WO2012111365A1 - 異方性導電フィルム - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an anisotropic conductive film useful for anisotropic conductive connection between terminals of an electronic component.
  • An anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive is used as a wiring material.
  • a film having good adhesion and capable of rapid curing at a low temperature is desirable.
  • any of the silane coupling agents hydrolyzes with moisture in the air when the anisotropic conductive film is stored for a long period of time, and is oligomerized by partial condensation, reducing the hydroxyl groups and improving the adhesion of the anisotropic conductive film. It has the problem of being lowered.
  • JP 2002-167555 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-245528
  • an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive film excellent in storage stability, in which a decrease in adhesiveness due to moisture is suppressed.
  • the present inventor has found that when a specific zeolite is contained in the insulating adhesive constituting the anisotropic conductive film, moisture is trapped in the zeolite and the storage stability of the anisotropic conductive film is improved. .
  • the present invention is an anisotropic conductive film in which conductive particles are dispersed in an insulating adhesive containing a silane coupling agent, the zeolite content is 1 to 20 wt%, and the average pore diameter of the zeolite is An anisotropic conductive film having a mean particle size of 3 to 5 angstroms and smaller than the average particle size of conductive particles is provided.
  • the present invention provides an anisotropic conductive connection method using the above-described anisotropic conductive film and an anisotropic conductive connection body using the method.
  • the anisotropic conductive film of the present invention contains zeolite particles having an average pore diameter of 3 to 5 angstroms in the insulating adhesive constituting the anisotropic conductive film, so that excess moisture in the anisotropic conductive film is adsorbed. Is done. For this reason, even if the silane coupling agent is contained in the insulating adhesive constituting the anisotropic conductive film, the hydrolysis is prevented. Therefore, sufficient adhesive strength can be maintained even after the anisotropic conductive film has been stored for a long time.
  • the average particle diameter of the zeolite particles contained in the anisotropic conductive film of the present invention is smaller than the average particle diameter of the conductive particles contained in the anisotropic conductive film, The conduction is not hindered by the zeolite particles, and an initial low conduction resistance can be obtained even after long-term storage.
  • the anisotropic conductive film of the present invention is characterized by containing a zeolite having a specific pore size in an insulating adhesive.
  • Zeolite is a porous crystalline substance having an aluminosilicate framework.
  • Zeolite includes synthetic zeolite with a specific composition, natural zeolite, and artificial zeolite produced using industrial waste as a raw material.
  • synthetic zeolite is used from the viewpoint of control of pore diameter and particle diameter. It is preferable to do.
  • Synthetic zeolite is formed from a hydrous metal salt of aluminosilicate, and pores formed into cavities are formed by heating and dehydrating the hydrous metal salt, with an average pore diameter of 3 to 5 angstroms, more preferably about It should be about 3 angstroms.
  • an average pore diameter 3 to 5 angstroms, more preferably about It should be about 3 angstroms.
  • water molecules are adsorbed to the pores, and by setting the average pore diameter to about 4 angstroms, hydrogen sulfide that may cause curing inhibition or ethyl that may cause a decrease in adhesive strength
  • paraffins and olefins that may cause a decrease in adhesive strength are adsorbed.
  • the average pore diameter is larger than 5 angstroms, molecules other than water molecules are excessively adsorbed, so that the adsorptivity of water molecules decreases. Therefore, inclusion of synthetic zeolite having an average pore size of 3 to 5 angstroms, more preferably about 3 angstroms, in the insulating adhesive forming the anisotropic conductive film can reduce the excess moisture in the insulating adhesive. It is preferable in that it is absorbed into the synthetic zeolite and the connection reliability is improved.
  • the kind of synthetic zeolite is not particularly limited, and those usually used as an adsorbent, a catalyst and the like can be used.
  • a type zeolite, faujasite type zeolite (X type, Y type zeolite), L type zeolite, mordenite type zeolite, MFI type zeolite (ZSM-5 type zeolite), type 8 zeolite and the like can be used.
  • Specific examples of the synthetic zeolite include molecular sieves 3A, 4A, and 5A (manufactured by Union Showa Co., Ltd.).
  • the average particle size of zeolite is made smaller than the average particle size of conductive particles contained in the anisotropic conductive film.
  • the average particle size of the zeolite is 10 to 80% of the average particle size of the conductive particles contained in the anisotropic conductive film. This is because, when the average particle size of the zeolite is equal to or larger than the average particle size of the conductive particles, it becomes difficult to sufficiently push the conductive particles during pressure bonding of the anisotropic conductive film, and the connection resistance increases.
  • the preferable average particle diameter of zeolite is 0.1 ⁇ m to 8 ⁇ m, and the preferable average particle diameter of conductive particles is 1 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the average particle diameter of the zeolite is 5 ⁇ m or less, it becomes easier to make the average particle diameter of the conductive particles larger than the average particle diameter of the zeolite, and the connection resistance becomes larger than when no zeolite particles are contained. It becomes easier to prevent this.
  • the zeolite content in the anisotropic conductive film is 1 to 20 wt%, preferably 5 to 15 wt%. If the content of zeolite is too small, the water adsorption effect by zeolite cannot be sufficiently obtained, and conversely if too large, the connection resistance increases.
  • the anisotropic conductive film of the present invention is not particularly limited with respect to the composition of the insulating adhesive and the conductive particles dispersed therein, except that the insulating adhesive contains a silane coupling agent and the zeolite is dispersed. Absent.
  • the insulating adhesive can be composed of a film-forming resin, a liquid epoxy compound (curing component) or acrylic monomer (curing component), a curing agent, and the like, and a silane coupling agent.
  • examples of the film-forming resin include phenoxy resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, urethane resin, butadiene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyolefin resin, and the like. Can be used in combination. Among these, a phenoxy resin can be preferably used from the viewpoint of film forming property, workability, and connection reliability.
  • liquid epoxy compound examples include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, novolac type epoxy compounds, modified epoxy compounds thereof, alicyclic epoxy compounds, and the like. Can do.
  • curing agent examples include anionic curing agents such as polyamines and imidazoles, cationic curing agents such as sulfonium salts, and latent curing agents such as phenolic curing agents.
  • acrylic monomer ethyl (meth) acrylate and the like can be raised.
  • curing agent radiation polymerization initiator
  • examples of the curing agent include organic peroxides and azobisbutyronitrile.
  • silane coupling agent examples include an epoxy silane coupling agent and an acrylic silane coupling agent. These silane coupling agents are mainly alkoxysilane derivatives.
  • a filler In the insulating adhesive, a filler, a softening agent, an accelerator, an anti-aging agent, a colorant (pigment, dye), an organic solvent, an ion catcher agent, and the like can be blended as necessary.
  • the conductive particles dispersed in the insulating adhesive there can be used metal particles, resin particles whose surfaces are plated with metal, or the like.
  • the blending ratio of the conductive particles with respect to the insulating adhesive is such that the conductive reliability is lowered when the conductive particles are too small, and the anisotropic conductivity is lowered when the conductive particles are too large. More preferably, the content is 0.2 to 10 wt%.
  • An anisotropic conductive film can be manufactured by dispersing conductive particles in the above-described insulating adhesive and forming the obtained dispersion on a release film.
  • the anisotropic conductive film of the present invention is disposed between terminals to be connected, such as a flexible substrate, a rigid substrate, and an electronic component, as in the case of a conventional anisotropic conductive film. Irradiation or the like can be performed and used for an anisotropic conductive connection in which terminals are electrically and mechanically connected. This makes it possible to manufacture an anisotropic conductive connection body having high connection reliability.
  • the present invention also includes such a connection body.
  • Comparative Example 1 60 parts by weight of phenoxy resin (YP50, manufactured by Shin-Nippon Epoxy Manufacturing Co., Ltd.) and 35 parts by weight of radically polymerizable resin (EB-600, manufactured by Daicel Cytec Co., Ltd.), reaction initiator (Perhexa C, NOF ( Co., Ltd.) 2 parts by weight and 2 parts by weight of silane coupling agent (A-187, manufactured by Momentive Performance Materials, Inc.) are mixed to obtain an insulating adhesive, which has an average particle size of 5 ⁇ m.
  • phenoxy resin YP50, manufactured by Shin-Nippon Epoxy Manufacturing Co., Ltd.
  • EB-600 radically polymerizable resin
  • reaction initiator Perhexa C, NOF ( Co., Ltd.) 2 parts by weight
  • silane coupling agent A-187, manufactured by Momentive Performance Materials, Inc.
  • Particles (AUL705, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) were dispersed, coated on a release film, and dried in an oven to produce an anisotropic conductive film having a conductive particle density of 10,000 particles / mm 2 and a thickness of 15 ⁇ m. .
  • Examples 1 to 5 Zeolite with an effective pore size of 3 angstroms (Zeoram A-3, manufactured by Tosoh Corporation) was dried under reduced pressure to evaporate water, pulverized, and classified using a sieve. The obtained zeolite particles had an average particle size of 3.5 ⁇ m.
  • the anisotropic conductive films of Examples 1 to 5 were produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the zeolite particles were added to the insulating adhesive in the proportions shown in Table 1.
  • Example 6 Zeolite with an effective pore size of 4 Angstroms (Zeoram A-4, manufactured by Tosoh Corporation) is dried under reduced pressure, volatilized and crushed, and then classified using a sieve to obtain zeolite particles with an average particle size of 3.0 ⁇ m. Prepared.
  • An anisotropic conductive film of Example 6 was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the zeolite particles were added to the insulating adhesive in the ratio shown in Table 1.
  • Example 7 Zeolite with an effective pore size of 5 angstroms (Zeoram A-5, manufactured by Tosoh Corporation) is dried under reduced pressure to evaporate water, pulverized, and classified using a sieve to obtain zeolite particles with an average particle size of 3.0 ⁇ m. Prepared. An anisotropic conductive film of Example 7 was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the zeolite particles were added to the insulating adhesive in the ratio shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 Zeolite with an effective pore size of 3 angstroms (Zeoram A-3, manufactured by Tosoh Corporation) is dried under reduced pressure to evaporate water, pulverized, and classified using a sieve to prepare zeolite particles with an average particle size of 10 ⁇ m did.
  • An anisotropic conductive film of Comparative Example 2 was produced in the same manner as Comparative Example 1 except that the zeolite particles were added to the insulating adhesive in the ratio shown in Table 1.
  • Comparative Example 3 An anisotropic conductive film of Comparative Example 3 was produced in the same manner as in Example 1 except that 5.0 wt% of silica particles (HPS-3500, manufactured by Toagosei Co., Ltd.) having an average particle size of 3.5 ⁇ m were contained instead of zeolite. did.
  • silica particles HPS-3500, manufactured by Toagosei Co., Ltd.
  • connection resistance and (b) adhesive strength were measured as follows.
  • connection resistance and (b) adhesive strength were measured in the same manner.
  • connection resistance COF 50 ⁇ m pitch, Cu 8 ⁇ m thickness-Sn plating, polyimide 38 ⁇ m thickness-Sperflex substrate
  • ITO solid glass for evaluation were prepared as a base material for evaluation.
  • an anisotropic conductive film slit to 1.5 mm was temporarily crimped onto ITO solid glass at 70 ° C, 1 MPa, 1 sec using a temporary crimping machine with a tool width of 1.5 mm using a buffer material of 150 ⁇ m thick Teflon (registered trademark).
  • connection resistance value was measured by a four-terminal method (current 1 mA) using a digital multimeter (manufactured by Yokogawa Electric Corporation).
  • the anisotropic conductive film of Comparative Example 1 containing no zeolite the adhesive strength greatly decreased after the storage stability acceleration test, and Comparative Example 2 containing zeolite having a particle size larger than the conductive particles.
  • the anisotropic conductive film has high connection resistance because the conductive particles cannot be fully pushed in at the time of pressure bonding, and the anisotropic conductive film of Comparative Example 3 containing silica instead of zeolite after the storage stability acceleration test.
  • the anisotropic strength films of Examples 1 to 7 containing zeolite having a particle size smaller than the conductive particles have a high adhesive strength even after the accelerated storage stability test.
  • connection resistance is sufficiently low, in particular, the average pore diameter of the zeolite is 3 ⁇ and the content of the zeolite is 5 to 15 wt%.
  • the arm, the connection resistance is low, excellent adhesive strength after storage stability acceleration test, it can be seen that a high connection reliability.

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Abstract

　水分による接着性の低下が抑制された、保存安定性に優れた異方性導電フィルムは、導電性粒子が絶縁性接着剤に分散した異方性導電フィルムであって、ゼオライトを1～20wt％、好ましくは5～15wt％含有する。該ゼオライトの平均細孔径は3～5オングストロームであり、ゼオライトの平均粒子径は導電性粒子の平均粒子径より小さい。好ましくは、前者は後者の10％～80％である。具体的には、ゼオライトの平均粒子径は好ましくは0.1μｍ～8μｍであり、導電性粒子の平均粒子径は1μｍ～10μｍである。

Description

異方性導電フィルム
　本発明は、電子部品の端子同士を異方性導電接続するために有用な異方性導電フィルムに関する。
　配線材料として、絶縁性接着剤に導電性粒子が分散した異方性導電フィルムが使用されている。異方性導電フィルムとしては、密着性がよく低温速硬化するものが望ましく、そのためにラジカル重合性のアクリル系バインダーにシランカップリング剤を使用することが提案されている（特許文献１）。
　異方性導電フィルムに用いるシランカップリング剤としては官能基の異なる種々のものが知られている。しかしながら、いずれのシランカップリング剤も、異方性導電フィルムを長期間保管すると空気中の水分により加水分解し、部分的縮合によりオリゴマー化し、水酸基が減少して異方性導電フィルムの密着力が低下するという問題点を有する。
　一方、異方性導電フィルムで導通接続した接続構造体では、通電により電極から金属イオンが溶出してマイグレーションを起こす場合があり、かかる金属イオンの濃度を低下させてマイグレーションの発生を防止するために、異方性導電フィルムを構成する絶縁性接着剤中に無機イオン交換体を含有させることが提案されている（特許文献２）。しかしながら、無機イオン交換体を含有させても、異方性導電フィルム中の余分な水分を取り除くことはできず、異方性導電フィルムを長期間保管した後の接着性の低下は解消されていない。
特開２００２－１６７５５５号公報 特開平１０－２４５５２８号公報
　上述の従来技術に対し、本発明は、水分による接着性の低下が抑制され、保存安定性に優れた異方性導電フィルムを提供することを目的とする。
　本発明者は、異方性導電フィルムを構成する絶縁性接着剤中に特定のゼオライトを含有させると、ゼオライトに水分が捕捉され、異方性導電フィルムの保存安定性が向上することを見出した。
　即ち、本発明は、導電性粒子がシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤に分散した異方性導電フィルムであって、ゼオライトの含有率が1～20wt％、該ゼオライトの平均細孔径が3～5オングストロームであり、ゼオライトの平均粒子径が導電性粒子の平均粒子径よりも小さい異方性導電フィルムを提供する。
　また、本発明は、上述の異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続方法や、それによる異方性導電接続体を提供する。
　本発明の異方性導電フィルムは、それを構成する絶縁性接着剤中に平均細孔径が3～5オングストロームのゼオライト粒子を含有しているので、異方性導電フィルム中の余分な水分が吸着される。このため、異方性導電フィルムを構成する絶縁性接着剤中にシランカップリング剤が含まれていても、その加水分解が防止される。したがって、異方性導電フィルムを長期間保管した後でも十分な接着強度を維持することができる。
　また、本発明の異方性導電フィルムに含有されるゼオライト粒子の平均粒子径は、異方性導電フィルムに含有される導電性粒子の平均粒子径よりも小さいため、導電性粒子による端子間の導通がゼオライト粒子によって阻害されることはなく、長期間保存後においても初期の低い導通抵抗を得ることができる。
　以下、本発明を具体的に説明する。
　本発明の異方性導電フィルムは、絶縁性接着剤中に特定の細孔径のゼオライトを含有することを特徴としている。ゼオライトは、アルミノケイ酸塩を骨格とする多孔質の結晶性物質である。ゼオライトには特定の組成を有する合成ゼオライトと、天然ゼオライトと、産業廃棄物を原料として生産される人工ゼオライトがあるが、本発明においては、細孔径や粒子径の制御の点から合成ゼオライトを使用することが好ましい。
　合成ゼオライトは、アルミノシリケートの含水金属塩から形成されており、その含水金属塩を加熱脱水することで、空洞となった細孔が形成され、平均細孔径を3～5オングストローム、より好ましくは約3オングストローム程度とする。平均細孔径を約3オングストロームとすることにより、細孔に水分子が吸着され、約4オングストロームとすることにより、硬化阻害を引き起こすおそれのある硫化水素や、接着力の低下を引き起こすおそれのあるエチルアルコールが吸着され、約5オングストロームとすることにより、接着力の低下を引き起こすおそれのあるパラフィン類やオレフィン類が吸着される。これに対し、平均細孔径が5オングストロームよりも大きくなると、水分子以外の分子が過度に吸着されるために、水分子の吸着性が低下する。したがって、異方性導電フィルムを形成する絶縁性接着剤中に平均細孔径が3～5オングストローム、より好ましくは約3オングストロームの合成ゼオライトを含有させることが、絶縁性接着剤中の余分な水分を合成ゼオライトに吸収させ、接続信頼性を向上させる点で好ましい。
　合成ゼオライトの種類としては、特に制限はなく、通常吸着剤、触媒等として用いられるものを使用することができる。例えば、Ａ型ゼオライト、フォージャサイト型ゼオライト（Ｘ型、Ｙ型ゼオライト）、Ｌ型ゼオライト、モルデナイト型ゼオライト、ＭＦＩ型ゼオライト（ＺＳＭ－5型ゼオライト）、8型ゼオライト等を用いることができる。合成ゼオライトの具体例としては、モレキュラーシーブス３Ａ，４Ａ，５Ａ（ユニオン昭和（株）製）などをあげることができる。
　本発明においては、ゼオライトの平均粒子径を、異方性導電フィルムに含有させる導電性粒子の平均粒子径よりも小さくする。好ましくはゼオライトの平均粒子径を、異方性導電フィルムに含有させる導電性粒子の平均粒子径の１０～８０％とする。これは、ゼオライトの平均粒子径が導電性粒子の平均粒子径以上であると、異方性導電フィルムの圧着時に導電性粒子を十分に押し込むことが困難になり、接続抵抗が大きくなるからである。具体的には、ゼオライトの好ましい平均粒子径は０．１μｍ～８μｍであり、導電性粒子の好ましい平均粒子径は１μｍ～１０μｍである。なお、ゼオライトの平均粒子径を５μｍ以下とすると、導電性粒子の平均粒子径をゼオライトの平均粒子径よりも大きくすることがより容易となり、ゼオライト粒子を含有させない場合に比べて接続抵抗が大きくなることを防止することがより容易となる。
　異方性導電フィルムにおけるゼオライトの含有率は1～20wt％、好ましくは5～15wt％とする。ゼオライトの含有率が少なすぎるとゼオライトによる水分の吸着効果を十分に得ることができず、反対に多すぎると接続抵抗が高くなる。
　本発明の異方性導電フィルムは、絶縁性接着剤がシランカップリング剤を含有し、ゼオライトが分散している他は、絶縁性接着剤の組成や、それに分散させる導電性粒子について特に制限はない。例えば、絶縁性接着剤は、膜形成樹脂、液状エポキシ化合物（硬化成分）あるいはアクリルモノマー（硬化成分）、硬化剤等と、シランカップリング剤から構成することができる。
　ここで、膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。
　液状エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、それらの変性エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物などを挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。この場合、硬化剤としては、ポリアミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤やスルホニウム塩などのカチオン系硬化剤、フェノール系硬化剤等の潜在性硬化剤を挙げることができる。
　アクリルモノマーとしては、エチル（メタ）アクリレート等を上げることができる。この場合、硬化剤（ラジカル重合開始剤）としては、有機過酸化物、アゾビスブチロニトリル等を挙げることができる。
　シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。
　絶縁性接着剤には、必要に応じて充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを配合することができる。
　一方、絶縁性接着剤に分散させる導電性粒子としては、金属粒子や、樹脂粒子の表面に金属メッキを施したもの等を使用することができる。
　絶縁性接着剤に対する導電性粒子の配合割合は、導電性粒子が少なすぎると導通信頼性が低下し、多すぎると異方導電性が低下するので、導電性粒子を好ましくは0.1～20wt％、より好ましくは0.2～10wt％とする。
　異方性導電フィルムは、上述の絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させ、得られた分散物を離型フィルム上に製膜することにより製造することができる。
　本発明の異方性導電フィルムは、従来の異方性導電フィルムと同様に、フレキシブル基板、リジッド基板、電子部品等の接続すべき端子間に配置し、端子間を加圧しつつ、加熱、ＵＶ照射等を行い、端子間を電気的、機械的に接続する異方性導電接続に使用することができ、これにより高い接続信頼性を有する異方性導電接続体の製造が可能となる。本発明は、かかる接続体も包含する。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
　比較例１
　フェノキシ樹脂（ＹＰ50、新日化エポキシ製造（株）製）60重量部とラジカル重合性樹脂（ＥＢ-600、ダイセル・サイテック（株）製）35重量部、反応開始剤（パーヘキサＣ、日油（株）製）2重量部、シランカップリング剤（A-187、モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ（同）製）２重量部を混合して絶縁性接着剤を得、これに平均粒径5μｍの導電性粒子（ＡＵＬ705，積水化学工業（株）製）を分散させ、剥離フィルム上に塗布し、オーブンで乾燥し、導電性粒子密度10000個/ｍｍ2、厚さ15μｍの異方性導電フィルムを製造した。
　実施例１～５
　有効細孔径が3オングストロームのゼオライト（ゼオラムA-3、東ソー（株）製）を減圧乾燥し、水分を揮発させ、粉砕した後に、篩を用いて分級した。得られたゼオライト粒子は平均粒子径3.5μｍであった。
　このゼオライト粒子を表１に示す割合で絶縁性接着剤に加える以外は比較例１と同様にして実施例１～５の異方性導電フィルムを製造した。
　実施例６
　有効細孔径が4オングストロームのゼオライト（ゼオラムA-4、東ソー（株）製）を減圧乾燥し、水分を揮発させ、粉砕した後に、篩を用いて分級し、平均粒子径3.0μｍのゼオライト粒子を調製した。
　このゼオライト粒子を表１に示す割合で絶縁性接着剤に加える以外は比較例１と同様にして実施例６の異方性導電フィルムを製造した。
　実施例７
　有効細孔径が5オングストロームのゼオライト（ゼオラムA-5、東ソー（株）製）を減圧乾燥し、水分を揮発させ、粉砕した後に、篩を用いて分級し、平均粒子径3.0μｍのゼオライト粒子を調製した。
　このゼオライト粒子を表１に示す割合で絶縁性接着剤に加える以外は比較例１と同様にして実施例７の異方性導電フィルムを製造した。
　比較例２
　有効細孔径が3オングストロームのゼオライト（ゼオラムA-3、東ソー（株）製）を減圧乾燥し、水分を揮発させ、粉砕した後に、篩を用いて分級し、平均粒子径10μｍのゼオライト粒子を調製した。
　このゼオライト粒子を表１に示す割合で絶縁性接着剤に加える以外は比較例１と同様にして比較例２の異方性導電フィルムを製造した。
　比較例３
　ゼオライトに代えて平均粒子径3.5μｍのシリカ粒子（HPS-3500、東亞合成（株）製）を5.0wt％含有させる以外は実施例１と同様にして比較例３の異方性導電フィルムを製造した。
　評価
　実施例１～７及び比較例１～３で得た異方性導電フィルムについて、(a)接続抵抗と(b)接着強度を次のようにして測定した。また、異方性導電フィルムを８５℃、８５％ＲＨに５００時間おく保存安定性加速試験を行った後に、同様に(a)接続抵抗と(b)接着強度を測定した。これらの結果を表１に示す。
(a)接続抵抗の測定方法
　評価用基材としてソニーケミカル＆インフォメーションデバイス社（株）製ＣＯＦ（50μｍピッチ、Ｃｕ8μｍ厚-Ｓｎメッキ、ポリイミド38μｍ厚-Sperflex基材）と評価用ＩＴＯベタガラスを用意した。そして、ＩＴＯベタガラスに、1.5ｍｍにスリットした異方性導電フィルムを緩衝材150μｍ厚テフロン（登録商標）を用いたツール幅1.5ｍｍの仮圧着機にて70℃、1ＭＰａ、1ｓｅｃにて仮圧着し、次いで、ＣＯＦを同圧着機にて80℃、0.5ＭＰａ、0.5ｓｅｃで仮固定し、最後に190℃、3ＭＰａ、10ｓｅｃでツール幅1.5ｍｍの本圧着機で圧着し、実装体を作成した。
　この実装体について、接続抵抗値をデジタルマルチメータ（横河電機（株）製）を用いて四端子法（電流1ｍＡ）で測定した。
(b)接着強度の測定方法
　ＩＴＯベタガラスに代えてノンアルカリベタガラスを用いて(a)と同様に実装体を作成し、その実装体の接着強度を、引っ張り試験機（ＡＮＤ社製）を用いて測定した。この場合、測定速度は50ｍｍ／ｓｅｃでＣＯＦを90°で引き上げたときの接着強度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１から、ゼオライトを含有しない比較例１の異方性導電フィルムでは、保存安定性加速試験後に接着強度が大きく低下すること、導電性粒子よりも粒径の大きいゼオライトを含有した比較例２の異方性導電フィルムでは、圧着時に導電性粒子を十分に押し込めないので接続抵抗が高いこと、ゼオライトに代えてシリカを含有させた比較例３の異方性導電フィルムでも保存安定性加速試験後の接着強度が大きく低下すること、これに対し、導電性粒子よりも粒径が小さいゼオライトを含有する実施例１～７の異方性導電フィルムでは、保存安定性加速試験後においても接着強度が高く、接続抵抗が十分に低いこと、特に、ゼオライトの平均細孔径が３オングストロームでゼオライトの含有量が5～15wt％である実施例２、４の異方性導電フィルムでは、接続抵抗が低く、保存安定性加速試験後の接着強度に優れ、接続信頼性が高いことがわかる。

Claims (6)

  1. 　導電性粒子がシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤に分散した異方性導電フィルムであって、ゼオライトの含有率が1～20wt％、
    該ゼオライトの平均細孔径が3～5オングストロームであり、
    ゼオライトの平均粒子径が導電性粒子の平均粒子径よりも小さい異方性導電フィルム。
  2. 　ゼオライトの含有率が5～15wt％である請求項１記載の異方性導電フィルム。
  3. 　ゼオライトの平均粒子径が、導電性粒子の平均粒子径の10％～80％である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
  4. 　ゼオライトの平均粒子径が0.1μｍ～8μｍであり、導電性粒子の平均粒子径が1μｍ～10μｍである請求項１～３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載の異方性導電フィルムを対向する端子間に配置し、端子間を加熱加圧して接続する異方性導電接続方法。
  6. 　請求項１～４のいずれかに記載の異方性導電フィルムを用いて電子部品同士が異方性導電接続されている異方性導電接続体。
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