WO2024252774A1 - 積層型コンデンサ - Google Patents

積層型コンデンサ Download PDF

Info

Publication number
WO2024252774A1
WO2024252774A1 PCT/JP2024/013792 JP2024013792W WO2024252774A1 WO 2024252774 A1 WO2024252774 A1 WO 2024252774A1 JP 2024013792 W JP2024013792 W JP 2024013792W WO 2024252774 A1 WO2024252774 A1 WO 2024252774A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode layer
internal electrode
layer
laminate
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2024/013792
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
悠 三上
雄一朗 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of WO2024252774A1 publication Critical patent/WO2024252774A1/ja
Priority to US19/366,820 priority Critical patent/US20260051440A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/32—Wound capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors (thin- or thick-film circuits; capacitors without a potential-jump or surface barrier specially adapted for integrated circuits, details thereof, multistep manufacturing processes therefor)

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer capacitor.
  • Patent Document 1 discloses a multilayer ceramic capacitor that has a laminate in which dielectric layers and internal electrode layers, the main component of which is ceramic, are alternately stacked, and has a pair of external electrodes.
  • the main object of the present invention is to provide a multilayer capacitor with reduced ESR and improved mechanical strength.
  • the multilayer capacitor of the present invention comprises a laminate having a first main surface and a second main surface that face each other in a stacking direction, a first side surface and a second side surface that face each other in a width direction perpendicular to the stacking direction, and a first end surface and a second end surface that face each other in a length direction perpendicular to the stacking direction and the width direction, a first external electrode arranged on one or more of the first main surface, second main surface, first side surface, second side surface, first end surface, and second end surface of the laminate, and a second external electrode arranged on one or more of the first main surface, second main surface, first side surface, second side surface, first end surface, and second end surface of the laminate.
  • the laminate is characterized by having an inner layer portion including a plurality of inner resin layers stacked in the stacking direction, a first inner electrode layer disposed between two of the inner resin layers and exposed to at least one of the first main surface, the second main surface, the first side surface, the second side surface, the first end surface, and the second end surface, and a second inner electrode layer disposed between two of the inner resin layers and exposed to at least one of the first main surface, the second main surface, the first side surface, the second side surface, the first end surface, and the second end surface.
  • the baking process can be performed at a temperature lower than normal, which prevents the metal components of the internal electrode layer from being over-sintered.
  • the end of the internal electrode layer regular, i.e., by making the end of the internal electrode layer linear, the current path is shortened and the ESR can be reduced.
  • the multilayer capacitor of the present invention can provide a multilayer capacitor with reduced ESR and improved mechanical strength.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer capacitor according to a first embodiment of the present invention
  • 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 2.
  • 3A is an enlarged view of the ⁇ portion in Fig. 2
  • Fig. 3B is an enlarged view of the ⁇ portion in Fig. 2.
  • FIG. 5 is a diagram showing measurement points in FIG. 4 .
  • 2 is a cross-sectional view of a multilayer capacitor according to a second embodiment of the present invention, taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer capacitor according to the second embodiment of the present invention, taken along line III-III in FIG. 1.
  • 9 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG. 8 .
  • 10 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 8.
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a front view showing a multilayer capacitor according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a top view showing a multilayer capacitor according to a third embodiment of the present invention.
  • 13 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. 12.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG. 12.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the laminate shown in FIG. 12 .
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a front view showing a multilayer capacitor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a top view showing a multilayer capacitor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • 19 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI in FIG. 18.
  • 19 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII in FIG. 18.
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with a fifth embodiment of the present invention.
  • 24 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXIV in FIG. 23.
  • 24 is a cross-sectional view taken along line XXV-XXV in FIG. 23.
  • 25 is a cross-sectional view taken along line XXVI-XXVI in FIG. 24.
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the laminate shown in FIG. 23.
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a top view showing a multilayer capacitor in accordance with a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a front view showing a multilayer capacitor in accordance with a sixth embodiment of the present invention.
  • 29 is a cross-sectional view taken along line XXXI-XXXI in FIG. 28.
  • 29 is a cross-sectional view taken along line XXXII-XXXII in FIG. 28.
  • 32 is a cross-sectional view taken along line XXXIII-XXXIII in FIG. 31 .
  • 32 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXXIV in FIG. 31 .
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with a seventh embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line XXXVI-XXXVI in FIG.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line XXXVII-XXXVII in FIG. 35 .
  • FIG. 36 is a cross-sectional view taken along line XXXVIII-XXXVIII in FIG. 35 .
  • FIG. 36 is an exploded perspective view of the laminate shown in FIG. 35 .
  • FIG. 13 is an external perspective view showing a multilayer capacitor in accordance with an eighth embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view taken along line XXXI-XXXXI in Figure 40.
  • This is a cross-sectional view taken along line XXXII-XXXXII in Figure 40.
  • FIG. 41 is an exploded perspective view of the laminate shown in FIG. 40.
  • FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer capacitor according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in FIG. 2.
  • FIG. 6(a) is an enlarged view of an ⁇ portion in FIG. 2.
  • FIG. 6(b) is an enlarged view of a ⁇ portion in FIG. 2.
  • FIG. 7 is a diagram showing measurement points in FIG. 4.
  • the multilayer capacitor 10 has a laminate 12 and an external electrode 30. Below, the configuration of each will be explained in the order of the laminate 12 and the external electrode 30.
  • the laminate 12 includes a first main surface 12a and a second main surface 12b facing the stacking direction x, a first side surface 12c and a second side surface 12d facing the width direction y perpendicular to the stacking direction x, and a first end surface 12e and a second end surface 12f facing the length direction z perpendicular to the stacking direction x and the width direction y.
  • the first main surface 12a and the second main surface 12b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 12c and the second side surface 12d extend along the stacking direction x and the length direction z, respectively.
  • the first end surface 12e and the second end surface 12f extend along the stacking direction x and the width direction y, respectively.
  • the stacking direction x is the direction connecting the first main surface 12a and the second main surface 12b
  • the width direction y is the direction connecting the first side surface 12c and the second side surface 12d
  • the length direction z is the direction connecting the first end surface 12e and the second end surface 12f.
  • the surfaces of the first main surface 12a and the second main surface 12b, the first side surface 12c and the second side surface 12d, and the first end surface 12e and the second end surface 12f may be provided with irregularities, or may be roughened.
  • the corners and ridges of the laminate 12 are rounded. Note that a corner refers to a portion where three adjacent faces of the laminate 12 intersect, and a ridge refers to a portion where two adjacent faces of the laminate 12 intersect.
  • the laminate 12 includes a plurality of laminated resin layers 14 and a plurality of internal electrode layers 16.
  • the resin layers 14 include an inner resin layer 14a and an outer resin layer 14b.
  • the internal electrode layers 16 include a first internal electrode layer 16a and a second internal electrode layer 16b.
  • the laminate 12 comprises an inner layer 18 and two outer layer sections 20a, 20b arranged to sandwich the inner layer section 18 in the stacking direction x.
  • the outer layer section on the first main surface 12a side is referred to as the first main surface side outer layer section 20a
  • the outer layer section on the second main surface 12b side is referred to as the second main surface side outer layer section 20b.
  • the laminate 12 also comprises two outer layer sections 22a, 22b arranged to sandwich the inner layer section 18 in the width direction y.
  • the outer layer section on the first side surface 12c side is referred to as the first side surface side outer layer section 22a
  • the outer layer section on the second side surface 12d side is referred to as the second side surface side outer layer section 22b.
  • the laminate 12 has an inner layer portion 18 composed of one or more inner resin layers 14a and multiple internal electrode layers 16 arranged thereon.
  • the internal electrode layers 16 have a first internal electrode layer 16a that is extended to the first end face 12e and a second internal electrode layer 16b that is extended to the second end face 12f.
  • the multiple first internal electrode layers 16a and second internal electrode layers 16b face each other via the inner resin layer 14a.
  • the laminate 12 has a first main surface side outer layer portion 20a located on the first main surface 12a side and formed from a plurality of outer layer resin layers 14b located between the first main surface 12a and the outermost surface of the inner layer portion 18 on the first main surface 12a side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the laminate 12 has a second main surface side outer layer portion 20b located on the second main surface 12b side and formed from a plurality of outer layer resin layers 14b located between the second main surface 12b and the outermost surface of the inner layer portion 18 on the second main surface 12b side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the laminate 12 has a first side outer layer portion 22a located on the first side surface 12c side and formed from a plurality of outer resin layers 14b located between the first side surface 12c and the outermost surface of the inner layer portion 18 on the first side surface 12c side.
  • the laminate 12 has a second side surface outer layer portion 22b located on the second side surface 12d side and formed from a plurality of outer layer resin layers 14b located between the second side surface 12d and the outermost surface of the inner layer portion 18 on the second side surface 12d side.
  • the resin layer 14, i.e., the inner resin layer 14a and the outer resin layer 14b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layers 14b of the first main surface side outer layer 20a, the second main surface side outer layer 20b, the first side surface side outer layer 22a, and the second side surface side outer layer 22b are each formed from the same type of resin material as the inner resin layer 14a.
  • the first main surface side outer layer 20a, the second main surface side outer layer 20b, the first side surface side outer layer 22a, and the second side surface side outer layer 22b may each be composed of multiple outer resin layers 14b or a single outer resin layer 14b.
  • the inner resin layer 14a and the outer resin layer 14b can be formed using different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 14a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 14b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 14a and outer resin layers 14b to be laminated is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 14b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 14a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the internal electrode layer 16 includes a first internal electrode layer 16a and a second internal electrode layer 16b.
  • the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b are alternately stacked with the inner resin layer 14a interposed therebetween. Note that, below, the internal electrode layer may be referred to as the internal electrode.
  • the first internal electrode layer 16a is disposed between two of the multiple inner resin layers 14a, and is exposed to at least one of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f.
  • the first internal electrode layer 16a is disposed between two of the inner resin layers 14a, and is exposed to the first end surface 12e.
  • the second internal electrode layer 16b is disposed between two of the multiple inner resin layers 14a, and is exposed to at least one of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f.
  • the second internal electrode layer 16b is disposed between two of the inner resin layers 14a, and is exposed to the second end surface 12f.
  • the first internal electrode layer 16a is disposed on the surface of the inner resin layer 14a.
  • the first internal electrode layer 16a has a first opposing electrode portion 26a that faces the second internal electrode layer 16b, and a first extraction electrode portion 28a that is located on one end side of the first internal electrode layer 16a and extends from the first opposing electrode portion 26a to the first end face 12e of the laminate 12. The end of the first extraction electrode portion 28a is extended to the first end face 12e and exposed.
  • the shape of the first opposing electrode portion 26a of the first internal electrode layer 16a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shape of the first extraction electrode portion 28a of the first internal electrode layer 16a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the length in the width direction y of the first opposing electrode portion 26a of the first internal electrode layer 16a and the length in the width direction y of the first extraction electrode portion 28a of the first internal electrode layer 16a may be different, or the length in the width direction y may change toward the first end face 12e side where the first internal electrode layer 16a is exposed.
  • the second internal electrode layer 16b is disposed on a surface of an inner resin layer 14a different from the inner resin layer 14a on which the first internal electrode layer 16a is disposed.
  • the second internal electrode layer 16b has a second opposing electrode portion 26b that faces the first internal electrode layer 16a, and a second extraction electrode portion 28b that is located on one end side of the second internal electrode layer 16b and extends from the second opposing electrode portion 26b to the second end face 12f of the laminate 12. The end of the second extraction electrode portion 28b is extended to the second end face 12f and exposed.
  • the shape of the second opposing electrode portion 26b of the second internal electrode layer 16b is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shape of the second extraction electrode portion 28b of the second internal electrode layer 16b is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the length in the width direction y of the second opposing electrode portion 26b of the second internal electrode layer 16b and the length in the width direction y of the second extraction electrode portion 28b of the second internal electrode layer 16b may be different, or the length in the width direction y may change toward the second end face 12f side where the second internal electrode layer 16b is exposed.
  • the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b face each other via the inner resin layer 14a, generating capacitance.
  • the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but are not limited to these.
  • the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b are made mainly of Cu, which has good conductivity. This can reduce the ESR of the multilayer capacitor 10.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 14a is lower than that of the dielectric material used in conventional laminated capacitors, the area of the opposing electrode portions 26a, 26b must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance.
  • This requires increasing the number of laminated layers of the first inner electrode layer 16a and the second inner electrode layer 16b.
  • the total area of the internal electrode layers 16 increases, and the ESR of the laminated capacitor 10 can be reduced.
  • the laminate 12 has the inner resin layer 14a and the outer resin layer 14b, even if the laminated capacitor 10 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 14a and the outer resin layer 14b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional laminated capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 16 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 16 may cause the particles to bond together, resulting in voids in the internal electrode 16, which may reduce the effective area and the linearity of the ends of the internal electrode 16.
  • the multilayer capacitor 10 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 14a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b. Therefore, the area of the internal electrode 16 per unit number can be maximized, and the capacity can be maximized. Furthermore, the linearity of the ends of the internal electrode 16 can be improved, which reduces the ESR.
  • the first internal electrode layer 16a and the second internal electrode layer 16b have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 10, thereby reducing the ESR.
  • the first internal electrode layer 16a has an end 40a in the width direction y on the first side surface 12c side, an end 40b in the width direction y on the second side surface 12d side, an end 42a in the length direction z on the first end surface 12e side, and an end 42b in the length direction z on the second end surface 12f side.
  • the end 42a on the first end surface 12e side of the first internal electrode layer 16a is exposed from the laminate 12.
  • the end 40a on the first side surface 12c side, the end 40b on the second side surface 12d side, and the end 42b on the second end surface 12f side of the first internal electrode layer 16a are in contact with the inner resin layer 14a.
  • the second internal electrode layer 16b has an end 40c in the width direction y on the first side surface 12c side, an end 40d in the width direction y on the second side surface 12d side, an end 42c in the length direction z on the first end surface 12e side, and an end 42d in the length direction z on the second end surface 12f side.
  • the end 42d on the second end surface 12f side of the second internal electrode layer 16b is exposed from the laminate 12.
  • the end 40c on the first side surface 12c side, the end 40d on the second side surface 12d side, and the end 42c on the first end surface 12e side of the second internal electrode layer 16b are in contact with the inner resin layer 14a.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 16a or the second internal electrode layer 16b where the first internal electrode layer 16a or the second internal electrode layer 16b contacts the inner resin layer 14a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 16a or the second internal electrode layer 16b where the first internal electrode layer 16a or the second internal electrode layer 16b contacts the inner resin layer 14a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the ends 40a, 40b of the first internal electrode layer 16a in the width direction y is calculated by the following method. First, the substrate is polished in the length direction z and width direction y (LW cross section) to expose the first internal electrode layer 16a. Next, a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the ends 40a, 40b of the first internal electrode layer 16a exposed on the surface in the width direction y at a magnification of 2000 times, centered on 1/2L of the multilayer capacitor 10, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • Figure 7 is a diagram showing a measurement point 70 in Figure 4.
  • the length of the end of the internal electrode layer is A
  • the image width is B
  • the average vertical chord length is C
  • the perimeter is D.
  • the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the lengths ⁇ A> of the ends 40a, 40b of the first internal electrode layer 16a are calculated by (Equation 1).
  • (Equation 1) (End length ⁇ A>) (Circumference length ⁇ D>) - (Average vertical chord length ⁇ C>) x 2 - (Image width ⁇ B>)
  • the linearity of the ends 40a, 40b of the first internal electrode layer 16a is calculated using (Equation 2).
  • (Equation 2) (Edge Linearity) (Edge Length ⁇ A>)/(Image Width ⁇ B>)
  • the linearity of the end portion 42b of the first internal electrode layer 16a in the length direction z is calculated by the following method.
  • the substrate is polished in the length direction z and width direction y (LW cross section) to expose the first internal electrode layer 16a.
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end 42b in the length direction z of the first internal electrode layer 16a exposed on the surface at a magnification of 2000 times, centered on 1/2 W of the multilayer capacitor 10, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is designated as A, the image width as B, the average vertical chord length as C, and the perimeter as D. From the SEM image, the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the linearity of the end 42b in the length direction z of the first internal electrode layer 16a is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the linearity of the ends 40c, 40d of the second internal electrode layer 16b in the width direction y is calculated by the following method. First, the second internal electrode layer 16b is exposed by polishing in the length direction z and the width direction y (LW cross section). Next, a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the ends 40c, 40d of the second internal electrode layer 16b in the width direction y exposed on the surface at a magnification of 2000 times centered on 1/2L of the multilayer capacitor 10, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is A
  • the image width is B
  • the average vertical chord length is C
  • the perimeter is D.
  • the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured from the SEM image, and the linearity of the ends 40c, 40d of the second internal electrode layer 16b in the width direction y is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the linearity of the end portion 42c of the second internal electrode layer 16b in the longitudinal direction z is calculated by the following method.
  • the second internal electrode layer 16b is exposed by polishing in the length direction z and the width direction y (LW cross section).
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end 42c in the length direction z of the second internal electrode layer 16b exposed on the surface at a magnification of 2000 times, centered on 1/2W of the multilayer capacitor 10, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is designated as A, the image width as B, the average vertical chord length as C, and the perimeter as D. From the SEM image, the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the linearity of the end 42c in the length direction z of the second internal electrode layer 16b is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the end 42a on the first end face 12e side which is the end exposed on any one of the first side face 12c, the second side face 12d, the first end face 12e, and the second end face 12f of the laminate 12, of the first internal electrode layer 16a, is thinner in thickness in the stacking direction x toward the face (second end face 12f) opposite to the exposed face of the first internal electrode layer 16a.
  • the first internal electrode layer 16a when the first internal electrode layer 16a is exposed on the first end face 12e, the first internal electrode layer 16a is formed in a substantially triangular shape with a shorter length in the stacking direction x from the first end face 12e toward the second end face 12f side in the cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z. This increases the bonding area between the first external electrode 30a and the first internal electrode layer 16a, increasing the adhesion strength and reducing the ESR.
  • the end 42a on the first end face 12e side which is the end exposed to any one of the first side face 12c, second side face 12d, first end face 12e and second end face 12f of the laminate 12, among the ends 40a, 40b, 42a, 42b of the first internal electrode layer 16a, is defined as a region where the thickness in the stacking direction x decreases toward the face (second end face 12f) opposite the exposed face of the first internal electrode layer 16a, then it is preferable that the entire first exposed end region 50a is exposed from the laminate 12.
  • the end 42a exposed at the first end face 12e of the laminate 12 has a first exposed end region 50a, which is a region in which the thickness in the lamination direction x is reduced toward the second end face 12f opposite the exposed first end face 12e of the first internal electrode layer 16a, and it is preferable that the entire first exposed end region 50a is exposed from the first end face 12e.
  • the thickness of the first internal electrode layer 16a in the stacking direction x is defined as the thickest part t1max and the thinnest part t1min .
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 16a in the stacking direction x between the thickest part t1max and the thinnest part t1min is preferably such that the thickest part t1max is 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part t1min .
  • the first exposed end region 50a can be formed, for example, by immersing the first end surface 12e of the laminate 12 in an etching solution and etching the inner resin layer 14a.
  • the end 42d on the second end face 12f side which is the end exposed to any one of the first side face 12c, the second side face 12d, the first end face 12e, and the second end face 12f of the laminate 12, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (first end face 12e) opposite to the exposed face of the second internal electrode layer 16b.
  • the second internal electrode layer 16b when the second internal electrode layer 16b is exposed to the second end face 12f, the second internal electrode layer 16b is formed to have a substantially triangular shape with a shorter length in the stacking direction x from the second end face 12f toward the first end face 12e side in the cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z.
  • This increases the bonding area between the second external electrode 30b and the second internal electrode layer 16b, increasing the adhesion strength and reducing the ESR.
  • the second exposed end region 50b which is the region where the thickness in the stacking direction x decreases toward the surface (first end face 12e) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 16b, it is preferable that the entire second exposed end region 50b is exposed from the laminate 12.
  • the end 42d exposed at the second end face 12f of the laminate 12 has a second exposed end region 50b, which is a region in which the thickness in the lamination direction x is thinner toward the first end face 12e opposite the exposed second end face 12f of the second internal electrode layer 16b, and it is preferable that the entire second exposed end region 50b is exposed from the second end face 12f.
  • the thickness of the second internal electrode layer 16b in the stacking direction x is defined as the thickest part t2max and the thinnest part t2min .
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 16b in the stacking direction x between the thickest part t2max and the thinnest part t2min is preferably such that the thickest part t2max is 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part t2min .
  • the second exposed end region 50b can be formed, for example, by immersing the second end surface 12f of the laminate 12 in an etching solution and etching the inner resin layer 14a.
  • the thickness of the stacking direction x of the ends 40a, 40b in the width direction y of the first internal electrode layer 16a thicker than the thickness of the stacking direction x of the center of the width direction y of the first internal electrode layer 16a.
  • the total number of the first internal electrode layers 16a and the second internal electrode layers 16b is preferably 15 or more and 200 or less.
  • the thickness of the first internal electrode layers 16a and the second internal electrode layers 16b is preferably 1 ⁇ m or more and 12 ⁇ m or less.
  • the laminate 12 may have a first cut portion 60a from the first end face 12e where the first internal electrode layer 16a is exposed toward the second end face 12f, which is the opposite face.
  • the laminate 12 may have a second cut portion 60b from the second end face 12f where the second internal electrode layer 16b is exposed toward the first end face 12e, which is the opposite face. This allows the external electrode 30 to penetrate into the first cut portion 60a and the second cut portion 60b, and the anchor effect can improve the adhesive strength between the laminate 12 and the external electrode 30.
  • the first cut portion 60a and the second cut portion 60b can be formed, for example, by immersing the first end surface 12e and the second end surface 12f of the laminate 12 in an etching solution and etching the inner resin layer 14a.
  • the external electrode 30 has a first external electrode 30a and a second external electrode 30b.
  • the first external electrode 30a is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the first external electrode 30a is connected to the first internal electrode layer 16a, and is disposed so as to extend from the first end surface 12e around the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and a portion of the second side surface 12d.
  • the electrode may be disposed, for example, so as not to extend from the first end surface 12e around the first side surface 12c and the second side surface 12d.
  • the second external electrode 30b is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the second external electrode 30b is connected to the second internal electrode layer 16b, and is disposed so as to extend from the second end surface 12f around the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and a part of the second side surface 12d.
  • the electrode 30b may be disposed, for example, so as not to extend from the second end surface 12f around the first side surface 12c and the second side surface 12d.
  • the external electrode 30 is composed of an underlying electrode layer 32 arranged on at least one of the first principal surface 12a, the second principal surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f, and a plating layer 34 that covers the underlying electrode layer 32.
  • the base electrode layer 32 has a first base electrode layer 32a and a second base electrode layer 32b.
  • the first base electrode layer 32a is disposed so as to wrap around from the first end face 12e to the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and a portion of the second side surface 12d.
  • the second base electrode layer 32b is disposed so as to wrap around from the second end face 12f to the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and a portion of the second side surface 12d.
  • the base electrode layer 32 includes at least one selected from a baked layer, a conductive resin layer, a thin film layer, etc.
  • the baked layer contains a metal component and a glass component.
  • the glass component contains at least one selected from B, Si, Ba, Mg, Al, Li, Zn, Ti, etc.
  • the metal component of the baked layer contains at least one selected from Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, etc. It is preferable that the metal component of the baked layer is made of a metal such as Cu or Ni. In the case of a baked layer, the metal component acts as a conductive component. Furthermore, the baked layer may be a multi-layered layer.
  • the baked layer is formed by applying a conductive paste containing a glass component and a metal component to the laminate 12 and baking it.
  • the baked layer may be formed by simultaneously baking a laminated chip having an internal electrode layer 16 and an inner resin layer 14a and a conductive paste applied to the laminated chip, or may be formed by baking a laminated chip having an internal electrode layer 16 and an inner resin layer 14a to obtain the laminate 12, and then applying and baking a conductive paste.
  • the baking temperature is preferably lower than the melting point of the inner resin layer 14a. More specifically, the baking temperature is preferably 200°C or lower.
  • the thickness in the length direction z connecting the first end face 12e and the second end face 12f of the first baked layer and the second baked layer at the center of the stacking direction x connecting the first main surface 12a and the second main surface 12b of the first baked layer and the second baked layer located at the first end face 12e and the second end face 12f is preferably, for example, 5 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the thickness in the stacking direction x connecting the first main face 12a and the second main face 12b of the first baked layer and the second baked layer is preferably, for example, 0.5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the conductive resin layer includes a thermosetting resin and a metal. Since the conductive resin layer includes a thermosetting resin, it is more flexible than a baked layer made of, for example, a plating film or a baked product of a conductive paste. Therefore, even if the multilayer capacitor 10 is subjected to a physical impact or an impact due to a thermal cycle, the conductive resin layer functions as a buffer layer, and it is possible to further prevent cracks in the multilayer capacitor 10.
  • the metal contained in the conductive resin layer can be Ag, Cu, Ni, Sn, Bi, or an alloy containing these. It is also possible to use a metal powder with an Ag coating on the surface. When using a metal powder with an Ag coating on the surface, it is preferable to use Cu, Ni, Sn, Bi, or an alloy powder of these.
  • the reason for using Ag conductive metal powder as the conductive metal is that Ag has the lowest resistivity of all metals, making it suitable as an electrode material, and Ag is a precious metal, so it does not oxidize and has high weather resistance. In addition, it is possible to use a cheaper base metal while maintaining the above-mentioned properties of Ag. In the case of a conductive resin layer, the conductive metal acts as the conductive component.
  • the metal contained in the conductive resin layer may be Cu or Ni that has been subjected to an anti-oxidation treatment.
  • the metal contained in the conductive resin layer may be a metal powder whose surface is coated with Sn, Ni, or Cu.
  • Ag, Cu, Ni, Sn, Bi, or an alloy powder of these metals it is preferable to use Ag, Cu, Ni, Sn, Bi, or an alloy powder of these metals.
  • the metal contained in the conductive resin layer is mainly responsible for the electrical conductivity of the conductive resin layer. Specifically, when the conductive fillers come into contact with each other, an electrical path is formed inside the conductive resin layer.
  • the metal contained in the conductive resin layer can be spherical or flat, but it is preferable to use a mixture of spherical metal powder and flat metal powder.
  • thermosetting resins such as epoxy resin, phenolic resin, urethane resin, silicone resin, polyimide resin, etc.
  • epoxy resin which has excellent heat resistance, moisture resistance, adhesion, etc., is one of the most suitable resins.
  • the conductive resin layer preferably contains a curing agent in addition to the thermosetting resin.
  • a curing agent in addition to the thermosetting resin.
  • various known compounds such as phenol-based, amine-based, acid anhydride-based, imidazole-based, active ester-based, and amide-imide-based compounds can be used as the curing agent for the epoxy resin.
  • the thickest part of the conductive resin layer is preferably, for example, 5 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the base electrode layer 32 is formed from a thin film layer.
  • the thin film layer is formed by a thin film formation method such as a sputtering method or a vapor deposition method.
  • the thin film layer is a layer of 1 ⁇ m or less in which metal particles are deposited.
  • the base electrode layer 32 may be directly formed by a plating layer.
  • the multilayer capacitor 10 may have a structure including a plating layer that is directly electrically connected to the internal electrode layer 16.
  • a catalyst may be disposed on the surface of the laminate 12 as a pretreatment, and then the plating layer may be directly formed.
  • the plating layer formed as the base electrode layer 32 contains at least one metal selected from, for example, Cu, Ni, Sn, Pb, Au, Ag, Pd, Bi, or Zn, or an alloy containing such a metal.
  • the plating layer formed as the base electrode layer 32 does not contain glass. Furthermore, it is preferable that the metal ratio per unit volume of the plating layer formed as the base electrode layer 32 is 99 volume % or more.
  • the height can be reduced, i.e., the thickness can be converted to the thickness of the laminate 12, i.e., the thickness of the inner layer 18, thereby improving the design freedom of thin chips.
  • the base electrode layer 32 may be formed from one of the above four configurations, or the base electrode layer 32 may be formed from a combination of the above four configurations.
  • the plating layer 34 has a first plating layer 34a and a second plating layer 34b.
  • the first plating layer 34a is disposed so as to cover the first base electrode layer 32a.
  • the second plating layer 34b is disposed so as to cover the second base electrode layer 32b.
  • the plating layer 34 includes, for example, at least one selected from Cu, Ni, Sn, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, etc.
  • the plating layer 34 preferably has at least a two-layer structure.
  • Ni plating and Sn plating are arranged in this order from the laminate 12 side.
  • Sn plating, Ni plating, and Sn plating are arranged in this order from the laminate 12 side.
  • the Ni plating can prevent the base electrode layer 32 from being eroded by solder when mounting the multilayer capacitor 10.
  • the Sn plating can improve the wettability of the solder when mounting the multilayer capacitor 10, thereby improving mountability.
  • each plating layer 34 is 1 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less.
  • the dimension in the length direction z of the multilayer capacitor 10, including the laminate 12, the first external electrode 30a, and the second external electrode 30b, is defined as dimension L
  • the dimension in the width direction y of the multilayer capacitor 10, including the laminate 12, the first external electrode 30a, and the second external electrode 30b is defined as dimension W
  • the dimension in the stacking direction x of the multilayer capacitor 10, including the laminate 12, the first external electrode 30a, and the second external electrode 30b is defined as dimension T.
  • the dimensions of the multilayer capacitor 10 are not limited, but it is preferable that, for example, the L dimension in the length direction z is 0.20 mm or more and 0.65 mm or less, the W dimension in the width direction y is 0.10 mm or more and 0.35 mm or less, and the T dimension in the stacking direction x is 0.01 mm or more and 0.35 mm or less.
  • the inner layer 18 of the laminate 12 is formed by alternately stacking a plurality of inner resin layers 14a and a plurality of internal electrode layers 16.
  • the baking process can be performed at a temperature lower than usual, and the metal components of the internal electrode layers 16 can be prevented from being over-sintered.
  • the generation of voids in the internal electrode layers 16 can be suppressed, and the shape of the ends of the internal electrode layers 16 can be prevented from becoming irregular.
  • the ends of the internal electrode layers 16 become regular, i.e., the ends of the internal electrode layers 16 become linear, which shortens the current path and reduces the ESR.
  • the inner resin layer 14a and the outer resin layer 14b are resin sheets whose main material is a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • a conductor pattern that will become the internal electrode layer 16 is formed on the resin sheets that will become the multiple inner resin layers 14a. More specifically, a metal foil such as Cu foil is laminated on one side of the resin sheets that will become the inner resin layers 14a, and the metal foil is patterned by photolithography and stacked. At this time, for example, the surface of one side of the resin sheet that will become the inner resin layer 14a may be roughened, and Cu foil may be laminated on top of it to improve the adhesive strength between the inner resin layer 14a and the internal electrode layer 16. This forms a block for the inner layer portion. In addition, resin sheets that will become the outer resin layers 14b are stacked to form multiple or single blocks for the first main surface side outer layer portion and multiple or single blocks for the second main surface side outer layer portion.
  • the inner layer block is sandwiched between the first main surface side outer layer block and the second main surface side outer layer block, and then heated and pressed (collectively pressed) to produce a laminate block.
  • the produced laminate block is cut into individual pieces, for example, by a dicer cut, to form the laminate 12.
  • the first end face 12e and the second end face 12f of the laminate 12 may be immersed in an etching solution.
  • the inner resin layer 14a is etched, the ends 42a, 42d of the internal electrode layer 16 are exposed, and the first exposed end region 50a and the second exposed end region 50b can be formed.
  • a low-temperature curing conductive paste is applied to the first end face 12e and the second end face 12f of the obtained laminate 12, for example by a dipping method, and a baking process is performed at a temperature of 100°C to 250°C to form the base electrode layer 32.
  • a dipping method for example by a dipping method
  • a baking process is performed at a temperature of 100°C to 250°C to form the base electrode layer 32.
  • the conductive paste can also be applied by a screen printing method.
  • a conductive resin layer is formed as the base electrode layer 32
  • a conductive resin paste containing a thermosetting resin and a metal component is applied to the first end face 12e and the second end face 12f of the obtained laminate 12, and heat treatment is performed at a temperature of 250° C. or less to harden the thermosetting resin to form the base electrode layer 32.
  • the heat treatment atmosphere is preferably a N2 atmosphere, and the oxygen concentration is preferably suppressed to 100 ppm or less.
  • the base electrode layer 32 can be formed by depositing metal particles on the first end face 12e and the second end face 12f of the obtained laminate 12, for example, by a sputtering method. This allows a thin film of 1.0 ⁇ m or less to be formed as the base electrode layer 32. At this time, by controlling the positional relationship with the laminate 12, such as the angle and distance, it is possible to control the thickness of the base electrode layer 32 and the amount of wrapping around the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, and the second side surface 12d of the laminate 12. In addition, the sputtering method may be applied to each surface individually, not just one surface.
  • the first exposed end region 50a and the second exposed end region 50b may cause a step in the base electrode layer 32, and the base electrode layer 32 may be formed discontinuously in the lamination direction x.
  • metal particles are deposited from one side, so that the first exposed end region 50a and the second exposed end region 50b may block the metal particles on the surface of each end face 12e, 12f of the laminate 12, resulting in a portion where the metal particles are not deposited, and the thin film layer may not be formed continuously.
  • the internal electrode layer 16 and the external electrode 30 are electrically connected by the plating layer 34.
  • electrolytic plating When forming a plating layer directly as the base electrode layer 32, electrolytic plating, electroless plating, etc. are used.
  • electrolytic plating barrel plating is preferred.
  • a plating layer 34 is formed on the formed base electrode layer 32 by, for example, barrel plating.
  • the plating layer 34 has a two-layer structure, it is preferable that, for example, Ni plating and Sn plating are arranged in this order from the laminate 12 side.
  • the metal types are not limited thereto.
  • the plating layer 34 has a three-layer structure, it is preferable that, for example, Sn plating, Ni plating, and Sn plating are arranged in this order from the laminate 12 side.
  • the multilayer capacitor 10 according to this embodiment is manufactured.
  • Fig. 8 is a cross-sectional view of the multilayer capacitor according to the second embodiment of the present invention, taken along line II-II in Fig. 1.
  • Fig. 9 is a cross-sectional view of the multilayer capacitor according to the second embodiment of the present invention, taken along line III-III in Fig. 1.
  • Fig. 10 is a cross-sectional view taken along line XX in Fig. 8.
  • Fig. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in Fig. 8.
  • the multilayer capacitor 110 according to the second embodiment has a laminate 112 and an external electrode 30 having a configuration similar to that of the first embodiment.
  • the laminate 112 is different from the laminate 12 according to the first embodiment in the structure of the internal electrode layer 116 of the laminate 112. Therefore, the same reference numerals are used for components corresponding to those of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
  • the laminate 112 includes a first main surface 112a and a second main surface 112b facing the stacking direction x, a first side surface 112c and a second side surface 112d facing the width direction y perpendicular to the stacking direction x, and a first end surface 112e and a second end surface 112f facing the length direction z perpendicular to the stacking direction x and the width direction y.
  • the first main surface 112a and the second main surface 112b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 112c and the second side surface 112d extend along the stacking direction x and the length direction z, respectively.
  • the first end surface 112e and the second end surface 112f extend along the stacking direction x and the width direction y, respectively. Therefore, the stacking direction x is the direction connecting the first main surface 112a and the second main surface 112b, the width direction y is the direction connecting the first side surface 112c and the second side surface 112d, and the length direction z is the direction connecting the first end surface 112e and the second end surface 112f.
  • the surfaces of the first main surface 112a and the second main surface 112b, the first side surface 112c and the second side surface 112d, and the first end surface 112e and the second end surface 112f may be provided with irregularities, or may be roughened.
  • the corners and ridges of the laminate 112 are rounded. Note that a corner refers to a portion where three adjacent faces of the laminate 112 intersect, and a ridge refers to a portion where two adjacent faces of the laminate 112 intersect. By rounding the corners and ridges of the laminate 112, chipping or cracking of the laminate 112 can be prevented.
  • the laminate 112 includes a plurality of laminated resin layers 114 and a plurality of internal electrode layers 116.
  • the resin layer 114 has an inner resin layer 114a and an outer resin layer 114b.
  • the internal electrode layer 116 has a first internal electrode layer 116a, a second internal electrode layer 116b, and a floating internal electrode layer 116c.
  • the laminate 112 includes an inner layer 118 and two outer layer sections 120a, 120b arranged to sandwich the inner layer section 118 in the stacking direction x.
  • the outer layer section on the first main surface 112a side is referred to as the first main surface side outer layer section 120a
  • the outer layer section on the second main surface 112b side is referred to as the second main surface side outer layer section 120b.
  • the laminate 112 also includes two outer layer sections 122a, 122b arranged to sandwich the inner layer section 118 in the width direction y.
  • the outer layer section on the first side surface 112c side is referred to as the first side surface side outer layer section 122a
  • the outer layer section on the second side surface 112d side is referred to as the second side surface side outer layer section 122b.
  • the laminate 112 has an inner layer section 118 composed of one or more inner resin layers 114a and multiple internal electrode layers 116 arranged thereon.
  • the internal electrode layers 116 have a first internal electrode layer 116a that is extended to the first end face 112e and a second internal electrode layer 116b that is extended to the second end face 112f.
  • the multiple first internal electrode layers 116a and second internal electrode layers 116b face each other via the inner resin layer 114a.
  • the laminate 112 has a first main surface side outer layer portion 120a located on the first main surface 112a side and formed from a plurality of outer layer resin layers 114b located between the first main surface 112a and the outermost surface of the inner layer portion 118 on the first main surface 112a side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the laminate 112 has a second main surface side outer layer portion 120b located on the second main surface 112b side and formed from a plurality of outer layer resin layers 114b located between the second main surface 112b and the outermost surface of the inner layer portion 118 on the second main surface 112b side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the laminate 112 has a first side outer layer portion 122a located on the first side surface 112c side and formed from a plurality of outer resin layers 114b located between the first side surface 112c and the outermost surface of the inner layer portion 118 on the first side surface 112c side.
  • the laminate 112 has a second side surface outer layer portion 122b located on the second side surface 112d side and formed from a plurality of outer layer resin layers 114b located between the second side surface 112d and the outermost surface of the inner layer portion 118 on the second side surface 112d side.
  • the resin layer 114 i.e., the inner resin layer 114a and the outer resin layer 114b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layers 114b of the first main surface side outer layer portion 120a, the second main surface side outer layer portion 120b, the first side surface side outer layer portion 122a, and the second side surface side outer layer portion 122b are formed from the same type of resin material as the inner resin layer 114a.
  • the first main surface side outer layer portion 120a, the second main surface side outer layer portion 120b, the first side surface side outer layer portion 122a, and the second side surface side outer layer portion 122b may be composed of multiple outer resin layers 114b or may be composed of a single outer resin layer 114b.
  • the inner resin layer 114a and the outer resin layer 114b are formed with different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 114a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 114b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 114a and outer resin layers 114b to be stacked is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 114b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 114a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the internal electrode layer 116 includes a first internal electrode layer 116a, a second internal electrode layer 116b, and a floating internal electrode layer 116c.
  • the first internal electrode layer 116a, the second internal electrode layer 116b, and the floating internal electrode layer 116c are alternately stacked with the inner resin layer 114a interposed therebetween.
  • the first internal electrode layer 116a is disposed on the surface of the inner resin layer 114a.
  • the first internal electrode layer 116a has a first opposing electrode portion 126a that faces the floating internal electrode layer 116c, and a first extraction electrode portion 128a that is located on one end side of the first internal electrode layer 116a and extends from the first opposing electrode portion 126a to the first end face 112e of the laminate 112. The end of the first extraction electrode portion 128a is drawn out to the first end face 112e and exposed.
  • the shape of the first opposing electrode portion 126a of the first internal electrode layer 116a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shape of the first extraction electrode portion 128a of the first internal electrode layer 116a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or the corners may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the length in the width direction y of the first opposing electrode portion 126a of the first internal electrode layer 116a and the length in the width direction y of the first extraction electrode portion 128a of the first internal electrode layer 116a may be different, or the length in the width direction y may change toward the first end face 112e side where the first internal electrode layer 116a is exposed.
  • the second internal electrode layer 116b is disposed on the surface of the same inner resin layer 114a as the inner resin layer 114a on which the first internal electrode layer 116a is disposed.
  • the second internal electrode layer 116b has a second opposing electrode portion 126b that faces the floating internal electrode layer 116c, and a second extraction electrode portion 128b that is located on one end side of the second internal electrode layer 116b and extends from the second opposing electrode portion 126b to the second end surface 112f of the laminate 112. The end of the second extraction electrode portion 128b is extended to the second end surface 112f and exposed.
  • the shape of the second opposing electrode portion 126b of the second internal electrode layer 116b is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shape of the second extraction electrode portion 128b of the second internal electrode layer 116b is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the length in the width direction y of the second opposing electrode portion 126b of the second internal electrode layer 116b and the length in the width direction y of the second extraction electrode portion 128b of the second internal electrode layer 116b may be different, or the length in the width direction y may change toward the second end face 112f side where the second internal electrode layer 116b is exposed.
  • the floating internal electrode layer 116c is disposed on a surface of the inner resin layer 114a different from the inner resin layer 114a on which the first internal electrode layer 116a and the second internal electrode layer 116b are disposed.
  • the floating internal electrode layer 116c has a third opposing electrode portion 126c facing the first internal electrode layer 116a and a fourth opposing electrode portion 126d facing the second internal electrode layer 116b.
  • the third opposing electrode portion 126c and the fourth opposing electrode portion 126d of the floating internal electrode layer 116c are formed so as to be continuous.
  • the floating internal electrode layer 116c is not drawn out to either the first end surface 112e or the second end surface 112f. In FIG. 8 and FIG. 11, the third opposing electrode portion 126c and the fourth opposing electrode portion 126d of the floating internal electrode layer 116c are formed so as to be continuous, but may be divided.
  • the shapes of the third opposing electrode portion 126c and the fourth opposing electrode portion 126d of the floating internal electrode layer 116c are not particularly limited, but are preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). They may also be tapered in plan view, with a slope going in either direction.
  • a floating internal electrode layer 116c is provided that is not drawn out to either the first end face 112e or the second end face 112f, and the floating internal electrode layer 116c divides the opposing electrode portion into two (two-unit structure).
  • this is not limited to this, and for example, a three-unit structure, a four-unit structure, or a structure with more than four units may also be used.
  • the first internal electrode layer 116a, the second internal electrode layer 116b, and the floating internal electrode layer 116c can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but is not limited to this.
  • the first internal electrode layer 116a, the second internal electrode layer 116b, and the floating internal electrode layer 116c are made mainly of Cu, which has good conductivity. This makes it possible to reduce the ESR of the multilayer capacitor 110.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 114a is lower than that of the dielectric material used in conventional laminated capacitors, the area of the opposing electrode parts 126a, 126b, 126c, and 126d must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance. Therefore, it is necessary to increase the number of laminated layers of the first inner electrode layer 116a, the second inner electrode layer 116b, and the floating inner electrode layer 116c. As a result, the total area of the inner electrode layer 116 increases, and the ESR of the laminated capacitor 110 can be reduced.
  • the laminate 112 since the laminate 112 has the inner resin layer 114a and the outer resin layer 114b, even if the laminated capacitor 110 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 114a and the outer resin layer 114b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional laminated capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 116 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 116 may cause the particles to bond with each other, resulting in voids in the internal electrode 116, which may reduce the effective area and the linearity of the end of the internal electrode 116.
  • the multilayer capacitor 110 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 114a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 116a, the second internal electrode layer 116b, and the floating internal electrode layer 116c. Therefore, the area of the internal electrode 116 per unit number can be maximized, and the maximum capacity can be obtained. Furthermore, the linearity of the end of the internal electrode 116 can be improved, which reduces the ESR.
  • the first internal electrode layer 116a, the second internal electrode layer 116b, and the floating internal electrode layer 116c have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 110, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 116a or the second internal electrode layer 116b where the first internal electrode layer 116a or the second internal electrode layer 116b contacts the inner resin layer 114a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 116a or the second internal electrode layer 116b where the first internal electrode layer 116a or the second internal electrode layer 116b contacts the inner resin layer 114a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the ends in the width direction y where the first internal electrode layer 116a and the second internal electrode layer 116b contact the inner resin layer 114a can be calculated in the same manner as the linearity of the ends in the width direction y of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the linearity of the ends in the length direction z where the first internal electrode layer 116a and the second internal electrode layer 116b contact the inner resin layer 114a can be calculated in the same manner as the linearity of the ends in the length direction z of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the end of the first internal electrode layer 116a on the first end face 112e side which is the end exposed to any one of the first side face 112c, the second side face 112d, the first end face 112e, and the second end face 112f of the laminate 112, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (second end face 112f) opposite to the exposed face of the first internal electrode layer 116a.
  • the first internal electrode layer 116a when the first internal electrode layer 116a is exposed to the first end face 112e, in a cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z, the first internal electrode layer 116a is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first end face 112e toward the second end face 112f side. This increases the bonding area between the first external electrode 30a and the first internal electrode layer 116a, thereby increasing the fixing force and reducing the ESR.
  • the first exposed end region 150a is defined as a first exposed end region 150a. It is preferable that the entire first exposed end region 150a is exposed from the laminate 112. By exposing the entire first exposed end region 150a from the laminate 112, the bonding area between the first external electrode 30a and the first internal electrode layer 116a increases, so that the fixing force increases and the ESR decreases.
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 116a in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the first exposed end region 150a can be formed, for example, by immersing the first end surface 112e of the laminate 112 in an etching solution and etching the inner resin layer 114a.
  • the end of the second internal electrode layer 116b on the second end face 112f side which is the end exposed to any one of the first side face 112c, the second side face 112d, the first end face 112e, and the second end face 112f of the laminate 112, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (first end face 112e) opposite to the exposed face of the second internal electrode layer 116b.
  • the second internal electrode layer 116b when the second internal electrode layer 116b is exposed to the second end face 112f, in a cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z, the second internal electrode layer 116b is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second end face 112f toward the first end face 112e side.
  • the bonding area between the second external electrode 30b and the second internal electrode layer 116b increases, increasing the fixing force and reducing the ESR.
  • the second exposed end region 150b is defined as a region, and it is preferable that the entire second exposed end region 150b is exposed from the laminate 112.
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 116b in the stacking direction x between the thickest and thinnest parts is preferably 1.5 to 2.5 times the thickness of the thinnest part.
  • the second exposed end region 150b can be formed, for example, by immersing the second end surface 112f of the laminate 112 in an etching solution and etching the inner resin layer 114a.
  • the thickness in the stacking direction x of the end of the width direction y of the first internal electrode layer 116a thicker than the thickness in the stacking direction x of the center of the width direction y of the first internal electrode layer 116a.
  • the total number of first internal electrode layers 116a and second internal electrode layers 116b is preferably 15 to 200 inclusive.
  • the total number of floating internal electrode layers 116c is preferably 15 to 200 inclusive.
  • the laminate 112 may also have a first cutout from the first end face 112e where the first internal electrode layer 116a is exposed toward the second end face 112f, which is the opposite face. Similarly, the laminate 112 may have a second cutout from the second end face 112f where the second internal electrode layer 116b is exposed toward the first end face 112e, which is the opposite face. This allows the external electrode 30 to penetrate into the first cutout and the second cutout, and the anchor effect can improve the adhesive strength between the laminate 112 and the external electrode 30.
  • the first and second cuts can be formed, for example, by immersing the first end surface 112e and the second end surface 112f of the laminate 112 in an etching solution and etching the inner resin layer 114a.
  • the method for manufacturing the multilayer capacitor 110 according to the second embodiment is the same as the method for manufacturing the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, except that the first internal electrode layer 116a and the second internal electrode layer 116b are arranged on the same inner resin layer 114a, and the first internal electrode layer 116a and the second internal electrode layer 116b are alternately stacked with the floating internal electrode layer 116c.
  • the multilayer capacitor 110 according to the second embodiment which has the above-described configuration, has the same effects as the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, in addition to the effects described above.
  • Fig. 12 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the third embodiment of the present invention.
  • Fig. 13 is a front view of the multilayer capacitor according to the third embodiment of the present invention.
  • Fig. 14 is a top view of the multilayer capacitor according to the third embodiment of the present invention.
  • Fig. 15 is a cross-sectional view taken along line XV-XV in Fig. 12.
  • Fig. 16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in Fig. 12.
  • Fig. 17 is an exploded perspective view of the laminate shown in Fig. 12.
  • the multilayer capacitor 210 according to the third embodiment has a laminate 12 and an external electrode 230 having the same configuration as the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the L dimension and W dimension of the multilayer capacitor 210 are interchanged with those of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are used for components corresponding to those of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
  • external electrodes 230 are arranged on the first end face 12e side and the second end face 12f side of the laminate 12.
  • the external electrodes 230 have a first external electrode 230a and a second external electrode 230b.
  • the first external electrode 230a is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the first external electrode 230a is connected to the first internal electrode layer 16a, and is disposed so as to extend from the first end surface 12e around a portion of the first main surface 12a and the second main surface 12b.
  • the second external electrode 230b is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the second external electrode 230b is connected to the second internal electrode layer 16b, and is disposed so as to extend from the second end surface 12f around to a portion of the first main surface 12a and the second main surface 12b.
  • the first external electrode 230a and the second external electrode 230b each have a U-shape when viewed from the front.
  • the external electrode 230 is composed of an underlying electrode layer 232 disposed on at least one of the first principal surface 12a, the second principal surface 12b, the first end surface 12e, and the second end surface 12f, and a plating layer 234 that covers the underlying electrode layer 232.
  • the base electrode layer 232 has a first base electrode layer 232a and a second base electrode layer 232b.
  • the first base electrode layer 232a is disposed from the first end face 12e around the first principal surface 12a and a part of the second principal surface 12b.
  • the second base electrode layer 232b is disposed from the second end face 12f around the first principal surface 12a and a part of the second principal surface 12b.
  • the base electrode layer 232 includes at least one selected from a baked layer, a conductive resin layer, a thin film layer, etc.
  • the base electrode layer 232 corresponds to the base electrode layer 32 of the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the base electrode layer 232 are the same as those of the base electrode layer 32 of the first embodiment, and therefore a description thereof will be omitted.
  • the plating layer 234 has a first plating layer 234a and a second plating layer 234b.
  • the first plating layer 234a is arranged so as to cover the first base electrode layer 232a.
  • the second plating layer 234b is arranged so as to cover the second base electrode layer 232b.
  • the plating layer 234 corresponds to the plating layer 34 in the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the plating layer 234 are the same as those of the plating layer 34 in the first embodiment, so a description thereof will be omitted.
  • the method for manufacturing the multilayer capacitor according to the third embodiment is the same as the method for manufacturing the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment is manufactured so that the L dimension and the W dimension are interchanged.
  • the multilayer capacitor 210 according to the third embodiment which has the above-described configuration, provides the same effects as the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • a multilayer capacitor 310 according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
  • Fig. 18 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • Fig. 19 is a front view of the multilayer capacitor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • Fig. 20 is a top view of the multilayer capacitor according to the fourth embodiment of the present invention.
  • Fig. 21 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI in Fig. 18.
  • Fig. 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII in Fig. 18.
  • the multilayer capacitor 310 according to the fourth embodiment has a laminate 12 and an external electrode 330 having the same configuration as the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the L dimension and W dimension of the multilayer capacitor 310 are interchanged with those of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment. Therefore, the same reference numerals are used for the components corresponding to those of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.
  • external electrodes 330 are arranged on the first end face 12e side and the second end face 12f side of the stack 12.
  • the external electrodes 330 have a first external electrode 330a and a second external electrode 330b.
  • the first external electrode 330a is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the first external electrode 330a is connected to the first internal electrode layer 16a, and is disposed so as to extend from the first end surface 12e around to a portion of the first main surface 12a and the second main surface 12b.
  • the second external electrode 330b is disposed on one or more of the first main surface 12a, the second main surface 12b, the first side surface 12c, the second side surface 12d, the first end surface 12e, and the second end surface 12f of the laminate 12.
  • the second external electrode 330b is connected to the second internal electrode layer 16b, and is disposed so as to extend from the second end surface 12f around to a portion of the first main surface 12a and the second main surface 12b.
  • the first external electrode 330a has, on the surface of the first main surface 12a, a first side 336a facing the second external electrode 330b, a second side 337a in contact with the first end face 12e, and a fifth side 338a connecting the first side 336a and the second side 337a on the first side 12c side and the second side 12d side.
  • the first external electrode 330a is also formed in a similar manner on the second main surface 12b. Furthermore, the length of the first side 336a of the first external electrode 330a is formed to be shorter than the length of the second side 337a of the first external electrode 330a.
  • the second external electrode 330b has a third side 336b facing the first external electrode 330a on the surface of the first main surface 12a, a fourth side 337b in contact with the second end surface 12f, and a sixth side 338b connecting the third side 336b and the fourth side 337b on the first side surface 12c side and the second side surface 12d side.
  • the second external electrode 330b is also formed in a similar manner on the second main surface 12b. Furthermore, the length of the third side 336b of the second external electrode 330b is formed to be shorter than the length of the fourth side 337b of the second external electrode 330b.
  • the fifth side 338a connecting the first side 336a and the second side 337a of the first external electrode 330a and the sixth side 338b connecting the third side 336b and the fourth side 337b of the second external electrode 330b can reduce or eliminate the area in contact with the ridge where the first main surface 12a and the first side 12c intersect and the ridge where the first main surface 12a and the second side 12d intersect.
  • the stress transmitted from the external electrode 330 to the laminate 12 can be reduced. This makes it possible to suppress the occurrence of cracks in the laminate capacitor 310.
  • the external electrode 330 is composed of an underlying electrode layer 332 disposed on at least one of the first principal surface 12a, the second principal surface 12b, the first end surface 12e, and the second end surface 12f, and a plating layer 334 that covers the underlying electrode layer 332.
  • the shape of the external electrode 330 (underlying electrode layer 332) is controlled by the mask design.
  • the base electrode layer 332 has a first base electrode layer 332a and a second base electrode layer 332b.
  • the first base electrode layer 332a is disposed from the first end face 12e around the first main surface 12a and a part of the second main surface 12b.
  • the second base electrode layer 332b is disposed from the second end face 12f around the first main surface 12a and a part of the second main surface 12b.
  • the base electrode layer 332 includes at least one selected from a baked layer, a conductive resin layer, a thin film layer, etc.
  • the base electrode layer 332 corresponds to the base electrode layer 32 of the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the base electrode layer 332 are the same as those of the base electrode layer 32 of the first embodiment, so a description thereof will be omitted.
  • the plating layer 334 has a first plating layer 334a and a second plating layer 334b.
  • the first plating layer 334a is disposed so as to cover the first base electrode layer 332a.
  • the second plating layer 334b is disposed so as to cover the second base electrode layer 332b.
  • the plating layer 334 corresponds to the plating layer 34 in the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the plating layer 334 are the same as those of the plating layer 34 in the first embodiment, so a description thereof will be omitted.
  • the manufacturing method of the multilayer capacitor 310 according to the fourth embodiment is the same as the manufacturing method of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the multilayer capacitor 310 according to the fourth embodiment is created so that the L dimension and the W dimension are interchanged compared to the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the shape of the external electrode 330 can be formed by controlling the mask design.
  • the multilayer capacitor 310 according to the fourth embodiment which has the above-mentioned configuration, has the same effects as the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment, in addition to the above-mentioned effects.
  • FIG. 23 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the fifth embodiment of the present invention.
  • Fig. 24 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXIV in Fig. 23.
  • Fig. 25 is a cross-sectional view taken along line XXV-XXV in Fig. 23.
  • Fig. 26 is a cross-sectional view taken along line XXVI-XXVI in Fig. 23.
  • Fig. 27 is an exploded perspective view of the multilayer body shown in Fig. 23.
  • the multilayer capacitor 410 has a laminate 412 and an external electrode 430.
  • the laminate 412 includes a first main surface 412a and a second main surface 412b that face the height direction x, a first side surface 412c and a second side surface 412d that face the width direction y perpendicular to the height direction x, and a first end surface 412e and a second end surface 412f that face the length direction z perpendicular to the height direction x and the width direction y.
  • the first main surface 412a and the second main surface 412b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 412c and the second side surface 412d extend along the height direction x and the length direction z, respectively.
  • the first end surface 412e and the second end surface 412f extend along the height direction x and the width direction y, respectively. Therefore, the height direction x is the direction connecting the first main surface 412a and the second main surface 412b, the width direction y is the direction connecting the first side surface 412c and the second side surface 412d, and the length direction z is the direction connecting the first end surface 412e and the second end surface 412f.
  • the first main surface 412a and the second main surface 412b are parallel to the surface (mounting surface) on which the stacked capacitor 410 is mounted.
  • the laminate 412 includes a plurality of laminated resin layers 414 and a plurality of internal electrode layers 416.
  • the resin layers 414 have an inner resin layer 414a and an outer resin layer 414b.
  • the internal electrode layers 416 have a first internal electrode layer 416a and a second internal electrode layer 416b.
  • the resin layers 414 and the internal electrode layers 416 are laminated in the width direction y.
  • the laminate 412 includes an inner layer portion 418 and two outer layer portions 422a, 422b arranged to sandwich the inner layer portion 418 in the width direction y.
  • the outer layer portion on the first side surface 412c side is referred to as the first side surface side outer layer portion 422a
  • the outer layer portion on the second side surface 412d side is referred to as the second side surface side outer layer portion 422b.
  • the laminate 412 has an inner layer section 418 composed of one or more inner resin layers 414a and multiple internal electrode layers 416 arranged thereon.
  • the internal electrode layers 416 have a first internal electrode layer 416a that is drawn out to the second main surface 412b on the first end face 412e side, and a second internal electrode layer 416b that is drawn out to the second main surface 412b on the second end face 412f side.
  • the multiple first internal electrode layers 416a and second internal electrode layers 416b face each other via the inner resin layer 414a.
  • the laminate 412 has a first side surface outer layer portion 422a located on the first side surface 412c side and formed from a plurality of outer resin layers 414b located between the first side surface 412c and the outermost surface of the inner layer portion 418 on the first side surface 412c side and a straight line on that outermost surface.
  • the laminate 412 has a second side surface outer layer portion 422b located on the second side surface 412d side and formed from a plurality of outer resin layers 414b located between the second side surface 412d and the outermost surface of the inner layer portion 418 on the second side surface 412d side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the resin layer 414 i.e., the inner resin layer 414a and the outer resin layer 414b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layer 414b of each of the first side outer layer portion 422a and the second side outer layer portion 422b is formed from the same type of resin material as the inner resin layer 414a.
  • the first side outer layer portion 422a and the second side outer layer portion 422b may be composed of multiple outer resin layers 414b or may be composed of a single outer resin layer 414b.
  • the inner resin layer 414a and the outer resin layer 414b are also possible to form with different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 414a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 414b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 414a and outer resin layers 414b to be stacked is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 414b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 414a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the laminate 412 has a plurality of first internal electrode layers 416a and a plurality of second internal electrode layers 416b as the plurality of internal electrode layers 416.
  • the first internal electrode layer 416a is disposed on the surface of the inner resin layer 414a.
  • the first internal electrode layer 416a also has a first opposing electrode portion 426a that faces the first side surface 412c and the second side surface 412d, and a first extraction electrode portion 428a that extends from the first opposing electrode portion 426a to the second main surface 412b. The end of the first extraction electrode portion 428a is extracted to the second main surface 412b and exposed.
  • the second internal electrode layer 416b is disposed on a surface of an inner resin layer 414a different from the inner resin layer 414a on which the first internal electrode layer 416a is disposed.
  • the second internal electrode layer 416b has a second opposing electrode portion 426b that faces the first side surface 412c and the second side surface 412d, and a second extraction electrode portion 428b that extends from the second opposing electrode portion 426b to the second main surface 412b.
  • the end of the second extraction electrode portion 428b is extended to the second main surface 412b and exposed.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b are not exposed to the first main surface 412a, both side surfaces 412c and 412d, and both end surfaces 412e and 412f of the laminate 412.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b have an L-shape.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b are arranged perpendicular to the first main surface 412a and the second main surface 412b of the laminate 412.
  • the first opposing electrode portion 426a of the first internal electrode layer 416a and the second opposing electrode portion 426b of the second internal electrode layer 416b are arranged to face each other.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but are not limited to these.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b are made mainly of Cu, which has good conductivity. This can reduce the ESR of the multilayer capacitor 410.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 414a is lower than that of the dielectric material used in conventional laminated capacitors, the area of the opposing electrode parts 426a, 426b must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance. Therefore, it is necessary to increase the number of laminated layers of the first inner electrode layer 416a and the second inner electrode layer 416b. As a result, the total area of the internal electrode layer 416 increases, and the ESR of the laminated capacitor 410 can be reduced.
  • the laminate 412 has the inner resin layer 414a and the outer resin layer 414b, even if the laminated capacitor 410 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 414a and the outer resin layer 414b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional laminated capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 416 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 416 bonds the particles together, creating voids in the internal electrode 416, which may reduce the effective area and the linearity of the end of the internal electrode 416.
  • the multilayer capacitor 410 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 414a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b. Therefore, the area of the internal electrode 416 per unit number can be maximized, and the capacity can be maximized. Furthermore, the linearity of the end of the internal electrode 416 can be improved, which reduces the ESR.
  • the first internal electrode layer 416a and the second internal electrode layer 416b have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 410, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 416a or the second internal electrode layer 416b where the first internal electrode layer 416a or the second internal electrode layer 416b contacts the inner resin layer 414a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 416a or the second internal electrode layer 416b where the first internal electrode layer 416a or the second internal electrode layer 416b contacts the inner resin layer 414a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end portion of the first internal electrode layer 416a in the height direction x is calculated by the following method.
  • the substrate is polished in the length direction z and the height direction x (LT cross section) to expose the first internal electrode layer 416a.
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end of the first internal electrode layer 416a exposed on the surface in the height direction x at a magnification of 2000 times centered on 1/2L of the multilayer capacitor 410, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is A
  • the image width is B
  • the average vertical chord length is C
  • the perimeter is D.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 416a in the length direction z is calculated by the following method.
  • the substrate is polished in the length direction z and the height direction x (LT cross section) to expose the first internal electrode layer 416a.
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end of the first internal electrode layer 416a exposed on the surface in the length direction z at a magnification of 2000 times centered on 1/2T of the multilayer capacitor 410, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is A
  • the image width is B
  • the average vertical chord length is C
  • the perimeter is D.
  • From the SEM image the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the linearity of the end of the first internal electrode layer 416a in the length direction z is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the linearity of the end portion of the second internal electrode layer 416b in the height direction x is calculated by the following method.
  • the second internal electrode layer 416b is exposed by polishing in the length direction z and the height direction x (LT cross section).
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end of the second internal electrode layer 416b exposed on the surface in the height direction x at a magnification of 2000 times centered on 1/2L of the multilayer capacitor 410, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is A
  • the image width is B
  • the average vertical chord length is C
  • the perimeter is D.
  • From the SEM image the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the linearity of the end of the second internal electrode layer 416b in the height direction x is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the linearity of the end portion of the second internal electrode layer 416b in the longitudinal direction z is calculated by the following method.
  • the second internal electrode layer 416b is exposed by polishing in the length direction z and the height direction x (LT cross section).
  • a scanning electron microscope (SEM) is used to take an SEM image of the end of the second internal electrode layer 416b exposed on the surface in the length direction z at a magnification of 2000 times centered on 1/2T of the multilayer capacitor 410, and the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured.
  • the length of the end of the internal electrode layer is designated as A, the image width as B, the average vertical chord length as C, and the perimeter as D. From the SEM image, the perimeter, average vertical chord length, and image width are measured, and the linearity of the end of the second internal electrode layer 416b in the length direction z is calculated using the above (Equation 1) and (Equation 2).
  • the end of the first internal electrode layer 416a on the second main surface 412b side which is the end exposed on one of the surfaces of the laminate 412, is thinner in the stacking direction toward the surface (first main surface 412a) opposite to the exposed surface of the first internal electrode layer 416a.
  • the first internal electrode layer 416a when the first internal electrode layer 416a is exposed on the second main surface 412b, in a cross section (WT cross section) in the height direction x and width direction y, the first internal electrode layer 416a is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the width direction y (stacking direction in this embodiment) from the second main surface 412b toward the first main surface 412a. This increases the bonding area between the first external electrode 430a and the first internal electrode layer 416a, increasing the fixing force and reducing the ESR.
  • the first exposed end region 450a it is preferable that the entire first exposed end region 450a is exposed from the laminate 412. By exposing the entire first exposed end region 450a from the laminate 412, the bonding area between the first external electrode 430a and the first internal electrode layer 416a increases, so that the fixing force increases and the ESR decreases.
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 416a in the width direction y between the thickest and thinnest parts is 1.5 to 2.5 times the thickness of the thinnest part.
  • the first exposed end region 450a can be formed, for example, by immersing the second main surface 412b of the laminate 412 in an etching solution and etching the inner resin layer 414a.
  • the end on the second main surface 412b side which is the end exposed to any surface of the laminate 412, becomes thinner in the stacking direction toward the surface (first main surface 412a) opposite to the exposed surface of the second internal electrode layer 416b.
  • the second internal electrode layer 416b when the second internal electrode layer 416b is exposed to the second main surface 412b, in a cross section (WT cross section) in the height direction x and width direction y, the second internal electrode layer 416b is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the width direction y (stacking direction in this embodiment) from the second main surface 412b toward the first main surface 412a. This increases the bonding area between the second external electrode 430b and the second internal electrode layer 416b, increasing the fixing force and reducing the ESR.
  • the second exposed end region 450b is defined as the region where the end of the second internal electrode layer 416b on the second main surface 412b side, which is the end exposed on one of the surfaces of the laminate 412, becomes thinner in the stacking direction toward the surface (first main surface 412a) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 416b, it is preferable that the entire second exposed end region 450b is exposed from the laminate 412. By exposing the entire second exposed end region 450b from the laminate 412, the bonding area between the second external electrode 430b and the second internal electrode layer 416b increases, so that the fixing force increases and the ESR decreases.
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 416b in the width direction y between the thickest and thinnest parts is 1.5 to 2.5 times the thickness of the thinnest part.
  • the second exposed end region 450b can be formed, for example, by immersing the second main surface 412b of the laminate 412 in an etching solution and etching the inner resin layer 414a.
  • the thickness in the width direction y of the end of the height direction x of the first internal electrode layer 416a thicker than the thickness in the width direction y of the center of the height direction x of the first internal electrode layer 416a.
  • the total number of first internal electrode layers 416a and second internal electrode layers 416b is preferably 15 or more and 200 or less.
  • the laminate 412 may also have a notch from the second main surface 412b, where the first internal electrode layer 416a is exposed, toward the first main surface 412a, which is the opposing surface. This allows the external electrode 430 to fit into the notch, and the anchor effect can improve the adhesion between the laminate 412 and the external electrode 430.
  • the notch can be formed, for example, by immersing the second main surface 412b of the laminate 412 in an etching solution and etching the inner resin layer 414a.
  • An external electrode 430 is formed on the second main surface 412b of the laminate 412.
  • the external electrode 430 may be arranged so as to extend from the second main surface 412b around the first side surface 412c and the second side surface 412d.
  • the external electrode 430 has a first external electrode 430a electrically connected to the first extraction electrode portion 428a, and a second external electrode 430b electrically connected to the second extraction electrode portion 428b.
  • the first opposing electrode portion 426a and the second opposing electrode portion 426b face each other via the inner resin layer 414a, generating electrical characteristics (e.g., capacitance). Therefore, capacitance can be obtained between the first external electrode 430a to which the first internal electrode layer 416a is connected and the second external electrode 430b to which the second internal electrode layer 416b is connected. Therefore, the laminated capacitor 410 having such a structure functions as a capacitor.
  • the external electrode 430 has, in order from the laminate 412 side, a base electrode layer 432 and a plating layer 434.
  • the base electrode layer 432 has a first base electrode layer 432a and a second base electrode layer 432b.
  • the base electrode layer 432 corresponds to the base electrode layer 32 of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the base electrode layer 432 are the same as those of the base electrode layer 32 of the first embodiment, and therefore a description thereof will be omitted.
  • the plating layer 434 has a first plating layer 434a and a second plating layer 434b.
  • the plating layer 434 corresponds to the plating layer 34 of the multilayer capacitor 10 according to the first embodiment.
  • the material and manufacturing method of the plating layer 434 are the same as those of the plating layer 34 of the first embodiment, and therefore a description thereof will be omitted.
  • the inner resin layer 414a and the outer resin layer 414b are resin sheets whose main material is a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • a conductor pattern that will become the internal electrode layer 416 is formed on the resin sheets that will become the multiple inner resin layers 414a. More specifically, a metal foil such as Cu foil is laminated on one side of the resin sheets that will become the inner resin layers 414a, and the metal foil is patterned by photolithography and stacked. At this time, for example, the surface of one side of the resin sheet that will become the inner resin layer 414a may be roughened, and Cu foil may be laminated on top of it to improve the adhesive strength between the inner resin layer 414a and the internal electrode layer 416. This forms a block for the inner layer portion. In addition, resin sheets that will become the outer resin layers 414b are stacked to form multiple or single blocks for the first side outer layer portion and multiple or single blocks for the second side outer layer portion.
  • the inner layer block is sandwiched between the first side outer layer block and the second side outer layer block, and then heated and pressed (collectively pressed) to produce a laminate block.
  • the produced laminate block is cut into individual pieces, for example, with a dicer, to form the laminate 412.
  • the second main surface 412b of the laminate 412 may be immersed in an etching solution. In this way, the inner resin layer 414a is etched, the ends of the internal electrode layer 416 are exposed, and the first exposed end region 450a and the second exposed end region 450b can be formed.
  • a low-temperature curing conductive paste is applied to the second main surface 412b of the obtained laminate 412, and a baking process is performed at a temperature of 100°C to 250°C to form the base electrode layer 432.
  • Various methods can be used to apply the low-temperature curing conductive paste. For example, a method can be used in which the conductive paste is extruded from a slit and applied to the second main surface 412b of the obtained laminate 412.
  • the base electrode layer 432 can be formed not only on the second main surface 412b but also on a part of the first side surface 412c and a part of the second side surface 412d.
  • the base electrode layer 432 can also be formed using a roller transfer method.
  • the pressing pressure during roller transfer can be increased to form the base electrode layer 432 on a part of the first side surface 412c and a part of the second side surface 412d.
  • the conductive paste can also be applied by a screen printing method.
  • a conductive resin layer is formed as the base electrode layer 432
  • a conductive resin paste containing a thermosetting resin and a metal component is applied to the second main surface 412b of the obtained laminate 412, and heat treatment is performed at a temperature of 250° C. or less to harden the thermosetting resin to form the base electrode layer 432.
  • the heat treatment atmosphere is preferably a N2 atmosphere, and the oxygen concentration is preferably suppressed to 100 ppm or less.
  • the base electrode layer 432 can be formed by depositing metal particles on the second main surface 412b of the obtained laminate 412, for example, by a sputtering method. This allows a thin film of 1.0 ⁇ m or less to be formed as the base electrode layer 432. At this time, by controlling the positional relationship with the laminate 412, such as the angle and distance, it is possible to control the thickness of the base electrode layer 432 and the amount of wrapping around the first side surface 412c and the second side surface 412d of the laminate 412. Also, sputtering may be performed on each surface individually, not just one surface.
  • electrolytic plating When forming a plating layer directly as the base electrode layer 432, electrolytic plating, electroless plating, etc. are used.
  • electrolytic plating barrel plating is preferred.
  • a plating layer 434 is formed on the formed base electrode layer 432 by, for example, barrel plating.
  • the plating layer 434 has a two-layer structure, it is preferable that, for example, Ni plating and Sn plating are arranged in this order from the laminate 412 side.
  • the metal types are not limited to this.
  • the plating layer 434 has a three-layer structure, it is preferable that, for example, Sn plating, Ni plating, and Sn plating are arranged in this order from the laminate 412 side.
  • the multilayer capacitor 410 according to this embodiment is manufactured.
  • FIG. 28 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 29 is a top view of the multilayer capacitor according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a front view of the multilayer capacitor according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view taken along line XXXI-XXXI in FIG. 28.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view taken along line XXXII-XXXII in FIG. 28.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view taken along line XXXIII-XXXIII in FIG. 31.
  • FIG. 34 is a cross-sectional view taken along line XXIV-XXXIV in FIG. 31.
  • the stacked capacitor 510 includes a stack 512 and four external electrodes 530.
  • the laminate 512 has a first main surface 512a and a second main surface 512b facing the stacking direction x, a first side surface 512c and a second side surface 512d facing the width direction y perpendicular to the stacking direction x, and a first end surface 512e and a second end surface 512f facing the length direction z perpendicular to the stacking direction x and the width direction y.
  • the first main surface 512a and the second main surface 512b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 512c and the second side surface 512d extend along the stacking direction x and the length direction z, respectively.
  • the first end surface 512e and the second end surface 512f extend along the stacking direction x and the width direction y, respectively. Therefore, the stacking direction x is the direction connecting the first main surface 512a and the second main surface 512b, the width direction y is the direction connecting the first side surface 512c and the second side surface 512d, and the length direction z is the direction connecting the first end surface 512e and the second end surface 512f.
  • the surfaces of the first main surface 512a and the second main surface 512b, the first side surface 512c and the second side surface 512d, and the first end surface 512e and the second end surface 512f may be provided with irregularities, or may be roughened.
  • the corners and ridges of the laminate 512 are rounded. Note that a corner refers to a portion where three adjacent faces of the laminate 512 intersect, and a ridge refers to a portion where two adjacent faces of the laminate 512 intersect. By rounding the corners and ridges of the laminate 512, chipping or cracking of the laminate 512 can be prevented.
  • the laminate 512 includes a plurality of laminated resin layers 514 and a plurality of internal electrode layers 516.
  • the resin layers 514 include an inner resin layer 514a and an outer resin layer 514b.
  • the internal electrode layers 516 include a first internal electrode layer 516a and a second internal electrode layer 516b.
  • the laminate 512 includes an inner layer portion 518 and two outer layer portions 520a, 520b arranged to sandwich the inner layer portion 518 in the stacking direction x.
  • the outer layer portion on the first main surface 512a side is referred to as the first main surface side outer layer portion 520a
  • the outer layer portion on the second main surface 512b side is referred to as the second main surface side outer layer portion 520b.
  • the laminate 512 has a first main surface side outer layer portion 520a located on the first main surface 512a side and formed from a plurality of outer resin layers 514b located between the first main surface 512a and the outermost surface of the inner layer portion 518 on the first main surface 512a side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the laminate 512 has a second main surface side outer layer portion 520b located on the second main surface 512b side and formed from a plurality of outer resin layers 514b located between the second main surface 512b and the outermost surface of the inner layer portion 518 on the second main surface 512b side and a straight line adjacent to that outermost surface.
  • the inner layer portion 518 has a first internal electrode layer 516a having one end exposed on the first end face 512e and the second end face 512f, a second internal electrode layer 516b having one end exposed on the first side face 512c and the second side face 512d, and an inner resin layer 514a laminated alternately with the internal electrode layer 516.
  • the resin layer 514 i.e., the inner resin layer 514a and the outer resin layer 514b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layer 514b of each of the first main surface side outer layer portion 520a and the second main surface side outer layer portion 520b is formed from the same type of resin material as the inner resin layer 514a.
  • the first main surface side outer layer portion 520a and the second main surface side outer layer portion 520b may be composed of multiple outer resin layers 514b or may be composed of a single outer resin layer 514b.
  • the inner resin layer 514a and the outer resin layer 514b are also possible to form with different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 514a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 514b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 514a and outer resin layers 514b to be stacked is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 514b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 514a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the internal electrode layer 516 includes a first internal electrode layer 516a and a second internal electrode layer 516b.
  • the first internal electrode layer 516a and the second internal electrode layer 516b are alternately stacked with the inner resin layer 514a interposed therebetween.
  • the first internal electrode layer 516a is disposed on the surface of the inner resin layer 514a.
  • the first internal electrode layer 516a has a first opposing electrode portion 526a located inside the laminate 512, a first extraction electrode portion 528a connected to the first opposing electrode portion 526a and extracted to the first end face 512e, and a second extraction electrode portion 528b extracted to the second end face 512f.
  • the shape of the first opposing electrode portion 526a of the first internal electrode layer 516a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shape of the first lead electrode portion 528a and the second lead electrode portion 528b of the first internal electrode layer 516a is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). Also, the shape may be tapered in plan view with a slope in either direction.
  • the second internal electrode layer 516b is disposed on a surface of an inner resin layer 514a different from the inner resin layer 514a on which the first internal electrode layer 516a is disposed.
  • the second internal electrode layer 516b has a second opposing electrode portion 526b that faces the first internal electrode layer 516a, a third extraction electrode portion 529a that is connected to the second opposing electrode portion 526b and is extended to the first side surface 512c, and a fourth extraction electrode portion 529b that is extended to the second side surface 512d.
  • the shape of the second opposing electrode portion 526b of the second internal electrode layer 516b is not particularly limited, but is preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). It may also be tapered in plan view, with a slope in either direction.
  • the shapes of the third extraction electrode portion 529a and the fourth extraction electrode portion 529b of the second internal electrode layer 516b are not particularly limited, but are preferably rectangular in plan view. However, the corners in plan view may be rounded or may be formed at an angle in plan view (tapered). Also, they may be tapered in plan view with a slope in either direction.
  • the first opposing electrode portion 526a of the first internal electrode layer 516a and the second opposing electrode portion 526b of the second internal electrode layer 516b face each other via the inner resin layer 514a, forming capacitance and exhibiting the characteristics of a capacitor.
  • the first internal electrode layer 516a and the second internal electrode layer 516b can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but are not limited to these.
  • the first internal electrode layer 516a and the second internal electrode layer 516b are made mainly of Cu, which has good conductivity. This can reduce the ESR of the multilayer capacitor 510.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 514a is lower than that of the dielectric material used in conventional laminated capacitors, the area of the opposing electrode parts 526a, 526b must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance. Therefore, it is necessary to increase the number of laminated layers of the first inner electrode layer 516a and the second inner electrode layer 516b. As a result, the total area of the internal electrode layer 516 increases, and the ESR of the laminated capacitor 510 can be reduced.
  • the laminate 512 has the inner resin layer 514a and the outer resin layer 514b, even if the laminated capacitor 510 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 514a and the outer resin layer 514b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional laminated capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 516 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 516 bonds the particles together, creating voids in the internal electrode 516, which may reduce the effective area and the linearity of the end of the internal electrode 516.
  • the multilayer capacitor 510 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 514a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 516a and the second internal electrode layer 516b. Therefore, the area of the internal electrode 516 per unit number can be maximized, and the capacity can be maximized. Furthermore, the linearity of the end of the internal electrode 516 can be improved, thereby reducing the ESR.
  • the first internal electrode layer 516a and the second internal electrode layer 516b have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 510, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 516a or the second internal electrode layer 516b where the first internal electrode layer 516a or the second internal electrode layer 516b contacts the inner resin layer 514a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 516a or the second internal electrode layer 516b where the first internal electrode layer 516a or the second internal electrode layer 516b contacts the inner resin layer 514a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end in the width direction y where the first internal electrode layer 516a contacts the inner resin layer 514a can be calculated in the same manner as the linearity of the end in the width direction y of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the linearity of the end in the width direction y where the second internal electrode layer 516b contacts the inner resin layer 514a can be calculated in the same manner as the linearity of the end in the width direction y of the internal electrode layer 16 in the first embodiment, but the measurement point is centered on 1/4L of the multilayer capacitor 510, and an SEM image is taken at a magnification of 2000 times to measure the perimeter, average vertical chord length, and image width.
  • the linearity of the end in the length direction z where the second internal electrode layer 516b contacts the inner resin layer 514a can be calculated in a manner similar to the method for calculating the linearity of the end in the length direction z of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the end of the first internal electrode layer 516a on the side of the first end face 512e which is the end exposed to any one of the first side face 512c, the second side face 512d, the first end face 512e, and the second end face 512f of the laminate 512, is thinner in the stacking direction x toward the face (second end face 512f) opposite the exposed face of the first internal electrode layer 516a.
  • the end of the first internal electrode layer 516a on the side of the second end face 512f which is the end exposed to any one of the first side face 512c, the second side face 512d, the first end face 512e, and the second end face 512f of the laminate 512, is thinner in the stacking direction x toward the face (first end face 512e) opposite the exposed face of the first internal electrode layer 516a.
  • the first internal electrode layer 516a is exposed to the first end face 512e and the second end face 512f, and in a cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z, the portion of the first internal electrode layer 516a exposed to the first end face 512e is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first end face 512e to the second end face 512f, and the portion of the first internal electrode layer 516a exposed to the second end face 512f is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second end face 512f to the first end face 512e.
  • the bonding area between the first external electrode 530a and the second external electrode 530b and the first internal electrode layer 516a is increased, so that the fixing force is increased and the ESR is reduced.
  • the end of the first internal electrode layer 516a which is the end exposed to any one of the first side surface 512c, the second side surface 512d, the first end surface 512e, and the second end surface 512f of the laminate 512, is a region where the thickness in the stacking direction x decreases toward the surface (second end surface 512f) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 516a, then it is preferable that the entire first exposed end region 550a is exposed from the laminate 512.
  • the second exposed end region 550b is preferably exposed in its entirety from the laminate 512.
  • the bonding area between the first external electrode 530a and the second external electrode 530b and the first internal electrode layer 516a increases, so that the fixing force increases and the ESR decreases.
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 516a in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the first exposed end region 550a and the second exposed end region 550b can be formed, for example, by immersing the first end face 512e and the second end face 512f of the laminate 512 in an etching solution and etching the inner resin layer 514a.
  • the end of the second internal electrode layer 516b on the first side 512c side which is an end exposed to any one of the first side 512c, second side 512d, first end face 512e, and second end face 512f of the laminate 512, is thinner in the stacking direction x toward the face (second side 512d) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 516b.
  • the end of the second internal electrode layer 516b on the second side 512d side which is an end exposed to any one of the first side 512c, second side 512d, first end face 512e, and second end face 512f of the laminate 512, is thinner in the stacking direction x toward the face (first side 512c) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 516b.
  • the second internal electrode layer 516b is exposed to the first side 512c and the second side 512d, and in a cross section (WT cross section) in the stacking direction x and the width direction y, the portion of the second internal electrode layer 516b exposed to the first side 512c is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first side 512c to the second side 512d, and the portion of the second internal electrode layer 516b exposed to the second side 512d is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second side 512d to the first side 512c.
  • the bonding area between the third external electrode 530c and the fourth external electrode 530d and the second internal electrode layer 516b is increased, so that the fixing force is increased and the ESR is reduced.
  • the end of the second internal electrode layer 516b which is an end exposed to any one of the first side surface 512c, the second side surface 512d, the first end surface 512e, and the second end surface 512f of the laminate 512, is located on the first side surface 512c side, the thickness of which decreases in the stacking direction x toward the surface (second side surface 512d) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 516b, is defined as a third exposed end region 551a, and it is preferable that the entire third exposed end region 551a is exposed from the laminate 512.
  • the fourth exposed end region 551b is preferably exposed in its entirety from the laminate 512.
  • the bonding area between the third external electrode 530c and the fourth external electrode 530d and the second internal electrode layer 516b increases, so that the fixing force increases and the ESR decreases.
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 516b in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the third exposed end region 551a and the fourth exposed end region 551b can be formed, for example, by immersing the first side 512c and the second side 512d of the laminate 512 in an etching solution and etching the inner resin layer 514a.
  • the thickness in the stacking direction x of the end of the width direction y of the first internal electrode layer 516a thicker than the thickness in the stacking direction x of the center of the width direction y of the first internal electrode layer 516a.
  • the total number of first internal electrode layers 516a and second internal electrode layers 516b is preferably 15 or more and 200 or less.
  • the laminate 512 may have a first cutout from the first end face 512e where the first internal electrode layer 516a is exposed toward the second end face 512f, which is the opposite face. Similarly, the laminate 512 may have a second cutout from the second end face 512f where the first internal electrode layer 516a is exposed toward the first end face 512e, which is the opposite face. Furthermore, the laminate 512 may have a third cut portion provided from the first side surface 512c on which the second internal electrode layer 516b is exposed toward the second side surface 512d, which is the surface facing the first side surface 512c.
  • the laminate 512 may have a fourth cut portion provided from the second side surface 512d on which the second internal electrode layer 516b is exposed toward the first side surface 512c, which is the surface facing the second side surface 512d. This allows the external electrode 530 to penetrate into the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion, and the anchor effect can improve the adhesion between the laminate 512 and the external electrode 530.
  • the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion can be formed, for example, by immersing the first side surface 512c, the second side surface 512d, the first end surface 512e, and the second end surface 512f of the laminate 512 in an etching solution and etching the inner resin layer 514a.
  • the external electrode 530 has a first external electrode 530a, a second external electrode 530b, a third external electrode 530c, and a fourth external electrode 530d.
  • the first external electrode 530a is disposed on the first end face 512e and is connected to the first internal electrode layer 516a.
  • the first external electrode 530a may also be disposed on a portion of the first main surface 512a, a portion of the second main surface 512b, a portion of the first side surface 512c, and a portion of the second side surface 512d.
  • the second external electrode 530b is disposed on the second end surface 512f and is connected to the first internal electrode layer 516a.
  • the second external electrode 530b may also be disposed on a portion of the first main surface 512a, a portion of the second main surface 512b, a portion of the first side surface 512c, and a portion of the second side surface 512d.
  • the third external electrode 530c is disposed on the first side surface 512c and is connected to the second internal electrode layer 516b.
  • the third external electrode 530c may also be disposed on a portion of the first main surface 512a and a portion of the second main surface 512b.
  • the fourth external electrode 530d is disposed on the second side surface 512d and is connected to the second internal electrode layer 516b.
  • the fourth external electrode 530d may also be disposed on a portion of the first main surface 512a and a portion of the second main surface 512b.
  • the first external electrode 530a, the second external electrode 530b, the third external electrode 530c, and the fourth external electrode 530d each have a base electrode layer 532 and a plating layer 534.
  • the first external electrode 530a has a first base electrode layer 532a and a first plating layer 534a.
  • the second external electrode 530b has a second base electrode layer 532b and a second plating layer 534b.
  • the third external electrode 530c has a third base electrode layer 532c and a third plating layer 534c.
  • the fourth external electrode 530d has a fourth base electrode layer 532d and a fourth plating layer 534d.
  • the materials and methods of forming the base electrode layer 532 and plating layer 534 are similar to those of the base electrode layer 32 and plating layer 34 in the first embodiment, and therefore will not be described.
  • the inner resin layer 514a and the outer resin layer 514b are resin sheets whose main material is a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • a conductor pattern that will become the internal electrode layer 516 is formed on the resin sheets that will become the multiple inner resin layers 514a. More specifically, a metal foil such as Cu foil is laminated on one side of the resin sheets that will become the inner resin layers 514a, and the metal foil is patterned and stacked by photolithography. At this time, for example, the surface of one side of the resin sheet that will become the inner resin layer 514a may be roughened, and Cu foil may be laminated on top of it to improve the adhesive strength between the inner resin layer 514a and the internal electrode layer 516. This forms a block for the inner layer portion. In addition, resin sheets that will become the outer resin layers 514b are stacked to form multiple or single blocks for the first main surface side outer layer portion and multiple or single blocks for the second main surface side outer layer portion.
  • the inner layer block is sandwiched between the first main surface side outer layer block and the second main surface side outer layer block, and then heated and pressed (collectively pressed) to produce a laminate block.
  • the produced laminate block is cut into individual pieces, for example, with a dicer, to form the laminate 512.
  • the first side surface 512c, the second side surface 512d, the first end surface 512e, and the second end surface 512f may be immersed in an etching solution.
  • the inner resin layer 514a is etched to expose the ends of the internal electrode layer 516, thereby forming the first exposed end region 550a, the second exposed end region 550b, the third exposed end region 551a, and the fourth exposed end region 551b.
  • a low-temperature curing conductive paste is applied to the first end face 512e, the second end face 512f, the first side face 512c, and the second side face 512d of the obtained laminate 512, and a baking process is performed at a temperature of 100°C or higher and 250°C or lower, thereby forming the base electrode layer 532.
  • a conductive paste can be applied to the first end face 512e and the second end face 512f of the obtained laminate 512 by a dipping method or the like.
  • the conductive paste can also be applied by a screen printing method.
  • a method of applying conductive paste by extruding it from a slit to the first side surface 512c and the second side surface 512d of the obtained laminate 512 can be used.
  • the third base electrode layer 532c and the fourth base electrode layer 532d can be formed not only on the first side surface 512c and the second side surface 512d but also on a part of the first main surface 512a and a part of the second main surface 512b.
  • the third base electrode layer 532c and the fourth base electrode layer 532d can be formed by using a roller transfer method.
  • the pressing pressure during the roller transfer can be increased to form the third base electrode layer 532c and the fourth base electrode layer 532d to a part of the first main surface 512a and a part of the second main surface 512b.
  • the conductive paste can also be applied by a screen printing method.
  • a conductive resin paste containing a thermosetting resin and a metal component is applied to the first end face 512e, the second end face 512f, the first side face 512c, and the second side face 512d of the obtained laminate 512, and heat treatment is performed at a temperature of 250° C. or less to harden the thermosetting resin, thereby forming the base electrode layer 532.
  • the heat treatment atmosphere is preferably a N2 atmosphere, and the oxygen concentration is preferably suppressed to 100 ppm or less.
  • the base electrode layer 532 in which metal particles are deposited can be formed on the first end face 512e, the second end face 512f, the first side face 512c, and the second side face 512d of the obtained laminate 512 by, for example, a sputtering method.
  • This allows a thin film of 1.0 ⁇ m or less to be formed as the base electrode layer 532.
  • the sputtering method may be applied to each face individually, not just one face.
  • electrolytic plating When forming a plating layer directly as the base electrode layer 532, electrolytic plating, electroless plating, etc. are used.
  • electrolytic plating barrel plating is preferred.
  • a plating layer 534 is formed on the formed base electrode layer 532 by, for example, barrel plating.
  • the plating layer 534 has a two-layer structure, it is preferable that, for example, Ni plating and Sn plating are arranged in this order from the laminate 512 side.
  • the metal types are not limited to this.
  • the plating layer 534 has a three-layer structure, it is preferable that, for example, Sn plating, Ni plating, and Sn plating are arranged in this order from the laminate 512 side.
  • the stacked capacitor 510 according to this embodiment is manufactured.
  • Fig. 35 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the seventh embodiment of the present invention.
  • Fig. 36 is a cross-sectional view taken along line XXXVI-XXXVI in Fig. 35.
  • Fig. 37 is a cross-sectional view taken along line XXXVII-XXXVII in Fig. 35.
  • Fig. 38 is a cross-sectional view taken along line XXXVIII-XXXVIII in Fig. 35.
  • Fig. 39 is an exploded perspective view of the multilayer body shown in Fig. 35.
  • the multilayer capacitor 610 includes a laminate 612 and external electrodes 630 and 631.
  • the laminate 612 has a first main surface 612a and a second main surface 612b facing the stacking direction x, a first side surface 612c and a second side surface 612d facing the width direction y perpendicular to the stacking direction x, and a first end surface 612e and a second end surface 612f facing the length direction z perpendicular to the stacking direction x and the width direction y.
  • the first main surface 612a and the second main surface 612b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 612c and the second side surface 612d extend along the stacking direction x and the width direction y, respectively.
  • the first end surface 612e and the second end surface 612f extend along the stacking direction x and the length direction z, respectively. Therefore, the stacking direction x is the direction connecting the first main surface 612a and the second main surface 612b, the width direction y is the direction connecting the first side surface 612c and the second side surface 612d, and the length direction z is the direction connecting the first end surface 612e and the second end surface 612f.
  • the surfaces of the first main surface 612a and the second main surface 612b, the first side surface 612c and the second side surface 612d, and the first end surface 612e and the second end surface 612f may be provided with irregularities, or may be roughened.
  • the corners and ridges of the laminate 612 are rounded.
  • a corner is a portion where three faces of the laminate 612 intersect
  • a ridge is a portion where two faces of the laminate 612 intersect.
  • the laminate 612 includes a plurality of laminated resin layers 614 and a plurality of internal electrode layers 616.
  • the resin layers 614 include an inner resin layer 614a and an outer resin layer 614b.
  • the internal electrode layers 616 include a first internal electrode layer 616a and a second internal electrode layer 616b.
  • the laminate 612 has an inner layer portion 618 in which multiple internal electrode layers 616 face each other in the stacking direction x connecting the first main surface 612a and the second main surface 612b, a first main surface side outer layer portion 620a formed from multiple outer layer resin layers 614b located between the internal electrode layer 616 located closest to the first main surface 612a and the first main surface 612a, and a second main surface side outer layer portion 620b formed from multiple outer layer resin layers 614b located between the internal electrode layer 616 located closest to the second main surface 612b and the second main surface 612b.
  • the first main surface side outer layer portion 620a is located on the first main surface 612a side of the laminate 612, and is an assembly of multiple outer resin layers 614b located between the first main surface 612a and the internal electrode layer 616 closest to the first main surface 612a.
  • the second main surface side outer layer portion 620b is located on the second main surface 612b side of the laminate 612, and is an assembly of multiple outer resin layers 614b located between the second main surface 612b and the internal electrode layer 616 closest to the second main surface 612b.
  • the area sandwiched between the first main surface side outer layer portion 620a and the second main surface side outer layer portion 620b is the inner layer portion 618.
  • the inner layer portion 618 has a first internal electrode layer 616a having one end exposed on the first end face 612e and the second end face 612f, a second internal electrode layer 616b having one end exposed on the first end face 612e and the second end face 612f, and an inner resin layer 614a laminated alternately with the internal electrode layer 616.
  • the resin layer 614 i.e., the inner resin layer 614a and the outer resin layer 614b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layer 614b of each of the first main surface side outer layer portion 620a and the second main surface side outer layer portion 620b is formed from the same type of resin material as the inner resin layer 614a.
  • the first main surface side outer layer portion 620a and the second main surface side outer layer portion 620b may be composed of multiple outer resin layers 614b or may be composed of a single outer resin layer 614b.
  • the inner resin layer 614a and the outer resin layer 614b are also possible to form with different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 614a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 614b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 614a and outer resin layers 614b to be stacked is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 614b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 614a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the internal electrode layer 616 has a plurality of first internal electrode layers 616a and a plurality of second internal electrode layers 616b.
  • the first internal electrode layers 616a and the second internal electrode layers 616b are alternately stacked with the inner resin layer 614a interposed therebetween.
  • the first internal electrode layer 616a is disposed on the surface of the inner resin layer 614a.
  • the first internal electrode layer 616a faces the first main surface 612a and the second main surface 612b, has a first opposing electrode portion 626a facing the second internal electrode layer 616b, and is stacked in the stacking direction x.
  • the second internal electrode layer 616b is disposed on a surface of an inner resin layer 614a different from the inner resin layer 614a on which the first internal electrode layer 616a is disposed.
  • the second internal electrode layer 616b has a second opposing electrode portion 626b that faces the first main surface 612a and the second main surface 612b, and is laminated in the lamination direction x.
  • the first internal electrode layer 616a is drawn out to the first side surface 612c and the first end surface 612e of the laminate 612 by the first drawn out electrode portion 628a, and is drawn out to the second side surface 612d and the second end surface 612f of the laminate 612 by the second drawn out electrode portion 628b.
  • the width of the first drawn out electrode portion 628a drawn out to the first side surface 612c may be approximately equal to the width of the first end surface 612e
  • the width of the second drawn out electrode portion 628b drawn out to the second side surface 612d may be approximately equal to the width of the second drawn out electrode portion 628b drawn out to the second end surface 612f.
  • the second internal electrode layer 616b is drawn out to the first side surface 612c and the second end surface 612f of the laminate 612 by the third drawn out electrode portion 629a, and drawn out to the second side surface 612d and the first end surface 612e of the laminate 612 by the fourth drawn out electrode portion 629b.
  • the width of the third drawn out electrode portion 629a drawn out to the first side surface 612c may be approximately equal to the width of the third drawn out electrode portion 629a drawn out to the second end surface 612f
  • the width of the fourth drawn out electrode portion 629b drawn out to the second side surface 612d may be approximately equal to the width of the fourth drawn out electrode portion 629b drawn out to the second end surface 612e.
  • the first opposing electrode portion 626a of the first internal electrode layer 616a and the second opposing electrode portion 626b of the second internal electrode layer 616b face each other via the inner resin layer 614a, forming capacitance and exhibiting the characteristics of a capacitor.
  • the first internal electrode layer 616a and the second internal electrode layer 616b can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but are not limited to these.
  • the first internal electrode layer 616a and the second internal electrode layer 616b are made mainly of Cu, which has good conductivity. This can reduce the ESR of the multilayer capacitor 610.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 614a is lower than that of the dielectric material used in conventional multilayer capacitors, the area of the opposing electrode parts 626a, 626b must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance. Therefore, it is necessary to increase the number of layers of the first inner electrode layer 616a and the second inner electrode layer 616b. As a result, the total area of the internal electrode layer 616 increases, and the ESR of the multilayer capacitor 610 can be reduced.
  • the laminate 612 has the inner resin layer 614a and the outer resin layer 614b, even if the multilayer capacitor 610 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 614a and the outer resin layer 614b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional multilayer capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 616 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 616 bonds the particles together, creating voids in the internal electrode 616, which may reduce the effective area and the linearity of the end of the internal electrode 616.
  • the multilayer capacitor 610 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 614a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 616a and the second internal electrode layer 616b. Therefore, the area of the internal electrode 616 per unit number can be maximized, and the capacity can be maximized. Furthermore, the linearity of the end of the internal electrode 616 can be improved, thereby reducing the ESR.
  • the first internal electrode layer 616a and the second internal electrode layer 616b have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 610, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 616a or the second internal electrode layer 616b where the first internal electrode layer 616a or the second internal electrode layer 616b contacts the inner resin layer 614a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 616a or the second internal electrode layer 616b where the first internal electrode layer 616a or the second internal electrode layer 616b contacts the inner resin layer 614a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the ends in the width direction y and length direction z where the first internal electrode layer 616a and the second internal electrode layer 616b contact the inner resin layer 614a can be calculated in the same manner as the method for calculating the linearity of the ends in the width direction y and length direction z of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the end of the first internal electrode layer 616a on the first side surface 612c side which is an end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, is thinner in the stacking direction x toward the surface (second side surface 612d) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 616a.
  • the end of the first internal electrode layer 616a on the second side surface 612d side which is an end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, is thinner in the stacking direction x toward the surface (first side surface 612c) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 616a.
  • the first internal electrode layer 616a is exposed to the first side surface 612c and the second side surface 612d, and in a cross section (WT cross section) in the stacking direction x and the width direction y, the portion of the first internal electrode layer 616a exposed to the first side surface 612c is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first side surface 612c to the second side surface 612d, and the portion of the first internal electrode layer 616a exposed to the second side surface 612d is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second side surface 612d to the first side surface 612c.
  • the end on the first end face 612e side which is the end exposed to any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f of the laminate 612, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (second end face 612f) opposite the exposed face of the first internal electrode layer 616a.
  • the end on the second end face 612f side which is the end exposed to any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f of the laminate 612, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (first end face 612e) opposite the exposed face of the first internal electrode layer 616a.
  • the first internal electrode layer 616a is exposed at the first end face 612e and the second end face 612f, and in a cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z, the portion of the first internal electrode layer 616a exposed at the first end face 612e is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first end face 612e to the second end face 612f, and the portion of the first internal electrode layer 616a exposed at the second end face 612f is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second end face 612f to the first end face 612e.
  • the end on the first side surface 612c side which is the end exposed on any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, has a region in which the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the surface (second side surface 612d) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 616a, and among the ends of the first internal electrode layer 616a, the end on the first side surface 612c side, which is the end exposed on any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612 If the end on the first end face 612e side, which is the end exposed on any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f, is a region where the thickness in the stacking
  • the end on the second side surface 612d side which is the end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, has a region where the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the surface (first side surface 612c) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 616a, and among the ends of the first internal electrode layer 616a, the end on the second side surface 612d side, which is the end exposed to any one of the first side surface 612c, the second end surface 612f of the laminate 612 If the end on the second end face 612f side, which is the end exposed on any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f, is a region where the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the face (first end face 612e) opposite the
  • the bonding area between the first external electrode 630a and the second external electrode 630b and the first internal electrode layer 616a increases, increasing the bonding strength and reducing the ESR.
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 616a in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the first exposed end region 650a and the second exposed end region 650b can be formed, for example, by immersing the first side surface 612c and the second side surface 612d, the first end surface 612e and the second end surface 612f of the laminate 612 in an etching solution and etching the inner resin layer 614a.
  • the end of the second internal electrode layer 616b on the first side surface 612c side which is an end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, is thinner in the stacking direction x toward the surface (second side surface 612d) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 616b.
  • the end of the second internal electrode layer 616b on the second side surface 612d side which is an end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, is thinner in the stacking direction x toward the surface (first side surface 612c) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 616b.
  • the second internal electrode layer 616b is exposed to the first side surface 612c and the second side surface 612d, and in a cross section (WT cross section) in the stacking direction x and the width direction y, the portion of the second internal electrode layer 616b exposed to the first side surface 612c is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first side surface 612c to the second side surface 612d, and the portion of the second internal electrode layer 616b exposed to the second side surface 612d is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second side surface 612d to the first side surface 612c.
  • the end on the first end face 612e side which is the end exposed to any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f of the laminate 612, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (second end face 612f) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 616b.
  • the end on the second end face 612f side which is the end exposed to any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f of the laminate 612, has a thickness in the stacking direction x that is thinner toward the face (first end face 612e) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 616b.
  • the second internal electrode layer 616b is exposed at the first end face 612e and the second end face 612f, and in a cross section (LT cross section) in the stacking direction x and the length direction z, the portion of the second internal electrode layer 616b exposed at the first end face 612e is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first end face 612e to the second end face 612f, and the portion of the second internal electrode layer 616b exposed at the second end face 612f is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second end face 612f to the first end face 612e.
  • the end on the first side surface 612c side which is the end exposed on any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, has a region in which the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the surface (second side surface 612d) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 616b, and among the ends of the second internal electrode layer 616b, the end on the first side surface 612c side, which is the end exposed on any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612 If the end on the second end face 612f side, which is the end exposed on any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f, is a region where the thickness in the stacking
  • the end on the second side surface 612d side which is the end exposed to any one of the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612, has a region where the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the surface (first side surface 612c) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 616b, and among the ends of the second internal electrode layer 616b, the end on the second side surface 612d side, which is the end exposed to any one of the first side surface 612c, the second end surface 612f of the laminate 612 If the end on the first end face 612e side, which is the end exposed on any one of the first side face 612c, the second side face 612d, the first end face 612e, and the second end face 612f, is a region where the thickness in the stacking direction x becomes thinner toward the face (second end face 612f) opposite the
  • the bonding area between the third external electrode 631a and the fourth external electrode 631b and the second internal electrode layer 616b increases, increasing the bonding strength and reducing the ESR.
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 616b in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the third exposed end region 651a and the fourth exposed end region 651b can be formed, for example, by immersing the first side surface 612c and the second side surface 612d, the first end surface 612e and the second end surface 612f of the laminate 612 in an etching solution and etching the inner resin layer 614a.
  • the total number of first internal electrode layers 616a and second internal electrode layers 616b is preferably 15 or more and 200 or less.
  • the laminate 612 may have a first notch portion provided toward a second side surface 612d, which is the opposing surface from the first side surface 612c where the first extraction electrode portion 628a of the first internal electrode layer 616a is exposed, and toward a second end surface 612f, which is the opposing surface from the first end surface 612e where the first extraction electrode portion 628a of the first internal electrode layer 616a is exposed.
  • the laminate 612 may have a second notch portion provided toward the first side surface 612c, which is the opposing surface from the second side surface 612d where the second extraction electrode portion 628b of the first internal electrode layer 616a is exposed, and toward the first end surface 612e, which is the opposing surface from the second end surface 612f where the second extraction electrode portion 628b of the first internal electrode layer 616a is exposed.
  • the laminate 612 may have a third notch portion provided toward the second side surface 612d, which is the opposing surface from the first side surface 612c where the third extraction electrode portion 629a of the second internal electrode layer 616b is exposed, and toward the first end surface 612e, which is the opposing surface from the second end surface 612f where the third extraction electrode portion 629a of the second internal electrode layer 616b is exposed.
  • the laminate 612 may have a fourth notch portion provided toward the first side surface 612c, which is the opposing surface from the second side surface 612d where the fourth extraction electrode portion 629b of the second internal electrode layer 616b is exposed, and toward the second end surface 612f, which is the opposing surface from the first end surface 612e where the fourth extraction electrode portion 629b of the second internal electrode layer 616b is exposed.
  • This allows the external electrodes 630, 631 to fit into the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion, and the anchor effect can improve the adhesive strength between the laminate 612 and the external electrodes 630, 631.
  • the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion can be formed, for example, by immersing the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f of the laminate 612 in an etching solution and etching the inner resin layer 614a.
  • External electrodes 630, 631 are arranged on the laminate 612 as shown in Figures 35 to 38.
  • the external electrode 630 includes a base electrode layer 632 and a plating layer 634 formed so as to cover the base electrode layer 632 .
  • the external electrode 631 includes a base electrode layer 633 and a plating layer 635 formed so as to cover the base electrode layer 633 .
  • the external electrode 630 has a first external electrode 630a and a second external electrode 630b.
  • the first external electrode 630a is arranged so as to cover the first lead-out electrode portion 628a on the first side surface 612c and the first end surface 612e, and is arranged so as to cover a part of the first main surface 612a and the second main surface 612b.
  • the first external electrode 630a is electrically connected to the first lead-out electrode portion 628a of the first internal electrode layer 616a.
  • the second external electrode 630b is arranged so as to cover the second extraction electrode portion 628b on the second side surface 612d and the second end surface 612f, and is arranged so as to cover a part of the first main surface 612a and the second main surface 612b.
  • the second external electrode 630b is electrically connected to the second extraction electrode portion 628b of the first internal electrode layer 616a.
  • the external electrode 631 has a third external electrode 631a and a fourth external electrode 631b.
  • the third external electrode 631a is arranged so as to cover the third extraction electrode portion 629a on the first side surface 612c and the second end surface 612f, and is arranged so as to cover a part of the first main surface 612a and the second main surface 612b.
  • the third external electrode 631a is electrically connected to the third extraction electrode portion 629a of the second internal electrode layer 616b.
  • the fourth external electrode 631b is arranged so as to cover the fourth extraction electrode portion 629b on the second side surface 612d and the first end surface 612e, and is arranged so as to cover a part of the first main surface 612a and the second main surface 612b.
  • the fourth external electrode 631b is electrically connected to the fourth extraction electrode portion 629b of the second internal electrode layer 616b.
  • the first opposing electrode portion 626a of the first internal electrode layer 616a and the second opposing electrode portion 626b of the second internal electrode layer 616b face each other via the internal resin layer 614a, forming a capacitance. Therefore, a capacitance can be obtained between the first external electrode 630a and the second external electrode 630b to which the first internal electrode layer 616a is connected, and the third external electrode 631a and the fourth external electrode 631b to which the second internal electrode layer 616b is connected, and the characteristics of a capacitor are expressed.
  • the base electrode layer 632 has a first base electrode layer 632a and a second base electrode layer 632b.
  • the first base electrode layer 632a is formed so as to cover a part of the first principal surface 612a, a part of the second principal surface 612b, a part of the first side surface 612c, and a part of the first end surface 612e.
  • the second base electrode layer 632b is formed so as to cover a part of the first principal surface 612a, a part of the second principal surface 612b, a part of the second side surface 612d, and a part of the second end surface 612f.
  • the base electrode layer 633 has a third base electrode layer 633a and a fourth base electrode layer 633b.
  • the third base electrode layer 633a is formed so as to cover a part of the first principal surface 612a, a part of the second principal surface 612b, a part of the first side surface 612c, and a part of the second end surface 612f.
  • the fourth base electrode layer 633b is formed so as to cover a part of the first principal surface 612a, a part of the second principal surface 612b, a part of the second side surface 612d, and a part of the first end surface 612e.
  • the material and method of formation of the base electrode layers 632 and 633 are the same as those of the base electrode layer 32 in the first embodiment, so a description thereof will be omitted.
  • the plating layer 634 includes a first plating layer 634a and a second plating layer 634b.
  • the first plating layer 634a is disposed so as to cover the first base electrode layer 632a.
  • the second plating layer 634b is disposed so as to cover the second base electrode layer 632b.
  • the plating layer 635 includes a third plating layer 635a and a fourth plating layer 635b.
  • the third plating layer 635a is disposed so as to cover the third base electrode layer 633a.
  • the fourth plating layer 635b is disposed so as to cover the fourth base electrode layer 633b.
  • the plating layer 634 and the plating layer 635 may be formed of multiple layers.
  • the material and method of forming the plating layers 634, 635 are the same as those of the plating layer 34 in the first embodiment, so a description thereof will be omitted.
  • the inner resin layer 614a and the outer resin layer 614b are resin sheets whose main material is a thermoplastic resin such as liquid crystal polymer (LCP).
  • LCP liquid crystal polymer
  • a conductor pattern that will become the internal electrode layer 616 is formed on the resin sheets that will become the multiple inner resin layers 614a. More specifically, a metal foil such as Cu foil is laminated on one side of the resin sheets that will become the inner resin layers 614a, and the metal foil is patterned and stacked by photolithography. At this time, for example, the surface of one side of the resin sheet that will become the inner resin layer 614a may be roughened, and Cu foil may be laminated on top of it to improve the adhesive strength between the inner resin layer 614a and the internal electrode layer 616. This forms a block for the inner layer portion. In addition, resin sheets that will become the outer resin layers 614b are stacked to form multiple or single blocks for the first main surface side outer layer portion and multiple or single blocks for the second main surface side outer layer portion.
  • the inner layer block is sandwiched between the first main surface side outer layer block and the second main surface side outer layer block, and then heated and pressed (collectively pressed) to produce a laminate block.
  • the produced laminate block is cut into individual pieces, for example, using a dicer, to form the laminate 612.
  • the first side surface 612c, the second side surface 612d, the first end surface 612e, and the second end surface 612f may be immersed in an etching solution.
  • the inner resin layer 614a is etched to expose the ends of the internal electrode layer 616, thereby forming the first exposed end region 650a, the second exposed end region 650b, the third exposed end region 651a, and the fourth exposed end region 651b.
  • the base electrode layers 632, 633 on which metal particles are deposited can be formed by, for example, sputtering on the first main surface 612a and the second main surface 612b of the obtained laminate 612. This allows a thin film of 1.0 ⁇ m or less to be formed as the base electrode layers 632, 633.
  • the sputtering method may be applied to each surface individually, not just one surface.
  • electrolytic plating When forming a plating layer directly as the base electrode layers 632, 633, electrolytic plating, electroless plating, etc. are used.
  • electrolytic plating barrel plating is preferred.
  • plating layers 634, 635 are formed on the formed base electrode layers 632, 633 by, for example, barrel plating.
  • the plating layers 634, 635 have a two-layer structure, it is preferable that, for example, Ni plating and Sn plating are arranged in this order from the laminate 612 side.
  • the metal types are not limited to this.
  • the plating layers 634, 635 have a three-layer structure, it is preferable that, for example, Sn plating, Ni plating, and Sn plating are arranged in this order from the laminate 612 side.
  • the stacked capacitor 610 according to this embodiment is manufactured.
  • Fig. 40 is an external perspective view of the multilayer capacitor according to the eighth embodiment of the present invention.
  • Fig. 41 is a cross-sectional view taken along line XXXXI-XXXXI in Fig. 40.
  • Fig. 42 is a cross-sectional view taken along line XXXXII-XXXXII in Fig. 40.
  • Fig. 43 is a cross-sectional view taken along line XXXIII-XXXIII in Fig. 40.
  • Fig. 44 is an exploded perspective view of the multilayer body shown in Fig. 40.
  • the stacked capacitor 710 includes a stack 712 and external electrodes 730 and 731.
  • the laminate 712 has a first main surface 712a and a second main surface 712b facing the stacking direction x, a first side surface 712c and a second side surface 712d facing the width direction y perpendicular to the stacking direction x, and a first end surface 712e and a second end surface 712f facing the length direction z perpendicular to the stacking direction x and the width direction y.
  • the first main surface 712a and the second main surface 712b extend along the width direction y and the length direction z, respectively.
  • the first side surface 712c and the second side surface 712d extend along the stacking direction x and the width direction y, respectively.
  • the first end surface 712e and the second end surface 712f extend along the stacking direction x and the length direction z, respectively. Therefore, the stacking direction x is the direction connecting the first main surface 712a and the second main surface 712b, the width direction y is the direction connecting the first side surface 712c and the second side surface 712d, and the length direction z is the direction connecting the first end surface 712e and the second end surface 712f.
  • the surfaces of the first main surface 712a and the second main surface 712b, the first side surface 712c and the second side surface 712d, and the first end surface 712e and the second end surface 712f may be provided with irregularities, or may be roughened.
  • the corners and ridges of the laminate 712 are rounded.
  • a corner is a portion where three faces of the laminate 712 intersect
  • a ridge is a portion where two faces of the laminate 712 intersect.
  • the laminate 712 includes a plurality of laminated resin layers 714 and a plurality of internal electrode layers 716.
  • the resin layers 714 include an inner resin layer 714a and an outer resin layer 714b.
  • the internal electrode layers 716 include a first internal electrode layer 716a and a second internal electrode layer 716b.
  • the laminate 712 has an inner layer portion 718 in which multiple internal electrode layers 716 face each other in the stacking direction x connecting the first main surface 712a and the second main surface 712b, a first main surface side outer layer portion 720a formed from multiple outer layer resin layers 714b located between the internal electrode layer 716 located closest to the first main surface 712a and the first main surface 712a, and a second main surface side outer layer portion 720b formed from multiple outer layer resin layers 714b located between the internal electrode layer 716 located closest to the second main surface 712b and the second main surface 712b.
  • the first main surface side outer layer portion 720a is located on the first main surface 712a side of the laminate 712, and is an assembly of multiple outer resin layers 714b located between the first main surface 712a and the internal electrode layer 716 closest to the first main surface 712a.
  • the second main surface side outer layer portion 720b is located on the second main surface 712b side of the laminate 712, and is an assembly of multiple outer resin layers 714b located between the second main surface 712b and the internal electrode layer 716 closest to the second main surface 712b.
  • the area sandwiched between the first main surface side outer layer portion 720a and the second main surface side outer layer portion 720b is the inner layer portion 718.
  • the inner layer portion 718 includes an inner resin layer 714a, a first internal electrode layer 716a alternately stacked with the inner resin layer 714a, and a second internal electrode layer 716b alternately stacked with the inner resin layer 714a.
  • the resin layer 714 i.e., the inner resin layer 714a and the outer resin layer 714b, may be made of, but is not limited to, a liquid crystal polymer (LCP) resin, which has excellent heat resistance, an epoxy resin, or a polyimide resin.
  • LCP liquid crystal polymer
  • the outer resin layer 714b of each of the first main surface side outer layer portion 720a and the second main surface side outer layer portion 720b is formed from the same type of resin material as the inner resin layer 714a.
  • the first main surface side outer layer portion 720a and the second main surface side outer layer portion 720b may be composed of multiple outer resin layers 714b or may be composed of a single outer resin layer 714b.
  • the inner resin layer 714a and the outer resin layer 714b are also possible to form with different components. For example, it is possible to change the inner resin layer 714a to one with a high dielectric constant and the outer resin layer 714b to one with good moisture resistance, weather resistance, and strength resistance.
  • the number of inner resin layers 714a and outer resin layers 714b to be stacked is not particularly limited, but it is preferable that the number be 15 or more and 200 or less, including the outer resin layers 714b. In addition, it is preferable that the thickness of the inner resin layer 714a be 0.2 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less.
  • the internal electrode layer 716 has a plurality of first internal electrode layers 716a and a plurality of second internal electrode layers 716b.
  • the first internal electrode layers 716a and the second internal electrode layers 716b are alternately stacked with the inner resin layer 714a interposed therebetween.
  • the first internal electrode layer 716a is disposed on the surface of the inner resin layer 714a.
  • the first internal electrode layer 716a faces the first main surface 712a and the second main surface 712b, has a first opposing electrode portion 726a facing the second internal electrode layer 716b, and is stacked in the stacking direction x.
  • the second internal electrode layer 716b is disposed on a surface of an inner resin layer 714a different from the inner resin layer 714a on which the first internal electrode layer 716a is disposed.
  • the second internal electrode layer 716b has a second opposing electrode portion 726b that faces the first main surface 712a and the second main surface 712b, and is laminated in the lamination direction x.
  • the first internal electrode layer 716a is extended to the first side surface 712c of the laminate 712 by the first extension electrode portion 728a, and extended to the second side surface 712d of the laminate 712 by the second extension electrode portion 728b.
  • the second internal electrode layer 716b is extended to the first side surface 712c of the laminate 712 by the third extension electrode portion 729a, and extended to the second side surface 712d of the laminate 712 by the fourth extension electrode portion 729b.
  • the first opposing electrode portion 726a of the first internal electrode layer 716a and the second opposing electrode portion 726b of the second internal electrode layer 716b face each other via the inner resin layer 714a, forming capacitance and exhibiting the characteristics of a capacitor.
  • the first internal electrode layer 716a and the second internal electrode layer 716b can be made of an appropriate conductive material, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy that contains one of these metals, but are not limited to these.
  • the first internal electrode layer 716a and the second internal electrode layer 716b are made mainly of Cu, which has good conductivity. This can reduce the ESR of the multilayer capacitor 710.
  • the dielectric constant of the inner resin layer 714a is lower than that of the dielectric material used in conventional multilayer capacitors, the area of the opposing electrode parts 726a, 726b must be increased accordingly to form a capacitor with the same capacitance. Therefore, it is necessary to increase the number of layers of the first inner electrode layer 716a and the second inner electrode layer 716b. As a result, the total area of the internal electrode layer 716 increases, and the ESR of the multilayer capacitor 710 can be reduced.
  • the laminate 712 has the inner resin layer 714a and the outer resin layer 714b, even if the multilayer capacitor 710 is deflected, it can be cushioned by the inner resin layer 714a and the outer resin layer 714b, and the deflection strength can be improved. Therefore, the mechanical strength can be improved compared to conventional multilayer capacitors.
  • the sintering temperature of the dielectric ceramic is higher than that of the internal electrode 716 when the dielectric ceramic is fired, so that over-sintering of the internal electrode 716 bonds the particles together, creating voids in the internal electrode 716, which may reduce the effective area and the linearity of the end of the internal electrode 716.
  • the multilayer capacitor 710 can be formed without including a firing process at a temperature exceeding the melting point of the inner resin layer 714a, there is no reduction in the effective area or linearity due to over-sintering of the first internal electrode layer 716a and the second internal electrode layer 716b. Therefore, the area of the internal electrode 716 per unit number can be maximized, and the capacity can be maximized. Furthermore, the linearity of the end of the internal electrode 716 can be improved, thereby reducing the ESR.
  • the first internal electrode layer 716a and the second internal electrode layer 716b have no voids. This shortens the current path of the multilayer capacitor 710, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the end of the first internal electrode layer 716a or the second internal electrode layer 716b where the first internal electrode layer 716a or the second internal electrode layer 716b contacts the inner resin layer 714a is preferably 1.0 or more and 1.5 or less. Furthermore, the linearity of the end of the first internal electrode layer 716a or the second internal electrode layer 716b where the first internal electrode layer 716a or the second internal electrode layer 716b contacts the inner resin layer 714a is preferably 1.0. This allows the current path to be formed as close to the shortest path as possible, thereby reducing the ESR.
  • the linearity of the ends in the width direction y and length direction z where the first internal electrode layer 716a and the second internal electrode layer 716b contact the inner resin layer 714a can be calculated in the same manner as the method for calculating the linearity of the ends in the width direction y and length direction z of the internal electrode layer 16 in the first embodiment.
  • the end of the first internal electrode layer 716a on the first side surface 712c side which is the end exposed to any one of the first side surface 712c, the second side surface 712d, the first end surface 712e, and the second end surface 712f of the laminate 712, is thinner in the stacking direction x toward the surface (second side surface 712d) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 716a.
  • the end of the first internal electrode layer 716a on the second side surface 712d side which is the end exposed to any one of the first side surface 712c, the second side surface 712d, the first end surface 712e, and the second end surface 712f of the laminate 712, is thinner in the stacking direction x toward the surface (first side surface 712c) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 716a.
  • the first internal electrode layer 716a is exposed to the first side surface 712c and the second side surface 712d, and in a cross section (WT cross section) in the stacking direction x and the width direction y, the portion of the first internal electrode layer 716a exposed to the first side surface 712c is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first side surface 712c to the second side surface 712d, and the portion of the first internal electrode layer 716a exposed to the second side surface 712d is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second side surface 712d to the first side surface 712c.
  • the bonding area between the first external electrode 730a and the second external electrode 730b and the first internal electrode layer 716a is increased, so that the fixing force is increased and the ESR is reduced.
  • the end of the first internal electrode layer 716a which is the end exposed to any one of the first side surface 712c, the second side surface 712d, the first end surface 712e, and the second end surface 712f of the laminate 712, is a region where the thickness in the stacking direction x decreases toward the surface (second side surface 712d) opposite the exposed surface of the first internal electrode layer 716a, then it is preferable that the entire first exposed end region 750a is exposed from the laminate 712.
  • the second exposed end region 750b is preferably exposed in its entirety from the laminate 712.
  • the ratio of the thickness of the first internal electrode layer 716a in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the first exposed end region 750a and the second exposed end region 750b can be formed, for example, by immersing the first side 712c and the second side 712d of the laminate 712 in an etching solution and etching the inner resin layer 714a.
  • the end of the second internal electrode layer 716b on the first side 712c side which is an end exposed to any one of the first side 712c, second side 712d, first end face 712e, and second end face 712f of the laminate 712, is thinner in the stacking direction x toward the face (second side 712d) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 716b.
  • the end of the second internal electrode layer 716b on the second side 712d side which is an end exposed to any one of the first side 712c, second side 712d, first end face 712e, and second end face 712f of the laminate 712, is thinner in the stacking direction x toward the face (first side 712c) opposite the exposed face of the second internal electrode layer 716b.
  • the second internal electrode layer 716b is exposed to the first side 712c and the second side 712d, and in a cross section (WT cross section) in the stacking direction x and the width direction y, the portion of the second internal electrode layer 716b exposed to the first side 712c is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the first side 712c to the second side 712d, and the portion of the second internal electrode layer 716b exposed to the second side 712d is formed to have a substantially triangular shape with a short length in the stacking direction x from the second side 712d to the first side 712c.
  • the bonding area between the third external electrode 731a and the fourth external electrode 731b and the second internal electrode layer 716b is increased, so that the fixing force is increased and the ESR is reduced.
  • the end of the second internal electrode layer 716b on the first side surface 712c side which is the end exposed to any one of the first side surface 712c, the second side surface 712d, the first end surface 712e, and the second end surface 712f of the laminate 712, is defined as a third exposed end surface region 651a, where the thickness in the stacking direction x decreases toward the surface (second side surface 712d) opposite the exposed surface of the second internal electrode layer 716b, it is preferable that the entire third exposed end surface region 651a is exposed from the laminate 712.
  • the fourth exposed end region 751b is preferably entirely exposed from the laminate 712.
  • the bonding area between the third external electrode 731a and the fourth external electrode 731b and the second internal electrode layer 716b is increased, thereby increasing the bonding strength and reducing the ESR.
  • the ratio of the thickness of the second internal electrode layer 716b in the stacking direction x between the thickest part and the thinnest part is preferably 1.5 times or more and 2.5 times or less than the thinnest part.
  • the third exposed end region 751a and the fourth exposed end region 751b can be formed, for example, by immersing the first side 712c and the second side 712d of the laminate 712 in an etching solution and etching the inner resin layer 714a.
  • the total number of first internal electrode layers 716a and second internal electrode layers 716b is preferably 15 or more and 200 or less.
  • the laminate 712 may have a first cutout from the first side 712c on which the first lead electrode portion 728a of the first internal electrode layer 716a is exposed toward the second side 712d, which is the opposite side. Similarly, the laminate 712 may have a second cutout from the second side 712d on which the second lead electrode portion 728b of the first internal electrode layer 716a is exposed toward the first side 712c, which is the opposite side. Furthermore, the laminate 712 may be provided with a third cutout from the first side 712c on which the third lead electrode portion 729a of the second internal electrode layer 716b is exposed toward the second side 712d, which is the opposite side.
  • the laminate 712 may be provided with a fourth cutout from the second side 712d on which the fourth lead electrode portion 729b of the second internal electrode layer 716b is exposed toward the first side 712c, which is the opposite side.
  • This allows the external electrodes 730, 731 to fit into the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion, and the anchor effect can improve the adhesion between the laminate 712 and the external electrodes 730, 731.
  • the first cut portion, the second cut portion, the third cut portion, and the fourth cut portion can be formed, for example, by immersing the first side surface 712c and the second side surface 712d of the laminate 712 in an etching solution and etching the inner resin layer 714a.
  • External electrodes 730 and 731 are arranged on the laminate 712 as shown in Figures 40 and 43.
  • the external electrode 730 includes a base electrode layer 732 and a plating layer 734 formed so as to cover the base electrode layer 732 .
  • the external electrode 731 includes a base electrode layer 733 and a plating layer 735 formed so as to cover the base electrode layer 733 .
  • the external electrode 730 has a first external electrode 730a and a second external electrode 730b.
  • the first external electrode 730a is arranged so as to cover the first lead-out electrode portion 728a on the first side surface 712c, and is arranged so as to cover the first main surface 712a, the second main surface 712b, and a portion of the first end surface 712e.
  • the first external electrode 730a is electrically connected to the first lead-out electrode portion 728a of the first internal electrode layer 716a.
  • the second external electrode 730b is arranged so as to cover the second extraction electrode portion 728b on the second side surface 712d, and so as to cover the first main surface 712a, the second main surface 712b, and a portion of the second end surface 712f.
  • the second external electrode 730b is electrically connected to the second extraction electrode portion 728b of the first internal electrode layer 716a.
  • the external electrode 731 has a third external electrode 731a and a fourth external electrode 731b.
  • the third external electrode 731a is arranged so as to cover the third extraction electrode portion 729a on the first side surface 712c, and is arranged so as to cover the first main surface 712a, the second main surface 712b, and a portion of the second end surface 712f.
  • the third external electrode 731a is electrically connected to the third extraction electrode portion 729a of the second internal electrode layer 716b.
  • the fourth external electrode 731b is arranged so as to cover the fourth extraction electrode portion 729b on the second side surface 712d, and is arranged so as to cover the first main surface 712a, the second main surface 712b, and a part of the first end surface 712e.
  • the fourth external electrode 731b is electrically connected to the fourth extraction electrode portion 729b of the second internal electrode layer 716b.
  • the first opposing electrode portion 726a of the first internal electrode layer 716a and the second opposing electrode portion 726b of the second internal electrode layer 716b face each other via the internal resin layer 714a, forming a capacitance. Therefore, a capacitance can be obtained between the first external electrode 730a and the second external electrode 730b to which the first internal electrode layer 716a is connected, and the third external electrode 731a and the fourth external electrode 731b to which the second internal electrode layer 716b is connected, and the characteristics of a capacitor are expressed.
  • the base electrode layer 732 has a first base electrode layer 732a and a second base electrode layer 732b.
  • the first base electrode layer 732a is formed so as to cover a part of the first principal surface 712a, a part of the second principal surface 712b, a part of the first side surface 712c, and a part of the first end surface 712e.
  • the second base electrode layer 732b is formed so as to cover a part of the first principal surface 712a, a part of the second principal surface 712b, a part of the second side surface 712d, and a part of the second end surface 712f.
  • the base electrode layer 733 has a third base electrode layer 733a and a fourth base electrode layer 733b.
  • the third base electrode layer 733a is formed so as to cover a part of the first principal surface 712a, a part of the second principal surface 712b, a part of the first side surface 712c, and a part of the second end surface 712f.
  • the fourth base electrode layer 733b is formed so as to cover a part of the first principal surface 712a, a part of the second principal surface 712b, a part of the second side surface 712d, and a part of the first end surface 712e.
  • the material and method of forming the base electrode layers 732, 733 are similar to those of the base electrode layers 632, 633 of the multilayer capacitor 610 according to the seventh embodiment, and therefore will not be described.
  • the plating layer 734 includes a first plating layer 734a and a second plating layer 734b.
  • the first plating layer 734a is disposed so as to cover the first base electrode layer 732a.
  • the second plating layer 734b is disposed so as to cover the second base electrode layer 732b.
  • the plating layer 735 includes a third plating layer 735a and a fourth plating layer 735b.
  • the third plating layer 735a is disposed so as to cover the third base electrode layer 733a.
  • the fourth plating layer 735b is disposed so as to cover the fourth base electrode layer 733b.
  • the plating layers 734 and 735 may be formed from multiple layers.
  • the material and method of forming the plating layers 734, 735 are the same as those of the plating layers 634, 635 of the multilayer capacitor 610 according to the seventh embodiment, and therefore will not be described.
  • the shape of the external electrodes 730, 731 is U-shaped when viewed from the first end surface 712e or the second end surface 712f of the laminate 712.
  • the shape of the external electrodes 730, 731 can also be V-shaped or U-shaped when viewed from the first end surface 712e or the second end surface 712f of the laminate 712.
  • the present invention relates to a multilayer capacitor that can be used as a multilayer capacitor with reduced ESR and improved mechanical strength.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

ＥＳＲを減少させ、かつ、機械強度を向上させた積層型コンデンサを提供すること。　本発明に係る積層型コンデンサは、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆとを有する積層体１２と、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置された第１の外部電極３０ａと、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置された第２の外部電極３０ｂと、を備え、積層体１２は、積層方向ｘに積層された複数の内層樹脂層１４ａと、複数の内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に露出された第１の内部電極層１６ａと、複数の内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に露出された第２の内部電極層１６ｂと、を備える内層部１８を有する。

Description

積層型コンデンサ
　本発明は、積層型コンデンサに関する。
　電子機器の進歩に伴って、電子部品の小型化や高性能、耐機械強度が求められている。電子部品として、例えば、特許文献１などに記載の積層セラミックコンデンサが知られている。特許文献１では、セラミックを主成分とする誘電体層及び内部電極層が交互に積層された積層体と、一対の外部電極とを有する積層セラミックコンデンサが開示されている。
　積層セラミックコンデンサの周波数特性には、ＥＳＲ（等価直列抵抗）やＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が影響を及ぼすことが知られている。特許文献１などに記載の積層セラミックコンデンサでは、積層体と外部電極とを同時に焼成し、積層体の内部電極層と外部電極とのコンタクト性をあげることで、ＥＳＲを減少させている。
特開２０１８－３２７８８号公報
　しかしながら、特許文献１のように積層体と外部電極とを同時に焼成すると、誘電体層に含まれる誘電体成分と、内部電極層に含まれる金属成分や外部電極に含まれる金属成分との焼結温度の違いから、焼結温度の低い内部電極層の金属成分の過焼結によって、内部電極層の端部の形状が不規則になる、又は、内部電極層中に空隙が生じてしまう恐れがあった。内部電極層の形状が不規則になるとそれだけ電流経路が長くなるため、ＥＳＲが増加してしまうという問題が生じる。
　それゆえに、本発明の主たる目的は、ＥＳＲを減少させ、かつ、機械強度を向上させた積層型コンデンサを提供することである。
　本発明に係る積層型コンデンサは、積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面と、積層方向及び幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面とを有する積層体と、積層体の第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面のうちいずれか一面以上に配置された第１の外部電極と、積層体の第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面のうちいずれか一面以上に配置された第２の外部電極と、を備え、積層体は、積層方向に積層された複数の内層樹脂層と、複数の内層樹脂層のうち２つの内層樹脂層の間に配置され、第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面のうちいずれか一面以上露出された第１の内部電極層と、複数の内層樹脂層のうち２つの内層樹脂層の間に配置され、第１の主面、第２の主面、第１の側面、第２の側面、第１の端面及び第２の端面のうちいずれか一面以上に露出された第２の内部電極層と、を備える内層部を有することを特徴とする。
　このように構成することで、積層体と下地電極層とを焼成する際に、通常よりも低い温度で焼き付け処理を行うことができるため、内部電極層の金属成分が過焼結することを防止することができる。その結果、内部電極層中に空隙が生じることを抑制することができ、内部電極層の端部の形状が不規則になることを防止することができる。さらに、内部電極層の端部が規則的になる、すなわち、内部電極層の端部が直線的になることで、電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　本発明の積層型コンデンサによれば、ＥＳＲを減少させ、かつ、機械強度を向上させた積層型コンデンサを提供することができる。
　本発明の上述の目的、その他の目的、特徴及び利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
本発明の第１の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 図１に係る線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。 図１に係る線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。 図２に係る線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 図２に係る線Ｖ－Ｖにおける断面図である。 （ａ）は図２に係るα部拡大図である。（ｂ）は図２に係るβ部拡大図である。 図４における測定箇所を示す図である。 本発明の第２の実施の形態に係る積層型コンデンサの図１に係る線ＩＩ－ＩＩに対応する断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る積層型コンデンサの図１に係る線ＩＩＩ－ＩＩＩに対応する断面図である。 図８に係る線Ｘ－Ｘにおける断面図である。 図８に係る線ＸＩ－ＸＩにおける断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す正面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す上面図である。 図１２に係る線ＸＶ－ＸＶにおける断面図である。 図１２に係る線ＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面図である。 図１２に示す積層体の分解斜視図である。 本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す正面図である。 本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す上面図である。 図１８に係る線ＸＸＩ－ＸＸＩにおける断面図である。 図１８に係る線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩにおける断面図である。 本発明の第５の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 図２３に係る線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶにおける断面図である。 図２３に係る線ＸＸＶ－ＸＸＶにおける断面図である。 図２４に係る線ＸＸＶＩ－ＸＸＶＩにおける断面図である。 図２３に示す積層体の分解斜視図である。 本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す上面図である。 本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す正面図である。 図２８に係る線ＸＸＸＩ－ＸＸＸＩにおける断面図である。 図２８に係る線ＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩにおける断面図である。 図３１に係る線ＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩにおける断面図である。 図３１に係る線ＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶにおける断面図である。 本発明の第７の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 図３５に係る線ＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩにおける断面図である。 図３５に係る線ＸＸＸＶＩＩ－ＸＸＸＶＩＩにおける断面図である。 図３５に係る線ＸＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＸＶＩＩＩにおける断面図である。 図３５に示す積層体の分解斜視図である。 本発明の第８の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。 図４０に係る線ＸＸＸＸＩ－ＸＸＸＸＩにおける断面図である。 図４０に係る線ＸＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＸＩＩにおける断面図である。 図４０に係る線ＸＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＸＩＩＩにおける断面図である。 図４０に示す積層体の分解斜視図である。
Ａ．第１の実施の形態
１．積層型コンデンサ
　本発明の第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る積層型コンデンサを示す外観斜視図である。図２は、図１に係る線ＩＩ－ＩＩにおける断面図である。図３は、図１に係る線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図４は、図２に係る線ＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、図２に係る線Ｖ－Ｖにおける断面図である。図６（ａ）は、図２に係るα部拡大図である。図６（ｂ）は、図２に係るβ部拡大図である。図７は、図４における測定箇所を示す図である。
　積層型コンデンサ１０は、積層体１２と、外部電極３０とを有する。以下、積層体１２、外部電極３０の順に、各構成を説明する。
　積層体１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆとを含む。第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面１２ｅと第２の端面１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄ、並びに第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの表面には凹凸が設けられていてもよく、表面を荒らして粗面にしてもよい。
　積層体１２には、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体１２の隣接する２面が交わる部分のことである。積層体１２の角部及び稜線部に丸みがつけられていることにより、積層体１２の欠けや割れを防止することができる。
　積層体１２は、積層された複数の樹脂層１４と複数の内部電極層１６とを含む。樹脂層１４は、内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂを有する。また、内部電極層１６は、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂを有する。
　積層体１２は、内層部１８と、内層部１８を積層方向ｘに挟み込むように配置された２つの外層部２０ａ，２０ｂとを備える。２つの外層部２０ａ，２０ｂのうち、第１の主面１２ａ側の外層部を第１の主面側外層部２０ａとし、第２の主面１２ｂ側の外層部を第２の主面側外層部２０ｂとする。また、積層体１２は、内層部１８を幅方向ｙに挟み込むように配置された２つの外層部２２ａ，２２ｂを備える。側面側の２つの外層部２２ａ，２２ｂのうち、第１の側面１２ｃ側の外層部を第１の側面側外層部２２ａとし、第２の側面１２ｄ側の外層部を第２の側面側外層部２２ｂとする。
　より詳細には、積層体１２は、単数もしくは複数枚の内層樹脂層１４ａとそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１６とから構成される内層部１８を有する。内部電極層１６は、第１の端面１２ｅに引き出される第１の内部電極層１６ａと第２の端面１２ｆに引き出される第２の内部電極層１６ｂとを有する。内層部１８では、複数枚の第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂが内層樹脂層１４ａを介して対向している。
　積層体１２は、第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと第１の主面１２ａ側の内層部１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層１４ｂから形成される第１の主面側外層部２０ａを有する。
　同様に、積層体１２は、第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと第２の主面１２ｂ側の内層部１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層１４ｂから形成される第２の主面側外層部２０ｂを有する。
　積層体１２は、第１の側面１２ｃ側に位置し、第１の側面１２ｃと第１の側面１２ｃ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の外層樹脂層１４ｂから形成される第１の側面側外層部２２ａを有する。
　同様に、積層体１２は、第２の側面１２ｄ側に位置し、第２の側面１２ｄと第２の側面１２ｄ側の内層部１８の最表面との間に位置する複数の外層樹脂層１４ｂから形成される第２の側面側外層部２２ｂを有する。
　樹脂層１４、すなわち内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の主面側外層部２０ａ、第２の主面側外層部２０ｂ、第１の側面側外層部２２ａ及び第２の側面側外層部２２ｂのそれぞれの外層樹脂層１４ｂは、内層樹脂層１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の主面側外層部２０ａ、第２の主面側外層部２０ｂ、第１の側面側外層部２２ａ及び第２の側面側外層部２２ｂは、複数の外層樹脂層１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層１４ａと外層樹脂層１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　内部電極層１６は、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂを含む。第１の内部電極層１６ａと第２の内部電極層１６ｂとは、内層樹脂層１４ａを介して交互に積層される。なお、以下において、内部電極層は内部電極と記載することがある。
　第１の内部電極層１６ａは、複数の内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に露出されている。本実施の形態では、第１の内部電極層１６ａは、内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第１の端面１２ｅに露出されている。
　また、第２の内部電極層１６ｂは、複数の内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に露出されている。本実施の形態では、第２の内部電極層１６ｂは、内層樹脂層１４ａのうち２つの内層樹脂層１４ａの間に配置され、第２の端面１２ｆに露出されている。
　第１の内部電極層１６ａは、内層樹脂層１４ａの表面に配置される。第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部２６ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部２６ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２８ａとを有する。第１の引出電極部２８ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出されている。
　第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部２６ａの幅方向ｙの長さと、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２８ａの幅方向ｙの長さとは、異なっていても良いし、第１の内部電極層１６ａが露出されている第１の端面１２ｅ側に向かって幅方向ｙの長さが変わっていてもよい。
　第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａが配置される内層樹脂層１４ａと異なる内層樹脂層１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部２６ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部２６ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２８ｂとを有する。第２の引出電極部２８ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出されている。
　第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部２６ｂの幅方向ｙの長さと、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２８ｂの幅方向ｙの長さとは、異なっていても良いし、第２の内部電極層１６ｂが露出されている第２の端面１２ｆ側に向かって幅方向ｙの長さが変わっていてもよい。
　第１の内部電極層１６ａと第２の内部電極層１６ｂとが内層樹脂層１４ａを介して対向することで静電容量が発生する。
　第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂを構成している。これにより、積層型コンデンサ１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部２６ａ，２６ｂの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体１２は内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂを有するため、積層型コンデンサ１０にたわみが発生しても内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ１０を形成することができるため、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　ここで、図４に示すように、第１の内部電極層１６ａは、第１の側面１２ｃ側の幅方向ｙの端部４０ａと、第２の側面１２ｄ側の幅方向ｙの端部４０ｂと、第１の端面１２ｅ側の長さ方向ｚの端部４２ａと、第２の端面１２ｆ側の長さ方向ｚの端部４２ｂとを有する。第１の内部電極層１６ａは、第１の端面１２ｅ側の端部４２ａが積層体１２から露出している。また、第１の内部電極層１６ａは、第１の側面１２ｃ側の端部４０ａと、第２の側面１２ｄ側の端部４０ｂと、第２の端面１２ｆ側の端部４２ｂとが、内層樹脂層１４ａと接している。
　同様に、図５に示すように、第２の内部電極層１６ｂは、第１の側面１２ｃ側の幅方向ｙの端部４０ｃと、第２の側面１２ｄ側の幅方向ｙの端部４０ｄと、第１の端面１２ｅ側の長さ方向ｚの端部４２ｃと、第２の端面１２ｆ側の長さ方向ｚの端部４２ｄとを有する。第２の内部電極層１６ｂは、第２の端面１２ｆ側の端部４２ｄが積層体１２から露出している。また、第２の内部電極層１６ｂは、第１の側面１２ｃ側の端部４０ｃと、第２の側面１２ｄ側の端部４０ｄと、第１の端面１２ｅ側の端部４２ｃとが、内層樹脂層１４ａと接している。
　第１の内部電極層１６ａ又は第２の内部電極層１６ｂと、内層樹脂層１４ａとが接する第１の内部電極層１６ａ又は第２の内部電極層１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層１６ａ又は第２の内部電極層１６ｂと、内層樹脂層１４ａとが接する第１の内部電極層１６ａ又は第２の内部電極層１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　第１の内部電極層１６ａの幅方向ｙの端部４０ａ，４０ｂの直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び幅方向ｙ（ＬＷ断面）に研磨し、第１の内部電極層１６ａを露出させる。
　次に、表面に露出された第１の内部電極層１６ａの幅方向ｙの端部４０ａ，４０ｂを、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ１０の１／２Ｌを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。図７は図４における測定箇所７０を示す図である。図７では、内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、（式１）により第１の内部電極層１６ａの端部４０ａ，４０ｂのそれぞれの長さ＜Ａ＞を算出する。
（式１）
（端部の長さ＜Ａ＞）＝（周囲長さ＜Ｄ＞）－（垂直弦長平均＜Ｃ＞）×２－（画像幅＜Ｂ＞）

　最後に、(式２)により、第１の内部電極層１６ａの端部４０ａ，４０ｂの直線性を算出する。
（式２）
（端部の直線性）＝（端部の長さ＜Ａ＞）／（画像幅＜Ｂ＞）
　また、第１の内部電極層１６ａの長さ方向ｚの端部４２ｂの直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び幅方向ｙ（ＬＷ断面）に研磨し、第１の内部電極層１６ａを露出させる。
　次に、表面に露出された第１の内部電極層１６ａの長さ方向ｚの端部４２ｂを、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ１０の１／２Ｗを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第１の内部電極層１６ａの長さ方向ｚの端部４２ｂの直線性を算出する。
　第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの端部４０ｃ，４０ｄの直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び幅方向ｙ（ＬＷ断面）に研磨し、第２の内部電極層１６ｂを露出させる。
　次に、表面に露出された第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの端部４０ｃ，４０ｄを、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ１０の１／２Ｌを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの端部４０ｃ，４０ｄの直線性を算出する。
　また、第２の内部電極層１６ｂの長さ方向ｚの端部４２ｃの直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び幅方向ｙ（ＬＷ断面）に研磨し、第２の内部電極層１６ｂを露出させる。
　次に、表面に露出された第２の内部電極層１６ｂの長さ方向ｚの端部４２ｃを、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ１０の１／２Ｗを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第２の内部電極層１６ｂの長さ方向ｚの端部４２ｃの直線性を算出する。
　さらに、図２及び図６（ａ）に示すように、第１の内部電極層１６ａの端部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂのうち、積層体１２の第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面１２ｅ側の端部４２ａは、第１の内部電極層１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層１６ａが第１の端面１２ｅに露出される場合、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第１の内部電極層１６ａは、第１の端面１２ｅから第２の端面１２ｆ側に向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層１６ａの端部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂのうち、積層体１２の第１の側面１２ｃ，第２の側面１２ｄ，第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面１２ｅ側の端部４２ａが、第１の内部電極層１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域５０ａとすると、第１の露出端部領域５０ａの全体が積層体１２から露出していることが好ましい。言い換えると、第１の内部電極層１６ａの端部４０ａ，４０ｂ，４２ａ，４２ｂのうち、積層体１２の第１の端面１２ｅに露出されている端部４２ａは、第１の内部電極層１６ａの露出されている第１の端面１２ｅと対向する第２の端面１２ｆに向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域である第１の露出端部領域５０ａを有し、第１の露出端部領域５０ａの全体が第１の端面１２ｅから露出していることが好ましい。第１の露出端部領域５０ａの全体を積層体１２から露出させることで、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分ｔ１maxとし、最も薄い部分ｔ１minとする。第１の内部電極層１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分ｔ１maxと薄い部分ｔ１minとの割合は、最も薄い部分ｔ１minに対して最も厚い部分ｔ１maxが１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１６ａとの固着力が増すことができる。
　第１の露出端部領域５０ａは、例えば、積層体１２の第１の端面１２ｅをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　図２及び図６（ｂ）に示すように、第２の内部電極層１６ｂの端部４０ｃ，４０ｄ，４２ｃ，４２ｄのうち、積層体１２の第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面１２ｆ側の端部４２ｄは、第２の内部電極層１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層１６ｂが第２の端面１２ｆに露出される場合、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第２の内部電極層１６ｂは、第２の端面１２ｆから第１の端面１２ｅ側に向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層１６ｂの端部４０ｃ，４０ｄ，４２ｃ，４２ｄのうち、積層体１２の第１の側面１２ｃ，第２の側面１２ｄ，第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面１２ｆ側の端部４２ｄが第２の内部電極層１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域５０ｂとすると、第２の露出端部領域５０ｂの全体が積層体１２から露出していることが好ましい。言い換えると、第２の内部電極層１６ｂの端部４０ｃ，４０ｄ，４２ｃ，４２ｄのうち、積層体１２の第２の端面１２ｆに露出されている端部４２ｄは、第２の内部電極層１６ｂの露出されている第２の端面１２ｆと対向する第１の端面１２ｅに向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域である第２の露出端部領域５０ｂを有し、第２の露出端部領域５０ｂの全体が第２の端面１２ｆから露出していることが好ましい。第２の露出端部領域５０ｂの全体を積層体１２から露出させることで、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分ｔ２maxとし、最も薄い部分ｔ２minとする。第２の内部電極層１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分ｔ２maxと薄い部分ｔ２minとの割合は、最も薄い部分ｔ２minに対して最も厚い部分ｔ２maxが１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１６ｂとの固着力が増すことができる。
　第２の露出端部領域５０ｂは、例えば、積層体１２の第２の端面１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、第１の内部電極層１６ａの幅方向ｙの端部４０ａ，４０ｂの積層方向ｘの厚みを第１の内部電極層１６ａの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。同様に、第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの端部４０ｃ，４０ｄの積層方向ｘの厚みを第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。電流は第１の内部電極層１６ａの幅方向ｙの端部４０ａ，４０ｂ及び第２の内部電極層１６ｂの幅方向ｙの端部４０ｃ，４０ｄに沿って流れるため、それぞれの内部電極層１６ａ，１６ｂの幅方向ｙの端部４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄの積層方向ｘの厚みを内部電極層１６ａ，１６ｂの中央側の積層方向ｘの厚みよりも厚く形成することで、より多くの電流を流すことができる。これにより、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、第１の内部電極層１６ａ及び第２の内部電極層１６ｂの厚みは、１μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。
　また、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、積層体１２は、第１の内部電極層１６ａが露出している第１の端面１２ｅから対向する面である第２の端面１２ｆに向かって、第１の切り込み部６０ａが設けられていてもよい。同様に、積層体１２は、第２の内部電極層１６ｂが露出している第２の端面１２ｆから対向する面である第１の端面１２ｅに向かって、第２の切り込み部６０ｂが設けられていてもよい。これによって、第１の切り込み部６０ａ及び第２の切り込み部６０ｂに外部電極３０が入りこみ、アンカー効果によって積層体１２と外部電極３０との固着力を向上させることができる。
　第１の切り込み部６０ａ及び第２の切り込み部６０ｂは、例えば、積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　外部電極３０は、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂを有する。
　第１の外部電極３０ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第１の外部電極３０ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄの一部に回り込んで配置されている。しかしながら、これに限定されず、例えば第１の端面１２ｅから第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄに回り込まないようにして配置してもよい。
　第２の外部電極３０ｂは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第２の外部電極３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄの一部に回り込んで配置されている。しかしながら、これに限定されず、例えば第２の端面１２ｆから第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄに回り込まないようにして配置してもよい。
　外部電極３０は、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの少なくとも一面以上に配置された下地電極層３２と、下地電極層３２を被覆しためっき層３４とによって構成される。
　下地電極層３２は、第１の下地電極層３２ａ及び第２の下地電極層３２ｂを有する。
　本実施の形態では、第１の下地電極層３２ａは、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄの一部に回り込んで配置されている。また、第２の下地電極層３２ｂは、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄの一部に回り込んで配置されている。
　下地電極層３２は、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。
　まず、下地電極層３２を焼付け層によって形成する場合について説明する。焼付け層は金属成分とガラス成分とを含む。ガラス成分は、Ｂ、Ｓｉ、Ｂａ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｚｎ、Ｔｉ等から選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層の金属成分としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層の金属成分は、ＣｕやＮｉなどの金属からなることが好ましい。焼付け層の場合は、金属成分が導電成分として作用する。さらに、焼付け層は、複数層であってもよい。
　焼付け層は、ガラス成分及び金属成分を含む導電性ペーストを積層体１２に塗布して焼き付けたものである。焼付け層は、内部電極層１６及び内層樹脂層１４ａを有する積層チップと積層チップに塗布した導電性ペーストとを同時に焼成したものでもよく、内部電極層１６及び内層樹脂層１４ａを有する積層チップを焼成して積層体１２を得た後に導電性ペーストを塗布して焼き付けたものでもよい。焼き付け温度は、内層樹脂層１４ａの融点よりも低い温度であることが好ましい。より具体的には、焼き付け温度は２００℃以下であることが好ましい。
　第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに位置する第１の焼付け層及び第２の焼付け層の第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂを結ぶ積層方向ｘの中央部における、第１の焼付け層及び第２の焼付け層の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚの厚み（端面中央厚み）は、例えば、５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。
　また、第１の主面１２ａ上又は第２の主面１２ｂ上に位置する第１の焼付け層及び第２の焼付け層の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆを結ぶ長さ方向ｚの中央部における、第１の焼付け層及び第２の焼付け層の第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂを結ぶ積層方向ｘの厚みは、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
　次に、下地電極層３２を導電性樹脂層によって形成する場合について説明する。
　導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂及び金属を含む。導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂を含むため、例えばめっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる焼付け層よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層型コンデンサ１０に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層が緩衝層として機能し、積層型コンデンサ１０へのクラックをさらに防止することができる。
　導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｂｉ又は、それらを含む合金を使用することができる。また、金属粉の表面にＡｇコーティングされた金属粉を使用することもできる。金属粉の表面にＡｇコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｂｉ又はそれらの合金粉を用いることが好ましい。導電性金属にＡｇの導電性金属粉を用いる理由としては、Ａｇは金属の中でもっとも比抵抗が低いため電極材料に適しており、Ａｇは貴金属であるため酸化せず耐候性が高いためである。また、上記のＡｇの特性は保ちつつ、母材の金属を安価なものにすることが可能になるためである。導電性樹脂層の場合は、導電性金属が導電成分として作用する。
　さらに、導電性樹脂層に含まれる金属としては、Ｃｕ、Ｎｉに酸化防止処理を施したものを使用することもできる。なお、導電性樹脂層に含まれる金属としては、金属粉の表面にＳｎ、Ｎｉ、Ｃｕをコーティングした金属粉を使用することもできる。金属粉の表面にＳｎ、Ｎｉ、Ｃｕをコーティングされたものを使用する際には金属粉としてＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｂｉ又はそれらの合金粉を用いることが好ましい。
　導電性樹脂層に含まれる金属は、主に導電性樹脂層の通電性を担う。具体的には、導電性フィラー同士が接触することにより、導電性樹脂層の内部に通電経路が形成される。
　導電性樹脂層に含まれる金属は、球形状、扁平状などのものを用いることができるが、球形状金属粉と扁平状金属粉とを混合して用いるのが好ましい。
　導電性樹脂層の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。その中でも、耐熱性、耐湿性、密着性などに優れたエポキシ樹脂は最も適切な樹脂の一つである。
　また、導電性樹脂層には、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。硬化剤としては、ベース樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系、活性エステル系、アミドイミド系など公知の種々の化合物を使用することができる。
　導電性樹脂層の厚みの最も厚い部分は、例えば５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。
　次に、下地電極層３２を薄膜層によって形成する場合について説明する。下地電極層３２として薄膜層を設ける場合、薄膜層はスパッタ法又は蒸着法等の薄膜形成法により形成される。薄膜層は、金属粒子が堆積された１μｍ以下の層である。
　また、下地電極層３２は直接的にめっき層によって形成されていてもよい。すなわち、積層型コンデンサ１０は、内部電極層１６に直接電気的に接続されるめっき層を含む構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、直接的にめっき層が形成されてもよい。
　直接的にめっき層を形成する場合、下地電極層３２として形成されるめっき層は、例えばＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｂｉ又はＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属又は当該金属を含む合金を含むことが好ましい。
　また、直接的にめっき層を形成する場合、下地電極層３２として形成されるめっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。また、下地電極層３２として形成されるめっき層の単位体積あたりの金属割合は９９体積％以上であることが好ましい。
　積層体１２上に直接的にめっき層を形成する場合は、低背化すなわち薄型化又は積層体１２の厚みすなわち内層部１８の厚みに転化できるため、薄型チップの設計自由度を向上することができる。
　下地電極層３２に関して、上記４つの構成について説明したが、上記４つの構成のうち１つから下地電極層３２を形成してもよいし、上記４つの構成を組み合わせて下地電極層３２を形成してもよい。
　めっき層３４は、第１のめっき層３４ａ及び第２のめっき層３４ｂを有する。第１のめっき層３４ａは、第１の下地電極層３２ａを覆うように配置される。また、第２のめっき層３４ｂは、第２の下地電極層３２ｂを覆うように配置される。
　めっき層３４としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
　また、めっき層３４は、少なくとも２層構造であることが好ましい。めっき層３４が２層構造の場合、例えば、積層体１２側から、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。また、めっき層３４が３層構造の場合、例えば、積層体１２側から、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。Ｎｉめっきは、下地電極層３２が積層型コンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。また、Ｓｎめっきは、積層型コンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、実装性を向上させることができる。
　また、めっき層３４の一層あたりの厚みは、１μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。
　積層体１２、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂを含む積層型コンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂを含む積層型コンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極３０ａ及び第２の外部電極３０ｂを含む積層型コンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とする。
　積層型コンデンサ１０の寸法は限定されないが、例えば、長さ方向ｚのＬ寸法が０．２０ｍｍ以上０．６５ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．１０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下、積層方向ｘのＴ寸法が０．０１ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であることが好ましい。
　図１に示す積層型コンデンサ１０によれば、積層体１２の内層部１８は、複数の内層樹脂層１４ａと、複数の内部電極層１６とが交互に積層されている。このように構成することで、積層体１２と下地電極層３２とを焼成する際に、通常よりも低い温度で焼き付け処理を行うことができるため、内部電極層１６の金属成分が過焼結することを防止することができる。その結果、内部電極層１６中に空隙が生じることを抑制することができ、内部電極層１６の端部の形状が不規則になることを防止することができる。さらに、内部電極層１６の端部が規則的になる、すなわち、内部電極層１６の端部が直線的になることで、電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
２．積層型コンデンサの製造方法
　以下、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の製造方法について説明する。
　まず、内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂとなる原料を準備する。内層樹脂層１４ａ及び外層樹脂層１４ｂは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂シートである。
　次に、複数の内層樹脂層１４ａとなる樹脂シートに内部電極層１６となる導体パターンを形成する。より具体的には、内層樹脂層１４ａとなる樹脂シートの片面に例えばＣｕ箔などの金属箔をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングして積層する。このとき、例えば、内層樹脂層１４ａとなる樹脂シートの片面の表面を荒らしておき、その上にＣｕ箔をラミネートすることで内層樹脂層１４ａと内部電極層１６との接着力を向上させてもよい。これにより、内層部用ブロックを形成する。また、外層樹脂層１４ｂとなる樹脂シートを積層させ、複数又は単数の第１の主面側外層部用ブロック、及び複数又は単数の第２の主面側外層部用ブロックを形成する。
　次に、第１の主面側外層用ブロックと第２の主面側外層用ブロックとの間に内層部用ブロックを挟み込むように積層し、加熱プレス（一括プレス）することによって積層体ブロックを作製する。
　作製された積層体ブロックを例えばダイサーカットなどで個片化し、積層体１２を形成する。積層体１２に内部電極層１６の端部４２ａ、４２ｄを露出させるために、例えば、積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆをエッチング液に浸漬させてもよい。このようにすることで、内層樹脂層１４ａをエッチングし、内部電極層１６の端部４２ａ、４２ｄを露出させて、第１の露出端部領域５０ａ及び第２の露出端部領域５０ｂを形成することができる。
　下地電極層３２として焼付け層を形成する場合は、得られた積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに、例えばディッピング工法などによって、低温硬化性の導電性ペーストを塗布し、１００℃以上２５０℃以下の温度で焼き付け処理を行うことで、下地電極層３２を形成する。このとき、ディッピングの押し込み量及び押し込み時間、導電性ペースト量を変更することで、下地電極層３２の厚み及び積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄへの周りこみ量を制御することができる。これに限らずスクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することもできる。
　下地電極層３２として導電性樹脂層を形成する場合は、得られた積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに、熱硬化性樹脂及び金属成分を含む導電性樹脂ペーストを塗布し、２５０℃以下の温度で熱処理を行い、熱硬化性樹脂を硬化させることで下地電極層３２を形成する。このとき、熱処理雰囲気として、Ｎ2雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
　下地電極層３２として薄膜層を形成する場合は、得られた積層体１２の第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆに、例えばスパッタリング法によって、金属粒子が堆積した下地電極層３２を形成することができる。これにより、下地電極層３２として１．０μｍ以下の薄膜を形成することができる。この時、積層体１２との角度や距離等の位置関係をコントロールすることで、下地電極層３２の厚みや積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄへの周りこみ量をコントロールすることができる。また、一つの面のみならず各面に個々にスパッタリング法を施してもよい。
　下地電極層３２として薄膜層を形成する時に、第１の露出端部領域５０ａ及び第２の露出端部領域５０ｂの全体が積層体１２の表面に露出していると、第１の露出端部領域５０ａ及び第２の露出端部領域５０ｂによって下地電極層３２に段差が生じ、積層方向ｘにおいて不連続に下地電極層３２が形成される場合がある。言い換えると、薄膜層を形成する際に一方側から金属粒子を堆積させるため、第１の露出端部領域５０ａ及び第２の露出端部領域５０ｂによって遮られ、積層体１２の各端面１２ｅ、１２ｆの表面において金属粒子が堆積されない部分が生じ、薄膜層が連続して形成されない場合がある。しかしながら、このように形成されていても、めっき層３４によって内部電極層１６と外部電極３０とが電気的に接続されるため、問題は生じない。
　下地電極層３２として直接的にめっき層を形成する場合は、電解めっき、無電解めっきなどが採用される。電解めっきではバレルめっきが好ましい。
　次に、形成された下地電極層３２上にめっき層３４が例えばバレルめっきなどにより形成される。
　めっき層３４が２層構造である場合は、例えば、積層体１２側から、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。しかし、金属種はこれに限定されない。また、めっき層３４が３層構造である場合は、例えば、積層体１２側から、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。
　このようにして、本実施の形態に係る積層型コンデンサ１０が製造される。
Ｂ．第２の実施の形態
　次に、本発明の第２の実施の形態に係る積層型コンデンサ１１０について説明する。図８は、本発明の第２の実施の形態に係る積層型コンデンサにおける図１に係る線ＩＩ－ＩＩに対応する断面図である。図９は、本発明の第２の実施の形態に係る積層型コンデンサにおける図１に係る線ＩＩＩ－ＩＩＩに対応する断面図である。図１０は、図８に係る線Ｘ－Ｘにおける断面図である。図１１は、図８に係る線ＸＩ－ＸＩにおける断面図である。
　第２の実施の形態に係る積層型コンデンサ１１０は、積層体１１２と第１の実施の形態と同様の構成を有する外部電極３０とを有する。積層体１１２は、第１の実施の形態に係る積層体１２と比較して、積層体１１２の内部電極層１１６の構造が相違する。したがって、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の構成要素に相当するものについては同じ符号を付すとともに、その詳細な説明を省略する。
　図８ないし図１１に示されるように、積層体１１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面１１２ａ及び第２の主面１１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１１２ｃ及び第２の側面１１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆとを含む。第１の主面１１２ａ及び第２の主面１１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面１１２ｃ及び第２の側面１１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面１１２ａと第２の主面１１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面１１２ｃと第２の側面１１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面１１２ｅと第２の端面１１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面１１２ａ及び第２の主面１１２ｂ、第１の側面１１２ｃ及び第２の側面１１２ｄ、並びに第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆの表面には凹凸が設けられていてもよく、表面を荒らして粗面にしてもよい。
　積層体１１２には、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体１１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体１２の隣接する２面が交わる部分のことである。積層体１１２の角部及び稜線部に丸みがつけられていることにより、積層体１１２の欠けや割れを防止することができる。
　積層体１１２は、積層された複数の樹脂層１１４と複数の内部電極層１１６とを含む。樹脂層１１４は、内層樹脂層１１４ａ及び外層樹脂層１１４ｂを有する。また、内部電極層１１６は、第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃを有する。
　積層体１１２は、内層部１１８と、内層部１１８を積層方向ｘに挟み込むように配置された２つの外層部１２０ａ，１２０ｂとを備える。２つの外層部１２０ａ，１２０ｂのうち、第１の主面１１２ａ側の外層部を第１の主面側外層部１２０ａとし、第２の主面１１２ｂ側の外層部を第２の主面側外層部１２０ｂとする。また、積層体１１２は、内層部１１８を幅方向ｙに挟み込むように配置された２つの外層部１２２ａ，１２２ｂを備える。側面側の２つの外層部１２２ａ，１２２ｂのうち、第１の側面１１２ｃ側の外層部を第１の側面側外層部１２２ａとし、第２の側面１１２ｄ側の外層部を第２の側面側外層部１２２ｂとする。
　より詳細には、積層体１１２は、単数もしくは複数枚の内層樹脂層１１４ａとそれらの上に配置される複数枚の内部電極層１１６とから構成される内層部１１８を有する。内部電極層１１６は、第１の端面１１２ｅに引き出される第１の内部電極層１１６ａと第２の端面１１２ｆに引き出される第２の内部電極層１１６ｂとを有する。内層部１１８では、複数枚の第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂが内層樹脂層１１４ａを介して対向している。
　積層体１１２は、第１の主面１１２ａ側に位置し、第１の主面１１２ａと第１の主面１１２ａ側の内層部１１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層１１４ｂから形成される第１の主面側外層部１２０ａを有する。
　同様に、積層体１１２は、第２の主面１１２ｂ側に位置し、第２の主面１１２ｂと第２の主面１１２ｂ側の内層部１１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層１１４ｂから形成される第２の主面側外層部１２０ｂを有する。
　積層体１１２は、第１の側面１１２ｃ側に位置し、第１の側面１１２ｃと第１の側面１１２ｃ側の内層部１１８の最表面との間に位置する複数の外層樹脂層１１４ｂから形成される第１の側面側外層部１２２ａを有する。
　同様に、積層体１１２は、第２の側面１１２ｄ側に位置し、第２の側面１１２ｄと第２の側面１１２ｄ側の内層部１１８の最表面との間に位置する複数の外層樹脂層１１４ｂから形成される第２の側面側外層部１２２ｂを有する。
　樹脂層１１４、すなわち内層樹脂層１１４ａ及び外層樹脂層１１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の主面側外層部１２０ａ、第２の主面側外層部１２０ｂ、第１の側面側外層部１２２ａ及び第２の側面側外層部１２２ｂのそれぞれの外層樹脂層１１４ｂは、内層樹脂層１１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の主面側外層部１２０ａ、第２の主面側外層部１２０ｂ、第１の側面側外層部１２２ａ及び第２の側面側外層部１２２ｂは、複数の外層樹脂層１１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層１１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層１１４ａと外層樹脂層１１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層１１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層１１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層１１４ａ及び外層樹脂層１１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層１１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層１１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　内部電極層１１６は、第１の内部電極層１１６ａと第２の内部電極層１１６ｂと浮き内部電極層１１６ｃとを有する。第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂと浮き内部電極層１１６ｃとは、内層樹脂層１１４ａを介して交互に積層される。
　第１の内部電極層１１６ａは、内層樹脂層１１４ａの表面に配置される。第１の内部電極層１１６ａは、浮き内部電極層１１６ｃと対向する第１の対向電極部１２６ａと、第１の内部電極層１１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１２６ａから積層体１１２の第１の端面１１２ｅまでの第１の引出電極部１２８ａとを有する。第１の引出電極部１２８ａは、その端部が第１の端面１１２ｅに引き出され、露出されている。
　第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１２６ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第１の内部電極層１１６ａの第１の引出電極部１２８ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第１の内部電極層１１６ａの第１の対向電極部１２６ａの幅方向ｙの長さと、第１の内部電極層１１６ａの第１の引出電極部１２８ａの幅方向ｙの長さとは、異なっていても良いし、第１の内部電極層１１６ａが露出されている第１の端面１１２ｅ側に向かって幅方向ｙの長さが変わっていてもよい。
　第２の内部電極層１１６ｂは、第１の内部電極層１１６ａが配置される内層樹脂層１１４ａと同じ内層樹脂層１１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層１１６ｂは、浮き内部電極層１１６ｃと対向する第２の対向電極部１２６ｂと、第２の内部電極層１１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１２６ｂから積層体１１２の第２の端面１１２ｆまでの第２の引出電極部１２８ｂとを有する。第２の引出電極部１２８ｂは、その端部が第２の端面１１２ｆに引き出され、露出されている。
　第２の内部電極層１１６ｂの第２の対向電極部１２６ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層１１６ｂの第２の引出電極部１２８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層１１６ｂの第２の対向電極部１２６ｂの幅方向ｙの長さと、第２の内部電極層１１６ｂの第２の引出電極部１２８ｂの幅方向ｙの長さとは、異なっていても良いし、第２の内部電極層１１６ｂが露出されている第２の端面１１２ｆ側に向かって幅方向ｙの長さが変わっていてもよい。
　浮き内部電極層１１６ｃは、第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂが配置される内層樹脂層１１４ａと異なる内層樹脂層１１４ａの表面に配置される。浮き内部電極層１１６ｃは、第１の内部電極層１１６ａと対向する第３の対向電極部１２６ｃと、第２の内部電極層１１６ｂと対向する第４の対向電極部１２６ｄと、を有する。浮き内部電極層１１６ｃの第３の対向電極部１２６ｃと第４の対向電極部１２６ｄとは連続するように形成されている。浮き内部電極層１１６ｃは、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのどちらにも引き出されない。図８及び図１１において、浮き内部電極層１１６ｃの第３の対向電極部１２６ｃと第４の対向電極部１２６ｄとは連続するように形成されているが、分割されていても良い。
　浮き内部電極層１１６ｃの第３の対向電極部１２６ｃ及び第４の対向電極部１２６ｄの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　本実施の形態では、第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂに加えて、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのどちらにも引き出されない浮き内部電極層１１６ｃが設けられており、浮き内部電極層１１６ｃによって、対向電極部が２つに分割されている（２連構造）。しかしながら、これに限定されず、例えば、３連構造、４連構造、４連以上の構造でもよいことは言うまでもない。
　このように、対向電極部を複数個に分割した構造とすることによって、対向する内部電極層１１６ａ，１１６ｂ，１１６ｃ間において複数のコンデンサ成分が形成され、これらのコンデンサ成分が直列に接続された構成となる。そのため、それぞれのコンデンサ成分に印加される電圧が低くなり、積層型コンデンサ１１０の高耐圧化を図ることができる。
　第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃを構成している。これにより、積層型コンデンサ１１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層１１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部１２６ａ，１２６ｂ，１２６ｃ，１２６ｄの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層１１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ１１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体１１２は内層樹脂層１１４ａ及び外層樹脂層１１４ｂを有するため、積層型コンデンサ１１０にたわみが発生しても内層樹脂層１１４ａ及び外層樹脂層１１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極１１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極１１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極１１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極１１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層１１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ１１０を形成することができるため、第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極１１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極１１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層１１６ａ、第２の内部電極層１１６ｂ及び浮き内部電極層１１６ｃは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ１１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層１１６ａ又は第２の内部電極層１１６ｂと、内層樹脂層１１４ａとが接する第１の内部電極層１１６ａ又は第２の内部電極層１１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層１１６ａ又は第２の内部電極層１１６ｂと、内層樹脂層１１４ａとが接する第１の内部電極層１１６ａ又は第２の内部電極層１１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　ここで、第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂが内層樹脂層１１４ａと接する幅方向ｙの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の幅方向ｙの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　また、第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂが内層樹脂層１１４ａと接する長さ方向ｚの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の長さ方向ｚの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　さらに、図８に示すように、第１の内部電極層１１６ａの端部のうち、積層体１１２の第１の側面１１２ｃ、第２の側面１１２ｄ、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面１１２ｅ側の端部は、第１の内部電極層１１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面１１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層１１６ａが第１の端面１１２ｅに露出される場合、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第１の内部電極層１１６ａは、第１の端面１１２ｅから第２の端面１１２ｆ側に向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層１１６ａの端部のうち、積層体１１２の第１の側面１１２ｃ、第２の側面１１２ｄ、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面１１２ｅ側の端部が、第１の内部電極層１１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面１１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域１５０ａとすると、第１の露出端部領域１５０ａの全体が積層体１１２から露出していることが好ましい。第１の露出端部領域１５０ａの全体を積層体１１２から露出させることで、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層１１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体１１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第１の外部電極３０ａと第１の内部電極層１１６ａとの固着力が増すことができる。
　第１の露出端部領域１５０ａは、例えば、積層体１１２の第１の端面１１２ｅをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　さらに、図８に示すように、第２の内部電極層１１６ｂの端部のうち、積層体１１２の第１の側面１１２ｃ、第２の側面１１２ｄ、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面１１２ｆ側の端部は、第２の内部電極層１１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面１１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層１１６ｂが第２の端面１１２ｆに露出される場合、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第２の内部電極層１１６ｂは、第２の端面１１２ｆから第１の端面１１２ｅ側に向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層１１６ｂの端部のうち、積層体１１２の第１の側面１１２ｃ、第２の側面１１２ｄ、第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面１１２ｆ側の端部が第２の内部電極層１１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面１１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域１５０ｂとすると、第２の露出端部領域１５０ｂの全体が積層体１１２から露出していることが好ましい。第２の露出端部領域１５０ｂの全体を積層体１１２から露出させることで、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層１１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体１１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第２の外部電極３０ｂと第２の内部電極層１１６ｂとの固着力が増すことができる。
　第２の露出端部領域１５０ｂは、例えば、積層体１１２の第２の端面１１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、第１の内部電極層１１６ａの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを第１の内部電極層１１６ａの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。同様に、第２の内部電極層１１６ｂの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを第２の内部電極層１１６ｂの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。電流は第１の内部電極層１１６ａの幅方向ｙの端部及び第２の内部電極層１１６ｂの幅方向ｙの端部に沿って流れるため、それぞれの内部電極層１１６ａ，１１６ｂの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを内部電極層１１６ａ，１１６ｂの中央側の積層方向ｘの厚みよりも厚く形成することで、より多くの電流を流すことができる。これにより、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、浮き内部電極層１１６ｃの枚数は、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　また、積層体１１２は、第１の内部電極層１１６ａが露出している第１の端面１１２ｅから対向する面である第２の端面１１２ｆに向かって、第１の切り込み部が設けられていてもよい。同様に、積層体１１２は、第２の内部電極層１１６ｂが露出している第２の端面１１２ｆから対向する面である第１の端面１１２ｅに向かって、第２の切り込み部が設けられていてもよい。これによって、第１の切り込み部及び第２の切り込み部に外部電極３０が入りこみ、アンカー効果によって積層体１１２と外部電極３０との固着力を向上させることができる。
　第１の切り込み部及び第２の切り込み部は、例えば、積層体１１２の第１の端面１１２ｅ及び第２の端面１１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層１１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　第２の実施の形態に係る積層型コンデンサ１１０の製造方法は、第１の内部電極層１１６ａと第２の内部電極層１１６ｂを同じ内層樹脂層１１４ａ上に配置し、第１の内部電極層１１６ａ及び第２の内部電極層１１６ｂと浮き内部電極層１１６ｃと交互に積層させる点を除いて、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の製造方法と同一である。
　以上のような構成を有する、第２の実施の形態に係る積層型コンデンサ１１０は、上記効果に加え、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０と同様の効果を奏する。
Ｃ．第３の実施の形態
　次に、本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサ２１０について説明する。図１２は、本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図１３は、本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサの正面図である。図１４は、本発明の第３の実施の形態に係る積層型コンデンサの上面図である。図１５は、図１２に係る線ＸＶ－ＸＶにおける断面図である。図１６は、図１２に係る線ＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面図である。図１７は、図１２に示す積層体の分解斜視図である。
　第３の実施の形態に係る積層型コンデンサ２１０は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０と同様の構成を有する積層体１２と、外部電極２３０とを有する。ただし、積層型コンデンサ２１０は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わっている。したがって、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の構成要素に相当するものについては同じ符号を付すとともに、その詳細な説明を省略する。
　第３の実施の形態に係る積層型コンデンサ２１０は、積層体１２の第１の端面１２ｅ側及び第２の端面１２ｆ側に、外部電極２３０が配置される。外部電極２３０は、第１の外部電極２３０ａ及び第２の外部電極２３０ｂを有する。
　第１の外部電極２３０ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第１の外部電極２３０ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　第２の外部電極２３０ｂは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第２の外部電極２３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　また、図１２に示すように、第１の外部電極２３０ａ及び第２の外部電極２３０ｂのそれぞれの形状は正面視コの字形状である。しかしながら、これに限定されず、第１の外部電極２３０ａ及び第２の外部電極２３０ｂのそれぞれの形状は正面視Ｖ字形状やＵ字形状にすることも可能である。
　外部電極２３０は、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの少なくとも一面以上に配置された下地電極層２３２と、下地電極層２３２を被覆しためっき層２３４によって構成される。
　下地電極層２３２は、第１の下地電極層２３２ａ及び第２の下地電極層２３２ｂを有する。
　本実施の形態では、第１の下地電極層２３２ａは、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。また、第２の下地電極層２３２ｂは、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　下地電極層２３２は、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。下地電極層２３２は第１の実施の形態の下地電極層３２に相当する。下地電極層２３２の材料及び製造方法は、第１の実施の形態の下地電極層３２と同一であるため、説明を省略する。
　めっき層２３４は、第１のめっき層２３４ａ及び第２のめっき層２３４ｂを有する。第１のめっき層２３４ａは、第１の下地電極層２３２ａを覆うように配置される。また、第２のめっき層２３４ｂは、第２の下地電極層２３２ｂを覆うように配置される。
　めっき層２３４は第１の実施の形態のめっき層３４に相当する。めっき層２３４の材料及び製造方法は、第１の実施の形態のめっき層３４と同一であるため、説明を省略する。
　第３の実施の形態に係る積層型コンデンサの製造方法は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の製造方法と同一である。ただし、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わった寸法となるように作成する。
　以上のような構成を有する、第３の実施の形態に係る積層型コンデンサ２１０は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０と同様の効果を奏する。
Ｄ．第４の実施の形態
　次に、本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサ３１０について説明する。図１８は、本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図１９は、本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサの正面図である。図２０は、本発明の第４の実施の形態に係る積層型コンデンサの上面図である。図２１は、図１８に係る線ＸＸＩ－ＸＸＩにおける断面図である。図２２は、図１８に係る線ＸＸＩＩ－ＸＸＩＩにおける断面図である。
　第４の実施の形態に係る積層型コンデンサ３１０は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０と同様の構成を有する積層体１２と外部電極３３０とを有する。ただし、積層型コンデンサ３１０は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わっている。したがって、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の構成要素に相当するものについては同じ符号を付すとともに、その詳細な説明を省略する。
　第４の実施の形態に係る積層型コンデンサ３１０は、積層体１２の第１の端面１２ｅ側及び第２の端面１２ｆ側に、外部電極３３０が配置される。外部電極３３０は、第１の外部電極３３０ａ及び第２の外部電極３３０ｂを有する。
　第１の外部電極３３０ａは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第１の外部電極３３０ａは、第１の内部電極層１６ａに接続され、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　第２の外部電極３３０ｂは、積層体１２の第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆのうちいずれか一面以上に配置されている。本実施の形態では、第２の外部電極３３０ｂは、第２の内部電極層１６ｂに接続され、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　第１の外部電極３３０ａは、第１の主面１２ａの表面において、第２の外部電極３３０ｂと向かい合う第１の辺３３６ａと、第１の端面１２ｅと接する第２の辺３３７ａと、第１の側面１２ｃ側及び第２の側面１２ｄ側において第１の辺３３６ａと第２の辺３３７ａとを結ぶ第５の辺３３８ａと、を有する。そして、第１の外部電極３３０ａは、第２の主面１２ｂにおいても同様に形成されている。さらに、第１の外部電極３３０ａの第１の辺３３６ａの長さは、第１の外部電極３３０ａの第２の辺３３７ａの長さより短く形成されている。
　第２の外部電極３３０ｂは、第１の主面１２ａの表面において、第１の外部電極３３０ａと向かい合う第３の辺３３６ｂと、第２の端面１２ｆと接する第４の辺３３７ｂと、第１の側面１２ｃ側及び第２の側面１２ｄ側において第３の辺３３６ｂと第４の辺３３７ｂとを結ぶ第６の辺３３８ｂと、を有する。そして、第２の外部電極３３０ｂは、第２の主面１２ｂにおいても同様に形成されている。さらに、第２の外部電極３３０ｂの第３の辺３３６ｂの長さは、第２の外部電極３３０ｂの第４の辺３３７ｂの長さより短く形成されている。
　以上の構成により、第１の外部電極３３０ａの第１の辺３３６ａ及び第２の辺３３７ａを結ぶ第５の辺３３８ａと、第２の外部電極３３０ｂの第３の辺３３６ｂ及び第４の辺３３７ｂを結ぶ第６の辺３３８ｂとが、第１の主面１２ａと第１の側面１２ｃとが交わる稜線部及び第１の主面１２ａと第２の側面１２ｄとが交わる稜線部と接する領域を減らす、もしくは、なくすことができる。このため、積層型コンデンサ３１０が実装基板の線膨張・収縮により発生するたわみ応力や外部電極３３０にかかる引張応力を積層体１２の第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂが交わる角部に集中することを抑制することが可能になる。その結果、外部電極３３０から積層体１２に伝わる応力を減少させることができる。そのため、積層型コンデンサ３１０にクラックが発生することを抑制することができる。
　外部電極３３０は、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の端面１２ｅ及び第２の端面１２ｆの少なくとも一面以上に配置された下地電極層３３２と、下地電極層３３２を被覆しためっき層３３４によって構成される。本実施の形態では、外部電極３３０（下地電極層３３２）の形状は、マスクの設計によりコントロールされる。
　下地電極層３３２は、第１の下地電極層３３２ａ及び第２の下地電極層３３２ｂを有する。
　本実施の形態では、第１の下地電極層３３２ａは、第１の端面１２ｅから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。また、第２の下地電極層３３２ｂは、第２の端面１２ｆから第１の主面１２ａ及び第２の主面１２ｂの一部に回り込んで配置されている。
　下地電極層３３２は、焼付け層、導電性樹脂層、薄膜層等から選ばれる少なくとも１つを含む。下地電極層３３２は第１の実施の形態の下地電極層３２に相当する。下地電極層３３２の材料及び製造方法は、第１の実施の形態の下地電極層３２と同一であるため、説明を省略する。
　めっき層３３４は、第１のめっき層３３４ａ及び第２のめっき層３３４ｂを有する。第１のめっき層３３４ａは、第１の下地電極層３３２ａを覆うように配置される。また、第２のめっき層３３４ｂは、第２の下地電極層３３２ｂを覆うように配置される。
　めっき層３３４は第１の実施の形態のめっき層３４に相当する。めっき層３３４の材料及び製造方法は、第１の実施の形態のめっき層３４と同一であるため、説明を省略する。
　第４の実施の形態に係る積層型コンデンサ３１０の製造方法は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の製造方法と同一である。ただし、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わった寸法となるように作成する。また、外部電極３３０の形状は、マスクの設計によりコントロールすることで、形成することができる。
　以上のような構成を有する、第４の実施の形態に係る積層型コンデンサ３１０は、上記効果に加え、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０と同様の効果を奏する。
Ｅ．第５の実施の形態
１．積層型コンデンサ
　次に、本発明の第５の実施の形態に係る積層型コンデンサ４１０について説明する。図２３は、本発明の第５の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図２４は、図２３に係る線ＸＸＩＶ－ＸＸＩＶにおける断面図である。図２５は、図２３に係る線ＸＸＶ－ＸＸＶにおける断面図である。図２６は、図２３に係る線ＸＸＶＩ－ＸＸＶＩにおける断面図である。図２７は、図２３に示す積層体の分解斜視図である。
　積層型コンデンサ４１０は、積層体４１２と外部電極４３０とを有する。
　積層体４１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面４１２ａ及び第２の主面４１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄと、高さ方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面４１２ｅ及び第２の端面４１２ｆとを含む。第１の主面４１２ａ及び第２の主面４１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄは、それぞれ、高さ方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の端面４１２ｅ及び第２の端面４１２ｆは、それぞれ、高さ方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。したがって、高さ方向ｘとは、第１の主面４１２ａと第２の主面４１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面４１２ｃと第２の側面４１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面４１２ｅと第２の端面４１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面４１２ａ及び第２の主面４１２ｂは、積層型コンデンサ４１０が実装される面（実装面）に対して平行な面である。
　積層体４１２は、積層された複数の樹脂層４１４と複数の内部電極層４１６とを含む。樹脂層４１４は、内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂを有する。また、内部電極層４１６は、第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂを有する。本実施の形態では、樹脂層４１４及び内部電極層４１６は幅方向ｙに積層されている。
　積層体４１２は、内層部４１８と、内層部４１８を幅方向ｙに挟み込むように配置された２つの外層部４２２ａ，４２２ｂとを備える。２つの外層部４２２ａ，４２２ｂのうち、第１の側面４１２ｃ側の外層部を第１の側面側外層部４２２ａとし、第２の側面４１２ｄ側の外層部を第２の側面側外層部４２２ｂとする。
　より詳細には、積層体４１２は、単数もしくは複数枚の内層樹脂層４１４ａとそれらの上に配置される複数枚の内部電極層４１６から構成される内層部４１８を有する。内部電極層４１６は、第１の端面４１２ｅ側の第２の主面４１２ｂに引き出される第１の内部電極層４１６ａと第２の端面４１２ｆ側の第２の主面４１２ｂに引き出される第２の内部電極層４１６ｂとを有する。内層部４１８では、複数枚の第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂが内層樹脂層４１４ａを介して対向している。
　積層体４１２は、第１の側面４１２ｃ側に位置し、第１の側面４１２ｃと第１の側面４１２ｃ側の内層部４１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層４１４ｂから形成される第１の側面側外層部４２２ａを有する。
　同様に、積層体４１２は、第２の側面４１２ｄ側に位置し、第２の側面４１２ｄと第２の側面４１２ｄ側の内層部４１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層４１４ｂから形成される第２の側面側外層部４２２ｂを有する。
　樹脂層４１４、すなわち内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の側面側外層部４２２ａ及び第２の側面側外層部４２２ｂのそれぞれの外層樹脂層４１４ｂは、内層樹脂層４１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の側面側外層部４２２ａ及び第２の側面側外層部４２２ｂは、複数の外層樹脂層４１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層４１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層４１４ａと外層樹脂層４１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層４１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層４１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層４１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層４１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　積層体４１２は、複数の内部電極層４１６として、複数の第１の内部電極層４１６ａ及び複数の第２の内部電極層４１６ｂを有する。
　第１の内部電極層４１６ａは、内層樹脂層４１４ａの表面に配置される。また、第１の内部電極層４１６ａは、第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄに対向する第１の対向電極部４２６ａと、第１の対向電極部４２６ａから第２の主面４１２ｂまでの第１の引出電極部４２８ａとを有する。第１の引出電極部４２８ａは、その端部が第２の主面４１２ｂに引き出され、露出されている。
　また、第２の内部電極層４１６ｂは、第１の内部電極層４１６ａが配置される内層樹脂層４１４ａとは異なる内層樹脂層４１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層４１６ｂは、第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄに対向する第２の対向電極部４２６ｂと、第２の対向電極部４２６ｂから第２の主面４１２ｂまでの第２の引出電極部４２８ｂとを有する。第２の引出電極部４２８ｂは、その端部が第２の主面４１２ｂに引き出され、露出されている。
　第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂは、積層体４１２の第１の主面４１２ａ、両側面４１２ｃ及び４１２ｄ、並びに両端面４１２ｅ及び４１２ｆには露出していない。そして、第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂは、Ｌ字形状を有している。
　第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂは、積層体４１２の第１の主面４１２ａ及び第２の主面４１２ｂに対して垂直に配置される。第１の内部電極層４１６ａの第１の対向電極部４２６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂの第２の対向電極部４２６ｂが互いに対向するように配置される。
　第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂを構成している。これにより、積層型コンデンサ４１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層４１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部４２６ａ，４２６ｂの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層４１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ４１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体４１２は内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂを有するため、積層型コンデンサ４１０にたわみが発生しても内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極４１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極４１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極４１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極４１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層４１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ４１０を形成することができるため、第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極４１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極４１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ４１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層４１６ａ又は第２の内部電極層４１６ｂと、内層樹脂層４１４ａとが接する第１の内部電極層４１６ａ又は第２の内部電極層４１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層４１６ａ又は第２の内部電極層４１６ｂと、内層樹脂層４１４ａとが接する第１の内部電極層４１６ａ又は第２の内部電極層４１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　ここで、第１の内部電極層４１６ａの高さ方向ｘの端部の直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び高さ方向ｘ（ＬＴ断面）に研磨し、第１の内部電極層４１６ａを露出させる。
　次に、表面に露出された第１の内部電極層４１６ａの高さ方向ｘの端部を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ４１０の１／２Ｌを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、（式１）により第１の内部電極層４１６ａの端部のそれぞれの長さ＜Ａ＞を算出する。
（式１）
（端部の長さ＜Ａ＞）＝（周囲長さ＜Ｄ＞）－（垂直弦長平均＜Ｃ＞）×２－（画像幅＜Ｂ＞）

　最後に、(式２)により、第１の内部電極層４１６ａの端部の直線性を算出する。
（式２）
（端部の直線性）＝（端部の長さ＜Ａ＞）／（画像幅＜Ｂ＞）
　また、第１の内部電極層４１６ａの長さ方向ｚの端部の直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び高さ方向ｘ（ＬＴ断面）に研磨し、第１の内部電極層４１６ａを露出させる。
　次に、表面に露出された第１の内部電極層４１６ａの長さ方向ｚの端部を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ４１０の１／２Ｔを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第１の内部電極層４１６ａの長さ方向ｚの端部の直線性を算出する。
　第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの端部の直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び高さ方向ｘ（ＬＴ断面）に研磨し、第２の内部電極層４１６ｂを露出させる。
　次に、表面に露出された第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの端部を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ４１０の１／２Ｌを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの端部の直線性を算出する。
　また、第２の内部電極層４１６ｂの長さ方向ｚの端部の直線性は、以下の方法により算出される。
　まず、長さ方向ｚ及び高さ方向ｘ（ＬＴ断面）に研磨し、第２の内部電極層４１６ｂを露出させる。
　次に、表面に露出された第２の内部電極層４１６ｂの長さ方向ｚの端部を、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して、積層型コンデンサ４１０の１／２Ｔを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。内部電極層の端部の長さをＡ、画像幅をＢ、垂直弦長平均をＣ、周囲長さをＤとする。ＳＥＭ像から、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定し、上記（式１）及び（式２）により第２の内部電極層４１６ｂの長さ方向ｚの端部の直線性を算出する。
　さらに、図２４に示すように、第１の内部電極層４１６ａの端部のうち、積層体４１２のいずれかの面に露出されている端部である第２の主面４１２ｂ側の端部は、第１の内部電極層４１６ａの露出されている面と対向する面（第１の主面４１２ａ）に向かって、積層方向の厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層４１６ａが第２の主面４１２ｂに露出される場合、高さ方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第１の内部電極層４１６ａは、第２の主面４１２ｂから第１の主面４１２ａ側に向かって幅方向ｙ（本実施の形態では積層方向）の長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第１の外部電極４３０ａと第１の内部電極層４１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層４１６ａの端部のうち、積層体４１２のいずれかの面に露出されている端部である第２の主面４１２ｂ側の端部が、第１の内部電極層４１６ａの露出されている面と対向する面（第１の主面４１２ａ）に向かって、積層方向の厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域４５０ａとすると、第１の露出端部領域４５０ａの全体が積層体４１２から露出していることが好ましい。第１の露出端部領域４５０ａの全体を積層体４１２から露出させることで、第１の外部電極４３０ａと第１の内部電極層４１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層４１６ａの幅方向ｙの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。
　第１の露出端部領域４５０ａは、例えば、積層体４１２の第２の主面４１２ｂをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層４１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　さらに、第２の内部電極層４１６ｂの端部のうち、積層体４１２のうちいずれかの面に露出されている端部である第２の主面４１２ｂ側の端部は、第２の内部電極層４１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の主面４１２ａ）に向かって、積層方向の厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層４１６ｂが第２の主面４１２ｂに露出される場合、高さ方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第２の内部電極層４１６ｂは、第２の主面４１２ｂから第１の主面４１２ａ側に向かって幅方向ｙ（本実施の形態では積層方向）の長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第２の外部電極４３０ｂと第２の内部電極層４１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層４１６ｂの端部のうち、積層体４１２のいずれかの面に露出されている端部である第２の主面４１２ｂ側の端部が第２の内部電極層４１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の主面４１２ａ）に向かって、積層方向の厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域４５０ｂとすると、第２の露出端部領域４５０ｂの全体が積層体４１２から露出していることが好ましい。第２の露出端部領域４５０ｂの全体を積層体４１２から露出させることで、第２の外部電極４３０ｂと第２の内部電極層４１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層４１６ｂの幅方向ｙの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。
　第２の露出端部領域４５０ｂは、例えば、積層体４１２の第２の主面４１２ｂをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層４１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、第１の内部電極層４１６ａの高さ方向ｘの端部の幅方向ｙの厚みを第１の内部電極層４１６ａの高さ方向ｘの中央部の幅方向ｙの厚みよりも厚くすることが好ましい。同様に、第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの端部の幅方向ｙの厚みを第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの中央部の幅方向ｙの厚みよりも厚くすることが好ましい。電流は第１の内部電極層４１６ａの高さ方向ｘの端部及び第２の内部電極層４１６ｂの高さ方向ｘの端部に沿って流れるため、それぞれの内部電極層４１６ａ，４１６ｂの高さ方向ｘの端部の幅方向ｙの厚みを内部電極層４１６ａ，４１６ｂの中央側の幅方向ｙの厚みよりも厚く形成することで、より多くの電流を流すことができる。これにより、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層４１６ａ及び第２の内部電極層４１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　また、積層体４１２は、第１の内部電極層４１６ａが露出している第２の主面４１２ｂから対向する面である第１の主面４１２ａに向かって、切り込み部が設けられていてもよい。これによって、切り込み部に外部電極４３０が入りこみ、アンカー効果によって積層体４１２と外部電極４３０との固着力を向上させることができる。
　切り込み部は、例えば、積層体４１２の第２の主面４１２ｂをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層４１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　積層体４１２の第２の主面４１２ｂには、外部電極４３０が形成される。このとき、外部電極４３０は、第２の主面４１２ｂから第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄに周り込んで配置されていても良い。外部電極４３０は、第１の引出電極部４２８ａに電気的に接続される第１の外部電極４３０ａと、第２の引出電極部４２８ｂに電気的に接続される第２の外部電極４３０ｂとを有する。
　積層体４１２内においては、第１の対向電極部４２６ａ及び第２の対向電極部４２６ｂが内層樹脂層４１４ａを介して対向することにより、電気特性（たとえば、静電容量）が発生する。そのため、第１の内部電極層４１６ａが接続された第１の外部電極４３０ａと第２の内部電極層４１６ｂが接続された第２の外部電極４３０ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の積層型コンデンサ４１０は、コンデンサとして機能する。
　外部電極４３０は、積層体４１２側から順に、下地電極層４３２及びめっき層４３４を有する。
　下地電極層４３２は、第１の下地電極層４３２ａ及び第２の下地電極層４３２ｂを有する。下地電極層４３２は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０の下地電極層３２に相当する。下地電極層４３２の材料及び製造方法は、第１の実施の形態の下地電極層３２と同一であるため、説明を省略する。
　めっき層４３４は、第１のめっき層４３４ａ及び第２のめっき層４３４ｂを有する。めっき層４３４は、第１の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０のめっき層３４に相当する。めっき層４３４の材料及び製造方法は、第１の実施の形態のめっき層３４と同一であるため、説明を省略する。
２．積層型コンデンサの製造方法
　以下、第５の実施の形態に係る積層型コンデンサ４１０の製造方法について説明する。
　まず、内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂとなる原料を準備する。内層樹脂層４１４ａ及び外層樹脂層４１４ｂは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂シートである。
　次に、複数の内層樹脂層４１４ａとなる樹脂シートに内部電極層４１６となる導体パターンを形成する。より具体的には、内層樹脂層４１４ａとなる樹脂シートの片面に例えばＣｕ箔などの金属箔をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングして積層する。このとき、例えば、内層樹脂層４１４ａとなる樹脂シートの片面の表面を荒らしておき、その上にＣｕ箔をラミネートすることで内層樹脂層４１４ａと内部電極層４１６との接着力を向上させてもよい。これにより、内層部用ブロックを形成する。また、外層樹脂層４１４ｂとなる樹脂シートを積層させ、複数又は単数の第１の側面側外層部用ブロック、及び複数又は単数の第２の側面側外層部用ブロックを形成する。
　次に、第１の側面側外層用ブロックと第２の側面側外層用ブロックとの間に内層部用ブロックを挟み込むように積層し、加熱プレス（一括プレス）することによって積層体ブロックを作製する。
　作製された積層体ブロックを例えばダイサーカットなどで個片化し、積層体４１２を形成する。積層体４１２に内部電極層４１６の端部を露出させるために、例えば、積層体４１２の第２の主面４１２ｂをエッチング液に浸漬させてもよい。このようにすることで、内層樹脂層４１４ａをエッチングし、内部電極層４１６の端部を露出させて、第１の露出端部領域４５０ａ及び第２の露出端部領域４５０ｂを形成することができる。
　下地電極層４３２として焼付け層を形成する場合は、得られた積層体４１２の第２の主面４１２ｂに、低温硬化性の導電性ペーストを塗布し、１００℃以上２５０℃以下の温度で焼き付け処理を行うことで、下地電極層４３２を形成する。低温硬化性の導電性ペーストを塗布する方法としては、様々な方法を用いることができる。例えば、得られた積層体４１２の第２の主面４１２ｂに、導電性ペーストをスリットから押し出して塗布する工法を用いることができる。この工法の場合、導電性ペーストの押し出し量を多くすることで、第２の主面４１２ｂだけでなく、第１の側面４１２ｃの一部及び第２の側面４１２ｄの一部にまで下地電極層４３２を形成することができる。また、ローラ転写法を用いて下地電極層４３２を形成することもできる。ローラ転写法の場合は、ローラ転写の際の押し付け圧力を強くすることで第１の側面４１２ｃの一部及び第２の側面４１２ｄの一部にまで下地電極層４３２を形成することが可能となる。これに限らずスクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することもできる。
　下地電極層４３２として導電性樹脂層を形成する場合は、得られた積層体４１２の第２の主面４１２ｂに、熱硬化性樹脂及び金属成分を含む導電性樹脂ペーストを塗布し、２５０℃以下の温度で熱処理を行い、熱硬化性樹脂を硬化させることで下地電極層４３２を形成する。このとき、熱処理雰囲気として、Ｎ2雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
　下地電極層４３２として薄膜層を形成する場合は、得られた積層体４１２の第２の主面４１２ｂに、例えばスパッタリング法によって、金属粒子が堆積した下地電極層４３２を形成することができる。これにより、下地電極層４３２として１．０μｍ以下の薄膜を形成することができる。この時、積層体４１２との角度や距離等の位置関係をコントロールすることで、下地電極層４３２の厚みや積層体４１２の第１の側面４１２ｃ及び第２の側面４１２ｄへの周りこみ量をコントロールすることができる。また、一つの面のみならず各面に個々にスパッタリング法を施してもよい。
　下地電極層４３２として直接的にめっき層を形成する場合は、電解めっき、無電解めっきなどが採用される。電解めっきではバレルめっきが好ましい。
　次に、形成された下地電極層４３２上にめっき層４３４が例えばバレルめっきなどにより形成される。
　めっき層４３４が２層構造である場合は、例えば、積層体４１２側から、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。しかし、金属種はこれに限定されない。また、めっき層４３４が３層構造である場合は、例えば、積層体４１２側から、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。
　このようにして、本実施の形態に係る積層型コンデンサ４１０が製造される。
Ｆ．第６の実施の形態
１．積層型コンデンサ
　次に、本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサ５１０について説明する。図２８は、本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図２９は、本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサの上面図である。図３０は、本発明の第６の実施の形態に係る積層型コンデンサの正面図である。図３１は、図２８に係る線ＸＸＸＩ－ＸＸＸＩにおける断面図である。図３２は、図２８に係る線ＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＩＩにおける断面図である。図３３は、図３１に係る線ＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＩＩＩにおける断面図である。図３４は、図３１に係る線ＸＸＸＩＶ－ＸＸＸＩＶにおける断面図である。
　第６の実施の形態に係る積層型コンデンサ５１０は、積層体５１２と、４つの外部電極５３０とを含む。
　積層体５１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面５１２ａ及び第２の主面５１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆとを有する。第１の主面５１２ａ及び第２の主面５１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面５１２ａと第２の主面５１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面５１２ｃと第２の側面５１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面５１２ｅと第２の端面５１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面５１２ａ及び第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄ、並びに第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆの表面には凹凸が設けられていてもよく、表面を荒らして粗面にしてもよい。
　積層体５１２には、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。なお、角部とは、積層体５１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体５１２の隣接する２面が交わる部分のことである。積層体５１２の角部及び稜線部に丸みがつけられていることにより、積層体５１２の欠けや割れを防止することができる。
　積層体５１２は、積層された複数の樹脂層５１４と複数の内部電極層５１６とを含む。樹脂層５１４は、内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂを有する。また、内部電極層５１６は、第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂを有する。
　積層体５１２は、内層部５１８と、内層部５１８を積層方向ｘに挟み込むように配置された２つの外層部５２０ａ，５２０ｂとを備える。２つの外層部５２０ａ，５２０ｂのうち、第１の主面５１２ａ側の外層部を第１の主面側外層部５２０ａとし、第２の主面５１２ｂ側の外層部を第２の主面側外層部５２０ｂとする。
　より詳細には、積層体５１２は、第１の主面５１２ａ側に位置し、第１の主面５１２ａと第１の主面５１２ａ側の内層部５１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層５１４ｂから形成される第１の主面側外層部５２０ａを有する。
　同様に、積層体５１２は、第２の主面５１２ｂ側に位置し、第２の主面５１２ｂと第２の主面５１２ｂ側の内層部５１８の最表面及びその最表面の一直線上との間に位置する複数の外層樹脂層５１４ｂから形成される第２の主面側外層部５２０ｂを有する。
　内層部５１８は、第１の端面５１２ｅ上及び第２の端面５１２ｆ上に一端が露出された第１の内部電極層５１６ａと、第１の側面５１２ｃ上及び第２の側面５１２ｄ上に一端が露出された第２の内部電極層５１６ｂと、内部電極層５１６と交互に積層された内層樹脂層５１４ａとを有している。
　樹脂層５１４、すなわち内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の主面側外層部５２０ａ及び第２の主面側外層部５２０ｂのそれぞれの外層樹脂層５１４ｂは、内層樹脂層５１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の主面側外層部５２０ａ及び第２の主面側外層部５２０ｂは、複数の外層樹脂層５１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層５１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層５１４ａと外層樹脂層５１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層５１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層５１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層５１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層５１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　内部電極層５１６は、第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂを含む。第１の内部電極層５１６ａと第２の内部電極層５１６ｂとは、内層樹脂層５１４ａを介して交互に積層される。
　第１の内部電極層５１６ａは、内層樹脂層５１４ａの表面に配置される。第１の内部電極層５１６ａは、積層体５１２の内部に位置する第１の対向電極部５２６ａと、第１の対向電極部５２６ａに接続され、第１の端面５１２ｅに引き出される第１の引出電極部５２８ａと、第２の端面５１２ｆに引き出される第２の引出電極部５２８ｂとを有している。
　第１の内部電極層５１６ａの第１の対向電極部５２６ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２８ａ及び第２の引出電極部５２８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層５１６ｂは、第１の内部電極層５１６ａが配置される内層樹脂層５１４ａと異なる内層樹脂層５１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層５１６ｂは、第１の内部電極層５１６ａと対向する第２の対向電極部５２６ｂと、第２の対向電極部５２６ｂに接続され、第１の側面５１２ｃに引き出される第３の引出電極部５２９ａと、第２の側面５１２ｄに引き出される第４の引出電極部５２９ｂとを有している。
　第２の内部電極層５１６ｂの第２の対向電極部５２６ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　第２の内部電極層５１６ｂの第３の引出電極部５２９ａ及び第４の引出電極部５２９ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。
　本実施の形態では、第１の内部電極層５１６ａの第１の対向電極部５２６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂの第２の対向電極部５２６ｂ同士が内層樹脂層５１４ａを介して対向することにより容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。
　第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂを構成している。これにより、積層型コンデンサ５１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層５１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部５２６ａ，５２６ｂの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層５１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ５１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体５１２は内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂを有するため、積層型コンデンサ５１０にたわみが発生しても内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極５１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極５１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極５１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極５１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層５１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ５１０を形成することができるため、第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極５１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極５１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ５１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層５１６ａ又は第２の内部電極層５１６ｂと、内層樹脂層５１４ａとが接する第１の内部電極層５１６ａ又は第２の内部電極層５１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層５１６ａ又は第２の内部電極層５１６ｂと、内層樹脂層５１４ａとが接する第１の内部電極層５１６ａ又は第２の内部電極層５１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　ここで、第１の内部電極層５１６ａが内層樹脂層５１４ａと接する幅方向ｙの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の幅方向ｙの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　また、第２の内部電極層５１６ｂが内層樹脂層５１４ａと接する幅方向ｙの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の幅方向ｙの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができるが、測定箇所は積層型コンデンサ５１０の１／４Ｌを中心に倍率２０００倍でＳＥＭ像をとり、周囲長さ、垂直弦長平均、画像幅を測定する。
　さらに、第２の内部電極層５１６ｂが内層樹脂層５１４ａと接する長さ方向ｚの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の長さ方向ｚの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　また、図３１に示すように、第１の内部電極層５１６ａの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面５１２ｅ側の端部は、第１の内部電極層５１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面５１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。同様に、第１の内部電極層５１６ａの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面５１２ｆ側の端部は、第１の内部電極層５１６ａの露出されている面と対向する面（第１の端面５１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層５１６ａは第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆに露出されており、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第１の内部電極層５１６ａの第１の端面５１２ｅに露出する部分は、第１の端面５１２ｅから第２の端面５１２ｆに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第１の内部電極層５１６ａの第２の端面５１２ｆに露出する部分は、第２の端面５１２ｆから第１の端面５１２ｅに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第１の外部電極５３０ａ及び第２の外部電極５３０ｂと第１の内部電極層５１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層５１６ａの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面５１２ｅ側の端部が、第１の内部電極層５１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面５１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域５５０ａとすると、第１の露出端部領域５５０ａの全体が積層体５１２から露出していることが好ましい。同様に、第１の内部電極層５１６ａの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ，第２の側面５１２ｄ，第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面５１２ｆ側の端部が、第１の内部電極層５１６ａの露出されている面と対向する面（第１の端面５１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域５５０ｂとすると、第２の露出端部領域５５０ｂの全体が積層体５１２から露出していることが好ましい。第１の露出端部領域５５０ａ及び第２の露出端部領域５５０ｂのそれぞれの全体を積層体５１２から露出させることで、第１の外部電極５３０ａ及び第２の外部電極５３０ｂと第１の内部電極層５１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層５１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と最も薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体５１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第１の外部電極５３０ａ及び第２の外部電極５３０ｂと第１の内部電極層５１６ａとの固着力が増すことができる。
　第１の露出端部領域５５０ａ及び第２の露出端部領域５５０ｂは、例えば、積層体５１２の第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層５１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、図３２に示すように、第２の内部電極層５１６ｂの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面５１２ｃ側の端部は、第２の内部電極層５１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面５１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。同様に、第２の内部電極層５１６ｂの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面５１２ｄ側の端部は、第２の内部電極層５１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面５１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層５１６ｂは第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄに露出されており、積層方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第２の内部電極層５１６ｂの第１の側面５１２ｃに露出する部分は、第１の側面５１２ｃから第２の側面５１２ｄに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第２の内部電極層５１６ｂの第２の側面５１２ｄに露出する部分は、第２の側面５１２ｄから第１の側面５１２ｃに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第３の外部電極５３０ｃ及び第４の外部電極５３０ｄと第２の内部電極層５１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層５１６ｂの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面５１２ｃ側の端部が第２の内部電極層５１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面５１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第３の露出端部領域５５１ａとすると、第３の露出端部領域５５１ａの全体が積層体５１２から露出していることが好ましい。同様に、第２の内部電極層５１６ｂの端部のうち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ，第２の側面５１２ｄ，第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面５１２ｄ側の端部が第２の内部電極層５１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面５１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第４の露出端部領域５５１ｂとすると、第４の露出端部領域５５１ｂの全体が積層体５１２から露出していることが好ましい。第３の露出端部領域５５１ａ及び第４の露出端部領域５５１ｂの全体を積層体５１２から露出させることで、第３の外部電極５３０ｃ及び第４の外部電極５３０ｄと第２の内部電極層５１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層５１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体５１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第３の外部電極５３０ｃ及び第４の外部電極５３０ｄと第２の内部電極層５１６ｂとの固着力が増すことができる。
　第３の露出端部領域５５１ａ及び第４の露出端部領域５５１ｂは、例えば、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層５１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、第１の内部電極層５１６ａの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを第１の内部電極層５１６ａの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。同様に、第２の内部電極層５１６ｂの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを第２の内部電極層５１６ｂの幅方向ｙの中央部の積層方向ｘの厚みよりも厚くすることが好ましい。電流は第１の内部電極層５１６ａの幅方向ｙの端部及び第２の内部電極層５１６ｂの幅方向ｙの端部に沿って流れるため、それぞれの内部電極層５１６ａ，５１６ｂの幅方向ｙの端部の積層方向ｘの厚みを内部電極層５１６ａ，５１６ｂの中央側の積層方向ｘの厚みよりも厚く形成することで、より多くの電流を流すことができる。これにより、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層５１６ａ及び第２の内部電極層５１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　また、積層体５１２は、第１の内部電極層５１６ａが露出している第１の端面５１２ｅから対向する面である第２の端面５１２ｆに向かって、第１の切り込み部が設けられていてもよい。同様に、積層体５１２は、第１の内部電極層５１６ａが露出している第２の端面５１２ｆから対向する面である第１の端面５１２ｅに向かって、第２の切り込み部が設けられていてもよい。
　さらに、積層体５１２は、第２の内部電極層５１６ｂが露出している第１の側面５１２ｃから対向する面である第２の側面５１２ｄに向かって、第３の切り込み部が設けられていてもよい。同様に、積層体５１２は、第２の内部電極層５１６ｂが露出している第２の側面５１２ｄから対向する面である第１の側面５１２ｃに向かって、第４の切り込み部が設けられていてもよい。
　これによって、第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部に外部電極５３０が入りこみ、アンカー効果によって積層体５１２と外部電極５３０との固着力を向上させることができる。
　第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部は、例えば、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層５１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　外部電極５３０は、第１の外部電極５３０ａと、第２の外部電極５３０ｂと、第３の外部電極５３０ｃと、第４の外部電極５３０ｄとを有する。
　第１の外部電極５３０ａは、第１の端面５１２ｅ上に配置されており、第１の内部電極層５１６ａに接続されている。また、第１の外部電極５３０ａは、第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部、第１の側面５１２ｃの一部及び第２の側面５１２ｄの一部にも配置されていてもよい。
　第２の外部電極５３０ｂは、第２の端面５１２ｆ上に配置されており、第１の内部電極層５１６ａに接続されている。また、第２の外部電極５３０ｂは、第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部、第１の側面５１２ｃの一部及び第２の側面５１２ｄの一部にも配置されていてもよい。
　第３の外部電極５３０ｃは、第１の側面５１２ｃ上に配置されており、第２の内部電極層５１６ｂに接続されている。また、第３の外部電極５３０ｃは、第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部にも配置されていてもよい。
　第４の外部電極５３０ｄは、第２の側面５１２ｄ上に配置されており、第２の内部電極層５１６ｂに接続されている。また、第４の外部電極５３０ｄは、第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部にも配置されていてもよい。
　第１の外部電極５３０ａ、第２の外部電極５３０ｂ、第３の外部電極５３０ｃ及び第４の外部電極５３０ｄは、それぞれ下地電極層５３２とめっき層５３４とを有している。
　言い換えると、第１の外部電極５３０ａは、第１の下地電極層５３２ａと第１のめっき層５３４ａとを有している。第２の外部電極５３０ｂは、第２の下地電極層５３２ｂと第２のめっき層５３４ｂとを有している。第３の外部電極５３０ｃは、第３の下地電極層５３２ｃと第３のめっき層５３４ｃとを有している。第４の外部電極５３０ｄは、第４の下地電極層５３２ｄと第４のめっき層５３４ｄとを有している。
　下地電極層５３２及びめっき層５３４の材料及び形成方法は、第１の実施の形態の下地電極層３２及びめっき層３４と同様であるため、説明を省略する。
２．積層型コンデンサの製造方法
　以下、第６の実施の形態に係る積層型コンデンサ５１０の製造方法について説明する。
　まず、内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂとなる原料を準備する。内層樹脂層５１４ａ及び外層樹脂層５１４ｂは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂シートである。
　次に、複数の内層樹脂層５１４ａとなる樹脂シートに内部電極層５１６となる導体パターンを形成する。より具体的には、内層樹脂層５１４ａとなる樹脂シートの片面に例えばＣｕ箔などの金属箔をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングして積層する。このとき、例えば、内層樹脂層５１４ａとなる樹脂シートの片面の表面を荒らしておき、その上にＣｕ箔をラミネートすることで内層樹脂層５１４ａと内部電極層５１６との接着力を向上させてもよい。これにより、内層部用ブロックを形成する。また、外層樹脂層５１４ｂとなる樹脂シートを積層させ、複数又は単数の第１の主面側外層部用ブロック、及び複数又は単数の第２の主面側外層部用ブロックを形成する。
　次に、第１の主面側外層用ブロックと第２の主面側外層用ブロックとの間に内層部用ブロックを挟み込むように積層し、加熱プレス（一括プレス）することによって積層体ブロックを作製する。
　作製された積層体ブロックを例えばダイサーカットなどで個片化し、積層体５１２を形成する。積層体５１２に内部電極層５１６の端部を露出させるために、例えば、第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆをエッチング液に浸漬させてもよい。このようにすることで、内層樹脂層５１４ａをエッチングし、内部電極層５１６の端部を露出させて、第１の露出端部領域５５０ａ、第２の露出端部領域５５０ｂ、第３の露出端部領域５５１ａ及び第４の露出端部領域５５１ｂを形成することができる。
　下地電極層５３２として焼付け層を形成する場合は、得られた積層体５１２の第１の端面５１２ｅ、第２の端面５１２ｆ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄに、低温硬化性の導電性ペーストを塗布し、１００℃以上２５０℃以下の温度で焼き付け処理を行うことで、下地電極層５３２を形成する。
　ここで、第１の下地電極層５３２ａ及び第２の下地電極層５３２ｂを形成する場合は、例えば、得られた積層体５１２の第１の端面５１２ｅ及び第２の端面５１２ｆに、ディッピング工法などによって導電性ペーストを塗布することができる。このとき、ディッピングの押し込み量及び押し込み時間、導電性ペースト量を変更することで、第１の下地電極層５３２ａ及び第２の下地電極層５３２ｂの厚み、並びに積層体５１２の第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄへの周りこみ量を制御することができる。これに限らず、スクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することもできる。
　また、第３の下地電極層５３２ｃ及び第４の下地電極層５３２ｄを形成する場合は、例えば、得られた積層体５１２の第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄに、導電性ペーストをスリットから押し出して塗布する工法を用いることができる。この工法の場合、導電性ペーストの押し出し量を多くすることで、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄだけでなく、第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部にまで第３の下地電極層５３２ｃ及び第４の下地電極層５３２ｄを形成することができる。また、ローラ転写法を用いて第３の下地電極層５３２ｃ及び第４の下地電極層５３２ｄを形成することもできる。ローラ転写法の場合は、ローラ転写の際の押し付け圧力を強くすることで第１の主面５１２ａの一部及び第２の主面５１２ｂの一部にまで第３の下地電極層５３２ｃ及び第４の下地電極層５３２ｄを形成することが可能となる。これに限らずスクリーン印刷法によって導電性ペーストを塗布することもできる。
　下地電極層５３２として導電性樹脂層を形成する場合は、得られた積層体５１２の第１の端面５１２ｅ、第２の端面５１２ｆ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄに、熱硬化性樹脂及び金属成分を含む導電性樹脂ペーストを塗布し、２５０℃以下の温度で熱処理を行い、熱硬化性樹脂を硬化させることで下地電極層５３２を形成する。このとき、熱処理雰囲気として、Ｎ2雰囲気下であることが好ましく、酸素濃度は１００ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
　下地電極層５３２として薄膜層を形成する場合は、得られた積層体５１２の第１の端面５１２ｅ、第２の端面５１２ｆ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄに、例えばスパッタリング法によって、金属粒子が堆積した下地電極層５３２を形成することができる。これにより、下地電極層５３２として１．０μｍ以下の薄膜を形成することができる。この時、積層体５１２との角度や距離等の位置関係をコントロールすることで、下地電極層５３２の厚みや積層体５１２の第１の主面５１２ａ、第２の主面５１２ｂ、第１の側面５１２ｃ及び第２の側面５１２ｄへの周りこみ量をコントロールすることができる。また、一つの面のみならず各面に個々にスパッタリング法を施してもよい。
　下地電極層５３２として直接的にめっき層を形成する場合は、電解めっき、無電解めっきなどが採用される。電解めっきではバレルめっきが好ましい。
　次に、形成された下地電極層５３２上にめっき層５３４が例えばバレルめっきなどにより形成される。
　めっき層５３４が２層構造である場合は、例えば、積層体５１２側から、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。しかし、金属種はこれに限定されない。また、めっき層５３４が３層構造である場合は、例えば、積層体５１２側から、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。
　このようにして、本実施の形態に係る積層型コンデンサ５１０が製造される。
Ｇ．第７の実施の形態
１．積層型コンデンサ
　次に、本発明の第７の実施の形態に係る積層型コンデンサ６１０について説明する。図３５は、本発明の第７の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図３６は、図３５に係る線ＸＸＸＶＩ－ＸＸＸＶＩにおける断面図である。図３７は、図３５に係る線ＸＸＸＶＩＩ－ＸＸＸＶＩＩにおける断面図である。図３８は、図３５に係る線ＸＸＸＶＩＩＩ－ＸＸＸＶＩＩＩにおける断面図である。図３９は、図３５に示す積層体の分解斜視図である。
　積層型コンデンサ６１０は、積層体６１２と、外部電極６３０，６３１とを含む。
　積層体６１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆとを有する。第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面６１２ａと第２の主面６１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面６１２ｃと第２の側面６１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面６１２ｅと第２の端面６１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂ、第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄ、並びに第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆの表面には凹凸が設けられていてもよく、表面を荒らして粗面にしてもよい。
　また、積層体６１２は、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。ここで、角部は、積層体６１２の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体６１２の２面が交わる部分である。積層体６１２の角部及び稜線部に丸みがつけられていることにより、積層体６１２の欠けや割れを防止することができる。
　積層体６１２は、積層された複数の樹脂層６１４と複数の内部電極層６１６とを含む。樹脂層６１４は、内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂを有する。また、内部電極層６１６は、第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂを有する。
　積層体６１２は、図３６及び図３７に示すように、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂ同士を結ぶ積層方向ｘにおいて、複数の内部電極層６１６が対向する内層部６１８と、最も第１の主面６１２ａ側に位置する内部電極層６１６と第１の主面６１２ａとの間に位置する複数の外層樹脂層６１４ｂから形成される第１の主面側外層部６２０ａと、最も第２の主面６１２ｂ側に位置する内部電極層６１６と第２の主面６１２ｂとの間に位置する複数の外層樹脂層６１４ｂから形成される第２の主面側外層部６２０ｂと、を有する。
　第１の主面側外層部６２０ａは、積層体６１２の第１の主面６１２ａ側に位置し、第１の主面６１２ａと最も第１の主面６１２ａに近い内部電極層６１６との間に位置する複数の外層樹脂層６１４ｂの集合体である。
　第２の主面側外層部６２０ｂは、積層体６１２の第２の主面６１２ｂ側に位置し、第２の主面６１２ｂと最も第２の主面６１２ｂに近い内部電極層６１６との間に位置する複数の外層樹脂層６１４ｂの集合体である。
　そして、第１の主面側外層部６２０ａ及び第２の主面側外層部６２０ｂに挟まれた領域が内層部６１８である。
　内層部６１８は、第１の端面６１２ｅ上及び第２の端面６１２ｆ上に一端が露出された第１の内部電極層６１６ａと、第１の端面６１２ｅ上及び第２の端面６１２ｆ上に一端が露出された第２の内部電極層６１６ｂと、内部電極層６１６と交互に積層された内層樹脂層６１４ａとを有している。
　樹脂層６１４、すなわち内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の主面側外層部６２０ａ及び第２の主面側外層部６２０ｂのそれぞれの外層樹脂層６１４ｂは、内層樹脂層６１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の主面側外層部６２０ａ及び第２の主面側外層部６２０ｂは、複数の外層樹脂層６１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層６１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層６１４ａと外層樹脂層６１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層６１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層６１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層６１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層６１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　内部電極層６１６は、図３６ないし図３８に示されるように、複数の第１の内部電極層６１６ａ及び複数の第２の内部電極層６１６ｂを有する。第１の内部電極層６１６ａと第２の内部電極層６１６ｂは、内層樹脂層６１４ａを介して交互に積層される。
　第１の内部電極層６１６ａは、内層樹脂層６１４ａの表面に配置される。また、第１の内部電極層６１６ａは、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂに対向し、第２の内部電極層６１６ｂと対向する第１の対向電極部６２６ａを有し、積層方向ｘに積層されている。
　また、第２の内部電極層６１６ｂは、第１の内部電極層６１６ａが配置される内層樹脂層６１４ａと異なる内層樹脂層６１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層６１６ｂは、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂに対向する第２の対向電極部６２６ｂを有し、積層方向ｘに積層されている。
　図３８に示すように、第１の内部電極層６１６ａは、第１の引出電極部６２８ａによって積層体６１２の第１の側面６１２ｃ及び第１の端面６１２ｅに引き出され、第２の引出電極部６２８ｂによって積層体６１２の第２の側面６１２ｄ及び第２の端面６１２ｆに引き出される。なお、第１の引出電極部６２８ａが第１の側面６１２ｃに引き出される幅は、第１の端面６１２ｅに引き出される幅とほぼ等しくてもよく、第２の引出電極部６２８ｂが第２の側面６１２ｄに引き出される幅は、第２の端面６１２ｆに引き出される幅とほぼ等しくてもよい。
　第２の内部電極層６１６ｂは、第３の引出電極部６２９ａによって積層体６１２の第１の側面６１２ｃ及び第２の端面６１２ｆに引き出され、第４の引出電極部６２９ｂによって積層体６１２の第２の側面６１２ｄ及び第１の端面６１２ｅに引き出される。なお、第３の引出電極部６２９ａが第１の側面６１２ｃに引き出される幅は、第２の端面６１２ｆに引き出される幅とほぼ等しくてもよく、第４の引出電極部６２９ｂが第２の側面６１２ｄに引き出される幅は、第１の端面６１２ｅに引き出される幅とほぼ等しくてもよい。
　本実施の形態では、第１の内部電極層６１６ａの第１の対向電極部６２６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂの第２の対向電極部６２６ｂ同士が内層樹脂層６１４ａを介して対向することにより容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。
　第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂを構成している。これにより、積層型コンデンサ６１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層６１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部６２６ａ，６２６ｂの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層６１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ６１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体６１２は内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂを有するため、積層型コンデンサ６１０にたわみが発生しても内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極６１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極６１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極６１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極６１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層６１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ６１０を形成することができるため、第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極６１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極６１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ６１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層６１６ａ又は第２の内部電極層６１６ｂと、内層樹脂層６１４ａとが接する第１の内部電極層６１６ａ又は第２の内部電極層６１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層６１６ａ又は第２の内部電極層６１６ｂと、内層樹脂層６１４ａとが接する第１の内部電極層６１６ａ又は第２の内部電極層６１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　ここで、第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂが内層樹脂層６１４ａと接する幅方向ｙ及び長さ方向ｚの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の幅方向ｙ及び長さ方向ｚの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　さらに、図３６及び図３８に示すように、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面６１２ｃ側の端部は、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第２の側面６１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面６１２ｄ側の端部は、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第１の側面６１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層６１６ａは第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄに露出されており、積層方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第１の内部電極層６１６ａの第１の側面６１２ｃに露出する部分は、第１の側面６１２ｃから第２の側面６１２ｄに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第１の内部電極層６１６ａの第２の側面６１２ｄに露出する部分は、第２の側面６１２ｄから第１の側面６１２ｃに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。
　同様に、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面６１２ｅ側の端部は、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面６１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面６１２ｆ側の端部は、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第１の端面６１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層６１６ａは第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆに露出されており、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第１の内部電極層６１６ａの第１の端面６１２ｅに露出する部分は、第１の端面６１２ｅから第２の端面６１２ｆに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第１の内部電極層６１６ａの第２の端面６１２ｆに露出する部分は、第２の端面６１２ｆから第１の端面６１２ｅに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。
　これによって、第１の外部電極６３０ａ及び第２の外部電極６３０ｂと第１の内部電極層６１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ，、１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面６１２ｃ側の端部が、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第２の側面６１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域、及び第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ，第２の側面６１２ｄ，第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面６１２ｅ側の端部が、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第２の端面６１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域６５０ａとすると、第１の露出端部領域６５０ａの全体が積層体６１２から露出していることが好ましい。
　同様に、第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ，第２の側面６１２ｄ，第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面６１２ｄ側の端部が、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第１の側面６１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域、及び第１の内部電極層６１６ａの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ，第２の側面６１２ｄ，第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面６１２ｆ側の端部が、第１の内部電極層６１６ａの露出されている面と対向する面（第１の端面６１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域６５０ｂとすると、第２の露出端部領域６５０ｂの全体が積層体６１２から露出していることが好ましい。
　第１の露出端部領域６５０ａ及び第２の露出端部領域６５０ｂのそれぞれの全体を積層体６１２から露出させることで、第１の外部電極６３０ａ及び第２の外部電極６３０ｂと第１の内部電極層６１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層６１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と最も薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体６１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第１の外部電極６３０ａ及び第２の外部電極６３０ｂと第１の内部電極層６１６ａとの固着力が増すことができる。
　第１の露出端部領域６５０ａ及び第２の露出端部領域６５０ｂは、例えば、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層６１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、図３７及び図３８に示すように、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面６１２ｃ側の端部は、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面６１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面６１２ｄ側の端部は、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面６１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層６１６ｂは第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄに露出されており、積層方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第２の内部電極層６１６ｂの第１の側面６１２ｃに露出する部分は、第１の側面６１２ｃから第２の側面６１２ｄに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第２の内部電極層６１６ｂの第２の側面６１２ｄに露出する部分は、第２の側面６１２ｄから第１の側面６１２ｃに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。
　同様に、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面６１２ｅ側の端部は、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の端面６１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面６１２ｆ側の端部は、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面６１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層６１６ｂは第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆに露出されており、積層方向ｘ及び長さ方向ｚの断面（ＬＴ断面）において、第２の内部電極層６１６ｂの第１の端面６１２ｅに露出する部分は、第１の端面６１２ｅから第２の端面６１２ｆに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第２の内部電極層６１６ｂの第２の端面６１２ｆに露出する部分は、第２の端面６１２ｆから第１の端面６１２ｅに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。
　これによって、第３の外部電極６３１ａ及び第４の外部電極６３１ｂと第２の内部電極層６１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面６１２ｃ側の端部が、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面６１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域、及び第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ，第２の側面６１２ｄ，第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の端面６１２ｆ側の端部が、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の端面６１２ｅ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第３の露出端部領域６５１ａとすると、第３の露出端部領域６５１ａの全体が積層体６１２から露出していることが好ましい。
　同様に、第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面６１２ｄ側の端部が、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面６１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域、及び第２の内部電極層６１６ｂの端部のうち、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ，第２の側面６１２ｄ，第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の端面６１２ｅ側の端部が、第２の内部電極層６１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の端面６１２ｆ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第４の露出端部領域６５１ｂとすると、第４の露出端部領域６５１ｂの全体が積層体６１２から露出していることが好ましい。
　第３の露出端部領域６５１ａ及び第４の露出端部領域６５１ｂのそれぞれの全体を積層体６１２から露出させることで、第３の外部電極６３１ａ及び第４の外部電極６３１ｂと第２の内部電極層６１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層６１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体６１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第３の外部電極６３１ａ及び第４の外部電極６３１ｂと第２の内部電極層６１６ｂとの固着力が増すことができる。
　第３の露出端部領域６５１ａ及び第４の露出端部領域６５１ｂは、例えば、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ及び第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層６１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　第１の内部電極層６１６ａ及び第２の内部電極層６１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　また、積層体６１２は、第１の内部電極層６１６ａの第１の引出電極部６２８ａが露出している第１の側面６１２ｃから対向する面である第２の側面６１２ｄに向かって、及び第１の内部電極層６１６ａの第１の引出電極部６２８ａが露出している第１の端面６１２ｅから対向する面である第２の端面６１２ｆに向かって、第１の切り込み部が設けられていてもよい。
　同様に、積層体６１２は、第１の内部電極層６１６ａの第２の引出電極部６２８ｂが露出している第２の側面６１２ｄから対向する面である第１の側面６１２ｃに向かって、及び第１の内部電極層６１６ａの第２の引出電極部６２８ｂが露出している第２の端面６１２ｆから対向する面である第１の端面６１２ｅに向かって、第２の切り込み部が設けられていてもよい。
　さらに、積層体６１２は、第２の内部電極層６１６ｂの第３の引出電極部６２９ａが露出している第１の側面６１２ｃから対向する面である第２の側面６１２ｄに向かって、及び第２の内部電極層６１６ｂの第３の引出電極部６２９ａが露出している第２の端面６１２ｆから対向する面である第１の端面６１２ｅに向かって、第３の切り込み部が設けられていてもよい。
　同様に、積層体６１２は、第２の内部電極層６１６ｂの第４の引出電極部６２９ｂが露出している第２の側面６１２ｄから対向する面である第１の側面６１２ｃに向かって、及び第２の内部電極層６１６ｂの第４の引出電極部６２９ｂが露出している第１の端面６１２ｅから対向する面である第２の端面６１２ｆに向かって、第４の切り込み部が設けられていてもよい。
　これによって、第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部に外部電極６３０，６３１が入りこみ、アンカー効果によって積層体６１２と外部電極６３０，６３１との固着力を向上させることができる。
　第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部は、例えば、積層体６１２の第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層６１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　積層体６１２には、図３５ないし図３８に示されるように、外部電極６３０，６３１が配置される。
　外部電極６３０は、下地電極層６３２と、下地電極層６３２を覆うように形成されるめっき層６３４とを含む。
　外部電極６３１は、下地電極層６３３と、下地電極層６３３を覆うように形成されるめっき層６３５とを含む。
　外部電極６３０は、第１の外部電極６３０ａ及び第２の外部電極６３０ｂを有する。
　第１の外部電極６３０ａは、第１の側面６１２ｃ及び第１の端面６１２ｅにおいて第１の引出電極部６２８ａを覆うように配置され、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂの一部を覆うように配置されている。第１の外部電極６３０ａは、第１の内部電極層６１６ａの第１の引出電極部６２８ａに電気的に接続される。
　また、第２の外部電極６３０ｂは、第２の側面６１２ｄ及び第２の端面６１２ｆにおいて第２の引出電極部６２８ｂを覆うように配置され、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂの一部を覆うように配置されている。第２の外部電極６３０ｂは、第１の内部電極層６１６ａの第２の引出電極部６２８ｂに電気的に接続される。
　外部電極６３１は、第３の外部電極６３１ａ及び第４の外部電極６３１ｂを有する。
　第３の外部電極６３１ａは、第１の側面６１２ｃ及び第２の端面６１２ｆにおいて第３の引出電極部６２９ａを覆うように配置され、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂの一部を覆うように配置されている。第３の外部電極６３１ａは、第２の内部電極層６１６ｂの第３の引出電極部６２９ａに電気的に接続される。
　また、第４の外部電極６３１ｂは、第２の側面６１２ｄ及び第１の端面６１２ｅにおいて第４の引出電極部６２９ｂを覆うように配置され、第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂの一部を覆うように配置されている。第４の外部電極６３１ｂは、第２の内部電極層６１６ｂの第４の引出電極部６２９ｂに電気的に接続される。
　積層体６１２内において、第１の内部電極層６１６ａの第１の対向電極部６２６ａと第２の内部電極層６１６ｂの第２の対向電極部６２６ｂとが内層樹脂層６１４ａを介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層６１６ａが接続された第１の外部電極６３０ａ及び第２の外部電極６３０ｂと、第２の内部電極層６１６ｂが接続された第３の外部電極６３１ａ及び第４の外部電極６３１ｂとの間に静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。
　下地電極層６３２は、第１の下地電極層６３２ａ及び第２の下地電極層６３２ｂを有する。
　第１の下地電極層６３２ａは、第１の主面６１２ａの一部、第２の主面６１２ｂの一部、第１の側面６１２ｃの一部及び第１の端面６１２ｅの一部を覆うように形成される。
　第２の下地電極層６３２ｂは、第１の主面６１２ａの一部、第２の主面６１２ｂの一部、第２の側面６１２ｄの一部及び第２の端面６１２ｆの一部を覆うように形成される。
　下地電極層６３３は、第３の下地電極層６３３ａ及び第４の下地電極層６３３ｂを有する。
　第３の下地電極層６３３ａは、第１の主面６１２ａの一部、第２の主面６１２ｂの一部、第１の側面６１２ｃの一部及び第２の端面６１２ｆの一部を覆うように形成される。
　第４の下地電極層６３３ｂは、第１の主面６１２ａの一部、第２の主面６１２ｂの一部、第２の側面６１２ｄの一部及び第１の端面６１２ｅの一部を覆うように形成される。
　下地電極層６３２，６３３の材料及び形成方法は、第１の実施の形態の下地電極層３２と同様であるため、説明を省略する。
　めっき層６３４は、第１のめっき層６３４ａと第２のめっき層６３４ｂとを含む。
　第１のめっき層６３４ａは、第１の下地電極層６３２ａを覆うように配置される。
　第２のめっき層６３４ｂは、第２の下地電極層６３２ｂを覆うように配置される。
　めっき層６３５は、第３のめっき層６３５ａと第４のめっき層６３５ｂとを含む。
　第３のめっき層６３５ａは、第３の下地電極層６３３ａを覆うように配置される。
　第４のめっき層６３５ｂは、第４の下地電極層６３３ｂを覆うように配置される。
　めっき層６３４及びめっき層６３５は、複数層により形成されてもよい。
　めっき層６３４，６３５の材料及び形成方法は、第１の実施の形態のめっき層３４と同様であるため、説明を省略する。
２．積層型コンデンサの製造方法
　次に、第７の実施の形態に係る積層型コンデンサ６１０の製造方法について説明する。
　まず、内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂとなる原料を準備する。内層樹脂層６１４ａ及び外層樹脂層６１４ｂは、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の熱可塑性樹脂を主材料とする樹脂シートである。
　次に、複数の内層樹脂層６１４ａとなる樹脂シートに内部電極層６１６となる導体パターンを形成する。より具体的には、内層樹脂層６１４ａとなる樹脂シートの片面に例えばＣｕ箔などの金属箔をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターニングして積層する。このとき、例えば、内層樹脂層６１４ａとなる樹脂シートの片面の表面を荒らしておき、その上にＣｕ箔をラミネートすることで内層樹脂層６１４ａと内部電極層６１６との接着力を向上させてもよい。これにより、内層部用ブロックを形成する。また、外層樹脂層６１４ｂとなる樹脂シートを積層させ、複数又は単数の第１の主面側外層部用ブロック及び複数又は単数の第２の主面側外層部用ブロックを形成する。
　次に、第１の主面側外層用ブロックと第２の主面側外層用ブロックとの間に内層部用ブロックを挟み込むように積層し、加熱プレス（一括プレス）することによって積層体ブロックを作製する。
　作製された積層体ブロックを例えばダイサーカットなどで個片化し、積層体６１２を形成する。積層体６１２に内部電極層６１６の端部を露出させるために、例えば、第１の側面６１２ｃ、第２の側面６１２ｄ、第１の端面６１２ｅ及び第２の端面６１２ｆをエッチング液に浸漬させてもよい。このようにすることで、内層樹脂層６１４ａをエッチングし、内部電極層６１６の端部を露出させて、第１の露出端部領域６５０ａ、第２の露出端部領域６５０ｂ、第３の露出端部領域６５１ａ及び第４の露出端部領域６５１ｂを形成することができる。
　下地電極層６３２，６３３として薄膜層を形成する場合は、得られた積層体６１２の第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂに、例えばスパッタリング法によって、金属粒子が堆積した下地電極層６３２，６３３を形成することができる。これにより、下地電極層６３２，６３３として１．０μｍ以下の薄膜を形成することができる。この時、積層体６１２との角度や距離等の位置関係をコントロールすることで、下地電極層６３２，６３３の厚みや積層体６１２の第１の主面６１２ａ及び第２の主面６１２ｂへの周りこみ量をコントロールすることができる。また、一つの面のみならず各面に個々にスパッタリング法を施してもよい。
　下地電極層６３２，６３３として直接的にめっき層を形成する場合は、電解めっき、無電解めっきなどが採用される。電解めっきではバレルめっきが好ましい。
　次に、形成された下地電極層６３２，６３３上にめっき層６３４，６３５が例えばバレルめっきなどにより形成される。
　めっき層６３４，６３５が２層構造である場合は、例えば、積層体６１２側から、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。しかし、金属種はこれに限定されない。また、めっき層６３４，６３５が３層構造である場合は、例えば、積層体６１２側から、Ｓｎめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの順に配置されていることが好ましい。
　このようにして、本実施の形態に係る積層型コンデンサ６１０が製造される。
Ｈ．第８の実施の形態
　次に、本発明の第８の実施の形態に係る積層型コンデンサ７１０について説明する。図４０は、本発明の第８の実施の形態に係る積層型コンデンサの外観斜視図である。図４１は、図４０に係る線ＸＸＸＸＩ－ＸＸＸＸＩにおける断面図である。図４２は、図４０に係る線ＸＸＸＸＩＩ－ＸＸＸＸＩＩにおける断面図である。図４３は、図４０に係る線ＸＸＸＸＩＩＩ－ＸＸＸＸＩＩＩにおける断面図である。図４４は、図４０に示す積層体の分解斜視図である。
　積層型コンデンサ７１０は、積層体７１２と、外部電極７３０，７３１とを含む。
　積層体７１２は、積層方向ｘに相対する第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂと、積層方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄと、積層方向ｘ及び幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆとを有する。第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙ及び長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘ及び幅方向ｙに沿って延在する。第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘ及び長さ方向ｚに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面７１２ａと第２の主面７１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面７１２ｃと第２の側面７１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第１の端面７１２ｅと第２の端面７１２ｆとを結んだ方向である。また、第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂ、第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄ、並びに第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆの表面には凹凸が設けられていてもよく、表面を荒らして粗面にしてもよい。
　また、積層体７１２は、角部及び稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。ここで、角部は、積層体７１２の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体７１２の２面が交わる部分である。積層体７１２の角部及び稜線部に丸みがつけられていることにより、積層体７１２の欠けや割れを防止することができる。
　積層体７１２は、積層された複数の樹脂層７１４と複数の内部電極層７１６とを含む。樹脂層７１４は、内層樹脂層７１４ａ及び外層樹脂層７１４ｂを有する。また、内部電極層７１６は、第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂを有する。
　積層体７１２は、図４１及び図４２に示すように、第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂ同士を結ぶ積層方向ｘにおいて、複数の内部電極層７１６が対向する内層部７１８と、最も第１の主面７１２ａ側に位置する内部電極層７１６と第１の主面７１２ａとの間に位置する複数の外層樹脂層７１４ｂから形成される第１の主面側外層部７２０ａと、最も第２の主面７１２ｂ側に位置する内部電極層７１６と第２の主面７１２ｂとの間に位置する複数の外層樹脂層７１４ｂから形成される第２の主面側外層部７２０ｂと、を有する。
　第１の主面側外層部７２０ａは、積層体７１２の第１の主面７１２ａ側に位置し、第１の主面７１２ａと最も第１の主面７１２ａに近い内部電極層７１６との間に位置する複数の外層樹脂層７１４ｂの集合体である。
　第２の主面側外層部７２０ｂは、積層体７１２の第２の主面７１２ｂ側に位置し、第２の主面７１２ｂと最も第２の主面７１２ｂに近い内部電極層７１６との間に位置する複数の外層樹脂層７１４ｂの集合体である。
　そして、第１の主面側外層部７２０ａ及び第２の主面側外層部７２０ｂに挟まれた領域が内層部７１８である。
　内層部７１８は、内層樹脂層７１４ａと、内層樹脂層７１４ａと交互に積層された第１の内部電極層７１６ａと、内層樹脂層７１４ａと交互に積層された第２の内部電極層７１６ｂとを備える。
　樹脂層７１４、すなわち内層樹脂層７１４ａ及び外層樹脂層７１４ｂの成分として、例えば、耐熱性に優れる液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂や、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂を用いることができるがこれに限定されない。
　第１の主面側外層部７２０ａ及び第２の主面側外層部７２０ｂのそれぞれの外層樹脂層７１４ｂは、内層樹脂層７１４ａと同種の樹脂材料から形成される。第１の主面側外層部７２０ａ及び第２の主面側外層部７２０ｂは、複数の外層樹脂層７１４ｂから構成されていてもよいし、単数の外層樹脂層７１４ｂから構成されていてもよい。
　また、内層樹脂層７１４ａと外層樹脂層７１４ｂとを異なる成分にして形成することも可能である。例えば、内層樹脂層７１４ａを誘電率の高いものとし、外層樹脂層７１４ｂを耐湿性、耐候性、耐強度性のよい成分に変更することも可能である。
　積層される内層樹脂層７１４ａ及び外層樹脂層７１４ｂの枚数は、特に限定されないが、外層樹脂層７１４ｂを含めて、１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。また、内層樹脂層７１４ａの厚みは、０．２μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
　内部電極層７１６は、図４１ないし図４３に示されるように、複数の第１の内部電極層７１６ａ及び複数の第２の内部電極層７１６ｂを有する。第１の内部電極層７１６ａと第２の内部電極層７１６ｂとは、内層樹脂層７１４ａを介して交互に積層される。
　第１の内部電極層７１６ａは、内層樹脂層７１４ａの表面に配置される。また、第１の内部電極層７１６ａは、第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂに対向し、第２の内部電極層７１６ｂと対向する第１の対向電極部７２６ａを有し、積層方向ｘに積層されている。
　また、第２の内部電極層７１６ｂは、第１の内部電極層７１６ａが配置される内層樹脂層７１４ａと異なる内層樹脂層７１４ａの表面に配置される。第２の内部電極層７１６ｂは、第１の主面７１２ａ及び第２の主面７１２ｂに対向する第２の対向電極部７２６ｂを有し、積層方向ｘに積層されている。
　図４３に示すように、第１の内部電極層７１６ａは、第１の引出電極部７２８ａによって積層体７１２の第１の側面７１２ｃに引き出され、第２の引出電極部７２８ｂによって積層体７１２の第２の側面７１２ｄに引き出される。
　第２の内部電極層７１６ｂは、第３の引出電極部７２９ａによって積層体７１２の第１の側面７１２ｃに引き出され、第４の引出電極部７２９ｂによって積層体７１２の第２の側面７１２ｄに引き出される。
　本実施の形態では、第１の内部電極層７１６ａの第１の対向電極部７２６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂの第２の対向電極部７２６ｂ同士が内層樹脂層７１４ａを介して対向することにより容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。
　第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含む例えばＡｇ－Ｐｄ合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施の形態では、導電性の良いＣｕを主成分として第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂを構成している。これにより、積層型コンデンサ７１０のＥＳＲを低下させることができる。
　内層樹脂層７１４ａの誘電率は従来の積層型コンデンサに使われている誘電体材料よりも低いため、同容量のコンデンサを形成しようとするとそれだけ対向電極部７２６ａ，７２６ｂの面積を増やさなければならない。そのため、第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂの積層枚数を多くすることが必要となる。その結果、内部電極層７１６の全体の面積が増加するため、積層型コンデンサ７１０のＥＳＲを低下させることができる。また、積層体７１２は内層樹脂層７１４ａ及び外層樹脂層７１４ｂを有するため、積層型コンデンサ７１０にたわみが発生しても内層樹脂層７１４ａ及び外層樹脂層７１４ｂによって緩衝することができ、たわみ強度を向上させることができる。そのため、従来の積層型コンデンサと比較して機械強度を向上させることができる。
　さらに、従来の積層型コンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを作製する場合、誘電体セラミックを焼成するときに内部電極７１６の焼結温度よりも誘電体セラミックの焼結温度の方が高いため、内部電極７１６の過焼結によって、粒子同士が結合し、内部電極７１６内に空隙が生じてしまい、有効面積の低下や内部電極７１６の端部の直線性が低下してしまう恐れがあった。しかし、内層樹脂層７１４ａの融点を越える温度での焼成工程を含むことなく積層型コンデンサ７１０を形成することができるため、第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂの過焼結による有効面積の低下や直線性の低下を生じない。そのため、単位枚数当たりの内部電極７１６の面積を最大限にとることができるので、最大限に容量を得ることができる。さらに、内部電極７１６の端部の直線性を良くすることができるため、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂは、空隙を有さないことが好ましい。これにより、積層型コンデンサ７１０の電流経路が短くなり、ＥＳＲを低下させることができる。
　第１の内部電極層７１６ａ又は第２の内部電極層７１６ｂと、内層樹脂層７１４ａとが接する第１の内部電極層７１６ａ又は第２の内部電極層７１６ｂの端部の直線性は、１．０以上１．５以下であることが好ましい。さらに、第１の内部電極層７１６ａ又は第２の内部電極層７１６ｂと、内層樹脂層７１４ａとが接する第１の内部電極層７１６ａ又は第２の内部電極層７１６ｂの端部の直線性は１．０であることが好ましい。これにより、電流経路を最短に近い経路で形成することができるので、ＥＳＲを減少させることができる。
　ここで、第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂが内層樹脂層７１４ａと接する幅方向ｙ及び長さ方向ｚの端部の直線性は、第１の実施の形態に係る内部電極層１６の幅方向ｙ及び長さ方向ｚの端部の直線性の算出方法と同様の方法で算出することができる。
　さらに、図４１及び図４３に示すように、第１の内部電極層７１６ａの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面７１２ｃ側の端部は、第１の内部電極層７１６ａの露出されている面と対向する面（第２の側面７１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第１の内部電極層７１６ａの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面７１２ｄ側の端部は、第１の内部電極層７１６ａの露出されている面と対向する面（第１の側面７１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第１の内部電極層７１６ａは第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄに露出されており、積層方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第１の内部電極層７１６ａの第１の側面７１２ｃに露出する部分は、第１の側面７１２ｃから第２の側面７１２ｄに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第１の内部電極層７１６ａの第２の側面７１２ｄに露出する部分は、第２の側面７１２ｄから第１の側面７１２ｃに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第１の外部電極７３０ａ及び第２の外部電極７３０ｂと第１の内部電極層７１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第１の内部電極層７１６ａの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面７１２ｃ側の端部が、第１の内部電極層７１６ａの露出されている面と対向する面（第２の側面７１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第１の露出端部領域７５０ａとすると、第１の露出端部領域７５０ａの全体が積層体７１２から露出していることが好ましい。同様に、第１の内部電極層７１６ａの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ，第２の側面７１２ｄ，第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面７１２ｄ側の端部が、第１の内部電極層７１６ａの露出されている面と対向する面（第１の側面７１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第２の露出端部領域７５０ｂとすると、第２の露出端部領域７５０ｂの全体が積層体７１２から露出していることが好ましい。第１の露出端部領域７５０ａ及び第２の露出端部領域７５０ｂのそれぞれの全体を積層体７１２から露出させることで、第１の外部電極７３０ａ及び第２の外部電極７３０ｂと第１の内部電極層７１６ａとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第１の内部電極層７１６ａの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と最も薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体７１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第１の外部電極７３０ａ及び第２の外部電極７３０ｂと第１の内部電極層７１６ａとの固着力が増すことができる。
　第１の露出端部領域７５０ａ及び第２の露出端部領域７５０ｂは、例えば、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層７１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　また、図４１及び図４３に示すように、第２の内部電極層７１６ｂの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面７１２ｃ側の端部は、第２の内部電極層７１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面７１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。また、第２の内部電極層７１６ｂの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面７１２ｄ側の端部は、第２の内部電極層７１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面７１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている。つまり、第２の内部電極層７１６ｂは第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄに露出されており、積層方向ｘ及び幅方向ｙの断面（ＷＴ断面）において、第２の内部電極層７１６ｂの第１の側面７１２ｃに露出する部分は、第１の側面７１２ｃから第２の側面７１２ｄに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されており、第２の内部電極層７１６ｂの第２の側面７１２ｄに露出する部分は、第２の側面７１２ｄから第１の側面７１２ｃに向かって積層方向ｘの長さの短い略三角形状となるように形成されている。これによって、第３の外部電極７３１ａ及び第４の外部電極７３１ｂと第２の内部電極層７１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　また、第２の内部電極層７１６ｂの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ、第２の側面７１２ｄ、第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第１の側面７１２ｃ側の端部が、第２の内部電極層７１６ｂの露出されている面と対向する面（第２の側面７１２ｄ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第３の露出端部領域６５１ａとすると、第３の露出端部領域６５１ａの全体が積層体７１２から露出していることが好ましい。同様に、第２の内部電極層７１６ｂの端部のうち、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ，第２の側面７１２ｄ，第１の端面７１２ｅ及び第２の端面７１２ｆのうちいずれかの面に露出されている端部である第２の側面７１２ｄ側の端部が、第２の内部電極層７１６ｂの露出されている面と対向する面（第１の側面７１２ｃ）に向かって、積層方向ｘの厚みが薄くなっている領域を第４の露出端部領域７５１ｂとすると、第４の露出端部領域７５１ｂの全体が積層体７１２から露出していることが好ましい。
　第３の露出端部領域７５１ａ及び第４の露出端部領域７５１ｂのそれぞれの全体を積層体７１２から露出させることで、第３の外部電極７３１ａ及び第４の外部電極７３１ｂと第２の内部電極層７１６ｂとの接合面積が増加するため、固着力が増すとともに、ＥＳＲが低下する。
　この時、第２の内部電極層７１６ｂの積層方向ｘの厚みのうち、最も厚い部分と薄い部分との割合は、最も薄い部分に対して最も厚い部分が１．５倍以上２．５倍以下であることが好ましい。このように構成することにより、積層体７１２の積層方向ｘの厚みを増加させることなく、第３の外部電極７３１ａ及び第４の外部電極７３１ｂと第２の内部電極層７１６ｂとの固着力が増すことができる。
　第３の露出端部領域７５１ａ及び第４の露出端部領域７５１ｂは、例えば、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層７１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　第１の内部電極層７１６ａ及び第２の内部電極層７１６ｂの枚数は、合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　また、積層体７１２は、第１の内部電極層７１６ａの第１の引出電極部７２８ａが露出している第１の側面７１２ｃから対向する面である第２の側面７１２ｄに向かって第１の切り込み部が設けられていてもよい。同様に、積層体７１２は、第１の内部電極層７１６ａの第２の引出電極部７２８ｂが露出している第２の側面７１２ｄから対向する面である第１の側面７１２ｃに向かって、第２の切り込み部が設けられていてもよい。
　さらに、積層体７１２は、第２の内部電極層７１６ｂの第３の引出電極部７２９ａが露出している第１の側面７１２ｃから対向する面である第２の側面７１２ｄに向かって、第３の切り込み部が設けられていてもよい。同様に、積層体７１２は、第２の内部電極層７１６ｂの第４の引出電極部７２９ｂが露出している第２の側面７１２ｄから対向する面である第１の側面７１２ｃに向かって、第４の切り込み部が設けられていてもよい。
　これによって、第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部に外部電極７３０，７３１が入りこみ、アンカー効果によって積層体７１２と外部電極７３０，７３１との固着力を向上させることができる。
　第１の切り込み部、第２の切り込み部、第３の切り込み部及び第４の切り込み部は、例えば、積層体７１２の第１の側面７１２ｃ及び第２の側面７１２ｄをエッチング液に浸漬させ、内層樹脂層７１４ａをエッチングすることにより形成することができる。
　積層体７１２には、図４０及び図４３に示されるように、外部電極７３０，７３１が配置される。
　外部電極７３０は、下地電極層７３２と、下地電極層７３２を覆うように形成されるめっき層７３４とを含む。
　外部電極７３１は、下地電極層７３３と、下地電極層７３３を覆うように形成されるめっき層７３５とを含む。
　外部電極７３０は、第１の外部電極７３０ａ及び第２の外部電極７３０ｂを有する。
　第１の外部電極７３０ａは、第１の側面７１２ｃにおいて第１の引出電極部７２８ａを覆うように配置され、第１の主面７１２ａ、第２の主面７１２ｂ及び第１の端面７１２ｅの一部を覆うように配置されている。第１の外部電極７３０ａは、第１の内部電極層７１６ａの第１の引出電極部７２８ａに電気的に接続される。
　また、第２の外部電極７３０ｂは、第２の側面７１２ｄにおいて第２の引出電極部７２８ｂを覆うように配置され、第１の主面７１２ａ、第２の主面７１２ｂ及び第２の端面７１２ｆの一部を覆うように配置されている。第２の外部電極７３０ｂは、第１の内部電極層７１６ａの第２の引出電極部７２８ｂに電気的に接続される。
　外部電極７３１は、第３の外部電極７３１ａ及び第４の外部電極７３１ｂを有する。
　第３の外部電極７３１ａは、第１の側面７１２ｃにおいて第３の引出電極部７２９ａを覆うように配置され、第１の主面７１２ａ、第２の主面７１２ｂ及び第２の端面７１２ｆの一部を覆うように配置されている。第３の外部電極７３１ａは、第２の内部電極層７１６ｂの第３の引出電極部７２９ａに電気的に接続される。
　また、第４の外部電極７３１ｂは、第２の側面７１２ｄにおいて第４の引出電極部７２９ｂを覆うように配置され、第１の主面７１２ａ、第２の主面７１２ｂ及び第１の端面７１２ｅの一部を覆うように配置されている。第４の外部電極７３１ｂは、第２の内部電極層７１６ｂの第４の引出電極部７２９ｂに電気的に接続される。
　積層体７１２内において、第１の内部電極層７１６ａの第１の対向電極部７２６ａと第２の内部電極層７１６ｂの第２の対向電極部７２６ｂとが内層樹脂層７１４ａを介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層７１６ａが接続された第１の外部電極７３０ａ及び第２の外部電極７３０ｂと、第２の内部電極層７１６ｂが接続された第３の外部電極７３１ａ及び第４の外部電極７３１ｂとの間に静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。
　下地電極層７３２は、第１の下地電極層７３２ａ及び第２の下地電極層７３２ｂを有する。
　第１の下地電極層７３２ａは、第１の主面７１２ａの一部、第２の主面７１２ｂの一部、第１の側面７１２ｃの一部及び第１の端面７１２ｅの一部を覆うように形成される。
　第２の下地電極層７３２ｂは、第１の主面７１２ａの一部、第２の主面７１２ｂの一部、第２の側面７１２ｄの一部及び第２の端面７１２ｆの一部を覆うように形成される。
　下地電極層７３３は、第３の下地電極層７３３ａ及び第４の下地電極層７３３ｂを有する。
　第３の下地電極層７３３ａは、第１の主面７１２ａの一部、第２の主面７１２ｂの一部、第１の側面７１２ｃの一部及び第２の端面７１２ｆの一部を覆うように形成される。
　第４の下地電極層７３３ｂは、第１の主面７１２ａの一部、第２の主面７１２ｂの一部、第２の側面７１２ｄの一部及び第１の端面７１２ｅの一部を覆うように形成される。
　下地電極層７３２、７３３の材料及び形成方法は、第７の実施の形態に係る積層型コンデンサ６１０の下地電極層６３２，６３３と同様であるため、説明を省略する。
　めっき層７３４は、第１のめっき層７３４ａと第２のめっき層７３４ｂとを含む。
　第１のめっき層７３４ａは、第１の下地電極層７３２ａを覆うように配置される。
　第２のめっき層７３４ｂは、第２の下地電極層７３２ｂを覆うように配置される。
　めっき層７３５は、第３のめっき層７３５ａと第４のめっき層７３５ｂとを含む。
　第３のめっき層７３５ａは、第３の下地電極層７３３ａを覆うように配置される。
　第４のめっき層７３５ｂは、第４の下地電極層７３３ｂを覆うように配置される。
　めっき層７３４，７３５は、複数層により形成されてもよい。
　めっき層７３４，７３５の材料及び形成方法は、第７の実施の形態に係る積層型コンデンサ６１０のめっき層６３４，６３５と同様であるため、説明を省略する。
　また、図４０に示すように、本実施の形態において、外部電極７３０、７３１の形状は積層体７１２の第１の端面７１２ｅ又は第２の端面７１２ｆから見たときにコの字形状である。しかしながら、これに限定されず、外部電極７３０，７３１の形状は積層体７１２の第１の端面７１２ｅ又は第２の端面７１２ｆから見たときにＶ字形状やＵ字形状にすることも可能である。
　以上のように、本発明の実施の形態は、上述した記載によって開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
　すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
　本発明は、積層型コンデンサに関し、ＥＳＲを減少させ、かつ、機械強度を向上させた積層型コンデンサとして利用し得る。
　１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０　積層型コンデンサ
　１２、１１２、４１２、５１２、６１２、７１２　積層体
　１２ａ、１１２ａ、４１２ａ、５１２ａ、６１２ａ、７１２ａ　第１の主面
　１２ｂ、１１２ｂ、４１２ｂ、５１２ｂ、６１２ｂ、７１２ｂ　第２の主面
　１２ｃ、１１２ｃ、４１２ｃ、５１２ｃ、６１２ｃ、７１２ｃ　第１の側面
　１２ｄ、１１２ｄ、４１２ｄ、５１２ｄ、６１２ｄ、７１２ｄ　第２の側面
　１２ｅ、１１２ｅ、４１２ｅ、５１２ｅ、６１２ｅ、７１２ｅ　第１の端面
　１２ｆ、１１２ｆ、４１２ｆ、５１２ｆ、６１２ｆ、７１２ｆ　第２の端面
　１４、１１４、４１４、５１４、６１４、７１４　樹脂層
　１４ａ、１１４ａ、４１４ａ、５１４ａ、６１４ａ、７１４ａ　内層樹脂層
　１４ｂ、１１４ｂ、４１４ｂ、５１４ｂ、６１４ｂ、７１４ｂ　外層樹脂層
　１６、１１６、４１６、５１６、６１６、７１６　内部電極層
　１６ａ、１１６ａ、４１６ａ、５１６ａ、６１６ａ、７１６ａ　第１の内部電極層
　１６ｂ、１１６ｂ、４１６ｂ、５１６ｂ、６１６ｂ、７１６ｂ　第２の内部電極層
　１１６ｃ　浮き内部電極層
　１８、４１８、５１８、６１８、７１８　内層部
　２０ａ、５２０ａ、６２０ａ、７２０ａ　第１の主面側外層部
　２０ｂ、５２０ｂ、６２０ｂ、７２０ｂ　第２の主面側外層部
　２２ａ、４２２ａ　第１の側面側外層部
　２２ｂ、４２２ｂ　第２の側面側外層部
　２６ａ、１２６ａ、４２６ａ、５２６ａ、６２６ａ、７２６ａ　第１の対向電極部（対向領域）
　２６ｂ、１２６ｂ、４２６ｂ、５２６ｂ、６２６ｂ、７２６ｂ　第２の対向電極部（対向領域）
　１２６ｃ　第３の対向電極部（対向領域）
　１２６ｄ　第４の対向電極部（対向領域）
　２８ａ、１２８ａ、４２８ａ、５２８ａ、６２８ａ、７２８ａ　第１の引出電極部
　２８ｂ、１２８ｂ、４２８ｂ、５２８ｂ、６２８ｂ、７２８ｂ　第２の引出電極部
　５２９ａ、６２９ａ、７２９ａ　第３の引出電極部
　５２９ｂ、６２９ｂ、７２９ｂ　第４の引出電極部
　３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０、６３１、７３０、７３１　外部電極
　３０ａ、２３０ａ、３３０ａ、４３０ａ、５３０ａ、６３０ａ、７３０ａ　第１の外部電極
　３０ｂ、２３０ｂ、３３０ｂ、４３０ｂ、５３０ｂ、６３０ｂ、７３０ｂ　第２の外部電極
　５３０ｃ、６３１ａ、７３１ａ　第３の外部電極
　５３０ｄ、６３１ｂ、７３１ｂ　第４の外部電極
　３２、２３２、３３２、４３２、５３２、６３２、６３３、７３２、７３３　下地電極層
　３２ａ、２３２ａ、３３２ａ、４３２ａ、５３２ａ、６３２ａ、７３２ａ　第１の下地電極層
　３２ｂ、２３２ｂ、３３２ｂ、４３２ｂ、５３２ｂ、６３２ｂ、７３２ｂ　第２の下地電極層
　５３２ｃ、６３３ａ、７３３ａ　第３の下地電極層
　５３２ｄ、６３３ｂ、７３３ｂ　第４の下地電極層
　３４、２３４、３３４、４３４、５３４、６３４、６３５、７３４、７３５　めっき層
　３４ａ、２３４ａ、３３４ａ、４３４ａ、５３４ａ、６３４ａ、７３４ａ　第１のめっき層
　３４ｂ、２３４ｂ、３３４ｂ、４３４ｂ、５３４ｂ、６３４ｂ、７３４ｂ　第２のめっき層
　５３４ｃ、６３５ａ、７３５ａ　第３のめっき層
　５３４ｄ、６３５ｂ、７３５ｂ　第４のめっき層
　４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ　幅方向の端部
　４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ　長さ方向の端部
　５０ａ、１５０ａ、４５０ａ、５５０ａ、６５０ａ、７５０ａ　第１の露出端部領域
　５０ｂ、１５０ｂ、４５０ｂ、５５０ｂ、６５０ｂ、７５０ｂ　第２の露出端部領域
　５５１ａ、６５１ａ、７５１ａ　第３の露出端部領域
　５５１ｂ、６５１ｂ、７５１ｂ　第４の露出端部領域
　６０ａ　第１の切り込み部
　６０ｂ　第２の切り込み部
　３３６ａ　第１の辺
　３３６ｂ　第２の辺
　３３７ａ　第３の辺
　３３７ｂ　第４の辺
　３３８ａ　第５の辺
　３３８ｂ　第６の辺
　ｘ　積層方向（高さ方向）
　ｙ　幅方向
　ｚ　長さ方向

Claims (6)

  1. 　積層方向に相対する第１の主面及び第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面及び第２の側面と、前記積層方向及び前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面及び第２の端面とを有する積層体と、
    　前記積層体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれか一面以上に配置された第１の外部電極と、
    　前記積層体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれか一面以上に配置された第２の外部電極と、
    を備え、
    　前記積層体は、
    　　前記積層方向に積層された複数の内層樹脂層と、
    　　前記複数の内層樹脂層のうち２つの内層樹脂層の間に配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれか一面以上に露出された第１の内部電極層と、
    　　前記複数の内層樹脂層のうち２つの内層樹脂層の間に配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれか一面以上に露出された第２の内部電極層と、
    を備える内層部を有する、積層型コンデンサ。
  2. 　前記第１の内部電極層及び前記第２の内部電極層には空隙を有さないことを特徴とする、請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  3. 　前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層と前記内層樹脂層とが接する前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の端部の直線性は１．５以下である、請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  4. 　前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層と前記内層樹脂層とが接する前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の端部の前記直線性は１．０以上である、請求項３に記載の積層型コンデンサ。
  5. 　前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の端部のうち、前記積層体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれかの面に露出されている端部は、前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の露出されている面と対向する面に向かって、前記積層方向の厚みが薄くなっている、請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  6. 　前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の端部のうち、前記積層体の前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面、前記第２の側面、前記第１の端面及び前記第２の端面のうちいずれかの面に露出されている端部が前記第１の内部電極層又は前記第２の内部電極層の露出されている面と対向する面に向かって前記積層方向の厚みが薄くなっている領域を露出端部領域とし、
    　前記露出端部領域は、前記露出端部領域の全体が前記積層体から露出している、請求項５に記載の積層型コンデンサ。
PCT/JP2024/013792 2023-06-06 2024-04-03 積層型コンデンサ Ceased WO2024252774A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US19/366,820 US20260051440A1 (en) 2023-06-06 2025-10-23 Multilayer capacitor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023093217 2023-06-06
JP2023-093217 2023-06-06

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US19/366,820 Continuation US20260051440A1 (en) 2023-06-06 2025-10-23 Multilayer capacitor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024252774A1 true WO2024252774A1 (ja) 2024-12-12

Family

ID=93795804

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/013792 Ceased WO2024252774A1 (ja) 2023-06-06 2024-04-03 積層型コンデンサ

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20260051440A1 (ja)
WO (1) WO2024252774A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02116109A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルムコンデンサとその製造方法
JP2004296709A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Kyocera Corp 積層型電子部品およびその製法
JP2006216603A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Rubycon Corp スパッタリングにより形成された端面電極層を含むコンデンサおよびその製造方法
US20160087189A1 (en) * 2014-09-24 2016-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP2020519003A (ja) * 2017-06-16 2020-06-25 シグマ テクノロジーズ インターナショナル，エルエルシーＳｉｇｍａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｔ’Ｌ．，Ｌｌｃ モノリシックポリマーキャパシタ
WO2023054294A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 ルビコン株式会社 コンデンサの製造方法および製造システム

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02116109A (ja) * 1988-10-26 1990-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd フィルムコンデンサとその製造方法
JP2004296709A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Kyocera Corp 積層型電子部品およびその製法
JP2006216603A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Rubycon Corp スパッタリングにより形成された端面電極層を含むコンデンサおよびその製造方法
US20160087189A1 (en) * 2014-09-24 2016-03-24 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same
JP2020519003A (ja) * 2017-06-16 2020-06-25 シグマ テクノロジーズ インターナショナル，エルエルシーＳｉｇｍａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｉｎｔ’Ｌ．，Ｌｌｃ モノリシックポリマーキャパシタ
WO2023054294A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 ルビコン株式会社 コンデンサの製造方法および製造システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20260051440A1 (en) 2026-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2024075404A1 (ja) チップ型電子部品
WO2024252774A1 (ja) 積層型コンデンサ
JP2023117364A5 (ja)
JP7751261B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP7790575B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
US20240312709A1 (en) Multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor-mounted structure
JP7784015B2 (ja) 積層型電子部品
JP2021125673A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP7736197B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP7723872B1 (ja) 電子部品
EP4730376A1 (en) Multilayer ceramic capacitor
US20250329494A1 (en) Multilayer ceramic capacitor
WO2026063471A1 (ja) 積層セラミック電子部品
US20260128229A1 (en) Multilayer ceramic capacitor
JP2023172524A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2025132729A (ja) 積層セラミック電子部品
KR20250145492A (ko) 적층 세라믹 콘덴서
KR20260012837A (ko) 적층 세라믹 콘덴서
WO2026063167A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
WO2026063169A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
CN120709077A (zh) 层叠陶瓷电容器
JP2024162476A (ja) 積層セラミックコンデンサ
WO2025191704A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2025134256A (ja) 積層セラミック電子部品
KR20250138082A (ko) 적층 세라믹 콘덴서

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24819013

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: CN2024900003365

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE