WO2001088041A1 - Article d'absorption de moisissure - Google Patents

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Masayuki Fujimori
Teruo Uchibori
Kaneto Ohyama
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    • Y10T428/31938—Polymer of monoethylenically unsaturated hydrocarbon

Definitions

  • the present invention relates to a hygroscopic molded article.
  • Electronic devices such as batteries, capacitors (capacitors) and display elements are becoming ever smaller and lighter. These electronic components are always sealed using a resin-based adhesive such as a rubber-based sealing material or a UV-curable resin in the sealing process of the exterior part.
  • a resin-based adhesive such as a rubber-based sealing material or a UV-curable resin in the sealing process of the exterior part.
  • the performance of electronic components is degraded due to moisture passing through the sealing material during storage or use. That is, there is a possibility that the electronic components inside the electronic device may be altered or corroded by the moisture that has entered the electronic device.
  • the electrical conductivity changes, electrolysis of the invading moisture occurs, etc. May cause distortion or leakage.
  • the present invention relates to the following hygroscopic molded article.
  • hygroscopic molded article according to claim 1 wherein the hygroscopic agent contains at least one of an alkaline earth metal oxide and a sulfate.
  • the resin component is at least one polymer material of a fluorine-based, polyolefin-based, polyacryl-based, polyacrylonitrile-based, polyamide-based, polyester-based, and epoxy-based.
  • the hygroscopic molded article according to the above item 8 wherein the gas adsorbent is made of an inorganic porous material. 10. The hygroscopic molded article according to the above item 1, wherein a resin coating layer is formed on part or all of the surface of the hygroscopic molded article.
  • the hygroscopic molded article of the present invention contains P, a humectant, and a resin component.
  • P The shape of the wet molded product is not limited, and may be set appropriately according to the use, purpose, and location of the final product. Examples thereof include sheet, pellet, plate, film, and granular (granulated).
  • the hygroscopic agent may be any as long as it has at least a function of adsorbing moisture, and is particularly preferably a compound which chemically adsorbs moisture and maintains a solid state even if it absorbs moisture.
  • Such compounds include, for example, metal oxides and inorganic / organic acid salts of metals.In the present invention, it is particularly preferable to use at least one of alkaline earth metal oxides and sulfates. preferable.
  • alkaline earth metal oxide examples include calcium oxide (Ca ⁇ ), barium oxide (BaO), magnesium oxide (Mg ⁇ ), and strontium oxide (SrO).
  • the sulfates include lithium sulfate (L i 2 S_ ⁇ 4), sodium sulfate (Na 2 SO4), calcium sulfate (CaS_ ⁇ 4), magnesium sulfate (MgS_ ⁇ 4), cobalt sulfate (CoS_ ⁇ 4), sulfuric acid Gallium (Ga 2 (SO 4) 3), titanium sulfate (T i (SO 4) 2), nickel sulfate (N i SC), and the like.
  • an organic compound having hygroscopicity can be used as the hygroscopic agent of the present invention.
  • an alkaline earth metal oxide is preferable. Particularly, at least one of CaO, Ba B and SrO is preferred. Most preferably, it is C a O.
  • the moisture absorbent of the present invention is preferably contained in the form of a powder.
  • the specific surface area (BET specific surface area) of the powder is usually l On ⁇ Zg or more, preferably 30 m 2 Zg or more, particularly preferably 40 m 2 Zg or more.
  • a hygroscopic agent for example, calcium hydroxide obtained by heating calcium hydroxide to 900: or less (preferably 700 ° C or less, most preferably 500 ° C or less (especially 490 to 50 Ot)) is used.
  • a CaO powder having a BET specific surface area of at least 10 m 2 Zg, more preferably at least 30 m 2 / g, particularly at least 40 m 2 Zg can be most preferably used.
  • the resin component is not particularly limited as long as it does not hinder the moisture removal action of the moisture absorbent, and preferably a gas-permeable polymer material (that is, a polymer material having a low gas barrier property) is suitably used.
  • a gas-permeable polymer material that is, a polymer material having a low gas barrier property
  • fluorine, polyolefin, polyacryl, polyacrylonitrile, polyamide, polyester And polymer materials such as epoxy-based, epoxy-based and polycarbonate-based materials.
  • the gas permeability may be appropriately set according to the use of the final product, desired characteristics, and the like.
  • fluorine-based, polyolefin-based, and the like are preferable.
  • fluorine type include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer and the like.
  • polyolefins include polyethylene, polypropylene, polybutadiene, polyisoprene, and the like, as well as copolymers thereof.
  • a fluororesin is preferable.
  • the contents of the hygroscopic agent and the resin component may be appropriately set according to these types and the like.
  • the total amount of the hygroscopic agent and the resin component is set to 100% by weight and the amount of the hygroscopic agent is 30 to 9%.
  • the content may be about 5% by weight and about 70 to 5% by weight of the resin component.
  • about 50 to 85% by weight of the moisture absorbent and 50 to 15% by weight of the resin component and most preferably, about 55 to 85% by weight of the moisture absorbent and 45 to 15% by weight of the resin component.
  • other components can be appropriately added as needed as long as the effects are not impaired.
  • gas adsorbent a material exhibiting gas absorbability
  • the gas adsorbent include inorganic porous materials such as silica, alumina, and synthetic zeolite.
  • the content of the gas adsorbent is not limited, but is usually about 3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the moisture absorbent and the resin component.
  • a resin coating layer containing a resin component may be formed on a part or all of the surface thereof as necessary. This makes it possible to control the hygroscopic performance of the hygroscopic molded article.
  • the resin component of the resin coating layer any material having a high gas permeability may be used, and specifically, the same resin component as that contained in the hygroscopic molded article can be used.
  • the above-mentioned polyolefins can be used.
  • a powder made of an inorganic material or a metal material may be dispersed in the resin component as needed. As a result, durability against sudden temperature changes or humidity changes can be further improved. Especially, my strength, leafing phenomenon of aluminum powder etc.
  • the powders shown (scale-like particles) are preferred.
  • the content of the powder is not particularly limited, but is usually about 30 to 50% by weight in the resin coating layer.
  • the thickness of the resin coating layer can be appropriately set according to the desired moisture absorption performance, the type of the resin component used in the resin coating layer, and the like, but is usually about 0.5 to 20 m, preferably 0.5 to 10 m. m. For this reason, the particle size of the above particles may be generally set to be smaller than the thickness of the resin coating layer.
  • the hygroscopic molded article of the present invention can be obtained by uniformly mixing these components and molding them into a desired shape.
  • the moisture absorbent, the gas adsorbent, and the like are sufficiently dried before being blended.
  • it may be heated to be in a molten state as necessary.
  • a forming method a known forming or granulating method may be adopted.
  • Granules can be applied.
  • the hygroscopic molded article is in the form of a sheet
  • a sheet-shaped molded article which has been further stretched can be suitably used as the hygroscopic sheet.
  • the stretching may be performed according to a known method, and may be any of uniaxial stretching and biaxial stretching.
  • the method of forming the resin coating layer is not limited, and may be performed according to a known laminating method or the like.
  • a sheet or film for a resin coating layer formed in advance may be laminated on at least one of the front and back surfaces of the sheet.
  • a resin coating layer (2) can be formed on the back surface of the hygroscopic sheet (1). Further, as shown in FIG. 2, resin coating layers (2) and (2) can be formed on the front and back surfaces of the hygroscopic sheet (1).
  • the sheet thickness may be appropriately set according to the intended use of the final product. For example, when the hygroscopic molded article is applied to an electronic device such as a capacitor, the thickness is usually about 50 to 400 m, preferably 100 to 200 m. When the sheet has a resin coating layer, the sheet thickness includes the resin coating layer.
  • the resin component of the hygroscopic molded article of the present invention is fibrillated.
  • fibrillation By fibrillation, better hygroscopicity can be exhibited.
  • the lylation may be carried out simultaneously with the molding of the hygroscopic molded article, or may be carried out by addition after molding.
  • the resin component can be fibrillated by rolling a mixture obtained by dry-mixing the resin component and the hygroscopic agent. Further, for example, fibrillation can be performed by further subjecting the molded article of the present invention to stretching as described above.
  • At least one moisture absorbent powder of C a O, 8 & 0 and 3 1: 0 and a fluororesin powder are dry-mixed. Thereafter, the resulting mixture is rolled to produce a fibrillated hygroscopic molded article. Rolling or stretching may be performed using a known device. The degree of fibrillation can be appropriately adjusted depending on the use of the final product, desired properties, and the like. It is preferable to use the moisture absorbent powder having the above specific surface area.
  • the fluororesin powder is not limited, and a known or commercially available fluororesin powder (particle size) may be used as it is.
  • the hygroscopic molded article of the present invention may be installed in a place or a place where moisture absorption is required by an ordinary method.
  • the hygroscopic molded body when absorbing moisture in the atmosphere inside the container of the electronic device, the hygroscopic molded body may be fixed to part or all of the inner surface of the container.
  • a hygroscopic molded body In the case of absorbing moisture in an organic electrolyte in a capacitor, a battery, or the like using an organic electrolyte, a hygroscopic molded body may be present in the organic electrolyte.
  • the fixing method described above is not particularly limited as long as it can be fixed to the container without fail.
  • a method of fixing the molded body to the container with a fixing member, and the like can be given.
  • the release paper in a hygroscopic sheet having a resin coating layer on the front and back surfaces, if the adhesive layer (3) having the release paper (4) is formed on the sheet, the release paper can be used at the time of use. It can be peeled off and fixed with an adhesive layer. Further, as shown in FIG. 4, it can be fixed to the container with a solventless adhesive (5) using ethylene vinyl alcohol copolymer (EVOH) or the like.
  • EVOH ethylene vinyl alcohol copolymer
  • the solventless adhesive a commercially available product can be used.
  • the hygroscopic molded object is employ
  • adopted since the hygroscopic molded object is employ
  • the conventional desiccant (powder) is used as it is as a drying means, the problem that the powder falls off and is scattered in the container can be avoided. Furthermore, when powder is used, it is necessary to secure a storage section. However, in the present invention, such a necessity is eliminated, and it is possible to contribute to downsizing and lightening of a device.
  • the hygroscopic molded article of the present invention having such characteristics is expected to be applied to various uses such as electronic materials, mechanical materials, automobiles, communication devices, building materials, medical materials, and precision instruments.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of the hygroscopic molded article of the present invention.
  • FIG. 2 is a view showing an example of the hygroscopic molded article of the present invention.
  • FIG. 3 is a view showing an example of the hygroscopic molded article of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the hygroscopic molded article of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing the results of examining the change over time in weight in Test Example 1.
  • FIG. 6 is a diagram showing the results of examining the change over time in weight in Test Example 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing the result of examining the change over time in weight in Test Example 3.
  • FIG. 8 is a diagram showing the results of examining changes over time in weight in Test Example 4.
  • FIG. 9 is a diagram showing the result of examining the change over time in weight in Test Example 5.
  • FIG. 10 is a diagram showing the results of examining the change over time in weight in Test Example 6.
  • a sheet-shaped hygroscopic molded article was produced.
  • a resin coating layer made of low-density polyethylene (thickness of about 3 ⁇ m) was laminated on the front and back surfaces of the sheet-shaped hygroscopic molded article having the same composition as in Example 1 so that the total thickness became 300 ⁇ .
  • a resin coating layer (each having a thickness of about 12 / xm) made of low-density polyethylene is laminated on the front and back surfaces of the sheet-shaped hygroscopic molded article having the same composition as in Example 1 to a total thickness of 300 m.
  • the sheet was formed as described above.
  • Weight increase rate (%) (weight increase of sheet piece / weight of moisture absorbent before test) XI 00 The results are shown in Table 1 and FIG.
  • FIG. 5 also shows, for comparison, the results of examining the change in weight of only the two types of moisture absorbent powders.
  • the black circles indicate calcium acid powder alone (purity 99.9%)
  • the white circles indicate calcium oxide powder alone (purity 98.0%)
  • the black triangles indicate real.
  • Example 1 a white triangle indicates Example 2, and a black square indicates Example 3.
  • the hygroscopic molded article of the present invention can obtain an appropriate hygroscopic action. This shows that when the hygroscopic molded article of the present invention is installed in an electronic device or the like, it is possible to remove the initial moisture in the electronic device and also to reliably remove the moisture that has penetrated through the sealant.
  • SrO powder particle size 10 / m pass
  • a fluororesin polytetrafluoroethylene (PTFE)
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • a 300 m thick sheet-shaped hygroscopic molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that 60% by weight of SrO powder (particle size 10 m pass) was used as a hygroscopic agent and 40% by weight of polyethylene was used as a resin component.
  • 60% by weight of SrO powder particle size 10 m pass
  • 40% by weight of polyethylene was used as a resin component.
  • a fibrillated sheet having a thickness of 300 m was obtained in the same manner as in Example 4 except that the same CaO powder as in Example 1 was used as the hygroscopic agent.
  • CaO powder having a BET specific surface area of 48 ⁇ 2 ⁇ (particle size 10 im pass) was used as a moisture absorbent, and 40% by weight of polyethylene (molecular weight: about 100,000) was used as a resin component. These are dry-mixed, heated to about 23 Ot, melted and kneaded, and the kneaded material is extruded with a die and formed into a sheet to form a sheet-like hygroscopic molded article having a thickness of 300 m. Obtained.
  • the Ca ⁇ powder used herein was prepared by calcining calcium hydroxide in nitrogen gas at 500 ° C to adjust the specific surface area.
  • Example 7 60% by weight of the same CaO powder as in Example 7 and 40% by weight of a fluororesin (polytetrafluoroethylene (PTFE)) powder as a resin component were used as a moisture absorbent. These were sufficiently mixed in a powder state. The obtained mixture was roll-formed into a sheet by a rolling roll to obtain a sheet having a thickness of 300 m. The obtained sheet had fibrillated PTFE resin and had a porous structure containing CaO.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • Test Example 3 The same test as in Test Example 3 was performed on the sheets obtained in Examples 1 and 6. The results are shown in Table 4 and FIG. The test results using only the hygroscopic agent (low specific surface area CaO) are also shown. Table 4.
  • the Ba ⁇ powder which is a hygroscopic agent, was heated at 900 ° C for 1 hour to sufficiently dehydrate, then cooled in a limited dry atmosphere of 180 to 200, and finally cooled to room temperature. After dry-mixing this Ba060% by weight and 40% by weight of polyethylene (molecular weight: about 100,000) as a resin component, the mixture is heated to about 230 ° C and melted and kneaded, and the kneaded material is extruded with a T-die. By molding into a sheet, a sheet-shaped hygroscopic molded article having a thickness of 300 m was obtained.
  • Example 9 60% by weight of Ba as in Example 9 as a hygroscopic agent and 40% by weight of a fluorinated resin (polytetrafluoroethylene (PTFE)) as a resin component were sufficiently mixed in a powder state.
  • the obtained mixture was roll-formed into a sheet by a rolling roll to obtain a sheet having a thickness of 300 m.
  • the obtained sheet had a fibrillated PTFE resin and had a porous structure containing BaO.
  • Test Example 3 The same test as in Test Example 3 was performed on the sheets obtained in Examples 9 and 10. The results are shown in Table 5 and FIG. The test results for the hygroscopic agent alone are also shown.
  • Example 4 (%) 0.0 ⁇ — 3. 3 ⁇ 43 ⁇ - 5.7! 7.6! 13.1! 17.1
  • Example 6 (%) 0.00! 0.025 0.031 0.08! 0.17! 0.25
  • Example 8 (%) 0.0! -"J — 9.5 i 12.9" 19.8 J 29.2 English
  • Example 10 (%) 0.0 i 4.9-8.2 j 11.4 ⁇ 18.2: 26.1 From the above results, it is clear that all of the moisture absorbents of the present invention can exhibit excellent moisture absorption. Understand. In particular, it can be seen that the molded article of Example 8 molded using a Ca ⁇ powder having a high specific surface area of 48 m 2 Zg, the BET specific surface area, exhibited the highest hygroscopicity. In addition, it can be said that CaO is more preferable than others in terms of high safety.

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Description

明 細 書
吸湿性成形体
技 術 分 野
本発明は、 吸湿性成形体に関する。
背 景 技 術
電池、 キャパシ夕 （コンデンサ） 、 表示素子等の電子デバイスは、 超小型化 - 超軽量ィヒの一途をたどっている。 これらの電子部品は、 必ず外装部の封止工程に おいて、 ゴム系シール材あるいは U V硬化性樹脂等の樹脂系接着剤を用いて封止 が行われる。 ところが、 これらの封止方法では、 保存中又は使用中にシ一ル材を 通過する水分により電子部品の性能劣化が引き起こされる。 すなわち、 電子デバ イス内に侵入した水分により、 電子デバイス内部の電子部品が変質又は腐食する おそれがある。 例えば、 有機電解質を用いる電池又はコンデンサでは、 その電解 質中に水分が混入すると電気伝導度の変化、 侵入水分の電気分解等が起こり、 さ らに端子間の電圧の降下やガス発生による外装ケースの歪みや漏液を生じること がある。 このように、 電子デバイス内に侵入した水分により、 電子デバイスの性 能安定性 ·信頼性を維持することが困難となっている。
また、 これを解決するためにハ一メチクシ一ル又は金属溶接を行うことも考え. られる。 ところが、 これらの技術では、 外装ケースの膨れや内部減圧による歪み、 ひいては内部の機能材料の化学変化が引き起こされる。
他方、 これらの電子デバイスを組み立てる工程では、 全工程にわたって湿度を 0に維持することは事実上不可能であるため、 例えば電子デバイス完成後のエー ジング工程中において、 組立工程中に電子デバイス中に侵入した水分を吸湿する ことが必要不可欠となる。 ところが、 前記のように、 電子デバイス内に侵入した 水分を確実かつ容易に吸湿する技術は未だ確立されていない。
発 明 の 開 示
従って、 本発明の主たる目的は、 これら従来技術の問題を解消し、 電子デバィ ス等の装置内部に侵入した水分を容易かつ確実に吸湿できる材料を提供すること にある。
本発明者は、 これら従来技術の問題に鑑み、 鋭意研究を重ねた結果、 特定の吸 湿性成形体が上記目的を達成できることを見出し、 ついに本発明を完成するに至 つた。
すなわち、 本発明は、 下記の吸湿性成形体に係るものである。
I. 吸湿剤及び樹脂成分を含有する吸湿性成形体。
2. 吸湿剤が、 アルカリ土類金属酸化物及び硫酸塩の少なくとも 1種を含む請求 項 1記載の吸湿性成形体。
3. 吸湿剤が、 Ca〇、 B aO及び S rOの少なくとも 1種である前記項 1記載 の吸湿性成形体。 3
4. 吸湿剤として、 比表面積 1
Figure imgf000003_0001
以上の粉末が用いられている前記項 1 記載の吸湿性成形体。
5. 吸湿剤として、 比表面積 40m2Zg以上の粉末が用いられている前記項 1 記載の吸湿性成形体。
6. 吸湿剤が吸湿性成形体中 30〜 95重量％含有されている前記項 1記載の吸 湿性成形体。
7. 樹脂成分が、 フッ素系、 ポリオレフイン系、 ポリアクリル系、 ポリアクリロ 二トリル系、 ポリアミド系、 ポリエステル系及びエポキシ系の少なくとも 1種の 高分子材料である前記項 1記載の吸湿性成形体。
8. さらにガス吸着剤を含有する前記項 1記載の吸湿性成形体。
9. ガス吸着剤が、 無機多孔質材料からなる前記項 8記載の吸湿性成形体。 10. 吸湿性成形体表面の一部又は全部に樹脂被覆層が形成されている前記項 1 記載の吸湿性成形体。
I I. 樹脂成分がフィブリル化されている前記項 1記載の吸湿性成形体。
12. 吸湿剤として CaO、 B aO及び S r 0の少なくとも 1種であって比表面 積 10m2Zg以上の粉末が用いられ、 かつ、 樹脂成分としてフッ素系樹脂が用 いられてなる前記項 1記載の吸湿性成形体。
13. フッ素系樹脂がフィブリル化されている前記項 12記載の吸湿性成形体。
14. 前記項 1記載の電子デバイス用吸湿性成形体。
本発明の吸湿性成形体は、 P及湿剤及び樹脂成分を含有する。 P及湿性成形体の形 状は限定的でなく、 最終製品の用途、 使用目的、 使用部位等に応じて適宜設定す れば良く、 例えばシート状、 ペレット状、 板状、 フィルム状、 粒状 （造粒体) 等 を挙げることができる。
吸湿剤としては、 少なくとも水分を吸着できる機能を有するものであれば良い が、 特に化学的に水分を吸着するとともに吸湿しても固体状態を維持する化合物 が好ましい。 このような化合物としては、 例えば金属酸化物、 金属の無機酸塩- 有機酸塩等が挙げられるが、 本発明では特にアル力リ土類金属酸化物及び硫酸塩 の少なくとも 1種を用いることが好ましい。
アルカリ土類金属酸化物としては、 例えば酸化カルシウム （Ca〇） 、 酸化バ リウム （B aO) 、 酸化マグネシウム （Mg〇） 、 酸化ストロンチウム （S r O) が挙げられる。
硫酸塩としては、 例えば硫酸リチウム （L i 2S〇4) 、 硫酸ナトリウム （Na 2SO4) 、 硫酸カルシウム （CaS〇4) 、 硫酸マグネシウム （MgS〇4) 、 硫 酸コバルト （CoS〇4) 、 硫酸ガリウム （Ga2 (SO4) 3) 、 硫酸チタン （T i (SO4) 2) 、 硫酸ニッケル （N i SC ) 等が挙げられる。 その他にも、 本 発明の吸湿剤として吸湿性を有する有機化合物も使用できる。
本発明の吸湿剤としては、 アルカリ土類金属酸化物が好ましい。 特に、 CaO、 B a〇及び S r Oの少なくとも 1種が好ましい。 最も好ましくは C a Oである。 本発明の吸湿剤は、 粉末の形態で含有させることが好ましい。 この場合、 粉末 の比表面積 （BET比表面積） は、 通常 l On^Zg以上、 さらには 30m2Zg 以上、 特に 40m2Zg以上であることが好ましい。 このような吸湿剤としては、 例えば水酸化カルシウムを 900 ：以下 （好ましくは 700°C以下、 最も好まし くは 500°C以下 （特に 490〜50 Ot) で加熱して得られる C a O (粉末） を好適に用いることができる。 本発明では、 BET比表面積 10m2Zg以上、 さらには 30m2/g以上、 特に 40m2Zg以上の C aO粉末を最も好ましく用 いることができる。
一方、 樹脂成分としては、 吸湿剤の水分除去作用を妨げないものであれば特に 限定的でなく、 好ましくは気体透過性高分子材料 （すなわち、 ガスバリアー性の 低い高分子材料） を好適に用いることができる。 例えば、 フッ素系、 ポリオレフ イン系、 ポリアクリル系、 ポリアクリロニトリル系、 ポリアミド系、 ポリエステ ル系、 エポキシ系、 ポリカーポーネ一ト系等の高分子材料が挙げられる。 気体透 過性は、 最終製品の用途、 所望の特性等に応じて適宜設定すれば良い。
本発明では、 これら高分子材料の中でも、 フッ素系、 ポリオレフイン系等が好 ましい。 具体的には、' フッ素系としては、 ポリテトラフルォロエチレン、 ポリク ロロトリフルォロエチレン、 ポリビニリデンフルオライド、 エチレンーテトラフ ルォロエチレン共重合体等が挙げられる。 ポリオレフイン系としては、 ポリェチ レン、 ポリプロピレン、 ポリブタジエン、 ポリイソプレン等のほか、 これらの共 重合体等が挙げられる。 これら樹脂成分のうち、 本発明では、 フッ素系樹脂が好 ましい。
本発明では、 吸湿剤及び樹脂成分の含有量はこれらの種類等に応じて適宜設定 すれば良いが、 通常は吸湿剤及び樹脂成分の合計量を 1 0 0重量％として吸湿剤 3 0〜9 5重量％程度及び樹脂成分 7 0〜 5重量％程度にすれば良い。 好ましく は吸湿剤 5 0〜8 5重量％程度及び樹脂成分 5 0〜1 5重量％、 最も好ましくは 吸湿剤 5 5〜8 5重量％程度及び樹脂成分 4 5〜1 5重量％とすれば良い。 本発明では、 その効果を妨げない範囲内で、 必要に応じて他の成分を適宜添加 することもできる。 例えば、 ガス吸収性を示す材料 （ガス吸着剤） を配合するこ とができる。 ガス吸着剤としては、 シリカ、 アルミナ、 合成ゼォライト等の無機 多孔質材料を例示することができる。 ガス吸着剤の含有量は限定的でないが、 通 常は吸湿剤及び樹脂成分の合計量 1 0 0重量部に対して 3〜1 5重量部程度とす れば良い。
また、 本発明の吸湿性成形体は、 必要に応じてその表面上の一部又は全部に樹 脂成分を含む樹脂被覆層が形成されていても良い。 これにより、 吸湿性成形体の 吸湿性能を制御することができる。 樹脂被覆層の樹脂成分としては、 気体透過性 の高い材料であれば良く、 具体的には吸湿性成形体に含まれる上記樹脂成分と同 様のものを採用することができる。 好ましくは、 上記ポリオレフイン系のものを 使用することができる。
上記樹脂成分中には、 必要に応じて無機材料又は金属材料からなる粉末を分散 させても良い。 これにより、 急激な温度変化又は湿度変化に対する耐久性等をよ り高めることができる。 特に、 マイ力、 アルミニウム粉等のリーフイング現象を 示す粉末 （鱗片状粒子） が好ましい。 上記粉末の含有量は特に限定的でないが、 通常は樹脂被覆層中 3 0〜 5 0重量％程度とすれば良い。
樹脂被覆層の厚さは、 所望の吸湿性能、 樹脂被覆層で用いる樹脂成分の種類等 に応じて適宜設定できるが、 通常は 0 . 5〜2 0 m程度、 好ましくは 0 . 5〜 1 0 mとすれば良い。 このため、 上記粒子の粒径は、 一般に樹脂被覆層の厚さ よりも小さくなるように設定すれば良い。
本発明の吸湿性成形体は、 これらの各成分を均一に混合し、 所望の形状に成形 することによって得られる。 この場合、 吸湿剤、 ガス吸着剤等は予め十分乾燥さ せてから配合することが好ましい。 また、 樹脂成分との混合に際しては、 必要に 応じて加熱して溶融状態としても良い。 成形方法は、 公知の成形又は造粒方法を 採用すれば良く、 例えばプレス成形 （ホットプレス成形等を含む。 ） 、 押し出し 成形等のほか、 転動造粒機、 2軸造粒機等による造粒を適用することができる。 吸湿性成形体がシート状である場合、 このシ一ト状成形体をさらに延伸加工し たものも吸湿性シートとして好適に用いることができる。 延伸加工は、 公知の方 法に従って実施すれば良く、 一軸延伸、 二軸延伸等のいずれであっても良い。 また、 樹脂被覆層を形成する場合、 その形成方法は限定的でなく、 公知の積層 方法等に従って実施すれば良い。 例えば、 吸湿性成形体がシートである場合は、 そのシートの表面及び裏面の少なくとも一方に、 予め成形された樹脂被覆層用シ 一ト又はフィルムを積層すれば良い。
例えば、 図 1に示すように、 吸湿性シート （1 ) の裏面に樹脂被覆層 （2 ) を 形成することができる。 また、 図 2に示すように、 吸湿性シート （1 ) の表及び 裏面に樹脂被覆層 （2 ) ( 2 ) を形成することもできる。
吸湿性成形体をシート状とする場合のシート厚さは、 最終製品の使用目的等に 応じて適宜設定すれば良い。 例えば、 吸湿性成形体をキャパシタ等の電子デバィ スに適用する場合は、 通常 5 0〜4 0 0 m程度、 好ましくは 1 0 0〜 2 0 0 mとすれば良い。 これらシート厚さは、 樹脂被覆層を有する場合は、 樹脂被覆層 を含めた厚さである。
本発明の吸湿性成形体は、 樹脂成分がフィブリル化されていることが好ましい。 フィブリル化によって、 いっそう優れた吸湿性を発揮することができる。 フイブ リル化は、 吸湿性成形体の成形と同時に実施しても良いし、 あるいは成形後の加 ェにより実施しても良い。 例えば、 樹脂成分と吸湿剤とを乾式混合して得られた 混合物を圧延することにより樹脂成分のフイブリル化を行うことができる。 また 例えば、 本発明成形体をさらに前記のように延伸加工を施すことによってフイブ リル化を行うことができる。 より具体的には、 C a O、 8 & 0及び3 1：0の少な くとも 1種の吸湿剤粉末とフッ素系樹脂粉末 （例えば、 ポリテトラフルォロェチ レン等） とを乾式混合した後、 得られた混合物を圧延することによりフィブリル 化された吸湿性成形体を製造することができる。 圧延又は延伸は、 公知の装置を 用いて実施すれば良い。 フィブリル化の程度は、 最終製品の用途、 所望の特性等 に応じて適宜調整することができる。 吸湿剤粉末は、 前記の比表面積を有するも のを用いることが好ましい。 フッ素系樹脂粉末は限定的でなく、 公知又は市販の フッ素系樹脂粉末 （粒度） をそのまま使用すれば良い。
本発明の吸湿性成形体は、 吸湿が必要な箇所又は部位に常法により設置すれば 良い。 例えば、 電子デバイスの容器内雰囲気中の水分を吸湿する場合は、 容器内 面の一部又は全部に吸湿性成形体を固定すれば良い。 また、 有機電解質を用いる キャパシタ、 電池等において、 有機電解質中の水分を吸湿する場合は、 有機電解 質中に吸湿性成形体を存在させれば良い。
上記の固定方法は、 容器に確実に固定できる方法であれば特に制限されない。 例えば、 吸湿性成形体と容器とを公知の粘着テープ、 接着剤 （好ましくは無溶剤 型接着剤） 等により貼着する方法、 吸湿性成形体を容器に熱融着させる方法、 ビ ス等の固定部材により成形体を容器に固定する方法等が挙げられる。
例えば、 図 3に示すように、 表及び裏面に樹脂被覆層を有する吸湿性シートに おいて、 離型紙 （4 ) を有する接着層 （3 ) をシート上に形成すれば、 使用時に 離型紙を剥がし、 接着層により固定することができる。 また、 図 4に示すように、 エチレンビニルアルコールコポリマー （E V OH) 等を用いた無溶剤型接着剤 ( 5 ) により容器に固定することもできる。 無溶剤型接着剤は、 市販品を用いる こともできる。
本発明によれば、 吸湿性成形体を採用しているので、 電子デバイス等の装置内 部に侵入した水分をより容易かつ確実に除去することができる。 これにより、 乾燥手段の設置を機械化することも可能となる。 また、 これに伴 レ 雰囲気内に水分が侵入する機会が減り、 当初から高い乾燥状態をもつ雰囲気 を作り出すことができる。 すなわち、 高い乾燥状態でデバイスを製造できるとと もに製造後も確実に水分を除去できるので、 より安定性 ·信頼性の高いデバイス を工業的規模で提供することが可能となる。
また、 乾燥手段として従来の乾燥剤 （粉末） をそのまま用いた場合と異なり、 粉末が脱落して容器に散乱するという問題も回避することができる。 さらに、 粉 末を使用する場合は収納部の確保が必要であつたが、 本発明ではそのような必要 がなくなり、 デバイスの小型化 ·軽量ィ匕にも貢献することができる。
このような特徴をもつ本発明の吸湿性成形体は、 電子材料、 機械材料、 自動車、 通信機器、 建築材料、 医療材料、 精密機器等のさまざまな用途への応用が期待さ れる。
図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の吸湿性成形体の一例を示す図である。
図 2は、 本発明の吸湿性成形体の一例を示す図である。
図 3は、 本発明の吸湿性成形体の一例を示す図である。
図 4は、 本発明の吸湿性成形体の一例を示す図である。
図 5は、 試験例 1における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
図 6は、 試験例 2における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
図 7は、 試験例 3における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
図 8は、 試験例 4における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
図 9は、 試験例 5における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
図 1 0は、 試験例 6における重量経時変化を調べた結果を示す図である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 実施例を示し、 本発明の特徴とするところをより一層明確にする。 但し、 本発明は、 これら実施例に限定されるものではない。
実施例 1
シート状の吸湿性成形体を作製した。
吸湿剤である C a O粉末 （純度 9 9 . 9 %) を 9 0 0 °Cで 1時間加熱して十分 脱水させ、 次いで 180〜200 の限率乾燥雰囲気中で冷却し、 最終的に室温 まで冷却した。 得られた CaO (BET比表面積約 3m2//g) 60重量％及び 樹脂成分としてポリエチレン （分子量：約 10万） 40重量％を乾式混合した後、 約 230°Cに加熱して溶融で混練し、 この混練物を Tダイで押し出してシート状 に成形することにより、 厚さ 300 imのシート状吸湿性成形体を得た。
実施例 2
実施例 1と同じ組成のシート状吸湿性成形体の表及び裏面に同時押出で低密度 ポリエチレンからなる樹脂被覆層 （各厚さ約 3^m) を積層し、 合計厚さ 300 μιηとなるようにシートを成形した。
実施例 3
実施例 1と同じ組成のシート状吸湿性成形体の表及び裏面に同時押出で低密度 ポリエチレンからなる樹脂被覆層 （各厚さ約 12/xm) を積層し、 合計厚さ 30 0 mとなるようにシートを成形した。
試験例 1
実施例 1〜3で得られたシートについて、 吸湿による重量経時変化を調べた。 各シート片 （縦 25mmx横 14mmx厚さ 300 /m) を温度 50 °C及び相対 湿度 80%RHの雰囲気下に設置し、 一定時間ごとの重量増加率 （％) を測定し た。 重量増加率 （％) は、 次式により求めた。
重量増加率 （％) = (シート片の重量増加/試験前の吸湿剤の重量） XI 00 その結果を表 1及び図 5に示す。
Figure imgf000009_0001
なお、 図 5には、 比較のため、 2種類の吸湿剤の粉末のみの重量変化を調べた 結果も併せて示す。 図 5中、 黒い丸印は酸ィヒカルシウム粉末単独 （純度 99. 9 %) 、 白い丸印は酸化カルシウム粉末単独 （純度 98. 0%) 、 黒い三角印は実 施例 1、 白い三角印は実施例 2、 黒い四角印は実施例 3をそれぞれ示す。
図 5の結果からも明らかなように、 本発明の吸湿性成形体では、 適度な吸湿作 用が得られることがわかる。 これにより、 本発明の吸湿性成形体を電子デバイス 等に設置した場合、 電子デバイス内の初期水分を除去できるとともに、 封止剤を 通過して侵入してきた水分も確実に除去できることがわかる。
実施例 4
吸湿剤として S r O粉末 （粒度 10 /mパス） 60重量％及び樹脂成分として フッ素系樹脂 （ポリテトラフルォロエチレン （PTFE) ) 40重量％を用いた。 これらを粉末状態で十分に混合した。 得られた混合物を圧延ロールでシート状に 圧延成形し、 厚さ 300 mのシートを得た。 得られたシートは、 PTFE樹脂 がフイブリル化されており、 S rOを含有した多孔質構造体となっていた。
実施例 5
吸湿剤として S r O粉末 （粒度 10 mパス） 60重量％及び樹脂成分として ポリエチレン 40重量％を使用したほかは、 実施例 1と同様にして厚さ 300 mのシート状吸湿性成形体を得た。
実施例 6
吸湿剤として実施例 1と同じ CaO粉末を用いたほかは、 実施例 4と同様にし て厚さ 300 mのフイブリル化されたシートを得た。
試験例 2
実施例 4〜 5で得られたシートについて、 吸湿による重量経時変化を調べた。 各シート片 （縦 25mmX横 14mmX厚さ 300 m) を温度 20で及び相対 湿度 65 %RHの雰囲気下に設置し、 一定時間ごとの重量増加率 (%) を測定し た。 重量増加率は、 試験例 1と同様にして算出した。 その結果を表 2及び図 6に 示す。
表 2.
時間 、min) oi 5： 10! 15： 30i 60 実施例 4 (%) 0.0! 3.3} 5.7 i 13.1 17.1 実施例 5 (%) 0.00！ 0.03 J 0.06! 0.09 i 0.45 i 1.16 実施例 7
吸湿剤として BET比表面積 48πι2 ^の CaO粉末 （粒度 10 imパス） 60重量％及び樹脂成分としてポリエチレン （分子量：約 10万） 40重量％を 用いた。 これらを乾式混合した後、 約 23 Otに加熱して溶融で混練し、 この混 練物を Τダイで押し出してシート状に成形することにより、 厚さ 300 mのシ —ト状吸湿性成形体を得た。 なお、 上記 C a〇粉末は、 水酸化カルシウムを窒素 ガス中 500°Cで焼成し、 上記比表面積に調整したものを用いた。
実施例 8
吸湿剤として実施例 7と同じ CaO粉末 60重量％及び樹脂成分としてフッ素 系樹脂 （ポリテトラフルォロエチレン （PTFE) ) 粉末 40重量％を用いた。 これらを粉末状態で十分混合した。 得られた混合物を圧延ロールでシート状に圧 延成形し、 厚さ 300 mのシートを得た。 得られたシートは、 PTFE樹脂が フィブリル化されており、 C a Oを含有した多孔質構造体となっていた。
試験例 3
実施例 7及び 8で得られたシートについて、 吸湿による重量経時変化を調べた。 各シート片 （縦 25mmX横 14mmX厚さ 300 fim) を温度 20°C及び相対 湿度 65 %RHの雰囲気下に設置し、 一定時間ごとの重量増加率 (%) を測定し た。 重量増加率は、 試験例 1と同様にして算出した。 その結果を表 3及び図 7に 示す。 なお、 吸湿剤単独 （高比表面積 CaO) による試験結果も併せて示す。 表 3.
時間 (min οί 5ί 10： 15! 30： 60 実施例 7 (%) O.Oj 0.2; 0.4i ― — 」 — 2.6 実施例 8 (%) 0.0: 5.1 ί 9.5| 12.9! 19,8! 29.2 高比表面積 CaO (%) 0.0! 8.7ί 12.4： 15.5! 21.4! 29.2
試験例 4
実施例 1及び 6で得られたシートについて、 試験例 3と同様の試験を実施した。 その結果を表 4及び図 8に示す。 なお、 吸湿剤単独 （低比表面積 CaO) による 試験結果も併せて示す。 表 4.
時間 (min) oi 5i 10! 15ί 30! 60 実施例 1 (%) J 0,00; O.OO! 0.00! 0.05| 0.07 0.07 実施例 6 (%) 0.00 ! 0.02} 0.03 j 0.081 0.17； 0.25 低比表面秸 CaO 0.00! 0.02! 0.04! 0,06! 0.16Ϊ 0.23
. 実施例 9
吸湿剤である B a〇粉末を 900 °Cで 1時間加熱して十分脱水させ、 次いで 1 80〜200 の限率乾燥雰囲気中で冷却し、 最終的に室温まで冷却した。 この B a060重量％及び樹脂成分としてポリエチレン （分子量：約 10万） 40重 量％を乾式混合した後、 約 230°Cに加熱して溶融で混練し、 この混練物を Tダ ィで押し出してシート状に成形することにより、 厚さ 300 mのシート状吸湿 性成形体を得た。
実施例 10
吸湿剤として実施例 9と同じ Ba〇60重量％及び樹脂成分としてフッ素系樹 脂 （ポリテトラフルォロエチレン （PTFE) ) 40重量％を粉末状態で十分混 合した。 得られた混合物を圧延ロールでシート状に圧延成形し、 厚さ 300 m のシートを得た。 得られたシートは、 P T F E樹脂がフイブリル化されており、 B aOを含有した多孔質構造体となっていた。
試験例 5
実施例 9及び 10で得られたシートについて、 試験例 3と同様の試験を実施し た。 その結果を表 5及び図 9に示す。 なお、 吸湿剤単独による試験結果も併せて 示す。
時間 ^min) Oi 5ί 10： 15! 30! 60 実施例 9 (%) o.o i 0.3 [ 0.5! 0.6! ― — 2.0 実施例 10 (%) 0.0 ί 4.9 ί 8.2ϊ 11.41 18,2! 26.1
BaO粉末 (%) 0.0! 6,8ί 10.6] 12.8! 18.5! 27.3 試験例 6
実施例 4、 6、 8及び 10で得られたシートについて、 試験例 3と同様の試験 を実施した。 その結果を表 6及び図 10に示す。 表 6.
時間 (min) 30： 60 実施例 4 (%) 0.0 ϊ — 3. ¾3ί- 5.7! 7.6! 13.1! 17.1 実施例 6 (%) 0.00! 0.025 0.031 0.08! 0.17! 0.25 実施例 8 (%) 0.0! -」 J上— 9.5 i 12.9」 19.8J 29.2 英施例 10 (%) 0.0 i 4.9 - 8.2j 11.4· 18.2： 26.1 以上の結果より、 本発明吸湿体はいずれも優れた吸湿性を発揮できることがわ かる。 とりわけ、 BET比表面積 48m2Zgという高比表面積の C a〇粉末を 用いて成形した実施例 8の成形体が最も高い吸湿性を示すことがわかる。 また、 C aOは、 安全性が高いという点からも他のものよりも好ましいと言える。

Claims

請 求 の 範 囲
1. 吸湿剤及び樹脂成分を含有する吸湿性成形体。
2. 吸湿剤が、 アル力リ土類金属酸化物及び硫酸塩の少なくとも 1種を含む請求 項 1記載の吸湿性成形体。
3. 吸湿剤が、 CaO、 Ba〇及び S rOの少なくとも 1種である請求項 1記載 の吸湿性成形体。
4. 吸湿剤として、 比表面積 10m2Zg以上の粉末が用いられている請求項 1 記載の吸湿性成形体。
5. P及湿剤として、 比表面積 40m2Zg以上の粉末が用いられている請求項 1 記載の吸湿性成形体。
6. 吸湿剤が吸湿性成形体中 30〜95重量％含有されている請求項 1記載の吸 湿性成形体。
7. 樹脂成分が、 フッ素系、 ポリオレフイン系、 ポリアクリル系、 ポリアクリロ 二トリル系、 ポリアミド系、 ポリエステル系及びエポキシ系の少なくとも 1種の 高分子材料である請求項 1記載の吸湿性成形体。
8. さらにガス吸着剤を含有する請求項 1記載の吸湿性成形体。
9. ガス吸着剤が、 無機多孔質材料からなる請求項 8記載の吸湿性成形体。
10. 吸湿性成形体表面の一部又は全部に樹脂被覆層が形成されている請求項 1 記載の吸湿性成形体。 '
11. 樹脂成分がフィブリル化されている請求項 1記載の吸湿性成形体。
12. 吸湿剤として Ca〇、 B a〇及び S r Oの少なくとも 1種であって比表面 積 10m2Zg以上の粉末が用いられ、 かつ、 樹脂成分としてフッ素系樹脂が用 いられてなる請求項 1記載の吸湿性成形体。
13. フッ素系樹脂がフィブリル化されている請求項 12記載の吸湿性成形体。
14. 請求項 1記載の電子デバイス用吸湿性成形体。
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