WO2004082018A3 - Elektronisches bauteil mit halbleiterchip und kunststoffgehäuse und verfahren zur herstellung desselben - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil, das einen Halbleiterchip (1). Dieser Halbleiterchip (1) ist in einem Kunststoffgehäuse (6) derart eingebettet, dass seine Rückseite (3) und seine Randseiten (4, 5) in einer Kunststoffmasse (7) eingebettet sind. Die Randseiten (4, 5) und/oder die Rückseite (3) des Halbleiterchips (2) weisen einen Verankerungsbereich (10) auf, über den der Halbleiterchip (1) mit der umgebenden Kunststoffmasse (7) formschlüssig in Eingriff steht. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung des Bauteils.
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