TW201613436A - Chip spacing maintaining apparatus - Google Patents
Chip spacing maintaining apparatusInfo
- Publication number
- TW201613436A TW201613436A TW104116806A TW104116806A TW201613436A TW 201613436 A TW201613436 A TW 201613436A TW 104116806 A TW104116806 A TW 104116806A TW 104116806 A TW104116806 A TW 104116806A TW 201613436 A TW201613436 A TW 201613436A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- far
- infrared radiation
- workpiece
- expand sheet
- air layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0431—Apparatus for thermal treatment
- H10P72/0436—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0442—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P54/00—Cutting or separating of wafers, substrates or parts of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
- H10P72/742—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014-135532 | 2014-07-01 | ||
| JP2014135532A JP6425435B2 (ja) | 2014-07-01 | 2014-07-01 | チップ間隔維持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201613436A true TW201613436A (en) | 2016-04-01 |
| TWI657727B TWI657727B (zh) | 2019-04-21 |
Family
ID=55018072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104116806A TWI657727B (zh) | 2014-07-01 | 2015-05-26 | 晶片間隔維持裝置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9991151B2 (zh) |
| JP (1) | JP6425435B2 (zh) |
| KR (1) | KR102250467B1 (zh) |
| CN (1) | CN105280553B (zh) |
| SG (1) | SG10201504658WA (zh) |
| TW (1) | TWI657727B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI762627B (zh) * | 2017-06-05 | 2022-05-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 擴展方法及擴展裝置 |
| TWI779024B (zh) * | 2017-05-11 | 2022-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
| TWI782160B (zh) * | 2017-12-20 | 2022-11-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 分割裝置 |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6671794B2 (ja) * | 2016-05-11 | 2020-03-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| WO2018079536A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP6870974B2 (ja) | 2016-12-08 | 2021-05-12 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割方法 |
| JP6901882B2 (ja) * | 2017-03-22 | 2021-07-14 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| JP7064749B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-05-11 | アスリートFa株式会社 | ボール搭載装置 |
| JP7061664B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2022-04-28 | 三井化学東セロ株式会社 | 部品製造方法、保持フィルム及び保持具形成装置 |
| JP7281873B2 (ja) | 2018-05-14 | 2023-05-26 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7130323B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-09-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP6791208B2 (ja) * | 2018-05-22 | 2020-11-25 | 信越半導体株式会社 | 発光素子の製造方法 |
| JP2019212784A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7154686B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7143019B2 (ja) | 2018-06-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2019212783A (ja) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7154687B2 (ja) * | 2018-06-19 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | テープ拡張装置 |
| JP7139048B2 (ja) | 2018-07-06 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7139047B2 (ja) | 2018-07-06 | 2022-09-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7143023B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-09-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7191458B2 (ja) | 2018-08-06 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7175560B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7154698B2 (ja) * | 2018-09-06 | 2022-10-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7171134B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7166718B2 (ja) | 2018-10-17 | 2022-11-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7503886B2 (ja) * | 2018-11-06 | 2024-06-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7199786B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-06 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7246825B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2023-03-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7251898B2 (ja) * | 2018-12-06 | 2023-04-04 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| TWI772722B (zh) * | 2018-12-14 | 2022-08-01 | 美商應用材料股份有限公司 | 處置與處理易碎基板上的雙面元件 |
| JP7224719B2 (ja) | 2019-01-17 | 2023-02-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7229636B2 (ja) * | 2019-01-17 | 2023-02-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7282453B2 (ja) * | 2019-02-15 | 2023-05-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7282452B2 (ja) | 2019-02-15 | 2023-05-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7282455B2 (ja) | 2019-03-05 | 2023-05-29 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7277019B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2023-05-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7313767B2 (ja) | 2019-04-10 | 2023-07-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP2020174100A (ja) * | 2019-04-10 | 2020-10-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7330615B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7330616B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7286245B2 (ja) | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7286247B2 (ja) | 2019-06-07 | 2023-06-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7305268B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-07-10 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7345973B2 (ja) | 2019-08-07 | 2023-09-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7325258B2 (ja) * | 2019-08-14 | 2023-08-14 | 株式会社ディスコ | エキスパンド装置 |
| JP2021064627A (ja) | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7383338B2 (ja) | 2019-10-10 | 2023-11-20 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7301480B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-07-03 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7387228B2 (ja) | 2019-10-17 | 2023-11-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP7722903B2 (ja) * | 2021-11-12 | 2025-08-13 | 株式会社ディスコ | 拡張装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000058489A (ja) * | 1998-08-07 | 2000-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の分割方法及び分割装置 |
| JP4744742B2 (ja) * | 2001-08-06 | 2011-08-10 | 株式会社ディスコ | 被加工物の分割処理方法および分割処理方法に用いるチップ間隔拡張装置 |
| JP2004273895A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの分割方法 |
| JP4694795B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-06-08 | 株式会社ディスコ | ウエーハの分割方法 |
| JP2007027562A (ja) | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハに装着された接着フィルムの破断方法 |
| JP2009064905A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 拡張方法および拡張装置 |
| TWM341921U (en) * | 2007-11-15 | 2008-10-01 | Honjig Tech Machine Co Ltd | Wafer expander |
| JP2009272503A (ja) | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | フィルム状接着剤の破断装置及び破断方法 |
| JP2011077482A (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| JP5409280B2 (ja) | 2009-11-09 | 2014-02-05 | 株式会社ディスコ | チップ間隔拡張方法 |
| JP5536555B2 (ja) * | 2010-06-22 | 2014-07-02 | 株式会社ディスコ | 拡張テープ収縮装置 |
| JP2012156400A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | テープ拡張装置 |
| CN102646584B (zh) * | 2011-02-16 | 2014-06-25 | 株式会社东京精密 | 工件分割装置及工件分割方法 |
| JP5939451B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2016-06-22 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP6249586B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2017-12-20 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP5294358B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2013-09-18 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ及びこれを使用した半導体装置の製造方法 |
| JP5885033B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2016-03-15 | 株式会社東京精密 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 |
| JP2016001677A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
-
2014
- 2014-07-01 JP JP2014135532A patent/JP6425435B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-26 TW TW104116806A patent/TWI657727B/zh active
- 2015-06-12 SG SG10201504658WA patent/SG10201504658WA/en unknown
- 2015-06-24 KR KR1020150089517A patent/KR102250467B1/ko active Active
- 2015-06-26 CN CN201510363748.2A patent/CN105280553B/zh active Active
- 2015-07-01 US US14/789,572 patent/US9991151B2/en active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI779024B (zh) * | 2017-05-11 | 2022-10-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
| TWI762627B (zh) * | 2017-06-05 | 2022-05-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 擴展方法及擴展裝置 |
| TWI782160B (zh) * | 2017-12-20 | 2022-11-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 分割裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160007479A1 (en) | 2016-01-07 |
| JP2016015360A (ja) | 2016-01-28 |
| KR20160003556A (ko) | 2016-01-11 |
| JP6425435B2 (ja) | 2018-11-21 |
| CN105280553B (zh) | 2019-09-06 |
| KR102250467B1 (ko) | 2021-05-12 |
| CN105280553A (zh) | 2016-01-27 |
| SG10201504658WA (en) | 2016-02-26 |
| US9991151B2 (en) | 2018-06-05 |
| TWI657727B (zh) | 2019-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201613436A (en) | Chip spacing maintaining apparatus | |
| TW201614753A (en) | Substrate Processing Apparatus, Gas Introduction Shaft and Gas Supply Plate | |
| MX2017011505A (es) | Bolsa de aire que incluye un nucleo y aletas inflables. | |
| PT3405800T (pt) | Método e aparelho para a operação paralela de receptores de transferência de energia por pacotes | |
| MX2017007124A (es) | Region de deformacion perforada para un capo de vehiculo. | |
| ZA201707898B (en) | Process and system for producing pulp, energy, and bioderivatives from plant-based and recycled materials | |
| SG11201810798PA (en) | Resin composition, and sheet, laminate, power semiconductor device, and plasma processing apparatus including the same, and method of producing semiconductor using the same | |
| MY173592A (en) | Grinding wheel and cleaning method for grinding chamber | |
| HUE054656T2 (hu) | Eljárás ultranagy szilárdságú acéllemez elõállítására, valamint így nyert lemez | |
| SG11201803005XA (en) | First protective film forming sheet, method for forming first protective film, and method for manufacturing semiconductor chip | |
| ZA201900066B (en) | Process, device and line of inspection for determination of a wire-edge at the site of an internal edge of a ring surface | |
| MX2017008460A (es) | Relleno bi-direccional para uso en torres de enfriamiento. | |
| MX2018006668A (es) | Metodo para fabricar producto laminado en anillo. | |
| SG11202005778VA (en) | Process for the production of multimodal ethylene-based polymers | |
| MX387377B (es) | Dispositivo de secado de pintura y metodo de secado de pintura. | |
| HUE057051T2 (hu) | Berendezés és eljárás munkadarabok temperálásához | |
| CA159436S (en) | Cap for a bottle | |
| SG10201902076XA (en) | Honeycomb multi-zone gas distribution plate | |
| HUE056818T2 (hu) | Plazmaszóró készülék és eljárás | |
| IT201600129248A1 (it) | Anello di raffreddamento per un impianto di estrusione per pellicola soffiata, impianto di estrusione per pellicola soffiata e procedimento per il funzionamento di un impianto di estrusione per pellicola soffiata. | |
| EP3560704A4 (en) | STRETCH FILM, STRETCH LAMINATE AND ITEM CONTAINING IT | |
| HUE047052T2 (hu) | Eljárás egy foszgén-generátor beindítására és leállítására | |
| PL3225670T3 (pl) | Arkusz samoprzylepny do opon i sposób jego wytwarzania | |
| EA201790147A1 (ru) | Способы и композиции для лечения нарушений, связанных с вич | |
| PL3507082T3 (pl) | Urządzenie i sposób wytwarzania prekursorów opakowaniowych za pomocą urządzenia grzewczego działającego na obszar krawędziowy prekursora opakowaniowego |