε時本發明之電 以上實施形態中，雖沿著金屬箔 物質層F，但於形成具有一活性物質 極製造裝置1亦有用。 、 【0093】 且以上實施形態中，雖以電極製造奘 成活性物質層F ’但亦可為形成電極Ε ^彳找他、^^ Μ兩和 箔Μ之衝壓或裁切等。錄製錢置 例如金 筒13之間亦可連續進行此等其他處理。、釋出輥❸G與捲取 21 【0094】 201237902

之情形，但電S說，於製造鋰離子電容器_ E 電極時亦可使用"本發電容器之電極或用於鋰離子電池之 造之電極種1 °撕断，對應所製 可。 ",M之材％或活性物質合劑8之材料等即 [0095] 者’於申請專利麵所記載 疋熟悉該技藝 或修正例，關於此等者當然亦屬^各種變更例 【圖式簡單說明】 【0039】 視圖 圖1係顯示依本實施形態之電極製造裝置構成概略之概略側 實製造裝置構成概略之俯視圖。 ，於電極製造裝置所製造之電極側視圖。 圖，於電極製造裝置所製造之電極俯視圖。 m係顯示塗佈頭構成概略之立體圖。 圖6係顯示乾燥部構成概略之侧視圖。 示f另—實施形態之塗佈部構成概略之俯視圖。 ^ 9 2二實施形態之乾燥部構成概略之俯視圖。 圖lotL 一實施雜之棒狀加熱器構成概略之說明圖。 圖 〇係顯示依另-實施雜之棒狀加絲構紐略之橫剖面 ^ 示依另—實施形態之乾燥部構成概略之俯視圖。 明圖 。2係顯示依另—實施形態之棒狀加熱如部構成概略之說 U係顯示依另-實施形態之棒狀加熱輯成概略之橫剖面 圖 圖 201237902 【主要元件符號說明】 【0096】 D. ..乾燥區域 E. ..電極 F. ..活性物質層 H. ..記憶媒體 M...金屬箔 I. ..電極製造裝置 10.. .釋出幸昆筒 11.. .塗佈部 12.. .乾燥部 13.. .捲取輥筒 20.. .塗佈頭 21.. .塗佈口 22.. .活性物質合劑供給源 23.. .供給管 30.. .加熱機構 3l·、200…棒狀加熱器 32.. .供氣機構 33、 231...供氣部 34、 211、232...空氣供給源 35、 210、233...供給管 50.. .控制部 100.. .滾子 101.. .喷嘴 201.. .反射板 202.. .供氣口 203.. .排氣口 220.. .内筒 201237902 221.. .外筒 222.. .鎳克鉻線加熱器 230.. .流通通道 234.. .喷出口 240.. .支持構件 24 ⑧

Claims (1)

1. 201237902 七、申請專利範圍： 電極，其特置’於帶絲材㈣形絲⑽f層以製造 釋出部，釋出基材，· ，取部，捲取由轉出部釋出之基材； 性物質麯穌部之間’於基材兩面塗佈活 乾燥部’設在該塗佈部與該捲取 佈之紐性物質合劑乾燥以形成活性i質^由該塗佈部所塗 向，ΐίΐίϊΓϊίΓ卩佩置錢“長邊方向為水平方 土材短邊方向為鉛直方向之方向，而 右經申請專利範圍第1項之電極製造裝置，並土中郷出㈣ 親筒配置成使其軸向朝錯直方向 方向？〜、’取該捲取輥筒配置成使其軸向朝錯直 含：3.如申請專利範圍第！項之電極製造袭置，其中，該乾燥部包 活性乾’藉由以紅外線進行輕射加熱使該 向流加熱機構與基材之間-直方 含：《如帽專利範圍第丨項之電極製造錢，其中，該乾燥部包 射紅=棒狀加熱器，配置成沿基材長邊方向排成一列，用以照 25 201237902 排氣口’形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 空氣排氣；. 且該複數棒狀加熱器、該複數反射板、該供氣口及該排氣口 分別設於基材兩侧。 5.如申請專利範圍第4項之電極製造裝置，其中，該棒狀加熱 器包含： ' 内筒，於外周部設有發熱體；及 外筒’設置成包圍該内筒； 且在該，筒與該内筒之間形成有空氣流通之流通通道， 於該外筒形成有朝該基材表面喷出該流通通道内空氣之喷 口 〇 ' 6·如申請專利細第丨至5項中任—項之電極製造裝置，其 中該塗佈包各形成有對基材表面喷吐活性物質合劑之塗口 之塗佈頭， 該塗佈頭配置於基材兩側。 中 及 7.如申凊專利範圍第i至5項中任一項之電極製造 t 該塗佈部包含： ^ 滾子，抵接基材表面，用以將活性物質合劑塗佈於該基材； 喷嘴，對該滚子表面供給活性物質合劑； 且該滾子及該喷嘴分別配置於基材兩側。 項之^製紗置，射,極用於 離千電⑹電雙層f容ϋ或麵子電池。 並同在釋出部與捲取部之間運送帶狀基材， 含：j f於m材兩面抛紐物質層以製造躲，其特徵在於包 質合劑於基材兩面；及 塗佈步驟所塗佈之該活性物 塗佈步驟’在塗佈部塗佈活性物 質 人其後在乾燥部使於該 0¾1]乾燥以形成活性物質声； 且該塗佈步驟與該麵步驟，鱗 方向，且基材短邊方向為鉛直方向之方 土材長邊方向為水平 U).如申請專利範圍第9項之電極製造1中=材，之。 包含： 万忐其中，該乾燥部 基ί之兩侧’籍由以紅外線進行 該活性物質合劑乾燥；及 輻射加熱使 方向=使熱機構一 之加卜線所進行 對流加熱，使魅性物質合舰燥、『 氣所進打的 包含 1.1.如申請專利難第9項之電極製造方法，其中， 該乾燥部 外線; 複數棒狀加熱H，配置成沿基狀邊方向排成一列，用 照射紅 減置成隔著鱗狀加熱器而與基材表面對向， 朝基材侧反射來自該棒狀加熱器之紅外線； 之乾供Si相f之該反射板間，對該反射板與基材之間 空氣^口 ’形成於其他相鄰之該反射板間，使該乾燥區域内之 分別熱11、該複數反射板、該供氣口及該排氣 減在該乾齡驟巾’藉由以來自該複數棒狀加熱11及該複數反 细板之，外線進行之輻射加熱，與以在該乾燥區域内自該供氣口 朝該排氣Π ?通之空氣進行之紐加熱，使該活働質合劑乾燥。 12^〇申請專利範圍第u項之電極製造方法，其中，該棒狀加 *、、、^^ 包含. 内筒，於外周部設有發熱體；及 外筒，設置成包圍該内筒； 27 201237902 通 通道^=燥_，在該外筒與該内筒之間所形成之^ 口朝轉，自㈣料卿成之嘴出 中於項之電極製造方法，其 表面喷吐活性物ί合=置在基材兩侧的塗佈頭的塗佈口對基材 中 範圍第9至12項中任一項之電極製造方法，其 喷嘴’對該滾性物質合劑;及 且該滾子及該噴嘴分別配置於基材兩侧， 対’使附著有崎喷嘴供給之活性物質合劑之 減=抵^基板表面，而將活性物質合劑塗佈於基面。 隸Li申請翻細第13項之電極製造方法，其中，該電極用 於鐘離子f容H、輕純容H續離子電池。 罢杂1Λτί電腦可讀取之記賴體’齡有基於齡電極製造裝 申請專利制第15項之電極製造方法的目的，而在控制 該電極製造裝置之控制部電腦上動作之程式。 28