TW574246B - High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate - Google Patents
High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate Download PDFInfo
- Publication number
- TW574246B TW574246B TW90123151A TW90123151A TW574246B TW 574246 B TW574246 B TW 574246B TW 90123151 A TW90123151 A TW 90123151A TW 90123151 A TW90123151 A TW 90123151A TW 574246 B TW574246 B TW 574246B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- epoxy
- weight
- brominated
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 95
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 title claims abstract description 10
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 51
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 9
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 claims 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 abstract description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Natural products O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 abstract 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 26
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical group CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- -1 phenol novolac epoxy Chemical compound 0.000 description 3
- 210000003296 saliva Anatomy 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000796 flavoring agent Substances 0.000 description 2
- 235000019634 flavors Nutrition 0.000 description 2
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical group [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical group 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBUMFXTSUZXHH-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 FLBUMFXTSUZXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- DNBLGPUTKNZNSP-UHFFFAOYSA-N 6-hydroxy-6-phenylcyclohexa-2,4-diene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1C=CC=CC1(O)C1=CC=CC=C1 DNBLGPUTKNZNSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJAJPNHVVFWKKL-UHFFFAOYSA-N Methoxamine Chemical compound COC1=CC=C(OC)C(C(O)C(C)N)=C1 WJAJPNHVVFWKKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XABBWGWLMBYJGI-UHFFFAOYSA-N NPPN Chemical compound NPPN XABBWGWLMBYJGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- TYYOGQJRDAYPNI-UHFFFAOYSA-N [Re].[Cu] Chemical compound [Re].[Cu] TYYOGQJRDAYPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- MAHDIOUVOMDRIB-UHFFFAOYSA-N benzene phenanthrene Chemical compound C1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 MAHDIOUVOMDRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229960005192 methoxamine Drugs 0.000 description 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N mono-methylamine Natural products NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZQBGAMLHSVJRT-UHFFFAOYSA-N n-(9h-fluoren-1-yl)-9h-fluoren-1-amine Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(NC=1C=CC=C3C4=CC=CC=C4CC=13)=CC=C2 GZQBGAMLHSVJRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- 150000007965 phenolic acids Chemical group 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
574246 五 、發明說明(1) (發明之領域) 本發明係有關一種在# g A & 反應性,寬廣的壓合加工區門織層合板製程中,具有合適的 操作性佳辦a r、人 σσ 3之新穎溴化環氧樹脂,其加工 優良耐熱性基板具有高玻璃轉移溫度(Tg),及 性,適用作向性能電子材料。 (發明之背景) 性能:= 成輕,薄,小型及複雜化,故對高 用的指桿夺而-Hf迫切。通常材質。值係—個非常有 高溫...ΐ’Λ不Λ 操作溫度下承受動態應力 不良且:二极,,若材料溫度較Tg高常導致層間鍵結 高i璃轉=、=者強度損降,造成材質劣化心 板之一大重要課題奧摘熱。 何竹P為玻纖層合 目前市場上可購得的FR-4基板,係使用雙官能 樹脂製得,Tg值在130〜140 1間,而通常提高以之一種方衣去羊 ^混摻多官能基環氧樹脂如鄰曱酚曱醛酚醛清漆型環氧 脂\o-cresol formaldehyde n〇v〇lac epoxy),四官能基環 氧樹脂(tetra functional epoxy},酚醛清漆型環氧樹〜旨衣 (phenol novolac epoxy)等,使用上述多官能基環氧樹月^ 雖可提高T g並具有優良耐熱性,但當以常用硬化劑雙氛錢 (dicyandiamide)硬化時,卻導致膠化時間(gel time)偏快 以及壓合加工區間(working window)偏窄的問題,以致兩、
574246 五、發明說明(2) 予精確的控制加工製程,避免瑕疵品產生,常影響生產良品 率及產能。 i 1_画_ 第7頁 574246 五、發明說明(3) (發明之優點) 為解決上述使用多官能環氧樹脂如鄰甲酚甲酚酚醛環 氧樹脂,四官能基環氧樹脂,酚醛清漆型環氧樹脂等,所造 成玻纖層合板加工操作性不佳的問題,本發明之目的係提 供一種新穎溴化環氧樹脂,具有合適反應性,寬廣的壓合加 工區間,加工操作性佳,及高Tg與優異的耐熱性,電氣性質, 而才燃性質,以及低吸水性。
與本發明有關之新穎溴化環氧樹脂,係包含(A).酚-苯 曱醛多官能環氧樹脂(式I )(B),雙官能基環氧樹脂(C)·含 溴雙官能基環氧樹脂(D).四溴雙酚A
經由合成方式而得到。合成時為以(D)四溴雙酚A與
第8頁 574246
種)先進行 的部份,混 (A),( B),( C)二種環氧樹脂中至少一種(包含— 反應後,再加入(ALCBh cc)三種環氧樹脂其餘 合均句後即得新穎溴化環氧樹脂。 (本發明之詳細說明) 本發明之新穎溴化環氧樹月旨最顯著的特點 苯甲搭多官能基環氧樹脂,其化學結構上具有高;^出二- 結構及合適數目的環氧官能基數,因此具有優良二: 高Tg,同時此合適數目之環氧官能基數及苯環 ^
限制性,使其具有合適反應性以芬一古认似I 从七#瘅阪人丄广 應性,以及較咼的樹脂熔融黏度, 故有見廣£ a加工區間,如此可提供高性能之破纖層合 板。 曰σ 在基板熱壓製程中,如何控制樹脂流動(resln ηο幻於 -適當,圍係極其重要的,因樹脂流動偏大,將造成白邊, 白角··等缺陷,反之若樹脂流動偏小,則易有織紋顯露…等 問題發生。1 978年Barlett及Bl0echle二人提出樹脂於埶 壓流變行為中之樹脂流膠量公式為:F(t) = (c/12)x (p/A) Sdt/n(t)其中C為常數,p為壓力,a為基材面積,丨 dt/n(t)為流量積分,從公式中可了解當壓力,基材面積固 定時,樹脂流動與(1)樹脂黏度以及(2 )預浸潰織布 (prepreg)膠化時間有關,即樹脂流動受(1)樹脂黏度及(?) 預浸潰織布膠化時間之影響,亦即樹脂之最低熔融黏度及 預次潰織布膠化時間需適當的控制其範圍,使能壓合易於
574246 五、發明說明(5) 二〇〇~ 1 〇貝〇〇。而熱壓流變行為中樹脂最低熔融黏度維持於 品適用性較:么材,.可適合不同熱壓升溫速率之製程,產 尹、,同日守壓合基板之均勻性亦較佳。 樹广:二甲酸多宫能環氧樹脂所合成而得的新顆漠化 ϋ Γ一 Λ苯甲搭多官能環氧樹脂,含量為W〜7〇重 里°, 雙吕此基環氧樹脂,含量為0〜55重量% (C)含、、衰、雔 _氧。旨先St 先進仃反應成溴化環氧樹脂(ΕΡ-0),然後再加 ,_ , ^餘的部分,混合均勻即得新穎溴化環氧樹 曰’月』“ 、化娘氧樹脂(EP — 0 ),反應方式乃在9 0〜1 2 0 °C間 將反應物溶解,充分溶解後加入觸媒,觸媒加入溫度為 1 0 0 · 1 3 0 C ’以11 5〜1 3 〇 °c最適合,觸媒以四級磷鹽或咪唑 (imidazole)類均可使用,而以四級磷鹽可得較佳的色相 觸媒添加量為相對於四溴雙酚八重量之〇· 〇6〜〇· 1%,反應溫 度為150〜2 0 0 °C,較適合反應溫度為160〜180 °C,反應時間A 60〜180分鐘。 ^ 上达新穎 >臭化環氧樹脂中的(A)酚―苯甲醛多官能環氧樹 脂係為驗與笨甲酸在酸性觸媒存在下,進行縮合反應而得 的紛-苯曱駿紛酸樹脂,續再與卜氣^,^環氧丙烷 (epichlorohydrin)在氫氧化鈉(Na0H)存在下合成出酚〜笨
第10頁 574246
五、發明說明(6) 曱醛多官能基環氧樹脂,合成反應條件如同一般使用丨—氣 - 2,3 -環氧丙烧環氧化之製程,所合成的酚—苯甲醛多官二 基環氧樹脂其環氧當量(EEW) = 210〜26 0g/eq,平均官能/匕數 二2〜6,平均分子量Mw = 4 0 0〜2 5 0 0。(B)雙官能基環氧樹^曰:包 含雙盼A環氧樹脂(diglycidyl ether of 2, 2-bis(4-hydroxypheny 1 )propane),雙酚ρ 環氧樹脂 (diglycidy1 ether of
2,2-bis(4-hydroxyphenyl)methanembisphenolF epoxy), (B)之環氧當量(EEW)範圍為170〜5 0 0g/eq。(c)含 溴雙官能基環氧樹脂為四溴雙酚A環氧樹脂(diglycidyl ether of 之環氧當量(EEW) =3 0 0〜5 0 0g/eq,含溴量=30〜55%。(D)四 溴雙酚A(tetra-bromo bisphenol A 簡稱TBBA),分子量 Mw=544 〇 此新穎溴化環氧樹脂組合物,其Mw=l 50 0〜40 0 0,分子量分 佈的分散性指數(Mw/Mn之比值)=1. 5〜4. 0, EEW = 3 0 0〜500 g/ed,可使用硬化劑如雙氰胺,雙酚A,四溴雙酚A,多官能4 敌备清漆樹脂(multifunctional novolac),製備層合板清 漆組成,當使用雙氰胺為硬化劑時,雙氰胺使用量為 2〜8phr,最宜為2〜4phr,而使用多元酚(polyhydr ic phenol ic)為硬化劑時,多元酚用量為酚性〇H基與環氧基 當量比值=0· 5〜1. 5,最適當量比值=〇. 9〜1. 1。
第11頁 574246
由此新穎溴化樹脂製備而成的清漆組合物中亦需加入促 進刎,適用的促進劑有咪唑(丨m丨d a Z 〇 1 e )類及苄基二甲基胺 (benzyldimethyl amine)。最宜為 2-苯基咪唑(2-phenyl imidazole)與2一甲基咪唑(2iethy;l imidaz〇ie),促進劑 添加量為〇. (Η〜〇. 15phr。 茲以下示實例說明本發明,但不限制本發明範疇,實例 中,份數"及各意指,’重量份數”及”重量%”,本發明新穎 溴化環氧樹脂可藉由業界已知的方法製成銅箔環氧樹脂疊蟛 片,例如孩組合物,以常用雙氰胺(d i Cyd i am i de )作硬化劑, 咪唑(i m i dazo 1 e)或三級胺類作促進劑,以及溶劑(適當溶 劑有N,N二曱基甲醯胺(D M F ),丙酮,丁酮)調整黏度下,然 後/文/貝玻璃纖維布,經過加熱以使浸潰的玻璃纖維布乾燥 成為預浸潰體,在該預浸潰體之一面或兩面放置銅箔,並使 一或多個預浸潰體疊層,最後在加壓下加熱該疊片,而製成 銅箔基板。 實施例1 : φ 將9. 5份盼-苯甲醛型多官能環氧樹脂(EEW = 24〇,南亞塑膠 公司,口口名NPPN-433),53. 7伤環氧當量為iggg/eq之雙盼a 型環氧樹脂(南亞塑膠公司,品名:NPEL-128E),27· 2份)四 溴雙酚A(TBBA),4· 8份環氧當量(EEW)為3 9 0g/eq之四演雙 酚A型環氧樹脂(南亞塑膠公司,品名:npeb-40 0 ), 4· 8份四
574246
官旎基環氧樹脂(EEW = 220 g/eq,(南亞塑膠公司,品 名:、NPPN:431)此五種化學物質於170。〇下反應12〇分鐘後而 得溴化%氧樹脂” ΕΡ-1π,並將溴化環氧樹脂"Ep — 丨"溶於2〇% 丙酮,配製成80%溶液,如此所得的環氧樹脂” Ep — 丨"具有環 氧當量(EEW ) = 390 g/eq,重量平均分子量= 2300,含溴量=18 2%。 、 ·
本發明應用於銅箔基板之配料係將丨〇 〇份溴化環氧樹脂 ΕΡ-1 ,2·5份雙氰胺及〇·〇7份2 -苯基咪σ坐溶於n,n,二曱』 甲醯胺,並以調整為6 5 %之樹脂液。 將玻璃纖維布(廠牌為南亞塑膠玻璃纖維布,布種7628 ) 含/叉上述樹脂液,然後於1 7 〇 °C (含浸機),乾燥數分鐘,藉著 調整控制乾燥時間可調整乾燥後預浸潰體之最低熔融^度 為40 0 0〜l〇〇〇〇poise間,最後將8片預浸潰體層層相疊於兩 片3 5um厚之銅箔間,在25kg/cm2壓力下,控制升溫程式:' 85 °C - 85 °C - 185 °C -> 185 °C - i3〇 °c 2 i n 3 0m i n 1 2 0m i n 慢慢冷卻 而得1 · 6mm厚之銅箔基板。 實施例2 : 將40份環氧當量(EEW)為186 g/eq之雙酚A型環氧樹脂 (南亞塑膠公司,品名:NPEL-128E)與13份酚-苯甲駿型多官
574246 五、發明說明(9) 月匕環氧樹脂,2 8份四漠雙紛A (T B B A ),及2份四官能基環氧樹 月曰(南亞塑膠公司,品名:NPPN-431),4種化學物質於170。〇 下反應120分鐘後,冷卻至130 °C再加入12份環氧當量(EEW) 為186 g/eq之雙酚A型環氧樹脂(南亞塑膠公司,品 名:NPEL-128E)及5份環氧當量為390g/eq之四溴雙紛a型環 氧树脂(南亞塑膠公司,品名:N P E B - 4 0 0 ),混練均勻後製得 漠化環氧掛脂π EP-2’1,並將溴化環氧樹脂” ΕΡ-2Π溶於20%丙 酮,配製成80%溶液,如此而得的環氧樹脂” ΕΡ-2,,具有環氧 當量EEW = 394g/eq,重量平均分子量= 2138,溴含量=18 8%。 Φ 由環氧樹脂’’ ΕΡ-2Π製得樹脂液,並由該樹脂液製得銅羯 基板,以上所用的基本方法同於實施例1者,清漆配方使用 2.5份雙氰胺及〇·〇7份2 -苯基味峻,溶於Ν, Ν’二甲基甲驢胺 ,調整為6 5 %之樹脂液,並控制於含浸機内乾燥時間,調整乾 燥後預浸潰體之最低熔融黏度為40 0 0〜1 0 0 0 0p〇ise間。 實施例3 : 將20· 2份環氧當量(EEW)為186 g/eq之雙酚a型環氧樹脂 (南亞塑膠公司,品名:NPEL - 128E)與49.5份盼-笨甲路型多 j 官能環氧樹脂,2 1 · 2份四溴雙酚A (T B B A),3種化學物質於 1 7 0 °C下反應1 2 0分鐘後,冷卻至1 3 0 °C再加入7份環氧當量 (EEW)為3 9 0g/eq之四溴雙酚A型環氧樹脂(南亞塑膠公司, 品名:N P E B - 4 0 0 )及2份四官能基環氧樹脂(南亞塑勝公司, 品名:NPPN-43 1),混練均勻後製得溴化環氧樹脂” Ep —,並
第14頁 574246 五、發明說明(10) 將〉臭化環氧樹脂” ΕΡ-3Π溶於20%丙酮,配製成80%溶液,如此 而得的環氧樹脂” ΕΡ_3Π具有環氧當量(EEW) = 378,重量平均 分子量=3 36 6,溴含量=1 5· 8%。由環氧樹脂,,EP-3"製得樹脂 液,並由該樹脂液製得銅箔基板,以上所用的基本方法同於 實施例1者,不同處係使用2· 5份雙氰胺及〇· 〇5份2-苯基咪 唾,溶於Ν,Ν’二甲基甲醯胺調整為6 5%之樹脂液,並控制於 含浸機乾燥時間,調整乾燥後預浸潰體之最低融溶黏度為 4000〜l〇〇〇〇p〇iSe 間。 比較例1: m 將9· 5份鄰甲酚型酚醛多官能環氧樹脂(EEW = 21〇g/eq,平 均官能基數=12〜13,南亞塑膠公司,品名:NPCN 一 7〇4),532 份壞氧當量(EEW)為186g/eq之雙酚A型環氧樹脂(南亞塑膠 ,司,曰品名:NPEL-128E),27. 2份四溴雙酚a(tBBA),4· 8份環 氧當量為3 9 0g/eq之四溴雙酚A型環氧樹脂(南亞塑膠公司, 品名:NPEB-40 0 ),4· 8份四官能環氧樹脂(EEW = 22〇g/eq,南 亞塑膠公司,品名:NPPN-431)此五種化學物質於17(rc下反 應120分鐘後而得漠化環氧樹脂” Ep — 4",並將溴化環氧樹脂 ” EP-4”溶於m,配製成80%溶液,如此而得的環氧樹脂 ❿ EP-4具有%氧當:E = 372g/eq,重量平均分子量=35〇〇,溴 含量=1 8. 2%。 將100份上述而得的漠化環氧樹脂"Ep_4„,2.5份雙氰胺 及0.03份2-苯基味唾溶於N,N’二曱基曱醯胺,以調整為65%
574246
之樹脂液並控制於含浸機乾燥時間,調整乾燥後預浸潰體 之最低融溶黏度為4〇〇〇〜l〇〇〇〇p〇ise間。 、 比較例2 : 將37份環氧當量(EEW)為186g/eci之雙酚a型環氧樹脂(南 亞塑膠公司,品名:N P E L - 1 2 8 E )與1 0份鄰曱酚盼酸環氧樹脂 (EEW = 210g/eq,南亞塑膠公司,品名NPCN — 7〇4),26份四漠^ 盼A(TBBA),及5份四官能基環氧樹脂(南亞塑膠公司,品名· NPPN-431),4種化學物質於170 °C下反應120分鐘後,冷^卻至 130 °C再加入15份環氧當量(EEW)為186 g/eq之雙酚Α型環你 氧樹脂(南亞塑膠公司,品名:NPEL-128E),7份環氧當量、 (EEW)為3 9 0 g/eq之四溴雙酚A型環氧樹脂(南亞塑膠公司, 品名:N P E B - 4 0 0 ),混練均勻後而得溴化環氧樹脂” £ p — &"並 將溴化環氧樹脂π EP-5”溶於20%丙酮,配製成80%溶液,如此 而得的環氧樹脂1’ ΕΡ-5"具有環氧當量(EEW) = 354g/eq,重量 平均分子量= 280 0,溴含量= 18.7%。 由上述而得的環氧樹脂” EP-5”製得樹脂液,並由該樹 脂液製得銅箔基板,以上所用的基本方法同於實施例1者 不同處係使用2.5份雙氰胺及0.02份2-苯基17米唾溶於n,n, 二曱基曱醯胺,調整為65%之樹脂液,並控制於含浸機乾燥 時間,調整乾燥後預浸潰體之最低熔融黏度為 4000〜10000poise 間。
HI)
第16頁 574246 五、發明說明(12) 比較例3 : 將π份環氧當量(EEW)為186 g/eq之雙翁a型環氧樹脂 C南亞塑膠公司,品名:NPEL - 128E)與35份酚醛型多官能環 氧樹脂(EEW=178g/eq,南亞塑膠公司,品名NPPN 一 638 ),19份 四漠雙盼A(TBBA),及5份四官能基環氧樹脂(南亞塑膠公 司,品名:NPPN-43 1 ),4種化學物質於170°C下反應120分鐘 後,冷卻至130 °C再加入9份環氧當量(EEW)為39〇 g/eq之四 >臭雙驗A型環氧樹脂(南亞塑膠公司,品名·· NpEB —4〇〇),及工5 份鄰甲紛盼搭多官能環氧樹脂(EEW = 21〇 g/eq),混練均勻 後而得溴化環氧樹脂’’ EP-6”,並將溴化環氧樹脂” Ep —6”溶 於2 5 %丙酮,配製成7 5 %溶液,如此而得之環氯谢脂"f p — a "且 ^ t *(EEW) = 370, t * ^ Γ*!ΐ5: ^ 0/ η 由上述而得的環氧樹脂” ΕΡ-6”製得樹脂液,並由該樹 脂液製得銅箔基板,以上所用之基本方法同於實施例丨者, 不同處係使用2. 5份雙氰胺及〇· 〇2份2-苯基咪唑,溶於Ν,Ν 二甲基甲醯胺,調整為6 5 %樹脂液並控制於含浸機乾燥時 間,調整乾燥後預浸潰體之最低熔融黏度為 4000〜lOOOOpoise 間。 比較例4 : 選用可由市場購得的標準型雙官能溴化環氧樹 脂,EEW = 420g/eq,溴含量=19. 3%,重量平均分^量=26〇〇(南
574246 、發明說明(13) 亞塑膠公司,品名NPEB-45 0 ),將上述雙官能基環氧樹脂95 份加入5份四官能環氧樹脂(EEW = 2 2 0g/eq)混合後製得溴化 樹脂π E P - 7π,並將溴化樹脂π E P - 7π溶於2 0 %丙酮,配製成8 〇 % 溶液。 " 由上述而得的環氧樹脂” ΕΡ-7,’製得樹脂液,並由該樹 脂液製得銅箔基板,以上所用之基本方法同於實施例丨者5 不同處係使用2· 5份雙氰胺及0. 05份2-甲基咪唑,溶於Ν,Ν 一甲基甲酿胺,調整為6 5 %之樹脂液並控制於含浸機乾燥時 間,調整乾燥後預浸潰體之最低熔融黏度為 $ 4000〜l〇〇〇〇p〇iSe 間。 表1、表2為所有實施例及比較之配方表及預浸 銅箔基板之物性表。 、w 由表1、表2可知(1)當調整清漆膠化時間=3 〇 〇秒+ 秒,由促進劑使用量多募,可知漠化環氧樹脂反應性之快 慢,故顯示實施例:酚-苯甲醛多官能基環氧樹脂合之 靡("ΕΡ-Γ,,"EP-2","E"”)較比較例:以鄰甲紛: 搭多官能環氧樹脂及盼搭多官能環氧樹脂所合各社 脂("EP —4",” Ep_5", "Ep_6")反應性為慢。⑺將樹Μ 低動黏度控制^_P〇1Se左右時』實施例:紛_ 多官能基環氧樹脂合成之溴化樹脂(” EP_丨,,(,Ep 2„ 其預浸潰體膠化時間長於比較例:以鄰甲㈣輕 574246 五、發明說明(14) 多官能環氧樹脂所合成之溴化樹脂(π ΕΡ-4Π,π ΕΡ-5Π, π ΕΡ-6Π ),而與基本型雙官能基環氧樹脂(溴化樹脂’’ ΕΡ —7")相接近,顯示盼一苯甲路多官能基環氧樹月旨合成之溴 化樹脂具有寬廣的壓合加工區間。(3)以酚-苯甲醛多官能 基環氧樹脂合成的溴化樹脂,具有高Tg及優良的耐熱性。
第19頁 574246 五、發明說明(15) 表1 實施例及比較例配方 單位:克 項目 細列1 勢例2 雜例3 財交例4 thl交例5 交例6 財交例7 EP-1(固態) 100 — — — — — — EP-2(固態) — 100 — — — — 一 ΒΡ·3(固態) — — 100 — — — — ΗΜ(固態) — — — 100 — — — ΒΡ-5(固態) — — — — 100 — — ΒΡ-6(固態) — — — — — 100 — ΕΡ·7(固態) — — 一 — — — 100 丙酮 25 25 25 25 25 33.3 25 雙驗 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 25 2.5 2-甲基咪唑 — — — — — — 0.05 2-苯基味唑 0.07 0.07 0.05 0.03 0.02 0.02 — Ν,Ν-二甲基 甲醯胺 30 30 30 30 30 30 30 表2實施例與比較例物性比較表 iiiii 第20頁 574246
五、發明說明(16) 項目 實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 有漆膠化時間 (not) 292秒 310秒 315秒 304秒 285秒 170秒 286秒 預浸潰體膠化時間 (170°〇 133秒 130秒 134秒 100秒 95秒 80秒 136秒 預浸漬體最低融溶 黏度(poise)*1 4200 6000 5200 5000 5300 5200 4800 玻璃轉移溫度 (°C,DSC)*2 150 150 170 151 152 174 140 吸水率°/。(半小時壓 力鍋處理後)*3 0.2% 0.2% 0.18% 0.2% 0.2% 0.18% 0.23% 288°C耐焊錫耐熱 性(半小時壓力鍋處 理後)*4 5分 5分 5分 5分 5分 5分 3分40 秒 銅箔之剝離強度 (lb/inch) 11.5 11.5 9 11 11 8 12 耐燃性(UL-94) V0 V0 V0 V0 V0 V0 V0 註: * 1 ·使用島津sh i mazuCFT - 1 0 0 F 1 owme t er測試最低融溶 黏度,升溫速率= 1.75°C/min。 *2.使用微差掃瞄熱分析儀(DSC)。 木3·試樣在120 °C及2atm壓力鍋中加熱30分鐘。 木4.試樣在120 C及2atm壓力鋼中加熱3〇分鐘後浸入288 m °C焊錫爐,紀錄試樣爆板分層所需時間。 (量測說明) 1 ·清漆膠化時間(V a r n i s h g e 1 t i m e ) 清漆反應性測試為將環氧樹脂溶液與硬化劑雙氰胺溶
574246 五、發明說明(17) 液( >谷於洛劑D M F,>谷液〉辰度=1 3 · 3 %),促進劑2 —苯基今σ坐或 2 -甲基味唾浴液( >谷於 >谷劑D M F,溶液濃度=1 4 · 2 8 %) g己製清 漆混合液,此清漆混合物滴約0 · 3 m 1於熱板,熱板溫度=1 7 〇 °C,記錄至膠化所需時間。 又 2.浸潰體膠化時間(Prepreg gei timy 預浸潰體測試方法為,稱取預浸潰體粉〇 · 2mg置於熱 板,熱板溫度=1 7 0 °C,記錄至膠化所需的時間。 3·預浸潰體最低熔融黏度 預浸潰體最低動黏度測試方法係使用儀器廠牌為島津 CFT-1 00 flowmeter,將丨· 8g預浸潰體粉打錠成圓柱狀,溫 度測試範圍=8 0〜1 3 0 °c,升溫速率=;[· 7 5/m丄n。 4.吸水率測試 吸水率測試方法為將已蝕刻後基板裁成5 cm2正方形試 片’於1 0 5 C九、箱内供2 h r後,將試片放於壓力鍋内,壓力鍋 條件為2 a t m X, 1 2 Q C,經過壓力鋼3 ◦ m ^ n後,記錄試片於壓力 鍋刖後重置差除以試片初重即為吸水率。 5 · 2 8 8 °C耐焊錫耐熱性 測试方法則為將上述經過壓力鍋試片,浸入288 °C銲錫 爐,記錄試片爆板分層所需時間。
第22頁
Claims (1)
- 574246告本 種玻纖層合板用高玻璃韓客 i士+日匕#丄η、、 敬嘴轉移/皿度(Tg)之新穎溴化環氧 树月日,係由(A)酚-苯甲醛容含处 & 重量% 旎辰軋樹脂(式π,10〜70 里。“)雙Β此基%氧樹脂,0〜55重量% ; (〇含 官能基環氧樹脂,〇〜20重量% 、自工 3肩又 旦。/ ^ , 里里/g,(D)四溴丙二酚,15〜40重 置/。;先將(D)與(A),(B),(C)三者至少一種 ΐ =行反應’.然後再加入⑴,⑻,⑹其餘的部分 >吧合均勻而得重量平的八曰 , 十~ 77子置(MW)為1500〜4000,分子昔 /刀佈之分散性指數(Mw/Mn之比值)為15〜4 〇 旦 (EEW)為30 0〜45 0g/ea溴化不班备如,匕#丄·, 田里 ^、 gQ/吴化鳅乳樹脂,其玻璃轉移溫度 (Tg)為 150〜190°C。2 ·如申請專利範圍第1項之一種玻纖層合板用高玻璃 溫度(T g)之新穎溴化環氧樹脂,其中(a )之環氧當量 (EEW)為210〜2 6 0g/eq,平均官能基數為2〜6,平均胃分里子旦 (Mw)為40 0〜2 5 0 0之酚-笨甲醛多官能基環氧樹脂=里第23頁 574246六、申請專利範圍 3·如申請專利範圍第1項之一種人 溫度(Tg)之新穎溴化環氧樹脂,其曰s板用而破璃轉移 樹脂包含雙酚A環氧樹脂,雙二:5⑻為雙官能基環氧 量範圍為170〜50 0§/叫"^%氧樹脂,(β)之環氧當 4.如申請專利範圍第!項之一種玻纖層 古 溫度(Tg)之新穎漠化環氧樹脂,其口板^玻璃轉移 環氧樹脂即四溴雙酚A if f 士 ()為3溴雙s能基 樹脂之環氧當量⑽為…漠雙官…^ 以)為 3 0 0 〜500g/ec[,含溴量=3〇~55%。 5 ·如申請專利範圍第1工g + _ ^ ^ e. λ 溫度σ g k新穎漠化Λ 合板用高玻璃轉移 544之四漠雙紛A。衣氧树月曰’其中(D)為分子量⑽為第24頁
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90123151A TW574246B (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90123151A TW574246B (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW574246B true TW574246B (en) | 2004-02-01 |
Family
ID=32733995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW90123151A TW574246B (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW574246B (zh) |
-
2001
- 2001-09-20 TW TW90123151A patent/TW574246B/zh not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101684191B (zh) | 无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板 | |
| CN105566621B (zh) | 低介电含磷聚酯化合物组成及其制法 | |
| JP6470400B2 (ja) | 銅張板用高ctiハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物及びその使用方法 | |
| JPS61501154A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびそれからラミネ−トを製造する方法 | |
| EP2896654A1 (en) | Epoxy resin compound, and, prepreg and clad copper laminate manufactured using the compound | |
| CN101691449A (zh) | 提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板 | |
| JPWO2007080871A1 (ja) | 芳香族エーテル型重合体、その製造方法及び重合体組成物 | |
| JP4224765B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその成形硬化物 | |
| CN106661195A (zh) | 环氧树脂组合物、树脂片、预浸料及覆金属层叠板、印刷布线基板、半导体装置 | |
| EP0507271A2 (en) | Epoxy resin compositions for use in electrical laminates | |
| JP3809273B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| TW574246B (en) | High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate | |
| CN102838842A (zh) | 环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板 | |
| US6512075B1 (en) | High Tg brominated epoxy resin for glass fiber laminate | |
| TWI388622B (zh) | And a thermosetting resin composition having an acid anhydride hardening | |
| JPH05178963A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0959346A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04288318A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| CN102373621B (zh) | 应用于玻纤层合板的高玻璃转化温度树脂清漆组合物 | |
| JPH059269A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001214147A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤 | |
| JP4198508B2 (ja) | 変性ポリイミド樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよび積層板 | |
| TW201041930A (en) | Thermosetting resin composition and application | |
| JPH07173252A (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法 | |
| JP3440365B2 (ja) | 積層板用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |