WO2007139165A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

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dielectric
capacitor
laminated
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Yoshikuni Kato
Katsuo Koizumi
Kanji Machida
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Soshin Electric Co Ltd
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Soshin Electric Co Ltd
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    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32Wound capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a wound body configured by laminating a plurality of dielectric films and winding a film laminated body including a floating electrode therein, and an electric wire at one end of the wound body.
  • the present invention relates to a film capacitor having a first terminal portion that is connected electrically and a second terminal portion that is electrically connected to the other end portion of the wound body, and in particular, has a self-recovery function and a self-security function.
  • the present invention relates to a film capacitor.
  • the film capacitor described in Patent Document 1 has at least one of a pair of capacitor electrodes facing each other with a dielectric film interposed therebetween, and is formed by metal vapor deposition.
  • a plurality of segmented electrode arrays are formed by segmenting at a plurality of insulating grooves at equal intervals or at arbitrary intervals along the vertical direction.
  • Each electrode of the segmented electrode array is an insulating groove network formed by leaving a plurality of narrow current paths.
  • a wound metal body is formed by winding a metallized film formed with 2 to 20 pieces of small electrodes in the length direction and a plurality of independent small electrodes in the width direction.
  • a terminal element is formed by spraying metal on both end faces to provide a capacitor element, and the capacitor element is packaged in units of one or more.
  • a metal vapor-deposited electrode is formed on one side of a dielectric film, a plurality of divided electrodes are formed in the longitudinal direction and the width direction of the electrode portion, and the divided electrode is not used.
  • a margin fuse having a fuse function is provided at the margin portion, and the margin fuse is overlapped with the margin fuse portions of the upper and lower counter electrodes.
  • a dielectric capacitor sheet provided with a metal thin film is wound so as to form a capacitor housing in the traveling direction of the sheet. It is a sheet capacitor, and the metallization part is a type in which a division part is provided in a metal thin film.
  • a metal thin film has a partial division part shape
  • the film capacitor described in Patent Document 4 is arranged in parallel by a fuse on the opposite side to the insulation margin in the center of the width direction in the effective electrode part that forms a capacity for a pair of vapor deposition electrodes. Connected divided electrodes are provided. As a result, the current flowing at a position farther away from the metallicon is reduced, closer to the insulation margin, and the fuse and the split electrode are provided on the side, so heat generation by the fuse is reduced and temperature rise is suppressed. I am able to do it.
  • Patent Documents 5 to 7 disclose ceramic capacitors having the above.
  • Patent Document 8 an example in which a film capacitor is configured by winding a structure in which two electrodes are connected in series via a fuse portion along the width direction of the polypropylene film on a polypropylene film is disclosed in, for example, Patent Document 8 is disclosed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3710873
  • Patent Document 2 JP-A-9 199371
  • Patent Document 3 Japanese Translation of Special Publication 2002-504747
  • Patent Document 4 JP 2004-134561 A
  • Patent Document 5 JP-A-7-263269
  • Patent Document 6 Japanese Patent No. 2590357
  • Patent Document 7 Japanese Utility Model Publication No. 60-76028
  • Patent Document 8 JP-A-8-288171
  • a ceramic capacitor having a floating electrode connects a plurality of floating electrodes in series in order to increase the withstand voltage.
  • the floating electrode is formed in the dielectric substrate of the sintered body, Self-healing function and self-security function such as S cannot be combined.
  • the film capacitor described in Patent Document 8 is not sufficient, although the deposited film thickness of the fuse portion between the electrodes is increased as a countermeasure against heat generation.
  • the present invention has been made in consideration of such problems, and can achieve a high withstand voltage, which is an advantage of the floating electrode, has a heat dissipation effect, and has a self-healing function and a self-safety.
  • the purpose is to provide a film capacitor that can be combined with functions and can be applied to various applications.
  • the film capacitor according to the present invention has a first film laminate in which a plurality of dielectric films are laminated and a fitting electrode is formed therein, and the first film laminate is sandwiched between both sides.
  • the first metal film and the second metal film, and a second film laminate in which a plurality of dielectric films are laminated and a floating electrode is formed inside are laminated.
  • the floating electrode is configured by integrating a plurality of independent microelectrodes, each microelectrode forms a capacitance with the first metal film, and the second electrode Forming a capacitance with the metal film,
  • the first electrode film extends to one side end of the first film laminate so that the first electrode film is electrically connected to the first terminal part, and the second electrode film is connected to the second terminal part. It extends to the other side end of the first film laminate so as to be electrically connected.
  • the first metal film and the second metal film arranged so as to sandwich the first film stack from both sides can be used as extraction electrodes, and in this case, since they can be formed widely, the heat dissipation path As such, it can be used effectively.
  • the first film laminate has the floating electrode in a shape. It is possible to laminate at least one laminate of a dielectric film that is not formed and a dielectric film on which a floating electrode is formed.
  • the first film laminate may be configured by laminating at least one laminate obtained by laminating two or more dielectric films on which the floating electrodes are formed.
  • the plurality of microelectrodes may be formed by vapor-depositing a metal film on one of the dielectric films constituting the first film laminate.
  • the plurality of microelectrodes may have a rectangular shape, and may be formed in a matrix on the dielectric film.
  • each of the plurality of microelectrodes has a hexagonal shape and is arranged in a honeycomb shape on the dielectric film.
  • the first metal film is vapor-deposited on one main surface of a dielectric film that is further laminated on the dielectric film laminate, and the second metal film is the laminate. It may be deposited on one main surface of another dielectric film that is further laminated.
  • both ends in the width direction of each dielectric film constituting the film laminate may be cut into a waveform.
  • the waveform for example, a sine wave, a waveform conforming to a triangular wave, a semicircle, or the like can be considered.
  • a high withstand voltage which is an advantage of the floating electrode, can be achieved, it has a heat dissipation effect, and it has a self-healing function and a self-safety function. And can be used for various applications.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an example of the outer shape of a first film capacitor.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a partially omitted configuration of a wound body of the first film capacitor.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the first film capacitor with a part thereof omitted.
  • FIG. 4A is an explanatory view showing an example of the shape and arrangement of microelectrodes constituting a floating electrode.
  • FIG.4B is an explanatory diagram showing another example of the shape and arrangement of the microelectrodes.
  • FIG. 5 is a perspective view showing another example of the outer shape of the first film capacitor.
  • FIG. 6 is a perspective view showing a partially omitted configuration of a wound body of a modified example of the first film capacitor.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing the second film capacitor with a part thereof omitted.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the third film capacitor with a part of the configuration omitted.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing the fourth film capacitor with a part of the configuration omitted.
  • FIG. 10 is a sectional view showing the fifth film capacitor with a part thereof omitted.
  • a film capacitor according to the first embodiment (hereinafter referred to as a first film capacitor 1 OA) includes a wound body 12 and one of the wound bodies 12.
  • a first terminal portion 14 electrically connected to the end portion and a second terminal portion 16 electrically connected to the other end portion of the wound body 12 are provided.
  • the wound body 12 includes at least two film laminates (a first film laminate 20A and a second film laminate 20B) configured by laminating a plurality of dielectric films 18. ).
  • the first film laminate 20A and the second film laminate 20B each have a floating electrode 22 formed therein.
  • the first film laminate 20A is sandwiched from both sides by the first metal film 24 and the second metal film 26.
  • the wound body 12 is wound in a state where the first metal film 24, the first film laminate 20A, the second metal film 26, and the second film laminate 20B are laminated. It has the structure made.
  • the wound body 12 of the first film capacitor 10A has a first dielectric film 28A and a second dielectric film 28B, as shown in FIGS. 1 film laminate 20A, floating electrode 22 formed by vapor deposition on one principal surface of second dielectric film 28B, and first electrode disposed on one principal surface (for example, the upper surface) of first film laminate 20A 1Metal foil 30 (first metal film 24) and the other main surface of the first film laminate 20A (for example, The second metal foil 32 (second metal film 26) disposed on the lower surface), and the second film laminate 20A configured by laminating the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B.
  • the structure is wound in a stacked state.
  • the floating electrode 22 is formed by integrating a plurality of independent microelectrodes 34.
  • the plurality of microelectrodes 34 may have a geometric pattern shape such as a polygonal shape or a circular shape, a shape that is not equal to each other, such as an anemone pattern, or a mixture of them. Arbitrary intervals are also conceivable in which the arrangement is not just equal.
  • the plurality of microelectrodes 34 each have a rectangular shape, and are formed in a matrix on one main surface of the second dielectric film 28B.
  • each of the plurality of microelectrodes 34 may have a hexagonal shape and be formed in a honeycomb shape on one main surface of the second dielectric film 28B.
  • each microelectrode 34 forms a first capacitor C1 with the first metal foil 30 and a second capacitor C2 with the second metal foil 32 as shown in FIG. Will be formed.
  • each microelectrode 34 of the second film laminate 20B has a first capacitance C1 between the first metal foil 30 and the first metal foil 30. Then, the second capacitor C2 is formed between the second metal foil 32 and the second capacitor C2.
  • the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B can be composed of PP (polypropylene), PET (polyethylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), etc., respectively.
  • the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B have a width Wa (see FIG. 2) of 10 to 200 mm and a thickness ta (see FIG. 3) of 2.0 to 30 ⁇ .
  • Each microelectrode 34 of the floating electrode 22 can be made of anorium, zinc, an alloy of aluminum and zinc, or the like.
  • the thickness tb (see FIG. 3) of the floating electrode 22 is preferably a thickness that satisfies a surface resistance of 1 to 20 ohms Zmm 2 , for example, 100 to 1000 angstroms.
  • the capacity value of the first film capacitor 10A is assumed to be, for example, several tens of ⁇ F to several hundreds of ⁇ F, the rated voltage is, for example, several hundred V (direct current), and the rated current is several tens of A.
  • the overall shape includes a cylindrical shape as shown in FIG. 1 and a flat shape as shown in FIG.
  • the first film capacitor 10A even if an abnormality occurs, it can be electrically separated in units of the microelectrodes 34, so that a significant decrease in capacity at the time of abnormality is avoided.
  • the first metal foil 30 and the second metal foil 32 arranged so as to sandwich the first film laminate 20A from both sides can be used as extraction electrodes, and in this case, it can be widely formed. Therefore, it can be effectively used as a heat dissipation path.
  • the first film capacitor 10A can achieve the high withstand voltage, which is the advantage of the floating electrode 22, has a heat dissipation effect, and combines the self-healing function and the self-safety function. It can be used for various applications.
  • one side end 38a and the other side end 38b of the first dielectric finole 28A one side of the second dielectric film 28B
  • the end 40a and the other side end 40b may each be cut into a waveform.
  • a waveform conforming to a sine wave is shown as a waveform, but a waveform conforming to a triangular wave, a semicircular shape, or the like can be considered.
  • One side end 38a and the other side end 38b of the first dielectric film 28A and one side end 40a and the other side end 40b of the second dielectric film 28B are formed in a straight line.
  • the first terminal part 14 and the second terminal part 2 are difficult to expose the first metal foil 30 and the second metal foil 32 from one end and the other end of the wound body 12.
  • the electrical connection with the terminal 16 may not be good.
  • the adhesion between the respective end portions of the wound body 12 and the first terminal portion 14 and the second terminal portion 16 may become a problem.
  • one side end 38a and the other side end 38b of the first dielectric film 28A, and one side end 40a and the other side end 40b of the second dielectric film 28B are cut into waveforms. Therefore, when the wound body 12 is used, the first metal foil 30 and the second metal foil 32 are easily exposed from one end and the other end of the wound body 12, and the first terminal portion 14 and the second metal foil 32 are easily exposed.
  • the electrical connection with the two-terminal portion 6 can be improved, and the adhesion with the first terminal portion 14 and the second terminal portion 16 can be improved. This avoids the passage of large local currents and is reliable Can be improved.
  • second film capacitor 10OB has substantially the same configuration as the first film capacitor 10A as shown in FIG. However, it differs in the following points.
  • the first film laminate 20A and the second film laminate 20B are configured by alternately laminating the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B, respectively.
  • the first film laminate 20A is configured by laminating two sets of laminates 50 of the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B, and the second film laminate 20B is the same. Further, two sets of laminated bodies 50 of the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B are laminated.
  • a first metal foil 30 is disposed on the upper surface of the first dielectric film 28A located on the upper part of the first film laminate 20A, and the second dielectric finole located on the lower part of the first film laminate 20A.
  • a second metal foil 32 is disposed on the lower surface of the drum 28B.
  • a floating electrode 22 is formed on one main surface of each second dielectric film.
  • the wound body 12 has a configuration in which the first metal foil 30, the first film laminate 20A, the second metal foil 32, and the second film laminate 20B are laminated.
  • each microelectrode 34 of the floating electrode 22 in one second dielectric film 28B forms a 21st capacitor C21 with the first metal foil 30, and
  • the 22nd capacitor C22 is formed between the corresponding microelectrodes 34 of the other second dielectric film 28B.
  • each microelectrode 34 of the other second dielectric film 28B forms a 23rd capacitor C23 with the second metal foil 32, and, as described above, one of the second dielectric films 28B.
  • the 22nd capacitor C22 is formed with the corresponding microelectrode 34.
  • each microelectrode 34 of the floating electrode 22 in one second dielectric film 28B of the second film laminate 20B forms a 21st capacitor C21 with the first metal foil 30, and the other second electrode A 22nd capacitor C22 is formed between the corresponding microelectrode 34 of the dielectric film 28B. It becomes.
  • Each microelectrode 34 of the other second dielectric film 28B forms a 23rd capacitor C23 with the second metal foil 32, and, as described above, the one second dielectric film 28B Thus, the 22nd capacitor C22 is formed with the corresponding microelectrode 34.
  • This second film capacitor 10B can also achieve a high withstand voltage, which is an advantage of the floating electrode 22, has a heat dissipation effect, and can have both a self-healing function and a self-safety function. It can be applied to various applications.
  • the film capacitor according to the third embodiment (hereinafter referred to as a third film capacitor 10C) has substantially the same configuration as the second film capacitor 10B as shown in FIG. However, it differs in the following points.
  • first film laminate 20A and the second film laminate 20B are configured by laminating four sets of laminates 50 of the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B, respectively.
  • one second of the first set (laminate 50 of the first dielectric film 28A and the second dielectric film 28B closest to the first metal foil 30) is provided.
  • Each microelectrode 34 of the floating electrode 22 in the dielectric film 28B forms a 31st capacitor C31 with the first metal foil 30, and the second dielectric film in the adjacent second stack 50.
  • a thirty-second capacitor C32 is formed with the corresponding microelectrode 34 of the rum 28B.
  • each microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the second set 50 of laminates corresponds to the corresponding microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the first set 50.
  • a thirty-second capacitor C32 is formed between them, and a thirty-third capacitor C33 is formed with the corresponding microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the third set 50 of adjacent layers.
  • each microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the third set 50 of laminates corresponds to the corresponding microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the second set 50.
  • the 34th capacitor C34 is formed between the second electrode film 28B and the corresponding microelectrode 34 in the fourth set of laminated bodies 50 in P contact.
  • Each microelectrode 34 of the second dielectric film 28B in the fourth set of laminates 50 forms a 35th capacitor C35 with the second metal foil 32, and, as described above, 3 sets A 34th capacitor C34 is formed between the second dielectric film 28B and the corresponding microelectrode 34 in the eye laminate 50. To do.
  • the 31st capacitor C31 to the 35th capacitor C35 are formed in the same manner as the first film laminate 20A described above. .
  • This third film capacitor 10C can also achieve a high withstand voltage, which is an advantage of the floating electrode 22, has a heat dissipation effect, and has both a self-healing function and a self-safety function. It can be applied to various applications.
  • the film capacitor according to the fourth embodiment (hereinafter referred to as a fourth film capacitor 10OD) has substantially the same configuration as the first film capacitor 10A as shown in FIG. However, it differs in the following points.
  • the first film laminate 20A includes a laminate 50 of a first dielectric film 28A and a second dielectric film 28B, a first dielectric film 28A laminated on the upper surface of the laminate 50, and a laminate. And a first dielectric film 28A laminated on the lower surface of the body 50.
  • the first film laminate 20B has the same configuration. That is, the first dielectric film 28A in which the first extraction electrode 46A (first metal film 24) is formed on one main surface (upper surface) by vapor deposition, the laminate 50, and the other main surface (lower surface).
  • the second extraction electrode 46B (second metal film 26) is wound in a state of being laminated with a first dielectric film 28A formed by vapor deposition.
  • This fourth film capacitor 10D can also achieve the high withstand voltage that is the advantage of the floating electrode 22, has a heat dissipation effect, and can have both a self-healing function and a self-safety function, It can be used for various applications.
  • the film capacitor according to the fifth embodiment shown in FIG. 10 hereinafter simply referred to as the fifth film capacitor 10E
  • two or more second dielectric films 28B having the floating electrode 22 formed thereon are provided.
  • a laminated body 52 is laminated on the second metal foil 32, and a first dielectric film 28A on which the floating electrode 22 is not formed is laminated on the laminated body 52. Furthermore, the example which laminated
  • the first film laminate 20A and the second film laminate 20B have the same laminate structure, but have different laminate structures. You may make it let.
  • the film capacitor according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can of course have various configurations without departing from the gist of the present invention.

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Abstract

 巻回体(12)と、該巻回体(12)の一方の端部に電気的に接続された第1端子部(14)と、巻回体(12)の他方の端部に電気的に接続された第2端子部(16)とを有する。巻回体(12)は、複数の誘電体フィルムが積層され、内部にフローティング電極(22)が形成された第1フィルム積層体(20A)と、第1フィルム積層体(20A)を両面から挟むように配された第1金属膜(24)及び第2金属膜(26)と、複数の誘電体フィルムが積層され、内部にフローティング電極(22)が形成された第2フィルム積層体(20B)とを積層した状態で巻回された構成を有する。フローティング電極(22)は、それぞれ独立した複数の微小電極(34)が集積されて構成されている。

Description

明 細 書
フィルムコンデンサ 技術分野
[0001] 本発明は、複数の誘電体フィルムが積層され、内部にフローティング電極を含むフ イルム積層体が卷回されて構成された卷回体と、前記卷回体の一方の端部に電気的 に接続された第 1端子部と、前記卷回体の他方の端部に電気的に接続された第 2端 子部とを有するフィルムコンデンサに関し、特に、 自己回復機能と自己保安機能とを 有するフィルムコンデンサに関する。
背景技術
[0002] 従来、 自己回復機能を有するフィルムコンデンサについては、例えば特許文献:!〜 4等に開示されている。
[0003] 特許文献 1記載のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムを挟んで対向する 1対のコ ンデンサ電極のうち、少なくともその一方の電極が金属蒸着によって形成され、該金 属蒸着電極をフィルムの長さ方向に沿って等間隔又は任意の間隔に複数箇所の絶 縁溝で区分し、複数個の区分電極列を形成するようにしている。区分電極列の各電 極は、複数箇所の狭隘な電流通路を残して形成した絶縁溝網である。
[0004] そして、フィルムの長さ方向に 2〜20個、幅方向に複数個の独立した小電極を形成 してなる金属化フィルムを卷回して卷回体を構成し、該卷回体の両端面に金属を溶 射して端子電極を形成してコンデンサ素子を設け、該コンデンサ素子を 1個又は複 数個単位で外装して構成するようにしてレ、る。
[0005] 特許文献 2記載のフィルムコンデンサは、誘電体フィルムの片面に金属蒸着電極を 形成し、その電極部の長手方向及び幅方向に複数個の分割電極を形成し、その分 割電極を非電極のマージンで区切るとともに、そのマージンの部分にヒューズ機能を 有するマージンヒューズを設け、且つ、このマージンヒューズが一層上及び下の対向 電極のマージンヒューズ部分と重なるようにしてレ、る。
[0006] 特許文献 3記載のフィルムコンデンサは、金属薄膜の設けられた誘電体のコンデン サシートが、シートの進行方向でコンデンサ卷体を形成するように卷き回されている シートコンデンサであって、その金属化部は、金属薄膜に分割部の設けられている形 式となっている。金属薄膜は、進行方向に対して横方向で成形された部分的な分割 部を有する。
[0007] 特許文献 4記載のフィルムコンデンサは、 1対の蒸着電極に、容量を形成する有効 電極部において、幅方向のほぼ中央部力、ら絶縁マージンに向力 側に、ヒューズによ り並列接続された分割電極が設けられている。これにより、メタリコンより離れた位置 で流れる電流の少なくなつてレ、く絶縁マージンに近レ、側にヒューズ、分割電極が設け られた構成となるため、ヒューズによる発熱を少なくして温度上昇を抑制することがで きるようになつている。
[0008] なお、本発明が示すような複数の誘電体フィルムが積層されたフィルム積層体の内 部にフローティング電極を有するフィルムコンデンサとは異なる力 焼結体としての誘 電体基板内にフローティング電極を有するセラミックコンデンサについては、例えば 特許文献 5〜7等に開示されている。
[0009] また、ポリプロピレンフィルム上に、該ポリプロピレンフィルムの幅方向に沿って 2つ の電極をヒューズ部を介して直列に接続形成したものを卷回してフィルムコンデンサ を構成した例が、例えば特許文献 8に開示されている。
[0010] 特許文献 1 :特許第 3710873号公報
特許文献 2 :特開平 9 199371号公報
特許文献 3:特表 2002— 504747号公報
特許文献 4 :特開 2004— 134561号公報
特許文献 5:特開平 7— 263269号公報
特許文献 6:特許第 2590357号公報
特許文献 7:実開昭 60— 76028号公報
特許文献 8:特開平 8— 288171号公報
発明の開示
[0011] ところで、フローティング電極を有するセラミックコンデンサは、高耐電圧化のために 、複数のフローティング電極を直列に接続することが知られている。しかし、フローテ イング電極は、焼結体の誘電体基板内に形成されていることから、 サのような自己回復機能と自己保安機能とを併せ持たせることができない。
[0012] また、特許文献 8記載のフィルムコンデンサは、発熱対策として、電極間のヒューズ 部の蒸着膜厚を厚くするようにしているが、不十分である。
[0013] 本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、フローティング電極の利点 である高耐電圧を図ることができ、放熱効果を有し、しかも、自己回復機能と自己保 安機能とを併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることがで きるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
[0014] 本発明に係るフィルムコンデンサは、複数の誘電体フィルムが積層され、内部にフ 口一ティング電極が形成された第 1フィルム積層体と、前記第 1フィルム積層体を両面 力 挟むように配された第 1金属膜及び第 2金属膜と、複数の誘電体フィルムが積層 され、内部にフローティング電極が形成された第 2フィルム積層体とを積層した状態 で卷回された構成を有する卷回体と、前記卷回体の一方の端部に電気的に接続さ れた第 1端子部と、前記卷回体の他方の端部に電気的に接続された第 2端子部とを 有するフィルムコンデンサであって、前記フローティング電極は、それぞれ独立した 複数の微小電極が集積されて構成され、各々前記微小電極は、前記第 1金属膜との 間で容量を形成し、且つ、前記第 2金属膜との間で容量を形成し、前記第 1電極膜 は、前記第 1端子部に電気的に接続されるように、前記第 1フィルム積層体の一方の 側端まで延在され、前記第 2電極膜は、前記第 2端子部に電気的に接続されるように 、前記第 1フィルム積層体の他方の側端まで延在されていることを特徴とする。
[0015] これにより、異常が発生しても、微小電極の単位で電気的に分離することができるた め、異常時での容量の大幅な低下等を回避することができる。しかも、第 1フィルム積 層体を両面から挟むように配された第 1金属膜及び第 2金属膜を、取出電極にするこ とができ、この場合、幅広く形成することができるため、放熱経路としても有効に利用 すること力 Sできる。
[0016] このように、本発明においては、フローティング電極の利点である高耐電圧を図るこ とができ、放熱効果を有し、しかも、 自己回復機能と自己保安機能とを併せ持たせる ことができ、様々なアプリケーションにも対応させることができる。
[0017] そして、本発明において、前記第 1フィルム積層体は、前記フローティング電極が形 成されていない誘電体フィルムと、フローティング電極が形成された誘電体フィルムと を積層した積層体を少なくとも 1組積層して構成されてレ、てもよレ、。
[0018] あるいは、前記第 1フィルム積層体は、前記フローティング電極が形成された 2っ以 上の誘電体フィルムを積層した積層体を少なくとも 1組積層して構成されていてもよ レ、。
[0019] また、本発明において、前記複数の微小電極は、前記第 1フィルム積層体を構成す る 1つの前記誘電体フィルムに金属膜を蒸着することによって形成されていてもよい。
[0020] また、本発明におレ、て、前記複数の微小電極は、それぞれ矩形形状を有し、前記 誘電体フィルムにマトリックス状に配列されて形成されていてもよい。
[0021] また、本発明において、前記複数の微小電極は、それぞれ六角形状を有し、前記 誘電体フィルムにハニカム状に配列されて形成されてレ、てもよレ、。
[0022] また、本発明において、前記第 1金属膜は、前記誘電体フィルムの積層体にさらに 積層される誘電体フィルムの 1つの主面に蒸着され、前記第 2金属膜は、前記積層 体にさらに積層される別の誘電体フィルムの 1つの主面に蒸着されていてもよい。
[0023] また、本発明において、前記フィルム積層体を構成する各誘電体フィルムの幅方向 の両端がそれぞれ波形にカットされていてもよい。ここで、波形としては、例えばサイ ン波ゃ三角波に準じた波形や半円形等が考えられる。
[0024] 以上説明したように、本発明に係るフィルムコンデンサによれば、フローティング電 極の利点である高耐電圧を図ることができ、放熱効果を有し、しかも、 自己回復機能 と自己保安機能とを併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させる こと力 Sできる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]図 1は、第 1フィルムコンデンサの外形の一例を示す斜視図である。
[図 2]図 2は、第 1フィルムコンデンサの卷回体の構成を一部省略して示す斜視図で ある。
[図 3]図 3は、第 1フィルムコンデンサの構成を一部省略して示す断面図である。
[図 4]図 4Aは、フローティング電極を構成する微小電極の形状及び配列の一例を示 す説明図である。 図 4Bは、微小電極の形状及び配列の他の例を示す説明図であ る。
[図 5]図 5は、第 1フィルムコンデンサの外形の他の例を示す斜視図である。
[図 6]図 6は、第 1フィルムコンデンサの変形例の卷回体の構成を一部省略して示す 斜視図である。
[図 7]図 7は、第 2フィルムコンデンサの構成を一部省略して示す断面図である。
[図 8]図 8は、第 3フィルムコンデンサの構成を一部省略して示す断面図である。
[図 9]図 9は、第 4フィルムコンデンサの構成を一部省略して示す断面図である。
[図 10]図 10は、第 5フィルムコンデンサの構成を一部省略して示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0026] 以下、本発明に係るフィルムコンデンサの実施の形態例を図 1〜図 10を参照しな 力 Sら説明する。
[0027] 先ず、第 1の実施の形態に係るフィルムコンデンサ(以下、第 1フィルムコンデンサ 1 OAと記す)は、図 1に示すように、卷回体 12と、該卷回体 12の一方の端部に電気的 に接続された第 1端子部 14と、卷回体 12の他方の端部に電気的に接続された第 2 端子部 16とを有する。
[0028] 卷回体 12は、図 2に示すように、複数の誘電体フィルム 18が積層されて構成された 少なくとも 2つのフィルム積層体(第 1フィルム積層体 20A及び第 2フィルム積層体 20 B)を有する。
[0029] 第 1フィルム積層体 20A及び第 2フィルム積層体 20Bは、それぞれ内部にフローテ イング電極 22が形成されている。第 1フィルム積層体 20Aは、第 1金属膜 24及び第 2 金属膜 26によって両面から挟まれた形態となっている。
[0030] そして、卷回体 12は、上述した第 1金属膜 24と、第 1フィルム積層体 20Aと、第 2金 属膜 26と、第 2フィルム積層体 20Bとを積層した状態で卷回された構成を有する。
[0031] 特に、この第 1フィルムコンデンサ 10Aの卷回体 12は、図 2及び図 3に示すように、 第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとが積層されて構成された第 1フィ ルム積層体 20Aと、第 2誘電体フィルム 28Bの一方の主面に蒸着によって形成され たフローティング電極 22と、第 1フィルム積層体 20Aの 1つの主面(例えば上面)に配 された第 1金属箔 30 (第 1金属膜 24)と、第 1フィルム積層体 20Aの他の主面(例え ば下面)に配された第 2金属箔 32 (第 2金属膜 26)と、同じく第 1誘電体フィルム 28A と第 2誘電体フィルム 28Bとが積層されて構成された第 2フィルム積層体 20Aとを積 層した状態で卷回された構成を有する。
[0032] フローティング電極 22は、それぞれ独立した複数の微小電極 34が集積されて構成 されている。複数の微小電極 34は、多角形状や円形状等の幾何学模様の形状のも のや、ヒヨウ柄のようにそれぞれの形状が等しくないものや、それらが混成されたもの も考えられ、また、配列も等間隔だけでなぐ任意の間隔も考えられる。第 1フィルムコ ンデンサ 10Aにおいては、複数の微小電極 34は、図 4Aに示すように、それぞれ矩 形形状を有し、第 2誘電体フィルム 28Bの一方の主面にマトリックス状に配列されて 形成されている。もちろん、図 4Bに示すように、複数の微小電極 34は、それぞれ六 角形状を有し、第 2誘電体フィルム 28Bの一方の主面にハニカム状に配列して形成 するようにしてもよい。
[0033] 従って、各微小電極 34は、図 3に示すように、第 1金属箔 30との間で第 1容量 C1を 形成し、且つ、第 2金属箔 32との間で第 2容量 C2を形成することとなる。
[0034] これは、第 2フィルム積層体 20Bについても同様であり、卷回体 12とした場合に、第
2フィルム積層体 20Bの下面には第 1金属箔 30が位置することになるため、第 2フィ ルム積層体 20Bの各微小電極 34は、第 1金属箔 30との間で第 1容量 C1を形成し、 且つ、第 2金属箔 32との間で第 2容量 C2を形成することとなる。
[0035] 第 1誘電体フィルム 28A及び第 2誘電体フィルム 28Bは、それぞれ PP (ポリプロピレ ン)、 PET (ポリエチレンテレフタレート)、 PPS (ポリフエ二レンスルフイド)等で構成す ること力 Sできる。第 1誘電体フィルム 28A及び第 2誘電体フィルム 28Bの幅 Wa (図 2参 照)は 10〜200mmであり、厚み ta (図 3参照)は 2. 0〜30 μ πιである。
[0036] フローティング電極 22の各微小電極 34は、ァノレミニゥム、亜鉛、アルミニウムと亜鉛 の合金等で構成することができる。フローティング電極 22の厚み tb (図 3参照)は面 抵抗が 1〜20オーム Zmm2を満足する厚みが好ましぐ例えば 100〜: 1000オングス トロームである。
[0037] 第 1フィルムコンデンサ 10Aの容量値としては例えば数 10 μ F〜数 100 μ F、定格 電圧としては例えば数 100V (直流)、定格電流としては数 10Aを想定している。 [0038] 全体の形状としては、図 1に示すような円筒形や、図 5に示すような扁平形等がある
[0039] このように、第 1フィルムコンデンサ 10Aにおいては、異常が発生しても、微小電極 34の単位で電気的に分離することができるため、異常時での容量の大幅な低下等を 回避すること力 Sできる。し力、も、第 1フィルム積層体 20Aを両面から挟むように配され た第 1金属箔 30及び第 2金属箔 32を、取出電極にすることができ、この場合、幅広く 形成することができるため、放熱経路としても有効に利用することができる。
[0040] このように、第 1フィルムコンデンサ 10Aにおいては、フローティング電極 22の利点 である高耐電圧を図ることができ、放熱効果を有し、しかも、自己回復機能と自己保 安機能とを併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることがで きる。
[0041] また、図 6に示す変形例に係るフィルムコンデンサ lOAaのように、第 1誘電体フィノレ ム 28Aの一方の側端 38aと他方の側端 38b、第 2誘電体フィルム 28Bの一方の側端 40aと他方の側端 40bをそれぞれ波形にカットするようにしてもよい。図 6では、波形 として例えばサイン波に準じた波形を示したが、その他、三角波に準じた波形や半円 形等が考えられる。
[0042] 第 1誘電体フィルム 28Aの一方の側端 38aと他方の側端 38b、第 2誘電体フィルム 28Bの一方の側端 40aと他方の側端 40b等力 それぞれ一直線上に形成されている 場合、卷回体 12とした際に、卷回体 12の一方の端部及び他方の端部から第 1金属 箔 30及び第 2金属箔 32が露出しにくぐ第 1端子部 14や第 2端子部 16との電気的 接続が良好とならないおそれがある。また、卷回体 12のそれぞれの端部と第 1端子 部 14や第 2端子部 16との密着性が問題となるおそれがある。
[0043] そこで、第 1誘電体フィルム 28Aの一方の側端 38aと他方の側端 38b、第 2誘電体 フィルム 28Bの一方の側端 40aと他方の側端 40bをそれぞれ波形にカットすることに よって、卷回体 12とした際に、卷回体 12の一方の端部及び他方の端部から第 1金属 箔 30及び第 2金属箔 32が露出し易くなり、第 1端子部 14や第 2端子部 6との電気的 接続を良好にすることができ、且つ、第 1端子部 14や第 2端子部 16との密着性も向 上させることができる。これは、局部的な大電流の通過を回避することができ、信頼性 の向上を図ることができる。
[0044] 次に、第 2の実施の形態に係るフィルムコンデンサ(以下、第 2フィルムコンデンサ 1 0Bと記す)は、図 7に示すように、第 1フィルムコンデンサ 10Aとほぼ同様の構成を有 するが、以下の点で異なる。
[0045] すなわち、第 1フィルム積層体 20A及び第 2フィルム積層体 20Bは、それぞれ第 1 誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとが交互に積層されて構成されている 。図 7の例では、第 1フィルム積層体 20Aは、第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フ イルム 28Bとの積層体 50が 2組積層されて構成され、第 2フィルム積層体 20Bも同様 に、第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとの積層体 50が 2組積層され て構成されている。
[0046] 第 1フィルム積層体 20Aの上部に位置された第 1誘電体フィルム 28Aの上面に第 1 金属箔 30が配され、第 1フィルム積層体 20Aの下部に位置された第 2誘電体フィノレ ム 28Bの下面に第 2金属箔 32が配されている。各第 2誘電体フィルムの一方の主面 にはフローティング電極 22が形成されてレ、る。
[0047] そして、卷回体 12は、第 1金属箔 30、第 1フィルム積層体 20A、第 2金属箔 32、第 2フィルム積層体 20Bとを積層した状態で卷回された構成を有する。
[0048] 第 1フィルム積層体 20Aにおいて、一方の第 2誘電体フィルム 28Bにおけるフロー ティング電極 22の各微小電極 34は、第 1金属箔 30との間で第 21容量 C21を形成し 、且つ、他方の第 2誘電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 22容量 C 22を形成することとなる。また、他方の第 2誘電体フィルム 28Bの各微小電極 34は、 第 2金属箔 32との間で第 23容量 C23を形成し、且つ、上述したように、一方の第 2誘 電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 22容量 C22を形成することとな る。
[0049] これは、第 2フィルム積層体 20Bについても同様であり、卷回体 12とした場合に、第 2フィルム積層体 20Bの下面には第 1金属箔 30が位置することになるため、第 2フィ ルム積層体 20Bの一方の第 2誘電体フィルム 28Bにおけるフローティング電極 22の 各微小電極 34は、第 1金属箔 30との間で第 21容量 C21を形成し、且つ、他方の第 2誘電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 22容量 C22を形成するこ ととなる。また、他方の第 2誘電体フィルム 28Bの各微小電極 34は、第 2金属箔 32と の間で第 23容量 C23を形成し、且つ、上述したように、一方の第 2誘電体フィルム 2 8Bの対応する微小電極 34との間で第 22容量 C22を形成することとなる。
[0050] この第 2フィルムコンデンサ 10Bにおいても、フローティング電極 22の利点である高 耐電圧を図ることができ、放熱効果を有し、しかも、自己回復機能と自己保安機能と を併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることができる。
[0051] 次に、第 3の実施の形態に係るフィルムコンデンサ(以下、第 3フィルムコンデンサ 1 0Cと記す)は、図 8に示すように、第 2フィルムコンデンサ 10Bとほぼ同様の構成を有 するが、以下の点で異なる。
[0052] すなわち、第 1フィルム積層体 20Aと第 2フィルム積層体 20Bは、それぞれ第 1誘電 体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとの積層体 50が 4組積層されて構成されて いる。
[0053] そして、第 1フィルム積層体 20Aにおいて、 1組目(第 1金属箔 30に最も近い第 1誘 電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとの積層体 50)の一方の第 2誘電体フィ ルム 28Bにおけるフローティング電極 22の各微小電極 34は、第 1金属箔 30との間で 第 31容量 C31を形成し、且つ、隣接する 2組目の積層体 50における第 2誘電体フィ ルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 32容量 C32を形成する。
[0054] 2組目の積層体 50における第 2誘電体フィルム 28Bの各微小電極 34は、上述した ように、 1組目の積層体 50における第 2誘電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34 との間で第 32容量 C32を形成し、且つ、隣接する 3組目の積層体 50における第 2誘 電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 33容量 C33を形成する。
[0055] 3組目の積層体 50における第 2誘電体フィルム 28Bの各微小電極 34は、上述した ように、 2組目の積層体 50における第 2誘電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34 との間で第 33容量 C33を形成し、且つ、 P 接する 4組目の積層体 50における第 2誘 電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 34容量 C34を形成する。
[0056] 4組目の積層体 50における第 2誘電体フィルム 28Bの各微小電極 34は、第 2金属 箔 32との間で第 35容量 C35を形成し、且つ、上述したように、 3組目の積層体 50に おける第 2誘電体フィルム 28Bの対応する微小電極 34との間で第 34容量 C34を形 成する。
[0057] これは、第 2フィルム積層体 20Bについても同様であり、卷回体 12とした場合に、第
2フィルム積層体 20Bの下面には第 1金属箔 30が位置することになるため、上述した 第 1フィルム積層体 20Aと同様に、第 31容量 C31〜第 35容量 C35が形成されること になる。
[0058] この第 3フィルムコンデンサ 10Cにおいても、フローティング電極 22の利点である高 耐電圧を図ることができ、放熱効果を有し、しかも、自己回復機能と自己保安機能と を併せ持たせることができ、様々なアプリケーションにも対応させることができる。
[0059] 上述した第 2フィルムコンデンサ 10Bでは、第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フ イルム 28Bとの積層体 50を 2組設けた例を示し、第 3フィルムコンデンサ 10Cでは、 第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとの積層体 50を 4組設けた例を示 したが、その他、積層体 50を 3組設けてもよいし、 5組以上設けてもよい。
[0060] 次に、第 4の実施の形態に係るフィルムコンデンサ(以下、第 4フィルムコンデンサ 1 0Dと記す)は、図 9に示すように、第 1フィルムコンデンサ 10Aとほぼ同様の構成を有 するが、以下の点で異なる。
[0061] 第 1フィルム積層体 20Aは、第 1誘電体フィルム 28Aと第 2誘電体フィルム 28Bとの 積層体 50と、該積層体 50の上面に積層された第 1誘電体フィルム 28Aと、積層体 5 0の下面に積層された第 1誘電体フィルム 28Aとを有する。第 1フィルム積層体 20B も同様の構成を有する。すなわち、一方の主面(上面)に第 1取出電極 46A (第 1金 属膜 24)が蒸着によって形成された第 1誘電体フィルム 28Aと、積層体 50と、他方の 主面(下面)に第 2取出電極 46B (第 2金属膜 26)が蒸着によって形成された第 1誘 電体フィルム 28Aとを積層した状態で卷回された構成を有する。 この第 4フィルムコ ンデンサ 10Dにおいても、フローティング電極 22の利点である高耐電圧を図ることが でき、放熱効果を有し、しかも、 自己回復機能と自己保安機能とを併せ持たせること ができ、様々なアプリケーションにも対応させることができる。
[0062] 上述した例では、第 1フィルム積層体 20A及び第 2フィルム積層体 20Bとして、フロ 一ティング電極 22が形成されていない第 1誘電体フィルム 28Aと、フローティング電 極 22が形成された第 2誘電体フィルム 28Bとを積層した積層体 50を含める構成とし た力 その他、図 10に示す第 5の実施の形態に係るフィルムコンデンサ(以下、単に 第 5フィルムコンデンサ 10Eと記す)のように、フローティング電極 22が形成された 2 以上の第 2誘電体フィルム 28Bを積層した積層体 52を含めるようにしてもよい。図 10 に示す第 5フィルムコンデンサ 10Eでは、第 2金属箔 32上に、積層体 52を積層し、該 積層体 52上にフローティング電極 22が形成されていない第 1誘電体フィルム 28Aを 積層し、さらに、その上に第 1金属箔 30を積層した例を示す。もちろん、図 10に示す 積層体 52の構成は、上述した第 1フィルムコンデンサ 10 A〜第 4フイノレムコンデンサ 10Dにも適用させることができる。
[0063] また、上述した第 1フィルムコンデンサ 10A〜第 5フィルムコンデンサ 10Eでは、第 1 フィルム積層体 20Aと第 2フィルム積層体 20Bの構成をそれぞれ同じ積層構造とした が、別々の積層構造を持たせるようにしてもよい。
[0064] なお、本発明に係るフィルムコンデンサは、上述の実施の形態に限らず、本発明の 要旨を逸脱することなぐ種々の構成を採り得ることはもちろんである。

Claims

請求の範囲
[1] 複数の誘電体フィルムが積層され、内部にフローティング電極(22)が形成された 第 1フィルム積層体(20A)と、前記第 1フィルム積層体(20A)を両面から挟むように 配された第 1金属膜 (24)及び第 2金属膜 (26)と、複数の誘電体フィルムが積層され 、内部にフローティング電極(22)が形成された第 2フィルム積層体(20B)とを積層し た状態で卷回された構成を有する卷回体(12)と、前記卷回体(12)の一方の端部に 電気的に接続された第 1端子部(14)と、前記卷回体(12)の他方の端部に電気的に 接続された第 2端子部(16)とを有するフィルムコンデンサであって、
前記フローティング電極(22)は、それぞれ独立した複数の微小電極(34)が集積さ れて構成され、
各々前記微小電極(34)は、前記第 1金属膜(24)との間で容量を形成し、且つ、前 記第 2金属膜 (26)との間で容量を形成し、
前記第 1電極膜(24)は、前記第 1端子部(16)に電気的に接続されるように、前記 第 1フィルム積層体(20A)の一方の側端まで延在され、
前記第 2電極膜(26)は、前記第 2端子部(16)に電気的に接続されるように、前記 第 1フィルム積層体(20A)の他方の側端まで延在されていることを特徴とするフィノレ
[2] 請求項 1記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記第 1フィルム積層体(20A)は、
前記フローティング電極(22)が形成されてレ、なレ、誘電体フィルム(28A)と、フロー ティング電極 (22)が形成された誘電体フィルム(28B)とを積層した積層体(50)を少 なくとも 1組積層して構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
[3] 請求項 1記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記第 1フィルム積層体(20A)は、
前記フローティング電極(22)が形成された 2つ以上の誘電体フィルム(28B)を積 層した積層体(52)を少なくとも 1組積層して構成されていることを特徴とするフィルム コンデンサ。
[4] 請求項 1記載のフィルムコンデンサにおいて、 前記複数の微小電極(34)は、前記第 1フィルム積層体(20A)を構成する 1つの前 記誘電体フィルムに金属膜を蒸着することによって形成されていることを特徴とするフ イノレムコンデンサ。
[5] 請求項 4記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記複数の微小電極(34)は、それぞれ矩形形状を有し、前記誘電体フィルムにマ トリックス状に配列されて形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
[6] 請求項 4記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記複数の微小電極(34)は、それぞれ六角形状を有し、前記誘電体フィルムにハ 二カム状に配列されて形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
[7] 請求項 1記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記第 1金属膜(24)は、前記誘電体フィルムの積層体(50)にさらに積層される誘 電体フィルム(28A)の 1つの主面に蒸着され、前記第 2金属膜 (26)は、前記積層体 (50)にさらに積層される別の誘電体フィルム(28A)の 1つの主面に蒸着されている ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
[8] 請求項 1記載のフィルムコンデンサにおいて、
前記第 1フィルム積層体(20A)及び第 2フィルム積層体(20B)を構成する各誘電 体フィルムの幅方向の両端がそれぞれ波形にカットされていることを特徴とするフィル ムコンデンサ。
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