TWI654247B - Thermosetting resin composition - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種熱固化性樹脂組合物。其具有高耐壓絕緣性,且耐熱性和保存穩定性優異。其特徵在於,含有:(A)氰酸酯化合物,其在1分子中具有2個以上的氰醯基;(B)酚類固化劑,其含有用下述化學式1所表示的間苯二酚型酚醛樹脂,(C)從四取代鏻化合物的四苯基硼酸酯以及用下述化學式2所表示的四苯基硼酸酯中所選擇的至少一種的化合物。
式中,n表示為0以上至10以下的整數,R1和R2分別獨立表示為從氫原子、碳原子數為1~10的烷基和烯丙基以及乙烯基中所選擇的一價的基團。
R3為從氫原子、碳原子數為1~6的烷基和苯基中所選擇,且n為1~3的整數。
Description
本發明涉及熱固化性樹脂組合物。具體說來,涉及具有高耐壓絕緣性的耐熱性優異的熱固化性樹脂組合物。
近年來,基於涉及全球變暖對策和能源問題的全球水平的環境對策,在機動車領域混合動力型車和電動機動車得到普及。在家用電器的領域,作為節能對策其變頻馬達的搭載也在增加著。在這些的混合能源型車和電動機動車以及變頻馬達中,擔負著將交流電轉換為直流電後又將直流電轉換為交流電的功能,或者變壓電壓的功能的功率半導體則顯得至為重要。
然而,長期以來作為功率半導體所使用的矽酮(Si)其已近性能極限,對其性能已難以期待尚有飛躍性的提高。於是,人們將目光聚集在已使用碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)以及金剛石等材料的下一代型功率半導體上。
SiC和GaN具有稱之為其能隙約為Si的3倍,且絕緣破壞場強度為Si的10倍以上的優異的特性。另外,還具有高溫作業(SiC具有在650℃下進行作業的報告)、高熱傳導系數(SiC與Cu相媲美)以及高飽和電子漂移速度等的特性。依據這些特性,且通過使用SiC和GaN,進而能夠減少功率半導體的導通電阻,且能夠大幅度地削減電能變換電路的電力損失。
現在的功率半導體,一般通過環氧樹脂的轉送成形,且通過利用矽酮凝膠的鑄封封裝等被保護。特別是在機動車的用途上,從小型化和輕量化
的角度來看,其通過環氧樹脂的轉送成形正在成為主流。環氧樹脂為能夠兼顧優異的成型性和與基材的粘著性以及機械強度為一身的熱固化性樹脂。但是,環氧樹脂在超過200℃的溫度下,則發生交聯點的熱分解。因此,在SiC和GaN所期待的高溫下的作業環境中,則有不能擔負作為封裝材料的角色的擔心。
為此,作為超越環氧樹脂的熱固化性組合物,其具有超過200℃的耐熱性的氰酸酯化合物的固化物被探討著。該氰酸酯化合物的固化物,由於通常不發生在低溫下的熱固化(環三聚)反應,因此,通過混合促進固化的催化劑而獲得(例如,專利文獻1~3)。
〔專利文獻1〕日本特開2010-254838公報。
〔專利文獻2〕日本特開2003-332701公報
〔專利文獻3〕日本特許2003-2949號公報
但是,在為了提高氰酸酯化合物的固化速度而添加催化劑時,通常以催化劑均勻地分散在化合物中的方式將催化劑溶解在溶劑中進而作為溶液,並將該溶液配合在氰酸酯化合物中。但由於在該化合物的加熱固化時同時發生溶劑的揮發,進而具有對固化物造成缺陷或由於溶劑成分的耐熱性低而導致的固化物的長期耐熱性降低的諸問題。另外,作為促進氰酸酯化合物的熱固化反應的催化劑而主要使用的有機金屬化合物,由於成為導致耐電壓低下的原因,也有被稱之為在作為高耐壓絕緣性材料使用時並不完美的問題。
在此,鑒於以上問題,本發明的目的是提供一種具有高耐熱性的熱固化性樹脂組合物。該耐熱性樹脂組合物其兼顧在低溫的反應性和保存穩定性、且玻璃化轉變溫度高、並且在高溫的大氣環境條件下劣化少。
即,本發明為含有下述(A)、(B)、(C)成分的熱固化性樹脂組合物,(A)氰酸酯化合物,其在1分子中具有2個以上的氰醯基;(B)酚類固化劑,其含有用下述化學式1所代表的間苯二酚型酚醛樹脂;(C)從四取代鏻化合物的四苯基硼酸酯,以及用下述化學式2所表示的四苯基硼酸酯中所選擇的至少一種的化合物。
上述的熱固化性樹脂組合物中,相對所述(B)酚類固化劑的化學式1的間苯二酚型酚醛樹脂中的羥基(OH基)1當量,其(A)成分的氰酸酯化合物中的氰醯基為1~50當量的量。其優選為1~40當量的量。更為優選為5~40當量的量。
上述的熱固化性樹脂組合物中,所述(A)成分的氰酸酯化合物在80℃條件為液態。
上述的熱固化性樹脂組合物中,在所述(C)成分中,其1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一烯-7衍生物的四苯基硼酸酯被以下述化學式(3)所表示,和1,5-二氮雜雙環〔4.3.0〕壬烯-5衍生物的四苯基硼酸酯被以下述化學式4所表示。
根據本發明,能夠提供一種熱固化性樹脂組合物。該熱固化性樹脂組合物在不使用有機金屬化合物的催化劑和其催化劑的溶液仍能夠推進氰酸酯化合物(=氰酸酯化合物)的固化反應的同時,並且其固化物的玻璃化轉變溫度達到200C°以上,進一步,在高溫的大氣環境條件下未觀測到具有劣化,並且具有保存穩定性。
圖1:係顯示玻璃化轉變溫度的確定方法的圖。
以下,對本發明加以詳細說明。
(A):氰酸酯化合物
(A)成分為本發明的組合物的主要成分,其為具有2個以上的氰醯基的氰酸酯化合物。
作為具有2個以上的氰醯基的氰酸酯化合物,可使用一般所公知的化合物。例如,可列舉為雙(4-氰醯苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-氰醯苯基)甲烷、雙(3-乙基-4-氰醯苯基)甲烷、雙(3,5-二甲基-4-氰醯苯基)甲烷、1,1雙(4-氰醯苯基)乙烷、2,2-雙(4-氰醯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰醯苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、二(4-氰醯苯基)硫醚、1,3-和1,4-二氰醯苯、2-叔-丁基-1,4-二氰醯苯、2,4-二甲基-1,3-二氰醯苯、2,5-二-叔-丁基-1,4-二氰醯苯、四甲基-1,4-二氰醯苯、1,3,5-三氰醯苯、2,2’-或4,4’-二氰醯聯苯基、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氰醯聯苯基、
1,3-、1,4-、1,5-、1,6-、1,8-、2,6-、或2,7-二氰醯萘、1,3,6-三氰醯萘、1,1,1-三(4-氰醯苯基)乙烷、雙(4-氰醯苯基)醚;4,4’-(1,3-亞苯基二異亞丙烷基)二苯基氰酸鹽、雙(4-氰醯苯基)硫醚、雙(4-氰醯苯基)砜、三(4-氰醯-苯基)膦、酚醛型氰酸鹽、甲酚醛型氰酸鹽以及二環戊二烯酚醛型氰酸鹽等。這些氰酸酯化合物既可一種使用或也可二種以上混合使用。
其中,即使在80℃溫度中也為液態的氰酸酯化合物,由於其在調制組合物時和調制後的組合物的處理容易,因此為優選。作為這樣的氰酸酯化合物的例,可例舉雙(4-氰醯苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-氰醯苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰醯苯基)乙烷、酚醛清漆型氰酸鹽。更優選為1,1-雙(4-氰醯苯基)乙烷和酚醛清漆型氰酸鹽。
(A)成分的配合量為組合物整體的3.0~98質量%。其優選為3.5~98質量%。更為優選為4.0~97質量%。(A)成分的配合量若低於3.0質量%,則產生不表現出耐熱性等的特征的問題;而一旦超過98質量%,則發生產生固化不良的問題。
<(B):酚類固化劑>
(B)酚類固化劑含有以下述化學式5所表示的間苯二酚型酚醛樹脂。下述化學式5的n其優選為從熔融流動性的角度來看為0以上至10以下。在n超出10的範圍的情況下,則在100℃以下不熔融,進而樹脂組合物的流動性降低。可將兩種以上的n值不同的間苯二酚型酚醛樹脂進行混合使用。也可使用持有在n值的分布的間苯二酚型酚醛樹脂。下述化學式5的R1和R2其優選為從氫原子、碳原子數1以上至10以下的烷基、烯丙基以及乙烯基中所選擇的一價基團。特別優選為從氫原子、碳原子數1~4的烷基、烯丙基以及乙烯基中所選擇的一價基團。另
外,R1和R2也可為不同的官能團。再者,若使用碳原子數超過10的基團,在脂肪族基的情況下,則不能賦予充分的耐熱性,在芳基的情況下,其熔融時的流動性降低。
(B)酚類固化劑的含量為,相對化學式5的間苯二酚型酚醛樹脂中的羥基(OH基)1當量,(A)成分的具有2個以上的氰醯基(CN基)的氰酸酯化合物中的氰醯基(CN基)成為1~100當量的量,其優選為成為1~50當量的量。更為優選為成為5~40當量的量。若超過100當量,則固化變得不充分,而低於1當量則可能有損氰酸酯自身的耐熱性,因此不被優選。
酚類固化劑,通過含有以上述化學式5所表示的間苯二酚型酚醛樹脂,進而使在熔融時的樹脂粘度低下的同時還能夠促進氰酸酯化合物的固化反應。而且,因為間苯二酚型酚醛樹脂自身的耐熱性高,進而能夠得到具有優異耐熱性的固化物。
<(C):固化促進劑>
作為(C)固化促進劑,可使用從四取代鏻化合物的四苯基硼酸酯以及用下述化學式6所表示的四苯基硼酸酯中所選擇的至少一種的化合物。另外,也可使用胺系固化促進劑。
在上述化合物中,其1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一烯-7的衍生物的四苯基硼酸酯可例舉為以下述化學式7所示的化合物。
在上述化學式7中,R4為從氫原子、碳原子數為1~30、優選為1~20的一價飽和烴基;或者碳原子數為2~30、優選為2~20的一價不飽和烴基中選擇的基團。具體說來,可例舉為,甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基等直鏈狀飽和烴基;異丙基、異丁基、叔丁基、異戊基、新戊基等的支鏈狀飽和烴基;環戊基、環己基、環庚基等環狀飽和烴基;乙烯基、烯丙基、1-丁烯基等的直鏈狀不飽和烴基;苯基、甲苯基、苄基、萘基等的芳香族烴基等。其優選可例舉為乙烯基、烯丙基等。
另外,其1,5-二氮雜雙環〔4.3.0〕壬烯-5的四苯基硼酸酯可例舉為以下述化學式8所示的化合物。
在上述化學式8中,R5為從氫原子、碳原子數為1~30、優選為1~20的一價飽和烴基;或者碳原子數為2~30、優選為2~20的一價不飽和烴基中選擇的基團。具體說來,可例舉在上述R4中所例示的基團;其優選可例舉為甲基和乙基、苯基以及苄基等。
作為這些化合物的具體例,可列舉四苯基鏻四苯基硼酸酯、8-苄基-1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕-7-十一碳烯鎓四苯基硼酸酯、1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一碳烯-7的四苯基硼酸酯、1,5-二氮雜雙環〔4.3.0〕壬烯-5的四苯基硼酸酯等。
作為胺系固化促進劑的具體例,可例舉3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,4-二氨基甲苯、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、二乙基甲苯二胺、3,4,-二氨基二苯基醚、3,3,-二氨基二苯基甲烷、3,4,-二氨基二苯基甲烷、4,4,-二氨基二苯基甲烷、3,3’-二氨基聯苯胺、聯鄰甲苯胺、3,3’二甲基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、2,6-二氨基甲苯、1,8-二氨基萘等芳香胺系固化促進劑;N,N’-雙(3-氨基丙基)乙二胺、3,3,-二氨基二丙基胺、1,8-
二氨基辛烷、1,10-二氨基癸烷、二乙撐三胺、三乙四胺以及四乙撐五胺等鏈狀脂肪族多胺;1,4-雙(3-氨基丙基)哌嗪、正(2-氨乙基)哌嗪、正(2-氨乙基)嗎啉、正氨乙基哌嗪、異佛爾酮二胺等的環狀脂肪族多胺;聚醯胺-胺;咪唑系固化促進劑;以及胍系固化促進劑。所述聚醯胺-胺為由二聚物酸和多胺的縮合而生成。例如,可列舉己二酸二醯肼、7,11-十八碳二烯-1,18-二甲酸二醯肼。作為所述咪唑系固化促進劑,可例舉2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,3-雙(3-肼-3-氧代-乙基)-5-異丙乙內醯脲。作為所述胍系固化促進劑,可例舉1,3-二苯基胍、1,3-o-三胍等的脂肪族胺。其優選為尤其使用叔胺、叔胺鹽、或咪唑系固化促進劑。
作為(C)的添加量,相對(A)~(B)成分的總量100質量份為0.1~5質量份。尤其優選為0.2~1.0質量份。另外,(C)成分也可事先與酚類固化劑和將在後邊敘述的無機質充填物進行混合而加以使用。
<(D)其它的添加劑>
本發明的耐熱性樹脂組合物,雖通過配合給定量的以上成分(A)~(C)而得到,但根據需要在不損害本發明的目的和效果的範圍內也可添加其它的添加劑。作為所涉及的添加劑,可例舉無機充填材料、脫模劑、阻燃劑、離子捕集劑、抗氧化劑、粘著賦予劑、低應力劑、著色劑等。
所述無機充填材料,其添加的目的在於使其改善樹脂組合物的熱膨脹率降低和提高耐濕性。作為該無機充填材料可例舉例如,熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、白矽石等的二氧化矽類、氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、一氮化硼、二氧化鈦、玻璃纖維以及氧化鎂等。這些無機充填材料的平均粒徑和形狀可根據用途進行選擇。
所述脫模劑,其添加的目的在於使其提高從模具的脫模性。作為該脫模劑可以使用例如,為棕櫚蠟;米糠蠟;小燭樹蠟;聚乙烯;氧化聚乙烯;聚丙烯;蒙丹酸;蒙丹酸和飽和醇、2-(2-羥乙基氨基)乙醇、乙二醇、甘油等的酯化合物的蒙丹蠟;硬脂酸;硬脂酸酯以及硬脂酸醯胺等公知的所有的脫模劑。
所述阻燃劑,其添加的目的在於使其賦予阻燃性。作為該阻燃劑並無特別的限制,可使用所有公知的阻燃劑。例如,可使用磷腈化合物、矽酮化合物、钼酸鋅擔載滑石、钼酸鋅擔載氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化钼。
所述離子捕集劑,其添加的目的在於使其捕捉樹脂組合物中所含有的離子雜質,進而防止熱老化和吸濕老化。作為離子捕集劑,並無特別的限制,可使用所有的公知的離子捕集劑。也可以使用水滑石類、氫氧化铋化合物以及稀土族氧化物等。
所述添加劑的配合量雖依其組合物的目的而有所不同,但通常為組合物整體的98質量%以下的量。
<混合物的調制方法>
本發明的耐熱性樹脂組合物可用以下所示的方法進行制造。
例如通過將(A)氰酸酯化合物和(B)酚類固化劑根據需要邊同時或分別進行熱處理邊混合和攪拌,進而溶解和/或分散,從而得到(A)和(B)成分的混合物。其優選為,通過將(C)固化促進劑添加在(A)和(B)成分的化合物中,進行攪拌,使其溶解和/或分散,也可得到(A)~(C)成分的混合物。另外,依其使用用途,也可將無機充填材料、脫模劑、阻燃劑以及離子捕集劑的添加劑中的至少一種添加和混合在(A)和(B)成分的混合物或(A)~(C)成分的混合物中。各個成分可以使用其一種,也可兩種以上並用。
在混合物的調制方法中,對進行混合和攪拌以及分散的裝置並無特別的限定。具體說來,例如,可使用具有攪拌和加熱裝置的擂潰機、雙輥軋機、三輥軋機、球磨機、行星式攪拌機或研磨機。也可以將這些裝置適當地進行組合而進行使用。
<實施例>
以下,雖通過列舉實施例和比較例進而對本發明進行更為具體的說明,但本發明並不被限定在以下的實施例中。關於實施例1~23和比較例1~14,其將在表1~3所示的成分以在同表所示的比例進行配合,且按照上述混合物的調制方法,通過用三輥軋機進行均一的混煉進而得到了半導體封裝用樹脂組合物。然後,通過將所得到的半導體封裝用樹脂組合物在烘箱內於150℃條件下加熱2小時、在200℃條件下加熱4小時,進而得到了各實施例和比較例的固化物。另外,在實施例和比較例中已使用的材料的詳細情況為如下所示,且在表1中的量,被表示為質量份。
<(A)氰酸酯化合物>
(A1)用下述化學式9所表示的Bis-E型氰酸酯化合物(LECy:日本Lonza Japan公司制造)
(熔點:29℃)
(A2)用下述化學式10所表示的酚醛型氰酸酯化合物(PT-15:日本Lonza Japan公司制造)
(熔點:13℃)
<(B)酚類固化劑>
(B1)~(B5)使用以化學式1所表示的間苯二酚型酚醛樹脂,
(B6)作為比較用的(B)成分的烯丙基酚醛清漆樹脂。
(B1)間苯二酚型酚醛樹脂(MEH-8400,日本明和化成公司制造):n=0~4、R1、R2為烯丙基、重量平均分子量為450~600
(B2)間苯二酚型酚醛樹脂:n=5~7,R1、R2為烯丙基、重量平均分子量為800~1100
(B3)間苯二酚型酚醛樹脂:n=8~10,R1、R2為烯丙基、重量平均分子量為1200~1500
(B4)間苯二酚型酚醛樹脂:n=0~4,R1、R2為正丙基、重量平均分子量為450~600
(B5)間苯二酚型酚醛樹脂:n=0~4,R1、R2為乙烯基、重量平均分子量為450~600
(B6)烯丙基酚醛清漆樹脂(MEH-8000H、日本明和化成公司制造)
<(C)固化促進劑>
(C1)四苯基磷化合物四苯基硼酸酯(TPP-K:日本北興化學公司制造)
(C2)四苯基磷化合物四-p-甲苯基硼酸酯(TPP-MK:日本北興化學公司制造)
(C3)8-苄基-1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一碳烯-7的四苯基硼酸酯(U-CAT 5002:日本Sa正Apro Ltd.制造)
(C4)1H-吡咯〔1,2-a〕嘧啶-5-鎓,1-苯甲醯-2,3,4,6,7,8-六氫、四苯基硼酸酯
(C5)三苯基膦(TPP:日本北興化學公司制造)
(C6)四苯基溴化鏻(TPP-PB:日本北興化學公司制造)
(C7)1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一碳烯-7(DBU:日本Sa正Apro Ltd.制造)
(C8)DBU-辛酸鹽(U-CAT SA 102:日本Sa正Apro Ltd.制造)
(C9)DBU-酚醛清漆樹脂鹽(U-CAT SA851:日本Sa正Apro Ltd.制造)
(C10)2-乙基-4甲基-咪唑(2E4MZ:日本四國化成公司制造)
(C11)四丁基铵四苯基硼酸酯(日本東京化成公司制造)
<玻璃化轉變溫度的測定>
將在實施例和比較例中所制作的固化物分別加工為5×5×15mm的試片後,再將這些試片備置在熱膨脹計TMA8140C上(株式會社Rigaku公司制造)。而後,將升溫速率設定在5℃/分鐘,且在以施加19.6mN的恒定負荷的方式設定之後,測定了從25℃至300℃之間的試片的尺寸變化。在曲線圖中標繪了該尺寸變化和溫度的關系。從這種方式所得到的尺寸變化和溫度的關系的曲線圖,通過在以
下所說明的玻璃化轉變溫度的確定方法,求得在實施例和比較例中的玻璃化轉變溫度,並將其表示在表1~3。
<玻璃化轉變溫度的確定>
圖1為表示玻璃化轉變溫度的確定方法的圖。在圖1中,將於拐點的溫度以下的尺寸變化-溫度曲線的切線所得到的任意的2點溫度作為T1和T2,將於拐點的溫度以上的同樣的切線所得到的任意的2點溫度作為T1'和T2',將於T1和T2的尺寸變化分別作為D1和D2,將連接點(T1、D1)和點(T2、D2)的直線和,於T1’和T2’的尺寸變化分別作為D1’和D2’,將連接點(T1’、D1’)和點(T2’、D2’)的直線的交點作為玻璃化轉變溫度(Tg)。
<重量減少的測定>
在實施例和比較例中,在將已做成的固化物分別加工為5×5×15mm的試片後,再將這些試片備置在熱重量分析裝置Pyris1TGA上(PeRkinElmeRJapan Co.,Ltd.制造)。而後,將升溫速率設定在5℃/分鐘,且在從25℃至550℃在大氣壓下測定了試片的重量減少5%的溫度(以下、被稱之為5%重量減少溫度)。已將在實施例和比較例中的5%重量減少溫度表示在表1~3。
<粘度增加率的評價>
對各種組合物在實施例和比較例中剛制作之後的樹脂組合物的粘度(以下被稱之為初始粘度。單位:mPa‧s)進行了測定。其為依據JIS Z8803基准,在25℃的測定溫度下、使用E型粘度計對備置2分後的試樣所測定的值。另外,也同樣對將樹脂組合物在25℃條件下保持12小時後的粘度進行了測定,並計算出了粘度增加率(單位:%)。在此,粘度增加率用以下數學式:
粘度增加率=〔(12小時後的粘度)-(初始粘度)〕/(初始粘度)×100算出。將結果記載在表1~3。
<固化性的評價>
將已在實施例和比較例中制作的樹脂組合物澆鑄在1mm厚的模具中,且在150℃的烘箱內放置1小時後對其進行固化性評價。在從烤箱取出置於室溫進行冷卻後,將在表面上無褶皺的樹脂組合物標記為○、將表面上具有褶皺的或未固化的樹脂組合物標記為×。將結果記載在表1~3。
表1
表2
在實施例1~23中,其玻璃化轉變溫度全部超過200℃,顯示出玻璃化轉變溫度高。另外,在實施例1~23中,其5%重量減少溫度顯示為在380℃以上,進而顯示出在高溫的大氣環境條件下劣化少。進一步,在實施例1~23中的樹脂組合物,可稱之為已兼顧低溫固化性和在室溫下的操作性的樹脂組合物。
本發明的耐熱性樹脂組合物,由於其玻璃化轉變溫度高,且兼顧低溫固化和保存穩定性,並且在高溫的大氣環境條件下劣化性為低。因此,適宜用於車載用功率半導體用途。
Claims (3)
- 一種熱固化性樹脂組合物,其特徵在於,含有下述(A)、(B)、(C)成分,(A)氰酸酯化合物,其在1分子中具有2個以上的氰醯基,並在80℃條件下為液態;(B)酚類固化劑,其含有用下述化學式(1)所代表的間苯二酚型酚醛樹脂,(C)從四取代鏻化合物的四苯基硼酸酯,以及用下述化學式(2)所表示的四苯基硼酸酯中所選擇的至少一種的化合物。
式中,n表示為0以上至10以下的整數,R1和R2分別獨立表示為從氫原子、碳原子數為1~10的烷基和烯丙基以及乙烯基中所選擇的一價的基團。 R3為從氫原子、碳原子數為1~6的烷基和苯基中所選擇,且n為1~3的整數。 - 如請求項1所述之熱固化性樹脂組合物,其特徵在於, 所述(B)酚類固化劑的量為,相對化學式1的間苯二酚型酚醛樹脂中的羥基(OH基)1當量,(A)成分的氰酸酯化合物中的氰醯基成為1~100當量的量。
- 如請求項1或2所述之熱固化性樹脂組合物,其特徵在於,在所述(C)成分中,其1,8-二氮雜雙環〔5.4.0〕十一烯-7衍生物的四苯基硼酸酯以下述化學式3所表示,和1,5-二氮雜雙環〔4.3.0〕壬烯-5衍生物的四苯基硼酸酯被以下述化學式4所表示。
在化學式中,R4和R5表示為從氫原子、碳原子數為1~30的一價飽和烴基,或者碳原子數為2~30的一價不飽和烴基中所選擇的基團。
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