WO2002005334A1

WO2002005334A1 - Method for maintaining processor, method of automatically inspecting processor and method of automatically resetting processor, method for self-diagnosing software for driving processor

Info

Publication number: WO2002005334A1
Application number: PCT/JP2001/005787
Authority: WO
Inventors: Hisato Tanaka; Akira Obi; Akira Iwami; Kazushi Tahara; Shigeaki Kato
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-07-07
Filing date: 2001-07-04
Publication date: 2002-01-17
Anticipated expiration: 2003-01-07
Also published as: TW200300268A; US7386423B2; KR20030016372A; TW554385B; EP2031638A2; EP2031638A3; US20030182084A1; TW580724B; US7555406B2; EP2031639A3; EP1300874B1; US6954716B2; EP1300874A4; EP1300874A1; EP2031639A2; US20050090926A1; US20050090927A1; KR100793453B1

Description

明細書処理装置のメンテナンス方法，処理装置の自動検査方法および処理装置の自動復帰方法，処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法技術分野本発明は，半導体ウェハや液晶表示体用基板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施す処理装置に係り，特に当該処理装置を駆動するソフ卜ウェアの自己診断方法，当該処理装置のメンテナンス方法，当該処理装置の自動検査方法および当該処理装置の自動復帰方法に関する。背景技術半導体デバイスの処理工程においては，エッチング，成膜処理，アツシング，およびスパッタリングなど種々の処理があり，これらに対応した種々の半導体処理装置が用いられている。従来のこの種の処理装置としては，例えば， 1つの装置内で複数の処理を行うことが可能な，いわゆるクラスタ装置化されたマルチチャンバ型処理装置が広く用いられている。このタイプの装置は，複数の真空処理室を共通の搬送室に接続し，ロードロック機能を有する予備真空室を介して搬送室に接続された搬出入室から被処理基板である半導体ウェハの搬出入を行うものであり，半導体デバイスの高集積化，高スループット化，被処理体の汚染防止に適している。このような種々の処理装置（以下単に装置ともいう）は一旦故障すると，修復するために装置を長時間にわたって停止させなければならず，スループッ卜の悪化を招く結果になる。装置の故障を未然に防ぎ，処理される半導体の歩留まりの向上，および所定のスループットを維持するためには，処理装置のパーツのメンテナンスが重要となる。従来では，メンテナンスの項目である装置動作のテスト，および装置検査データの収集は，あらかじめプログラムを組んでおき，それに従って行っていた。しかしながら，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が変更になった場合は，いちいちプログラムを組み直すか，あるいはテストゃ検査項目を手動操作で行わなくてはならなかった。これらの作業は非常に煩雑であり，工数のかかるものであった。半導体ウェハの搬送順序を任意に設定可能な半導体基板処理システムは特開平 4— 3 6 4 7 5 2で提案されているが，半導体ウェハの搬送以外の装置動作に関しても任意に設定可能にすることが望まれてい

本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その第一の目的とするところは，装置動作の任意の組み合わせが可能な処理装置のメンテナンス方法を提供することにある。さらに，上記のような処理装置は，一般にクリティカルな条件で稼動されておリ，また些細な異常や汚染が最終製品の歩留まりを下げる要因となるため，定期的な検査ゃメンテナンスが欠かせない。例えば，半導体ゥヱハの処理装置の場合，定期的な検査やメンテナンスを 1 曰 1 回程度行っておリ , 定期検査およびメンテナンス後の復帰時の検査における作業の自動化が作業の信頼性向上や効率向上のために必要であった。ところで，これらの検査項目の中には，装置稼動中には検査不可能であり，一旦装置を停止せねばならない検査項目も含まれている。そのため，作業員は検査やメンテナンスを行うたびに，装置の稼動状況を確認し，装置が稼動中の場合には，装置が停止するまで待機したり，必要な場合には装置を停止する必要があった。また，これらの検査項目の中には，パーティクル測定や膜厚測定など，ダミーウェハなどに対して一旦処理を行った後に，ダミーウェハなどを回収して初めて測定が可能となる検査項目も含まれる。したがって，従来，定期検査ゃメンテナンス後の復帰をすベて自動的に行うことは困難であり，検査やメンテナンスを行う際には，作業員が毎回装置の稼動状況を確認し，手作業で作業を進めざるを得なかった。さらに近年では，処理対象であるゥ： nハゃガラス基板の大型化に伴い，処理装置自体も大型化し，作業員が手作業で行う作業にも人数と工数が必要となってきておリ，清浄空間の汚染という観点からも，検査ゃメンテナンス作業時の自動化が技術的要求項目として重視されるようになってきている。本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その第二の目的とするところは，処理装置の検査およびメンテナンス後の復帰作業を自動化することによリ，処理装置の稼働率を向上させることが可能な，新規かつ改良された処理装置の自動検査方法および自動復帰方法を提供することを目的としている。また，上述したような装置は，ソフトウェアを用いて駆動されるのが一般的である。しかしながら，従来では処理装置を駆動するソフ卜ウェアの稼動状態を監視するということは行われていなかった ₍ そのため，装置に致命的異常が発生するまで装置は動作を続けていた。この種の装置では一旦故障が発生すると，修復するために長時間にわたって装置を停止させなければならず，スループッ卜の悪化を招く結果になる。また，装置に異常が発生すると，製品であるゥェハにダメージを与える可能性も生じ，問題であった。本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その第三の目的とするところは，装置における異常発生や，被処理体へのダメージを回避可能な，処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法を提供することにある。発明の開示上記課題を解決するために，本発明の第 1の観点によれば，処理装置のメンテナンス方法であって，前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，前記単動作単位およびノまたは前記単動作の組み合わせをシーケンス動作およびまたはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマク口記述工程と，前記マクロ記述工程において記述されたメンテナンスマク口を実行することによりメンテナンスを行うマク口実行工程と，を含むことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法が提供される。これにより，動作テストや取得するデータ内容が変更になった場合においても，既存のマク口ファイルを編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。さらに，前記マクロ実行工程において行われたシーケンス動作およびまたはパラレル動作を評価する評価工程を含むよう構成すれば，装置の評価が可能になる。また，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの検査動作も含まれることが好ましく，前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの初期化動作も含まれることが好ましい。また，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するマク口を記述する到達監視動作マクロ記述工程を含むようにすれば，動作が設定値に達するまで次の動作に移行しないようにすることができる。さらに，前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作を反復させるマクロを記述するループマク口記述工程を含むようにすれば，指定動作を繰り返し行うことができ，耐久試験等が可能になる。上記課題を解決するために，本発明の第 2の観点によれば，被処理体の処理装置の自動検査方法であって，少なくとも検査項目とそれらの検査時間について予め登録する登録工程と，登録された検査時間になった場合に，処理装置の稼動状況を確認する確認工程と，この確認工程において，処理装置が稼動していないと判断された場合には直ちに，これに対して処理装置が稼動していると判断された場合には処理装置の稼動終了を待って，登録された検査項目の検査作業を自動的に実行する検査工程と，検査作業の完了の判定を行う工程とを含むことを特徴とする，処理装置の自動検査方法が提供される。なお，前記処理装置はインライン検査装置を含み，前記検査項目には前記ィンライン検査を用いる検査項目が含まれることが好ましい。また，上記検査工程において，異常が検出された場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作業を中断する異常検出時対応ェ程をさらに含むことが好ましい。また，上記検査項目には，到達真空度検査，リーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検查，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング特性検査，テス卜搬送，テストウェハ処理検査の少なくともいずれかが含まれることが好ましい。さらに，上記検査工程における異常の検出およびまたは完了の判定には，多変量解析法が用いられることが好ましい。さらに上記課題を解決するために，本発明の第 3の観点によれば，被処理体の処理装置の自動復帰方法であって，処理装置がメンテナンスモードから通常動作モ一ドに復帰する際の検査項目であって，少なくとも検査項目を含む.検査項目とそれらの検査手順を予め登録する登録工程と，処理装置をメンテナンスモードから復帰させる際に，登録された検査項目を登録された検査手順に従い自動的に検査する自動復帰工程と，を含むことを特徴とする処理装置の自動復帰方法が提供される。なお，上記自動復帰工程において，異常が検出された場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作業を中断する異常検出時対応工程をさらに含むことが好ましい。また，上記検査項目には，到達真空度検査，リーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング特性検査，テス卜搬送，テス卜ウェハ処理検査の少なくともいずれかが含まれることが好ましい。さらに，上記検査工程における異常の検出およびまたは完了の判定には，多変量解析法が用いられることが好ましい。上記課題を解決するために，本発明の第 4の観点によれば，処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法であって，処理装置を駆動するソフ卜ウェアの稼動状態を予め設定された診断項目に従つてリアルタイムで監視する監視工程と，前記監視工程において前記ソフトウエアの異常を検出した場合に，前記異常が発生した診断項目に関するログを記録した後に，処理装置のダウン処理を実施する工程と，を含むことを特徴とする，処理装置を駆 »するソフトゥェァの自己診断方法が提供される。かかる構成によリ，ソフトウェアの異常を検出した時点で処置を行うことができるので，装置や製品である被処理体へのダメージを回避できる。また，ログを残すことにより，異常個所や異常原因を知ることができ，その後の処置を適切に行うことができる。その際に，診断項目としては，メモリ状況， C P U負荷状況，待ちキュー状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負荷，スタック状況，リソース状況の少なくともいずれか 1つが含まれるよう構成することが好ましい。メモリ状況としては例えば，メモリ残量をチェックしてメモリ不足の検出を行う， C P U負荷状況としては例えば，システム全体の C P U能力不足の検出を行う，等が考えられる。図面の簡単な説明図 1 は，本発明の第 1の実施形態にかかる半導体処理装置の概略平面図である。図 2は，図 1 に示す半導体処理装置の概略側面図である。図 3は，本発明の第 1の実施形態に係るメンテナンス方法を示すフローチャートである。図 4は，本発明の第 1の実施形態に係るマク口エディタ画面の一例である。図 5は，本発明の第 1の実施形態にかかるアームの移動状態を示す図である。図 6は，本発明の第 2の実施形態にかかる自動検査方法および自動復帰方法を適用可能な処理装置の概略構成を示す水平方向断面図である。図 7は，本発明の第 2の実施形態にかかる自動検査方法および自動復帰方法を適用可能な処理装置の概略構成を示す垂直方向断面図である。図 8は，本発明の第 2実施形態にかかる自動検査方法の工程を示す流れ図である。図 9は，本発明の第 2の実施形態にかかる自動復帰方法の工程を示す流れ図である。図 1 0は，本発明の第 3の実施形態にかかる半導体処理装置の概略平面図である。図 1 1 は，図 1 0に示す半導体処理装置の概略側面図である。図 1 2は，本発明の第 3の実施形態に係る処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法を説明するフローチヤ一卜である。発明を実施するための最良の形態以下，図面に基づいて本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお，以下の説明および添付図面において，略同一の機能を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

(第 1の実施の形態）まず，図 1 , 図 2を参照しながら，本発明の第 1の実施形態にかかる処理装置の概略構成を説明する。図 1 , 図 2はそれぞれ，被処理体としての半導体ゥヱハをエッチングする処理装置の概略平面図, 概略側面図である。この装置は，半導体ウェハ Wをエッチング処理する真空処理室 2 0 0と，真空予備室としてのロードロック室 2 0 3を有する。ロードロック室 2 0 3は，矩形状の共通搬送路としてのトランスファチャンバ 2 0 5の一側面に着脱可能に取り付けられている。トランスファチャンバ 2 0 5の他側面には数十枚のウェハ Wを，所定間隔をおいて載置する複数個の収容手段としてのゥヱハカセット 2 0 6が並設され，トランスファチャンバ 2 0 5の一端部にはプリアライメン卜ステージ 2 0 7が設けられている。すなわち，トランスファチャンパ 2 0 5の前方には，複数のウェハカセット 2 0 6 を載置できるロードポートとしてのカセット台が設けられている。ウェハカセット 2 0 6は，蓋体を設けて密閉可能になされており，その内部には多数のウェハを多段に支持している。トランスファチャンバ 2 0 5にはウェハカセット 2 0 6からゥェハ Wを搬出入するアーム 2 0 8がトランスファチャンバ 2 0 5の長手方向に移動可能に設けられている。ウェハカセット 2 0 6からァ —厶 2 0 8によって 1枚のウェハ Wを取り出し，ブリアライメン卜ステージ 2 0 7に搬入してブリアライメントした後，ウェハ Wを把持してロードロック室 2 0 3内に搬入し，その真空処理室 2 0 0に搬入するようになつている。真空処理室 2 0 0内においては，ウェハ Wに対してエッチング処理を行い，処理されたウェハ Wは口一ドロック室 2 0 3に搬出され，アーム 2 0 8に受け渡される。アーム 2 0 8は処理済のウェハ Wをウェハカセット 2 0 6に戻すようになつている。真空処理室 1のロードロック室 2 0 3との連結部には真空側ゲ一卜バルブ 2 1 3が設けられ，トランスファチャンバ 2 0 5との連結部には大気側ゲートバルブ 2 1 4が設けられている。次に，図 6を参照して本実施の形態に係る処理装置のメン亍ナンス方法を説明する。図 6は本発明の実施の形態に係る処理装置のメンテナンス方法を示すフローチャートである。最初に，処理装置のメンテナンス対象となるパーツの単動作を予め登録する（S 2 1 0 ) , 単動作はパーツによリ異なり，例えばゲートであれば o p e n動作のみ，あるいは c I o s e動作のみの動作単位となる。この時，パーッの検査動作やパーツの初期化動作も含めて登録しておくことが好ましい。次に， S 2 1 0で登録した単動作を任意に組み合わせて，シーケンス動作およびまたはパラレル動作としてメンテナンスマクロフアイルを作成する（S 2 2 0 )。ここで，シーケンス動作とは，動作をシーケンシャルに実施する順列動作のことであり，パラレル動作とは，動作を並列に実施する並列動作のことである。この時，必要に応じて，パーツの単動作を反復させるループマクロを作成することが好ましい。例えば，耐久試験を行いたい場合等にはループマク口は有効である。また，パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するための到達監視動作マク口も含めて作成することが好ましい。次に， S 2 2 0で作成したメンテナンスマク口ファイルを実行させて，これによりメンテナンスを行う（S 2 3 0 )。この際に，複数のメンテナンスマク口ファイルの実行予約を行うことも可能である, また，実行中に中止，一時停止，再開を行うことも可能である。メンテナンスマク口ファイル実行中の装置データおよび関連デ一タはファイルとして保存される。このデータを基に，行われたシーケンス動作，パラレル動作を評価する（S 2 4 0 )。図 7は S 2 2 0でマクロを作成する際に用いられるマクロエディタ画面の一例である。画面中，「モジュール」欄の「 L M」はローダモジュール（搬出入室）の略である。「コマンド」欄は実際に動作を行うパーツを記述し，ここでは「アーム」となっている。「設定値 1 J 欄は，コマンド欄で記述されたパーツに対する設定値を記述する。ここで，「し L M待機位置」はロードロック室正面向い側へのアームの移動動作を意味し，「 L P 1待機位置」は 1番目のロードポートの正面向い側へのアームの移動動作を意味ずる。すなわち，アームが口一ドロック室正面向い側にアームが移動する単動作， 1番目のロードポー卜の正面向い側にアームが移動する単動作を組み合わせた装置動作が記述されている。画面中の 1 0はこれらの動作を繰リ返し行う回数を意味するので，このマクロを実行させると，上記の動作が 1 0回繰り返されることになる。アームが L L M待機位置， L P 1待機位置に移動した時の状態を，それぞれ図 8 ( a ) , ( b ) に示す。図 8において，図 4と同一もしくは類似の部分は，同じ符号を付すことによリ各部の説明を省略する。作成したマク口は画面下のマクロ保存ポタンを操作することによリ，ファイルとして保存できる。保存したマクロファイルは，マク口読込ポタンを操作することにより，必要な時に呼び出すこともできる。また，呼び出したマクロファイルを編集することもできる。例えば，ステップを揷入したい時，あるいはステップを削除したい時は，それぞれステップ挿入，あるいはステップ削除ポタンを操作して所望の動作を設定できる。これより，このようなマクロエディタを用いて，単動作を任意に組み合わせることができる。また，装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になつた場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できる。このように，本実施の形態によれば，パーツの動作を任意に組み合わせたマクロを記述して，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。これより，調整，検査工程を自動化できる。動作テス卜や取得するデータの内容が変更になった場合でも，既存のマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるため，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。また，単動作を反復させるループマクロを記述して，それを実行させることにより，耐久試験等を実行することもできる。上記ではアームの動作に適用した例について説明したが，本発明はこれに限定するものではなく，処理装置に係る他のパーツについても同様にマクロファイルを記述，実行させることによりメンテナンスが可能であることは言うまでもない。以上，詳細に説明したように本実施の形態によれば，パーツの動作を任意に組み合わせてマクロとして記述しておき，それを実行させることにより，任意の装置動作を実行できる。装置動作のテスト内容や装置検査データの取得内容が一部変更になった場合においても，以前に作成したマクロファイルを呼び出し，一部編集することで容易に対応できるので，一からプログラムを組み直したり，手動操作したりする必要がない。

(第 2の実施形態）次に，図〜図 1 2を参照しながら，本発明の第 3の実施形態にかかる処理装置の自動検査方法および自動復帰方法について詳細に説明する。まず図 6および図 7を参照しながら，本実施の形態にかかる自動検査方法および自動復帰方法を適用可能な処理装置の概略構成について説明する。図示の処理装置 3 0 0は，複数の処理を同時に行うことが可能なマルチチャンバ形式の装置であり，被処理体としての半導体ウェハ (以下，単にゥ; Lハと称する。）に対してエッチング等の処理を行うための複数の処理室 3 0 2 , 3 0 4が並列的に配置されている。各処理室 3 0 2 , 3 0 4には，搬送手段としての搬送アーム 3 0 6 , 3 0 8を備えた真空予備室としてのロードロック室 3 1 0， 3 1 2 の一端がゲ一卜バルブ 3 1 4， 3 1 6を介して接続されている。さらにロードロック室 3 1 0 , 3 1 2の他端には，ゲートバルブ 3 1 8 , 3 2 0を介して共通搬送路としてのトランスファチャンバ 3 2 4の長手方向一側面が接続されている。図示のトランスファチヤンバ 3 2 4は略矩形形状をしており，長手方向に移動可能な搬送手段としての搬送アーム 3 2 8が設けられている。さらに，卜ランスファチャンバ 3 2 4の短手方向一側面には，予備チャンバ 3 3 0 が接続されている。この予備チャンバ 3 3 0には，ウェハのブリアライメン卜を行うためのブリアライメントステージに加えて，ゥェハのパ一ティクル検査や膜厚検査などを行うことが可能なィンライン検查装置が設けられている。なお，図示の例では，予備チャンバ 3 3 0を，ブリアライメントチャンバとインライン検査チャンバとを兼用する構成としたが，各チャンバを別構成としても構わない。インライン検査装置としてのパーティクル検査装置は，レーザ光をウェハ表面に照射し，パーティクルによリ乱反射する光を検出し，その強度からパーティクルの大きさを測定するものである。また，レーザ光とウェハは相対的に移動し，ウェハ全面を測定領域とし，ウェハ上のどの位置にパーティクルが存在するかを測定する。また，パーティクル検査装置は，ウェハ上にパターンが形成されている場合であっても，あるいは多層の膜が形成されている場合であっても， 0 . 2〃 m以上，好ましくは 0 . 1 〃 m以上のパーティクルを検出する性能を有することが好ましい。またインライン検査装置としての膜厚検査装置は，レーザ光，あるいは L E D光をウェハ表面に照射し，膜の上面および下面からの照射光の強度変化から膜厚を測定するものである。また膜厚検査装置は，ウェハ上に多層の膜が形成されている場合であっても，その最表面側の膜の厚さを ± 5オングストローム以内，好ましくは ± 2オングストローム以内の再現精度で測定することができる。これらのインライン検査装置によリ得られたデータは，装置操作画面でモニタすることができるとともに，制御部に記憶され，装置状態を評価するための多変量解析のデータとして活用される。トランスファチャンバ 3 2 4の長手方向他側面には，ゲートバルブ 3 3 2 , 3 3 4 , 3 3 6を介して，カセットステージ 3 3 8に載置された複数，例えば 3つのウェハカセット 3 3 8 , 3 4 0 , 3 4 2が接続されている。ウェハカセット 3 3 8 , 3 4 0 , 3 4 2は，複数枚のウェハを垂直方向に所定間隔を空けて収容することが可能なように構成されている。また，トランスファチャンバ 3 2 4の上部には，ファインコイルユニット 3 4 4が設置されており，清浄空気をトランスファチャンバ内に送気することが可能なように構成されている。上記処理装置 3 0 0の動作について簡単に説明すると，まず，搬送アーム 3 2 8がトランスファチャンバ 3 2 4内を移動して，選択された搬入用ウェハカセット 3 3 8からウェハ Wを取リ出す。次いで，ウェハ Wは，予備チャンバ 3 3 0に移載され，ブリアライメン卜された後に，選択されたロードロック室 3 1 0内の搬送アーム 3 0 6に受け渡される。搬送アーム 3 0 6は，ウェハ Wを処理室 3 0 2内の載置台 3 4 6に載置する。その後，処理室 3 0 2内において，所定の処理，例えばプラズマ処理がウェハ Wに施された後，ほぼ逆順にて，ウェハ Wがロードロック室 3 1 0 , トランスファチャンバ 3 2 4 , そして選択された搬出用ウェハカセット 3 4 2へと搬出されて，一連の処理を終了する。以上のような処理を，所定時間にわたり，あるいは所定のロット数にわたり実施した後には，所定の検査ゃメンテナンスを実施する必要がある。以下，本実施の形態にかかる処理装置の自動検査方法と，メンテナンスモードからの自動復帰方法について詳細に説明する。本実施の形態にかかる処理装置の自動検査方法について説明すると，図 8に示すように，まず，処理装置の検査作業時に行う検査項目について予め登録が行われる（S 3 0 2 )。登録方法としては，予め検査用のマクロを記述し，そのマクロに各種パラメータを記述するように構成することが可能である。登録可能な検査項目は任意に設定可能であるが，例えば以下のような項目を登録することが可能である。プロセスモジュール（処理室）仮想容積測定，圧力計 0調検査，圧力計 0調校正，圧力計感度直線性検査，流量計 0点検査，流量計 0点校正，流量計感度安定性検査，流量計 F L O W V E R I F Y , 流量計自己診断，バッククーりングガス圧力計 0調校正，プロセスモジュール排気検査，ロードロックモジュール排気検査，プロセスモジュールリーク検査，ロードロックモジュールリーク検査，放電検査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，膜厚検査，ダミー搬送検查，亍ストウ Iハ処理検査などがある。これらの検査項目のうち，パーティクル検査，膜厚検査，ダミー搬送検査，テストウ Iハ処理検査などについては，実際に処理装置を稼動して，ダミーウェハやテストウェハを処理し，インライン検査装置などで処理する必要がある項目である。さらに，各検査項目について，異常判定基準に関するパラメータの入力を行うことも可能である。さらに，経時的に取得したすべてのあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して少数の装置状態を示す統計的パラメータを求め，これを基にして，総合的な装置異常判定基準あるいはメンテナンス後の復帰完了判定基準を設定することも可能である。従来，作業者が行っていたこれらの総合的判定を自動化することで，定期検査ゃメンテナンス後復帰作業が自動化できる。さらに，自動検査マクロに登録するパラメータとしては，実行卜リガを設定することも可能である。実行トリガは，上記検査用マク口を実行させるタイミングを設定する項目であり，時間（分，時間，日，週間，月などの実行間隔で設定可能），ロット，ウェハ枚数，放電時間などを設定することが可能である。以上のように，工程 S 3 0 2で検査項目を登録した後，処理装置を通常どおりに稼動する。そして，実行トリガ項目において予め設定した検査作業を行う時間に到達すると（S 3 0 4 ) , 本実施の形態によれば，処理装置の稼動状況が確認される（S 3 0 6 )。この確認工程（S 3 0 6 ) において，処理装置が稼動していないと判断された場合には，直ちに登録した内容の検査作業が自動的に行われる（S 3 0 8 )。これに対して，確認工程. ( S 3 0 6 ) において，処理装置が稼動していると判断された場合には，処理装置の稼動終了，例えば，ウェハ搬出後やロット終了後に，登録した内容の検査作業が自動的に行われる。なお，確認工程（S 3 0 6 ) において，処理装置が稼動していると判断された場合には，当該検査用マク口で指定された検査項目をスキップするように設定することも可能である。また，パーティクル検査や膜厚測定などのインライン検査装置を用いての検査項目や，搬送系を検査するためのダミー搬送などの時間を要する検査項目に関しては，実行トリガとして，ロッ卜処理前，ロット処理後，あるいはロット処理前後を指定することにより，口ッ卜の前後に集中させ，ロット処理中には検査時間がかからない検查項目を主に実行させるように校正することも可能である。検査工程（S 3 0 8 ) において，各検査項目について異常判定基準に基づいた判定の結果，異常が検出されなかった場合には，各検査を同様に順次進める。最終的には，経時的に取得したすべてのあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して求めた少数の統計的パラメータに対する装置異常判定基準に基づいて検査結果を総合的に判定し，異常でないと判断された場合は検査が完了したと判定して，一連の検査作業を終了する（S 3 1 2 )。これに対して検査ェ程（S 3 0 8 ) において，異常が検出された場合には，異常検出内容が作業員などに通知され（S 3 1 4 )，必要な場合には検査作業を中断して（S 3 1 6 ) , 作業員の指示を待機する。ただし，検出された異常内容が軽微である場合には，検査作業を続行するように構成することも可能である。なお，検査工程（S 3 0 8 ) において，特に最終的に行う装置状態の総合判定による異常検出にあたっては，各種判定方法を採用することが可能であるが，多変量解析法，例えば主成分分析を用いることにより，より確実な異常検出を行うことができる。主成分分析では，装置状態の評価を，主成分と呼ばれる多種類の検査データの全体としての特性を示す一つのあるいは少数の統計データであらわすことにより，主成分の値を調べるだけで装置状態を評価し，把握することができる。具体的には，例えば，予め装置が正常状態にある時のすべての検査項目の検査データを複数回取得し，得られた複数の検査データの主成分分析を行って，たとえば第 1主成分を求める諸値を決定する。そして，実際に検査を行った場合のすべての検查項目の検査データを第 1主成分を求める式に適用して第 1主成分の値を求め，正常状態における第 1主成分の値を比較して，所定の範囲内であれば異常なしと判定することができる。なお，主成分は検査項目が n個あれば，第 n主成分まで，つまり n個存在し，一般的には第 1主成分が最も信頼性が高い。以上説明したように，本実施の形態にかかる処理装置の自動検査方法によれば，総合的な検査の完了を多変量解析を用いて自動的に判定することにより，インライン検査装置を処理装置に設けた場合のように，従来は自動化が困難であった検査項目であっても自動化を測ることが可能である。また，検査作業の実行時に処理装置の稼動状況が確認されるので，あたかも作業員が手作業で検査作業を行うかのように柔軟な検査作業を自動的に実行することができる。次に，図 9を参照しながら，本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰方法について説明する。すでに説明したように，.処理装置は定期的にあるいは必要に応じてメンテナンスを行う必要がある。そして，所定のメンテナンスを終了した後には，所定の手順で所定の検査項目について検査を行い，通常動作モードに復帰させる必要がある。この点，従来は，メンテナンス後の復帰時には，作業員がさまざまな検査項目について検査項目を判定しながら，一項目づっ順次検査を行っていた。しかし，本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰方法によれば，パーティクル検査や膜厚測定などのインライン検査を含むメンテナンス作業から通常動作モードへの復帰を，従来作業者が行っていた完了の総合的判定を含めて自動的に行うことが可能である。本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰方法を実行するためには，処理装置がメンテナンス作業から通常動作モ一ドに復帰する際に行われる処理内容と手順について予め登録する必要がある（S 4 0 2 )。登録方法としては，先に説明した処理装置の自動検査方法と同様に，予め検査用のマクロを記述し，そのマクロに各種パラメ一タを記述するように構成することが可能である。登録可能な検査項目についても，先に説明した処理装置の自動検査法方と同様に任意に設定可能であるが，例えば以下のような項目を登録することが可能である。プロセスモジュール（処理室）仮想容積測定，圧力計 0調検査，圧力計 0調校正，圧力計感度 Z直線性検査，流量計 0点検査，流量計 0点校正，流量計感度 Z安定性検査，流量計 F L O W V E R I F Y , 流量計自己診断，バッククーリングガス圧力計 0調校正，プロセスモジュール排気検査，. ロードロックモジュール排気検査，プロセスモジュールリーク検査，口一ドロックモジュールリーク検査，放電検査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，膜厚検査，ダミー搬送検査，テストウ Iハ処理検査などがある。これらの検査項目のうち，パーティクル検査，膜厚検査，ダミー搬送検査，テストゥヱハ処理検査などについては'，実際に処理装置を稼動して，ダミ一ウェハやテストウェハを処理し，インライン検査装置などで処理する必要がある項目である。さらに，各検査項目について，異常判定基準に関するパラメータの入力を行うことも可能である。さらに，経時的に取得したすべてのあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して少数の装置状態を示す統計的パラメ —タを求め，これを基に,して，総合的な装置異常判定基準あるいはメンテナンス後の復帰完了判定基準を設定することも可能である。従来，作業者が行っていたこれらの総合的判定を自動化することで，定期検査ゃメンテナンス後復帰作業が自動化できる。以上のように検査項目を予め登録した後に，定期的なメンテナンス，あるいは必要に応じたメンテナンスが処理装置に対して行われる（s 4 0 4 )。通常どおリメンテナンスが終了した後に，本実施形態にかかる自動復帰方法に従い，処理装置をメンテナンス状態から復帰させる（S 4 0 6 )。復帰時には，登録工程（S 4 0 2 ) において，予め登録された検査内容および手順に従って，復帰作業が自動的に行われる（ S 4 0 8 )。復帰工程時（S 4 0 8 ) には，各検査項目について異常が発生しているかどうかについて異常判定基準に基づいて判定される（S 4 1 0 )。この異常判定工程（S 4 1 0 ) において，各検査項目について異常判定基準に基づいた判定の結果，異常が検出されなかった場合には，各検査を同様に順次進める。最終的には，経時的に取得したすベてのあるいは複数の検査項目の測定値を多変量解析して求めた少数の統計的パラメータに対する装置異常判定基準に基づいて検查結果を総合的に判定し，異常でないと判断された場合は検査が完了したと判定して，復帰処理を終了して通常動作モードに移行する ( S 4 1 2 )。これに対して異常判定工程（ S 4 1 0 ) において，異常が検出された場合には，異常検出内容が作業員などに通知され，必要な場合には復帰処理を中断して（S 4 1 4 )，作業員の指示を待機する。ただし，検出された異常内容が軽微である場合には，復帰処理を続行するように構成することも可能である。このように，本実施の形態にかかる処理装置の自動復帰方法によれぱ，総合的な復帰の完了を多変量解析を用いて自動的に判定することにより，インライン検査装置を処理装置に設けた場合のように，従来は自動化が困難であったメンテナンスからの復帰作業項目であつても自動化を測ることが可能である。このように本実施の形態にかかる処理装置の自動検査方法および自動復帰方法によれば，総合的な検査および復帰の完了を多変量解析を用いて自動的に判定することにより，インライン検査装置を処理装置に設けた場合のように，従来は自動化が困難であった定期的な検査や，メンテナンスモードから通常動作モードへの復帰処理を自動化することが可能となる。また，これらの作業の信頼性が向上するとともに，作業員の負担を大幅に軽減することが可能である。

(第 3の実施の形態）次に，図 1 0 , 図 1 1 を参照しながら，第 3の実施の形態にかかる処理装置 1 0 0の全体構成について説明する。図 1 0 , 図 1 1 はそれぞれ，マルチチャンバ型処理装置の概略平面図，概略側面図である。処理装置 1 00では，半導体ウェハ Wのような被処理体を搬送する搬送アーム 1 0 2を備えた真空搬送室 1 04の周囲に，第 1 〜第 6ゲートバルブ G "！〜 G 6を介して，第 1 および第 2ロードロック室 1 0 6 , 1 0 8と，半導体ウェハ Wに各種処理を施すための第 1 〜第 4真空処理室 1 1 0 , 1 1 2， 1 1 4 , 1 1 6が配置されている。第 1 および第 2ロードロック室 1 0 6 , 1 08は，真空搬送室 1

04内の減圧雰囲気を維持しながら，真空搬送室 1 04と大気圧雰囲気のウェハキャリア（図示しない）との間で半導体ウェハ Wを搬入搬出するためのものである。第 1 および第 2ロードロック室 1 0 6 , 1 0 8の下部に設けられている真空ポンプおよびガス供給系から成る圧力調整機構 1 1 8により，第 1 および第 2ロードロック室

1 0 6 , 1 0 8内の圧力を適宜設定可能に構成されている。また，第 1 および第 2ロードロック室 1 0 6 , 1 0 8の大気側開口部は，それぞれ第 7および第 8ゲートバルブ G 7 , G 8により開閉自在に密閉されている。第 1 〜第 8ゲ一卜バルブ G 1 ~G 8の開閉動作は，駆動機構（未図示）により各ゲートバルブを構成する弁体を上下動させることにより行われる。なお，図 2は，処理装置 1から第 1 〜第 4真空処理室 1 1 0, 1 1 2， 1 1 4， 1 1 6を取り外した状態を示している。図 1 2は，本発明の実施の形態に係る，処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法を説明するフローチャートである。装置の駆動が開始されると，装置を駆動するソフ卜ウェアの稼動状態をリアルタイムに監視し，異常が発生していないか診断する（S 1 1 0)。診断項目としては，メモリ状況， C P U負荷状況，待ちキュー状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負荷，スタック状況，リソース状況等があげられる。診断方法としては例えば，これらの各項目に対し，変化率，変化パターン，閾値等を事前に設定しておき，稼動時の実際の変化率，変化パターン，値等と比較する方法が考えられる。設定値と実際の値を比較することにより，制御不能状態に向かっていることや制御不能状態となる直前であること等が検知できる。これら変化率，変化パターン，閾値などは，任意に変更可能なパラメータとする。

S 1 1 0の診断で異常が発生していないと判断された場合は，被処理体に対する処理はそのまま続けられ，被処理体に対する処理が完了したかどうかの判断に入る（S 1 3 0)。処理が完了した場合は，装置をダウン処理する（S 1 40)。 S 1 1 0の診断で異常が発生したと判断された場合は，異常が発生した診断項目に関するログを記録する（S 1 20)。その後，装置をダウン処理する（S 1 4 0)。例えば，スタック使用量が限界値付近に達したと診断された時には，異常が発生したと判断される。この場合，プラズマ生成の高周波電力が掛かりっぱなしになるなど，製品と同時に装置も故障に導いてしまう状況が発生することが考えられる。よって，このような状況を検知した場合， C P U間を結ぶ物理的な信号線及び割り込み信号などを用いて情報を伝達し，その割リ込み処理の中で停止させるべき動作，すなわち，高周波電力を O F Fにする，という処理をとるようにする。また，ネッ卜ワーク負荷が限界域へ向って進行中であると診断された時にも，異常が発生したと判断される。この場合，処理中の製品に対して通常の処理停止が可能な時間が残されているか，内部通信手段が使用できる状況にあれば，内部通信及び内部割リ込みを用いて情報を伝達し，その割リ込み処理の中で停止させるべき動作，すなわち，プロセス停止処理等を行う，という処理をとるようにする。さらに別の例を挙げると， C P U負荷の変化率が突然増加したと診断された時にも，異常が発生したと判断される。この場合，今後処理される製品に対して事前に処理禁止が可能な時間が残されていれば，内部通信を用いて情報を伝達し，受信先の T A S K (処理ル —チン）にその情報を解釈させ，停止動作，例えば，次ウェハ搬入禁止，あるいは次ロット投入禁止等を行う，という処理をとるようにする。上述したように，本実施の形態では，装置を駆動するソフトゥェァの稼動状態をリアルタイムに監視し，異常発生時にはログを記録した後，装置をダウン処理する。これにより，ソフトゥ； Lァの稼動状態の異常のために，装置に異常が発生するのを防ぐことができる。よって，製品であるウェハにダメージを与えることもない。また，ログを残すことにより，異常発生時の状態を知ることができ，異常の原因究明に役立つ。以上，詳細に説明したように本実施の形態によれば，装置に異常が発生するのを防ぐことができ，製品となる被処理体へのダメ一ジを回避できる。よって，処理される被処理体の歩留まりの向上，および所定のスループッ卜の維持に貢献できる。 . 以上添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。産業上の利用の可能性本発明は，半導体装置の製造工程において使用されるソフトウェァの自己診断方法に適用可能であり，特に半導体ウェハや液晶表示体用基板等の被処理体に対してエッチングや成膜等の処理を施す処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法に適用可能である。

Claims

請求の範囲

( 1 ) 処理装置のメンテナンス方法であって，

前記処理装置のメンテナンス対象パーツごとの単動作を予め登録する登録工程と，

前記単動作単位および Zまたは前記単動作の組み合わせをシーケンス動作および Zまたはパラレル動作としてメンテナンスマクロを記述するマクロ記述工程と，

前記マク口記述工程において記述されたメンテナンスマクロを実行することによリメンテナンスを行うマクロ実行工程と，

を含むことを特徴とする，処理装置のメンテナンス方法。

( 2 ) 前記マク口実行工程において行われたシーケンス動作およぴまたはパラレル動作を評価する評価工程を含むことを特徴とする，請求項 1 に記載の処理装置のメンテナンス方法。

( 3 ) 前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの検査動作も含まれることを特徴とする，請求項 1 に記載の処理装置のメンテナンス方法。

( 4 ) 前記単動作には，前記メンテナンス対象パーツの初期化動作も含まれることを特徴とする，請求項 1 に記載の処理装置のメンテナンス方法。

( 5 ) 前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作が制御値に到達したか否かを監視するマク口を記述する到達監視動作マク口'記述工程を含むことを特徴とする，請求項 1に記載の処理装置のメンテナンス方法。

( 6 ) 前記マクロ記述工程は，前記メンテナンス対象パーツの単動作を反復させるマク口を記述するループマクロ記述工程を含むことを特徴とする，請求項 1 に記載の処理装置のメンテナンス方法。

( 7 ) 被処理体の処理装置の自動検査方法であって，

少なくとも検査項目とそれらの検査時間について予め登録する登録工程と，

登録された検査時間になった場合に，前記処理装置の稼動状況を確認する確認工程と，

前記確認工程において，前記処理装置が稼動していないと判断された場合には直ちに，前記処理装置が稼動していると判断された場合には前記処理装置の稼動終了を待って，登録された検査項目の検査作業を自動的に実行する検査工程と，

検査作業の完了の判定を行う工程と，

を含むことを特徴とする，処理装置の自動検査方法。

( 8 ) 前記処理装置はインライン検査装置を含み，前記検査項目には前記インライン検査を用いる検査項目が含まれることを特徴とする，請求項 7に記載の処理装置の自動検査方法。

( 9 ) 前記検査工程において，異常が検出された場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作業を中断する異常検出時対応工程をさらに含むことを特徴とする，請求項 7に記載の処理装置の自動検査方法。

( 1 0 ) 前記検査項目には，到達真空度検査，リーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング特性検査，テスト搬送，テス卜ウェハ処理検査の少なくともいずれかが含まれることを特徴とする，請求項 7に記載の処理装置の自動検査方法。

( 1 1 ) 前記検査工程における異常の検出および Zまたは完了の判定には，多変量解析法が用いられることを特徴とする，請求項 7 に記載の処理装置。 ( 1 2 ) 被処理体の処理装置の自動復帰方法であって，処理装置がメンテナンスモードから通常動作モードに復帰する際の検査項目であって，少なくとも前記インライン検査装置を用いる検査項目を含む検査項目とそれらの検査手順を予め登録する登録ェ程と，

処理装置をメンテナンスモードから復帰させる際に，登録された検査項目を登録された検査手順に従い自動的に検査する.自動復帰ェ程と，

検査の官僚の判定を行う項目と，

を含むことを特徴とする処理装置の自動復帰方法。 ( 1 3 ) 前記処理装置はインライン検査装置を含み，前記検査項目には前記インライン検査を用いる検査項目が含まれることを特徴とする，請求項 1 2に記載の処理装置の自動検査方法。 ( 1 4) 前記自動復帰工程において，異常が検出された場合には，異常内容を管理者に通知して，検査作業を中断する異常検出時対応工程をさらに含むことを特徴とする，請求項 1 2に記載の処理装置の自動検査方法。 ( 1 5 ) 前記検査項目には，到達真空度検査，リーク検査，流量検査，放電検査，高周波電力供給系検査，プラズマ発光検査，パーティクル検査，エッチング特性検査，テスト搬送，テストウヱハ処理検査の少なくともいずれかが含まれることを特徴とする，請求項 1 2に記載の処理装置の自動復帰方法。 ( 1 6 ) 前記検査工程における異常の検出および κまたは完了の判定には，多変量解析法が用いられることを特徴とする，請求項 1 2に記載の処理装置。

( 1 7 ) 処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法であつて，

処理装置を駆動するソフトウエアの稼動状態を予め設定された診断項目に従ってリアルタイムで監視する監視工程と，

前記監視工程において前記ソフトウエアの異常を検出した場合に, 前記異常が発生した診断項目に関するログを記録した後に，処理装置のダウン処理を実施する工程と，

を含むことを特徴とする，処理装置を駆動するソフトウェアの自己診断方法。

( 1 8 ) 前記診断項目は，メモリ状況， C P U負荷状況，待ちキユー状況，ファイルオープン数，ネットワーク通信負荷，スタック状況，リソース状況の少なくともいずれか 1 つが含まれることを特徴とする，請求項 1 7に記載の処理装置を駆動するソフトウエアの自己診断方法。