WO2004017689A1

WO2004017689A1 - 多層プリント配線板及びその製造方法

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Publication number: WO2004017689A1
Application number: PCT/JP2003/010049
Authority: WO
Inventors: Masashi Miyazaki; Mitsuhiro Takayama; Tatsuro Sawatari; Takatoshi Murota
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 2002-08-19
Filing date: 2003-08-07
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2005-02-19
Also published as: US7278205B2; US20060016620A1; JP2004079773A; EP1545176A1; EP1545176A4; CN1689382A; AU2003254848A1

Abstract

端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイアホールを有する多層プリント配線板を提供する。多層プリント配線板は、複数の絶縁層からなる積層体を主構造体とし、前記絶縁層の各々に自層又は隣接層の導体回路間を電気的に接続するためのバイアホール(柱状導体31a)を具備し、前記バイアホールは、導電性を有する金属箔(31)をパターニングして形成される。バイアホールの高さH(バイアホール形成層の厚さ方向の寸法)は、もっぱら元の材料である金属箔(31)の厚みDによって決定されるため、導電性ペーストや電解めっきの充填を行うことなくバイアホールを形成でき、端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイアホールを有する多層プリント配線板を製造できる。

Description

明細書多層プリント配線板及びその製造方法技術分野

本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関し、詳しくは、ィンターステシャノレ · ノィァ · ホール（Interstitial Via Hole：以下「 I V H」と略記する）構造を有する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。背景技術

"スルーホール構造" の多層プリント配線板、すなわち、銅張積層板とプリプレダとを交互に積み重ねて一体化した積層体の厚さ方向に形成された多数の孔（スルーホール）を介して、積層体の表面導体回路と裏面導体回路との間、及び又は、それらの回路の一方又は双方と積層体内部の内層導体回路との間を電気的に接続する構造の多層プリント配線板の欠点は、スルーホールを形成するための領域を確保しなければならず、部品実装の高密度化を阻害する点にある。

そこで、高密度化に適した I V H構造の多層プリント配線板、とりわけ、全層 I V H構造の多層プリント配線板が注目されている。全層 I V H構造の多層プリント配線板は、積層体を構成する各絶縁層ごとに、導体回路間を電気的に接続するためのバイァホールを設けている。つまり、このタイプの多層プリント配線板は、内層導体回路相互間あるいは内層導体回路と表面/裏面導体回路間が、配線板を貫通しないバイァホール（ベリードバィァホールまたはプラインドバイァホールともいう）によって電気的に接続されており、且つ、層間の電気的接続経路を柔軟にレイアウトできるようになつている。このため、 I VH構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を確保する必要がなく、また、層間の電気的接続経路を自由に設計できるので、部品の高密度実装に好適であり、電子機器の小型化や信号伝搬の高速化を容易に実現することができる。

図 10は、従来の I VH構造多層プリント配線板の製造工程図である (たとえば、特開 2000— 101 248号公報または特開 2000— 1 83528号公報参照）。この工程では、（a) まず、ァラミド不織布にエポキシ樹脂を含有させたプリプレダ 1に所要数のバイァホール用孔 1 a を穿設し、各々のバイァホール用孔 1 aに導電性ペースト又は電解めつき 2を充填する。（b) 次に、プリプレダ 1の両面に銅箔 3、 4を重ねて加熱プレスする。これにより、プリプレダ 1のエポキシ樹脂と、バイァホール用孔 1 aに充填した導電性ペースト又は電解めつき 2が接触し、全体が一体化されると共に、プリプレダ 1の両面の銅箔 3、 4の間が導電性ぺースト又は電解めつき 2を介して電気的に接続される。（c) そして、銅箔 3、 4を所望形状にパターニングすることにより、両面の導電回路 5、 6 (パターニング後の銅箔 3、 4) の間を電気的に接続するバイァホール 7、 8 (硬化後の導電性ペースト又は電解めつき 2) を有する硬質の両面基板 9が得られる。

このようにして作られた両面基板 9をコア層として多層化する場合、たとえば、 4層のプリント配線板とする場合は、（d) 両面基板 9の両面に、導電性ペースト又は電解めつき 10を充填したプリプレダ 1 1を位置合わせしながら順次に積層する。（e) そして、その積層体 1 2と、上下に配設した銅箔 1 3とを加熱プレスし、銅箔 1 3を所望形状にパターユングして、 4層基板 14を得る。また、さらに多層化（6層、 8層 ····）する場合は、上記の工程を繰り返す。

しかしながら、上記の従来技術のように、バイァホール用孔 1 aの充填材に導電性ペースト又は電解めつき 2を使用した場合、各々のバイァホール用孔 1 aで、導電性ペースト又は電解めつき 2の充填量にバラツキを生じることがある。このため、たとえば、図 1 1 ( a ) に示すように、充填量過多の場合は、プリプレダ 1 5に形成されたバイァホール 1 6の露出面に盛り上がり部 1 7を生じたり、又は、同図（b ) に示すように、充填量不足の場合は、バイァホール 1 6の露出面に窪み部 1 8を生じたりすることがあり、結局、隣接層を積層して加熱プレスした際に、その盛り上がり部 1 7や窪み部 1 8の影響で隣接層の厚み（絶縁膜厚）が不本意に変化するという問題点がある。もちろん、充填量を精密に制御すればこのような不都合を生じないが、充填量の精密制御は、一方で、製造工程における管理工数の増大を招き、製造コストのアップにつながるから、好ましい対策とはいえない。発明の開示

本発明の目的は、導電性ペーストゃ電解めつきの充填を行うことなくバィァホールを形成することができ、もって、端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイァホールを有する多層プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。

本発明の請求の範囲 1に係る多層プリント配線板は、複数の絶縁層からなる積層体を主構造体とし、前記絶縁層の各々に自層又は隣接層の導体回路間を電気的に接続するためのバイァホールを具備する I V H構造の多層プリント配線板において、前記バイァホールは、導電性を有する金属箔をパターユングして形成されたものであることを特徴とする。請求の範囲 2に係る多層プリント配線板は、前記絶縁層は樹脂材料で形成されており、且つ、前記バイァホールは少なくとも該樹脂材料に接する面が粗化処理されていることを特徴とする。

請求の範囲 3に係る多層プリント配線板は、前記バイァホールは少なくとも隣接層の導体回路に接する面が低温拡散金属によって被膜処理されていることを特徴とする。

請求の範囲 4に係る多層プリント配線板の製造方法は、 I V H構造の多層プリント酉己線板を構成する積層体の各層を製造する際に、

導電性を有する金属箔をシート状の支持体の片面に剥離可能に張り付けて支持させる第 1工程と、

前記第 1工程後にその金属箔をパターユングしてバイァホール用の金属導体片を形成する第 2工程と、

前記第 2工程後に前記金属導体片をシ一ト状の絶縁樹脂に転写する第 3 工程と、

前記第 3工程後に前記支持体を剥離する第 4工程と

を行うことを特徴とする。

請求の範囲 5に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記金属導体片の少なくとも前記絶縁樹脂に接する面を粗化処理する第 5の工程を含むことを特徴とする。

請求の範囲 6に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記金属導体片を低温拡散金属によって被膜処理する第 6の工程を含むことを特徴とする。本発明によれば、導電性を有する金属箔をパターユングしてバイァホールを形成するので、バイァホールの高さ（バイァホール形成層の厚さ方向の寸法）は、もっぱら元の材料である金属箔の厚みによって決定される。したがって、導電性ペーストや電解めつきの充填を行うことなくバイァホールを形成することができ、端面の盛り上がりや窪みなどの不良形状がない良品質のバイァホールを有する多層プリント配線板を製造することがでさる。

又、本発明の好ましい態様によれば、バイァホールの樹脂材料に接する面が粗化処理（微細な凹凸を形成する処理）されているので、当該面の接触面積を拡大し、樹脂材料との接合を堅固なものにして、剥離等の不都合を回避し、信頼性の向上を図ることができる。

又、本発明の他の好ましい態様によれば、バイァホールの所定面（隣接層の導体回路に接する面）が低温拡散金属によつて被膜処理されているので、加熱プレスの際に当該面の軟化を促し、バイァホールと隣接層の導体回路との接合を堅固なものにして、剥離等の不都合を回避し、信頼性の向上を図ることができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の思想を適用して製作した多層プリント配線板の断面構造図である。

図 2は、本発明の思想を適用して製作した多層プリント配線板の積層状態図である。

図 3は、両面基板 2 2 (第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2 ) の製造工程図（その 1 ) である。

図 4は、両面基板 2 2 (第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2 ) の製造工程図（その 2 ) である。

図 5は、図 4 ( a ) 〜図 4 ( d ) の工程に置き換わる両面基板 2 2 (第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2 ) の製造工程図である。

図 6は、接合基板 2 3 (第 1接合基板 2 3、第 2接合基板 2 3 ) の製造工程図である。

図 Ίは、本発明の思想を適用して製作した多層プリント配線板の変形態様の一例を示す要部工程図である。

図 8は、本発明の思想を適用して製作した多層プリント配線板の変形態様の他の一例を示す要部工程図である。

図 9は、粗化処理を施す前（a ) と粗化処理を施した後（b ) を比較するための柱状導体 6 1 aの表面写真を示す図である。

図 1 0は、従来の I V H構造多層プリント配線板の製造工程図である。図 1 1は、従来技術の問題点を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

本発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明する。

図 1及び図 2は、本発明の思想を適用して製作された多層プリント配線板の断面構造図及びその積層状態図である。図 1において、多層プリント配線板 2 0は、 n層（特に限定しないが、便宜的に n = 5とする）構造の積層体 2 1 (表層の導体層も含む）を主構造体としており、積層体 2 1の各層は、両面に導電回路を有する両面基板 2 2と、その両面基板 2 2同士を接合するための接合基板 2 3とからなっている。すなわち、図示の構造例においては、下位層から上位層に向かって、両面基板 2 2、接合基板 2 3、両面基板 2 2、接合基板 2 3、両面基板 2 2の順に交互に積み重ね、加熱プレス処理を経て一体化した積層体 2 1を得ている（図 2参照）。以下、説明の都合上、最下位層の両面基板 2 2を「第 1両面基板 2 2」と呼ぶことにし、同様に、その上の接合基板 2 3を「第 1接合基板 2 3 J 、中間層の両面基板 2 2を「第 2両面基板 2 2」、その上の接合基板 2 3を「第 2接合基板 2 3」、最上位層の両面基板 2 2を「第 3両面基板 2 2 J と呼ぶことにする。

第 1〜第 3両面基板 2 2の表裏面には、所望形状にパターエングされた下面側導体回路 2 4と上面側導体回路 2 5がそれぞれ形成されている。なお、両面基板 2 2と接合基板 2 3とが接している場合、その接触面に位置する導体回路 2 4、 2 5は、隣接する接合基板 2 3の内部に埋め込まれている。これは、接合基板 2 3の主材料に、熱硬化型などの柔軟性を有する絶縁材料、たとえば、エポキシ系樹脂、シァネートエステル系樹脂、ポリフエ-レンエーテル系樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリイミド系樹脂等が用いられているからであり、上記の順番に積み重ねた後、加熱プレスする際に接触面に位置する導体回路 2 4、 2 5が隣接する接合基板 2 3 の内部に入り込む（埋め込まれる）からである。さらに、接合基板 2 3は、熱硬化型絶縁材料に限定されるものではなく、その接触面に位置する導体回路 2 4、 2 5が隣接する接合基板 2 3の内部に埋め込まれれば、熱可塑型絶縁材料を用いることができる。

第 1〜第 3両面基板 2 2の内部と第 1及び第 2接合基板 2 3の内部には、それぞれ所望数のバイァホール 2 6が設けられている。各々のバイァホーノレ 2 6は、その層に隣接する一方の層の導体回路 2 4、 2 5と他方の層の導体回路 2 4、 2 5との間の電気的な接続を行うものである。たとえば、第 2両面基板 2 2の右端に形成されたバイァホール 2 6 (波線円形内を参照）は、その上位層に位置する第 2接合基板 2 3の下面側導体回路 2 5の一つと、その下位層に位置する第 1接合基板 2 3の上面側導体回路 2 4の一つとの間の電気的接続を担っている。

ここで、一般に「バイァホール」とは、従来より、積層体の各層に形成された孔（ホール）の内部に、導電性ペーストや電解めつきを "充填" し、加熱処理等によって "硬化" させた電気的接続経路と解されているが、本実施の形態におけるバイァホール 26は、以下の説明からも明らかになるように、 "充填" や "硬化" の過程を必要としない点で、上記従来の解釈によるバイァホールと相違する。

以下、この点を明確にすべく、さらに詳しく説明する。

<両面基板 22の製造工程 >

図 3及び図 4は、両面基板 22 (第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2

2) の製造工程図である。

図 3 (a) の工程：まず、剥離可能なシート状の支持体 30を用意し、その支持体 30の一面（図では上面）に、良導電性の金属箔（たとえば、銅箔） 3 1を張り合わせる。支持体 30には、たとえば、積水化学工業の回路形成転写シートを用いることができる。

ここで、両面基板 22に形成するバイァホール 26の設計高を Hとした場合、金属箔 31の厚さ Dは、この Hと相等しい値を持つ。すなわち、 D

=Hである。したがって、たとえば、 H= 18 imのバイァホールを作りたい場合は、 D = 18 μπιの金属箔 31を支持体 30に張り合わせればよレ、。

図 3 (b) の工程：次に、金属箔 31の全面を感光性レジスト 32で被膜する。

図 3 (c) の工程：次に、バイァホールの形成パターンに従って露光 ' 現像し、感光性レジスト 32の余分な部分を取り除き、バイァホール形成用のエッチングレジスト 32 aを形成する。

図 3 (d) 、 ( e ) の工程：次に、金属箔 3 1を選択的にエッチング (エッチングレジスト 32 aによって保護されていない部分をエツチング）した後、不要になったエッチングレジスト 3 2 aを除去する。これにより、図 3 ( e ) に示すように、金属箔 3 1が所望形状にパターニングされ、支持体 3 0の上に複数の柱状の金属導体片（以下「柱状導体」という） 3 1 aが残される。これらの柱状導体 3 1 aは、元々は金属箔 3 1力ら作られたものであるから、当然ながら電気的な良導電性を有し、且つ、金属箔 3 1の厚さ Dと等しい高さ Hを有している。

図 4 ( a ) 、 ( b ) の工程：次に、支持体 3 0の一面（柱状導体 3 1 a を有する側の面）に、軟化状態のシート状絶縁樹脂（樹脂材料） 3 3をカ[1 圧して張り合わせる。これにより、図 4 ( b ) に示すように、シート状絶縁樹脂 3 3の内部に、支持体 3 0の一面に形成された柱状導体 3 1 aが入り込み（埋め込まれ）、シート状絶縁樹脂 3 3に柱状導体 3 1 aが "転写" された状態になる。

図 4 ( c ) の工程：次に、上記の転写によって不要になった支持体 3 0 を剥離する。

図 4 ( d ) の工程：次に、シート状絶縁樹脂 3 3の両面に、導体回路用金属箔 3 4、 3 5 (好ましくは銅箔等の良導電性金属箔）を張り合わせ、加熱プレスして一体化する。

図 4 ( e ) の工程：最後に、導体回路用金属箔 3 4、 3 5のそれぞれを、所定の導体回路パターンに従ってパターユングし、所望の上面側導体回路 3 4 aと下面側導体回路 3 5 aとを形成することにより、一つの両面基板 2 2を得ることができる。

そして、この両面基板 2 2を、図 1の第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2に用いた場合は、上面側導体回路 3 4 aと下面側導体回路 3 5 aがそれぞれ、図 1の第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2の上面側導体回路 2 5と下面側導体回路 2 4になり、また、シート状絶縁樹脂 3 3に転写された柱状導体 3 1 aが、図 1の第 1两面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2のバイァホール 2 6になる。

以上の説明からも明らかなように、本実施の形態における第 1両面基板

2 2〜第 3両面基板 2 2のバイァホール 2 6は、シート状絶縁樹脂 3 3に転写された柱状導体 3 1 aそのものであり、この柱状導体 3 1 aは、金属箔 3 1からパターユングされたものであるから、電気的な良導電性を有し、且つ、柱状導体 3 1 aの高さ Hは金属箔 3 1の厚さ Dと相等しい。

したがって、本実施の形態のバイァホール 2 6は、 "充填" や "硬化" の工程を必要としないから、たとえば、充填量の過不足に伴うバイァホールの高さ不揃い等の不良形状がなく、従来技術のバイァホール（図 1 1のバイァホール 1 6参照）の欠点を解消できるという格別な効果を有している。

なお、この製造工程では、図 4 ( d ) の工程段階で、シート状絶縁樹脂

3 3の両面にそれぞれ導体回路用金属箔 3 4、 3 5を張り合わせているが、これに限定されない。たとえば、図 4 ( a ) 〜（d ) の工程を次のように変形してもよい。

図 5は、図 4 ( a ) 〜（d ) の工程に置き換わる両面基板 2 2 (第 1両面基板 2 2〜第 3両面基板 2 2 ) の製造工程図である。

図 5 ( a ) 、 ( b ) の工程：まず、支持体 3 0の一面（柱状導体 3 1 a を有する側の面）に樹脂付金属箔 3 6 (あらかじめ導体回路用金属箔 3 4 を張り付けた軟化状態のシート状絶縁樹脂 3 3 ) の樹脂面側を加圧して張り合わせる。これにより、図 5 ( b ) に示すように、シート状絶縁樹脂 3 3の内部に、支持体 3 0の一面に形成された柱状導体 3 1 aが入り込み (埋め込まれ）、シート状絶縁樹脂 3 3に柱状導体 3 1 aが "転写" された状態になる。図 5 (c) の工程：次に、上記の転写によって不要になった支持体 30 を剥離した後、シート状絶縁樹脂 33の下面に導体回路用金属箔 35を張り合わせ、加熱プレスして一体化する。

このようにしても、シート状絶縁樹脂 33の両面に導体回路用金属箔 3 4、 35を張り付けた構造の両面基板 22を得ることができる。

ぐ接合基板 23の製造工程 >

次に、接合基板 23の製造工程について説明する。この製造工程も基本的には両面基板 22と同様であり、そのポイントとするところは、やはり "充填" や "硬化" の過程を必要とせずにバイァホールを作ることができる,^;にめる。

図 6は、接合基板 23 (第 1接合基板 23、第 2接合基板 23) の製造工程図である。

図 6 (a) の工程：まず、前記の支持体 30と同様の剥離可能なシート状の支持体 60を用意し、その支持体 60の一面（図では上面）に、良導電性の金属箔（たとえば、銅箔） 6 1を張り合わせる。両面基板 22の時と同様に、接合基板 23に形成するバイァホール 26の設計高を Hとした場合、金属箔 61の厚さ Dは、この Hと相等しい値を持つ。すなわち、 D =Hである。したがって、たとえば、 H= 18 μπιのバイァホールを作りたい場合は、 D= l 8 μπιの金属箔 61を支持体 60に張り合わせればよい。

図 6 (b) の工程：次に、金属箔 6 1の表面にバイァホール形成用のェツチングレジスト 62を形成する。

図 6 (c) 、 (d) の工程：次に、金属箔 6 1を選択的にエッング (エッチングレジスト 62によって保護されていない部分をエッチング）した後、不要になったエッチングレジスト 62を除去する。これにより、

1 I 図 6 ( d ) に示すように、金属箔 6 1の一部がパターエングされ、支持体 6 0の上に、複数の柱状の金属導体片（以下「柱状導体」という） 6 1 a が残される。これらの柱状導体 6 1 aは、元々は金属箔 6 1から作られたものであるから、当然ながら電気的な良導電性を有し、且つ、金属箔 6 1 の厚さ Dと等しい高さ Hを有している。

図 6 ( e ) 、 ( f ) の工程：次に、支持体 6 0の一面（柱状導体 6 1 a を有する側の面）に、軟化状態のシート状絶縁樹脂（樹脂材料） 6 3を加圧して張り合わせる。これにより、図 6 ( f ) に示すように、シート状絶縁樹脂 6 3の内部に、支持体 6 0の一面に形成された柱状導体 6 1 aが入り込み（埋め込まれ）、シート状絶縁樹脂 6 3に柱状導体 6 1 aが "転写" された状態になる。

図 6 ( g ) の工程：最後に、上記の転写によって不要になった支持体 6 0を剥離して、一つの接合基板 2 3を得る。

そして、この接合基板 2 3を、図 1の第 1接合基板 2 3や第 2接合基板 2 3に用いた場合は、シート状絶縁樹脂 6 3に転写された柱状導体 6 1 a I 図 1の第 1接合基板 2 3や第 2接合基板 2 3のそれぞれのバイァホーノレ 2 6になる。

以上の説明からも明らかなように、本実施の形態における第 1接合基板 2 3や第 2接合基板 2 3のバイァホーノレ 2 6も、シート状絶縁樹脂 6 3に転写された柱状導体 6 1 aそのものであり、この柱状導体 6 1 aは、金属箔 6 1からパターエングされたものであるから、電気的な良導電性を有し、且つ、柱状導体 6 1 aの高さ Hは、金属箔 6 1の厚さ Dと相等しい。

したがって、第 1接合基板 2 3や第 2接合基板 2 3のバイァホール 2 6 も、 "充填" や "硬化" の工程を必要としないから、たとえば、充填量の過不足に伴うバイァホールの高さ不揃い等の不良形状がなく、従来技術のバイァホール（図 1 1のバイァホール 1 6参照）の欠点を解消できるという格別な効果を有している。

本発明は、以上の実施の形態に限定されない。発明の思想の範囲において、様々な変形態様を含むことはもちろんである。

図 7は、その変形態様の一例を示す要部工程図である。（a) は図 6 (a ) の A部拡大図、（b) は図 6 (d) の B部拡大図、（c) は図 6 (e) の C部拡大図である。（a) において、この変形態様では、支持体 60の一面に良導電性の金属箔 6 1を張り合わせる際に、支持体 60と金属箔 6 1の間に、低温拡散金属（たとえば、錫など）からなる中間層 64 を介在させる。そして、（b) に示すように、金属箔 6 1を選択的にエツチング（図 6 (c) の工程）して柱状導体 6 1 aを形成する際に、この中間層 64も同時にエッチングして、柱状導体 6 1 aの底面を被膜する底面被膜部 64 aを形成する。次に、柱状導体 6 1 aの非被膜面（側面と上面). を、中間層 64と同一の金属材料（錫などの低温拡散金属） 6 5で被膜する。そして、（c ) に示すように、シート状絶縁樹脂 6 3に柱状導体 6 1 aを "転写" する（図 6 (e) の工程）ことにより、周囲を低温拡散金属（64 a、 6 5) で覆った柱状導体 6 1 aをシート状絶縁樹脂 6 3に埋め込むことができる。

このようにすると、バイァホール 26として機能する柱状導体 6 1 aの少なくとも両端面（接合基板 23の表裏側の面）が低温拡散金属（ 64 a、 6 5) で被膜されるので、その接合基板 23に隣接する両面基板 2 2の導体回路（下面側導体回路 24や上面側導体回路 2 5 ) と、接合基板 2 3のバイァホーノレ 26との接合性を高めることができるというメリットが得られる。

図 8は、その変形態様の他の一例を示す要部工程図であり、（a) は図 6 (d) の B部拡大図、（b) は図 6 (e) の C部拡大図である。（a) において、この変形態様では、金属箔 6 1を選択的にエッチング（図 6 (c) の工程）して柱状導体 6 1 aを形成した後、この柱状導体 6 l aの表面（図では上面と側面であるが、少なくとも側面）に微細な凹凸 6 1 b を形成するという "粗化処理" を施すことをポイントとする。

これによれば、（b) に示すように、柱状導体 6 1 aをシート状絶縁樹脂 6 3に埋め込んだ際に、柱状導体 6 1 aの側面の凹凸 6 1 bを介してシ一ト状絶縁樹脂 6 3と柱状導体 6 1 aが接触する（図中の符号 Dで示す部分を参照）から、その凹凸 6 1 bによって両者の実質的な接触面積を拡大し、シート状絶縁樹脂 6 3と柱状導体 6 1 aとの接合強度を堅固なものとして、剥離等の不都合を回避し、信頼性の向上を図ることができる。なお、図 9は、粗化処理を施す前（a) と粗化処理を施した後（b) を比較するための柱状導体 6 1 aの表面写真を示す図である。これらの写真は、 S EM (走査型電子顕微鏡）によって撮影したものである。撮影条件はいずれも、 1 5KV (印加電圧）、 X 5000 (倍率）である。両者を見比べると、（a) は、ほぼ無視できる程度の微小で滑らかなうねりしか観察されないのに対して、（b) では、ほぼ等間隔で繰り返される微細な凹凸で表面が埋め尽くされており、明らかに（b) の方に表面粗化の痕跡が認められる。

なお、この変形態様では、接合基板 23の柱状導体 6 1 aを粗化処理する例を説明したが、これに限定されない。両面基板 22の柱状導体 3 1 a を粗化処理してもよい。さらに、他の変形態様としては、支持体 60の一面に良導電性の金属箔 6 1を張り合わせる際に、支持体 60と金属箔 6 1 の間に、低温拡散金属（たとえば、錫など）からなる中間層 64を介在させる。そして、（b) に示すように、金属箔 6 1を選択的にエッチング (図 6 ( c ) の工程）して柱状導体 6 1 aを形成する際に、この中間層 6 4も同時にエッチングして、柱状導体 6 1 aの底面を被膜する底面被膜部 6 4 aを形成する。そして、柱状導体 6 1 aを形成した後、この柱状導体 6 1 aの表面に微細な凹凸 6 1 bを形成するという "粗化処理" を施す。次に、柱状導体 6 1 aの非被膜面（側面と上面）を、中間層 6 4と同一の金属材料（錫などの低温拡散金属） 6 5で被膜する。そして、 ( c ) に示すように、シート状絶縁樹脂 6 3に柱状導体 6 1 aを "転写" する（図 6

( e ) の工程）ことにより、周囲を低温拡散金属（6 4 a、 6 5 ) で覆つた柱状導体 6 1 aをシート状絶縁樹脂 6 3に埋め込むことができる。

また、他の変形態様としては、たとえば、必要に応じ、図 4 ( d ) におけるシード層の形成前に過マンガン酸またはレーザによる柱状導体 3 1 a の表裏面のクリーニングを行ってもよく、あるいは、接合基板 2 3を製作する際、柱状導体 6 1 aをシート状絶縁樹脂 6 3に転写した後に柱状導体 6 1 aの表面をレーザ等によりクリーユングしてもよい。産業上の利用可能性

以上のように、本発明に係わる多層プリント配線板及びその製造方法は、電子部品の高密度実装を可能とするものに用いるのに適している。

例えば、電子部品、半導体チップ、プリント基板、電子回路、ユニットや部品の一種であるモジュール、特に内部に半導体チップ、抵抗素子、容量素子またはその他の電子部品を一つまたは複数実装して所要の電子回路機能を実現したモジュールなどに適用することができる。また、このようなモジュールは、例えば電子機器、携帯電話機、携帯情報端末などに適用することができる。さらに、本発明は上記のものに限定されるものでなく、本発明の効果を活かすことのできる多層プリント配線板及びその製造方法を用いた電子部品などに幅広く適用することができる。

そして、本発明は部品の高密度実装に好適であり、電子機器の小型化や信号伝搬の高速化を容易に実現することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 複数の絶縁層からなる積層体を主構造体とし、前記絶縁層の各々に自層又は隣接層の導体回路間を電気的に接続するためのバイァホールを具

5 備する I V H構造の多層プリント配線板において、

前記バイァホールは、導電性を有する金属箔をパターユングして形成されたものであることを特徴とする多層プリント配線板。

2 . 前記絶縁層は樹脂材料で形成されており、且つ、前記バイァホールは少なくとも該樹脂材料に接する面が粗化処理されていることを特徴とす

L0 る請求の範囲 1記載の多層プリント配線板。

3 . 前記バイァホールは少なくとも隣接層の導体回路に接する面が低温拡散金属によつて被膜処理されていることを特徴とする請求の範囲 1記載の多層プリント配線板。

4 . I V H構造の多層プリント配線板を構成する積層体の各層を製造す 15 る際に、

導電性を有する金属箔をシ一ト状の支持体の片面に剥離可能に張り付けて支持させる第 1工程と、

0 前記第 2工程後に前記金属導体片をシ一ト状の絶縁樹脂に転写する第 3 工程と、

前記第 3工程後に前記支持体を剥離する第 4工程と、

を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

5 . 前記金属導体片の少なくとも前記絶縁樹脂に接する面を粗化処理す 5 る第 5の工程を含むことを特徴とする請求の範囲 4記載の多層プリント配線板の製造方法。

6 . 前記金属導体片を低温拡散金属によって被膜処理する第 6の工程を含むことを特徴とする請求の範囲 4記載の多層プリント配線板の製造方法。