JPH07106761A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH07106761A JPH07106761A JP25299093A JP25299093A JPH07106761A JP H07106761 A JPH07106761 A JP H07106761A JP 25299093 A JP25299093 A JP 25299093A JP 25299093 A JP25299093 A JP 25299093A JP H07106761 A JPH07106761 A JP H07106761A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線密度に優れかつ簡便なサーフェイスビアホ
ール付き多層プリント配線板の製造法を提供すること。 【構成】第１の金属箔に接着剤層を設け、この接着剤層
をＢステージにする工程と、Ｂステージの接着剤層を設
けた第１の金属箔に穴をあける工程と、前記第１の金属
箔の接着剤層側の面に第２の金属箔を貼り合わせ、加熱
加圧して積層一体化する工程と、第２の金属箔の不要箇
所をエッチング除去して配線を形成する工程と、前記配
線を形成したものと、内層配線を有する内層基板とを、
接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程と、積層一体化したものを貫通する穴をあける
工程と、穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内
壁に金属層を設け電気的な接続を形成する工程とを有す
ること。
ール付き多層プリント配線板の製造法を提供すること。 【構成】第１の金属箔に接着剤層を設け、この接着剤層
をＢステージにする工程と、Ｂステージの接着剤層を設
けた第１の金属箔に穴をあける工程と、前記第１の金属
箔の接着剤層側の面に第２の金属箔を貼り合わせ、加熱
加圧して積層一体化する工程と、第２の金属箔の不要箇
所をエッチング除去して配線を形成する工程と、前記配
線を形成したものと、内層配線を有する内層基板とを、
接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧して積層一体化
する工程と、積層一体化したものを貫通する穴をあける
工程と、穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内
壁に金属層を設け電気的な接続を形成する工程とを有す
ること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は、配線の高密度化
に伴って、一つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来この導通穴は、配
線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴をあ
け、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、設計の自由度や配線の高密度化の障害になってい
る。
に伴って、一つの配線層と他の配線層の電気的接続に使
用される導通穴の数が増加する。従来この導通穴は、配
線層を多数重ねて積層した後に、全体を貫通する穴をあ
け、その穴内壁をめっきすることによって行われてい
る。この場合、必要な接続を行う層間以外の層にまで穴
があけられ、接続と無関係な層においては、その貫通穴
の箇所を避けて配線を行わなければならず、この方法で
は、設計の自由度や配線の高密度化の障害になってい
る。
【０００３】そこで、配線板全体を貫通する穴だけを使
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるインタスティシャルバイアホールを形成する方
法が開発されている。この多層プリント配線板の最外層
と内層の接続を行うインタスティシャルバイアホール
（以下、サーフェイスビアホールと呼ぶ）の製造方法に
は、現在、基本的に以下の２通りの方法が知られてい
る。
用するのではなく、隣接する配線層のみの接続を行う、
いわゆるインタスティシャルバイアホールを形成する方
法が開発されている。この多層プリント配線板の最外層
と内層の接続を行うインタスティシャルバイアホール
（以下、サーフェイスビアホールと呼ぶ）の製造方法に
は、現在、基本的に以下の２通りの方法が知られてい
る。
【０００４】第一の方法は、図２に示す様に、両面銅箔
張り積層板にサーフェイスビアホールのための貫通穴を
あけ、この貫通穴にめっきを行った後、片側の面の配線
を形成し、別に製造した内層配線基板との間にプリプレ
グを挟み加熱加圧積層し、多層プリント配線基板を製造
し、次に貫通穴をあけ、貫通穴及び基板表面にめっきを
行った後、エッチング法によって多層プリント配線板を
製造するものである。
張り積層板にサーフェイスビアホールのための貫通穴を
あけ、この貫通穴にめっきを行った後、片側の面の配線
を形成し、別に製造した内層配線基板との間にプリプレ
グを挟み加熱加圧積層し、多層プリント配線基板を製造
し、次に貫通穴をあけ、貫通穴及び基板表面にめっきを
行った後、エッチング法によって多層プリント配線板を
製造するものである。
【０００５】第二の方法は、先に積層しておいて、表面
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を、接続を行う層にまでしかあけないこと
が特徴になっている。さらに具体的には、複数の配線層
とそれを支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には
銅箔を残しておき、表面の回路と接続する箇所に、接続
する深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解めっ
きを行い、必要な場合には続いて電解めっきを行い、表
面の配線の不要な部分をエッチングで除去して製造する
方法である。
層と、その表面層と接続を行う層の接続を行う方法であ
って、導通穴を、接続を行う層にまでしかあけないこと
が特徴になっている。さらに具体的には、複数の配線層
とそれを支える絶縁層を交互に積層しておき、表面には
銅箔を残しておき、表面の回路と接続する箇所に、接続
する深さまで、ドリルで穴をあけ、穴内壁に無電解めっ
きを行い、必要な場合には続いて電解めっきを行い、表
面の配線の不要な部分をエッチングで除去して製造する
方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の方法の
うち、第一の方法では、サーフェイスビアホールのめっ
きと貫通穴のめっきが別工程になるため工程が複雑とな
る。また、表面層の金属層の厚さは、両面銅箔張り積層
板の銅箔にサーフェイスビアホールめっき時のめっき及
び貫通穴めっき時のめっきが加わるために著しく厚くな
るので、配線形成におけるエッチング膜圧が厚いために
配線形成不良が発生し易くなるとともに、微細な配線の
形成が困難である。さらにまた、加熱加圧積層時にサー
フェイスビアホールからプリプレグ樹脂が外側の銅箔表
面に流れ出すのでこれを研磨等で除去しなければならな
いという課題がある。
うち、第一の方法では、サーフェイスビアホールのめっ
きと貫通穴のめっきが別工程になるため工程が複雑とな
る。また、表面層の金属層の厚さは、両面銅箔張り積層
板の銅箔にサーフェイスビアホールめっき時のめっき及
び貫通穴めっき時のめっきが加わるために著しく厚くな
るので、配線形成におけるエッチング膜圧が厚いために
配線形成不良が発生し易くなるとともに、微細な配線の
形成が困難である。さらにまた、加熱加圧積層時にサー
フェイスビアホールからプリプレグ樹脂が外側の銅箔表
面に流れ出すのでこれを研磨等で除去しなければならな
いという課題がある。
【０００７】第二の方法では、サーフェイスビアホール
のめっきと貫通穴のめっきが別工程になることもなく、
また、表面層の金属層の厚さが厚くなり配線形成が困難
になることもない。しかし、サーフェイスビアホールの
ための穴を積層後にドリルによってあける方法では所望
の内層銅の部分で丁度ドリルを止めるということは極め
て困難である上、基板の厚さにはばらつきがあるので、
内層銅の面に届かないことや内層銅の位置よりも深い穴
になるという課題がある。
のめっきと貫通穴のめっきが別工程になることもなく、
また、表面層の金属層の厚さが厚くなり配線形成が困難
になることもない。しかし、サーフェイスビアホールの
ための穴を積層後にドリルによってあける方法では所望
の内層銅の部分で丁度ドリルを止めるということは極め
て困難である上、基板の厚さにはばらつきがあるので、
内層銅の面に届かないことや内層銅の位置よりも深い穴
になるという課題がある。
【０００８】本発明は、配線密度に優れかつ簡便なサー
フェイスビアホール付き多層プリント配線板の製造法を
提供することを目的とする。
フェイスビアホール付き多層プリント配線板の製造法を
提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造法は、以下の工程を有することを特徴とす
る。 （ａ）第１の金属箔に接着剤層を設け、この接着剤層を
Ｂステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた第１の金属箔に穴
をあける工程 （ｃ）前記第１の金属箔の接着剤層側の面に第２の金属
箔を貼り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程
線板の製造法は、以下の工程を有することを特徴とす
る。 （ａ）第１の金属箔に接着剤層を設け、この接着剤層を
Ｂステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた第１の金属箔に穴
をあける工程 （ｃ）前記第１の金属箔の接着剤層側の面に第２の金属
箔を貼り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程
【００１０】また、金属箔に代えて、片面金属張り積層
板を用いることもでき、この場合の製造法は以下の工程
となる。 （ａ）片面金属張り積層板の絶縁材料側の面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた片面金属張り積層
板に穴をあける工程 （ｃ）前記片面金属張り積層板の接着剤層側の面に第２
の金属箔を張り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工
程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程
板を用いることもでき、この場合の製造法は以下の工程
となる。 （ａ）片面金属張り積層板の絶縁材料側の面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた片面金属張り積層
板に穴をあける工程 （ｃ）前記片面金属張り積層板の接着剤層側の面に第２
の金属箔を張り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工
程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程
【００１１】本発明に用いる金属箔は、プリント配線板
用に用いられる金属箔であり、厚さは単一の金属層の場
合、９μｍ以上である。樹脂又は金属層のキャリア付き
の極薄金属の場合は１μｍ以上のものが使用できる。こ
のような金属箔の金属の種類としてもっとも一般的なも
のは銅である。銅以外には各種の銅合金あるいはニッケ
ル等が使用できる。
用に用いられる金属箔であり、厚さは単一の金属層の場
合、９μｍ以上である。樹脂又は金属層のキャリア付き
の極薄金属の場合は１μｍ以上のものが使用できる。こ
のような金属箔の金属の種類としてもっとも一般的なも
のは銅である。銅以外には各種の銅合金あるいはニッケ
ル等が使用できる。
【００１２】本発明では、このような金属箔に代えて片
面金属張り積層板が使用できる。本発明で用いる片面金
属張り積層板は、その片面に金属箔を貼り合わせた絶縁
材料、例えばガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅箔
張り積層板や、フレキシブルなポリイミドフィルムを用
いた片面銅箔張りフレキシブルシー等が使用できる。こ
の絶縁材料には紙、不織布あるいはガラス布等の供花繊
維に樹脂を含浸した有機材料やフレキシブルなフィル
ム、あるいはこのような材料とセラミックス等の複合化
された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素樹脂等が使用できる。更にまた、これらの絶
縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用
できる。
面金属張り積層板が使用できる。本発明で用いる片面金
属張り積層板は、その片面に金属箔を貼り合わせた絶縁
材料、例えばガラス布−エポキシ樹脂を用いた片面銅箔
張り積層板や、フレキシブルなポリイミドフィルムを用
いた片面銅箔張りフレキシブルシー等が使用できる。こ
の絶縁材料には紙、不織布あるいはガラス布等の供花繊
維に樹脂を含浸した有機材料やフレキシブルなフィル
ム、あるいはこのような材料とセラミックス等の複合化
された材料が使用できる。樹脂としては、フェノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂、フッ素樹脂等が使用できる。更にまた、これらの絶
縁材料中に無電解めっき用触媒を分散させたものも使用
できる。
【００１３】本発明に用いる接着剤層としては、エポキ
シ樹脂系接着剤、アクリル変成樹脂系、あるいはポリイ
ミド樹脂系接着剤等が使用でき、これらを、ロールコー
ティング、ディップコーティング、カーテンコーティン
グ、スクリーン印刷法等によって塗布することができ
る。また、更にこれらの接着剤をフィルム化したものも
使用でき、Ｇ６０４（日立化成工業株式会社製、商品
名）等のエポキシ接着フィルム、パイララックス（デュ
ポン社製、商品名）等のアクリル変成樹脂フィルムある
いはＡＳ−２２１０（日立化成工業株式会社製、商品
名）等のポリイミド接着フィルム等が使用できる。これ
らの接着フィルムを、銅箔や片面銅箔張り積層板に貼り
合わせるのであるが、貼り合わせ後は、Ｂステージの状
態になっている必要がある。
シ樹脂系接着剤、アクリル変成樹脂系、あるいはポリイ
ミド樹脂系接着剤等が使用でき、これらを、ロールコー
ティング、ディップコーティング、カーテンコーティン
グ、スクリーン印刷法等によって塗布することができ
る。また、更にこれらの接着剤をフィルム化したものも
使用でき、Ｇ６０４（日立化成工業株式会社製、商品
名）等のエポキシ接着フィルム、パイララックス（デュ
ポン社製、商品名）等のアクリル変成樹脂フィルムある
いはＡＳ−２２１０（日立化成工業株式会社製、商品
名）等のポリイミド接着フィルム等が使用できる。これ
らの接着フィルムを、銅箔や片面銅箔張り積層板に貼り
合わせるのであるが、貼り合わせ後は、Ｂステージの状
態になっている必要がある。
【００１４】本発明で言うＢステージとは、金属箔や片
面金属張り積層板に接着剤層を設けた状態で、４０℃以
下では粘着性を持たず、その後の多層化によって、接着
強度が０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上を与えることができる半
硬化状態をいう。このようなＢステージ状態にする方法
は、通常の樹脂のように、完全には硬化しない温度と時
間、加熱して行う。この程度は、実験的に求めるのが通
常である。
面金属張り積層板に接着剤層を設けた状態で、４０℃以
下では粘着性を持たず、その後の多層化によって、接着
強度が０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上を与えることができる半
硬化状態をいう。このようなＢステージ状態にする方法
は、通常の樹脂のように、完全には硬化しない温度と時
間、加熱して行う。この程度は、実験的に求めるのが通
常である。
【００１５】Ｂステージの接着剤層を設けた基板の穴あ
けには、ドリルやパンチング等が使用できる。また、加
熱加圧して積層一体化する工程において、このＢステー
ジの接着剤層の流動量は、基板の表面方向に対して、２
００μｍ未満であることが好ましい。この流動量が大き
いと、加熱加圧した時に、サーフェイスビアホールの接
続のために露出している配線導体の面積が小さくなり、
接続信頼性が低下する。
けには、ドリルやパンチング等が使用できる。また、加
熱加圧して積層一体化する工程において、このＢステー
ジの接着剤層の流動量は、基板の表面方向に対して、２
００μｍ未満であることが好ましい。この流動量が大き
いと、加熱加圧した時に、サーフェイスビアホールの接
続のために露出している配線導体の面積が小さくなり、
接続信頼性が低下する。
【００１６】
【作用】本発明の方法によって、銅箔又は片面銅箔張り
積層板の絶縁層側にＢステージの接着剤層を形成し、ド
リル又はパンチングで穴をあけた後、この接着剤層側に
銅箔を貼り付けることによって非貫通のサーフェイスビ
アホールを形成するので貫通穴とサーフェイスビアホー
ルに同時にめっきを行うことが可能となる。
積層板の絶縁層側にＢステージの接着剤層を形成し、ド
リル又はパンチングで穴をあけた後、この接着剤層側に
銅箔を貼り付けることによって非貫通のサーフェイスビ
アホールを形成するので貫通穴とサーフェイスビアホー
ルに同時にめっきを行うことが可能となる。
【００１７】
【実施例】実施例１ 以下、図面に基づいて本発明の一実施例を詳細に説明す
る。図１（ａ）に示す様に、厚さ１８μｍの銅箔の粗化
処理面に、厚さ５５μｍのエポキシ接着フィルムである
Ｇ６０４（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り、
圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５０℃で７分間加熱して、
Ｂステージにする。続いて図１（ｂ）に示す様に、サー
フェイスビアホールのための穴をドリル加工によってあ
ける。この最小穴径は０．２５ｍｍであった。次に図１
（ｃ）に示す様に、接着フィルムの面に厚さ１８μｍの
銅箔の粗化処理面が接する様に重ね合わせ、加熱加圧し
て積層一体化した。この時の積層条件は、圧力４４ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 、１７０℃で５０分間であった。続いて、図
１（ｄ）に示すように内層配線を形成した。続いて、別
に作製した内層配線板〔図１の（ｆ）〕と図１（ｄ）の
内層配線面との間にプリプレグを挟み、加熱加圧積層す
ることよって図１（ｇ）に示す多層基板を得た。この時
の積層条件は、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１７０℃６０
分間であった。次にこの多層基板に直径０．４ｍｍの貫
通穴をドリル加工によってあけた。次に無電解銅めっき
と電解めっきで厚さ３５μｍのめっきを行った。次に一
般的な配線形成方法であるテンティング法によって配線
を形成し、図１（ｈ）の多層プリント配線板を得た。
る。図１（ａ）に示す様に、厚さ１８μｍの銅箔の粗化
処理面に、厚さ５５μｍのエポキシ接着フィルムである
Ｇ６０４（日立化成工業株式会社製、商品名）を貼り、
圧力１０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５０℃で７分間加熱して、
Ｂステージにする。続いて図１（ｂ）に示す様に、サー
フェイスビアホールのための穴をドリル加工によってあ
ける。この最小穴径は０．２５ｍｍであった。次に図１
（ｃ）に示す様に、接着フィルムの面に厚さ１８μｍの
銅箔の粗化処理面が接する様に重ね合わせ、加熱加圧し
て積層一体化した。この時の積層条件は、圧力４４ｋｇ
ｆ／ｃｍ2 、１７０℃で５０分間であった。続いて、図
１（ｄ）に示すように内層配線を形成した。続いて、別
に作製した内層配線板〔図１の（ｆ）〕と図１（ｄ）の
内層配線面との間にプリプレグを挟み、加熱加圧積層す
ることよって図１（ｇ）に示す多層基板を得た。この時
の積層条件は、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、１７０℃６０
分間であった。次にこの多層基板に直径０．４ｍｍの貫
通穴をドリル加工によってあけた。次に無電解銅めっき
と電解めっきで厚さ３５μｍのめっきを行った。次に一
般的な配線形成方法であるテンティング法によって配線
を形成し、図１（ｈ）の多層プリント配線板を得た。
【００１８】実施例２ 実施例１において使用した銅箔の代わりに、ガラスエポ
キシ片面銅箔張り積層板（日立化成工業株式会社製、商
品名Ｅ−６７、厚さ０．１ｍｍ）を用いた他はすべて実
施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
キシ片面銅箔張り積層板（日立化成工業株式会社製、商
品名Ｅ−６７、厚さ０．１ｍｍ）を用いた他はすべて実
施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【００１９】以上のようにして作成した多層プリント配
線板は、いずれも、配線密度は高く、工程も簡便であっ
た。
線板は、いずれも、配線密度は高く、工程も簡便であっ
た。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、配線密度に優れ、かつ簡便なサーフェイスビアホー
ル付き多層プリント配線板を提供することができる。
て、配線密度に優れ、かつ簡便なサーフェイスビアホー
ル付き多層プリント配線板を提供することができる。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施例を説明する
ための各工程における断面図である。
ための各工程における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）は従来例を示す各工程における
断面図である。
断面図である。
フロントページの続き (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】以下の工程を有することを特徴とする多層
プリント配線板の製造法。 （ａ）第１の金属箔に接着剤層を設け、この接着剤層を
Ｂステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた第１の金属箔に穴
をあける工程 （ｃ）前記第１の金属箔の接着剤層側の面に第２の金属
箔を貼り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程 - 【請求項２】以下の工程を有することを特徴とする多層
プリント配線板の製造法。 （ａ）片面金属張り積層板の絶縁材料側の面に接着剤層
を設け、この接着剤層をＢステージにする工程 （ｂ）Ｂステージの接着剤層を設けた片面金属張り積層
板に穴をあける工程 （ｃ）前記片面金属張り積層板の接着剤層側の面に第２
の金属箔を張り合わせ、加熱加圧して積層一体化する工
程 （ｄ）第２の金属箔の不要箇所をエッチング除去して配
線を形成する工程 （ｅ）前記配線を形成したものと、内層配線を有する内
層基板とを、接着性の樹脂層を介して重ね、加熱加圧し
て積層一体化する工程 （ｆ）積層一体化したものを貫通する穴をあける工程 （ｇ）穴をあけた積層板の表面に配線を形成し、穴内壁
に金属層を設け電気的な接続を形成する工程 - 【請求項３】加熱加圧して積層一体化する工程におい
て、Ｂステージの接着剤層の流動量が、基板の表面方向
において２００μｍ未満である接着剤を用いることを特
徴とする請求項１または２記載の多層プリント配線板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25299093A JPH07106761A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25299093A JPH07106761A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106761A true JPH07106761A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17244971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25299093A Pending JPH07106761A (ja) | 1993-10-08 | 1993-10-08 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106761A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010005136A (ko) * | 1999-06-30 | 2001-01-15 | 이형도 | 패키지 기판 제조방법 |
| US7278205B2 (en) * | 2002-08-19 | 2007-10-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and production method therefor |
| CN110062519A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-26 | 武汉芯宝科技有限公司 | 多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法 |
-
1993
- 1993-10-08 JP JP25299093A patent/JPH07106761A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010005136A (ko) * | 1999-06-30 | 2001-01-15 | 이형도 | 패키지 기판 제조방법 |
| US7278205B2 (en) * | 2002-08-19 | 2007-10-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and production method therefor |
| CN110062519A (zh) * | 2019-04-15 | 2019-07-26 | 武汉芯宝科技有限公司 | 多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法 |
| CN110062519B (zh) * | 2019-04-15 | 2024-04-12 | 武汉芯宝科技有限公司 | 多层瞬变高压脉冲能量吸收双对称矩阵板和电路板及其制造方法 |
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