JP2865788B2 - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JP2865788B2 JP2865788B2 JP8691690A JP8691690A JP2865788B2 JP 2865788 B2 JP2865788 B2 JP 2865788B2 JP 8691690 A JP8691690 A JP 8691690A JP 8691690 A JP8691690 A JP 8691690A JP 2865788 B2 JP2865788 B2 JP 2865788B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。
［従来の技術］ ファクシミリ通信装置などの印画装置としてサーマル
ヘッドが広く用いられている。サーマルヘッドを製造す
るにあたり、複数の発熱素子が直線状に形成され、かつ
各発熱素子に個別に電力を供給するための複数の電極と
が形成されたヘッド基板が用いられる。各発熱素子は印
画すべきデータに対応して駆動回路素子により選択的に
発熱駆動される。この駆動回路素子は前記ヘッド基板と
は別個の電気絶縁性を有する材料から成る駆動基板上に
搭載され、駆動基板には駆動回路素子に接続される複数
の電極が回路配線として形成される。これらのヘッド基
板と駆動基板とは放熱板上に間隔をあけて固定され、可
撓性配線基板が各基板の電極に形成された接続端子には
んだ付でそれぞれ接続されて、ヘッド基板と駆動基板と
が電気的に接続される。
ヘッドが広く用いられている。サーマルヘッドを製造す
るにあたり、複数の発熱素子が直線状に形成され、かつ
各発熱素子に個別に電力を供給するための複数の電極と
が形成されたヘッド基板が用いられる。各発熱素子は印
画すべきデータに対応して駆動回路素子により選択的に
発熱駆動される。この駆動回路素子は前記ヘッド基板と
は別個の電気絶縁性を有する材料から成る駆動基板上に
搭載され、駆動基板には駆動回路素子に接続される複数
の電極が回路配線として形成される。これらのヘッド基
板と駆動基板とは放熱板上に間隔をあけて固定され、可
撓性配線基板が各基板の電極に形成された接続端子には
んだ付でそれぞれ接続されて、ヘッド基板と駆動基板と
が電気的に接続される。
［発明が解決しようとする課題］ 従来ではこのような形式のサーマルヘッドを製造する
にあたり、ヘッド基板と駆動基板とをたとえばセラミッ
クスなどの同一の材料から一体形で製造して分離し、上
述したように可撓性配線基板で接続している。このため
ヘッド基板と駆動基板とを時間的に前後する別工程で可
撓性配線基板とそれぞれはんだ接続される場合、後の工
程ではんだ付が行われるとき、接続部を複数の接続端子
に亘って一挙に加熱する平面形状の加熱手段による熱が
可撓性配線基板を介して、はんだ接続が終了している側
に伝わり、はんだが再び溶融する場合がある。このよう
な事態が発生すると接続不良を引き起こしてしまう。ま
た前記各基板と接続基板とを同時にはんだ接続する場
合、２箇所の接続部において同時に位置合わせを行って
接続する必要があり、このような位置合わせは困難であ
り多大な手間を要してしまうと言う問題点を有してい
る。
にあたり、ヘッド基板と駆動基板とをたとえばセラミッ
クスなどの同一の材料から一体形で製造して分離し、上
述したように可撓性配線基板で接続している。このため
ヘッド基板と駆動基板とを時間的に前後する別工程で可
撓性配線基板とそれぞれはんだ接続される場合、後の工
程ではんだ付が行われるとき、接続部を複数の接続端子
に亘って一挙に加熱する平面形状の加熱手段による熱が
可撓性配線基板を介して、はんだ接続が終了している側
に伝わり、はんだが再び溶融する場合がある。このよう
な事態が発生すると接続不良を引き起こしてしまう。ま
た前記各基板と接続基板とを同時にはんだ接続する場
合、２箇所の接続部において同時に位置合わせを行って
接続する必要があり、このような位置合わせは困難であ
り多大な手間を要してしまうと言う問題点を有してい
る。
本発明の目的は、上述の技術的課題を解消し、製造工
程が格段に簡略化されるサーマルヘッドの製造方法を提
供することである。
程が格段に簡略化されるサーマルヘッドの製造方法を提
供することである。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、複数の発熱素子と、該発熱素子に個別に通
電する複数の電極とが形成されたヘッド基板と、 上記発熱素子を電力付勢する駆動回路素子と、該駆動
回路素子に接続された複数の電極とが形成された駆動基
板とを、接続用導体を用いて接続してサーマルヘッドを
製造する方法において、 前記ヘッド基板と駆動基板を熱伝導率が異なる材質で
構成し、熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体とを
溶融接続し、しかる後、 熱伝導率が小さい基板の電極と接続用導体とを溶融接
続するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法である。
電する複数の電極とが形成されたヘッド基板と、 上記発熱素子を電力付勢する駆動回路素子と、該駆動
回路素子に接続された複数の電極とが形成された駆動基
板とを、接続用導体を用いて接続してサーマルヘッドを
製造する方法において、 前記ヘッド基板と駆動基板を熱伝導率が異なる材質で
構成し、熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体とを
溶融接続し、しかる後、 熱伝導率が小さい基板の電極と接続用導体とを溶融接
続するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法である。
［作 用］ 本発明に従えば、ヘッド基板と駆動基板の熱伝導率は
異なる値に選ばれる。これらの基板のうち、熱伝導率が
大きい基板の電極と接続用導体とを溶融接続し、前記各
基板のうち残余の基板の電極と接続用導体とを溶融接続
する。前記残余の基板と接続用導体とを溶融接続する場
合、残余の基板は熱伝導率が小さい側であり、接続に十
分な熱量が得られる。
異なる値に選ばれる。これらの基板のうち、熱伝導率が
大きい基板の電極と接続用導体とを溶融接続し、前記各
基板のうち残余の基板の電極と接続用導体とを溶融接続
する。前記残余の基板と接続用導体とを溶融接続する場
合、残余の基板は熱伝導率が小さい側であり、接続に十
分な熱量が得られる。
またこのとき残余の基板と接続用導体との接続を行う
ための熱は、接続用導体を介して、熱伝導率が大きい側
の基板との接続部に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝
導率が大きい基板において接続部から急速に拡散し放熱
される。このため、熱伝導率が大きい基板の電極と接続
用導体との接続部が再び溶融する温度に上昇することが
防がれる。これによりヘッド基板と駆動基板とを接続用
導体で確実に電気的に接続することができる。またこれ
らの基板と接続用導体とは、時間的に前後する別工程で
接続されるため、接続時における位置合わせが容易とな
る。このようにして製造工程が簡略化される。
ための熱は、接続用導体を介して、熱伝導率が大きい側
の基板との接続部に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝
導率が大きい基板において接続部から急速に拡散し放熱
される。このため、熱伝導率が大きい基板の電極と接続
用導体との接続部が再び溶融する温度に上昇することが
防がれる。これによりヘッド基板と駆動基板とを接続用
導体で確実に電気的に接続することができる。またこれ
らの基板と接続用導体とは、時間的に前後する別工程で
接続されるため、接続時における位置合わせが容易とな
る。このようにして製造工程が簡略化される。
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例により製造されたサーマル
ヘッド１の平面図であり、第２図はサーマルヘッド１の
断面図である。サーマルヘッド１はたとえばアルミニウ
ムなどから成る放熱板２を備え、この上にアルミナなど
のセラミックス材料から成るヘッド基板３とガラス繊維
で強化されたエポキシ樹脂材料から成る駆動基板４とが
接着剤などで固定される。前記ヘッド基板３の熱伝導率
は、たとえば60×10-3（cal/cmsec℃）であり、駆動基
板４の熱伝導率は、たとえば２×10-3（cal/cmsec℃）
である。
ヘッド１の平面図であり、第２図はサーマルヘッド１の
断面図である。サーマルヘッド１はたとえばアルミニウ
ムなどから成る放熱板２を備え、この上にアルミナなど
のセラミックス材料から成るヘッド基板３とガラス繊維
で強化されたエポキシ樹脂材料から成る駆動基板４とが
接着剤などで固定される。前記ヘッド基板３の熱伝導率
は、たとえば60×10-3（cal/cmsec℃）であり、駆動基
板４の熱伝導率は、たとえば２×10-3（cal/cmsec℃）
である。
ヘッド基板３上には、厚膜共通電極層５とグレーズ層
６とが形成され、この上に発熱抵抗体層７が形成され
る。発熱抵抗体層７上には共通電極８と個別電極９とが
形成され、複数の発熱抵抗素子10が直線状に配列され
る。個別電極９の発熱抵抗素子10の反対側において、接
続導体であり可能性配線基板（以下、FPCと略す）11と
の接続に係る接続部12には接続端子13が形成される。
６とが形成され、この上に発熱抵抗体層７が形成され
る。発熱抵抗体層７上には共通電極８と個別電極９とが
形成され、複数の発熱抵抗素子10が直線状に配列され
る。個別電極９の発熱抵抗素子10の反対側において、接
続導体であり可能性配線基板（以下、FPCと略す）11と
の接続に係る接続部12には接続端子13が形成される。
駆動基板４上には発熱抵抗素子10を選択的に発熱駆動
するための駆動回路素子14が搭載され、駆動回路素子14
と接続される複数の電極15が回路配線として形成され
る。この電極15のFPC11側の接続部16には接続端子17が
形成される。前記接続端子13,17は、たとえばはんだ層
である。前記FPC11は相互に対応する接続端子13,17を個
別に接続する接続配線18が合成樹脂材料などの支持体19
上に形成されて成る。
するための駆動回路素子14が搭載され、駆動回路素子14
と接続される複数の電極15が回路配線として形成され
る。この電極15のFPC11側の接続部16には接続端子17が
形成される。前記接続端子13,17は、たとえばはんだ層
である。前記FPC11は相互に対応する接続端子13,17を個
別に接続する接続配線18が合成樹脂材料などの支持体19
上に形成されて成る。
第３図は本実施例の製造方法を説明する工程図であ
り、第４図は本実施例の製造工程を説明する平面図であ
る。第３図工程a1では、前述したようにアルミナなどの
セラミックスとガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂材
料からヘッド基板３および駆動基板４を個別に製造し、
まず第４図（１）に示すように熱伝導率の大きな材料か
ら成るヘッド基板３を準備する。工程a2では、ヘッド基
板３の接続端子13とFPC11の接続配線18とを接続する。
第４図（２）に示されるようにヘッド基板３の接続端子
13とFPC11とをその接続部12において重ね、平板状の加
熱ヒータ（図示せず）たとえば400〜460℃または450〜5
00℃に加熱して、前記接続部12に接続させ、両者をはん
だで溶融接続する。
り、第４図は本実施例の製造工程を説明する平面図であ
る。第３図工程a1では、前述したようにアルミナなどの
セラミックスとガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂材
料からヘッド基板３および駆動基板４を個別に製造し、
まず第４図（１）に示すように熱伝導率の大きな材料か
ら成るヘッド基板３を準備する。工程a2では、ヘッド基
板３の接続端子13とFPC11の接続配線18とを接続する。
第４図（２）に示されるようにヘッド基板３の接続端子
13とFPC11とをその接続部12において重ね、平板状の加
熱ヒータ（図示せず）たとえば400〜460℃または450〜5
00℃に加熱して、前記接続部12に接続させ、両者をはん
だで溶融接続する。
第３図工程a3では、第４図（３）に示すように駆動基
板４の接続端子17とFPC11の接続配線18とを接続部16に
おいて重ね、前記加熱ヒータを350〜400℃に加熱して接
続部16に接触させ、両者をはんだ溶融接続する。
板４の接続端子17とFPC11の接続配線18とを接続部16に
おいて重ね、前記加熱ヒータを350〜400℃に加熱して接
続部16に接触させ、両者をはんだ溶融接続する。
上述した実施例の製造方法では、ヘッド基板３と駆動
基板４とをFPC11を用いてはんだで溶融接続するに当た
り、まずヘッド基板３とFPC11との接続を行い、次に駆
動基板４とFPC11との接続を行うようにした。これによ
り溶融接続を行うに際して、接続端子13,17とFPC11にお
ける対応する接続配線18とが重なるように位置決めが行
われるが、このような位置決めは接続部12または接送部
16のいずれか一方毎に別工程で行えばよく、従来例に比
較して位置合わせが格段に容易となる。これにより製造
工程の簡略化を図ることができる。
基板４とをFPC11を用いてはんだで溶融接続するに当た
り、まずヘッド基板３とFPC11との接続を行い、次に駆
動基板４とFPC11との接続を行うようにした。これによ
り溶融接続を行うに際して、接続端子13,17とFPC11にお
ける対応する接続配線18とが重なるように位置決めが行
われるが、このような位置決めは接続部12または接送部
16のいずれか一方毎に別工程で行えばよく、従来例に比
較して位置合わせが格段に容易となる。これにより製造
工程の簡略化を図ることができる。
また駆動基板４とFPC11との接続を行うに際し、接続
部16と加熱ヒータを用いたが、この加熱ヒータによる熱
はFPC11の接続配線18を介して接続部12側に伝わる。し
かしながらヘッド基板３は前述したように熱伝導率が大
きく選ばれており、伝わった熱は接続部12からヘッド基
板３内へ速やかに拡散し、接続部12の温度ははんだが溶
融する温度にまで到達する事態を防いでいる。これによ
り従来技術で説明したような接続不良の発生を防ぐこと
ができ、サーマルヘッドの品質を向上することができ
る。
部16と加熱ヒータを用いたが、この加熱ヒータによる熱
はFPC11の接続配線18を介して接続部12側に伝わる。し
かしながらヘッド基板３は前述したように熱伝導率が大
きく選ばれており、伝わった熱は接続部12からヘッド基
板３内へ速やかに拡散し、接続部12の温度ははんだが溶
融する温度にまで到達する事態を防いでいる。これによ
り従来技術で説明したような接続不良の発生を防ぐこと
ができ、サーマルヘッドの品質を向上することができ
る。
前記ヘッド基板３および駆動基板４はいずれもセラミ
ックから形成されてもよく、そのセラミックの材質が炭
化ケイ素、窒化ケイ素およびジルコニアなど異なる場合
でも、本発明を実施することができる。
ックから形成されてもよく、そのセラミックの材質が炭
化ケイ素、窒化ケイ素およびジルコニアなど異なる場合
でも、本発明を実施することができる。
［発明の効果］ 以上のように本発明に従えば、熱伝導率が大きい基板
を接続用導体と溶融接続した後、残余の基板と接続用導
体とを溶融接続する場合、残余の基板は熱伝導率が小さ
く選ばれており、接続に十分な熱量が得られる。またこ
のとき残余の基板と接続用導体との接続を行うための熱
は、接続用導体を介して熱伝導率が大きい基板との接続
部に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝導率が大きい基
板において接続部から急速に拡散し放熱される。このた
め熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体との接続部
が再び溶融する温度に上昇することが防がれる。これに
よりヘッド基板と駆動基板とを接続用導体で確実に電気
的に接続することができる。またこれらの基板と接続用
導体とは、時間的に前後する別工程で接続されるため、
接続時における位置合わせが容易となる。このようにし
て製造工程が簡略化される。
を接続用導体と溶融接続した後、残余の基板と接続用導
体とを溶融接続する場合、残余の基板は熱伝導率が小さ
く選ばれており、接続に十分な熱量が得られる。またこ
のとき残余の基板と接続用導体との接続を行うための熱
は、接続用導体を介して熱伝導率が大きい基板との接続
部に伝わるけれども、伝わった熱は熱伝導率が大きい基
板において接続部から急速に拡散し放熱される。このた
め熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体との接続部
が再び溶融する温度に上昇することが防がれる。これに
よりヘッド基板と駆動基板とを接続用導体で確実に電気
的に接続することができる。またこれらの基板と接続用
導体とは、時間的に前後する別工程で接続されるため、
接続時における位置合わせが容易となる。このようにし
て製造工程が簡略化される。
第１図はサーマルヘッド１の平面図、第２図はサーマル
ヘッド１の断面図、第３図は本発明の一実施例の製造方
法を説明する工程図、第４図は本実施例の製造方法を説
明する断面図である。 １……サーマルヘッド、３……ヘッド基板、４……駆動
基板、８……共通電極、９……個別電極、10……発熱抵
抗素子、11……FPC、12,16……接続部、13,17……接続
端子、14……駆動回路素子、15……電極、18……接続配
線
ヘッド１の断面図、第３図は本発明の一実施例の製造方
法を説明する工程図、第４図は本実施例の製造方法を説
明する断面図である。 １……サーマルヘッド、３……ヘッド基板、４……駆動
基板、８……共通電極、９……個別電極、10……発熱抵
抗素子、11……FPC、12,16……接続部、13,17……接続
端子、14……駆動回路素子、15……電極、18……接続配
線
Claims (1)
- 【請求項１】複数の発熱素子と、該発熱素子に個別に通
電する複数の電極とが形成されたヘッド基板と、 上記発熱素子を電力付勢する駆動回路素子と、該駆動回
路素子に接続された複数の電極とが形成された駆動基板
とを、接続用導体を用いて接続してサーマルヘッドを製
造する方法において、 前記ヘッド基板と駆動基板を熱伝導率が異なる材質で構
成し、熱伝導率が大きい基板の電極と接続用導体とを溶
融接続し、しかる後、 熱伝導率が小さい基板の電極と接続用導体とを溶融接続
するようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8691690A JP2865788B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8691690A JP2865788B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284958A JPH03284958A (ja) | 1991-12-16 |
| JP2865788B2 true JP2865788B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=13900178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8691690A Expired - Fee Related JP2865788B2 (ja) | 1990-03-31 | 1990-03-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2865788B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7557320B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2024-09-27 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド |
-
1990
- 1990-03-31 JP JP8691690A patent/JP2865788B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03284958A (ja) | 1991-12-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |