TW565629B - CVD chamber cleaning gas - Google Patents
CVD chamber cleaning gas Download PDFInfo
- Publication number
- TW565629B TW565629B TW086109701A TW86109701A TW565629B TW 565629 B TW565629 B TW 565629B TW 086109701 A TW086109701 A TW 086109701A TW 86109701 A TW86109701 A TW 86109701A TW 565629 B TW565629 B TW 565629B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- reaction chamber
- cleaning gas
- chamber cleaning
- gas
- cvd reaction
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4405—Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P50/00—Etching of wafers, substrates or parts of devices
- H10P50/20—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching
- H10P50/24—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of semiconductor materials
- H10P50/242—Dry etching; Plasma etching; Reactive-ion etching of semiconductor materials of Group IV materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P70/00—Cleaning of wafers, substrates or parts of devices
- H10P70/10—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H10P70/12—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process by dry cleaning only
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02C—CAPTURE, STORAGE, SEQUESTRATION OR DISPOSAL OF GREENHOUSE GASES [GHG]
- Y02C20/00—Capture or disposal of greenhouse gases
- Y02C20/30—Capture or disposal of greenhouse gases of perfluorocarbons [PFC], hydrofluorocarbons [HFC] or sulfur hexafluoride [SF6]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
565629 A7 __ B7 五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係關於一種適於半導體製造用途的淸潔氣體° 習知技術 CF4、C2F6、C4F8(全氟環丁烷)、SF6等之全氟化合 物,係用做等離子CVD之淸潔氣體而大量用於半導體工程 者,此等淸潔氣體爲一種在大氣中之壽命長且穩定之化合 物,並具有高紅外線吸收率,所以其地球溫暖化係數遠較 二氧化碳氣體爲大,例如,CF4爲6300倍,C2F2爲 12500 倍,C4F8 爲 9100 倍,SF6 爲24900 倍,於是,低 地球溫暖化係數之替代氣體之開發,已成爲緊急課題θ 本發明之目的,係在於提供一種替代氣體,以便作爲 等離子CVD之淸潔氣體,適用於半導體之生產工程,而且 減低地球溫暖化作用。 發明之掲露 本發明係提供以下之淸潔氣體及淸潔方法者。 1 . 一種反應室淸潔氣體,係包含由下述式 CF3CF-CF2 , CFgCF —-CF2 ,及,CF3C=〇 X〇/ k 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 所成之群中選出的至少一種氣體。 2 · —種反應室淸潔方法,係使用從由下述式 CF3CF-CF2 , CFgCF ——CF2 ,及,CF3C= 0 \〆 k ________2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 565629 A7 B7 五、發明説明(2 ) 所成之群中選出的至少一種氣體,淸潔半導體積體電路製 造裝置之等離子CVD反應室。 作爲反應室淸潔用之氣體者,可使用 CF3CF-CF2 , CFgCF ——CF2 ,及,CF3〇 〇 \〆 k 中之諸氣體,在這些氣體中可使用一種或組合二種以上之 氣體。本發明之反應室淸潔氣體可與He、Ne、Ar、H2、 N2、〇2等氣體並用。 作爲反應室之原料用者,可舉出不銹鋼、A1合金等之 公知材料。本發明之反應室淸潔氣體,不會使反應室所用 之材料蒙受損傷,可迅速除去附著於反應室之反應副生成 物。 由本發明之淸潔方法所除去之反應副生成物者,可舉 出S i、多晶s i、W、T i及它們的氧化物、氮化物、碳化 物。 就反應室之淸潔條件而言,可直接利用該使用全氟化 合物之習知淸潔條件。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之三種反應室淸潔氣體,可作爲習用反應室淸 潔氣體CF4、C2F6、SF6之替代品使用而且十分實用。而 且,本發明之反應室淸潔氣體之地球溫暖化係數遠較C F 4、 C2F6'SF6 爲低。 具體言之,如果在公知之反應室淸潔條件下(壓力=0.1 Torr ;輸入高頻電力= 3 0 0 W ;氣體流量= 5 0cc/min)使用 ____3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
565629 A7 —_B7 五、發明説明(3 ) 本發明之CF3CF = CF2 30分鐘,可充份且迅速地除去該附 著於反應室之反應副生成物,而且可使反應室不受損傷, 充份實用地使用。 使用 〇 以替代CF3CF = CF2,也可同樣 充份且迅速地除去該附著於反應室之反應副生成物,而且 可使反應室不受損傷,並可在沒有實用上之障礙下使用。
使用 CF3C=0以替代CF3CF = CF2,亦可同樣充份且迅 I cf3 速地除去該附著於反應室之反應副生成物,而且可使反應 室不受損傷,並可在沒有實用上之障礙下使用。 如依本發明,不用地球溫暖化係數遠比二氧化碳氣體 爲大之CF4、C2F6、C4F8、SF6,也可進行良好之反應室 淸潔。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 修丄匕 年月曰 92年10月13日修正| 申請曰期 案 號 類 别 F Ά (以上各欄由本局填註)
雲蜃專利説明書 565629 經濟部智芡57是^吕(工消費合作社印製 發明 一、H«名稱 新型 中 文 CVD反應室清潔氣體 英 文 CVD chamber cleaning gas 姓 名 阪野充司 — 發明 一、創作 國 籍 曰本 住、居所 曰本大阪府攝津市西一津屋1番1號 姓 名 (名稱) 大新工業股份有限公司 國 籍 曰本 三、申請人 住、居所 (事務所) 曰本大阪府大阪市北區中崎西2 丁目4番12號梅田中心大樓 代表人 姓 名 井上禮之 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 裝
Claims (1)
- 565629六、申著淳利菜圍 1 · 一種CVD反應室清潔氣體,係包含由下述式 CF.CF=CF〇 , CF.CF ——CF9 ,及,CF, Ο CF3 所成之群中選出的至少一種氣體。 2 ·依據申請專利範圍第1項所述之CVD反應室清潔氣 體,其係包含cf3cf = cf2。 3 ·依據申請專利範圍第1項所述之CVD反應室清潔氣 體,其係包含由下述式 CFq CF cf2 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ο 所表示的六氟環氧丙烷。 4 ·依據申請專利範圍第1項所述之CVD反應室清潔氣 體,其係包含CF3COCF3。 5 ·依據申請專利範圍第1項〜第4項之任一項所述之 CVD反應室清潔氣體,其更包含由He、Ne、Αγ、H2、 N2、02所成的群中選出的至少一種氣體。 經濟部中央標準局員工消费合作社印裏 太纸乐尺度逍用中國國家標準(CNS〉A4说格(210X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180518A JPH1027781A (ja) | 1996-07-10 | 1996-07-10 | エッチングガスおよびクリーニングガス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW565629B true TW565629B (en) | 2003-12-11 |
Family
ID=16084672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW086109701A TW565629B (en) | 1996-07-10 | 1997-07-09 | CVD chamber cleaning gas |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030127118A1 (zh) |
| JP (1) | JPH1027781A (zh) |
| KR (1) | KR100497884B1 (zh) |
| TW (1) | TW565629B (zh) |
| WO (1) | WO1998001899A1 (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI664317B (zh) * | 2017-02-28 | 2019-07-01 | 日商中央硝子股份有限公司 | 乾式蝕刻劑、乾式蝕刻方法及半導體裝置之製造方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7931820B2 (en) | 2000-09-07 | 2011-04-26 | Daikin Industries, Ltd. | Dry etching gas and method for dry etching |
| US6540930B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-04-01 | 3M Innovative Properties Company | Use of perfluoroketones as vapor reactor cleaning, etching, and doping gases |
| JP2005142198A (ja) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Taiyo Nippon Sanso Corp | クリーニングガス及びクリーニング方法 |
| US7887637B2 (en) * | 2004-02-19 | 2011-02-15 | Tokyo Electron Limited | Method for cleaning treatment chamber in substrate treating apparatus and method for detecting endpoint of cleaning |
| JP4531467B2 (ja) * | 2004-07-07 | 2010-08-25 | 大陽日酸株式会社 | 半導体薄膜形成装置のチャンバー内のクリーニング方法 |
| CN101479220A (zh) * | 2006-06-30 | 2009-07-08 | 昭和电工株式会社 | 高纯度六氟丙烯的制造方法及清洗气 |
| JP2011517328A (ja) * | 2008-03-07 | 2011-06-02 | アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド | 非選択性酸化物エッチング湿式洗浄組成物および使用方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4260649A (en) * | 1979-05-07 | 1981-04-07 | The Perkin-Elmer Corporation | Laser induced dissociative chemical gas phase processing of workpieces |
| JPS6077429A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Asahi Glass Co Ltd | ドライエツチング方法 |
| JPH0456770A (ja) * | 1990-06-25 | 1992-02-24 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | プラズマcvd装置のクリーニング方法 |
| JP3154128B2 (ja) * | 1991-05-24 | 2001-04-09 | ソニー株式会社 | ドライエッチング方法 |
| DE4202158C1 (zh) * | 1992-01-27 | 1993-07-22 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
| US5445712A (en) * | 1992-03-25 | 1995-08-29 | Sony Corporation | Dry etching method |
| JPH06163476A (ja) * | 1992-11-18 | 1994-06-10 | Sony Corp | ドライエッチング方法 |
| JP2904723B2 (ja) * | 1995-04-21 | 1999-06-14 | セントラル硝子株式会社 | クリーニングガス |
| JPH0936091A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP3062589B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2000-07-10 | 名古屋大学長 | ラジカル制御による薄膜形成方法 |
| JPH09129612A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Tokyo Electron Ltd | エッチングガス及びエッチング方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180518A patent/JPH1027781A/ja active Pending
-
1997
- 1997-07-09 US US09/214,708 patent/US20030127118A1/en not_active Abandoned
- 1997-07-09 WO PCT/JP1997/002369 patent/WO1998001899A1/ja not_active Ceased
- 1997-07-09 TW TW086109701A patent/TW565629B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-07-09 KR KR10-1999-7000042A patent/KR100497884B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI664317B (zh) * | 2017-02-28 | 2019-07-01 | 日商中央硝子股份有限公司 | 乾式蝕刻劑、乾式蝕刻方法及半導體裝置之製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1998001899A1 (fr) | 1998-01-15 |
| KR100497884B1 (ko) | 2005-06-29 |
| JPH1027781A (ja) | 1998-01-27 |
| US20030127118A1 (en) | 2003-07-10 |
| KR20000023596A (ko) | 2000-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW451000B (en) | Plasma treatment method and apparatus thereof | |
| CA2370361A1 (en) | Filter media | |
| JP2972786B2 (ja) | ドライエッチング用ガス | |
| JPH10223614A (ja) | エッチングガスおよびクリーニングガス | |
| WO2007038321A3 (en) | Ultrapure colloidal silica for use in chemical mechanical polishing applications | |
| JP2016003700A (ja) | フランジ固定構造 | |
| TW379257B (en) | Electrode for plasma etching | |
| TW201137088A (en) | Dry etching agent and dry etching method using the same | |
| JPWO2015012118A1 (ja) | Cmp用シリカ、水性分散液およびcmp用シリカの製造方法 | |
| GB2415189A (en) | Cvd diamond in wear applications | |
| JP2010158747A5 (zh) | ||
| CA2065107A1 (en) | Production of hydrofluorocarbons | |
| TWI353501B (en) | Circuit and method for canceling input bias curren | |
| Windsor et al. | Viability of HFO-1234ze (E)(trans-1, 3, 3, 3-tetrafluoropropene) as a low global warming potential silicon dioxide etch gas | |
| KR100497884B1 (ko) | 세정기체 | |
| TW583177B (en) | Method for purification of tetrafluoromethane and use thereof | |
| CN218345174U (zh) | Hcl二次纯化器 | |
| CN110539240A (zh) | 一种碳化硅单晶衬底的加工方法 | |
| KR970023672A (ko) | 박막제조방법 | |
| WO2003069659A1 (en) | Cleaning gas and etching gas | |
| JP2000063826A (ja) | エッチングガス | |
| CN203038184U (zh) | 计算机内存条紧固装置 | |
| JP4377724B2 (ja) | 珪酸ガラスのエッチング方法及びマイクロレンズアレイ | |
| CN216433354U (zh) | 一种带保护装置的微差压变送器 | |
| JP2021166252A5 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |