UA75424C2 - Chip card - Google Patents

Description

Опис винаходу

Винахід стосується чіп-картки, що має корпус, напівпровідниковий чіп і прикріплену до корпусу чіп-картки підкладку, з якою електрично і механічно зв'язаний напівпровідниковий чіп, причому - в корпусі чіп-картки виконано першу порожнину і другу порожнину, причому друга порожнина утоплена у дно першої порожнини таким чином, що перша порожнина з бічним перекриттям простягається над другою порожниною, а дно першої порожнини охоплює другу порожнину, - підкладка розміщена у першій порожнині, причому на її верхній поверхні розміщені верхні контактні 70 площадки для зчитування даних з чіп-картки, а на її нижній поверхні розміщені нижні контактні площадки, електрично з'єднані з верхніми контактними площадками за допомогою пронизуючих підкладку контактних отворів, - напівпровідниковий чіп електропровідними з'єднувальними елементами зв'язаний з нижніми контактними площадками підкладки, 12 - контактні отвори пронизують як нижні контактні площадки, так і верхні контактні площадки, і розміщені в зоні першої порожнини, розташованої за межами другої порожнини, і закриті дном першої порожнини.

Чіп-картка складається в основному із корпуса, як правило - пластикової пластинки, яка має гніздо для розміщення напівпровідникового чіпа. Це гніздо складається зазвичай із зовнішньої, плоскої порожнини, в дні якої утоплена ще одна, внутрішня порожнина. Внутрішня порожнина має меншу площу, ніж зовнішня порожнина, внаслідок чого зовнішня порожнина простягається над внутрішньою порожниною за її межі. Дно зовнішньої порожнини охоплює внутрішню порожнину.

Внутрішня порожнина служить для розміщення напівпровідникового чіпа в корпусі чіп-картки. У зовнішні порожнині розміщена підкладка, з якою електрично і механічно зв'язаний напівпровідниковий чіп. Електричні з'єднання напівпровідникового чіпа з контактними площадками на поверхні підкладки уможливлюють зчитування с 29 і - в залежності від виду чіп-картки - запис інформації до напівпровідникового чіпа шляхом відповідного Ге) контактування верхніх контактних площадок з автоматом для обслуговування чіп-карток.

Підкладка закріплена на дні зовнішньої порожнини і майже повністю заповнює зовнішню порожнину. Разом з тим, підкладка закриває внутрішню порожнину, в якій перебуває напівпровідниковий чіп. Таким чином, напівпровідниковий чіп захищений підкладкою від зовнішніх впливів. в

Відомі чіп-картки, в яких підкладки на зовнішній поверхні мають контактні площадки, на зворотній стороні с яких закріплені гнучкі термозварювані мікродроти, що з'єднують напівпровідниковий чіп з контактними площадками. Для того, щоб з'єднати зворотні сторони контактних площадок на поверхні підкладки з М термозварюваними дротами, у підкладці під кожним контактом виконано отвір. ю

Крім того, відомі чіп-картки, підкладки яких мають контактні площадки також на нижній стороні. Ці 32 контактні площадки з'єднані як з напівпровідниковим чіпом, так і з контактними площадками на поверхні - чіп-картки. Для електричного з'єднання верхніх і нижніх контактних площадок між собою у підкладці виконані контактні металізовані отвори, так звані "міа". "Міа" є переважно циліндричним отвором у підкладці, що має діаметр від 0,1 до мм і простягається від нижньої до верхньої поверхні підкладки, причому верхній кінець « "міаа" чи контактного отвору часто накритий верхньою контактною площадкою. Циліндрична внутрішня стінка З такого отвору оброблена таким чином, що вона є електропровідною. Завдяки наявності металевого чи іншого с виду електропровідного покриття внутрішньої стінки контактний отвір являє собою провідник. Він прокладений з» між верхньою і нижньою контактними площадками підкладки.

Напівпровідниковий чіп за допомогою електричних з'єднань зв'язаний з нижніми контактними площадками підкладки і тому через контактні отвори може бути здійснене керування чіпом із зовнішньої поверхні підкладки.

Вмонтований в чіп-картку напівпровідниковий чіп має бути ізольованим від впливів довкілля, щоб волога чи і наявні у навколишньому повітрі шкідливі речовини не могли дифундувати в чіп. Для запобігання контакту 4! внутрішньої камери, утвореної другою, внутрішньою порожниною, з довкіллям наскрізні контактні отвори, що пронизують підкладку, можуть бути розміщені поза другою порожниною, над дном першої порожнини. Завдяки шк цьому сполучення зовнішнього повітря з повітрям всередині другої порожнини буде перерване. ка 20 Однак ще під час процесу виробництва напівпровідниковий чіп може зазнавати тривалої шкідливої дії вологості і/або шкідливих речовин, наявних у другій порожнині. Пошкодження напівпровідникового чіпа дією

Т» цього мікроклімату не може бути надійно уникнуте навіть з використанням покривної маси, що покриває обернену до підкладки поверхню інтегральної мікросхеми. Наявні в мікрокліматі шкідливі речовини можуть дифундувати крізь покривну масу або через граничні поверхні між покривною масою і напівпровідниковим чіпом. 52 Задачею винаходу є розробка чіп-картки, в якій економічно вигідно здійснений захист напівпровідникового

ГФ) чіпа від шкідливих речовин і вологості, а також від наявного в другій порожнині повітря. юю Відповідно до винаходу ця задача вирішена тим, що підкладка нижньою поверхнею прикріплена до дна першої порожнини адгезійною плівкою, яка простягається від дна першої порожнини у другу порожнину і накриває зону розміщення напівпровідникового чіпа. бо Відповідно до винаходу захист від значної частини повітря, наявного в другій порожнині, досягається тим, що адгезійна плівка, передбачена у чіп-картках з такими родовими ознаками для кріплення підкладки в корпусі чіп-картки, присутня і у другій порожнині. Зазвичай адгезійна плівка розміщена лише у зоні дна першої порожнини поза другою порожниною, і в зоні розміщення другої порожнини має виріз, оскільки там у рівні дна першої порожнини мають бути розміщені контактні площадки для під'єднання напівпровідникового чіпа. Згідно з 62 винаходом передбачено, що адгезійна плівка простягається над усім дном першої порожнини і покриває зону розміщення напівпровідникового чіпа. Ця адгезійна плівка, використовувана зазвичай для закріплення підкладки, і тому розміщена лише на дні першої порожнини поза межами другої порожнини, згідно з винаходом покриває всередині другої порожнини напівпровідниковий чіп знизу і розділяє таким чином повітряний об'єм другої порожнини на дві частини. Адгезійна плівка відокремлює більшу частину повітряного об'єму від напівпровідникового чіпа, внаслідок чого лише незначна частина вологи і/або шкідливих речовин входить у контакт з напівпровідниковим чіпом. Завдяки цьому відбувається створення сприятливого мікроклімату без додаткових витрат. Зокрема передбачено, що адгезійна плівка охоплює напівпровідниковий чіп знизу у другій порожнині. Оскільки адгезійна плівка охоплює напівпровідниковий чіп, що виступає над нижньою поверхнею 7/о підкладки, вона представляє собою додаткову захисну оболонку.

У переважній формі виконання винаходу передбачено, що напівпровідниковий чіп у зоні контактування його електропровідних з'єднувальних елементів з нижніми контактними площадками підкладки покритий електроізоляційною або анізотропно електропровідною покривною масою, а також що адгезійна плівка покриває зону напівпровідникового чіпа, не покриту покривною масою. Завдяки відповідній винаходові герметизації об'єму 7/5 Внутрішньої порожнини відносно порожнин у контактних отворах і відносно зовнішнього оточення чіп-картки досягається кліматичний захист внутрішньої порожнини. Якщо ж внаслідок сильного механічного навантаження корпусу чіп-картки відбудеться розгерметизація і, як наслідок, проникнення вологи всередину внутрішньої порожнини, то покривна маса захистить місця електричного з'єднання напівпровідникового чіпа і нижніх контактних площадок від корозії. Для цього можуть бути використані також анізотропно електропровідна го покривна маса (апізоїгоріс сопацсіїме равіє) або анізотропно електропровідна клейка стрічка (апізоїгоріс сопацсніме адпезіме).

Якщо контактні отвори розміщені в зоні першої порожнини, що простягається поза межами другої порожнини, то контактні отвори впираються в дно першої порожнини і закриваються ним. Завдяки такому розміщенню контактних отворів відпадає необхідність у додатковому захисному покритті напівпровідникового чіпа для сч ов Закривання контактних отворів, оскільки вони більше не сполучені з внутрішнім простором другої порожнини.

Виконана таким чином чіп-картка дешева у виробництві і в ній забезпечений захист напівпровідникового чіпа від і) зовнішніх кліматичних впливів шляхом ізолювання чіпа від шкідливого мікроклімату.

У переважній формі виконання винаходу передбачено, що контактні отвори закриті адгезійною плівкою. В цьому разі контактні отвори впираються у нанесену на дно першої, зовнішньої порожнини корпусу чіп-картки «г зо адгезійну плівку, якою прикріплена підкладка. Адгезійна плівка, якою покрите дно зовнішньої порожнини, покриває край нижньої поверхні підкладки і одночасно нижні виходи виконаних на краї підкладки контактних с отворів. «г

Альтернативно передбачено, що контактні отвори входять у виїмки в адгезійній плівці, причому адгезійна плівка охоплює і герметизує порожнини, утворені такими виїмками. При цьому у адгезійній плівці виконані о виїмки, розміщені в місцях розміщення контактних отворів. Нижні виходи контактних отворів не безпосередньо ї- торкаються адгезійної плівки, а розміщені від дна першої порожнини на відстані, рівній товщині адгезійної плівки. Це може бути доцільним, коли внаслідок процесу виготовлення контактних отворів їх кромки трохи вивищуються над площиною контактних площадок. Оскільки кінець контактного отвору впадає в таку порожнину, така вивищена кромка не перешкоджає надійному контакту між підкладкою і адгезійною плівкою. «

У переважній формі виконання винаходу передбачено, що нижні контактні площадки простягаються через в с внутрішню кромку у дні першої порожнини до розміщеного в другій порожнині напівпровідникового чіпа. При цьому виводи напівпровідникового чіпа можуть бути виконані у вигляді перпендикулярних до площини підкладки ;» контактних стовпчиків, до яких у горизонтальному напрямку простягаються контактні площадки на нижній поверхні підкладки. Якщо розміри нижніх контактних площадок підкладки в зонах розміщення стовпчикових виводів чіпа вибрані досить великими, то забезпечується надійне контактування напівпровідникового чіпа навіть -І при його незначному горизонтальному зміщенні.

У переважній формі виконання винаходу напівпровідниковий чіп змонтований на нижніх контактних о площадках підкладки методом "перевернутого чіпа". При такому методі напівпровідниковий чіп монтується на їх підкладці перевернутим на 1802, і підкладка встановлюється в корпус чіп-картки чіпом вниз. При цьому не 5р Контактована поверхня чіпа обернена до дна другої, внутрішньої порожнини і захищена ним. де Стосовно матеріалу адгезійної плівки переважні форми виконання винаходу передбачають, що адгезійна

Та» плівка виготовлена із матеріалу, що стає клейким лише при підвищених температурах, або із отвердненого рідкого клею, переважно із отвердненого ціаноакрилату. Перевагою адгезійної плівки із матеріалу, що стає клейким лише при підвищених температурах, є те, що в холодному, ще не клейкому стані у плівці можуть бути Висічені виїмки, в які після складання чіп-картки будуть входити кінці контактних отворів. В разі використання рідкого клею внутрішні порожнини контактних отворів можуть бути частково заповнені ним, чим іФ) забезпечується краща герметизація. ко Виконана відповідно до винаходу чіп-картка є переважно карткою для мобільного радіозв'язку.

Нижче винахід детальніше пояснюється з використанням Фіг.На них схематично зображено: во Фіг.1. поперечний переріз чіп-картки згідно з винаходом, Фіг.2. вид зверху на виріз верхньої сторони чіп-картки згідно з винаходом.

На Фіг.1 зображений поперечний переріз корпусу 1 чіп-картки, який може бути виготовлений із гнучкої чи жорсткої пластмаси, причому товщина чіп-картки відповідає висоті зображеного на Фіг.1 корпусу 1 чіп-картки.

Корпус 1 чіп-картки має зовнішню порожнину 10, яка у горизонтальному напрямку, тобто паралельно поверхні б5 Чіп-картки, має більшу площу, ніж друга порожнина 20, утоплена в дні 15 зовнішньої порожнини. Зовнішня порожнина 10 простягається ліворуч і праворуч, а також перпендикулярно до площини фігури вгору і вниз над внутрішньою порожниною 20, причому дно 15 охоплює поперечний переріз внутрішньої порожнини. У зовнішній порожнині 10 розміщена підкладка 2. У внутрішній порожнині 20 розміщений напівпровідниковий чіп З, який через електропровідні з'єднувальні елементи 9 зв'язаний з підкладкою 2. Підкладка 2 Через адгезійну плівку 7 покладена на дно 15 зовнішньої порожнини 10 і таким чином закріплена в корпусі 1 чіп-картки. Підкладка 2 служить, по-перше, для утримування напівпровідникового чіпа З без безпосереднього дотикання до можливо гнучкого корпусу 1 чіп-картки, а, по-друге - для утворення електричного з'єднання напівпровідникового чіпа З для зчитування даних. Для цього на зовнішній поверхні 11 підкладки виконано кілька контактних площадок 4. На нижній поверхні 12 підкладки 2 виконано додаткові контактні площадки 5, які мають іншу площу, ніж верхні 70 контактні площадки 4. Вони простягаються в напрямку середини підкладки 2 далі, ніж верхні контактні площадки 4. В центрі верхньої поверхні 11 і нижньої поверхні 12 підкладки виконані електропровідні ділянки, так звані островки, які самі не призначені для контактування напівпровідникового чіпа. Напівпровідниковий чіп З електропровідними з'єднувальними елементами 9 зв'язаний з контактними площадками 5 нижньої поверхні 12 підкладки 2.

Електричний зв'язок між нижніми контактними площадками 5 і верхніми контактними площадками 4 на зовнішній поверхні 11 підкладки, до яких дотикаються контакти карткового терміналу для зчитування даних з чіп-картки, здійснено за допомогою контактних отворів 6. Як видно із Фіг.1, контактний отвір є отвором, який з'єднує поверхню 11 з поверхнею 12. На Фіг.1 видно, що верхня контактна площадка 4 і нижня контактна площадка 5 просвердлені відповідним отвором 6. Отвір 6 може пронизувати контактні площадки посередині або 2о на їх краях. Зображені на Фіг.1, позначені позиційними позначеннями 4 і 5 і розділені отворами 6 зони є кожна частинами однієї й тієї ж контактної площадки, тобто на Фіг.1 загалом зображено дві верхні контактні площадки 4 і дві нижні контактні площадки 5.

Контактний отвір б представляє собою порожнистий канал в тілі підкладки 2, через який всередину чіп-картки може проникати зовнішнє повітря. Стінки 16 отворів б оброблені таким чином, що вони є сч г епектропровідними. На них нанесено покриття із електропровідного матеріалу, в результаті чого утворюється порожнистий циліндр. Отвір із нанесеним на стінки електропровідним покриттям є контактним отвором 6. і)

Контактний отвір 6 є порожнистим і його внутрішня порожнина - якщо контактний отвір не закритий принаймні на одній поверхні підкладки 2 - може спричиняти обмін між зовнішнім повітрям і внутрішньою порожниною 20 корпусу 1 картки. «Е зо Контактні отвори 6 не обов'язково мають бути розміщені повністю на контактних площадках; вони можуть бути розміщені також на краї контактної площадки 4 чи 5, наприклад, на краї підкладки 2. с

Розміщений у внутрішній порожнині 20 напівпровідниковий чіп З через електропровідні з'єднувальні елементи «г 9, нижні контактні площадки 5 і контактні отвори 6 зв'язаний з верхніми контактними площадками 4 підкладки 2.

Оскільки верхні контактні площадки 4 можуть сягати середини внутрішньої порожнини 20, контактні отвори 6 о зв Можуть бути розміщені над внутрішньою порожниною 20. В такому разі нижні контактні площадки 5 мали б ї- перекривати лише невеликі горизонтальні відрізки між контактними отворами 6 і з'єднувальними елементами 9.

При такому розміщенні контактних отворів 6 зовнішнє повітря могло б проникати до внутрішньої порожнини 20 і створювати для напівпровідникового чіпа З шкідливий мікроклімат. Зокрема волога і наявні у повітрі шкідливі речовини можуть дифундувати крізь матеріал корпусу чіпа З і пошкодити його, якщо не заповнити або не закрити « 70 Контактні отвори. в с Відомі чіп-картки з підкладками, з обох сторін оснащеними контактними площадками, мають так звані глухі контактні отвори, закриті контактними площадками 4, нанесеними на верхню поверхню 11 підкладки 2 після ;» виготовлення контактних отворів б. Тому такі контактні отвори простягаються лише до нижньої поверхні металевих контактних площадок 4, тобто лише до верхньої поверхні підкладки 2. При такій технології контактні площадки 4 мають наноситися після виготовлення контактних отворів, що збільшує вартість виробництва -І підкладки і, тим самим, усієї чіп-картки.

Відповідно до винаходу контактні отвори б розміщені в зоні зовнішньої порожнини 10, що лежить поза о внутрішньою порожниною 20, завдяки чому контактні отвори. 6 впираються у дно 15 зовнішньої порожнини 10 зі ї» зміщенням відносно внутрішньої порожнини 20, і закриті таким чином без застосування спеціальних засобів.

Таким чином, у відповідній винаходові чіп-картці напівпровідниковий чіп З захищений від шкідливої дії о навколишньої атмосфери; до того ж виготовлення такої картки має сприятливі економічні показники.

Та» Контактні отвори 6 можуть бути закриті у своїй нижній частині різними способами. На Фіг.1 з цього приводу представлено дві переважні форми виконання. Правий на Фіг.1 контактний отвір 6 закритий адгезійною плівкою 7, якою підкладка 2 прикріплена до дна 15 зовнішньої порожнини 10 корпусу 1 чіп-картки. Лівий на Фіг.1

Контактний отвір 6 відповідно до альтернативної форми виконання оточений виїмкою 8, виконаною у адгезійній плівці 7. Адгезійна плівка 7 оточує зі всіх боків утворену виїмкою 8 порожнину у площині дна 15 зовнішньої іФ) порожнини 10 і ущільнює її у цій площині. Зовнішнє повітря, що проникло у порожнину 8 через контактний отвір ко 6, не може проникнути у внутрішній простір порожнини 20.

Напівпровідниковий чіп електропровідними з'єднувальними елементами 9 зв'язаний з нижніми контактними бо площадками 5 підкладки 2. Встановлені на напівпровідниковому чіпі З виводи 9 (битр- стовпчикові виводи) можуть бути приєднані до контактних площадок 5 або, як показано на Фіг.1, в разі нанесення покривної маси 13 на контактні площадки 5, електричне з'єднання здійснюється завдяки тому, що напівпровідниковий чіп притискають до підкладки 2 протягом часу, необхідного для затвердіння покривної маси 13 і утворення надійного і довготривалого контакту з контактними площадками 5. Клеєва маса 13 може бути нанесена на контактні 65 площадки 5 перед притисканням напівпровідникового чіпа З; в такому разі стовпчикові контакти 9 протинають покривну масу 13.

Підкладка 2 і встановлений на ній методом "перевернутого чіпа" напівпровідниковий чіп З разом утворюють модуль чіп-картки. Підкладка 2 є переважно гнучкою друкованою платою, виготовленою із матеріалу основи, на обидві поверхні 11, 12 якої нанесено контактні площадки 4, 5. Виготовлена із матеріалу основи і оснащена Контактними площадками багатошарова підкладка 2 повністю пронизана контактними отворами 6, тому сама підкладка 2 не може запобігти проникненню вологи у внутрішню порожнину 20 і виникненню пошкоджень чіпа.

Для закріплення модуля 2, З в корпусі 1 чіп-картки служить плівка 7, виготовлена, наприклад із пластмаси, здатної до склеювання при високих температурах. Можуть бути використані також рідкий гарячий клей або швидкотверднучі синтетичні матеріали, як, наприклад, ціаноакрилат. 70 Зображена на Фіг.1, виконана відповідно до винаходу адгезійна плівка 7 простягається над усією внутрішньою порожниною 20 і у складеному стані модуля охоплює напівпровідниковий чіп З знизу. Завдяки цьому забезпечується додатковий захист чіпа, тобто чіп захищений від значної частини наявної у другій порожнині кількості повітря. Внаслідок цього шкідливий вплив мікроклімату може діяти на чіп З лише у значно меншій мірі, ніж у відомих чіп-картках. До того ж, досягнутий захист реалізується економічно вигідним рішенням. 15 На Фіг2 схематично зображений виріз відповідної винаходові чіп-картки. У виконаній в корпусі 1 чіп-картки зовнішній порожнині 10 утоплена ще далі в глибину корпусу внутрішня порожнина 20, в якій розміщений напівпровідниковий чіп 3. У верхній порожнині 10, яка простягається над внутрішньою порожниною 20, розміщена підкладка 2. Між нижньою стороною підкладки 2 і дном зовнішньої порожнини 10 розміщена зображена заштрихованою адгезійна плівка 7, прокладена лише у зонах зовнішньої порожнини 10, розміщених 20 поза контуром внутрішньої порожнини 20.

У цю адгезійну плівку впираються три зображених у правій частині підкладки 2 контактні отвори 6 і закриваються нею. В альтернативній формі виконання контактні отвори 6 можуть входити у виїмки 8 у адгезійній плівці 7, причому і в цьому разі також досягається їх повна герметизація, оскільки у площині дна першої порожнини 10 адгезійна плівка 7 охоплює виїмки 8 з усіх боків і герметизує їх на всі боки. Крім того, сч 25 адгезійна плівка 7, як і дно 15 першої, зовнішньої порожнини 10, охоплює внутрішню порожнину 20 з усіх боків о і перешкоджає проникненню до неї зовнішнього повітря.

Список позиційних позначень 1 Корпус чіп-картки

З Напівпровідниковий чіп «г зо 4 Верхня контактна площадка 5 Нижня контактна площадка с 6 Контактний отвір «Е 7 Адгезійна плівка 8 Виїмка о 35 9 Електропровідний з'єднувальний елемент Вивід чіпа (битр- стовпчиковий вивід) ї-

Перша порожнина 11 Зовнішня поверхня підкладки 12 Нижня поверхня підкладки 13 Покривна маса « 40 15 Дно першої порожнини з с 16 Стінка контактного отвору

Друга порожнина

Claims (10)

;» Формула винаходу Ш- ще ! ! !

1. Чіп-картка, що має корпус (1), напівпровідниковий чіп (3) і прикріплену до корпусу (1) чіп-картки о підкладку (2), з якою електрично і механічно зв'язаний напівпровідниковий чіп (3), причому їз - в корпусі (1) чіп-картки виконано першу порожнину (10) і другу порожнину (20), причому друга порожнина (20) заглиблена у дно (15) першої порожнини (10) таким чином, що перша порожнина (10) з бічним перекриттям їмо) простягається над другою порожниною (20), а дно (15) першої порожнини (10) охоплює другу порожнину (20), Їх» - підкладка (2) розміщена у першій порожнині (10), причому на її верхній поверхні (11) розміщені верхні контактні площадки (4) для зчитування даних з чіп-картки, а на її нижній поверхні (12) розміщені нижні контактні площадки (5), електрично з'єднані з верхніми контактними площадками (4) за допомогою пронизуючих підкладку (2) контактних отворів (б), - напівпровідниковий чіп (3) електропровідними з'єднувальними елементами (9) зв'язаний з нижніми (Ф) контактними площадками (5) підкладки (2), ГІ - контактні отвори (6) пронизують як нижні контактні площадки (5), так і верхні контактні площадки (4), розміщені в зоні першої порожнини (10), розташованої за межами другої порожнини (20), і закриті дном (15) во першої порожнини (10), яка відрізняється тим, що - підкладка (2) нижньою поверхнею (12) прикріплена до дна (15) першої порожнини (10) адгезійною плівкою (7), яка простягається від дна першої порожнини (10) у другу порожнину (20) і застилає зону розміщення напівпровідникового чіпа (3).

2. Чіп-картка за п. 1, яка відрізняється тим, що адгезійна плівка (7) охоплює знизу напівпровідниковий чіп 65 (3) у другій порожнині (20).

З. Чіп-картка за п. 1 або 2, яка відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп (3) у зоні контактування його електропровідних з'єднувальних елементів (9) з нижніми контактними площадками (5) підкладки (2) покритий електроізоляційною або анізотропно електропровідною покривною масою (13), а також тим, що адгезійна плівка (7) застилає зону напівпровідникового чіпа, не покриту покривною масою (13).

4. Чіп-картка за одним із пп. 1 - 3, яка відрізняється тим, що контактні отвори (6) закриті адгезійною плівкою

(7.

5. Чіп-картка за одним із пп. 1-3, яка відрізняється тим, що контактні отвори (6) розміщені навпроти виконаних в адгезійній плівці (7) виїмок (8), а також тим, що адгезійна плівка (7) оточує і закриває порожнини, утворені виїмками (8). 70

6. Чіп-картка за одним із пп. 1-5, яка відрізняється тим, що нижні контактні площадки (5) простягаються через внутрішню кромку у дні (15) першої порожнини (10) до розміщеного в другій порожнині (20) напівпровідникового чіпа (3).

7. Чіп-картка за одним із пп. 1-6, яка відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп (3) приєднаний до нижніх контактних площадок (5) підкладки (2) методом "перевернутого чіпа".

8. Чіп-картка за одним із пп. 1-7, яка відрізняється тим, що адгезійна плівка (7) виконана із матеріалу, здатного набувати клейких властивостей лише при підвищеній температурі.

9. Чіп-картка за одним із пп. 1-7, яка відрізняється тим, що адгезійна плівка (7) виконана із отверділого рідкого клею, переважно із отверділого ціаноакрилату.

10. Чіп-картка за одним із пп. 1-9, яка відрізняється тим, що чіп-картка є карткою засобу мобільного 2о радіозв'язку. с щі 6) « с « ІФ) і -

- . и? -і 1 щ» іме) с» іме) 60 б5