JPH10245528A - 異方導電性接続部材 - Google Patents
異方導電性接続部材Info
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- JPH10245528A JPH10245528A JP4745397A JP4745397A JPH10245528A JP H10245528 A JPH10245528 A JP H10245528A JP 4745397 A JP4745397 A JP 4745397A JP 4745397 A JP4745397 A JP 4745397A JP H10245528 A JPH10245528 A JP H10245528A
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- Japan
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】異方導電フィルムでの電極接続後の通電時の電
極のマイグレーションの発生を防止、抑制すること。 【解決手段】絶縁性接着剤中に導電性粒子を含有し、相
対峙した電極間を加熱加圧することにより、層間方向の
電極間の導通および接着を確保する接着フィルムにおい
て、接着剤の組成物とし有機または無機イオン交換体を
０．０２重量％から２５重量％含有する。
極のマイグレーションの発生を防止、抑制すること。 【解決手段】絶縁性接着剤中に導電性粒子を含有し、相
対峙した電極間を加熱加圧することにより、層間方向の
電極間の導通および接着を確保する接着フィルムにおい
て、接着剤の組成物とし有機または無機イオン交換体を
０．０２重量％から２５重量％含有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に液晶パネルの
電極とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）電極の導通
接続、ＴＣＰ電極とＰＣＢ（印刷回路板）電極の導通接
続、液晶パネルの電極とＩＣベアチップとの導通接続、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）とＦＰＣの導通
接続、ＦＰＣ、ＰＣＢとＩＣベアチップとの導通接続に
用いられる異方導電性の接着フィルムに関する。
電極とテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）電極の導通
接続、ＴＣＰ電極とＰＣＢ（印刷回路板）電極の導通接
続、液晶パネルの電極とＩＣベアチップとの導通接続、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）とＦＰＣの導通
接続、ＦＰＣ、ＰＣＢとＩＣベアチップとの導通接続に
用いられる異方導電性の接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰ基板のように電極としてＡｇ、Ａ
ｌ等が使用され、ガラス基板としてアルカリガラスが、
更に使用電圧が大きくなる場合では、耐湿通電試験時に
マイグレーション（電極を構成する金属が電圧印加時に
陽イオン化し陰極に析出する現象）の発生が懸念され
る。しかし、従来、マイグレーションを防止するために
は、材料を高純度化し不純物イオンの濃度を低下させた
樹脂を用いたり、あるいは金属の不活性化剤である銅害
防止剤等を添加して対処している。たとえば、特開昭６
１−７８０６９号公報にはベンゾトリアゾール系の不活
性化剤を添加した例が見られる。
ｌ等が使用され、ガラス基板としてアルカリガラスが、
更に使用電圧が大きくなる場合では、耐湿通電試験時に
マイグレーション（電極を構成する金属が電圧印加時に
陽イオン化し陰極に析出する現象）の発生が懸念され
る。しかし、従来、マイグレーションを防止するために
は、材料を高純度化し不純物イオンの濃度を低下させた
樹脂を用いたり、あるいは金属の不活性化剤である銅害
防止剤等を添加して対処している。たとえば、特開昭６
１−７８０６９号公報にはベンゾトリアゾール系の不活
性化剤を添加した例が見られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法では
マイグレーションの発生し易いＡｇ電極では効果が少な
く、高温高湿試験にて高電圧を印加した場合には、しば
しばマイグレーションの発生が確認された。このように
従来方法では、Ｃｕ以外の金属電極に対して、マイグレ
ーションの防止効果が少なかった。本発明はかかる状況
に鑑みてなされたもので、特にＡｇやＡｌ電極を用いた
表示パネル等の接続部のマイグレーションの発生を防止
することを目的とする。
マイグレーションの発生し易いＡｇ電極では効果が少な
く、高温高湿試験にて高電圧を印加した場合には、しば
しばマイグレーションの発生が確認された。このように
従来方法では、Ｃｕ以外の金属電極に対して、マイグレ
ーションの防止効果が少なかった。本発明はかかる状況
に鑑みてなされたもので、特にＡｇやＡｌ電極を用いた
表示パネル等の接続部のマイグレーションの発生を防止
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、絶縁
性接着剤中に１５体積％未満の導電性粒子を含有した異
方導電性接着剤組成物の中に有機または無機イオン交換
体を０．０２重量％〜２５重量％含有させることによ
り、イオンをイオン交換体中に取り込みイオン濃度を低
下させマイグレーションを抑制するものである。
性接着剤中に１５体積％未満の導電性粒子を含有した異
方導電性接着剤組成物の中に有機または無機イオン交換
体を０．０２重量％〜２５重量％含有させることによ
り、イオンをイオン交換体中に取り込みイオン濃度を低
下させマイグレーションを抑制するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いるイオン交換体とし
ては、有機陽イオン交換体としてＲ・ＳＯ3Ｈ、Ｒ・Ｃ
ＯＯＨ、有機陰イオン交換体としてＲ・ＮＣｌ、Ｒ・
Ｎ、Ｒ・ＮＨ、Ｒ・ＮＨ2 の構造をもつ有機物（ここ
で、Ｒは炭化水素基）また、炭質ゼオライト、ノンシラ
イト、ゼオ・カルプ等がある。また、無機イオン交換体
としてはグリーンサンド、合成ゼオライト、パームチッ
ト、ジルコニウム系化合物、スズ系化合物、アンチモン
系化合物、チタン系化合物、ビスマス系化合物、カルシ
ウム系化合物、鉛系化合物等がある。これらのイオン交
換体を接着剤の組成物として使用することにより、接着
剤組成物に元来含まれている不純物イオンを除去し、更
に接続後に電極を有する被着体から発生する不純物イオ
ン、また、金属イオンをイオン交換体中に取り込むこと
により、金属イオン濃度を低下させマイグレーションの
防止を行なう。
ては、有機陽イオン交換体としてＲ・ＳＯ3Ｈ、Ｒ・Ｃ
ＯＯＨ、有機陰イオン交換体としてＲ・ＮＣｌ、Ｒ・
Ｎ、Ｒ・ＮＨ、Ｒ・ＮＨ2 の構造をもつ有機物（ここ
で、Ｒは炭化水素基）また、炭質ゼオライト、ノンシラ
イト、ゼオ・カルプ等がある。また、無機イオン交換体
としてはグリーンサンド、合成ゼオライト、パームチッ
ト、ジルコニウム系化合物、スズ系化合物、アンチモン
系化合物、チタン系化合物、ビスマス系化合物、カルシ
ウム系化合物、鉛系化合物等がある。これらのイオン交
換体を接着剤の組成物として使用することにより、接着
剤組成物に元来含まれている不純物イオンを除去し、更
に接続後に電極を有する被着体から発生する不純物イオ
ン、また、金属イオンをイオン交換体中に取り込むこと
により、金属イオン濃度を低下させマイグレーションの
防止を行なう。
【０００６】これらイオン交換体の配合量は接着剤組成
物の０．０２から２５重量％である。０．０２重量％未
満ではマイグレーションに対し効果がなく、また２５重
量％を超えると異方導電フィルムの特徴である接着性、
タック性が悪くなる。平均粒径は３μｍ以下が好まし
い。これは粒径が大きくなると導電粒子による電気的導
通が阻害されるためである。イオン交換体は溶剤中に混
合され、凝集しないように超音波分散、またはホモジナ
イザーによる分散を行い、樹脂溶液に混合して使用す
る。一般にマイグレーションは、含有する不純物イオン
濃度により発生度合いがかわり、不純物イオン濃度が低
下すると飛躍的に発生程度が減少する。また、接着剤組
成物からだけでなく接続後の被着体からの不純物イオン
の発生によるイオン濃度の増加があるが、接着剤組成物
中にイオン交換体を有するため、イオンがイオン交換体
中に取り込まれ、これより見かけ上マイグレーションに
影響のあるイオン濃度は減少し、マイグレーションの抑
制防止効果が発現する。特に、被着体に金属電極を有す
る場合では、吸湿した水分が接続後の接着剤および被着
体中に存在し、通電時電極から金属イオンが溶出し、樹
脂状のマイグレーションが発生する。イオン交換体が存
在することにより、このイオン化した金属を取り込むこ
とによりマイグレーションを抑制する。以下実施例に基
づき本発明をさらに説明する。
物の０．０２から２５重量％である。０．０２重量％未
満ではマイグレーションに対し効果がなく、また２５重
量％を超えると異方導電フィルムの特徴である接着性、
タック性が悪くなる。平均粒径は３μｍ以下が好まし
い。これは粒径が大きくなると導電粒子による電気的導
通が阻害されるためである。イオン交換体は溶剤中に混
合され、凝集しないように超音波分散、またはホモジナ
イザーによる分散を行い、樹脂溶液に混合して使用す
る。一般にマイグレーションは、含有する不純物イオン
濃度により発生度合いがかわり、不純物イオン濃度が低
下すると飛躍的に発生程度が減少する。また、接着剤組
成物からだけでなく接続後の被着体からの不純物イオン
の発生によるイオン濃度の増加があるが、接着剤組成物
中にイオン交換体を有するため、イオンがイオン交換体
中に取り込まれ、これより見かけ上マイグレーションに
影響のあるイオン濃度は減少し、マイグレーションの抑
制防止効果が発現する。特に、被着体に金属電極を有す
る場合では、吸湿した水分が接続後の接着剤および被着
体中に存在し、通電時電極から金属イオンが溶出し、樹
脂状のマイグレーションが発生する。イオン交換体が存
在することにより、このイオン化した金属を取り込むこ
とによりマイグレーションを抑制する。以下実施例に基
づき本発明をさらに説明する。
【０００７】
実施例１ （１）接着剤組成物として、エポキシＥＰ−１０１０
（油化シェルエポキシ社製）４０部、ＥＰ−８２８（油
化シェルエポキシ社製）２０部、硬化剤としてイミダゾ
ール系硬化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）３０部、導
電粒子として１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒
子５部、イオン交換体としてハイドロサルタイト類化合
物ＤＨＴ−４Ａ（共和化学工業社製）５部を使用し、こ
れらを溶剤に溶解混合後、塗工、乾燥することにより２
５μｍ厚みフィルムを作成した。それを用い銀ペースト
でアルカリガラス基板上に作成した電極厚み１０μｍ、
ピッチ０．２ｍｍのクシ型電極と、同様な形状の３５μ
ｍ厚みのＦＰＣを加熱加圧することにより接続した。接
続条件は１８０℃、３ＭＰａ、２０ｓとした。接続後タ
ッフィ−ＴＦ−１１４１（自社製）（アクリル樹脂を溶
剤中に溶解したもの）で接続部を覆い試験片とした。こ
れを８５℃、８５％Ｒｈの試験槽中におきＤＣ１００ｖ
を印加してマイグレーションの試験を行なった。また、
比較とし上記と同様な配合でイオン交換体を抜いた系で
も比較試験を行なった。マイグレーション発生の評価の
目安として、ＤＣ１００ｖを印加時のリーク電流が１０
ｍＡまで増加した時の時間を比較した。マイグレーショ
ン発生の時間を比較するとＤＨＴ−４Ａを配合した系で
は、５００ｈまでリーク電流が１０ｍＡ以下であった
が、ＤＨＴ−４Ａのない系では２ｈでマイグレーション
が発生した。ハイドロサルタイト類化合物ＤＨＴ−４Ａ
の効果が確認された。なお、別な試験にてそれぞれ接着
力は、約９００ｇｆ／ｃｍ、接続抵抗は０．５Ωであ
り、差はなく電極の接着導通部材として十分な特性を満
足している。上記と同様の試験方法にてクシ型電極とし
て、２０００Åの蒸着Ａｌの薄膜を用いて評価を行なっ
た。ＤＨＴ−４Ａ添加品では、１０００ｈ後もマイグレ
ーションの発生は確認されなかったが、無添加品では、
２５０ｈ後にマイグレーションの発生が確認された。な
お、異方導電フィルムとしての特性に差は無かった。
（油化シェルエポキシ社製）４０部、ＥＰ−８２８（油
化シェルエポキシ社製）２０部、硬化剤としてイミダゾ
ール系硬化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）３０部、導
電粒子として１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒
子５部、イオン交換体としてハイドロサルタイト類化合
物ＤＨＴ−４Ａ（共和化学工業社製）５部を使用し、こ
れらを溶剤に溶解混合後、塗工、乾燥することにより２
５μｍ厚みフィルムを作成した。それを用い銀ペースト
でアルカリガラス基板上に作成した電極厚み１０μｍ、
ピッチ０．２ｍｍのクシ型電極と、同様な形状の３５μ
ｍ厚みのＦＰＣを加熱加圧することにより接続した。接
続条件は１８０℃、３ＭＰａ、２０ｓとした。接続後タ
ッフィ−ＴＦ−１１４１（自社製）（アクリル樹脂を溶
剤中に溶解したもの）で接続部を覆い試験片とした。こ
れを８５℃、８５％Ｒｈの試験槽中におきＤＣ１００ｖ
を印加してマイグレーションの試験を行なった。また、
比較とし上記と同様な配合でイオン交換体を抜いた系で
も比較試験を行なった。マイグレーション発生の評価の
目安として、ＤＣ１００ｖを印加時のリーク電流が１０
ｍＡまで増加した時の時間を比較した。マイグレーショ
ン発生の時間を比較するとＤＨＴ−４Ａを配合した系で
は、５００ｈまでリーク電流が１０ｍＡ以下であった
が、ＤＨＴ−４Ａのない系では２ｈでマイグレーション
が発生した。ハイドロサルタイト類化合物ＤＨＴ−４Ａ
の効果が確認された。なお、別な試験にてそれぞれ接着
力は、約９００ｇｆ／ｃｍ、接続抵抗は０．５Ωであ
り、差はなく電極の接着導通部材として十分な特性を満
足している。上記と同様の試験方法にてクシ型電極とし
て、２０００Åの蒸着Ａｌの薄膜を用いて評価を行なっ
た。ＤＨＴ−４Ａ添加品では、１０００ｈ後もマイグレ
ーションの発生は確認されなかったが、無添加品では、
２５０ｈ後にマイグレーションの発生が確認された。な
お、異方導電フィルムとしての特性に差は無かった。
【０００８】実施例２ 接着剤組成物として、ＳＢＳゴム クレイトン１１０７
ＣＵ（シェルジャパン社製）を７０部、水添テルペン樹
脂クリアロンＰ−１１５（安原ケミカル社製）２０部、
導電粒子とし１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒
子５部、陽イオン交換体としてスルホン化スチレン−ジ
ビニルベンゼン共重合体であるＡｍｂｅｒｌｉｔｅ２０
０（東京有機化学工業社製）を５部用いた。なお、Ａｍ
ｂｅｒｌｉｔｅ２００は減圧乾燥し水分を飛ばし、粉砕
により粒径を２μｍ以下に調整した後フィルム化に用い
た。フィルム化の方法は、実施例１と同様な方法を用い
た。これを実施例１に示す方法で試験を行なった結果、
Ａｇ電極では１０００ｈ後もマイグレーションの発生は
見られなかった。それに対し、無添加品では、５００ｈ
でマイグレーションの発生が確認された。なお、異方導
電フィルムとしての特性に差は無く、接続抵抗、接着力
ともに良好であった。
ＣＵ（シェルジャパン社製）を７０部、水添テルペン樹
脂クリアロンＰ−１１５（安原ケミカル社製）２０部、
導電粒子とし１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒
子５部、陽イオン交換体としてスルホン化スチレン−ジ
ビニルベンゼン共重合体であるＡｍｂｅｒｌｉｔｅ２０
０（東京有機化学工業社製）を５部用いた。なお、Ａｍ
ｂｅｒｌｉｔｅ２００は減圧乾燥し水分を飛ばし、粉砕
により粒径を２μｍ以下に調整した後フィルム化に用い
た。フィルム化の方法は、実施例１と同様な方法を用い
た。これを実施例１に示す方法で試験を行なった結果、
Ａｇ電極では１０００ｈ後もマイグレーションの発生は
見られなかった。それに対し、無添加品では、５００ｈ
でマイグレーションの発生が確認された。なお、異方導
電フィルムとしての特性に差は無く、接続抵抗、接着力
ともに良好であった。
【０００９】実施例３ 接着剤組成物として、エポキシＥＰ−１０１０（油化シ
ェルエポキシ社製）４０部、ＥＰ−８２８（油化シェル
エポキシ社製）１０部、硬化剤としてイミダゾール系硬
化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）４０部、導電粒子と
して１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒子５部、
陽イオン交換体としてジルコニウム系化合物ＩＸＥ−１
００（東亜合成株式会社社製）５部を使用した。ＩＸＥ
−１００は０．５μｍ以下に粉砕分級し用いた。これら
を実施例１と同様にフィルム化し同様な方法で試験を行
なった。銀電極に使用した場合、マイグレーションの発
生は１０００ｈ後もなく、無添加時では２．５ｈでマイ
グレーションの発生が確認された。
ェルエポキシ社製）４０部、ＥＰ−８２８（油化シェル
エポキシ社製）１０部、硬化剤としてイミダゾール系硬
化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）４０部、導電粒子と
して１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒子５部、
陽イオン交換体としてジルコニウム系化合物ＩＸＥ−１
００（東亜合成株式会社社製）５部を使用した。ＩＸＥ
−１００は０．５μｍ以下に粉砕分級し用いた。これら
を実施例１と同様にフィルム化し同様な方法で試験を行
なった。銀電極に使用した場合、マイグレーションの発
生は１０００ｈ後もなく、無添加時では２．５ｈでマイ
グレーションの発生が確認された。
【００１０】実施例４ 接着剤組成物として、エポキシＥＰ−１０１０（油化シ
ェルエポキシ社製）２５部、ＥＰ−８２８（油化シェル
エポキシ社製）２０部、硬化剤としてイミダゾール系硬
化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）３０部、導電粒子と
して１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒子５部、
陰イオン交換体としてＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４０
０（東京有機化学工業社製）を５部を使用し、これらを
溶剤に溶解混合後、塗工、乾燥することにより２５μｍ
厚みのフィルムを作成した。なお、陰イオン交換体は減
圧乾燥し水分を飛ばし、粉砕により粒径を２μｍ以下に
調整した後フィルム化に用いた。それを用い銀ペースト
でアルカリガラス基板上に作成した電極厚み１０μｍ、
ピッチ０．２ｍｍのクシ型電極と、同様な形状の３５μ
ｍ厚みのＦＰＣを加熱加圧することにより接続した。接
続条件は１８０℃、３ＭＰａ、２０ｓとした。接続後実
施例１と同様な試験を行なった。その結果、マイグレー
ションの発生は３００ｈまで見られなかった。
ェルエポキシ社製）２５部、ＥＰ−８２８（油化シェル
エポキシ社製）２０部、硬化剤としてイミダゾール系硬
化剤ＨＸ−３７４１（旭化成社製）３０部、導電粒子と
して１０μｍＮｉ、Ａｕめっきプラスチック粒子５部、
陰イオン交換体としてＡｍｂｅｒｌｉｔｅＩＲＡ−４０
０（東京有機化学工業社製）を５部を使用し、これらを
溶剤に溶解混合後、塗工、乾燥することにより２５μｍ
厚みのフィルムを作成した。なお、陰イオン交換体は減
圧乾燥し水分を飛ばし、粉砕により粒径を２μｍ以下に
調整した後フィルム化に用いた。それを用い銀ペースト
でアルカリガラス基板上に作成した電極厚み１０μｍ、
ピッチ０．２ｍｍのクシ型電極と、同様な形状の３５μ
ｍ厚みのＦＰＣを加熱加圧することにより接続した。接
続条件は１８０℃、３ＭＰａ、２０ｓとした。接続後実
施例１と同様な試験を行なった。その結果、マイグレー
ションの発生は３００ｈまで見られなかった。
【００１１】実験例 実施例１と同材料を用い、イオン交換体の配合部数とマ
イグレーションの発生度合いを確認した。表１にその結
果を示す。イオン交換体の配合部数は、０．０２重量％
以上でマイグレーションに対し効果が見られる。配合部
数が３５重量％以上では８５℃、８５％Ｒｈ処理後に接
続抵抗が上昇するため導通材料としては、用途により適
さない。また、タック性も無くなるため異方導電フィル
ムとしては適さない。
イグレーションの発生度合いを確認した。表１にその結
果を示す。イオン交換体の配合部数は、０．０２重量％
以上でマイグレーションに対し効果が見られる。配合部
数が３５重量％以上では８５℃、８５％Ｒｈ処理後に接
続抵抗が上昇するため導通材料としては、用途により適
さない。また、タック性も無くなるため異方導電フィル
ムとしては適さない。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明は、接着剤組成物中にイオン交換
体を配合することにより、接着剤中の不純物イオンを低
下させ、接続後の被着体から発生する不純物イオンの吸
収除去、通電時に発生するマイグレーションを抑制する
ことが可能になった。
体を配合することにより、接着剤中の不純物イオンを低
下させ、接続後の被着体から発生する不純物イオンの吸
収除去、通電時に発生するマイグレーションを抑制する
ことが可能になった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ // Ｈ０１Ｒ 11/01 Ｈ０１Ｒ 11/01 Ａ (72)発明者 山本 純也 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁性接着剤中に１５体積％未満の導電性
粒子を含有し、相対峙した電極間を加熱加圧することに
より、層間方向の電極間の導通および接着を確保する接
続部材において、接着剤組成物中に有機または無機イオ
ン交換体を０．０２重量％〜２５重量％含有させたこと
を特徴とする異方導電性接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04745397A JP3904097B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 異方導電性接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04745397A JP3904097B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 異方導電性接続部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10245528A true JPH10245528A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3904097B2 JP3904097B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=12775580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04745397A Expired - Fee Related JP3904097B2 (ja) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | 異方導電性接続部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3904097B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100538956B1 (ko) * | 2000-02-22 | 2005-12-26 | 소니 케미카루 가부시키가이샤 | 접속재료 |
| WO2006075499A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Toagosei Co., Ltd. | アルミニウム化合物による無機陰イオン交換体およびそれを用いた電子部品封止用樹脂組成物 |
| EP1720190A3 (en) * | 2005-04-29 | 2009-11-11 | LG Electronics Inc. | Plasma display panel, method of manufacturing the same, and composition of partitions thereof |
| WO2012050128A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | 東海ゴム工業株式会社 | 柔軟導電材料、およびそれを用いたトランスデューサ、フレキシブル配線板、電磁波シールド |
| WO2012111365A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電フィルム |
| WO2013021895A1 (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-14 | 積水化学工業株式会社 | 導電材料及び接続構造体 |
| JP2014511029A (ja) * | 2012-03-27 | 2014-05-01 | エイブルスティック・（シャンハイ）・リミテッド | コンデンサ用導電性コーティングおよびそれを用いたコンデンサ |
| WO2017150058A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電性接合部材、半導体デバイス、半導体パッケージおよび半導体デバイスの製造方法 |
| KR20200082494A (ko) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 측면 접속 구조를 갖는 표시 장치 및 이의 본딩 방법 |
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1997
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