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經濟部中央標準局員工消費合作.杜印製 - A7 _______B7__ 五、發明説明（/ ) 兹明背長： 本發明一般指向印刷電路板製程及產品。更特定地而言 ，本發明係關於印刷電路板上之细微間距焊錫沉積的形成 0 表面黏著技術現在常規地用於黏附構裝的積體電路元件 於印刷電路板。一般而言，實際應用牽涉錫蒼透過根據電 路板接點位置而形成有開口圖荼之網版哥印刷電路板之銅 接點的施加。錫膏於印刷電路板上網印沉積成圖案，使用 網版作為罩幂並使用導引刮刀以刮寧錫齎穿過網版中^孔 洞。當將網版移除時•錫蒼留在印刷電路板接點上。 由於錫資典型是50¾體積比的助熔劑，其他50¾為焊錫 顆粒•所K錫音在接續的焊錫回焊步驟期間也用於固定元 件端點。平常使用的共晶低熔點焊錫（63¾錫，37¾鉛一 63/37 )在與火培遲緩水準 4 (flame retardant level 4 ，下文簡稱FR4 )印刷電路板材料之玻璃轉換能力相容 的溫度（低於攝氏2 5 0度）下，容許元件端點對印刷鼋路 板接點的回焊以及同時發生的接合。 構装積體鼋路元件的導線間距典型擁有不會比16密耳精 细的間距。這個能力與使用網印沉積錫眘Μ固定並連接構 裝積體電路元件於印刷電路板的傳統表面黏著技術（ surface mount technology，下文簡稱 SMT )製程一致。 一種使用更精细，小於1 6密耳，間距的積體電路連接技 術已經發展並且正與先進的電腦系統併用。該技術一般稱 為覆晶晶片連接，或者技術上稱作為控制崩塌晶片連接（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 -線 本紙伕尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2S»7公逢） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發:明説明（、i) c ο n t r ο 1 i e d c ο Π a p s e c h i p c ο η n e c t i ο η * 下文簡稱 C 4) 。除了黏附積體電路晶粒於具有黏著用導線或接腳之構裝 中的導線線框之外，C4設計牽涉積體電路晶粒本身表面上 之焊錫球陣列的形成。焊錫球由高熔點焊錫（3St錫’ 97劣 鉛-3/97) K 1〇密耳的約略間距姐成。C4晶粒設計成要連 接於陶瓷基板’完全不同於印刷霉路板’其涉及在約路 350 完成的控制崩塌焊錫回焊製程。這個溫度適合於砂 晶粒和陶瓷基板’但不適合於印刷電路板。 覆晶晶片元件設計的高連接次數及密度使得它對具1無 數積體電路晶片及延伸功能性的先進印刷電路板產品特別 具有吸引力。藉由用於在現代印涮電路板上形成導電性接 點圖案之光製版術製程有能力產生對應之细微間®的事實 ，這項應用潛力受到強調。不幸的是，將錫齎網印成表現 覆晶晶片元件特徵之细微間距的企圖已獲證賁是不成功的 ，其中某些錫莆與網版—起剝落，導致不均句的沉積。這 些現象認係網版開口縱横比（直徑對厚度）、錫膏黏度及 流變學、錫齎配方、錫眘粒徑、和網版材料性質的緣故。 孔洞的直徑由覆晶晶片元件的细微間距主導，而厚度由連 接晶粒上之焊錫球至印刷電路板铜接點之最小焊錫體積的 箱求決定。經驗指出，對標稱4密、耳寬之印刷霣路板接點 而言，在覆晶晶片元件焊錫球和銅接點之間得到可信賴之 連接需要約略20-80立方密耳的焊錫。 在沒有沉積焊錫於细微間距印刷電路板接點上的有效錫 資網印製程之下，印刷電路板上之覆晶晶片元件的使用者 {請先閣讀背面之注意事項再填寫本頁) •裝

.1T -線 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） - A7 __B7 五、發明説明（j 已發展兩種沉積低熔點焊錫於细微間距印刷霄路板接點上 的技術。第一種製程使用遮蔽及電鍍以沉積焊錫。這個製 程包括Μ光製版術界定之罩幕的形成，未由罩幕覆蓋之印 刷電路板上之低熔點焊錫的電鍍浴沉積，罩幕之移除，及 電鍍焊錫之回焊。該製程牽涉無數的步驟且具有相關形成 的高成本。 另一個加以發展Κ在印刷電路板之细微間距接點上選擇 性地形成低熔點焊錫的處理方法牽涉融熔焊錫經由噴灑頭 及對應於印刷電路板銅接點圖案之罩幂的噴注。不幸_©是 *融熔焊錫的噴灑頭是非常昂貴的，對'每一種不同的覆晶 晶片元件接腳圖案需要不同的罩屬，且一次只能噴灑焊錫 至一個晶粒位置的接點。 就這種已知技術而論，其處仍有對一種製程，及由其而 形成之產品*的需求，該製程將在傳統網印錫蒼沉積製程 架構之内沉積低熔點焊錫於细微間距印刷電路板接點画荼 上，而同時在個別接點上提供通合於連接傳統SMT元件及 覆晶晶片元件的焊錫體撗。 (請先κ讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 pit 摘 明 0 色 特 的 有 具 所 品 產 之 造 製 其 由 同 如 示 教 之 明 發 本 據 根 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 , 印選 有網在 縴 ，K 步點齋 含接錫 包板焊 法路回 方電下 的擇在 積、選存 沉'、K版 錫上網 焊板在 距路及 間電 ， 微於口 细版開 成網的 形之版 上口網 板開入 路有音 電具錫 在位積 ，定沉 化且 麥板 種路 種電 的於 用壓 應受 際版 實網 本距 基間 在微 。细 錫間 焊期 成驟 形步 上焊 點回 接及 板印 路網 電於 的， 擇中 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格（2〖0Χ297公釐） -----_ -----_ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 其可能，如果須要的話，包括開口以沉積焊錫於粗間距接 點的接點上。在最终之低溫焊錫回焊步驟期間單獨使用助 培劑或者助熔劑及錫蒼兩者之沉積將元件，不管是覆晶晶 片晶粒或傳統表面黏著構裝，保持於定位。 根據本發明的一個實際應用，由FR4或者雙順一丁烯亞 胺三吖畊（bismaleimide triazine 1下文簡稱BT)樹脂 所組成，同時具有细微及粗間距接點圖案的印刷電路板由 Μ不為焊錫潤濕之材料組成的網版加Μ覆蓋。低熔點錫資 绎由根據下面印刷電路板之铜接點排列的網版孔洞加Μ網 • —I— 印沉積。當焊錫回焊時網版保持固定於·位置上並因此沉積 焯錫於飼接點上。然後將網版^印刷電路板移除。如果網 版同時包括细微和粗間距圖案，則施加樹脂至所有的圖案 Μ在最终回焊步驟期間固定置放的元件於位置上。反之， 如果將粗間距圖案網印沉積當作分開的步驟，則在粗間距 接點圖案經由袓圖案網版受到使用錫裔的網版沉積之同時 ，將助熔劑沉積於已沉積焊錫的细微間距接點圖案上。正 常情況下接著是元件置放及回焊。 本發明容許特別適合與覆晶晶片或其他细微間距元件併 用之细微間距印刷電路板接點圖案上之低熔點焊錫球的形 成。形成於印刷電路板接點上的低溫焊錫球回焊並連接高 瑢點浮判晶片焊錫球。覆晶晶片焊'錫球在回焊期間保持實 際上完封不動，因此在印刷電路板接點和矽晶粒之間提供 支座高度，其在印刷電路板和矽晶粒間之熱膨脹係數的相 當差異存在下，足夠保證令人信賴的黏附。 本纸乐尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 訂 經濟部中央標隼局0貝工消費合作社印製 »99562 - a? B7 五、發明説明（） —本發明的這些和其他持色當考慮下列的詳细說明時，將 會更清晰地受到瞭解及認知。 附圃结蓉說明： 圖1 - 5 Μ圖式的横斷面圖敘述在细微間距印刷電路板接 點上.形成低熔點焊錫之先前技藝方法中的各個步驟。 圖6 Μ圖式的横斷面圖敘述以融瑢嗔注嗔灑低熔點焊錫 於印刷電路板接點之细徽間距圖案上的先前技H簧際應用 圃7是圖式地敘述，根據本發明：低熔點錫眘經由J微 間距網版之網印的透視圖。 圖8顯示，根據本發明，使用錫音網印之细微間距接點 的圖式横斷面圖。 圖9顯示，根據本發明，在網版存在下低熔點锡資回焊 後之细微間距接點的圖式横斷面圖。 圖10是圖式地紋述，根據本發明，低熔點錫眘經由祖間 距網版之網印的透視圖。 圖11以圖式的横斷面圖顯示，根據本發明，復晶晶片砂 晶粒的置入沉積於细微間距接點上之助熔劑中。 圖12Μ圖式的横斷面圃顯示，根據本發明，在形成於接 點上之低熔點焊錫的回焊時，覆晶晶片矽晶粒對印刷電路 板之细微間距接點的連接。 圖13提供，根據本發明，表現本發明製程之持遨的流程 圖。 較任亘賭g淪俐註钿銳明： 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） --------^ .1裝------訂-----(線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（） 圖1 - 3摘述沉積低熔點焊錫於细微間距印刷電路板接點 上之先前技藝電鍍方法中的關键搡作。具有介電性內層材 料的印刷電路板1據顯示包括電路板之至少一個表面3上 的至少一個接點2 。接點2是電路板上的銅軌跡，一層Μ 傳統光製版術製程選擇性地形成圖案的銅。细微間距的同 期印刷踅路板接點典型將是約硌1.5密耳厚且寬度或直徑 是約略4密耳。傳統的焊錫罩幂4由光製版術製程形成Μ 覆蓋除飼接點和直接鄰接之印刷電路板表面Μ外的所有表 面。 . 〜 將印刷II路板塗覆薄的金靥共通層（未特別地加Κ顯示 )Μ製備電鍍用的電路板，然後Μ光阻層加以覆蓋。在光 製版術加工之後，光阻罩幕7容許接點2及環繞接點區域 上的錫-鉛電鍍層6 。然後將光阻移除並使印刷電路板受 到低溫，約路200 C ·回焊加熱Κ使焊錫8成形並調整成 為在接點2之上的球狀沉積，如圖3中所顯示。 經驗已顯示，最终形成的低溫焊錫沉積8對標稱4密耳 的接點而言，搮稱上必須在20-80立方密耳的範圍内* Μ 容許對覆晶晶片晶粒之焊錫球的可信賴連接。 圖4敘述下一個步驟，矽晶粒9的置入蜊沉積於接點2 區域上之焊錫助熔劑11。矽晶粒9已於其處黏附很多的细 微間距焊錫球或凸塊12*其個別地~對矽晶粒區域接合且由 具有約輅350 t：之融熔溫度的高熔點焊錫，典型為3/97 ( Sn/ Pb)，姐成。顯然，晶粒9的凸瑰12是排成符合電路 板1之接點2的圖案。將圖3中所形成的低熔點焊錫8在 ------^---^ 裝------訂-----4涑 - - (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） • A 7 _^__B7 _ 五、發明説明（） 肋熔劑11的沉積及晶粒9的置放之前壓平為圖4中的13。 平坦的上表面和助熔劑11使矽晶粒的横向移動最小化*否 則其可能由於接觴曲狀表面而發生。 C4焊錫凸塊12不適合直接接觸接點2 ，因為它的350 π 熔點遠高於印刷電路板1的玻璃轉化溫度。此外*凸塊 12在表現矽晶粒9及印刷電路板1特色之熱膨脹係數的相 當差異之間提供前述的支座。 低熔點焊錫的最後回焊產生敘述於圖5中的結構。 圖6以圖式的横斷面圖敘述另一種沉積低熔點焊錫！细 微間距印刷霄路板接點上的已知技術。'如所顯示，融熔的 低熔點焊錫14經由罩幕16加Κ噴.注，配合细微間距接點的 圖案•以產生類似於圖3中之8的低熔點焊錫沉積。一旦 焊錫如此沉積之後，參考圖4及5加以說明的先前技藝程 序接著以低溫回焊加熱來電氣性地連接矽晶粒9的凸塊 12至印刷電路板1的接點2 。正如在10密耳之標稱ffl微接 點間距間隙下，噴注2 0 - 8 0立方密耳體積之焊錫於4密耳 大小的接點上所可能預期，這牽涉複雜且昂貴的設餚，需 要計對每一種不同罩幕圖案的噴頭變換，以及在電路板接 點上晶粒圖案接著晶粒圖案的焊錫噴灑。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明避開與先前技藝在印刷電路板上细微間距圃案中 之低熔點焊錫沉積相關連的複雜電镀操作及設備需求。本 發明的一個較佳實際應用Μ细微間距網版17在已形成圖案 之印刷電路板1表面18上的對齊置放作為開始，如圖7中 所顯示。印刷電路板的表面18包括網版17相對其排列的飼 -10 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） A7 __二_B7_ 五、發明説明（） 接點Μ及選擇性地形成圖案的焊錫罩幕層4 。見圖8 ，網 版17較好是1至5密耳厚且於其中已蝕刻有排成圖荼Μ符 合印刷電路板1之接點的4-7密耳直徑孔洞19。網版17較 好是由不會為焊錫所潤濕的材料姐成*諸如耝、不锈鋼、 或鍍鉻鋦。其中鉬是較好的，它易於蝕刻成精確的圖案且 具有形成高溫焊錫球12於矽晶粒9上的’已實證適合性。網 販17所需要的關鐽優點是*它不為焊錫所涠濕，它能夠忍 受預期至約硌250 t：的回焊溫度，它具有相當接近於印刷 電路板的熱膨脹係數，及它能夠整®等平坦度κ吻合iP罨 路板公差提供的印刷電路板表面。這些因素的重要性當逐 漸顯現製程的細節時，將變得釋而易見。 網版17可用種種方式貼附於印刷電路板1 。例如，網版 可目視地或機械地加Μ對齊*然後機械地夾進那個定位。 另一個處理方法是使用真空Μ保持網版於對齊的位置’於 其處較好後績的回焊操作期間都維持真空。而且’網版本 身的重量（或者含額外的重虽）對印刷電路板可產生足夠 的接觸。 使網版17對齊於並固定位置於印刷電路板1的表面18上 ，使用導引刮刀22將低熔點錫蕾21刮擠入網版17的孔洞9 。明顯地，可使用其他的錫資網印設備取代導引刮刀22 ύ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖8 Κ圖式横斷面圖敘述在印刷電路板接點2上之網版 17中孔洞19的適當外觀。注意到，網版17在接近接點2的 區域中與焊錫罩幂4緊密接觸。穿透網版17的孔洞19可能 不是完全圓柱狀的。反而，它更像是擁有維狀，如圖8中 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2丨ΟΧ297公釐） 經濟部中央標準局負工消費合作杜印策 • A 7 — B7五、發明説明（） 所顯示*其在用以產生孔洞19的蝕刻期間造成。顯示於画 δ中的錐狀是在孔洞形成期間自兩側加K蝕刻之鉬網版的 典型產物。至今的試驗已證實，孔洞的形狀具有對沉積於 接點2上之低熔點焊錫的體積和形成密度效應。然而，最 佳化形狀尚未加以界定，且像是用作網版的材料、網版的 厚度、接點的大小、及錫音的成分和流變學有關。 圖δ顯示，網版17中的孔洞19填滿錫莆沉積23。錫裔沉 積23是由包括助熔劑24及很多懸浮於助熔劑中之焊錫球 26的混合物姐成。焊錫球具有與印刷電路板1 一致的融熔 溫度，其對FR4或者ΒΤ樹脂電路板材料而言，牽涉具有約 略200 1C之融熔溫度的63/37 (Sn/Pb)成分。就加以說 明的具體實施例而言，焊錫球26的直徑較好是小於1密耳 。注意到，助熔劑對焊錫球的體積是一個重要變數。目前 ，約5 0 / 5 0的體積比是合適的。 根據本發明，製造程序的下一個步驟是錫音沉積23的回 焊，Μ熔解並形成焊錫於接點2上。與傳統的實際應用相 反，網版1 7在细微間距回焊操作期間保持原位，圖式地敘 述於圖9中。網印之錫莆在網版17存在下的回焊保證，由 孔洞19中之錫音沉積23所沉積的焊錫體積當回焊時移轉至 接點2 。回想到，不論它們牽涉覆晶晶片元件與否，元件 端點的可信賴接合需要受控制的低Is焊錫數量。焊錫體積 所箱的高縱横比孔洞加深了預期，即如果在回焊之前將網 版1 7移除，則所有或部分的錫莆將受到剝脫。錫齋在罩幕 存在下的回焊控制地沉積特定體積的低熔點焊錫於细微間 ( -扣衣 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -12 - 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公趁） 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 _B7__五、發明説明（） 距接點上。 如圖9中所敘述，網版17存在下的回焊導致低溫焊錫 27形成於接點2上。假定回焊在約略200 t：完成’如果當 溫度改變時细微間距對齊和緊密接觸加以保持’則網版 17所擁有的熱膨脹係數相當符合印刷電路板1的熱膨脹係 數是重要的。FR4印刷電路板材枓擁有在15-20百萬分之 —/ C間變化的標稱熱膨脹係數。B T樹脂印刷電路板材料 擁有視基板中包括何種玻璃布材料而定而在10-20百萬分 之一 / °c間變化的標稱熱膨脹係數。鉬，目前較好的多版 材料，擁有在8-9百萬分之一 /t之範圍中的熱膨脹係數 。不锈鋼，具有標稱12-14百萬分之一 /°C的熱膨脹係數 ，對FR4材料電路板擁有潛在上較好的配合。不管選擇哪 —種罩幕材料，罩幕必須能夠忍受回焊溫度’必須保持相 對的對齊，且必須是非焊錫潤濕性的。 输送印刷電路板及貼附之網版經過爐子以回焊懸浮於錫 資中的焊錫，造成焊錫吸附於飼接點2上且自非潤濕性的 網版1 7縮離，如圖9中所敘述，留下所有的焊錫沉積於接 點2上。冷卻之後，將網版17自電路板1移除’留下焊錫 沉積27保持原狀。 根據本發明的較佳賁際應用，低熔點焊錫沉積27在黏附 覆晶晶片晶粒之前使用機械性壓平'工具，諸如具有平板的 冲壓機•施Μ壓平操作。焊錫的平坦表面降低了矽晶粒之 焊錫球與焊錫沉積27之曲面反應後的矽晶粒横向移動預期 裝 訂 ’線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明说明（) 印刷電路板多半將繼禳使用一些粗間距表面黏著元件。 $和细微間距圖案典型差異大於2的因素。當要黏附粗間 g元件時，本發明牽涉在覆蓋细激間距接點之平坦化焊錫 沉積35之上的肋熔劑30沉積，使用任何一種傳統技術，及 用於鼋路板之祖間距接點的錫音網印。見圖1 〇及11中的教 $。總结這些搡作，印刷電路板具有沉積於粗間距接點上 w錫费及沉積於形成在细微間距接點上之焊錫之上的焊锡 $培劑。在最終回焊製程期間，助熔劑30固定佃微間距元 件於位置上。圖11顯示助熔劑30固定覆晶晶片矽晶粒1之 胃II球12於壓平之焊錫形成物35之上的·位置。錫膏国定， 3最後提供焊錫給位於電路板上的粗間距元件。如圖12中 戶月敘述，接點2和矽晶粒9之焊錫球1 2間的電氣連接在回 胃期間完成。粗間距元件同樣在這個階段加Μ連接。 圖13Μ流程圖說明使本發明之選定具體實施例具有持色 的搡作。以虛線顯示的線和方塊指示另一個實際應用。實 際應用以细微間距網版對印刷電路板的施加開始，23，接 著是低熔點錫資的網印，29，及錫齎在網版存在下的回焊 ,3 1。然後將網版移除，3 2，接著是供细微及袓間距接點 使用之助熔劑和錫資的施加，33，接著，其後，由元件的 置放接續，3 4，以及最终之所有焊錫的回焊，3 6。明顯地 ，如果個人只製造適合往後之表面黏著元件黏附的凸塊電 路板，則搡作會停止於錫蒼在網版存在下的回焊* 3 1 *及 其處合適之，網版自印刷電路板的移除| 32。 Μ虛線37及相闞方塊3δ介紹的另一個具體實施例牽涉本 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4^格（210X297公釐） -'Ixi衣 訂 《 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ^^^562- at ____B7_ 五、發明説明（） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明的賁際應用，於其中细微間距和粗間距接點兩者使用 相同的網版加Μ網印。在方塊3 8中施加於所有接點的助熔 萷主要作為在最終回焊搡作期間固定元件之用。细微和粗 間距接點兩者之共同網版的使用可能造成粗間距接點小於 正常焊錫體積。然而，可預期到，任何的這種變化或問題 可經由製程最佳化加Μ克服。形成於粗間距接點上的焊錫 可Μ不須要在元件置放的製備中加Κ壓平。 其他的替代方法，如Μ虛線39所定義，牽涉本發明的實 際應用，於其中網版在錫資回焊之牵不加Μ移除。這實 際應用多半將牽涉使用共同網版而同時針對细微和粗間距 接點的錫齑網印•及在最终回焊步驟36期間用Μ囿定元件 的肋熔劑使用。存在有種種的高溫聚合物材料，其堪用至 200 =C，非焊錫潤濕性，並具有與印刷電路板材料一般相 容的熱膨脹係數。 以圖13中之流程圖定義的程序當然適用於傳統的改變* 諸如藉由取代在最终回焊步驟36期間固定元件之肋熔劑或 錫賫的黏著劑使用。然而，這種黏著劑的使用對使甩细微 間距接點元件而言，可能不是令人所想要的，於其中這種 元件的趨勢是使用整個焊錫球網目接點陣列Μ黏附5夕晶粒 經濟部中央標毕局員工消费合作社印裝 能銜路期 溫地電預 高著刷可 更顯印， 有將力而 擁展能然 供發度。 提些溫用 Κ 這高使 。I.期。更的 點預料，錫 接所材樣焊 _ 佈人板同溫15 分為路。高 I 邊革電擇更 周改的選之 的的數的用 種術係寸附 這技脹尺黏 是板膨及許 僅路熱料允 僅電低材將 不刷更版料 而印及網材 , 力擊板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21 〇 X 297公釐） 五、發明説明（ A7 B7 到，罨路板上沒有由本發明所提供之額外焊錫時，覆晶晶 附 黏 的 賴 信 可 供 提 於 用 適 不 將 上 積 體 在 球 錫 焊 的 上 粒 晶 片 的ίί 绍錫 介焊 所積 明沉 發供 本提 ’明 時發 案本 圖中 點其 接於 距’ 間值 徽價 细有 更別 至特 展得 進麥 業將 工處 當進 精 錫電 焊度 熔密 融高 之造 部製 外Μ 或用 程與 製程 鍍製 電該 之 * 隹 LT 雜夕 複此 需。 無序 而程 中本 案基 圃的 距備 間設 微獾 细噴 最一兀。j 容黏 相其 分藉 充於 法關 方無 作當 操相 及造 備製 設的 術板 技路 著電 黏刷 面印 表許 的容 统程 傳製 之該 板， 路後 但 述 敍 及 明 說 % 加 例 施- -實 體 具 定 特 由 經 。 已 序明 程發 造本 製管 的儘 件 串 之 明 說 所 文 下 與 持 保。 在釋 應解 品M 產加 及下 法同 方相 的度 蓋廣 涵寬 所圍 明範 發利 本專 是請 (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) .裝. ,ιτ 線 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 6 Ti 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 ·—種在電路板上形成细微間距焊錫沉積的方法，包含步 驟有： 定位網版於電路板之上，使開口對齊選擇的電路板接 點； 網印沉積錫胥入網版的開口 ·，及 在網版存在下回焊錫莆以在選擇的電路板接點上形成 焊錫。 2·如申請專利範圍苐1項之方法.包含進一步的步驟： 回焊在選擇電路板接點上的焊錫以連接置放的i件。 3 .如申請專利範圍第1項之方_法，其中網版由不為焊錫潤 濕的材料形成。 4 .如申請專利範圍第2項之方法，其中網版由不為焊錫潤 濕的材料形成。 5.如申請專利範圍第1項之方法，其中網版與電路板緊密 接觸且其特徵為擁有類似於電路板的熱膨脹係數。 6，如申請專利範圍第2項之方法，其中網版與電路板緊密 接續且其特徵為擁有類似於電路板的熱膨脹係數。 7 ·如申請專利範圍第2項之方法，包含進一步的步驟： 在進行回焊焊錫的步驟之前，經由用於選擇元件的粗 間距網版網印沉潰錫莆。 8 · 如申請專利範圍第2項之方法，包含進一步的步驟： 在進行回焊焊錫的步驟之前，選擇性地沉積助瑢劑以固 定元件。 . -17 - 本紙張尺度適用中國國家標芈（CNS ) A4規格（210X297公釐〉 --------裝------訂------ (請先閨讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標隼局員工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 - D8 々、申請專利範圍 9 . 一種黏附细微間距端點元件於印刷電路板的方法，包含 步驟有： 政置非潤濕性網版於電路板之上，使開口對齊選擇的 電路板接點； 網印沉積錫齎入網版的開口； 在網版存在下回焊錫音以在選擇的電路板接點上形成 焊錫； 沉積助熔劑於選擇的電路板接點之上； 置放元件；及 • —w 回焊在選擇電路板接點上的焊錫+ K連接置放的元件。 1 0 .如申請專利範圍第9項之方法，包含進一步的步驟·· 在進行回焊焊錫的步驟之前，經由用於選擇元件的粗 間距網版網印沉積錫資。 11. 如申請專利範圍第9項之方法，其中置放元件昀局鑒包 含進行回焊焊錫步驟前之元件端點的置入已沉積之助熔 劑中。 12. —種印刷電路板，包含： 介電结構内層； 具有细微及祖間距接點於介電结構内層之至少一個平 面上的導電性互連層；及 ~ 形成於選擇導電性層细徽間距接點上的焊錫，其藉由 形成苐一網版於具有導電性互連層的表面之上I使 _ 18 - 本纸掁尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (-裝 訂 - ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 六、申請專利範圍 ABCD 及 P 開 的 ;版 點網 接一 層第 性入 I电進 導膏 的錫 擇積 選沉 齊印 對網 P 開 含 包 更 ο I 齎板 錫路 焊電 回的 下項 在12 存第 版圍 網範 1 利 第專 在請 串 如 接 距 間 徽 细 層 性 電 導 之 擇 選 於 接 連 而 錫 焊。 之件 成元 形 I 用第 使的 點 板 路 I电 的 項 3 T1 第 圍 0 專 請 申 如 沉件. 印元 網二 之第 定的 界點 版接 網距 二間 第袓 由層 用性 使電 専 之 擇 選 於 接 : 運 含而 包音 更錫 , 積 距 間 的 版 網1 第 中 。 其多 r 更 板者 路或 電 '倍_ 的2 項细 14精 第距 圍間 範的 利版 專網 請二 申苐 如比 晶 覆 是 件 元 的 放 置 中 其 去 *yi 方 之 項 2 第 圍 範 利。 專粒 請晶 甲片 如晶 日BH 覆 是 件 元 的 放 置 中 其 统 系 之 項 9 第3 範 利 專 請 。 Φ 片 如 日甜 (-裝-- (請先閔讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 9 1X 本紙張尺度適用中國國家標窣（CNS〉A4規格（210 X 297公釐）