TWI470010B - A heat-conductive sheet, a method for manufacturing the same, and a heat radiating device using a heat-conducting sheet - Google Patents

A heat-conductive sheet, a method for manufacturing the same, and a heat radiating device using a heat-conducting sheet Download PDF

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TWI470010B
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Description

導熱薄片、其製造方法及使用導熱薄片之散熱裝置
本發明係有關導熱薄片、其製造方法及使用導熱薄片之散熱裝置。
近年來，由於對多層配線板、半導體組裝之配線的高密度化及電子零件之搭載密度增大，或是半導體元件亦高積體化，使得單位面積的發熱量增大之故，期望半導體組裝之熱發散可改善。
一般簡單使用散熱裝置，藉由在半導體等發熱體與鋁或銅等散熱體之間，插入導熱潤滑脂或導熱薄片使發熱體與散熱體密著，將熱發散，但導熱薄片在組裝散熱裝置之際的操作性比導熱潤滑脂優越。為了使熱發散性良好，對導熱薄片要求高導熱性，但以往之導熱薄片的導熱性並不充份。
因此，為更提升導熱薄片的導熱性之目的，有在基質材料中添加導熱性大的石墨粉末而成之各種導熱性複合材料組成物及其成形加工品的提案。
例如特開昭62-131033號公報中有，將石墨粉末填充於熱塑性樹脂之導熱性樹脂成形品；又特開平04-246456號公報中有，含有石墨、碳黑等之聚酯樹脂組成物的揭示。又，特開平05-247268號公報中有，添加粒徑1~20μm之人造石墨的橡膠組成物，特開平10-298433號公報中有 ，將結晶面間隔為0.330~0.340nm之球狀石墨粉末添加於聚矽氧橡膠之組成物的揭示。又，特開平11-001621號公報中記載一種高導熱性複合材料與其製造方法，其特徵為將特定之石墨粒子在固體中加壓壓縮，使該石墨粒子相對於組成物呈平行排列。進而，特開2003-321554號公報中有，於成形體中之石墨粉末的結晶構造中之c軸，定向在相對於導熱方向成垂直之方向的導熱性成形體及其製造方法之揭示。
導熱薄片，如上所述，在組裝散熱裝置之際具有操作性簡便的優點。作為更加善用此優點的使用方法，產生對於凹凸或曲面等特殊形狀具有追隨性、應力緩和等之機能的需求。例如要求在顯示面板之大面積的散熱中，導熱薄片相對於發熱體與散熱體之表面的歪斜或凹凸等形狀之追隨性、因熱膨脹率的不同所引起之熱應力緩和等功能，並要求即使是一定程度之厚膜仍需具有能導熱的高導熱性之外，亦要求具有高柔軟性。但是，能使如此之柔軟性與導熱性以高水準兩立之導熱薄片，尚未能獲得。
即使將上述之特定的石墨粉末無規分散於成形體中之成形體，或經加壓壓縮使石墨粉末排列整齊之成形體，相對於實際上所要求的持續高度導熱特性，導熱性尚不足。
又，成形體中之石墨粉末的結晶構造之C軸為定向在相對於導熱方向之垂直方向的導熱性成形體，雖然可獲得高導熱性，但並不能以更高水準使導熱性與柔軟性兩立；該製造方法，由於難以使石墨確實露出於表面，在獲得高 導熱性上並不確實，進而，在生產性、成本面、能量效率等相關之考慮，亦不充份。
[發明之揭示]
本發明之目的，係提供兼具高導熱性與高柔軟性之導熱薄片。又，本發明之另一目的係提供一種製造方法，該方法有利於生產性、成本面及能量效率，且可確實得到兼具高導熱性與高柔軟性之導熱薄片。進而，本發明之又一目的係提供，具有高散熱能力之散熱裝置。又，本發明之再一目的係提供，熱擴散性、熱發散性優越之熱散佈器、吸熱體、散熱性機箱外殼、散熱性電子基板或電基板、散熱用配管或加溫用配管、散熱性發光體、半導體裝置、電子機器、或發光裝置。
即，[1]本發明係有關一種導熱薄片，其係含有包含石墨粒子(A)與有機高分子化合物(B)的組成物；其中，石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面是定向於鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒之長軸方向；該導熱薄片的特徵為前述石墨粒子(A)之鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒之長軸方向是定向於導熱薄片的厚度方向，而露出於導熱薄片之表面的石墨粒子(A)之面積為25%以上80%以下，於70℃之阿斯卡(ASKER)C硬度為60以下。
又，[2]本發明係有關，上述[1]記載之導熱薄片，其 中該石墨粒子(A)之長徑的平均值，為導熱薄片厚度之10%以上。
又，[3]本發明係有關，上述[1]或[2]記載之導熱薄片，其中藉由該石墨粒子(A)之分級所求得之其粒徑分布中，粒徑為膜厚度1/2以下的粒子未達50質量%。
又，[4]本發明係有關上述[1]~[3]項中任一項記載之導熱薄片，其中該石墨粒子(A)之含量，為組成物全體積之10體積%~50體積%。
又，[5]本發明係有關上述[1]~[4]項中任一項記載之導熱薄片，其中該石墨粒子(A)為鱗片狀，且其面方向是定向於導熱薄片之厚度方向，以及正反平面中的一方向。
又，[6]本發明係有關上述[1]~[5]項中任一項記載之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)為聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物。
又，[7]本發明係有關上述[1]~[6]項中任一項記載之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)，含有丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酸之任一或兩者來作為共聚合成份，其佔共聚組成中之50質量%以上。
又，[8]本發明係有關上述[1]~[7]項中任一項記載之導熱薄片，其中該組成物含有5體積%~50體積%之範圍的難燃劑。
又，[9]本發明係有關上述[1]~[8]項中任一項記載之導熱薄片，其中該難燃劑為磷酸酯系化合物，且為凝固點 15℃以下，沸點120℃以上之液狀物。
又，[10]本發明係有關上述[1]~[9]項中任一項記載之導熱薄片，其中正面與背面分別以剝離力不同之保護薄膜覆蓋。
又，[11]本發明係有關上述[1]~[10]項中任一項記載之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)，具有三維交聯構造。
又，[12]本發明係有關上述[1]~[11]項中任一項記載之導熱薄片，其中在單面或雙面附置絕緣性之薄膜。
又，[13]本發明係有關，導熱薄片之製造方法，其特徵係將含有石墨粒子(A)及Tg在50℃以下的有機高分子化合物(B)之組成物，進行壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，使該組成物的厚度為該石墨粒子(A)之長徑平均值的20倍以下，製作出石墨粒子(A)為定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片；其中，石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定向於鱗片之面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向，將該一次薄片層合，即得成形體，將該成形體以相對於自一次薄片的面所引伸出之法線為0度~30度的角度予以切片。
又，[14]本發明係有關導熱薄片之製造方法，其特徵係將含有石墨粒子(A)與Tg在50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物，進行壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，使該組成物的厚度為前述石墨粒子(A)的 長徑的平均值的20倍以下，來製作一種一次薄片，該薄片中的石墨粒子(A)定向於幾乎與主面平行之方向；其中，石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定向於鱗片之面方向，橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向，將該一次薄片以石墨粒子(A)之定向方向為軸捲起，即得成形體，將該成形體以相對於自一次薄片的面所引伸出之法線為0度~30度的角度予以切片。
又，[15]本發明係有關上述[13]或[14]項記載之導熱薄片的製造方法，其中將該成形體，在有機高分子化合物(B)之Tg+30℃~Tg-40℃的溫度範圍予以切片。
又，[16]本發明係有關上述[13]~[15]項中任一項記載之導熱薄片的製造方法，其中該成形體之切片，係使用切片構件進行，該切片構件包含具有縫隙之平滑的盤面，與比該縫隙部突出之刀刃部，該刀刃部，因應該導熱薄片所期望的厚度，可調整自該縫隙部突出的長度。
又，[17]本發明係有關上述[16]記載之導熱薄片的製造方法，其中使該平滑的盤面及/或該刀刃部冷卻至-80℃~5℃後進行切片。
又，[18]本發明係有關上述[13]~[17]項中任一項記載之導熱薄片的製造方法，其中該成形體之切片，係以平均粒徑之2倍以下的厚度，予以切片，而該平均粒徑是藉由石墨粒子(A)之分級所求得。
又，[19]本發明係有關一種散熱裝置，其特徵為將上 述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片，介於發熱體與散熱體之間。
又，[20]本發明係有關一種散熱器，其特徵為將導熱薄片貼合於由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的板狀或接近於板狀之形狀的成形體，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[21]本發明係有關一種散熱體，其特徵為將導熱薄片貼合於由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的塊狀或具有散熱片之塊狀的成形體，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[22]本發明係有關一種散熱性機箱外殼，其特徵為將導熱薄片貼合於由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的箱狀物內面，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[23]本發明係有關一種散熱性電子基板或電基板，其特徵為將導熱薄片貼合於電子基板或電基板之絕緣部份，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[24]本發明係有關一種散熱用配管或加溫用配管 ，其特徵為將導熱薄片使用於散熱用配管之間或加溫用配管之間之接合部及/或被冷卻物或被加溫物所安裝之接合部，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[25]本發明係有關一種散熱性發光體，其特徵為將導熱薄片貼合於電燈、螢光燈或LED之背面部分，其中，該導熱薄片為上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或為藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片。
又，[26]本發明係有關一種半導體裝置，其特徵為具有上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或具有藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將自半導體產生之發熱，予以發散。
又，[27]本發明係有關一種電子機器，其特徵為具有上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或具有藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將自電子零件產生之發熱予以發散。
又，[28]本發明係有關一種發光裝置，其特徵為具有上述[1]~[12]項中任一項記載之導熱薄片，或具有藉由上述[13]~[18]項中任一項記載之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將自發光元件產生之發熱，予以發散。
[用以實施發明之最佳形態]
本發明之導熱薄片，其係含有包含石墨粒子(A)，與Tg為50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物，其中石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定向於鱗片的面方向，橢圓球之長軸方向或棒之長軸方向。
本發明中石墨粒子(A)之形狀，有鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，其中以鱗片狀為佳。該石墨粒子(A)之形狀為球狀或不定形時，導電性不良；為纖維狀時，難以成形為薄片，生產性有劣化之傾向。
結晶中之六員環面定向於鱗片之面方向，橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向，可藉由X光繞射測定予以確認。具體而言，以下述之方法確認。首先，製作一種測定試料薄片，其石墨粒子之鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向實質上是定向於平行薄片或薄膜之面方向。試料薄片調製之具體方法係，將10體積%以上之石墨粒子與樹脂之混合物薄片化。於此所使用之「樹脂」，雖可使用相當於有機高分子化合物(B)之樹脂，但以不出現妨礙X光繞射之尖峰的材料為佳，例如非晶質樹脂；又，若可使其成形，亦可使用非樹脂之物。將此薄片沖壓至原來厚度的1/10以下，將沖壓之薄片層合。再將此層合體壓平至1/10以下，並重複此壓平操作3次以上。以此操作所調製之試料薄片中，石墨粒子之鱗片的面方向、橢圓狀之長軸方向或棒的長軸方向，變成實質上是定向於平行薄片或薄膜之面方向的狀態。若對如上述所調製之測定用試 料薄片的表面進行X光繞射測定，將在2 θ=77°附近出現之對應於石墨的(110)面之尖峰的高度，除以在2 θ=27°附近出現之對應於石墨的(002)面之尖峰的高度，其值為0~0.02。
藉此，本發明中所謂「結晶中之6員環面為定向於鱗片之面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向」，係指對於將石墨粒子、有機高分子化合物等導熱薄片之組成物進行薄片化者之表面，進行X光繞射測定，並將在2 θ=77°附近出現之對應於石墨的(110)面之尖峰的高度，除以在2 θ=27°附近出現之對應於石墨的(002)面之尖峰的高度，其值為0~0.02的狀態而言。
本發明中所使用之石墨粒子(A)，可使用例如鱗片石墨粉末、人造石墨粉末、薄片化石墨粉末、酸處理石墨粉末、膨脹石墨粉末、碳纖維片等鱗片狀、橢圓球狀或棒狀之石墨粒子。
尤其，與有機高分子化合物(B)混合之際，以容易成為鱗片狀的石墨粒子為佳。具體而言，更佳是使用鱗片石墨粉末、薄片化石墨粉末、膨脹石墨粉末等鱗片狀石墨粒子，因為易於定向，容易保持粒子間接觸，能輕易獲得高導熱性。
石墨粒子(A)之長徑的平均值，雖没有特別的限制，但從提升導熱性之觀點而言，較佳為0.05~2mm，更佳為0.1~1.0mm，最佳為0.20~0.5mm。
石墨粒子(A)之含量没有特別的限制，以組成物全 體積之10~50體積%為佳，30~45體積%更佳。該石墨粒子(A)之含量未達10體積%時，導熱性有降低的傾向；超過50體積%時，有難以獲得充份的柔軟性或密著性之傾向。還有，本說明書中之石墨粒子(A)的含量係以下述式求得之值。
石墨粒子(A)之含量(體積%)=(Aw/Ad)/[(Aw/Ad)+(Bw/Bd)+(Cw/Cd)+...]×100
Aw：石墨粒子(A)之質量組成(重量%)
Bw：高分子化合物(B)之質量組成(重量%)
Cw：其他的隨意成份(C)之質量組成(重量%)
Ad：石墨粒子(A)之比重(本發明中Ad以2.25計算)
Bd：高分子化合物(B)之比重
Cd：其他的隨意成份(C)之比重
本發明中有機高分子化合物(B)，Tg(玻璃轉移溫度)為50℃以下，較佳為-70~20℃，更佳為-60~0℃。該Tg超過50℃時，柔軟性劣化，相對於發熱體及散熱體之密著性有不良的傾向。
本發明所使用的有機高分子化合物(B)有，例如以丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯等作為主要的原料成份之聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物(所謂丙烯酸橡膠；主構造中具有聚二甲基矽氧烷構造之高分子化合物(所謂聚矽氧樹脂)；主構造中具有聚異戊二烯構造之高分子化合物(所謂異戊二烯橡膠、天然橡膠)；以氯丁二烯為 主要原料成份之高分子化合物(所謂氯丁二烯橡膠)；主構造中具有聚丁二烯構造之高分子化合物(所謂丁二烯橡膠)等，一般總稱為「橡膠」之柔軟的有機高分子化合物。此等之中，以聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物，尤其含有丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己基酯之任一或兩者作為共聚合成份，由於其共聚合組成中之50質量%以上的聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物，易於獲得高柔軟性、化學穩定性及加工性優越、黏著性容易控制，且比較廉價之故，較為適合。又，若在不損及柔軟性之範圍含有交聯構造，從長期間之密著保持性與膜強度之點而言，甚適合。例如在具有OH基之聚合物中，藉由與具有複數個異氰酸酯基的化合物反應可使該聚合物中含有交聯構造。
有機高分子化合物(B)之含量没有特別的限制，相對於組成物全體積較佳為10~70體積%，更佳為20~50體積%。
又，本發明之導熱薄片，可含有難燃劑。難燃劑没有特別的限制，可含有例如紅磷系難燃劑或磷酸酯系難燃劑。
紅磷系難燃劑，除純粹的紅磷粉末以外，有施以各種提高安全性或穩定性為目的之塗佈者，成為母體膠料者等。具體而言，有例如燐化學工業股份有限公司製之商品名：諾巴雷得、諾巴耶庫榭魯、諾巴庫耶魯、諾巴佩雷多等。
磷酸酯系難燃劑有，例如三甲基磷酸酯、三乙基磷酸 酯、三丁基磷酸酯等脂肪族磷酸酯；三苯基磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、甲苯酚基二苯基磷酸酯、三(二甲苯基)磷酸酯、甲苯酚基-2,6-(二甲苯基)磷酸酯、三(叔丁基化苯基)磷酸酯、三(異丙基化苯基)磷酸酯、磷酸三芳基異丙基化物等芳香族磷酸酯；間苯二酚雙二苯基磷酸酯、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二甲苯基)磷酸酯等芳香族縮合磷酸酯等。此等可使用一種亦可2種以上併用。又，若難燃劑為磷酸酯系化合物，且為凝固點15℃以下、沸點120℃以上之液狀物時，容易使難燃性與柔軟性或壓黏性兩立，甚為適合。凝固點為15℃以下、沸點為120℃以上之液狀物的磷酸酯系難燃劑有，三甲基磷酸酯、三乙基磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、三(二甲苯基)磷酸酯、甲苯酚基二苯基磷酸酯、甲苯酚基-2,6-(二甲苯基)磷酸酯、間苯二酚雙(二苯基)磷酸酯、雙酚A雙(二苯基磷酸酯)等。
難燃劑之含量雖没有特別的限制，但相對於組成物全體積較佳為5~50體積%，更佳為10~40體積%。難燃劑之含量為上述範圍時，可顯現充份的難燃性、且在柔軟性之點有其優勢，甚為適合。該難燃劑之含量未達5體積%時，難以獲得充份的難燃性；超過50體積%時，薄片強度有降低之傾向。
又，本發明之導熱薄片，進而因應需求可適當添加胺基甲酸酯丙烯酸酯等韌性改良劑；氧化鈣、氧化鎂等吸濕劑；矽烷偶合劑、鈦偶合劑、酸酐等黏著力提升劑；非離 子系界面活性劑、氟系界面活性劑等潤濕提升劑；聚矽氧油等消泡劑；無機離子交換體等離子截留劑。
本發明之導熱薄片，該石墨粒子(A)之鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向，是定向於導熱薄片之厚度方向；非此定向時，會得不到充份的導熱性。又，若該石墨粒子(A)為鱗片狀，且其面方向是定向於導熱薄片之厚度方向及正反平面中的一方向時，因為在正反平面中，於導熱率與熱膨脹特性上具有各向異性之故，使得其特徵為在薄片之側向的緩衝空間更容易設計，而該緩衝空間是考慮到控制絕熱性/散熱性或熱膨脹而設計，因此甚為適合。
又，本發明之導熱薄片，係露出於導熱薄片表面之石墨粒子(A)的面積為25%以上80%以下，較佳為35~75%，更佳為40~70%。露出於該導熱薄片表面之石墨粒子(A)的面積未達25%時，有不能獲得充份的導熱性之傾向。又，超過80%時，有損及導熱薄片之柔軟性及密著性的傾向。
為了達到「露出於導熱薄片表面之石墨粒子(A)的面積為25%以上80%以下」，可添加該較佳之石墨粒子(A)，使該石墨粒子(A)佔全體組成物的10~50體積%，再以後述之薄片製造法製作。
本發明中，所謂「定向於導熱薄片之厚度方向」，係指首先將導熱薄片切成正八角形，再使用SEM(掃描式電子顯微鏡)觀測各邊之剖面；對任一邊之剖面的隨意50 個石墨粒子，由可觀察之方向，來測定石墨粒子的長軸方向相對於導熱薄片表面之角度(90°以上時採用補角)，其平均值為60~90°之範圍的狀態。又，所謂「定向於正反平面中之一方向」，係指使用SEM觀測導熱薄片之表面或平行於表面的剖面，長軸方向大部份排列於一方向，對隨意50個石墨粒子，測定長軸方向朝向的偏差角度(90°以上時採用補角)，其平均值為30°以內之範圍的狀態而言。
又，本發明中，所謂「露出於導熱薄片正面之石墨粒子(A)的面積」，係指以至少能容納下3個以上之石墨粒子於畫面之倍率，來拍攝表面之相片，由總計石墨粒子數為30個以上之張數的相片中，求得可觀察到的石墨粒子之面積與薄片的面積之比的平均值而計算出之結果。
又，本發明之導熱薄片，於70℃之阿斯卡C硬度為60以下，較佳為40以下。該導熱薄片於70℃中阿斯卡C硬度超過60時，因為不能充份密著於發熱體之半導體組裝或顯示器等電子基材之故，有熱傳導不能良好的進行，或是熱應力之緩和變得不充份的傾向。
為了使導熱薄片在70℃之阿斯卡C硬度為60以下，可藉由使Tg為50℃下之有機高分子化合物(B)，為相對於組成物全體積之10~70體積%，進而較佳是相對於組成物全體積，含有前述磷酸酯系難燃劑5~50體積%。
還有，本發明中所謂「於70℃之阿斯卡硬度」，係指使厚度5mm以上之導熱薄片，在加熱板上加熱至以表面 溫度計所測定之溫度成為70℃，再使用阿斯卡硬度計C型所測定之值。
本發明之導熱薄片，該石墨粒子(A)之長徑的平均值以導熱薄片厚度之10%以上為佳，20%以上更佳。該石墨粒子(A)之長徑的平均值未達導熱薄片之10%時，導熱性有降低的傾向。相對於導熱薄片厚度，該石墨粒子(A)之長徑的平均值之上限，雖没有特別的限制，但為了不使石墨粒子(A)自導熱薄片突出，以導熱薄片厚之2/的程度為佳。
還有，本發明中所謂「長徑之平均值」，係指採用SEM(掃描式電子顯微鏡)觀測導熱薄片之厚度方向的剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向來測定長徑，求出平均值的結果。
本發明之導熱薄片，藉由前述石墨粒子(A)之分級所求得的該粒徑分布中，粒徑在膜厚度的1/2以下之粒子以未達50質量%為佳，未達20質量%更佳。藉由前述石墨粒子(A)之分級所求得的粒徑分布中，粒徑在膜厚度的1/2以下之粒子為50質量%以上時，熱傳導率有降低之傾向。
還有，為求出該石墨粒子(A)之粒徑分布時，首先將導熱薄片浸漬於有機溶劑或鹼等溶液中，將以有機高分子化合物(B)為主體之有機物溶解。以孔徑4μm之濾紙將此溶液過濾，將殘留之石墨粒子以上述溶液徹底洗淨後，上述溶液為水性溶液時，則再以水徹底洗淨。以真空乾 燥機將溶劑或水乾燥後，藉由篩子進行分級，求出累積重量分布曲線。可自此曲線求得粒徑在膜厚之1/2以下的粒子之比例。
又，本發明之導熱薄片的單面或雙面具有黏著性時，為保護黏著面，可採用保護薄膜覆蓋於使用前之導熱薄片的黏著面。保護薄膜之材質可使用，例如聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚萘二甲酸酯、甲基戊烯薄膜等樹脂；塗覆紙、塗覆布、鋁等金屬。此等保護薄膜可為2種以上組合之多層薄膜；保護薄膜之表面，以使用經聚矽氧系、二氧化矽系等脫模劑處理者為佳。又，若正面與背面分別以剝離力不同之薄膜覆蓋時，最初藉由將剝離力弱的單面剝離，貼合於黏著物，則可抑制另一面之保護薄膜的脫落，因此操作性優越，極為適合。
又，若在單面或雙面附置絕緣性之薄膜，則亦可使用於需要電絕緣性之部份，因此甚為適合。導熱薄片具有保護薄膜與絕緣性之薄膜雙方時，從保護導熱薄片之觀點而言，以保護薄膜在最外層為佳。
本發明之導熱薄片的製造方法，包含：製作一次薄片之步驟、將該一次薄片層合或捲起而得成形體之步驟，將該成形體切片之步驟。
本發明之導熱薄片的製造方法係，首先將含有石墨粒子(A)與Tg在50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物，進行壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，使該 組成物的厚度，變成石墨粒子(A)之長徑的平均值之20倍以下，來製作石墨粒子(A)定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片；其中，石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定向於鱗片之面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向。
含有該石墨粒子(A)與有機高分子化合物(B)之組成物，係藉由將雙方混合而得，但混合方法没有特別的限制。例如，可使用將該有機高分子化合物(B)溶解於溶劑，於其中加入該石墨粒子(A)及其他之成份，於攪拌後進行乾燥之方法、或滾筒混煉、藉由捏合機混合，藉由布氏批式混合機(Brabender)混合、藉由擠壓機混合等方法。
接著，將該組成物，以該石墨粒子(A)之長徑的平均值之20倍以下的厚度，來壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，製作出石墨粒子(A)定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片。
該組成物成形之際的厚度，為該石墨粒子(A)之長徑的平均值之20倍以下，較佳為2~0.2倍。該厚度超過該石墨粒子(A)長徑平均值之20倍時，石墨粒子(A)之定向變得不充份，結果最終所得之導熱薄片的導熱性有惡化之傾向。
將該組成物，藉由壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，製作石墨粒子(A)定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片。然而，壓延成形或沖壓成形容易確實使石墨 粒子(A)定向，甚為適合。
該石墨粒子(A)定向於幾乎與主面平行之方向的狀態，係指該石墨粒子(A)相對於主面是以如同平躺之狀態來定向。在薄片面內之石墨粒子(A)的方向，是於該組成物成形之際，藉由調整組成物之流動方向加以控制。 總之，藉由調整：組成物通過壓延滾筒之方向、擠壓組成物之方向、塗佈組成物之方向、沖壓組成物之方向，來控制石墨粒子(A)之方向。該石墨粒子(A)，基本上為具有各向異性的粒子，因此，組成物藉由壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈，通常會使石墨粒子(A)之方向排列配置。
又，製作一次薄片之際，含有該石墨粒子(A)與有機高分子化合物(B)之組成物，在成形前之形狀為塊狀物時，較佳是，相對於塊狀物之厚度(d0)，以可使得成形後之一次薄片的厚度(dp)符合dp/d0<0.15的狀態來進行壓延成形、沖壓成形，或是藉由調整相當於一次薄片的剖面形狀之擠壓機的出口形狀，，使得相對於一次薄片之橫寬(W)，厚度(dp')符合dp'/W<0.15的狀態來進行擠壓成形。藉由以dp/d0<0.15或dp'/W<0.15的狀態成形，則容易使該石墨粒子(A)定向於與薄片之主面幾乎平行的方向。
接著，將該一次薄片層合、或捲起而得成形體。將一次薄片層合之方法没有特別的限制，有例如將複數枚之一次薄片層合的方法，將一次薄片折疊之方法等。層合之際 ，統整在薄片面內之石墨粒子(A)之方向再進行層合。層合之際的一次薄片之形狀，没有特別的限制，例如將長方形狀之一次薄片層合時，即得方柱狀之成形體；將圓形狀之一次薄片層合時，即得圓柱狀之成形體。
又，將一次薄片捲起之方法没有特別的限制，以將該一次薄片，依石墨粒子(A)之定向方向為軸捲起為佳。捲起之形狀没有特別的限制，例如可為圓筒形或方筒形。
對一次薄片層合之際所施加的壓力或捲起之際所施加的拉伸力，在其後之步驟，以相對於自一次薄片面所引伸出之法線為0~30度的角度予以切片之情況下，是根據隨著切片面破損而不使所需之面積下降的程度來調弱，且隨著薄片間良好地黏著之程度來調強。通常以此調整，可獲得層合面或捲取面間之充份的黏著力；不足時，亦可將溶劑或黏著劑等薄薄塗佈於一次薄片上，再進行層合或捲取。又，層合或捲取亦可在適當的加熱下進行。
接著，將該成形體以相對於自一次薄片面所引伸出之法線為0~30度之角度，較佳為0~15度之角度進行切片，即得具有特定之厚度的導熱薄片。該予以切片之角度超過30度時，熱傳導率有降低之傾向。該成形體為層合體時，以與一次薄片之層合方向垂直或幾乎垂直的方向進行切片為佳。又，前述成形體為捲起體時，相對於捲起的軸心，以垂直或幾乎垂直的方式進行切片即可。又，將圓形狀之一次薄片層合的圓柱狀之成形體時，可在上述角度之範圍內，以旋轉式切削的方式切片。
予以切片之方法没有特別的限制，有例如多葉片法、雷射加工法、水注射法、刮刀加工法等；從容易保持導熱薄片之厚度的平行、没有切屑之點而言，以刮刀加工法為佳。切片之際的切斷工具，雖然没有特別的限制，但為一種切片構件，包含具有縫隙之平滑的盤面，與比該縫隙部突出之刀刃部的切斷器部位；該刀刃部因應該導熱薄片所期望之厚度，若使用可調節自該縫隙部突出之長度之物，則難以弄亂所得導熱薄片之表面附近的石墨粒子之定向，且容易製作符合期望之厚度的薄型薄片，因此甚為適合。
切片，以在有機高分子化合物(B)之Tg+30℃~Tg-40℃之溫度範圍進行為佳，在Tg+20℃~Tg-20℃之溫度範圍進行更佳。該切片之際的溫度超過有機高分子化合物(B)之Tg+30℃時，成形體會變得柔軟而難以切片，或是石墨粒子之定向有雜亂的傾向。相反的，未達Tg-40℃時，成形體會變硬且脆而難以切片，或在切片剛完成後薄片有易於破裂之傾向。
若將該切片構件之該平滑的盤面及/或該刀刃部冷卻至溫度-80℃~5℃後進行切片時，能順利切削，結果表面之凹凸變少、石墨之定向構造的雜亂也變少，因此甚為適合。-40℃~0℃則更佳，未達-80℃時，對切片構件之負擔增大，能量上亦非常没效率；超過5℃時，有難以順利切削之傾向。
該成形體之切片，是以藉由石墨粒子(A)之分級所求得的重量平均粒徑之2倍以下的厚度予以切片，容易形 成有效率的導熱途徑，結果使得所得薄片之導熱性特別高，因此甚為適合。此重量平均分子徑，係例如以篩子將所使用之石墨粒子進行分級，測定各粒徑範圍之粒子重量，製作累積重量分布曲線，自累積重量為50質量%之粒徑求出。
導熱薄片之厚度，依用途等適當設定，較佳為0.05~3mm，更佳為0.1~1mm。該導熱薄片之厚度未達0.05mm時，作為薄片之處理有難以進行的傾向；超過3mm時散熱效果有降低之傾向。該成形體之切片寬度為導熱薄片之厚度，切片面為導熱薄片中與發熱體或散熱體之接面。
本發明之散熱裝置，係將本發明之導熱薄片或藉由本發明之製造方法所得之導熱薄片，介於發熱體與散熱體之間而得。發熱體以表面溫度至少不超過200℃為佳。該表面溫度超過200℃之可能性高者，例如，若使用於噴射引擎之噴嘴附近、窯陶釜內部周邊、熔礦爐內部周邊、原子爐內部周邊、太空船外殼等時，本發明之導熱薄片或是藉由本發明之製造方法所得的導熱薄片中之有機高分子化合物分解的可能性高，因此不適合使用。本發明之導熱薄片或藉由本發明之製造方法所製造的導熱薄片特別適合使用之溫度範圍為-10℃~120℃，適用的發熱體之例有，半導體組裝、顯示器、LED、電燈、發光元件、發光體、電子零件、加溫用配管等。
另一方面，作為散熱體，較佳是使用熱傳導率 20W/mK以上的材料，例如鋁、銅等金屬、石墨、金剛石、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、碳化矽、氧化鋁等材料。使用這些材料製成的散熱器、吸熱體、機箱外殼、電子基板、電基板、散熱用配管等為可使用這些材料的代表之物。
作為本發明之散熱裝置，可舉出例如使用本發明之導熱薄片或藉由本發明之製造方法所得的導熱薄片，將自半導體產生之發熱予以發散的半導體裝置、將自電子零件產生之發熱予以發散的電子機器、將自發光元件產生之發熱予以發散的發光裝置。
本發明之散熱裝置，是藉由使導熱薄片的面個別與發熱體及散熱體互相接觸而成，其中該導熱薄片為本發明之導熱薄片或藉由本發明之製造方法所得的導熱薄片。若是將發熱體、導熱薄片及散熱體在充份密著之狀態下，可使其固定的方法，則接觸方法没有限制，但從持續密著之觀點而言，以藉由彈簧栓緊螺絲的方法、藉由夾子包夾之方法等，持續給予按壓力的方法為佳。
又，在該發熱體與散熱體之任一中貼黏本發明的導熱薄片、或藉由本發明之製造方法所得的導熱薄片者，藉由可輕易確保與黏著物之間的熱接觸之特點，而成為優越的物品。
例如，由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的板狀或接近於板狀之形狀、例如盤狀之成形體上，貼黏本發明之導熱薄片或藉由本發明之製造方法所得的導熱薄片者，適合作為散熱器。又，由同樣的材料所成之塊狀或具有散熱 片的塊狀之成形體上，進行貼黏者，適合作為吸熱體。又，貼黏於由同樣的原材料所成之箱狀物內面者，適合作為散熱性機箱外殼。又，貼黏於電子基板或電基板之絕緣部份者，適合作為散熱性電子基板或電基板。又，在組裝散熱用配管或加溫用配管之際，使用在配管相互間之接合部及/或被冷卻或被加溫物所安裝的接合部者，適合作為散熱用配管或加溫用配管。又，將該導熱薄片貼黏於電燈、螢光燈或LED之背面者，適合作為散熱性發光體。
[實施例]
以實施例說明本發明如下。還有，各實施例中作為導熱性之指標的熱傳導率，係以下述方法求得。
(熱傳導率之測定)
將長1cm×寬1.5cm之導熱薄片，夾在電晶體(2SC2233)與鋁散熱塊之間，邊按押著電晶體邊通以電流。測定電晶體之溫度T1(℃)，與散熱塊之溫度T2(℃)，由測定值與施加電力W1(W)，藉由下式算出熱電阻X(℃/W)。
X=(T1-T2)/W1
上述式之熱電阻X(℃/W)，與導熱薄片之厚度d(μm)，熱傳導率藉由已知樣品之校正係數C，依下述式算出熱傳導率Tc(W/mK)。
Tc=C×d/X
[實施例1]
將作為有機高分子化合物(B)之丙烯酸酯共聚樹脂(丙烯酸丁酯/丙烯腈/丙烯酸共聚物，長瀨化學技術公司製，商品名：HTR-280DR，重量平均分子量90萬，Tg-30.9℃，15質量%甲苯溶液，丙烯酸丁酯之共聚合量：86質量%)40g，作為石墨粒子(A)之鱗片狀的膨脹石墨粉末(日立化成工業股份有限公司製，商品名：HGF-L，平均粒徑250μm)12g，作為難燃劑之甲苯酚基-2,6-二甲苯基磷酸酯(磷酸酯系難燃劑，大八化學工業股份有限公司製，商品名：PX-110，凝固點-14℃，沸點200℃以上)8g，以不鏽鋼匙攪拌混合均勻。
將其塗佈於經脫模處理之PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)薄膜上，在抽氣櫃中室溫下風乾3小時後，以120℃之熱風乾燥機乾燥1小時，即得組成物。由各成份之比重，計算出相對於組成物全體積的各成份之添加比的結果，石墨粒子(A)為30體積%，有機高分子化合物(B)為31.2體積%及難燃劑為38.8體積%。
將此組成物之一部份揉成直徑1cm的球狀，以小型沖壓機形成0.5mm厚之薄片狀。將其切片為20枚後進行層合，再度進行同樣之沖壓。將此操作再重複一次，將所得薄片之表面藉由X光繞射進行分析。無法確認在2 θ=77°附近之對應於石墨的(110)面之尖峰。確認所使用之膨 脹石墨粉末(HGF-L)為「結晶中之六員環面定向於鱗片的面方向」。
將此組成物1g揉成高6mm之塊狀，以經脫模處理之PET薄膜包夾，使用具有5cm×10cm之工具面的沖壓機，以工具壓為10MPa，工具溫度為170℃之條件沖壓20秒鐘，即得厚度0.3mm之一次薄片。反覆進行此操作，製作出多枚之一次薄片。
以切刀將所得一次薄片切成2cm×2cm的大小，使石墨粒子之方向一致，將37枚一次薄片層合，以手輕壓使薄片間黏著，即得厚度1.1cm之成形體。接著，此成形體以乾冰冷卻至-15℃後使用切斷器(自縫隙部起刀刃部之突出長度為0.34mm)將1.1cm×2cm之層合剖面切片(以相對於自一次薄片面所引伸出法線為0度之角度切片)，即得長1.1cm×寬2cm×厚度0.58mm之導熱薄片(I)。
使用SEM觀測導熱薄片(I)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察到的方向來測定長徑，求得平均值之結果，石墨粒子之長徑的平均值為254μm。
使用SEM觀測導熱薄片(I)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察到的方向，來測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面之角度，求出其平均值之結果為90度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，係定向於導熱薄片之厚度方向。
關於導熱薄片(I)，以至少能容納3個以上的石墨粒子於畫面之倍率，來拍攝薄片表面之相片，由總計石墨 粒子數為30個以上之張數的相片，求得所觀察到的石墨粒子之面積，與薄片之面積之間的比的平均值，結果露出於薄片表面之石墨粒子的面積為30%。
將導熱薄片(I)，在加熱板上加熱至以表面溫度計所測定的溫度為70℃時，以阿斯卡硬度計C型測定的結果，於70℃之阿斯卡C硬度為20。又，於溶劑中使用乙酸乙酯，以前述的方法取出石墨粒子，在藉由分級所求得之粒徑分布中，粒徑為膜厚度之1/2，即0.29mm以下之粒子為70質量%。
測定此導熱薄片(I)之熱傳導率的結果，顯示為65W/mK的良好之值。又，導熱薄片(I)對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
[實施例2]
將作為有機高分子化合物(B)之丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯之嵌段共聚物(KURARAY股份有限公司製，商品名：LA2140，Tg-22℃，丙烯酸丁酯之共聚量：77質量%)40g，丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯之嵌段共聚物(KURARAY股份有限公司製，商品名：LA1114，Tg-40℃，丙烯酸丁酯之共聚量：93質量%)120g，作為石墨粒子(A)之鱗片狀的膨脹石墨粉末(日立化成工業股份有限公司製，商品名：HGF-L，平均粒徑250μm)360g，作為難燃劑之紅磷(燐化學工業股份有限公司製，商品名：諾巴雷多120)20g及甲苯酚基-2,6-二甲苯基磷酸酯(磷酸酯系 難燃劑，大八化學工業股份有限公司製，商品名：PX-110，凝固點-14℃，沸點200℃以上)50g，丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物。氫氧化鋁混合顆粒(KURARAY股份有限公司製，商品名：LA FK010，聚合物部份Tg-22℃，聚合物部份之丙烯酸丁酯的共聚量：77質量%，聚合物：氫氧化鋁之容量比=55：45)280g，攪拌混合，以100℃之雙滾筒(關西滾筒公司製，試驗用滾筒機，8×20T滾筒)混煉，即得為混煉薄片之形態的組成物。
由各成份之比重，計算出相對於組成物全體積，各成份之添加比例的結果，石墨粒子(A)為30.3體積%，有機高分子化合物(B)45.6體積%，及難燃劑24.1體積%。
將所得混煉薄片切成2~3mm見方之大小，成形為顆粒狀。使用東洋精機公司製之Labo plastomill多磨機MODEL20C200，於170℃擠壓成寬60mm，厚度2mm之薄片狀，即得一次薄片。
以切刀將所得一次薄片切成2cm×2cm，將丙酮薄薄地塗佈於薄片正面，並將6枚層合，以手輕壓使薄片間黏著，即得厚度1.2cm之成形體。接著，將此成形體以乾冰冷卻至-5℃後使用切斷器(自縫隙部起刀刃部之突出長度為0.33mm)將1.2cm×2cm之層合剖面切片(以相對於自一次薄片面所引伸出法線之角度為0度的角度切片)，即得長1.2cm×寬2cm×厚度0.55mm之導熱薄片(II)。
以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(II)之性 狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為252μm。使用SEM觀測導熱薄片(II)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向，來測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面之角度，求出其平均值之結果為88度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面之石墨粒子的面積為29%，於70℃之阿斯卡C硬度為38。又，於溶劑中使用乙酸乙酯，以前述的方法取出石墨粒子，在藉由分級所求得之粒徑分布中，粒徑為膜厚度之1/2，即0.275mm以下之粒子為75質量%。
與實施例1進行同樣的操作，測定導熱薄片(II)之熱傳導率的結果，顯示為7.5W/mK的良好之值。又，導熱薄片(II)，相對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
[實施例3]
與實施例1同樣進行，將所得一次薄片切成2mm×2cm，並將數枚層合，即得2mm見方×2cm之方形棒。另外準備多枚切成2cm×5cm的一次薄片，而該一次薄片是與實施例1進行相同操作而得；將其1枚附著於該方形棒之2cm的一邊，以方形棒為中心捲起。為了使一次薄片之層間黏著，以手邊按壓邊進行。再將下1枚薄片捲附於其外側，接下來重覆進行同樣的操作至直徑超過2cm。
所得捲起物之直徑成為2cm強的渦卷狀，對其捲起剖面使用與實施例1同樣的切斷器(自縫隙部起刀刃部之突 出長度為0.34mm)切片。(以相對於自一次薄片面所引伸出法線之角度為0度的角度切片)，即得厚度0.60mm之薄片。將此薄片以1cm×2cm的手動沖孔機沖孔，即得長1.0cm×寬2cm×厚度0.60mm之導熱薄片(III)。
以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(III)之性狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為250μm。使用SEM觀測導熱薄片(III)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向，來測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面之角度，求出其平均值之結果為90度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面之石墨粒子的面積為30%，於70℃之阿斯卡C硬度為20。又，於溶劑中使用乙酸乙酯，以前述的方法取出石墨粒子，在藉由分級所求得之粒徑分布中，粒徑是膜厚之1/2，即0.3mm以下之粒子為72質量%。
與實施例1進行同樣的操作，測定導熱薄片(III)之熱傳導率的結果，顯示為62W/mK的良好之值。又，導熱薄片(III)相對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
[實施例4]
將作為有機高分子化合物(B)之丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸羥基乙基酯共聚物(長瀨化學技術公司製，商品名：HTR-811DR，重量平均分子量：42萬，Tg-43℃，丙烯酸丁酯之共聚量：76質量%)251.9g，作為石墨粒子(A)之鱗片狀的膨脹石墨粉末(日立化成工業股 份有限公司製，商品名：HGF-L、420μm~1000μm之分級品，平均粒徑430μm)542.5g，作為難燃劑之芳香族縮合磷酸酯系難燃劑的大八化學工業股份有限公司製，商品名：CR-741(凝固點4~5℃，沸點200℃以上)213.1g攪拌混合，以80℃之雙滾筒機(關西滾筒公司製，試驗用滾筒機，8×20T滾筒)混煉，即得以混煉薄片之形態的組成物。
自所得混煉薄片，以與實施例2同樣之裝置/溫度即得厚度1mm的一次薄片。以切刀將此薄片切成4cm×20cm之大小，並將40枚層合，以手輕壓使薄片間黏著，進而承載3kg之重石於其上，以120℃之熱風乾燥機處理1小時，使薄片間良好黏著，即得厚度4cm之成形體。接著，將此成形體以乾冰冷卻至-20℃後，使用超加工之切斷盤(丸仲鐵工所股份有限公司製，商品名：SUPER MECA(自縫隙部起刀刃部之突出長度為0.19mm)將4cm×20cm之層合剖面切片(以相對於自一次薄片面引伸出法線為0度的角度切片)，即得長4cm×寬20cm×厚度為0.25mm之導熱薄片(IV)。
以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(IV)之性狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為200μm。使用SEM觀測導熱薄片(IV)之剖面，對隨意50個石墨粒子，由可觀察的方向，來測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面之角度，求出其平均值之結果為88度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片 正面之石墨粒子的面積為60%，於70℃之阿斯卡C硬度為50。又，於溶劑中使用乙酸乙酯，以前述的方法取出石墨粒子，在藉由分級所求得之粒徑分布中，粒徑是膜厚之1/2，即0.125mm以下之粒子為25質量%。
與實施例1進行同樣的操作，測定導熱薄片(IV)之熱傳導率的結果，顯示為102W/mK的良好之值。又，導熱薄片(IV)相對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
又，採用層壓機(LAMI CORPORATION INC製，LMP-350EX)，在室溫下於導熱薄片(IV)之單面貼合帝人杜邦薄膜股份有限公司製的PET薄膜A31(膜厚38μm)，於另一面貼合同公司製之A53(膜厚50μm)作為保護薄膜。此等薄片之表面的剝離處理不同，剝離力為A31<A53。此薄片使用壓縮切刀(大島工業股份有限公司製之M型)，於包含PET薄膜的狀態下沖切為3cm見方，角部分R：1mm之形狀，成為容易使用之形態。另外，準備一種CPU用散熱器，其是將英特爾公司製之CPU，Core 2 Duo E4300之散熱器(銅製，盤狀)以切刀剝取，並將附著於背面之相變化薄片去除，再以丙酮徹底洗淨。首先將導熱薄片(IV)上的A31剝離，且A53為附著於導熱薄片(IV)單面上的狀態下，將導熱薄片(IV)貼黏在此散熱器之背面(附置晶片之側)，來製成具有以A53保護黏著面之導熱薄片(IV)的CPU用散熱器。將其中一面的保護薄膜剝離之際，另一面並不會隨之剝離，操作性良好。
用來推量此CPU用散熱器之能力的樣品，是以下述 之方法製成。將保護薄膜(A53)剝離，將3cm見方×0.8mm厚之銅板以80℃ 50Kgf之條件壓黏。另外準備相同英特爾公司製之CPU Core 2 Duo E4300之散熱器，在其背面與3cm見方×0.8mm厚的銅板之間包夾0.2mm的金屬銦，以160℃ 50Kgf之條件壓黏作成樣品。金屬銦薄膜片係一般用在CPU散熱器之熱傳導的材料，但無黏著性之故，使得位置很難固定，熔融黏著則需要高溫。此等試料之上下面之間的熱電阻，藉由前項(熱傳導率之測定)所說明之裝置進行評估、比較。由其結果可知，使用導熱薄片(IV)之試料的熱電阻為0.35℃/W，比使用銦薄片之試料的45℃/W低，貼黏導熱薄片(IV)之CPU用散熱器，容易取得熱接觸，具有高能力。
[實施例5]
在與實施例4相同之添加材料中，追加聚異氰酸酯(日本聚氨酯工業股份有限公司製，CORONATEHL，NCO含量12.3~13.3%，75%乙酸乙酯溶液)8.3g，之後同樣地進行，即得為混煉薄片之形態的組成物。
將所得混煉薄片以100℃之滾筒壓平，即得厚度為1mm之一次薄片。以切刀將此薄片切成4cm×20cm之大小，將40枚層合，以手輕壓使薄片間黏著，進而承載3kg之重石於其上，以150℃之熱風乾燥機處理1小時，使薄片間良好黏著，同時使其進行交聯反應，即得厚度4cm之成形體。接著，將此成形體以與實施例4同樣之裝置切片 ，但切片之際將乾冰置於切斷盤之上，使刀刃部與盤面冷卻至-30℃的結果，使切片可順利薄切，即得長4cm×寬20cm×厚0.08mm之導熱薄片(v)。
以下，以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(V)之性狀。石墨粒子之長徑的平均值為200μm。使用SEM觀測導熱薄片(V)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向，來測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面的角度，求出其平均值之結果為88度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，為定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面之石墨粒子的面積為60%，於70℃之阿斯卡C硬度為59。
與實施例1進行同樣操作，測定導熱薄片(V)之熱傳導率的結果，顯示為80W/mK的良好之值。又，導熱薄片(V)相對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
[比較例1]
以實施例1中所製作之一次薄片直接作為導熱薄片(VI)，進行評估。
以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(VI)之性狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為252μm。使用SEM觀測導熱薄片(VI)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向，測定鱗片之面方向相對於導熱薄片正面之角度，求出其平均值之結果為0度；石墨粒子之鱗片的面方向，非定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面 之石墨粒子的面積為25%，於70℃之阿斯卡C硬度為20。
與實施例1進行同樣操作，測定導熱薄片(VI)之熱傳導率的結果，顯示為12/mK之低值。還有，導熱薄片(VI)相對於電晶體與鋁散熱塊的密著性亦良好。
[比較例2]
將膨脹石墨沖壓薄片(日立化成工業股份有限公司製，商品名：CARBOFIT，厚度0.1mm，密度1.15g/m3)切成2cm見方，以環氧系黏著劑(KONISHI股份有限公司製，商品名：Bond Quick 5)貼合，將100枚層合，即得厚度1.1cm之成形體。接著，以切刀將此成形體之1.1cm×2cm的層合剖面切片，即得長1.1cm×寬2cm×厚度1.5mm之導熱薄片(VII)。
以與實施例1同樣的操作，求出導熱薄片(VII)之性狀如下。使用SEM觀測導熱薄片(VII)之剖面的結果，石墨看起相連，不能明確確認石墨為粒子，但石墨部份之長軸方向，相對於導熱薄片正面之角度的平均值為90度。確認定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面之石墨粒子的面積為61%，殘留之面積幾乎為空隙。於70℃之阿斯卡C硬度為100以上。
與實施例1進行同樣操作，測定導熱薄片(VII)之熱傳導率的結果，薄片的密著性不良之故，測定值在1~40W/mK之範圍，並不穩定。事實上不能判斷為熱傳導 性良好。
[比較例3]
除使用甲基丙烯酸甲酯聚合物(和光純藥工業股份有限公司製，Tg 100℃)14g替代丙烯酸酯共聚樹脂(丙烯酸丁酯/丙烯腈/丙烯酸共聚物，長瀨化學技術公司製，商品名：HTR-280DR，重量平均分子量：90萬，Tg-30.9℃，15質量%甲苯溶液)40g，作為有機高分子化合物(B)，以及不使用難燃劑之甲苯酚基-2,6-二甲苯基磷酸酯以外，與實施例1同樣地操作，即得長1.1cm×寬2cm×厚度0.56mm之導熱薄片(VIII)。
由各成份之比重，計算相對於組成物全體積，各成份之添加比例的結果，石墨粒子(A)為31.3體積%，及有機高分子化合物(B)為68.7體積%。
以與實施例1進行同樣的操作，求出導熱薄片(VIII)之性狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為254μm。使用SEM觀測導熱薄片(VIII)之剖面，對隨意之50個石墨粒子，由可觀察的方向，測定鱗片之面方向相對於導熱薄片表面之角度，求出其平均值之結果為90度。確認石墨粒子之鱗片的面方向，為定向於導熱薄片之厚度方向。露出於薄片正面之石墨粒子的面積為30%，於70℃之阿斯卡C硬度為超過100。
與實施例1進行同樣操作，測定導熱薄片(VIII)之熱傳導率的結果，薄片的密著性不良之故，測定值在 0.5~20W/mK之範圍，並不穩定。事實上不能判斷為熱傳導性良好。
[比較例4]
除使用球狀之天然石墨(平均粒徑20μm)替代鱗片狀之膨脹石墨粉末(日立化成工業股份有限公司製，商品名：HGF-L，平均粒徑250μm)作為石墨粒子(A)以外，與實施例1同樣地操作，即得長1.1cm×寬2cm×厚度0.56mm之導熱薄片(IX)。
由各成份之比重，計算相對於組成物全體積，各成份之添加比例的結果，石墨粒子(A)為30體積%，有機高分子化合物(B)為31.2體積%，及難燃劑為38.8體積%。
以與實施例1進行同樣的操作，求出導熱薄片(IX)之性狀如下。石墨粒子之長徑的平均值為22μm。又，石墨粒子之長軸方向相對於導熱薄片表面之角度不明確，因此不能確認其定向於薄片之厚度方向。露出薄片表面之石墨粒子的面積為30%，於70℃之阿斯卡C硬度為18。
與實施例1進行同樣操作，測定導熱薄片(IX)之熱傳導率的結果，顯示為1.2W/mK之低值。還有，導熱薄片(IX)相對於電晶體與鋁散熱塊之密著性良好。
[產業上利用性]
前述[1]記載之導熱薄片，兼具高導熱性與高柔軟性， 適合於散熱用途。又，前述[2]~[4]之任一項記載之導熱薄片，加上前述[1]記載之發明的效果，更能達成高導熱性與高柔軟性。又，前述[5]記載之導熱薄片，加上前述[1]~[4]任一項記載之發明的效果，由於在正反平面中於熱傳導率與熱膨脹特性上具有各向異性之故，使得其特徵為在薄片之側向的緩衝空間更容易設計，而該空間是考慮到控制絕熱性/散熱性或熱膨脹而設計。又，前述[6]記載之導熱薄片，加上該[1]~[5]任一項記載之發明的效果，除能達成更高之柔軟性，在生產性或成本面亦極有利。又，前述[7]記載之導熱薄片，加上該[1]~[6]項中記載之發明的效果，除能達成高柔軟性，於化學的穩定性與成本之間亦能取得優異的平衡。又，前述[8]記載之導熱薄片，加上該[1]~[7]任一項記載之發明的效果，具有難燃性。又，前述[9]記載之導熱薄片，加上前述[1]~[8]任一項記載之發明的效果，具有使難燃性與柔軟性或與黏著性兩立的優越性質。又該[10]記載之導熱薄片，加上該[1]~[9]任一項記載之發明的效果，貼黏時之操作性優越。又，該[11]記載之導熱薄片，加上該[1]~[10]任一項記載之發明的效果，經長期能達成密著性之維持或高膜強度。又，該[12]記載之導熱薄片，加上該[1]~[11]任一項記載之發明的效果，具有可使用於電/電子電路附近，需要電絕緣性之用途上的特長。
又，前述[13]及[14]記載之導熱薄片的製造方法，在生產性、成本面及能量效率之點，能有利且確實地製造兼 具高導熱性與高柔軟性之導熱薄片。又，前述[15]記載之導熱薄片的製造方法，加上前述[13]及[14]記載之發明的效果，能使石墨之定向構造雜亂減少，且使石墨確實能露出於正面而薄片化之故，可製造具有高導熱性之導熱薄片。又，前述[16]記載之導熱薄片的製造方法，加上前述[13]~[15]任一項記載之發明的效果，容易製成薄型的薄片之故，可使厚度方向之熱電阻降低，結果能輕易獲得更高之導熱性，又没有切屑之故，能使材料損失極少。又，前述[17]記載之導熱薄片的製造方法，加上前述[13]~[16]任一項記載之發明的效果，可進行順利的切削，結果正面之凹凸變少，進而可輕易獲得高導熱性，又使得進行更薄之切片。又，前述[18]記載之導熱薄片的製造方法，加上前述[13]~[17]任一項記載之發明的效果，藉由將貫通正反面之石墨粒子，形成導熱之通道，結果能輕易獲得更高之導熱性。
進而，前述[19]記載之散熱裝置，具有高散熱能力。又，前述[20]記載之散熱器，能輕易確保與被著物之熱接觸，熱擴散性優越。又，前述[21]記載之吸熱體，能輕易確保與被著物之熱接觸，熱發散性優越。又，前述[22]記載之散熱性機箱外殼，能輕易確保與內容物之熱接觸，熱發散性優越。又，前述[23]記載之散熱性電子基板或電基板，可輕易確保與成為熱源之半導體裝置，或與成為熱放散體之機箱外殼等之熱接觸，熱發散性優越。又，前述[24]記載之散熱用配管溫用配管，能輕易確保接合部間或 與被冷卻或被加溫物之間的熱接觸，散熱性或加溫性優越。又，前述[25]記載之散熱性發光體，能輕易確保與背面的黏著物之熱接觸，熱發散性優越。前述[26]記載之半導體裝置，係對由半導體產生之發熱，具有優越的發散性。前述[27]記載之電子機器，係對由電子零件所產生之發熱，具有優越的發散性。前述[28]記載之發光裝置，係對由發光元件所產生之發熱，具有優越的發散性。

Claims (31)

  1. 一種導熱薄片，其係含有包含石墨粒子(A)，與Tg為50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物之導熱薄片，其中，石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面是定向於鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒之長軸方向；其特徵為該石墨粒子(A)之鱗片的面方向、橢圓球之長軸方向或棒之長軸方向是定向於導熱薄片的厚度方向，露出於導熱薄片之表面的石墨粒子(A)之面積為25%以上80%以下，於70℃之阿斯卡(ASKER)C硬度為60以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之導熱薄片，其中該石墨粒子(A)之長徑的平均值為導熱薄片厚度之10%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中藉由該石墨粒子(A)之分級所求得之其粒徑分布中，粒徑為膜厚度之1/2以下的粒子未達50質量%。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該石墨粒子(A)之含量，為組成物全體積之10體積%~50體積%。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該石墨粒子(A)為鱗片狀，且其面方向是定向於導熱薄片之厚度方向及正反平面中的一方向。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)為聚(甲基)丙烯酸酯系高分子化合物。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)是含有丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯之任一或兩者來作為共聚合成份，其佔共聚組成中之50質量%以上。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)之含量，相對於組成物全體積為10體積%~70體積%。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該組成物含有5體積%~50體積%之範圍的難燃劑。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該難燃劑為磷酸酯系化合物，且為凝固點15℃以下，沸點120℃以上之液狀物。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中正面與背面分別以剝離力不同之保護薄膜覆蓋。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中該有機高分子化合物(B)具有三維交聯構造。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之導熱薄片，其中在單面或雙面附置絕緣性之薄膜。
  14. 一種導熱薄片之製造方法，其特徵係將含有石墨粒子(A)及Tg在50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物，進行壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈後，使該組成物之厚度為該石墨粒子(A)之長徑平均值的20倍以下，來製作出石墨粒子(A)為定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片，其中，該石墨粒子(A)為鱗片狀 、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定向於鱗片之面方向、橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向；將該一次薄片層合，即得成形體，將該成形體，以相對於自一次薄片面所引伸出之法線為0度~30度的角度予以切片。
  15. 一種導熱薄片之製造方法，其特徵係將含有石墨粒子(A)及Tg在50℃以下之有機高分子化合物(B)的組成物，進行壓延成形、沖壓成形、擠壓成形或塗佈使該組成物之厚度為該石墨粒子(A)之長徑平均值的20倍以下，來製作石墨粒子(A)為定向於幾乎與主面平行之方向的一次薄片，其中，該石墨粒子(A)為鱗片狀、橢圓球狀或棒狀，且結晶中之六員環面定於鱗片之面方向，橢圓球之長軸方向或棒的長軸方向；將該一次薄片以石墨粒子(A)之定向方向為軸捲起，即得成形體，將該成形體，以相對於自一次薄片面所引伸出之法線為0度~30度的角度予以切片。
  16. 如申請專利範圍第14或15項之導熱薄片的製造方法，其中將該成形體，在有機高分子化合物(B)之Tg+30℃~Tg-40℃的溫度範圍予以切片。
  17. 如申請專利範圍第14或15項之導熱薄片的製造方法，其中該成形體之切片，係使用切片構件進行，該切片構件包含具有縫隙之平滑的盤面、與比該縫隙部突出之刀刃部， 該刀刃部，因應該導熱薄片所期望的厚度，可調整自該縫隙部突出長度。
  18. 如申請專利範圍第17項之導熱薄片的製造方法，其中使該平滑的盤面及/或該刀刃部冷卻至-80℃~5℃後進行切片。
  19. 如申請專利範圍第14或15項之導熱薄片的製造方法，其中該成形體之切片，係以平均粒徑之2倍以下的厚度，予以切片，而該平均粒徑是藉由石墨粒子(A)之分級所求得。
  20. 如申請專利範圍第14或15項之導熱薄片的製造方法，其中該石墨粒子(A)之含量，為組成物全體積之10體積%~50體積%。
  21. 如申請專利範圍第14或15項之導熱薄片的製造方法，其中該有機高分子化合物(B)之含量，相對於組成物全體積為10體積%~70體積%。
  22. 一種散熱裝置，其特徵為，將申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片，介於發熱體與散熱體之間。
  23. 一種散熱器，其特徵為，將導熱薄片貼合於由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的板狀或接近於板狀之形狀的成形體上，其中，該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片。
  24. 一種吸熱體，其特徵為將導熱薄片貼合於由熱傳導率20W/mK以上之材料所成的塊狀或具有散熱片之塊狀的成形體，其中該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片。
  25. 一種散熱性機箱外殼，其特徵為將導熱薄片，貼合於由熱傳導率20W/mK以上之原材料所成的箱狀物內面，其中該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得。
  26. 一種散熱性電子基板或電基板，其特徵為將導熱薄片，貼合於電子基板或電基板之絕緣部份，其中該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得。
  27. 一種散熱用配管或加溫用配管，其特徵為將導熱薄片，使用於散熱用配管之間或加溫用配管之間之接合部及/或被冷卻物或被加溫物所安裝之接合部，其中該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得。
  28. 一種散熱性發光體，其特徵為將導熱薄片，貼合於電燈、螢光燈或LED之背面部分，其中，該導熱薄片為申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或為藉 由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得。
  29. 一種半導體裝置，其特徵為具有申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或具有藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將由半導體所產生之發熱予以發散。
  30. 一種電子機器，其特徵為具有申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或具有藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將由電子零件所產生之發熱予以發散。
  31. 一種發光裝置，其特徵為具有申請專利範圍第1~13項中任一項之導熱薄片，或具有藉由申請專利範圍第14~21項中任一項之製造方法所得的導熱薄片，且該導熱薄片將由發光元件所產生之發熱予以發散。
TW96141009A 2006-11-01 2007-10-31 A heat-conductive sheet, a method for manufacturing the same, and a heat radiating device using a heat-conducting sheet TWI470010B (zh)

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Families Citing this family (84)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102433105B (zh) * 2006-11-01 2014-07-30 日立化成株式会社 导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置
JP5217745B2 (ja) * 2007-08-01 2013-06-19 日立化成株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
JP2009149831A (ja) * 2007-11-26 2009-07-09 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
CN101977976B (zh) * 2008-03-20 2014-08-27 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 导热塑料材料的热沉
TWI507516B (zh) * 2008-05-23 2015-11-11 日立化成股份有限公司 Heat sink and heat sink
WO2010036784A1 (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Parker Hannifin Corporation Thermally conductive gel packs
JP2010114421A (ja) * 2008-10-08 2010-05-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、及びその熱伝導シートの製造方法
CN104086929A (zh) * 2008-10-21 2014-10-08 日立化成工业株式会社 导热片材、其制造方法以及使用了该导热片材的散热装置
JP5560630B2 (ja) * 2008-10-28 2014-07-30 日立化成株式会社 熱伝導シート、この熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
JP5316254B2 (ja) * 2008-10-28 2013-10-16 日立化成株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
US7816785B2 (en) * 2009-01-22 2010-10-19 International Business Machines Corporation Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package
US20100186806A1 (en) * 2009-01-26 2010-07-29 Mitsubishi Electric Corporation Photovoltaic module
US8222541B2 (en) * 2009-06-19 2012-07-17 General Electric Company Avionics chassis
US7911796B2 (en) * 2009-06-19 2011-03-22 General Electric Company Avionics chassis
US8023267B2 (en) 2009-06-19 2011-09-20 General Electric Company Avionics chassis
US8059409B2 (en) * 2009-06-19 2011-11-15 General Electric Company Avionics chassis
WO2011001760A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 日本ゼオン株式会社 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
JP5589344B2 (ja) * 2009-10-20 2014-09-17 住友化学株式会社 アクリル樹脂フィルム
JP5423455B2 (ja) * 2010-02-09 2014-02-19 日立化成株式会社 熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置
CN101787178B (zh) * 2010-03-09 2012-09-05 合复新材料科技(无锡)有限公司 一种导热电绝缘复合材料组份及其制造方法
JP2011184663A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置
JP5454300B2 (ja) * 2010-03-30 2014-03-26 日立化成株式会社 熱伝導シート、その製造方法及びこれを用いた放熱装置
US9574833B2 (en) * 2010-06-17 2017-02-21 Hitachi Chemical Company, Ltd. Thermal conductive sheet, method of producing thermal conductive sheet and heat releasing device
JP5678596B2 (ja) * 2010-11-15 2015-03-04 日立化成株式会社 伝熱シート、伝熱シートの作製方法、及び放熱装置
JP5664293B2 (ja) * 2011-02-01 2015-02-04 日立化成株式会社 熱伝導シート及び放熱装置
WO2012132115A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 株式会社クラレ 透明両面粘着シートおよびタッチパネル付き画像表示装置
US20120319031A1 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Thermal Solution Resources, Llc Thermally conductive thermoplastic compositions
JP6161875B2 (ja) * 2011-09-14 2017-07-12 株式会社日本触媒 熱伝導性材料
KR20140103834A (ko) * 2011-11-24 2014-08-27 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 수지 복합 재료 및 수지 복합 재료의 제조 방법
JP5443657B2 (ja) * 2011-12-27 2014-03-19 パナソニック株式会社 シートの異方性熱伝導組成物の成形品
US20150014603A1 (en) * 2012-03-07 2015-01-15 Kaneka Corporation Thermally conductive resin compact and method for manufacturing thermally conductive resin compact
JP2013189568A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Du Pont-Toray Co Ltd グラファイト粉体含有高熱伝導性ポリイミドフィルム
WO2014010521A1 (ja) * 2012-07-07 2014-01-16 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性シートの製造方法
CN103770433A (zh) * 2012-10-18 2014-05-07 绿晶能源股份有限公司 人造石墨散热基板及其制作方法
CN103865496B (zh) * 2012-12-14 2017-09-19 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种绝缘导热粉体、材料及其制备方法
KR101692774B1 (ko) 2013-05-21 2017-01-05 포항공과대학교 산학협력단 방열 다공체의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열 다공체
JP5674986B1 (ja) * 2013-08-12 2015-02-25 加川　清二 放熱フィルム、並びにその製造方法及び装置
CN104416996B (zh) * 2013-09-02 2016-09-07 天津安品有机硅材料有限公司 一种有球型石墨层的pet薄膜及其制备方法
JP2015073067A (ja) * 2013-09-06 2015-04-16 バンドー化学株式会社 熱伝導性樹脂成形品
KR102178678B1 (ko) 2013-09-26 2020-11-13 한국생산기술연구원 수직 배열된 그래핀을 포함하는 방열 시트 및 이의 제조방법
US20150117039A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Kevin Yang Substrate Gap Mounted LED
JP5582553B1 (ja) * 2014-05-02 2014-09-03 清二 加川 高熱伝導率の放熱シート及びその製造方法
KR101940567B1 (ko) 2014-08-26 2019-01-21 반도 카가쿠 가부시키가이샤 열전도성 수지 성형품
CN106573779B (zh) * 2014-12-02 2021-06-18 积水化学工业株式会社 导热片材及其制造方法
WO2016190258A1 (ja) * 2015-05-28 2016-12-01 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シート
KR20160145968A (ko) 2015-06-11 2016-12-21 전영권 방열기의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열기
CN107851623B (zh) * 2015-06-25 2021-04-16 积水保力马科技株式会社 导热片
JP6555009B2 (ja) * 2015-08-24 2019-08-07 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法
WO2017033461A1 (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 日本ゼオン株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
KR101749460B1 (ko) * 2015-09-07 2017-06-21 주학식 전자파 흡수소멸 및 차폐용 융합시트
JP6393784B2 (ja) 2015-09-07 2018-09-19 シク ジュ，ハク 電磁波吸収消滅および遮蔽用ならびに電子機器高放熱用融合シート、および、その製造方法
KR101749461B1 (ko) * 2015-09-07 2017-06-21 주학식 전자기기용 고방열 융합시트 및 그 제조방법
WO2017043831A1 (ko) * 2015-09-07 2017-03-16 주학식 전자파 흡수소멸과 차폐용 및 전자기기 고방열용 융합시트 및 그 제조방법
WO2017044712A1 (en) * 2015-09-11 2017-03-16 Laird Technologies, Inc. Devices for absorbing energy from electronic components
US20190054718A1 (en) * 2016-02-25 2019-02-21 Zeon Corporation Laminate and method of producing laminate, and secondary sheet and method of producing same
CN108701662B (zh) * 2016-02-25 2020-06-09 日本瑞翁株式会社 导热片及其制造方法、以及散热装置
JP6947158B2 (ja) * 2016-02-25 2021-10-13 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置
JP6182256B1 (ja) * 2016-04-04 2017-08-16 積水化学工業株式会社 樹脂成形体
EP3419399B1 (en) 2016-04-11 2020-08-26 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Heat conductive sheet
KR101832738B1 (ko) * 2016-06-28 2018-02-27 율촌화학 주식회사 방열 시트 및 이의 제조 방법
JP6705329B2 (ja) * 2016-07-27 2020-06-03 日本ゼオン株式会社 複合シートおよび熱圧着方法
JP6750019B2 (ja) * 2016-08-08 2020-09-02 積水化学工業株式会社 熱伝導シート及びその製造方法
JPWO2018123012A1 (ja) * 2016-12-28 2019-10-31 日立化成株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法及び放熱装置
JP7005906B2 (ja) * 2017-02-21 2022-01-24 昭和電工マテリアルズ株式会社 多層樹脂シート、多層樹脂シートの製造方法、多層樹脂シート硬化物、多層樹脂シート積層体、及び多層樹脂シート積層体硬化物
WO2018181146A1 (ja) * 2017-03-28 2018-10-04 東洋紡株式会社 熱伝導性樹脂組成物
JP7170639B2 (ja) * 2017-06-28 2022-11-14 株式会社クラベ 発熱装置
KR101826822B1 (ko) * 2017-07-03 2018-03-22 (주)카리스가드레일 히트 파이프 및 이를 이용한 장치
KR20180059419A (ko) 2018-05-28 2018-06-04 전영권 방열기의 제조방법과 이 방법에 의해 제조된 방열기
JP7163700B2 (ja) * 2018-09-28 2022-11-01 日本ゼオン株式会社 熱伝導シート
CN109438760B (zh) * 2018-11-16 2020-07-07 攀枝花学院 聚丙烯酸酯改性膨胀石墨及其制备方法和应用
JP7384560B2 (ja) * 2019-02-09 2023-11-21 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート、熱伝導シートの実装方法、電子機器の製造方法
JP7363051B2 (ja) * 2019-02-26 2023-10-18 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法
EP4004924A4 (en) * 2019-07-30 2023-09-27 Henkel AG & Co. KGaA Thermal interface materials
JP6892725B1 (ja) * 2019-11-01 2021-06-23 積水ポリマテック株式会社 熱伝導性シート及びその製造方法
KR20220106748A (ko) * 2019-11-22 2022-07-29 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 세라믹스/구리/그래핀 접합체와 그 제조 방법, 및 세라믹스/구리/그래핀 접합 구조
CN111471292B (zh) * 2019-12-16 2022-03-22 广东一纳科技有限公司 一种石墨烯散热膜的制备方法
CN111446071A (zh) * 2020-05-21 2020-07-24 山东梦奇电器有限公司 一种便于散热的箱式变压器及其制备方法
US20220130589A1 (en) * 2020-10-26 2022-04-28 Modular Power Technology, Inc. Apparatus for a dc-dc converter inductor
CN117396542A (zh) * 2021-05-26 2024-01-12 日产自动车株式会社 导热膜以及使用了该导热膜的散热结构体
EP4349889A4 (en) * 2021-05-26 2024-06-26 Nissan Motor Co., Ltd. HEAT CONDUCTING FILM AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
JP2023016528A (ja) * 2021-07-21 2023-02-02 日本ゼオン株式会社 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法
CN113789590B (zh) * 2021-08-30 2024-03-22 常州富烯科技股份有限公司 石墨微片径向排列的石墨纤维及其制备方法
CN118176580A (zh) * 2021-11-05 2024-06-11 积水保力马科技株式会社 导热性片
KR102714019B1 (ko) * 2022-03-29 2024-10-07 주식회사 에스엠티 고인장강도를 갖는 고열전도성 방열시트 및 이의 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020197923A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-26 Masayuki Tobita Thermally conductive molded article and method of making the same
US20060035085A1 (en) * 2003-08-26 2006-02-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High thermal conductivite element, method for manufacturing same, and heat radiating system

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259671A (ja) * 1992-01-07 1993-10-08 Toshiba Corp 放熱シートおよびその製造方法
JP2793559B2 (ja) * 1996-05-30 1998-09-03 日東電工株式会社 耐熱性および熱伝導性にすぐれた感圧性接着剤とその接着シ―ト類およびこれらを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JPH11302545A (ja) * 1998-02-18 1999-11-02 Nippon Mitsubishi Oil Corp シリコーンゴム複合物
US6517744B1 (en) * 1999-11-16 2003-02-11 Jsr Corporation Curing composition for forming a heat-conductive sheet, heat-conductive sheet, production thereof and heat sink structure
JP4360007B2 (ja) * 2000-05-26 2009-11-11 Ｊｓｒ株式会社 熱伝導性シート用硬化性組成物、熱伝導性シートおよびその製造方法
JP2001294676A (ja) * 2000-04-13 2001-10-23 Jsr Corp 熱伝導性シート、熱伝導性シートの製造方法および熱伝導性シートを用いた放熱構造
JP2001342352A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Denki Kagaku Kogyo Kk 高熱伝導性組成物及びその用途
JP2002026202A (ja) * 2000-06-29 2002-01-25 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性シート及びその製造方法
JP4833398B2 (ja) * 2000-09-18 2011-12-07 ポリマテック株式会社 熱伝導性成形体の製造方法
JP2002097372A (ja) * 2000-09-20 2002-04-02 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
JP2002121404A (ja) * 2000-10-19 2002-04-23 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子シート
JP2003026827A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Jsr Corp 高熱伝導性シート、高熱伝導性シートの製造方法および高熱伝導性シートを用いた放熱構造
JP3889608B2 (ja) * 2001-11-06 2007-03-07 北川工業株式会社 熱伝導材及びその製造方法
US7018701B2 (en) * 2002-06-06 2006-03-28 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Thermally conductive sheet and method for manufacturing the same
US7550097B2 (en) * 2003-09-03 2009-06-23 Momentive Performance Materials, Inc. Thermal conductive material utilizing electrically conductive nanoparticles
JP2005146057A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Polymatech Co Ltd 高熱伝導性成形体及びその製造方法
JP4714432B2 (ja) * 2004-07-09 2011-06-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱伝導性シート
DE102005025287A1 (de) * 2005-06-02 2006-12-07 Continental Teves Ag & Co. Ohg Fahrzustandsangepaßte, auf Lenkeingriffen basierende Fahrdynamikregelung
CN102433105B (zh) * 2006-11-01 2014-07-30 日立化成株式会社 导热片、其制造方法以及使用了导热片的散热装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020197923A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-26 Masayuki Tobita Thermally conductive molded article and method of making the same
US20060035085A1 (en) * 2003-08-26 2006-02-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High thermal conductivite element, method for manufacturing same, and heat radiating system

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