UA7798A1 - Спосіб виготовлення мікросхеми - Google Patents

Спосіб виготовлення мікросхеми

Info

Publication number
UA7798A1
UA7798A1 UA4746093A UA4746093A UA7798A1 UA 7798 A1 UA7798 A1 UA 7798A1 UA 4746093 A UA4746093 A UA 4746093A UA 4746093 A UA4746093 A UA 4746093A UA 7798 A1 UA7798 A1 UA 7798A1
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
emission
manufactirung
microelectronic circuit
laser
power density
Prior art date
Application number
UA4746093A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Сергій Михайлович Ротнер
Сергей Михайлович Ротнер
Юрій Михайлович Ротнер
Юрий Михайлович Ротнер
Олександр Павлович Ряпосов
Александр Павлович Ряпосов
Original Assignee
Інженерний Центр "Алмаз" При Одеському Державному Університеті Ім. І.І. Мечнікова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Інженерний Центр "Алмаз" При Одеському Державному Університеті Ім. І.І. Мечнікова filed Critical Інженерний Центр "Алмаз" При Одеському Державному Університеті Ім. І.І. Мечнікова
Priority to UA4746093A priority Critical patent/UA7798A1/uk
Publication of UA7798A1 publication Critical patent/UA7798A1/uk

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Спосіб виготовлення мікросхеми включає формування провідних елементів шляхом селективної обробки лазерним випромінюванням поверхні заготовки з нітриду алюмінію. При формуванні провідних елементів використовують лазер з довжиною хвилі випромінювання С = 1,06 мкм та тривалістю випромінювання 2•10-6с, а селективну обробку заготовки проводять в два етапи: спочатку при щільності потужності випромінювання Q = 5•106-7•107Вт/см2, а потім при щільності потужності випромінювання Q = 3•107- 6•107 Вт/см2.
UA4746093A 1989-10-03 1989-10-03 Спосіб виготовлення мікросхеми UA7798A1 (uk)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA4746093A UA7798A1 (uk) 1989-10-03 1989-10-03 Спосіб виготовлення мікросхеми

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UA4746093A UA7798A1 (uk) 1989-10-03 1989-10-03 Спосіб виготовлення мікросхеми

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA7798A1 true UA7798A1 (uk) 1995-12-26

Family

ID=74555211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA4746093A UA7798A1 (uk) 1989-10-03 1989-10-03 Спосіб виготовлення мікросхеми

Country Status (1)

Country Link
UA (1) UA7798A1 (uk)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003506216A5 (ja) 回路個片化システム及び方法
TW337035B (en) Semiconductor device and method of manufacturing the same
SG83793A1 (en) Method for forming a copper layer over a semiconductor wafer
EP0459773A3 (en) Semiconductor device and method for producing the same
EP1357403A3 (en) A method of generating electric power in a wellbore
KR910011098A (ko) 폴리이미드 기판에 관통구를 형성하는 방법
DE3273569D1 (en) Semiconductor device having an electrode, and method for producing the same
JPS56144577A (en) Production of semiconductor device
EP0148448A3 (en) Etching method
IT8567409A0 (it) Apparecchiatura per concentrare un componente in una soluzione parti colarmente per concentrare salamoie di raffreddamento utilizzate in centrali elettriche
UA7798A1 (uk) Спосіб виготовлення мікросхеми
FR2671238B1 (fr) Procede de realisation de lasers semiconducteurs a emission de surface, et lasers obtenus par le procede.
TW370693B (en) Method for forming a contact to a substrate
DE3376709D1 (en) Power supply conductor, essentially for vacuum apparatus, and manufacturing method thereof
JPS5437472A (en) Manufacture of semiconductor
JPS5754352A (en) Vapor cooling device
JPS57145385A (en) Method for generating light pulse train
JPS5416363A (en) Manufacture of dies
JPS56114572A (en) Soldering method and its equipment
NO905258L (no) Formingsverktoey for uttak av tapphull i en anode.
SU1428108A1 (ru) Способ изготовления германиевых планарных транзисторов
JPS52128931A (en) Securing of semiconductor substrate onto supporting base
Querlaud et al. Process for producing a bond between copper and a non-oxide ceramic substrate for high power electronics
JPS52102670A (en) Formation of extruding electrode in semiconductor device
JPS5211403A (en) Water lifting method