WO2024257433A1

WO2024257433A1 - 樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法

Info

Publication number: WO2024257433A1
Application number: PCT/JP2024/012408
Authority: WO
Inventors: 川合拓実; 吉田周平
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2023-06-16
Filing date: 2024-03-27
Publication date: 2024-12-19
Anticipated expiration: 2025-12-16
Also published as: CN121487819A; TW202500353A; JP2024179920A; KR20260025296A

Abstract

樹脂成形システムは、位置決め孔（４９ａ）を有する成形対象物（Ｓａ）の位置決めを行う位置決め部（３７ａ）を有し、位置決め部（３７ａ）が位置決め孔（４９ａ）に通された状態で成形対象物（Ｓａ）が載置される成形型（Ｃ）と、位置決め孔（４９ａ）を位置決め部（３７ａ）に接触させることにより、成形対象物（Ｓａ）の位置決め部（３７ａ）に対する位置決めを行う寄せ機構（１６）を有する搬送装置と、を備えている。

Description

樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法

　本開示は、樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法に関する。

　半導体チップ等が固定された基板は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、基板等を樹脂封止するための樹脂成形システムとして成形型を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　特許文献１には上型と下型とを含む成形型を有する樹脂成形システム（特許文献１では半導体装置）が開示されている。特許文献１の樹脂成形システムでは、下型に対して基板を位置決めする構成について記載されている。基板は、その長手方向の中央部に基準点となる円形の開口形状を有する主位置決め孔（特許文献１では孔部）と、長手方向における主位置決め孔の両側に細長く形成された開口形状を有する２つの副位置決め孔とを備えている。下型は、基板の３つの位置決め孔に対応する、円形の平面外形を有する３つの位置決め部（特許文献１ではピン）を有している。そして、３つの位置決め孔に対応する３つの位置決め部が通されることにより、下型に対して基板が位置決めされる。特に、主位置決め孔と対応する位置決め部とにより、基板の位置決めがなされる。

特開２０１１－０７７２６７号公報

　特許文献１に記載の樹脂成形システムにおいては、下型に基板を載置しやすくするため、主位置決め孔の内径を、対応する位置決め部の外径よりも若干大きくしている。また、基板の短手方向に沿う副位置決め孔の細長く形成された開口の長さは主位置決め孔の内径よりも大きい。そのため、基板を下型に載置した状態、すなわち、位置決め部が主位置決め孔に通された状態であっても、基板は下型に対してあらゆる方向に僅かに移動可能となり、半導体チップの種類によっては、必要な位置決め精度が得られないおそれがある。

　そこで、成形型に対する基板の位置決めを高精度に行うことができる樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法が望まれている。

　本開示に係る樹脂成形システムの一つの実施形態は、位置決め孔を有する成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有し、前記位置決め部が前記位置決め孔に通された状態で前記成形対象物が載置される成形型と、前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させることにより、前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行う寄せ機構を有する搬送装置と、を備えている。

　本開示に係る樹脂成形品の製造方法の一つの実施形態は、上記に記載の樹脂成形システムを用いた樹脂成形品の製造方法であって、前記位置決め部が前記位置決め孔に通るように前記成形対象物を前記成形型に載置した後、前記寄せ機構により前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させて前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行うと共に樹脂材料を供給する供給工程と、型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。

　本開示の実施形態によれば、成形型に対する基板の位置決めを高精度に行うことができる樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

は、樹脂成形システムを示す平面模式図である。は、成形型を表す正面模式図である。は、ローダを表す正面模式図である。は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。は、成形前基板を下型に載置するときのローダの動きを表す断面図である。は、成形前基板を下型に対して位置決めするときの寄せ機構の動きを表す模式図である。

　以下に、本開示に係る樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、本開示は、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

　半導体チップ等が固定された基板（成形対象物）は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術としては、トランスファ方式等が挙げられる。トランスファ方式の一つとして、成形型の上型に離型フィルムを供給し、下型に成形対象物を載置し、成形型のポットに粉粒体状樹脂を固めた樹脂タブレットを供給して加熱、溶融し、溶融樹脂をキャビティに供給して成形対象物を樹脂成形する方式が挙げられる。

　樹脂タブレットは、粉粒体状の樹脂を押し固めた固形樹脂で形成され、加熱により溶融して液状の溶融樹脂となる。樹脂タブレットは、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂は、加熱すると粘度が低下し、さらに加熱すると重合して硬化し、硬化樹脂となる。以下に説明するように、半導体チップ等が固定された成形前基板を樹脂成形して封止する場合には、熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。

　〔全体構成〕
　以下、トランスファ方式の樹脂成形システム３０を一例として説明する。図１には、本実施形態における樹脂成形システム３０の平面模式図が示されている。樹脂成形システム３０は、収容モジュール２、成形モジュール３、供給モジュール４、制御部６、ローダ１０（搬送装置の一例）、及びアンローダ４２を備えている。成形モジュール３は、成形対象物を樹脂封止する部分であり、成形前基板Ｓａ（成形対象物の一例）を保持する成形型Ｃを有している。成形型Ｃは上型ＵＭと下型ＬＭとを有する。本実施形態における樹脂成形システム３０は、半導体チップ４８が固定された成形前基板Ｓａを樹脂成形する装置である。

　供給モジュール４は、成形モジュール３に成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴ（樹脂材料の一例）を供給するためのものであり、基板供給機構４３と樹脂供給機構４５とを含んでいる。基板供給機構４３は、成形前基板Ｓａをストックしており、成形前基板Ｓａを搬送に適した状態に配置する。成形前基板Ｓａには、複数個の半導体チップ４８が縦方向及び／又は横方向に整列して、固定されている。樹脂供給機構４５は、樹脂タブレットＴをストックしており、樹脂タブレットＴを搬送に適した状態に配置する。なお、成形前基板Ｓａは、１つの半導体チップ４８が固定されているものでもよい。

　ローダ１０は、供給モジュール４内で待機している。ローダ１０は、供給モジュール４内で基板供給機構４３から成形前基板Ｓａを受け取り、また、樹脂供給機構４５から樹脂タブレットＴを受け取って、供給モジュール４から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を供給モジュール４から成形モジュール３まで移動する。そして、成形モジュール３の下型ＬＭに成形前基板Ｓａと樹脂タブレットＴを受け渡す。その後、ローダ１０は、再びレール上を供給モジュール４まで移動する。

　成形モジュール３は、成形型Ｃにより、成形前基板Ｓａを樹脂封止して成形済基板Ｓｂ（樹脂成形品の一例）を成形する。本実施形態においては、成形モジュール３は１つ設けられているが、２つ以上であってもよい。２つ以上の場合、それぞれの成形モジュール３は独立して装着又は取り外し可能である。

　収容モジュール２は、基板収容部４６を有している。アンローダ４２は、収容モジュール２内で待機しており、収容モジュール２から成形モジュール３に亘って背面側（図１において上方側）に配設された不図示のレール上を成形モジュール３まで移動して成形済基板Ｓｂを成形モジュール３から取り出した後、再びレール上を収容モジュール２まで移動して基板収容部４６に成形済基板Ｓｂを収容する。成形済基板Ｓｂでは、半導体チップ４８が、溶融樹脂Ｔａ（樹脂材料の一例）が固化した硬化樹脂により封止されている。

　制御部６は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）のようなプロセッサ、及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）のような記憶装置を含んでいる。制御部６は、記憶装置に記憶された制御プログラムをプロセッサで実行することにより、樹脂成形システム３０の作動を制御する。以下で説明する樹脂成形システム３０の作動は、特段の説明のない限り、制御部６の作動指令に基づいて行われる。以下の説明において、制御部６の作動指令については原則的に説明を省略し、必要に応じて制御部６の作動指令について説明する。

　以下、成形モジュール３の樹脂成形システム３０について詳述する。

　成形モジュール３は、図２に示すように、トランスファ機構７２が設けられた成形型Ｃの下型ＬＭと、下型ＬＭに対向して設けられ、溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成された上型ＵＭと、下型ＬＭ及び上型ＵＭを型締めする型締め機構５とを有する。下型ＬＭは、型締め機構５により昇降する可動プラテン３５に下型ホルダ３４を介して設けられている。上型ＵＭは、上部固定盤（不図示）に上プラテン３２を介して設けられている。型締め機構５は、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

　本実施形態の成形型Ｃでは、下型ＬＭのポットブロック７１を挟んで両側に１つずつ成形前基板Ｓａを載置して、１回の樹脂成形操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成となっているが、特にこの構成に限定されず、１回の樹脂成形操作によって１つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する構成であってもよい。型締め機構５の作動は、制御部６により制御される。成形前基板Ｓａは、ローダ１０により上型ＵＭと下型ＬＭとの間に搬送された後、下型ＬＭに載置される。上型キャビティＭＣａが形成されている上型ＵＭには離型フィルムＦが配置されている。離型フィルムＦの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン／四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン／六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。

　樹脂注入機構７は、樹脂タブレットＴを収容するポット７１ａが形成されたポットブロック７１と、ポット７１ａ内に設けられたプランジャ７２ａを有するトランスファ機構７２とを備えている。トランスファ機構７２は、プランジャ７２ａと、プランジャ７２ａを駆動するプランジャ駆動機構７２ｃとを有している。なお、プランジャ７２ａは、ポット７１ａに収容された樹脂タブレットＴが加熱されて溶融した溶融樹脂Ｔａを圧送するものである。プランジャ駆動機構７２ｃの作動は、制御部６により制御される。

　プランジャ駆動機構７２ｃは、複数のプランジャ７２ａを複数のポット７１ａに対して一括して同じ移動量で昇降移動させるものである。本実施形態のプランジャ駆動機構７２ｃは、プランジャ７２ａの下側に設けられている。このプランジャ駆動機構７２ｃとしては、例えば、サーボモータとボールねじ機構とを組み合わせたものや、エアシリンダや油圧シリンダとロッドとを組み合わせたもの等を用いることができる。

　ポットブロック７１は、下型ＬＭに成形前基板Ｓａが載置された状態で、成形前基板Ｓａと同じ高さになるように配置されている。つまり、ポットブロック７１の端面７１ｂは、下型ＬＭの上面３６よりも上型ＵＭの方向に突出している。

　上型ＵＭには、成形前基板Ｓａに固定された半導体チップ４８を収容すると共に溶融樹脂Ｔａが注入される上型キャビティＭＣａが形成されている。また、上型ＵＭには、ポット７１ａに対向する部分に凹部であるカル部８１が形成されると共に、当該カル部８１と上型キャビティＭＣａを接続するランナ部８２が形成されている。上型ＵＭには、上型キャビティＭＣａに対してポット７１ａと反対側に、不図示のエアベントが形成されている。

　型締め機構５により上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めすると、カル部８１、ランナ部８２から形成される樹脂流路が、複数のポット７１ａと上型キャビティＭＣａとを連通させる。このとき、上型ＵＭの下面と下型ＬＭの上面３６との間に成形前基板Ｓａが挟まれることになる。この状態でプランジャ駆動機構７２ｃによりプランジャ７２ａを上昇させて、溶融樹脂Ｔａを上型キャビティＭＣａに注入すると、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８が樹脂封止される。

　下型ＬＭにおける上型ＵＭと対向する面には、上型ＵＭに向かって複数（本実施形態では３つ）の位置決めピン３７（位置決め部の一例）が配置されている。３つの位置決めピン３７は、下型ＬＭの上面３６に配置される。より詳細には、３つの位置決めピン３７の１つは、上型キャビティＭＣａに対してポットブロック７１に近い側であって下型ＬＭの上面３６の中央部に配置されている。他の２つは、ポットブロック７１に沿って、下型ＬＭの上面３６の中央部に配置された１つの位置決めピン３７を挟むように配置されている。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、例えば、直径が１．５ｍｍ、高さが１．５ｍｍの円柱形状（断面が円形状）である。３つの位置決めピン３７のそれぞれは、先端がＣ面取りされたピン形状を有しており、先端が尖っている。

　以下では、ポットブロック７１に近い側の下型ＬＭの上面３６の中央部に配置された１つの位置決めピン３７を第１位置決めピン３７ａ（位置決め部の一例）という。また、第１位置決めピン３７ａを挟むように配置された２つの位置決めピン３７を第２位置決めピン３７ｂという（図７参照）。そして、１つの第１位置決めピン３７ａと２つの第２位置決めピン３７ｂとを区別しないときは、単に位置決めピン３７という。３つの位置決めピン３７は、成形前基板Ｓａの外縁に形成された複数（本実施形態では３つ）の位置決め孔４９のそれぞれに通されることにより、下型ＬＭに対する成形前基板Ｓａの位置決めを行う。なお、位置決めピン３７は下部の太い大径部分と上部の細い小径部分とを含む段付きピンであってもよい。

　成形前基板Ｓａの３つの位置決め孔４９のうち、第１位置決めピン３７ａを通す１つの位置決め孔４９を第１位置決め孔４９ａ（位置決め孔の一例）、第２位置決めピン３７ｂを通す２つの位置決め孔４９を第２位置決め孔４９ｂという（図７参照）。そして、１つの第１位置決め孔４９ａと２つの第２位置決め孔４９ｂとを区別しないときは、単に位置決め孔４９という。本実施形態において、成形前基板Ｓａの板面は矩形状である。以下では、成形前基板Ｓａの板面を構成する４辺のうち、３つの位置決め孔４９の配列方向に沿う２辺を長辺４７ａ、長辺４７ａに垂直な２辺を短辺４７ｂという。第１位置決め孔４９ａは、成形前基板Ｓａの板面に垂直な方向（成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置した状態で下型ＬＭの上面３６に垂直な方向）に沿って見たときに正方形状であり、第１位置決め孔４９ａの各辺（各内面）は成形前基板Ｓａの長辺４７ａと短辺４７ｂに平行である。第２位置決め孔４９ｂは、長辺４７ａに平行な２辺と、該２辺の一方の端部同士、他端の端部同士が平行な２辺に対して外側に膨らむ凹曲線（例えば円弧）で結ばれた形状を有している。第２位置決め孔４９ｂの平行な２辺間の距離は、第２位置決めピン３７ｂが隙間なく入る程度（例えば１．５ｍｍ強）である。第１位置決め孔４９ａの向かい合う２辺間の距離は、それよりも大きい（例えば１．８ｍｍ）。以下、成形前基板Ｓａの長辺４７ａと平行な方向を長手方向、短辺４７ｂと平行な方向を短手方向という。なお、成形前基板Ｓａの板面に垂直な方向に沿って見たときの第１位置決め孔４９ａの形状は、各辺が成形前基板Ｓａの長辺４７ａと短辺４７ｂに平行であれば、矩形状であってもよい。

　〔ローダの構成〕
　次に、本実施形態におけるローダ１０の具体的な構成について、図３、図４を参照して説明する。図３から図６においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図３から図６では、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａの一方に対するローダ１０の構成について説明する。本実施形態の成形型Ｃは、前述の通り、１回の樹脂成形の操作によって２つの成形前基板Ｓａを樹脂成形する成形型Ｃであるため、図３から図６のベース部材１１の省略線で示されている部分に、同様の構成が、ポットブロック７１を挟んで下型ＬＭの両側に載置される２つの成形前基板Ｓａ（図２参照）のもう一方に対して備えられる。

　ローダ１０は、図３に示されるように、レール（不図示）に沿って移動可能に設けられたベース部材１１と、ベース部材１１を昇降移動させるベース部材昇降移動機構（不図示）を備える。ベース部材１１は、成形前基板Ｓａを保持する基板保持部１３と、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａを押さえ付ける押さえ部１４と、成形前基板Ｓａの位置決めを行う寄せ機構１６と、押さえ部１４を昇降移動させる押さえ部昇降移動機構（不図示）と、を備えている。また、ベース部材１１には、樹脂タブレットＴを保持する樹脂保持部（不図示）が設けられている。

　基板保持部１３は、保持爪１３ａ、駆動部１３ｂ、レバー１３ｃ、リンク１３ｄ、及びシャフト１３ｅを有している。

　本実施形態に係る保持爪１３ａは、矩形の成形前基板Ｓａの向かい合う長辺４７ａを引っ掛けることにより成形前基板Ｓａをローダ１０に保持するためのものである（図４参照）。保持爪１３ａは、ポット７１ａ側の端部に複数（本実施形態では４つ）配置されると共に当該ポット７１ａ側の端部とは反対側の端部に複数（本実施形態では４つ）配置されている。保持爪１３ａは、シャフト１３ｅを中心に揺動することにより開閉可能に構成されている。保持爪１３ａが閉じた状態では、成形前基板Ｓａの長辺４７ａを引っ掛けて成形前基板Ｓａをローダ１０に保持する。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭの型面の上に載置される（図５参照）。

　駆動部１３ｂは、例えばエアシリンダであり、レバー１３ｃを上下させることができる。レバー１３ｃは、駆動部１３ｂとリンク１３ｄとを接続している。リンク１３ｄはレバー１３ｃと保持爪１３ａとを接続しており、レバー１３ｃ及び保持爪１３ａに対して揺動可能に構成されている。シャフト１３ｅは、ポット側端部に配置された複数の保持爪１３ａ、反対側端部に配置された複数の保持爪１３ａをそれぞれ貫通しており、保持爪１３ａの揺動支点となる。

　押さえ部１４は、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことにより、下型ＬＭに形成された位置決めピン３７が位置決め孔４９に通された状態で載置された成形前基板Ｓａを、下型ＬＭに向けて押し付けるために配置されている。押さえ部材１４ｂは、２本の連結シャフト１４ａと連結されており、連結シャフト１４ａと一体となって昇降（上下方向に移動）する。なお、本実施形態の２本の連結シャフト１４ａは、いずれもベース部材１１を貫通しており、ベース部材１１よりも上方で互いに連結されている。成形前基板Ｓａは、基板保持部１３の保持爪１３ａと押さえ部１４とに挟み込まれることにより保持されている。

　押さえ部１４は、押さえ部材１４ｂを含んでいる。押さえ部材１４ｂは、成形前基板Ｓａの外縁を下型ＬＭに向けて押すことができるように枠状に形成されている。枠の内側は窪んでおり、成形前基板Ｓａに固定された半導体チップ４８はその窪みに配置されている。

　不図示の昇降移動機構は、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を調整するものである。昇降移動機構はエアシリンダ等により構成されている。昇降移動機構は、連結シャフト１４ａをベース部材１１に対して昇降移動させることにより、ベース部材１１に対する押さえ部１４の高さ位置を変化させることができる。

　寄せ機構１６は、下型ＬＭに載置された成形前基板Ｓａを押すことにより下型ＬＭに対する成形前基板Ｓａの位置決めを行う機構である。寄せ機構１６は、成形前基板Ｓａの短辺４７ｂを押す基板押し部１６ａ（成形対象物押し部の一例）と、基板押し部１６ａを駆動させる駆動部１６ｂとを含んでいる。寄せ機構１６は、制御部６により制御される。

　駆動部１６ｂは、電動アクチュエータからなり、ベース部材１１に配置されている。基板押し部１６ａは、一対の棒状の部材であり、一方の端部は駆動部１６ｂに取り付けられており、ベース部材１１を貫通して延出している。基板押し部１６ａの他方の端部は、下型ＬＭの上面３６よりも下方に位置している。一対の基板押し部１６ａのそれぞれは、成形前基板Ｓａの１つの短辺４７ｂの両端部（長辺４７ａの近傍）のそれぞれを押すように配置されており、駆動部１６ｂにより同時に同じ動きをする。基板押し部１６ａの成形前基板Ｓａの短辺４７ｂと対向している部分は曲面になっている（図７参照）。なお、下型ＬＭには、一対の基板押し部１６ａの他方の端部との干渉を避けるための一対の溝部３８が形成されている。

　〔樹脂成形品の製造方法〕
　次に、図１から図７を用いて、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法を説明する。本実施形態に係る製造方法は、ローダ１０の基板保持部１３による保持が解除された成形前基板Ｓａを下型ＬＭの位置決めピン３７が位置決め孔４９に通されるように下型ＬＭに載置した後、寄せ機構１６により第１位置決めピン３７ａを第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃ（面の一例）に接触するまで押して成形前基板Ｓａの位置決めを行うと共に樹脂タブレットＴを供給する基板供給工程（供給工程の一例）と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを供給して成形前基板Ｓａの樹脂成形を行う成形工程と、を含んでいる。なお、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃは平面状である。

　成形工程は、成形前基板Ｓａの成形モジュール３への搬入から成形済基板Ｓｂの成形モジュール３からの搬出までの間において、樹脂成形システム３０が成形前基板Ｓａを樹脂成形する工程である。本実施形態における成形工程では、上型キャビティＭＣａに溶融樹脂Ｔａを供給することにより、成形前基板Ｓａの表面に溶融樹脂Ｔａを供給して成形を行い、成形済基板Ｓｂを製造する。なお、図１及び図３から図６においては、成形前基板Ｓａに固定されている半導体チップ４８の図示を省略している。また、図４から図６においては、下型ＬＭのうちポットブロック７１に対して片側（図２における右側）のみを図示している。不図示の箇所の構成は、図示されている箇所の構成と同じである。さらに、図４から図６においては、上型ＵＭの図示を省略している。

　図１に示されるように、予め、ローダ１０を、樹脂タブレットＴの収容空間を断熱した状態で加熱しておき、成形型Ｃも加熱しておく。そして、基板供給機構４３から取り出した成形前基板Ｓａをローダ１０に載置する。また、樹脂供給機構４５により整列された樹脂タブレットＴを、ローダ１０の樹脂タブレットＴの収容空間に収容する。そして、ローダ１０は、成形前基板Ｓａ及び樹脂タブレットＴを成形モジュール３まで搬送する。ローダ１０は、図２の二点鎖線で示されるように、成形型Ｃの上型ＵＭと下型ＬＭとの間に配置された状態で、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置する。成形前基板Ｓａの下型ＬＭへの載置についての詳細は後述する。なお、離型フィルムＦは、成形前基板Ｓａが下型ＬＭに載置される前に上型ＵＭの下面に供給されて、上型ＵＭに備えられた離型フィルム吸引機構（不図示）により、上型ＵＭの下面に吸着固定される（図４参照）。なお、図２は、成形前基板Ｓａを下型ＬＭに載置した後の状態を示している。

　図４に示されるように、制御部６は、成形型Ｃの上型ＵＭと下型ＬＭとの間にローダ１０を配置した状態で、不図示のベース部材昇降移動機構により、ベース部材１１を下降させ、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を下降させる。このとき、ベース部材１１の下降と共に、基板保持部１３、成形前基板Ｓａ、及び寄せ機構１６も下降する。これにより、寄せ機構１６の基板押し部１６ａの端部は、下型ＬＭの溝部３８に入り込む。図４は、ベース部材１１を下降させた状態である。このとき、押さえ部１４は、下型ＬＭの上方にあり、ローダ１０に保持された成形前基板Ｓａは下型ＬＭの上面３６に接触していない。

　次に、基板保持部１３は、図５に示されるように、駆動部１３ｂにより、レバー１３ｃを下方（下型ＬＭに近づく方向）に移動させる。レバー１３ｃを下方に移動させると、リンク１３ｄのうちレバー１３ｃと接続されている端部が下方に移動する。これにより、リンク１３ｄの他方端部に接続されている保持爪１３ａがシャフト１３ｅを中心に揺動して開く。保持爪１３ａが開くと、成形前基板Ｓａの引っ掛りが外れて、成形前基板Ｓａの保持が解除される。保持が解除された成形前基板Ｓａはローダ１０から落下して下型ＬＭに載置される。このとき、成形前基板Ｓａに形成されている第１位置決め孔４９ａに下型ＬＭに配置された第１位置決めピン３７ａが通されると共に、第２位置決め孔４９ｂに下型ＬＭに配置された第２位置決めピン３７ｂが通される。

　次に、押さえ部昇降移動機構は、図６に示されるように、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を下降させ、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押さえ付ける。これにより、成形前基板Ｓａの全体を下型ＬＭの上面３６に確実に接触させることができる。

　その後、押さえ部昇降移動機構により押さえ部１４を図５に示される状態にまで上昇させる。そして、図７に示されるように、寄せ機構１６の駆動部１６ｂを駆動させて、基板押し部１６ａにより、成形前基板Ｓａの１つの短辺４７ｂを押す。このとき、最初は基板押し部１６ａの移動速度を第１移動速度に設定し、成形前基板Ｓａの短辺４７ｂに接触する直前で第１移動速度よりも低速の第２移動速度に減速させる。そして、基板押し部１６ａを第２移動速度で成形前基板Ｓａの短辺４７ｂに接触させて成形前基板Ｓａを押し、成形前基板Ｓａに形成された第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触するまで押す。第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触すると駆動部１６ｂは基板押し部１６ａをそれ以上押すことができないので、駆動部１６ｂに流れる駆動電流が増加する。制御部６は所定値を上回る駆動電流を検出すると、駆動部１６ｂへの通電を停止する。なお、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触したときには、２つの第２位置決めピン３７ｂのそれぞれは、第２位置決め孔４９ｂの凹曲面４９ｄには接触していない。

　上述したように、第２位置決め孔４９ｂの平行な２辺間の距離は、第２位置決めピン３７ｂが隙間なく入る程度（例えば１．５ｍｍ強）である。そのため、寄せ機構１６により、成形前基板Ｓａを押したときに、成形前基板Ｓａが短手方向に動いたり回転したりすることなく、長手方向に沿って成形前基板Ｓａを移動させることができる。

　次に、不図示の押さえ部昇降移動機構は、図６に示されるように、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を再度下降させ、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて押し付ける。下型ＬＭに備えられた吸引機構（不図示）により、成形前基板Ｓａを下型ＬＭの上面３６に吸着固定させる。

　そして、ローダ１０は、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭの型面に向けて押し付けた状態で樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容する（供給工程）。樹脂タブレットＴをポット７１ａ内に収容することにより、下型ＬＭに内蔵されたヒータが樹脂タブレットＴを加熱して、溶融樹脂Ｔａとなる。

　次に、押さえ部昇降移動機構により押さえ部１４を図５に示される状態にまで再度上昇させる。その後、ベース部材昇降移動機構により、連結シャフト１４ａを含む押さえ部１４を上昇させる。このとき、ベース部材１１の上昇と共に、基板保持部１３、及び寄せ機構１６も上昇する。これにより、寄せ機構１６の基板押し部１６ａの端部は、下型ＬＭの溝部３８から抜け出る。そしてローダ１０は、上型ＵＭと下型ＬＭとの間から成形型Ｃの外部に移動して、供給モジュール４に戻る。

　次に、制御部６により駆動力が制御された型締め機構５により、上型ＵＭと下型ＬＭとを近接移動させて上型ＵＭ及び下型ＬＭを型締めする。このとき、成形前基板Ｓａの半導体チップ４８が固定されている側の面の周縁部に、上型ＵＭの下面が接触し、下型ＬＭと上型ＵＭとで成形前基板Ｓａを保持する（型締め工程）。

　次に、下型ＬＭに収容された樹脂タブレットＴが溶融した溶融樹脂Ｔａを、制御部６により駆動力が制御されたトランスファ機構７２により、上型キャビティＭＣａに注入する。これにより成形前基板Ｓａは樹脂成形される（成形工程）。樹脂成形後、下型ＬＭを下方に移動させて成形型Ｃの型開きを行う。

　その後、アンローダ４２により不要樹脂及び成形済基板Ｓｂが成形型Ｃから搬出され、不要樹脂を不要樹脂収容部（不図示）に廃棄し、成形済基板Ｓｂを収容モジュール２の基板収容部４６に収容する（図１参照）。この樹脂成形システム３０によって製造されたパッケージ基板（成形済基板Ｓｂ）は、その後、切断装置によってパッケージ基板の不要な部分を取り除くと共に個片化され、個片化された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。

　このように、本実施形態の樹脂成形システム３０においては、ローダ１０が寄せ機構１６を有している。そのため、成形前基板Ｓａの下型ＬＭに対する位置決めを正確に行うことができる。具体的には、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを基板押し部１６ａで押すことにより、第１位置決めピン３７ａを第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに接触させて位置決めを行う。第１位置決めピン３７ａは円柱状で第１位置決め孔４９ａに対向する面が凸曲面であり、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃは平面状であるため、第１位置決めピン３７ａと接触面４９ｃとは一点で接触する。これにより、成形前基板Ｓａの位置決めを高精度に行うことができる。したがって、例えば、図７に示されるように、成形前基板Ｓａの長手方向に沿って等間隔に配置された複数列の半導体チップ４８に樹脂封止を行うような場合であっても、成形前基板Ｓａの長手方向の位置決めを高精度に行った上で樹脂封止を行うことができる。

　特に、本実施形態においては、寄せ機構１６の駆動部１６ｂとして電動アクチュエータを用いている。電動アクチュエータは制御性が高いので、基板押し部１６ａの位置、移動速度及び押付け力を正確に制御することができる。具体的には、上述したように、基板押し部１６ａの移動速度を成形前基板Ｓａの短辺４７ｂに接触する直前で減速させて、低速度のままで基板押し部１６ａを成形前基板Ｓａの短辺４７ｂに接触させて成形前基板Ｓａを押し、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａを接触させる。そのため、高速で第１位置決めピン３７ａを第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに接触させたときに発生する接触面４９ｃの変形が発生することがない。また、基板押し部１６ａの位置制御を行わなかったときの接触面４９ｃの変形を防止するために、押し量が不足して位置決めの精度が低下する等のおそれがない。

　〔別実施形態〕
　以下、上述した実施形態の別実施形態について説明する。なお、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。

＜１＞上述した実施形態では、電動アクチュエータで速度と位置を制御したが、押付け力を制御してもよい。この場合、制御の開始時より押付け力のみを制御してもよいし、途中まで上記実施形態のように速度及び位置を制御して、第１位置決めピン３７ａが接触面４９ｃに接触する直前に又はある一定の位置で、押付け力の制御に変更してもよい。具体的には、接触する直前又は一定の位置で、成形前基板Ｓａの変形が生じない大きさの押付け力にするとよい。これにより、成形前基板Ｓａを変形させることなく、第１位置決めピン３７ａが成形前基板Ｓａに接触するまでの時間を短縮することができ、ひいては樹脂成形に係る時間を短縮することができる。

＜２＞上述した実施形態では、制御部６は駆動部１６ｂに流れる駆動電流が所定値を上回ったことを検出して、駆動部１６ｂへの通電を停止したが、これに限られるものではない。駆動部１６ｂには制御性の高い電動アクチュエータを用いているので、制御部６は、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触する位置まで基板押し部１６ａが到達したことを検出したときに、駆動部１６ｂへの通電を停止するように構成してもよい。

＜３＞上述した実施形態では、制御部６は駆動部１６ｂに流れる駆動電流が所定値を上回ったことを検出して、駆動部１６ｂへの通電を停止したが、このとき、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触していないおそれがある。具体的には、例えば、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触する前に、少なくとも１つの位置決めピン３７が位置決め孔４９の内面に引っかかったことに起因して駆動部１６ｂに流れる駆動電流が所定値を上回った場合である。そこで、制御部６は、駆動部１６ｂに流れる駆動電流が最初に所定値を上回ったことを検出して駆動部１６ｂへの通電を停止した後、再度駆動部１６ｂに通電するように構成してもよい。再度駆動部１６ｂに通電した直後は駆動部１６ｂの出力トルクが大きくなるので、基板押し部１６ａは、引っかかりを乗り越えて、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに第１位置決めピン３７ａが接触するまで、再度成形前基板Ｓａを押すことができる。

＜４＞上述した実施形態では、成形前基板Ｓａの長辺４７ａに沿うように位置決め孔４９を配置したが、短辺４７ｂ方向の位置決めを高精度に行う必要がある場合には、複数の位置決め孔４９を短辺４７ｂに沿うように配置して、成形前基板Ｓａを短辺４７ｂに沿う方向に押せるように寄せ機構１６を配置してもよい。

＜５＞上述した実施形態では、成形前基板Ｓａの板面は矩形状であったが、これに限られるものではなく、円形等任意の形状を適用することができる。この場合、位置決めの精度が求められる方向に沿って複数の位置決め孔４９を配置して、寄せ機構１６を設けてもよい。

＜６＞上述した実施形態では、第１位置決め孔４９ａは、成形前基板Ｓａの板面に垂直な方向に沿って見たときに正方形状若しくは矩形状であったが、これに限られるものではない。第１位置決め孔４９ａにおいて、第１位置決めピン３７ａが接触する接触面４９ｃが短辺４７ｂに平行な平面状であれば、他の箇所の形状は曲面状等、任意の形状であってもよい。また、第１位置決めピン３７ａは、第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに接触する箇所が凸曲面であれば、高さ方向に垂直な断面が楕円形状等、任意の形状であってもよい。さらには、第１位置決め孔４９ａと第１位置決めピン３７ａとが平面と凸曲面とで接触するのであれば、第１位置決め孔４９ａが凸曲面状、第１位置決めピン３７ａが平面状であってもよい。

＜７＞上述した実施形態においては、第２位置決め孔４９ｂの平行な２辺間の距離は、第２位置決めピン３７ｂが隙間なく入る程度（例えば１．５ｍｍ強）に設定したが、これに限られるものではない。例えば、第２位置決め孔４９ｂの平行な２辺間の距離を１．５ｍｍにして第２位置決めピン３７ｂとのクリアランスをゼロにしてもよい。同様に、第１位置決め孔４９ａにおいても、短辺４７ｂに沿う方向の長さを１．５ｍｍにして第１位置決めピン３７ａとのクリアランスをゼロにしてもよい。

＜８＞上述した実施形態では、位置決めピン３７を上型キャビティＭＣａに対してポットブロック７１に近い側に配置したが、これに限られるものではない。位置決めピン３７をキャビティに対してポットブロック７１から遠い側に配置するように構成してもよい。

＜９＞上述した実施形態においては、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに向けて２回目に押し付けたときに樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容したが、これに限られるものではない。押さえ部１４で成形前基板Ｓａを最初に下型ＬＭに向けて押し付けたときに樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容してもよい。また、押さえ部１４で成形前基板Ｓａを下型ＬＭに押し付けて、押さえ部１４を成形前基板Ｓａから上昇させたときに、樹脂タブレットＴを下型ＬＭのポット７１ａ内に収容してもよい。

＜１０＞上述した実施形態では、基板押し部１６ａの移動速度に関し、最初は移動速度を第１移動速度に設定し、成形前基板Ｓａの短辺４７ｂに接触する直前で第１移動速度よりも低速の第２移動速度に低下させたが、これに限られるものではない。第１位置決め孔４９ａの接触面４９ｃに接触させたときに接触面４９ｃの変形が発生したり、成形前基板Ｓａの成形時間が冗長になったりしない限り、基板押し部１６ａの移動速度を一定にしてもよい。また、基板押し部１６ａの移動速度を３段階以上に変更するように構成してもよい。

＜１１＞上述した実施形態では、樹脂注入機構７は、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、上型ＵＭとの間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通過して上型キャビティＭＣａに供給される方式（サイドゲート方式ということがある）であったが、下型ＬＭに載置した成形前基板Ｓａを、下型ＬＭとポットブロックの張り出し部との間でクランプして樹脂成形する方式で、ポット７１ａから供給された溶融樹脂Ｔａが成形前基板Ｓａの端部を通らずにキャビティに供給される方式（エッジゲート方式ということがある）であってもよい。また、エッジゲート方式の場合でも、成形型Ｃを型締めする前に、寄せ機構１６により成形前基板Ｓａの下型ＬＭに対する位置決めを行うことができる。さらに、下型ＬＭ、上型ＵＭに加えて中間型を備えた成形型Ｃで、樹脂成形後の型開きの際に中間型で不要樹脂を除去する方式（トップゲート方式ということがある）であってもよい。

＜１２＞上述した実施形態では、成形前基板Ｓａの片面にのみ溶融樹脂Ｔａを供給して片面成形を行ったが、上型ＵＭに設けた上型キャビティＭＣａだけでなく、下型ＬＭに下型キャビティを設けて下型ＬＭにも溶融樹脂Ｔａを注入する両面成形であってもよい。

＜１３＞上述した実施形態では、トランスファ方式の樹脂成形システム３０に寄せ機構１６を適用したが、コンプレッション方式の樹脂成形システム３０で下型ＬＭに成形前基板Ｓａを載置する場合にも適用可能である。

＜１４＞上述した実施形態では、基板に半導体チップ４８を固定して成形前基板Ｓａを構成したが、これに限られるものではない。半導体チップ４８以外に、抵抗素子、キャパシタ素子等、任意の種類のチップを基板に固定して成形前基板Ｓａを構成してもよい。

＜１５＞上述した実施形態における樹脂成形システム３０にて樹脂成形される成形前基板Ｓａに用いられる基板は、たとえば、半導体製基板（シリコンウェハ等）、金属製基板（リードフレーム等）、ガラス製基板、セラミック製基板、樹脂製基板又はプリント配線基板であり、配線が施されていないキャリア等も含むものとする。

　〔上記実施形態の概要〕
　以下、上述の実施形態において説明した樹脂成形システム３０及び樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の概要について説明する。

（１）樹脂成形システム３０の特徴構成は、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を有する成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを行う位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）を有し、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）に通された状態で成形対象物（成形前基板Ｓａ）が載置される成形型Ｃと、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触させることにより、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に対する位置決めを行う寄せ機構１６を有する搬送装置（ローダ１０）と、を備えた点にある。

　本特徴構成に係る樹脂成形システム３０は、寄せ機構１６を有している。そのため、成形型Ｃに形成された位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に形成された位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）に通された状態で、寄せ機構１６により成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押して位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触させるという簡便な方法で、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に対する成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを高精度に行うことができる。また、寄せ機構１６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押さえつけないため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）が変形しない。そのため、成形対象物（成形前基板Ｓａ）がキャリアの場合、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の再利用が可能である。

（２）上記（１）に記載の樹脂成形システム３０は、寄せ機構１６を制御する制御部６をさらに備え、寄せ機構１６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押す成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）と、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）を移動させる駆動部１６ｂと、を有してもよい。

　本構成であれば、制御部６で成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）と駆動部１６ｂとを制御することにより、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）で成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押して、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを高精度に行うことができる。

（３）上記（２）に記載の樹脂成形システム３０において、制御部６は、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）を第１移動速度で成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接近させ、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触する手前で第１移動速度よりも低速の第２移動速度に減速させ、第２移動速度で成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触させて位置決めを行うように駆動部１６ｂを制御してもよい。

　本構成であれば、制御部６は、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）を第１移動速度で成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接近させ、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触する手前で第１移動速度よりも低速の第２移動速度に減速させ、第２移動速度で成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触させて位置決めを行うように制御するので、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）に位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）を接触させたときに位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）が変形するおそれがない。また、低速の第２移動速度だけで成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）を移動させる場合と比較して、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の成形時間を短くすることができる。

（４）上記（２）に記載の樹脂成形システム３０において、制御部６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触する手前の位置まで速度制御を行い、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触する手前の位置で押付け力制御を行って位置決めを行うように駆動部１６ｂを制御してもよい。

　制御部６は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触する手前の位置で押付け力制御を行って、例えば、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の変形が生じない大きさの押付け力にする。これにより、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を変形させることなく、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が成形対象物（成形前基板Ｓａ）に接触するまでの時間を短縮することができ、ひいては樹脂成形に係る時間を短縮することができる。

（５）上記（２）から（４）のいずれか１つに記載の樹脂成形システム３０において、駆動部１６ｂは、電動アクチュエータであり、制御部６は、電動アクチュエータの駆動電流が所定値を上回ると、電動アクチュエータへの通電を停止させることにより成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）の移動を停止させてもよい。

　位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）が位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触したときに、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）はそれ以上成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押すことができないので、電動アクチュエータの駆動電流は増加する。そこで、本構成であれば、制御部６が、電動アクチュエータの駆動電流が所定値を上回ったときに電動アクチュエータへの通電を停止させることにより、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を変形させることなく、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを高精度に行うことができる。

（６）上記（５）に記載の樹脂成形システム３０において、制御部６は、電動アクチュエータの駆動電流が所定値を上回って電動アクチュエータへの通電を停止させた後、再び電動アクチュエータに通電してもよい。

　例えば、成形対象物押し部（基板押し部１６ａ）で成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押している途中で、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）の内面に引っかかったことに起因して駆動部１６ｂに流れる駆動電流が所定値を上回ることがある。そのような場合には、制御部６は一旦駆動部１６ｂの駆動を停止させるが、本構成であれば、その後、再度駆動部１６ｂに通電することにより、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）が位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触するまで、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を押すことができる。

（７）上記（１）から（６）のいずれか一つに記載の樹脂成形システム３０において、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）は断面が円形状のピンであり、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）のうち少なくとも位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触する面（接触面４９ｃ）は平面状であるとよい。

　本構成であれば、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）と位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）の接触面４９ｃとは一点で接触するので、成形型Ｃに対して成形対象物（成形前基板Ｓａ）を高精度に位置決めすることができる。

（８）上記（１）から（７）のいずれか一つに記載の樹脂成形システム３０において、位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）は、成形対象物（成形前基板Ｓａ）が載置される成形型Ｃの面（上面３６）に垂直な方向に沿って見たときに矩形状であってもよい。

　本構成であれば、樹脂成形システム３０に、成形対象物（成形前基板Ｓａ）を高精度に位置合わせして樹脂成形することができる。

（９）上記（１）から（８）のいずれか一つに記載の樹脂成形システム３０を用いた樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法の特徴は、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）に通るように成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置した後、寄せ機構１６により位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触させて成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に対する位置決めを行うと共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を含む点にある。

　本特徴を有する樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）の製造方法においては、位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）が位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）に通るように成形対象物（成形前基板Ｓａ）を成形型Ｃに載置した後、寄せ機構１６により位置決め孔（第１位置決め孔４９ａ）を位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に接触させて成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決め部（第１位置決めピン３７ａ）に対する位置決めを行うと共に樹脂材料（樹脂タブレットＴ、溶融樹脂Ｔａ）を供給する供給工程と、型締め機構５により成形型Ｃを型締めする型締め工程と、成形対象物（成形前基板Ｓａ）の樹脂成形を行う成形工程と、を行って樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造する。これにより、成形型Ｃに対する成形対象物（成形前基板Ｓａ）の位置決めを高精度に行った状態で、樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を製造することができるので、成形型Ｃを用いて樹脂成形品（成形済基板Ｓｂ）を精度よく製造することができる。

　本開示は、樹脂成形システム及び樹脂成形品の製造方法に利用可能である。

　５　　　　　：型締め機構
　６　　　　　：制御部
　１０　　　　：ローダ（搬送装置）
　１６　　　　：寄せ機構
　１６ａ　　　：基板押し部（成形対象物押し部）
　１６ｂ　　　：駆動部
　３０　　　　：樹脂成形システム
　３６　　　　：上面（面）
　３７ａ　　　：第１位置決めピン（位置決め部）
　４９ａ　　　：第１位置決め孔（位置決め孔）
　４９ｃ　　　：接触面（面）
　Ｃ　　　　　：成形型
　Ｓａ　　　　：成形前基板（成形対象物）
　Ｓｂ　　　　：成形済基板（樹脂成形品）
　Ｔ　　　　　：樹脂タブレット（樹脂材料）
　Ｔａ　　　　：溶融樹脂（樹脂材料）

Claims

　位置決め孔を有する成形対象物の位置決めを行う位置決め部を有し、前記位置決め部が前記位置決め孔に通された状態で前記成形対象物が載置される成形型と、
　前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させることにより、前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行う寄せ機構を有する搬送装置と、を備えた樹脂成形システム。
　前記寄せ機構を制御する制御部をさらに備え、
　前記寄せ機構は、前記成形対象物を押す成形対象物押し部と、前記成形対象物押し部を移動させる駆動部と、を有する請求項１に記載の樹脂成形システム。
　前記制御部は、前記成形対象物押し部を第１移動速度で前記成形対象物に接近させ、前記成形対象物に接触する手前で前記第１移動速度よりも低速の第２移動速度に減速させ、前記第２移動速度で前記成形対象物に接触させて位置決めを行うように前記駆動部を制御する請求項２に記載の樹脂成形システム。
　前記制御部は、前記成形対象物に接触する手前の位置まで速度制御を行い、前記成形対象物に接触する手前の位置で押付け力制御を行って位置決めを行うように前記駆動部を制御する請求項２に記載の樹脂成形システム。
　前記駆動部は、電動アクチュエータであり、
　前記制御部は、前記電動アクチュエータの駆動電流が所定値を上回ると、前記電動アクチュエータへの通電を停止させることにより前記成形対象物押し部の移動を停止させる請求項２から４のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
　前記制御部は、前記電動アクチュエータの前記駆動電流が前記所定値を上回って前記電動アクチュエータへの通電を停止させた後、再び前記電動アクチュエータに通電する請求項５に記載の樹脂成形システム。
　前記位置決め部は断面が円形状のピンであり、前記位置決め孔のうち少なくとも前記位置決め部に接触する面は平面状である請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
　前記位置決め孔は、前記成形対象物が載置される前記成形型の面に垂直な方向に沿って見たときに矩形状である請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形システム。
　請求項１から８のいずれかに記載の樹脂成形システムを用いた樹脂成形品の製造方法であって、
　前記位置決め部が前記位置決め孔に通るように前記成形対象物を前記成形型に載置した後、前記寄せ機構により前記位置決め孔を前記位置決め部に接触させて前記成形対象物の前記位置決め部に対する位置決めを行うと共に樹脂材料を供給する供給工程と、
　型締め機構により前記成形型を型締めする型締め工程と、
　前記成形対象物の樹脂成形を行う成形工程と、を含む樹脂成形品の製造方法。