WO2003067657A3 - Halbleiterbauteil mit sensor- bzw. aktoroberfläche und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents

Halbleiterbauteil mit sensor- bzw. aktoroberfläche und verfahren zu seiner herstellung Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchip (4), der eine aktive Chipfläche (47) aufweist, die von einem erhabenen Metallrahmen (45) eingefasst ist. Ein Kunststoffgehäuse (10) weist eine Aussparung (63; 102) für die aktive Chipfläche (47) innerhalb des Metallrahmens (45) auf und lässt diese frei. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Halbleiterbauteils.
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