WO2024257841A1 - 弾性波装置及び弾性波フィルタ装置 - Google Patents

弾性波装置及び弾性波フィルタ装置 Download PDF

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film
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piezoelectric layer
protective film
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克也 大門
優太 石井
明洋 井山
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to an elastic wave device and an elastic wave filter device.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 describe elastic wave devices.
  • the elastic wave devices shown in Patent Documents 1 and 2 could cause leakage of elastic waves in the direction of the electrode finger arrangement.
  • the present invention aims to provide an elastic wave device and an elastic wave filter device that can suppress leakage of elastic waves.
  • the elastic wave device includes a piezoelectric layer having a first main surface and a second main surface facing the first main surface in a first direction, an IDT electrode provided on at least one of the first and second main surfaces of the piezoelectric layer and including a plurality of electrode fingers arranged in a predetermined direction, a support member facing the second main surface of the piezoelectric layer and having an acoustic reflector on the second main surface side of the piezoelectric layer, and a load film provided in a region overlapping in a planar view from the first direction with at least one end of the IDT electrode in the arrangement direction of the plurality of electrode fingers, the end including a first electrode finger located on the outermost side in the arrangement direction of the plurality of electrode fingers, and where d is the thickness of the piezoelectric layer and p is the center-to-center distance between adjacent electrode fingers, d/p is 0.5 or less.
  • An elastic wave device includes a piezoelectric layer having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, an IDT electrode provided on the first main surface of the piezoelectric layer and including a plurality of electrode fingers arranged in a predetermined direction, a support member facing the second main surface of the piezoelectric layer, a protective film provided on at least one of the first and second main surfaces of the piezoelectric layer, and a load film provided in a region that is outside a first electrode finger that is located outermost in the arrangement direction of the plurality of electrode fingers among the plurality of electrode fingers and does not overlap with the IDT electrode, where d is the thickness of the piezoelectric layer and p is the center-to-center distance between adjacent electrode fingers, d/p is 0.5 or less, and L/p is 0.9 or less when L is the distance between the first electrode finger and the load film in the arrangement direction of the plurality of electrode fingers in a plan view.
  • the elastic wave filter device is an elastic wave filter device that is configured by connecting at least one resonator, and the resonator is the elastic wave device described above.
  • the elastic wave device and elastic wave filter device of the present invention can suppress leakage of elastic waves.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating an elastic wave device according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a bulk wave in a first thickness-shear mode propagating through the piezoelectric layer of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the amplitude direction of a bulk wave in a first-order thickness-shear mode propagating through the piezoelectric layer of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an example of resonance characteristics of the elastic wave device according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating an elastic wave device according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a bulk wave in a first thickness-shear
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between d/2p and the fractional bandwidth of a resonator in the elastic wave device of the first embodiment, where p is the center-to-center distance or the average center-to-center distance between adjacent electrodes and d is the average thickness of the piezoelectric layer.
  • FIG. 7 is a plan view illustrating an example in which a pair of electrodes is provided in the elastic wave device according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a reference diagram illustrating an example of resonance characteristics of the elastic wave device according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing the relationship between the fractional bandwidth when a large number of elastic wave resonators are configured in the elastic wave device according to the first embodiment and the amount of phase rotation of the spurious impedance normalized by 180 degrees as the magnitude of the spurious.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating the relationship between d/2p, the metallization ratio MR, and the bandwidth ratio.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing a map of the fractional bandwidth versus Euler angles (0°, ⁇ , ⁇ ) of LiNbO 3 when d/p approaches 0 as close as possible.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of a region A shown in FIG. FIG.
  • FIG. 13 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of the elastic wave device according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a first modified example of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a second modified example of the first embodiment.
  • FIG. 16 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a third modified example of the first embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a fourth modified example of the first embodiment.
  • FIG. 18 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a fourth modified example of the first embodiment.
  • FIG. 14 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a first modified example of the first embodiment.
  • FIG. 15 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a fifth modified example of the first embodiment.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating the relationship between the number of electrode fingers overlapping with the load film and the phase in elastic wave devices according to fourth and fifth modified examples of the first embodiment.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a sixth modified example of the first embodiment.
  • FIG. 22 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixth modified example of the first embodiment.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a seventh modification of the first embodiment.
  • FIG. 24 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a seventh modification of the first embodiment.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a second preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of the elastic wave device according to the second embodiment.
  • FIG. 27 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of the elastic wave device according to the third embodiment.
  • FIG. 29 is a diagram illustrating the distribution of vibration modes of the elastic wave device according to the third embodiment.
  • FIG. 30 is a diagram illustrating the distribution of vibration modes of an elastic wave device according to a comparative example.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to an eighth modification of the third embodiment.
  • FIG. 32 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to an eighth modification of the third embodiment.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a ninth modification of the third embodiment.
  • FIG. 34 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a ninth modification of the third embodiment.
  • FIG. 35 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a tenth modification of the third embodiment.
  • FIG. 36 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to an eleventh modification of the third embodiment.
  • FIG. 37 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to an eleventh modification of the third embodiment.
  • FIG. 38 is a diagram illustrating the relationship between the phase of spurious and the Young's modulus of the load film in an elastic wave device according to a twelfth modification of the third embodiment.
  • FIG. 39 is a diagram illustrating an example of impedance characteristics of the elastic wave device according to the third embodiment.
  • FIG. 40 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 41 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of the elastic wave device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a fifth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 43 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a fifth embodiment.
  • FIG. 44 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a thirteenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 45 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a fourteenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 46 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a fifteenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 47 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a fifteenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 48 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixteenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 49 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a seventeenth modification of the fifth embodiment.
  • FIG. 50 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a sixth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 51 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixth embodiment.
  • FIG. 52 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to an eighteenth modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 53 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a nineteenth modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 54 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a twentieth modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 55 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a twentieth modification of the sixth embodiment.
  • FIG. 51 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixth embodiment.
  • FIG. 52 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to an eighteenth modification
  • FIG. 56 is a cross-sectional view illustrating an elastic wave device according to a seventh embodiment.
  • FIG. 57 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a seventh embodiment.
  • FIG. 58 is a diagram illustrating the relationship between the distance between the load film and the first electrode fingers and the admittance in an elastic wave device according to a seventh embodiment.
  • FIG. 59 is a plan view illustrating an elastic wave device according to an eighth embodiment.
  • FIG. 60 is a plan view illustrating an elastic wave device according to a twenty-first modified example of the eighth embodiment.
  • FIG. 61 is a plan view illustrating an elastic wave device according to a twenty-second modification of the eighth embodiment.
  • FIG. 62 is a circuit diagram illustrating an elastic wave device according to a ninth embodiment.
  • FIG. 63 is a cross-sectional view of an elastic wave device in accordance with a twenty-third modified example.
  • FIG. 64 is a cross-sectional view showing an elastic wave device in accordance with a twenty-fourth modification.
  • FIG. 65 is a cross-sectional view of an elastic wave device in accordance with a twenty-fifth modification.
  • FIG. 66 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to the twenty-fifth modification.
  • FIG. 67 is a cross-sectional view showing an elastic wave device in accordance with a twenty-sixth modified example.
  • FIG. 68 is a graph showing an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a twenty-sixth modification.
  • FIG. 69 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to the twenty-seventh modification.
  • FIG. 70 is a diagram illustrating an example of an impedance phase in a higher mode.
  • FIG. 71 is a cross-sectional view of an elastic wave device in accordance with a twenty-eighth modified example.
  • FIG. 72 is a diagram illustrating the relationship between the amount of movement of the load film and the admittance in an elastic wave device according to a twenty-eighth modified example.
  • FIG. 73 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a twenty-ninth modification.
  • FIG. 74 is a diagram illustrating an example of impedance characteristics of an elastic wave device according to a twenty-ninth modification.
  • FIG. 75 is an explanatory diagram showing an enlarged view of the dotted line H1 in FIG.
  • FIG. 76 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a 30th modification.
  • FIG. 77 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-first modification.
  • FIG. 78 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-second modified example.
  • FIG. 79 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-third modification.
  • Figure 80 is a cross-sectional view taken along LXXX-LXXX' of Figure 79.
  • FIG. 81 is a cross-sectional view of an elastic wave device in accordance with a thirty-fourth modification.
  • FIG. 82 is an enlarged cross-sectional view of a portion of FIG. 81.
  • FIG. FIG. 83 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device in accordance with the thirty-fourth modification.
  • FIG. 84 is a graph illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device in accordance with the thirty-fifth modification.
  • FIG. 85 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-sixth modification.
  • FIG. 86 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-seventh modification.
  • FIG. 87 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-eighth modified example.
  • FIG. 88 is a plan view of an elastic wave device in accordance with a thirty-ninth modification.
  • Fig. 1 is a plan view showing an elastic wave device according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • Fig. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II' in Fig. 1. Note that in Fig. 1, a load film 50 is shown hatched to make the drawing easier to see. Also, in Fig. 1, a first protective film 41 is shown by a two-dot chain line.
  • the elastic wave device 10 has a piezoelectric layer 20, an IDT electrode 30, a support substrate 11, a first protective film 41, a second protective film 42, and a load film 50.
  • the elastic wave device 10 has the second protective film 42, the piezoelectric layer 20, the IDT electrode 30, the first protective film 41, and the load film 50 stacked in this order on the support substrate 11.
  • the piezoelectric layer 20 is flat and has a first main surface 20a and a second main surface 20b opposite to the first main surface 20a.
  • the piezoelectric layer 20 is made of lithium niobate (LiNbO 3 ).
  • the piezoelectric layer 20 may be made of lithium tantalate (LiTaO 3 ).
  • the cut angle of LiNbO 3 or LiTaO 3 is Z-cut in the first embodiment.
  • the cut angle of LiNbO 3 or LiTaO 3 may be rotated Y-cut or X-cut.
  • the propagation direction is Y-propagation or X-propagation ⁇ 30°.
  • the piezoelectric layer 20 includes lithium niobate (LiNbO 3 ) or lithium tantalate (LiTaO 3 ) and is 120° ⁇ 10° rotated Y-cut or 90° ⁇ 10° rotated Y-cut.
  • LiNbO 3 lithium niobate
  • LiTaO 3 lithium tantalate
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is not particularly limited, but to effectively excite the first-order thickness-shear mode, a thickness of 50 nm or more and 1000 nm or less is preferable.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 according to the first embodiment is, for example, about 180 nm.
  • the IDT (Interdigital Transducer) electrode 30 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20. As shown in FIG. 1, the IDT electrode 30 has electrode fingers 31, 32 and busbar electrodes 33, 34.
  • the electrode fingers 31 extend in the Y direction, and one end side in the extension direction is connected to the busbar electrode 33.
  • the electrode fingers 32 extend in the Y direction, and the other end side in the extension direction is connected to the busbar electrode 34.
  • the electrode fingers 31 and the electrode fingers 32 are arranged alternately in the X direction with a gap therebetween.
  • the busbar electrodes 33 and 34 each extend in the X direction, and are arranged at a distance in the Y direction.
  • the electrode fingers 31, 32 are arranged between the busbar electrodes 33 and 34.
  • the thickness direction of the piezoelectric layer 20 may be referred to as the Z direction, the extension direction of the electrode fingers 31, 32 as the Y direction, and the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 as the X direction.
  • a plan view refers to the positional relationship when viewed from a direction perpendicular to the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20.
  • the center-to-center distance between electrode fingers 31 and 32 (hereinafter referred to as interelectrode pitch) is preferably in the range of 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the interelectrode pitch is the distance connecting the center of the width dimension of electrode finger 31 in a direction perpendicular to the extension direction of electrode finger 31 and the center of the width dimension of electrode finger 32 in a direction perpendicular to the extension direction of electrode finger 32.
  • the width of electrode fingers 31 and 32 (hereinafter referred to as electrode width), i.e., the dimension in the direction perpendicular to the extension direction of electrode fingers 31 and 32, is preferably in the range of 150 nm or more and 1000 nm or less.
  • the interelectrode pitch of electrode fingers 31 and 32 refers to the average value of the center-to-center distances of adjacent electrode fingers 31 and 32 among the 1.5 or more pairs of electrode fingers 31 and 32.
  • the direction perpendicular to the extension direction of the electrode fingers 31 and 32 is perpendicular to the polarization direction of the piezoelectric layer 20. This does not apply when a piezoelectric body with a different cut angle is used as the piezoelectric layer 20.
  • “perpendicular” is not limited to strictly perpendicular, but may also be approximately perpendicular (the angle between the direction perpendicular to the extension direction of the electrode fingers 31 and 32 and the polarization direction is, for example, 90° ⁇ 10°).
  • the IDT electrode 30 (electrode fingers 31, 32 and busbar electrodes 33, 34) is made of an appropriate metal or alloy, such as Al or an AlCu alloy.
  • the IDT electrode 30 has a structure in which an Al film is laminated on a titanium (Ti) film. Note that an adhesion layer other than a Ti film may also be used.
  • the electrode configuration of the IDT electrode 30 is a laminated film of Ti/AlCu/Ti/AlCu from the piezoelectric layer 20 side, with respective film thicknesses of 12 nm/70 nm/18 nm/12 nm.
  • the IDT electrode 30 also has a total of 51 electrode fingers 31 and 32.
  • the interelectrode pitch of the electrode fingers 31 and 32 is 2.38 ⁇ m, and the electrode width is 0.6 ⁇ m for each.
  • intersection region C (excitation region) shown in FIG. 1 is a region where the electrode fingers 31 and 32 overlap when viewed in the X direction.
  • the length of the intersection region C is the dimension in the extension direction of the electrode fingers 31 and 32 in the intersection region C. In this embodiment, the length of the intersection region C is, for example, 40 ⁇ m.
  • an AC voltage is applied between the multiple electrode fingers 31 and the multiple electrode fingers 32. More specifically, an AC voltage is applied between the bus bar electrode 33 and the bus bar electrode 34. This makes it possible to obtain resonance characteristics using bulk waves in the first thickness-shear mode excited in the piezoelectric layer 20.
  • d/p is set to 0.5 or less. Therefore, the bulk wave of the above-mentioned first-order thickness-shear mode is effectively excited, and good resonance characteristics can be obtained. More preferably, d/p is 0.24 or less, in which case even better resonance characteristics can be obtained.
  • the elastic wave device 10 of the first embodiment has the above configuration, so even if the number of pairs of electrode fingers 31 and electrode fingers 32 is reduced in an attempt to reduce the size, the Q value is unlikely to decrease. This is because the resonator does not require reflectors on both sides, and propagation loss is small. In addition, the reason why the reflectors are not required is because a bulk wave in the thickness-shear first-order mode is used.
  • the first protective film 41 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20, covering the IDT electrode 30.
  • the second protective film 42 is provided on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the first protective film 41 and the second protective film 42 are made of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the first protective film 41 and the second protective film 42 can be made of an appropriate insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, alumina, etc.
  • the film thickness of the first protective film 41 and the second protective film 42 is thicker than the film thickness of the IDT electrode 30.
  • the film thickness of the first protective film 41 and the second protective film 42 is 142 nm. It is sufficient that at least one of the first protective film 41 and the second protective film 42 is provided.
  • the first protective film 41 may be provided and the second protective film 42 may not be provided.
  • the load film 50 is provided on the first protective film 41.
  • the load film 50 is provided in a region overlapping with the electrode finger 31 (hereinafter referred to as the first electrode finger 31a) that is located on the outermost side in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 among the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the load film 50 is also provided in a region overlapping with the electrode finger 32 (hereinafter referred to as the second electrode finger 32a) that is located on the outermost side on the opposite side to the first electrode finger 31a.
  • the portion of the load film 50 that overlaps with the first electrode finger 31a is referred to as the first extension portion 51
  • the portion that overlaps with the second electrode finger 32a is referred to as the second extension portion 52.
  • the first extension portion 51 and the second extension portion 52 are arranged at a distance in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and the multiple electrode fingers 31, 32 are arranged between the first extension portion 51 and the second extension portion 52.
  • the first extension portion 51 overlaps with a part of the first electrode finger 31a and extends along the extension direction of the first electrode finger 31a.
  • the second extension portion 52 overlaps with a part of the second electrode finger 32a and extends along the extension direction of the second electrode finger 32a.
  • the support substrate 11 (support member) is disposed opposite the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the support substrate 11 has a cavity portion 14 (space portion) on the surface opposite the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20. More specifically, the support substrate 11 has a bottom portion 12 and a wall portion 13 provided in a frame shape on the upper surface of the bottom portion 12. The cavity portion 14 is formed in the space surrounded by the bottom portion 12 and the wall portion 13.
  • the piezoelectric layer 20 is laminated on the upper surface of the wall portion 13 of the support substrate 11 via the second protective film 42.
  • the elastic wave device 10 has a so-called membrane structure in which the cavity portion 14 (hollow portion) is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20.
  • the support member may include the support substrate 11 and an intermediate (insulating) layer. That is, the support substrate 11 may be indirectly laminated on the second main surface 2b of the piezoelectric layer 2.
  • the support substrate 11 and the intermediate layer may have a frame-like shape, thereby forming the cavity portion 14.
  • a recess may be provided in the intermediate layer, thereby forming the cavity portion 14.
  • the cavity portion 14 is provided so as not to impede the vibration of the intersection region C of the piezoelectric layer 20.
  • the second protective film 42 is provided to cover the opening of the cavity portion 14.
  • the second protective film 42 does not have to be provided.
  • the support substrate 11 can be laminated directly on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the second protective film 42 is provided in the region between the upper surface of the wall portion 13 and the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20, and does not have to be provided in the region overlapping with the cavity portion 14.
  • the support substrate 11 is made of silicon (Si).
  • the surface orientation of the Si on the piezoelectric layer 20 side may be (100), (110), or (111).
  • Si has a high resistivity of 4 k ⁇ or more.
  • the support substrate 11 may also be made of an appropriate insulating material or semiconductor material.
  • Examples of materials that can be used for the support substrate 11 include piezoelectric materials such as aluminum oxide, lithium tantalate, lithium niobate, and quartz; various ceramics such as alumina, magnesia, sapphire, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, zirconia, cordierite, mullite, steatite, and forsterite; dielectric materials such as diamond and glass; and semiconductors such as gallium nitride.
  • piezoelectric materials such as aluminum oxide, lithium tantalate, lithium niobate, and quartz
  • various ceramics such as alumina, magnesia, sapphire, silicon nitride, aluminum nitride, silicon carbide, zirconia, cordierite, mullite, steatite, and forsterite
  • dielectric materials such as diamond and glass
  • semiconductors such as gallium nitride.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a bulk wave in a first-order thickness shear mode propagating through the piezoelectric layer of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the amplitude direction of a bulk wave in a first-order thickness shear mode propagating through the piezoelectric layer of the first embodiment.
  • the vibration displacement is in the thickness slip direction, so the wave propagates and resonates in the direction connecting the first principal surface 20a and the second principal surface 20b of the piezoelectric layer 20, i.e., the Z direction. That is, the X direction component of the wave is significantly smaller than the Z direction component. And because the resonance characteristics are obtained by the propagation of the wave in this Z direction, a reflector is not required. Therefore, no propagation loss occurs when the wave propagates to the reflector. Therefore, even if the number of pairs of electrodes consisting of the electrode fingers 31 and the electrode fingers 32 is reduced in an attempt to reduce the size, the Q value is unlikely to decrease.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of the bulk wave when a voltage is applied between the electrode fingers 31 and 32 such that the electrode fingers 32 have a higher potential than the electrode fingers 31.
  • the imaginary plane VP1 is a plane that is perpendicular to the thickness direction of the piezoelectric layer 20 and divides the piezoelectric layer 20 in half.
  • the first region 251 is the region between the imaginary plane VP1 and the first main surface 20a in the intersection region C.
  • the second region 252 is the region between the imaginary plane VP1 and the second main surface 20b in the intersection region C.
  • the elastic wave device 10 at least one pair of electrodes consisting of electrode fingers 31 and electrode fingers 32 is arranged, but since waves are not propagated in the X direction, the number of electrode pairs consisting of electrode fingers 31 and electrode fingers 32 does not necessarily need to be multiple pairs. In other words, it is sufficient that at least one pair of electrodes is provided.
  • the electrode finger 31 is an electrode connected to a hot potential
  • the electrode finger 32 is an electrode connected to a ground potential.
  • the electrode finger 31 may be connected to the ground potential
  • the electrode finger 32 may be connected to the hot potential.
  • at least one pair of electrodes is an electrode connected to a hot potential or an electrode connected to a ground potential, as described above, and no floating electrodes are provided.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of the resonance characteristics of the elastic wave device of the first embodiment.
  • the design parameters of the elastic wave device 10 that obtained the resonance characteristics shown in FIG. 5 are as follows:
  • Piezoelectric layer 20 LiNbO3 with Euler angles (0°, 0°, 90°) Thickness of piezoelectric layer 20: 400 nm
  • Length of intersection region C 40 ⁇ m Number of pairs of electrodes consisting of electrode fingers 31 and electrode fingers 32: 21 pairs Inter-electrode pitch between electrode fingers 31 and 32: 3 ⁇ m Width of electrode fingers 31 and 32: 500 nm d/p: 0.133
  • First protective film 41, second protective film 42 1 ⁇ m thick silicon oxide film
  • Support substrate 11 Si
  • the interelectrode pitch of the electrode pairs consisting of electrode fingers 31 and 32 is the same for all pairs. In other words, electrode fingers 31 and electrode fingers 32 are arranged at equal pitches.
  • d/p is 0.5 or less, and more preferably 0.24 or less. This will be explained with reference to FIG. 6.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between d/2p and the relative bandwidth of a resonator when the center-to-center distance or the average center-to-center distance of adjacent electrodes is p and the average thickness of the piezoelectric layer is d in the elastic wave device of the first embodiment.
  • multiple elastic wave devices were obtained by varying d/2p, similar to the elastic wave device that obtained the resonance characteristics shown in FIG. 5.
  • a resonator with an even wider relative bandwidth can be obtained, and a resonator with an even higher coupling coefficient can be realized. Therefore, it can be seen that by setting d/p to 0.5 or less, a resonator with a high coupling coefficient can be constructed using the bulk waves of the thickness-shear first-order mode.
  • the average thickness d of the piezoelectric layer 20 can be used.
  • FIG. 7 is a plan view showing an example in which a pair of electrodes is provided in the elastic wave device of the first embodiment.
  • a pair of electrodes having electrode fingers 31 and electrode fingers 32 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20.
  • K in FIG. 7 is the cross width.
  • the number of electrode pairs may be one pair. Even in this case, if the above d/p is 0.5 or less, bulk waves in the thickness-shear first-order mode can be effectively excited.
  • the metallization ratio MR of the adjacent electrode fingers 31 and electrode fingers 32 in the intersection region C satisfies MR ⁇ 1.75(d/p)+0.075. In that case, it is possible to effectively reduce spurious signals. This will be explained with reference to FIG. 8 and FIG. 9.
  • the metallization ratio MR will be explained with reference to FIG. 1.
  • the area surrounded by the dashed line is the intersection region C.
  • This intersection region C is the area where the electrode fingers 31 and 32 overlap when the electrode fingers 31 and 32 are viewed in a direction perpendicular to the extension direction of the electrode fingers 31 and 32, i.e., in the opposing direction, the area where the electrode fingers 31 and 32 overlap in the electrode fingers 31, the area where the electrode fingers 32 overlap in the electrode fingers 31, and the area where the electrode fingers 31 and 32 overlap in the area between the electrode fingers 31 and 32.
  • the area of the electrode fingers 31 and 32 in the intersection region C relative to the area of the intersection region C is the metallization ratio MR.
  • the metallization ratio MR is the ratio of the area of the metallization portion to the area of the intersection region C.
  • MR can be defined as the ratio of the metallization portion included in all intersection regions C to the total area of intersection regions C.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating the relationship between the bandwidth ratio when a large number of elastic wave resonators are configured in the elastic wave device according to the first embodiment and the amount of phase rotation of the spurious impedance normalized by 180 degrees as the magnitude of the spurious.
  • the bandwidth ratio was adjusted by changing the film thickness of the piezoelectric layer 20 and the dimensions of the electrode fingers 31 and 32 in various ways.
  • FIG. 9 shows the results when the piezoelectric layer 20 made of Z -cut LiNbO3 was used, the same tendency is observed when the piezoelectric layer 20 having another cut angle is used.
  • the spurious is large at 1.0.
  • the bandwidth ratio exceeds 0.17, i.e., exceeds 17%, large spurious with a spurious level of 1 or more appears within the passband, even if the parameters that configure the bandwidth ratio are changed.
  • large spurious indicated by arrow B appears within the band. Therefore, it is preferable that the bandwidth ratio is 17% or less. In this case, the spurious can be reduced by adjusting the film thickness of the piezoelectric layer 20 and the dimensions of the electrode fingers 31 and 32.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the relationship between d/2p, metallization ratio MR, and bandwidth fraction.
  • Various elastic wave devices 10 with different d/2p and MR were constructed in the elastic wave device 10 of the first embodiment, and the bandwidth fraction was measured.
  • the hatched area to the right of the dashed line D in FIG. 10 is the area where the bandwidth fraction is 17% or less.
  • Fig. 11 is an explanatory diagram showing a map of the fractional bandwidth versus Euler angles (0°, ⁇ , ⁇ ) of LiNbO3 when d/p approaches 0.
  • the hatched area in Fig. 11 is the region where a fractional bandwidth of at least 5% is obtained.
  • the range of the region can be approximated to the ranges expressed by the following formulas (1), (2), and (3).
  • the relative bandwidth can be sufficiently widened, which is preferable.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of region A shown in FIG. 2.
  • FIG. 12 describes the load film 50 (first extension portion 51) that overlaps with the first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the second extension portion 52 (see FIGS. 1 and 2) that overlaps with the second electrode finger 32a located on the outermost side on the opposite side to the first electrode finger 31a also has an arrangement relationship that is linearly symmetrical with the first extension portion 51.
  • the description of the first extension portion 51 can also be applied to the second extension portion 52. In the following description, when it is not necessary to distinguish between the first extension portion 51 and the second extension portion 52, they will simply be referred to as the load film 50.
  • the load film 50 is provided on the first protective film 41 and overlaps a portion of the first electrode finger 31a.
  • the upper surface of the first protective film 41 is formed flat. Specifically, the upper surface of the first protective film 41 is formed substantially flat over the area where the electrode fingers 31, 32 are provided and the area where the electrode fingers 31, 32 are not provided.
  • the load film 50 is provided so as to protrude from the upper surface of the first protective film 41.
  • a step is formed between the load film 50 and the first protective film 41. More specifically, on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20, there is a region where the first electrode finger 31a and the first protective film 41 are stacked in this order, a region where the first electrode finger 31a, the first protective film 41 and the load film 50 are stacked in this order, and a region where the first protective film 41 and the load film 50 are stacked in this order.
  • a step is formed between a portion where the first protective film 41 is provided but the load film 50 is not provided, and a portion where the load film 50 and the first protective film 41 are stacked.
  • the load film 50 is provided at a position shifted outward from the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • One side of the load film 50 is arranged overlapping the midpoint of the first electrode finger 31a in the width direction, and the other side of the load film 50 is located outward of the first electrode finger 31a in the arrangement direction.
  • the load film 50 includes an overlapping region that overlaps with the first electrode finger 31a and a non-overlapping region that does not overlap with the first electrode finger 31a.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.8 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.5 ⁇ m.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 55 nm.
  • the thickness t1 of the first protective film 41 and the thickness t2 of the second protective film 42 are 142 nm, and the thickness t3 of the IDT electrode 30 is 112 nm.
  • the thickness t1 of the first protective film 41 is thicker than the thickness t4 of the load film 50 and thicker than the thickness t3 of the IDT electrode 30.
  • the load film 50 is formed of the same material as the first protective film 41.
  • the load film 50 and the first protective film 41 are formed of silicon oxide (SiO 2 ). Even if the load film 50 and the first protective film 41 are formed of the same material, the density of the load film 50 may be different from the density of the first protective film 41. For example, when the load film 50 is formed by deposition, the actual density of the load film 50 is smaller than the density of the first protective film 41.
  • the load film 50 is provided overlapping the first electrode finger 31a, in the region where it overlaps with the first electrode finger 31a located at the outermost position in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, the region where the load film 50 and the first protective film 41 are laminated has a different acoustic impedance from the region where the load film 50 is not provided and only the first protective film 41 is laminated. As a result, an acoustic reflection surface R is formed in the step portion between the load film 50 and the first protective film 41 (the portion overlapping with the side surface of the load film 50).
  • the elastic waves excited in the piezoelectric layer 20 are reflected by the acoustic reflection surface R, so that the elastic wave device 10 can suppress leakage of elastic waves in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of the elastic wave device according to the first embodiment. More specifically, FIG. 13 is an explanatory diagram showing the real part of the admittance, i.e., the conductance component, of the elastic wave device according to the first embodiment.
  • the admittance characteristics shown in FIG. 13 show the results of a simulation of the admittance characteristics of the elastic wave device 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 13 also shows the results of a simulation of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a comparative example.
  • the comparative example is an elastic wave device that does not have a load film 50 in comparison with the first embodiment.
  • ripples occur in a frequency region different from the resonant frequency.
  • particularly large ripples are generated as indicated by dotted lines E1 and E2.
  • the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example. It can be seen that, because the peak width related to the resonant frequency is narrower in elastic wave device 10 of the first embodiment than in the elastic wave device of the comparative example, propagation loss is suppressed and leakage of elastic waves is suppressed.
  • the shapes, widths, thicknesses, etc. of the load film 50, first protective film 41, and IDT electrode 30 described above are merely examples and can be changed as appropriate.
  • the side of the load film 50 may be formed in a tapered shape.
  • the first extension portion 51 and the second extension portion 52 of the load film 50 shown in FIG. 1 may have the same width and thickness.
  • the first extension portion 51 and the second extension portion 52 of the load film 50 may have different widths and thicknesses due to, for example, variations in the manufacturing process.
  • (First Modification of the First Embodiment) 14 is an explanatory diagram showing an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a first modified example of the first embodiment.
  • the elastic wave device according to the first modified example is different from the elastic wave device 10 according to the first embodiment in that the load film 50 is made of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ). That is, in the first modified example, the load film 50 is made of a material different from that of the first protective film 41. More specifically, the load film 50 of the first modified example is made of a material having a higher density than silicon oxide used for the first protective film 41.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 25 nm.
  • the widths W1, W1a, and W1b of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and the like are the same as those of the first embodiment.
  • the term "density" in this embodiment refers to a physical property value specific to the material.
  • the elastic wave device according to the first modified example like elastic wave device 10 according to the first embodiment, exhibits suppressed ripples indicated by dotted lines E1 and E2 compared to the comparative example. Also, in the first modified example, the peak width associated with the resonant frequency is narrowed, which indicates that propagation loss is suppressed.
  • (Second Modification of the First Embodiment) 15 is an explanatory diagram showing an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a second modified example of the first embodiment.
  • the elastic wave device according to the second modified example is different from the elastic wave device 10 according to the first embodiment in that the load film 50 is made of carbon-doped silicon oxide (SiOC). That is, in the second modified example, the load film 50 is made of a material different from that of the first protective film 41. More specifically, the load film 50 of the second modified example is made of a material having a lower density than the silicon oxide used for the first protective film 41.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 105 nm.
  • the widths W1, W1a, and W1b of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and other configurations are the same as those of the first embodiment.
  • the elastic wave device according to the second modified example like elastic wave device 10 according to the first embodiment, exhibits suppressed ripples indicated by dotted lines E1 and E2 compared to the comparative example. Also, in the second modified example, the peak width associated with the resonant frequency is narrowed, and therefore propagation loss is suppressed.
  • (Third Modification of the First Embodiment) 16 is an explanatory diagram showing an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a third modified example of the first embodiment.
  • the elastic wave device according to the third modified example is different from the elastic wave device 10 according to the first embodiment in that the load film 50 is made of silicon nitride (Si 3 N 4 ). That is, in the third modified example, the load film 50 is made of a material different from that of the first protective film 41. More specifically, the load film 50 of the third modified example is made of a material harder than the silicon oxide used for the first protective film 41.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 55 nm.
  • the widths W1, W1a, and W1b of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and the like are the same as those of the first embodiment.
  • the term "hardness" in this embodiment refers to a physical property value specific to the material.
  • the elastic wave device of the third modified example shows that the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example. Furthermore, the elastic wave device of the third modified example also shows that the ripples indicated by dotted line E3 are suppressed. As with elastic wave device 10 according to the first embodiment, the elastic wave device of the third modified example shows that the ripples are suppressed and the propagation loss is suppressed.
  • the materials of the load film 50 shown in the first to third modified examples are merely examples and are not limited to these.
  • the material of the load film 50 may be, for example, at least one of carbon-added silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, tantalum oxide, aluminum nitride, alumina, hafnium oxide, niobium oxide, and tungsten oxide.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a fourth modification of Embodiment 1.
  • a load film 50 is provided in a region overlapping with the outermost first electrode finger 31a and the electrode finger 32 adjacent to the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is provided continuously across two electrode fingers (the first electrode finger 31a and the electrode finger 32). One side of the load film 50 is disposed so as to overlap with the midpoint in the width direction of the electrode finger 32, and the other side of the load film 50 is positioned outside the first electrode finger 31a in the arrangement direction.
  • the load film 50 is formed of silicon oxide (SiO 2 ), as in the first embodiment.
  • the film thickness t4 of the load film 50 is 35 nm.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 2.88 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 2.63 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.25 ⁇ m.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a fourth modified example of the first embodiment.
  • elastic wave device 10A according to the fourth modified example like elastic wave device 10 according to the first embodiment, shows that the ripples shown by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example.
  • elastic wave device 10A according to the fourth modified example shows that the ripples shown by dotted line E3 are also suppressed.
  • Fifth Modification of the First Embodiment 19 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a fifth modified example of the first embodiment.
  • a plurality of load films 50 are provided for each of a plurality of electrode fingers 31 (first electrode fingers 31a) and 32.
  • the plurality of load films 50 are provided in a region overlapping with the outermost first electrode finger 31a and a region overlapping with the electrode finger 32 adjacent to the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 overlapping the first electrode finger 31a and the load film 50 overlapping the electrode finger 32 are disposed at a distance from each other.
  • the material and shape of the multiple load films 50 are the same as those in the first embodiment. That is, the load film 50 is made of silicon oxide (SiO 2 ) as in the first embodiment.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 55 nm.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.8 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.5 ⁇ m.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram showing the relationship between the number of electrode fingers that overlap the load film and the phase for elastic wave devices according to the fourth and fifth modified examples of the first embodiment.
  • the phase on the vertical axis shown in FIG. 20 indicates the phase near the resonant frequency.
  • the load film 50 is arranged so as to overlap one or two of the outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, but this is not limited to this.
  • a large phase e.g., 81 deg or more
  • the number of electrode fingers 31, 32 overlapping with the load film 50 is four or more
  • the phase becomes small (e.g., 76 deg or less).
  • the load film 50 may be arranged so as to overlap the three outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a sixth modified example of embodiment 1.
  • a load film 50 has a first extension portion 51 overlapping with a first electrode finger 31a, and an outer load film 53 provided in a region that is outside the first extension portion 51 in the arrangement direction and does not overlap with the IDT electrode 30 (electrode fingers 31, 32).
  • the outer load film 53 is provided on the first protective film 41 in the same layer as the first extension portion 51, and is provided at a distance from the first extension portion 51.
  • the outer load film 53 is made of the same silicon oxide (SiO 2 ) as the first extension portion 51.
  • the thickness t5 of the outer load film 53 is 55 nm, which is the same as the thickness t4 of the first extension portion 51.
  • the width W3 of the outer load film 53 is 0.8 ⁇ m, which is the same as the width W1 of the first extension portion 51. However, this is not limited thereto, and the thickness t5 and width W3 of the outer load film 53 may be different from the thickness t4 and width W1 of the first extension portion 51.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixth modified example of the first embodiment.
  • elastic wave device 10B according to the sixth modified example shows that at least the ripple indicated by dotted line E2 is suppressed compared to the comparative example.
  • elastic wave device 10B according to the sixth modified example shows that the propagation loss is suppressed on the lower frequency side than dotted line E1.
  • (Seventh Modification of the First Embodiment) 23 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a seventh modification of the first embodiment.
  • the thickness t1 of the first protective film 41 and the thickness t2 of the second protective film 42 are smaller than the thickness of the piezoelectric layer 20.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is, for example, 360 nm.
  • the thickness t1 of the first protective film 41 is 30 nm.
  • the thickness t2 of the second protective film 42 is 30 nm.
  • the layered configuration of the IDT electrode 30 is the same as that of the first embodiment described above, and the thickness t3 of the IDT electrode 30 is 112 nm.
  • the material of the load film 50 is silicon oxide, as in the first embodiment, and the thickness t4 of the load film 50 is 70 nm.
  • the thickness t1 of the first protective film 41 is thinner than the thickness t4 of the load film 50 and thinner than the thickness t3 of the IDT electrode 30.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.98 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.68 ⁇ m.
  • the first protective film 41 is provided following the surfaces and side surfaces of the electrode fingers 31, 32 and the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20. Since the thickness t1 of the first protective film 41 is thin, the upper surface of the first protective film 41 has irregularities that reflect the shapes of the electrode fingers 31, 32.
  • the load film 50 is provided overlapping the first electrode finger 31a, as in the first embodiment.
  • the load film 50 covers the upper and side surfaces of the first electrode finger 31a, and is provided on the first protective film 41 outside the first electrode finger 31a in the arrangement direction.
  • an acoustic reflection surface R is also formed in the step portion (part overlapping with the side surface of the load film 50) between the load film 50 and the first protective film 41 in the area overlapping with the first electrode finger 31a.
  • FIG. 24 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a seventh modified example of the first embodiment.
  • the comparative example shown in FIG. 24 is an elastic wave device having a configuration in which load film 50 is not provided in elastic wave device 10C shown in the seventh modified example, that is, elastic wave device 10C having a configuration in which the film thicknesses of first protective film 41 and second protective film 42 are thinner than the film thickness of piezoelectric layer 20.
  • ripples occur in a frequency region different from the resonant frequency.
  • large ripples are generated in the comparative example, as indicated by dotted lines E2 and E4.
  • elastic wave device 10C of the seventh modified example the provision of load film 50 has demonstrated that the ripples indicated by dotted lines E2 and E4 are suppressed compared to the comparative example.
  • Elastic wave device 10C of the seventh modified example has a narrower peak width related to the resonant frequency than the elastic wave device of the comparative example, and therefore it can be seen that propagation loss is suppressed and leakage of elastic waves is suppressed. In this way, even when first protective film 41 and second protective film 42 are thin, the provision of load film 50 suppresses ripples and suppresses propagation loss.
  • Second Embodiment 25 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a second embodiment.
  • the load film 50 is provided on the first protective film 41 on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20, but the present invention is not limited thereto.
  • the load film 50 (lower first extension 54) is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20 and on the lower surface of the second protective film 42.
  • the load film 50 is not provided on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20, and the upper surface of the first protective film 41 is formed flat.
  • the lower surface of the second protective film 42 is the surface of the second protective film 42 that faces the support substrate 11 (see FIG. 2).
  • the lower surface of the second protective film 42 is formed flat along the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the load film 50 is provided on the lower surface of the second protective film 42 and overlaps with a portion of the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is provided so as to protrude from the lower surface of the second protective film 42.
  • the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 has a region where the second protective film 42 is provided but the load film 50 is not provided, and a region where the second protective film 42 and the load film 50 are laminated. As a result, a step is formed between the load film 50 and the second protective film 42 in the region overlapping with the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is made of the same material as the first protective film 41 and the second protective film 42, for example, silicon oxide (SiO 2 ).
  • the width W2 of the load film 50 is, for example, 0.6 ⁇ m.
  • the width W2a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W2b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 55 nm.
  • the configuration of the lower first extension portion 54 in plan view is the same as that of the first extension portion 51 (see FIG. 1), and a repeated description will be omitted.
  • a lower second extension portion is provided on the opposite side of the lower first extension portion 54 in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32 at a position overlapping with the second electrode finger 32a (see FIG. 1).
  • FIG. 26 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of the elastic wave device according to the second embodiment.
  • the elastic wave device 10D according to the second embodiment has a configuration in which the load film 50 is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20, but similarly to the elastic wave device 10 according to the first embodiment, it was shown that the ripples indicated by the dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example.
  • the peak width related to the resonance frequency is narrowed, and therefore the propagation loss is suppressed.
  • the load film 50 is not provided on the first protective film 41 compared to the first embodiment, and therefore the thickness of the first protective film 41 can be changed to easily adjust the resonance frequency.
  • the load film 50 may be provided on the lower surface of the second protective film 42, and may be made of various materials different from those of the second protective film 42.
  • the load film 50 may be provided on the lower surface of the second protective film 42, and may be provided in an area overlapping with two electrode fingers (the first electrode finger 31a and the electrode finger 32) or three electrode fingers located on the outer side in the arrangement direction.
  • the load film 50 may be provided on the lower surface of the second protective film 42, and the thickness of the first protective film 41 and the second protective film 42 may be thinner than the thickness of the piezoelectric layer 20.
  • Third Embodiment Fig. 27 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a third embodiment.
  • a load film 50 is provided on the first protective film 41 and on the lower surface (the surface facing the support substrate 11 (see Fig. 2)) of the second protective film 42.
  • the load film 50 provided on the first protective film 41 is referred to as an upper load film 50A
  • the load film 50 provided on the lower surface of the second protective film 42 is referred to as a lower load film 50B. Note that when there is no need to distinguish between the upper load film 50A and the lower load film 50B, they are simply referred to as load film 50.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of the same material, such as silicon oxide (SiO 2 ).
  • the first extension portion 51 of the upper load film 50A and the lower first extension portion 54 of the lower load film 50B are provided to overlap with each other, and each overlaps with a part of the first electrode finger 31 a.
  • the width W1 of the upper load film 50A (first extension portion 51) and the width W2 of the lower load film 50B (lower first extension portion 54) are each 0.6 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the upper load film 50A and the width W2a of the overlapping region of the lower load film 50B are each, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the upper load film 50A and the width W2b of the non-overlapping region of the lower load film 50B are each, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the film thickness t4 of the upper load film 50A and the film thickness of the lower load film 50B are 55 nm.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of the same material and have the same shape. This is not limiting. As will be described later in the eighth to tenth modified examples, the upper load film 50A and the lower load film 50B may be made of different materials and have different shapes.
  • FIG. 28 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the third embodiment.
  • the load film 50 is provided on both the first principal surface 20a side and the second principal surface 20b side of the piezoelectric layer 20, and therefore the ripples shown by the dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed better than in the comparative example.
  • the peak width associated with the resonant frequency is narrowed, so that the propagation loss is suppressed.
  • FIG. 29 is an explanatory diagram showing the distribution of vibration modes of an elastic wave device according to a third embodiment.
  • FIG. 30 is an explanatory diagram showing the distribution of vibration modes of an elastic wave device according to a comparative example.
  • the comparative example shown in FIG. 30 is configured such that load film 50 (upper load film 50A and lower load film 50B) is not provided in elastic wave device 10E according to the third embodiment.
  • FIGS. 29 and 30 show the distribution of the magnitude of displacement of the piezoelectric layer 20 for the third embodiment and the comparative example, with the horizontal axis representing the X direction (the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32) and the vertical axis representing frequency.
  • the upper figures in Figs. 29 and 30 each show a schematic cross-sectional view of an elastic wave device corresponding to the X direction, and the left figures in Figs. 29 and 30 show the impedance characteristics of the elastic wave device.
  • the X-direction dependency of the displacement (X-direction positions of the antinodes and nodes of the displacement) has a large frequency dependency.
  • the X-direction position showing the peak of the displacement shifts depending on the frequency, and stable excitation is not achieved between the electrodes.
  • the phase is inverted at the resonant frequency of 5030 MHz and at frequencies of 4900 MHz and 5120 MHz where ripples are generated.
  • an ideal excitation mode may not be obtained.
  • the X-direction dependency of the displacement does not have frequency dependency.
  • the X-direction position showing the peak of the displacement is constant regardless of the frequency, indicating stable excitation between the electrodes.
  • the magnitude (amplitude) of the displacement is constant for each region between the electrodes, and no phase inversion occurs in the frequency array in which the resonant frequency and ripples occur. In this way, it was shown that a better excitation mode can be obtained than in the comparative example by simply providing load film 50 at a position overlapping first electrode finger 31a located at the outermost position in the array direction.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to an eighth modification of the third embodiment.
  • a width W1 of an upper load film 50A is different from a width W2 of a lower load film 50B.
  • the width W2 of the lower load film 50B is longer than the width W1 of the upper load film 50A.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of silicon oxide ( SiO2 ).
  • the width W1 of the upper load film 50A is 0.6 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the upper load film 50A is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the upper load film 50A is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the film thickness t4 of the upper load film 50A is 55 nm.
  • the lower load film 50B is provided in a region overlapping the two outermost electrode fingers in the arrangement direction, i.e., the first electrode finger 31a and the electrode finger 32 adjacent to the first electrode finger 31a.
  • the lower load film 50B is provided continuously across two electrode fingers (first electrode finger 31a and electrode finger 32). One side of the lower load film 50B is arranged so as to overlap with the midpoint in the width direction of the electrode finger 32, and the other side of the lower load film 50B is positioned further outboard in the arrangement direction than the first electrode finger 31a. The other side of the lower load film 50B is provided at a position so as to overlap with the side of the upper load film 50A.
  • the width W2 of the lower load film 50B is, for example, 2.98 ⁇ m.
  • the width W2a of the overlapping region of the lower load film 50B is, for example, 2.68 ⁇ m.
  • the width W2b of the non-overlapping region of the lower load film 50B is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the film thickness of the lower load film 50B is 40 nm. In other words, the film thickness of the lower load film 50B is different from the film thickness of the upper load film 50A.
  • FIG. 32 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to an eighth modified example of the third embodiment.
  • FIG. 32 shows an enlarged view of the admittance characteristics near a frequency of 5500 MHz.
  • FIG. 32 also shows the admittance characteristics of elastic wave device 10E according to the third embodiment and an elastic wave device according to a comparative example.
  • the width W2 of the lower load film 50B is greater than the width W1 of the upper load film 50A, but the present invention is not limited to this.
  • the width W1 of the upper load film 50A may be greater than the width W2 of the lower load film 50B.
  • (Ninth Modification of the Third Embodiment) 33 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a ninth modification of the third embodiment. As shown in FIG 33, in an elastic wave device 10G according to the ninth modification, the thickness of the upper load film 50A is different from the thickness of the lower load film 50B. In this modification, the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the thickness of the upper load film 50A is thinner than the thickness of the lower load film 50B.
  • the thickness of the upper load film 50A is, for example, 10 nm, and the thickness of the lower load film 50B is 80 nm.
  • the width W1 of the upper load film 50A and the width W2 of the lower load film 50B are 0.6 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the upper load film 50A and the width W2a of the overlapping region of the lower load film 50B are, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the upper load film 50A and the width W2b of the non-overlapping region of the lower load film 50B are, for example, 0.3 ⁇ m.
  • FIG. 34 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a ninth modified example of the third embodiment.
  • an elastic wave device 10G according to the ninth modified example even when the film thickness of the upper load film 50A is different from the film thickness of the lower load film 50B, the ripples shown by the dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed, and propagation loss is suppressed.
  • the thickness of the upper load film 50A is thinner than the thickness of the lower load film 50B, so even if the thickness of the first protective film 41 is changed to adjust the resonant frequency, changes in the admittance characteristics can be suppressed.
  • the upper load film 50A has a thinner thickness than the lower load film 50B, but the present invention is not limited to this.
  • the lower load film 50B may also have a thinner thickness than the upper load film 50A.
  • (Tenth Modification of the Third Embodiment) 35 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a tenth modification of the third embodiment.
  • the material of the upper load film 50A is different from the material of the lower load film 50B, as compared to elastic wave device 10E of the third embodiment (see FIG. 27).
  • silicon oxide (SiO 2 ) is used as the material of the upper load film 50A
  • carbon-doped silicon oxide (SiOC) is used as the material of the lower load film 50B.
  • the rest of the configuration is the same as that of the elastic wave device 10E of the third embodiment (see FIG. 27), and the shape (width, film thickness), arrangement, etc. of the upper load film 50A and the lower load film 50B are the same as those of the third embodiment described above.
  • the material for the upper load film 50A and the lower load film 50B is at least one of carbon-added silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, tantalum oxide, aluminum nitride, alumina, hafnium oxide, niobium oxide, and tungsten oxide.
  • (Eleventh Modification of the Third Embodiment) 36 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to an eleventh modification of the third embodiment.
  • the thickness of the first protective film 41 and the thickness of the second protective film 42 are smaller than the thickness of the piezoelectric layer 20.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is, for example, 360 nm.
  • the thickness of the first protective film 41 is 30 nm.
  • the thickness of the second protective film 42 is 30 nm.
  • the width W1 of the upper load film 50A is, for example, 0.98 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the upper load film 50A is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the upper load film 50A is, for example, 0.68 ⁇ m.
  • the width W2 of the lower load film 50B is, for example, 0.98 ⁇ m.
  • the width W2a of the overlapping region of the lower load film 50B is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W2b of the non-overlapping region of the lower load film 50B is, for example, 0.68 ⁇ m.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the thickness of each of the upper load film 50A and the lower load film 50B is 70 nm.
  • the thickness of the first protective film 41 is thinner than that of the load film 50 and thinner than that of the IDT electrode 30.
  • the first protective film 41 is provided following the surfaces and side surfaces of the electrode fingers 31, 32 and the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20.
  • the upper surface of the first protective film 41 is formed with projections and recesses that reflect the shapes of the electrode fingers 31, 32.
  • the second protective film 42 is formed flat along the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the upper load film 50A covers the top and side surfaces of the first electrode fingers 31a and is provided on the first protective film 41 outside the first electrode fingers 31a in the arrangement direction.
  • the lower load film 50B is formed flat along the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • FIG. 37 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to an eleventh modified example of the third embodiment.
  • elastic wave device 10H according to the eleventh modified example the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example. In this manner, even when load film 50 is provided on both first principal surface 20a and second principal surface 20b of piezoelectric layer 20 and first protective film 41 and second protective film 42 are thin, ripples are suppressed and propagation loss is suppressed.
  • the thickness of the first protective film 41 and the thickness of the second protective film 42 are thinner than the thickness of the piezoelectric layer 20, but this is not limited thereto.
  • the thickness of either the first protective film 41 or the second protective film 42 may be thinner than the thickness of the piezoelectric layer 20.
  • Fig. 38 is a diagram illustrating the relationship between the phase of the spurious and the Young's modulus of the load film in an elastic wave device according to a twelfth modified example of the third embodiment.
  • Fig. 39 is a diagram illustrating an example of impedance characteristics of an elastic wave device according to the third embodiment.
  • Fig. 39 shows the impedance characteristics of elastic wave device 10E according to the third embodiment (see Fig. 27) and an elastic wave device according to a comparative example.
  • Fig. 38 shows the relationship between the phase of the ripple in the spurious region indicated by dotted line E5 in Fig. 39 and the Young's modulus of the load film for an elastic wave device according to a twelfth modified example.
  • the elastic wave device according to the twelfth modified example of the third embodiment differs from elastic wave device 10E according to the third embodiment (see FIG. 27) in that the Young's modulus of the material of upper load film 50A and lower load film 50B is different.
  • the conditions such as the width and film thickness of upper load film 50A and lower load film 50B are the same as those of the third embodiment described above.
  • the Young's modulus of both the upper load film 50A and the lower load film 50B is different, but the present invention is not limited to this. If the Young's modulus of at least one of the upper load film 50A and the lower load film 50B is in the range of 50 GPa to 300 GPa, the spurious phase can be suppressed.
  • the configurations shown in the third embodiment and the eighth to twelfth modified examples can be combined as appropriate.
  • the third embodiment and the eighth to twelfth modified examples can also be combined as appropriate with the first to seventh modified examples described above.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B may be provided in an area overlapping with two electrode fingers (first electrode finger 31a and electrode finger 32) or three electrode fingers located on the outside in the arrangement direction.
  • Fourth Embodiment 40 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • the load film 50 is provided on at least one of the first protective film 41 and the lower surface of the second protective film 42, but the present invention is not limited to this.
  • a load film 50 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20.
  • the first electrode fingers 31a cover a portion of the load film 50 and are provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20. That is, in the direction perpendicular to the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20, the load film 50 is provided between the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20 and the first electrode fingers 31a.
  • the first protective film 41 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20, covering the load film 50 and the IDT electrode 30. That is, in this embodiment, the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20 has a region where the first electrode fingers 31a and the first protective film 41 are stacked in this order, a region where the load film 50, the first electrode fingers 31a and the first protective film 41 are stacked in this order, and a region where the load film 50 and the first protective film 41 are stacked in this order.
  • the upper surface of the first protective film 41 is formed flat over the region overlapping with the load film 50 and the IDT electrode 30 and the region where the load film 50 and the IDT electrode 30 are not provided.
  • the load film 50 is made of silicon oxide (SiO 2 ).
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.6 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the thickness of the load film 50 is 45 nm.
  • the thickness of the first protective film 41 and the thickness of the second protective film 42 are 142 nm, and the thickness of the IDT electrode 30 is 112 nm.
  • FIG. 41 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the fourth embodiment.
  • elastic wave device 10I according to the fourth embodiment the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example.
  • the upper surface of first protective film 41 is formed flat, and therefore the thickness of first protective film 41 can be changed to easily adjust the resonant frequency.
  • FIG. 42 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a fifth embodiment.
  • a load film 50 is provided on the outermost first electrode finger 31a. More specifically, the load film 50 is provided over the upper surface and side surface of the first electrode finger 31a, and over the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20 in a portion where the electrode fingers 31 and 32 are not provided. The load film 50 is provided following a step formed between the piezoelectric layer 20 and the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is made of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ).
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.89 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.59 ⁇ m.
  • the thickness of the load film 50 is 35 nm.
  • the thickness of the first protective film 41 and the thickness of the second protective film 42 are 142 nm, and the thickness of the IDT electrode 30 is 112 nm.
  • the first protective film 41 is provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20, covering the load film 50 and the IDT electrode 30.
  • the upper surface of the load film 50 is provided in the same plane as the upper surface of the first protective film 41.
  • the film thickness of the load film 50 and the film thickness of the first protective film 41 are equal.
  • FIG. 43 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a fifth embodiment.
  • elastic wave device 10J according to the fifth embodiment the ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example. In this manner, even in a configuration in which load film 50 is provided on first electrode finger 31a and the upper surface of load film 50 is provided in the same plane as the upper surface of first protective film 41, ripples are suppressed and propagation loss is suppressed.
  • (Thirteenth Modification of Fifth Embodiment) 44 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a thirteenth modification of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the thirteenth modification is different from elastic wave device 10J according to the fifth embodiment in that the load film 50 is made of carbon-doped silicon oxide (SiOC).
  • the thickness of the load film 50 is 45 nm.
  • the width of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and the like are similar to those of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the 13th modified example shows that at least the ripples indicated by the dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example.
  • the elastic wave device according to the 13th modified example shows that ripples are suppressed and propagation loss is suppressed, similar to elastic wave device 10J according to the fifth embodiment.
  • (Fourteenth Modification of Fifth Embodiment) 45 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a fourteenth modification of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the fourteenth modification is different from elastic wave device 10J according to the fifth embodiment in that the load film 50 is made of silicon nitride (Si 3 N 4 ).
  • the thickness of the load film 50 is 75 nm.
  • the width of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and other components are similar to those of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device of the 14th modified example at least suppresses the ripples indicated by the dotted line E1 compared to the comparative example.
  • the elastic wave device of the 14th modified example suppresses ripples and suppresses propagation loss, similar to elastic wave device 10J according to the fifth embodiment.
  • FIG. 46 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a fifteenth modification of the fifth embodiment.
  • an elastic wave device 10K according to the fifteenth modification is different from elastic wave device 10J of the fifth embodiment in that a load film 50 has a protruding portion 51a.
  • Protruding portion 51a is provided on an overlapping portion of load film 50 that overlaps with first electrode finger 31a, and protrudes above the upper surface of first protective film 41.
  • the material of the load film 50 and the protruding portion 51a is tantalum oxide ( Ta2O5 ) as in the fifth embodiment.
  • the thickness of the load film 50 is 35 nm, and the thickness of the protruding portion 51a (the amount of protrusion from the upper surface of the first protective film 41) is 5 nm.
  • the width of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and other configurations are the same as in the fifth embodiment.
  • FIG. 47 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to a fifteenth modified example of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the fifteenth modified example shows that the ripples indicated by the dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example.
  • the elastic wave device according to the fifteenth modified example shows suppressed ripples and suppressed propagation loss, similar to elastic wave device 10J according to the fifth embodiment.
  • (Sixteenth Modification of Fifth Embodiment) 48 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a sixteenth modification of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the sixteenth modification is different from elastic wave device 10K according to the fifteenth modification in that load film 50 is made of carbon-doped silicon oxide (SiOC).
  • the thickness of load film 50 is 65 nm, and the thickness of protrusion 51a (protrusion amount from the upper surface of first protective film 41) is 35 nm.
  • the width of load film 50, first protective film 41, IDT electrode 30, and other configurations are similar to those of the fifteenth modification.
  • the elastic wave device of the 16th modified example shows that at least the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example.
  • the elastic wave device of the 16th modified example shows that ripples are suppressed and propagation loss is suppressed, similar to elastic wave device 10K of the 15th modified example.
  • (Seventeenth Modification of Fifth Embodiment) 49 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a seventeenth modification of the fifth embodiment.
  • the elastic wave device according to the seventeenth modification is different from the elastic wave device 10K according to the fifteenth modification in that the load film 50 is made of silicon nitride (Si 3 N 4 ).
  • the load film 50 has a thickness of 75 nm, and the protrusion 51 a has a thickness (amount of protrusion from the upper surface of the first protective film 41) of 45 nm.
  • the width of the load film 50, the first protective film 41, the IDT electrode 30, and other configurations are similar to those of the fifteenth modification.
  • the elastic wave device of the 17th modified example has suppressed ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 compared to the comparative example.
  • the elastic wave device of the 17th modified example has suppressed ripples and suppressed propagation loss, similar to elastic wave device 10K of the 15th modified example.
  • Sixth Embodiment 50 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a sixth embodiment.
  • a load film 50 is provided on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • a second protective film 42 is provided on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 to cover the load film 50.
  • the lower surface of the second protective film 42 is provided flat across a region overlapping with the load film 50 and a region not overlapping with the load film 50.
  • the load film 50 is not provided on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20, and the upper surface of the first protective film 41 is formed flat.
  • the load film 50 is provided so as to overlap a portion of the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is made of a material different from that of the first protective film 41 and the second protective film 42, for example, tantalum oxide (Ta 2 O 5 ).
  • the width W2 of the load film 50 is, for example, 0.8 ⁇ m.
  • the width W2a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W2b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.5 ⁇ m.
  • the thickness t4 of the load film 50 is 95 nm.
  • FIG. 51 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the sixth embodiment.
  • elastic wave device 10L according to the sixth embodiment the ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example.
  • ripples are suppressed and propagation loss is suppressed.
  • (Eighteenth Modification of Sixth Embodiment) 52 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to an 18th modified example of the sixth embodiment.
  • the elastic wave device according to the 18th modified example is different from the elastic wave device 10L according to the sixth embodiment in that the load film 50 is made of carbon-doped silicon oxide (SiOC).
  • SiOC carbon-doped silicon oxide
  • the thickness and width of the load film 50, the first protective film 41, the second protective film 42, the IDT electrode 30, and other components are similar to those of the sixth embodiment.
  • ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example, similar to elastic wave device 10L according to the sixth embodiment. In this manner, in the elastic wave device of the 18th modified example, ripples are suppressed, and propagation loss is suppressed, similar to elastic wave device 10L according to the sixth embodiment.
  • (Nineteenth Modification of Sixth Embodiment) 53 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a 19th modification of the sixth embodiment.
  • the elastic wave device according to the 19th modification is different from the elastic wave device 10L according to the sixth embodiment in that the load film 50 is made of silicon nitride (Si 3 N 4 ).
  • the thickness of the load film 50 is 55 nm.
  • the width of the load film 50, the first protective film 41, the second protective film 42, the IDT electrode 30, and other components are similar to those of the sixth embodiment.
  • the elastic wave device of the 19th modified example at least suppresses the ripples indicated by the dotted line E2 compared to the elastic wave device of the comparative example.
  • the 19th modified example also suppresses the ripples and suppresses the propagation loss, although the effect is smaller than that of elastic wave device 10L according to the sixth embodiment.
  • Fig. 54 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a twentieth modification of the sixth embodiment.
  • a load film 50 is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20. More specifically, the load film 50 faces the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 and is provided at a distance from the second main surface 20b.
  • the load film 50 is disposed within the second protective film 42. That is, the second protective film 42 is provided between the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 and the load film 50, and covers the side and bottom surface (the surface opposite the piezoelectric layer 20) of the load film 50. In other words, the load film 50 is provided outside the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 in a direction perpendicular to the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the load film 50 is not limited to being disposed within the second protective film 42, and may be provided on the bottom surface of the second protective film 42.
  • the load film 50 is made of tantalum oxide (Ta 2 O 5 ) in the same manner as in the sixth embodiment.
  • the width W2 of the load film 50 is, for example, 0.8 ⁇ m.
  • the width and film thickness of the load film 50, and the configurations of the first protective film 41, the second protective film 42, the IDT electrode 30, etc. are the same as in the sixth embodiment.
  • the distance between the load film 50 and the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 in the direction perpendicular to the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 is 10 nm.
  • FIG. 55 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the twentieth modified example of the sixth embodiment.
  • the elastic wave device according to the twentieth modified example has suppressed ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 compared to the comparative example. In this manner, even in a configuration in which the load film 50 is disposed at a distance from the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20, ripples are suppressed and propagation loss is suppressed, similar to the elastic wave device 10L according to the sixth embodiment.
  • Seventh Embodiment 56 is a cross-sectional view showing an elastic wave device according to a seventh embodiment.
  • a load film 50 is provided in a region that is outboard of a first electrode finger 31a, which is located outermost in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32, among the electrode fingers 31, 32, in the arrangement direction and does not overlap with the IDT electrode 30.
  • the load film 50 of this embodiment includes an upper load film 50A provided on the first protective film 41, and a lower load film 50B provided on the lower surface of the second protective film 42, similar to the third embodiment (see FIG. 27). Both the upper load film 50A and the lower load film 50B are provided on the outer side of the first electrode fingers 31a in the arrangement direction.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are provided in overlapping regions and have the same shape.
  • the width W1 of the upper load film 50A is equal to the width W2 of the lower load film 50B, both being 0.6 ⁇ m.
  • the distance L1 between one side of the upper load film 50A and the midpoint in the width direction of the first electrode finger 31a is 0.4 ⁇ m.
  • the distance L2 between one side of the lower load film 50B and the midpoint in the width direction of the first electrode finger 31a is 0.4 ⁇ m, the same as distance L1.
  • FIG. 57 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the seventh embodiment.
  • the admittance characteristics of elastic wave device 10N according to the seventh embodiment are shown in comparison with the admittance characteristics of elastic wave device 10E according to the third embodiment (see FIGS. 27 and 28).
  • elastic wave device 10N according to the seventh embodiment has a configuration in which load film 50 is provided on the outside of IDT electrode 30 in the arrangement direction, but similar to elastic wave device 10E according to the third embodiment, it has been shown that ripples are suppressed and propagation loss is also suppressed. Furthermore, in the seventh embodiment, ripples are suppressed more effectively on the high frequency side indicated by dotted line E6 than in the third embodiment.
  • FIG. 58 is an explanatory diagram showing the relationship between the distance between the load film and the first electrode finger, and the admittance, in the elastic wave device according to the seventh embodiment.
  • the distance between the load film 51 and the outermost first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31 is taken as distance L1a (see FIG. 56).
  • the horizontal axis is the ratio (L1a/p) of the distance L1a to the inter-electrode pitch p
  • the vertical axis is the real part of the admittance at the frequency shown by the dotted line E2 (see FIG. 14, etc.).
  • the smaller the ratio L1a/p i.e., the smaller the distance L1a between the first electrode finger 31a and the load film 51, the smaller the admittance. It is preferable that L1a/p is 0.9 or less.
  • the load film 50 may be provided with only one of the upper load film 50A and the lower load film 50B.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B may have different shapes (width, film thickness).
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B may be arranged with a shift in position in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • Fig. 59 is a plan view showing an elastic wave device according to an eighth embodiment.
  • the load film 50 is formed in a frame shape.
  • the load film 50 includes a first extension portion 51, a second extension portion 52, a third extension portion 55, and a fourth extension portion 56.
  • the first extension portion 51 is provided in a region overlapping with the first electrode finger 31a located at the outermost position in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the first electrode finger 31a.
  • the second extension portion 52 is provided in a region overlapping with the second electrode finger 32a located at the outermost position on the opposite side to the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the second electrode finger 32a.
  • the third extension portion 55 is connected to one end side of the extension direction of the first extension portion 51 and the second extension portion 52, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the third extension portion 55 also extends overlapping with the end of the multiple electrode fingers 31 in the extension direction.
  • the fourth extension portion 56 is connected to the other end side of the extension direction of the first extension portion 51 and the second extension portion 52, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the fourth extension portion 56 also extends overlapping with the end of the multiple electrode fingers 32 in the extension direction.
  • the load film 50 is formed continuously in a frame shape.
  • the acoustic reflection surface R (see FIG. 12) is formed along each of the first extension portion 51, the second extension portion 52, the third extension portion 55, and the fourth extension portion 56. Therefore, the elastic wave device 10O can suppress the leakage of elastic waves in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and can suppress the leakage of elastic waves in the extension direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 are provided in the same layer as the first extension portion 51 and the second extension portion 52 shown in the first embodiment (see FIG. 12), and are formed of the same material and with the same film thickness. This allows the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 to be formed in the same process as the first extension portion 51 and the second extension portion 52, thereby reducing manufacturing costs.
  • the load film 50 is provided on the first protective film 41, similar to the first embodiment (see FIG. 12). However, this is not limited to this, and the load film 50 of the eighth embodiment can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modified examples.
  • (21st Modification of Eighth Embodiment) 60 is a plan view illustrating an elastic wave device according to a twenty-first modified example of embodiment 8.
  • the load film 50 is continuously formed in a frame shape, but the present invention is not limited to this.
  • the third extension portion 55 is disposed at one end side in the extension direction of the first extension portion 51 and the second extension portion 52, and is disposed apart from the first extension portion 51 and the second extension portion 52 via a slit SL.
  • the fourth extension portion 56 is disposed at the other end side in the extension direction of the first extension portion 51 and the second extension portion 52, and is connected to the first extension portion 51 and the second extension portion 52.
  • the first extension portion 51, the second extension portion 52, the third extension portion 55, and the fourth extension portion 56 are provided with slits SL in at least a portion thereof, which is advantageous when forming the load film 50 by the lift-off method compared to the eighth embodiment.
  • the configuration of the load film 50 can be changed as appropriate.
  • the third extension portion 55 may be connected to one end side of the first extension portion 51 and the second extension portion 52 in the extension direction, and the fourth extension portion 56 may be arranged spaced apart from the other end side of the first extension portion 51 and the second extension portion 52 in the extension direction via a slit SL.
  • both the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 may be arranged spaced apart from the first extension portion 51 and the second extension portion 52 via a slit SL.
  • FIG. 61 is a plan view showing an elastic wave device according to a twenty-second modified example of the eighth embodiment.
  • a frame-shaped lower load film 50B is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20.
  • the configurations of the first extension portion 51B, the second extension portion 52B, the third extension portion 55B, and the fourth extension portion 56B of the lower load film 50B are the same as those of the eighth embodiment described above, and therefore repeated description will be omitted.
  • the widths (lengths in a direction perpendicular to the extension direction) of the third extension portion 55B and the fourth extension portion 56B are larger than the widths (lengths in a direction perpendicular to the extension direction) of the first extension portion 51B and the second extension portion 52B.
  • an upper load film 50A including a first extension portion 51 and a second extension portion 52 is provided on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20, similar to the load film 50 in the first embodiment described above.
  • the upper load film 50A and the lower load film 50B are made of silicon oxide, similar to the first embodiment.
  • the membrane shape of the piezoelectric layer 20 becomes a convex shape on the first main surface 20a side. This makes it possible to suppress sticking of the piezoelectric layer 20.
  • FIG. 62 is a circuit diagram showing an elastic wave device according to a ninth embodiment.
  • an elastic wave device 10R according to the ninth embodiment includes a plurality of series arm resonators 61, 62, and 63, and a plurality of parallel arm resonators 64, 65, 66, and 67.
  • the plurality of series arm resonators 61, 62, and 63 are connected in series to a signal path between an input terminal 60A and an output terminal 60B.
  • the plurality of parallel arm resonators 64, 65, 66, and 67 are connected in parallel between the signal path between the input terminal 60A and the output terminal 60B and ground 68.
  • the elastic wave device 10R according to the ninth embodiment is a so-called ladder type filter.
  • One terminal of the multiple series arm resonators 61, 62, and 63 connected in series is electrically connected to the input terminal 60A, and the other terminal is electrically connected to the output terminal 60B.
  • One terminal of the parallel arm resonator 64 is electrically connected to the input terminal 60A, and the other terminal is electrically connected to ground 68.
  • One terminal of the parallel arm resonator 65 is electrically connected to a signal path connecting the series arm resonators 61 and 62, and the other terminal is electrically connected to ground 68.
  • One terminal of the parallel arm resonator 66 is electrically connected to a signal path connecting the series arm resonators 62 and 63, and the other terminal is electrically connected to ground 68.
  • One terminal of the parallel arm resonator 67 is electrically connected to the output terminal 60B, and the other terminal is electrically connected to ground 68.
  • the multiple series arm resonators 61, 62, and 63 and the multiple parallel arm resonators 64, 65, 66, and 67 employ load films 50 with different configurations.
  • the multiple series arm resonators 61, 62, and 63 have the load films 50 shown in the first embodiment (see Figures 12 and 13).
  • the admittance characteristics of the multiple series arm resonators 61, 62, and 63 are similar to those in Figure 13, and a repeated description will be omitted.
  • the multiple parallel arm resonators 64, 65, 66, and 67 have the load film 50 shown in the fourth modified example (see Figs. 17 and 18).
  • the admittance characteristics of the multiple parallel arm resonators 64, 65, 66, and 67 are the same as those in Fig. 17, and a repeated explanation will be omitted.
  • the elastic wave device 10R in the ninth embodiment, an example has been shown in which it is combined with the load film 50 shown in the first embodiment and the fourth modified example, but this is not limiting.
  • the ninth embodiment can be combined with each of the embodiments and modified examples described above.
  • (23rd Modification) 63 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to Modification Example 23.
  • the support substrate 11 has a cavity portion 14, and the cavity portion 14 (hollow portion) is provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20, which is a so-called membrane structure.
  • the present invention is not limited to this.
  • an acoustic multilayer film 43 is laminated on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the acoustic multilayer film 43 has a laminated structure of low acoustic impedance layers 43a, 43c, and 43e having a relatively low acoustic impedance and high acoustic impedance layers 43b and 43d having a relatively high acoustic impedance.
  • the low acoustic impedance layers 43a, 43c, and 43e are, for example, SiO 2 layers, and the high acoustic impedance layers 43b and 43d are, for example, metal layers such as W and Pt or dielectric layers such as AlN and Si 3 N 4.
  • the acoustic multilayer film 43 is used, bulk waves in the thickness shear first mode can be confined within the piezoelectric layer 20 without using a cavity portion 14.
  • the elastic wave device 10S by setting the above d/p to 0.5 or less, it is possible to obtain resonance characteristics based on bulk waves in the first thickness-shear mode.
  • the number of layers of the low acoustic impedance layers 43a, 43c, 43e and the high acoustic impedance layers 43b, 43d is not particularly limited. It is sufficient that at least one of the high acoustic impedance layers 43b, 43d is disposed farther from the piezoelectric layer 20 than the low acoustic impedance layers 43a, 43c, 43e.
  • the low acoustic impedance layers 43a, 43c, 43e and the high acoustic impedance layers 43b, 43d can be made of any suitable material as long as the above acoustic impedance relationship is satisfied.
  • the low acoustic impedance layers 43a, 43c, 43e can be made of silicon oxide or silicon oxynitride.
  • the high acoustic impedance layers 43b, 43d can be made of alumina, silicon nitride, metal, or the like.
  • FIG. 63 an example is shown in which the load film 50 shown in the first embodiment is provided, but this is not limiting.
  • the 23rd modified example can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modified examples.
  • Fig. 64 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a 24th modification.
  • the IDT electrode 30 is provided on the first principal surface 20a of the piezoelectric layer 20, but this is not limiting.
  • an elastic wave device 10T according to the 24th modification has a first IDT electrode 30A provided on the first principal surface 20a of the piezoelectric layer 20 and a second IDT electrode 30B provided on the second principal surface 20b of the piezoelectric layer 20.
  • the first IDT electrode 30A and the second IDT electrode 30B have the same configuration as the IDT electrode 30 (see Figs. 1 and 2).
  • the electrode fingers 36, 37 of the second IDT electrode 30B are provided in an area overlapping with the electrode fingers 31, 32 of the first IDT electrode 30A.
  • the electrode fingers 36, 37 of the second IDT electrode 30B are provided with the same width and interelectrode pitch as the electrode fingers 31, 32 of the first IDT electrode 30A.
  • the load film 50 is provided in an area overlapping with the first electrode finger 31a of the first IDT electrode 30A and the first electrode finger 36a of the second IDT electrode 30B.
  • the first IDT electrode 30A and the second IDT electrode 30B are provided on the first principal surface 20a and the second principal surface 20b of the piezoelectric layer 20, respectively, so that the temperature coefficient of frequency (TCF) can be improved.
  • TCF temperature coefficient of frequency
  • FIG. 64 an example is shown in which the load film 50 shown in the first embodiment is provided, but this is not limiting.
  • the 24th modification can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modifications.
  • (25th Modification) 65 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a 25th modification.
  • the electrode width of the first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction of the electrode fingers 31 and 32 is smaller than the electrode width of the electrode fingers 31 and 32 located in the center in the arrangement direction.
  • the outermost interelectrode pitch P2 in the arrangement direction is smaller than the interelectrode pitch P1 in the center.
  • the interelectrode pitch P2 is the interelectrode distance between the first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction of the electrode fingers 31 and 32 and the electrode finger 32 adjacent thereto.
  • the interelectrode pitch P1 is the interelectrode distance between the electrode fingers 31 and 32 located in the center in the arrangement direction relative to the first electrode finger 31a and the electrode finger 32 adjacent thereto.
  • the electrode width of the first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction is 0.3 ⁇ m
  • the electrode width of the other electrode fingers 31, 32 located in the center is 0.6 ⁇ m
  • the outermost interelectrode pitch P2 in the arrangement direction is 2.23 ⁇ m
  • the interelectrode pitch P1 in the center, which is closer to the interelectrode pitch P2 is 2.38 ⁇ m.
  • the load film 50 is provided in a region that does not overlap with the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is provided in a region that is outside the arrangement direction of the first electrode finger 31a, which is the outermost of the multiple electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and does not overlap with the IDT electrode 30.
  • the width W1 of the load film 50 is 0.6 ⁇ m.
  • the film thickness of the load film 50 is 90 nm.
  • FIG. 66 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the 25th modified example.
  • ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example.
  • ripples indicated by dotted lines E1, E2, and E3 are suppressed compared to the comparative example.
  • ripples are suppressed and propagation loss is suppressed.
  • propagation loss is effectively suppressed in a wide frequency range from 4700 MHz to 5500 MHz compared to the above-mentioned embodiments and modified examples.
  • the electrode width of one first electrode finger 31a is smaller than the electrode width of the other electrode fingers 31, 32, but this is not limited to the above.
  • the electrode width of the outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 may be smaller than the electrode width of the other electrode fingers 31, 32 located in the center.
  • the inter-electrode pitch P of three or more outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 may be smaller than the inter-electrode pitch P of the other electrode fingers 31, 32 located in the center.
  • the load film 50 is provided in a region that does not overlap with the first electrode finger 31a, but the present invention is not limited to this.
  • the load film 50 may be provided in a region that overlaps with the first electrode finger 31a.
  • the load film 50 is provided on the first protective film 41, but the present invention is not limited to this.
  • the 25th modified example can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modified examples.
  • (26th Modification) 67 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to Modification 26.
  • electrode width W4 of first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction of multiple electrode fingers 31, 32 is larger than the electrode width of electrode fingers 31, 32 located in the center in the arrangement direction.
  • inter-electrode pitch P2 at the outermost side in the arrangement direction is larger than inter-electrode pitch P1 at the center.
  • the electrode width of the first electrode finger 31a located on the outermost side in the arrangement direction is 1.0 ⁇ m
  • the electrode width of the other electrode fingers 31, 32 located in the center is 0.6 ⁇ m
  • the outermost interelectrode pitch P2 in the arrangement direction is 2.58 ⁇ m
  • the interelectrode pitch P1 in the center, which is closer to the interelectrode pitch P2 is 2.38 ⁇ m.
  • the load film 50 is provided in a region that overlaps with the first electrode finger 31a, which is located on the outermost side in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32, among the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the width W1 of the load film 50 is 0.8 ⁇ m.
  • the thickness of the load film 50 is 15 nm.
  • One side of the load film 50 is positioned at a position shifted toward the adjacent electrode finger 32 side from the center in the width direction of the first electrode finger 31a.
  • the width of the overlapping region of the load film 50 with the first electrode finger 31a is, for example, 0.7 ⁇ m.
  • the width of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 0.1 ⁇ m.
  • FIG. 68 is an explanatory diagram showing an example of the admittance characteristics of an elastic wave device according to the 26th modified example.
  • elastic wave device 10V according to the 26th modified example the ripples indicated by dotted lines E1 and E2 are suppressed compared to the comparative example.
  • ripples are suppressed and propagation loss is suppressed.
  • a configuration is shown in which the electrode width of one first electrode finger 31a is larger than the electrode width of the other electrode fingers 31, 32, but this is not limited to the above.
  • a configuration may also be used in which the electrode width of the outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 is larger than the electrode width of the other electrode fingers 31, 32 located in the center.
  • a configuration may be used in which the inter-electrode pitch P of three or more outermost electrode fingers 31, 32 in the arrangement direction of the electrode fingers 31, 32 is larger than the inter-electrode pitch P of the other electrode fingers 31, 32 located in the center.
  • the load film 50 is provided in a region overlapping with the first electrode finger 31a, but this is not limited to this. Also, the load film 50 is provided on the first protective film 41, but this is not limited to this.
  • the 26th modified example can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modified examples.
  • Fig. 69 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a 27th modified example.
  • Fig. 70 is a diagram illustrating an example of impedance phase in a higher mode.
  • the elastic wave device according to the 27th modified example shown in Fig. 69 has a configuration in which the first protective film 41 and the second protective film 42 in the elastic wave device 10 according to the first embodiment described above have different thicknesses.
  • Figure 69 shows the frequency characteristics of the absolute value of admittance for the elastic wave device of the 27th modified example. As shown in Figure 69, in the elastic wave device of the 27th modified example, a higher mode of resonance occurs in the frequency region indicated by the dashed dotted line F1, which is different from the resonant frequency (hereinafter referred to as the S2 mode).
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 70 indicates the ratio ((t1+tLN/2)/(t2+tLN/2)) of the sum (t1+tLN/2) of the thickness t1 of the first protective film 41 and 1/2 the thickness tLN of the piezoelectric layer 20 to the sum (t2+tLN/2) of the thickness t2 of the second protective film 42 and 1/2 the thickness tLN of the piezoelectric layer 20.
  • the vertical axis of the graph shown in FIG. 70 corresponds to the intensity of the S2 mode.
  • the range indicated by arrows F2 and F3 indicates the ratio (t1 + tLN/2)/(t2 + tLN/2) in the configuration of the acoustic resonator described in JP2022-524136A.
  • the ratio (t1 + tLN/2)/(t2 + tLN/2) is 0.93 or less and 1.07 or more, and the intensity of the S2 mode is large.
  • the ratio (t1+tLN/2)/(t2+tLN/2) is in the range of 0.94 to 1.06, and the intensity of the S2 mode is smaller than that of the acoustic resonator device described in JP-A 2022-524136.
  • the value of A/B is 1-0.06 to 1+0.06.
  • the first protective film 41 and the second protective film 42 are different in thickness in the elastic wave device 10 according to the first embodiment, but the present invention is not limited to this.
  • the relationship between the thickness t1 of the first protective film 41, the thickness tLN of the piezoelectric layer 20, and the thickness t2 of the second protective film 42 in the 27th modification can be combined with each of the above-mentioned embodiments and modifications.
  • Fig. 71 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a 28th modified example.
  • Fig. 72 is an explanatory diagram showing the relationship between the amount of movement of the load film and admittance in an elastic wave device according to a 28th modified example.
  • a position of one side surface of load film 50 is shifted from midpoint 30C in the width direction of first electrode finger 31a that is located outermost in the arrangement direction of multiple electrode fingers 31, 32.
  • the distance between one side of the load film 50 and the midpoint 30C in the width direction of the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32 is represented as the "movement amount G of the load film 50".
  • the movement amount +G When one side of the load film 50 is located inside the midpoint 30C in the width direction of the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, it is represented as the movement amount +G.
  • the movement amount -G When one side of the load film 50 is located outside the midpoint 30C in the width direction of the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, it is represented as the movement amount -G.
  • the load film 50 overlapping the first electrode finger 31a will be described, but in the load film 50 arranged overlapping the second electrode finger 32a located on the opposite side of the first electrode finger 31a, the distance between one side of the load film 50 and the midpoint 30C in the width direction of the second electrode finger 32a is similarly represented as the movement amount G of the load film 50.
  • the explanation of the first electrode finger 31a and the load film 50 overlapping the first electrode finger 31a can also be applied to the second electrode finger 32a and the load film 50 overlapping the second electrode finger 32a.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 72 is the ratio G/p of the amount of movement G of the load film 50 to the center-to-center distance p between adjacent electrode fingers 31, 32.
  • the vertical axis shows the real part of the admittance at a frequency of 5250 MHz.
  • the admittance is at its minimum when the ratio G/p is 0, and the admittance increases as the ratio G/p increases in the + direction or decreases in the - direction.
  • the admittance is at its minimum when one side of the load film 50 is positioned so as to overlap with the widthwise midpoint 30C of the first electrode finger 31a that is positioned outermost in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32. It was also shown that the admittance increases when one side of the load film 50 is positioned so as to deviate from the widthwise midpoint 30C of the first electrode finger 31a.
  • the admittance increases when the ratio G/p is in the range of +0 to +0.2, and is maximum when the ratio G/p is in the range of +0.2 to +0.3.
  • the admittance increases when the ratio G/p is in the range of -0 to -0.7, and is maximum when the ratio G/p is close to -0.7.
  • the ratio G/p of the movement amount G of the load film 50 to the center-to-center distance p between adjacent electrode fingers 31, 32 satisfies -0.2 ⁇ G/p ⁇ +0.2.
  • Fig. 73 is a plan view of an elastic wave device according to a 29th modified example.
  • Fig. 74 is a diagram illustrating an example of impedance characteristics of an elastic wave device according to a 29th modified example.
  • Fig. 75 is an explanatory diagram illustrating an enlarged view of dotted line H1 in Fig. 74.
  • the elastic wave device 10AA according to the 29th modification has a different configuration compared to the above-described embodiments and modifications in that the width of the load film 50 in the X direction (arrangement direction) varies along the Y direction (direction perpendicular to the column direction). Specifically, the width of the load film 50 in the X direction increases continuously from one side of the Y direction to the other side of the Y direction. The width of the load film 50 in the X direction at the end on the bus bar electrode 33 side is greater than the width in the X direction at the end on the bus bar electrode 34 side.
  • FIG. 73 is merely an example, and the shape of the load film 50 can be modified as appropriate.
  • the width in the X direction of at least a part of the extension direction of the load film 50 may be different from the width in the X direction of the other parts.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 in the 29th modified example is, for example, about 180 nm.
  • the first protective film 41 and the second protective film 42 are made of silicon oxide.
  • the thickness of the first protective film 41 and the second protective film 42 is 142 nm.
  • the electrode configuration of the IDT electrode 30 is a laminated film of Ti/AlCu/Ti/AlCu from the piezoelectric layer 20 side, and the respective thicknesses are 12 nm/70 nm/18 nm/12 nm.
  • the total number of electrode fingers 31 and electrode fingers 32 of the IDT electrode 30 is 101.
  • the interelectrode pitch of the electrode fingers 31 and 32 is 2.38 ⁇ m, and the electrode width is 0.6 ⁇ m.
  • the length of the electrode fingers 31 and electrode fingers 32 in the extension direction in the intersection region C is, for example, 40 ⁇ m.
  • the material of the load film 50 is silicon oxide, and the thickness of the load film 50 is 55 nm.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 0.8 ⁇ m.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 with the first electrode finger 31a and the second electrode finger 32a is, for example, 0.3 ⁇ m.
  • the width W1 of the load film 50 is changed by 0.4 ⁇ m along the Y direction.
  • the elastic wave device 10AA according to the 29th modification can suppress spurious responses at a frequency lower than the resonant frequency.
  • the spurious responses are shifted to the higher frequency side compared to the comparative example in which the width of the load film 50 is constant.
  • (Thirtieth Modification) 76 is a plan view of an elastic wave device according to Modification 30. As shown in Fig. 76, elastic wave device 10AB according to Modification 30 differs from the above-described embodiments and modifications in that the extension direction of load film 50 is inclined with respect to the extension direction (Y direction) of first electrode finger 31 a and second electrode finger 32 a.
  • the width of the load film 50 in the X direction is constant along the extension direction of the load film 50. Furthermore, the width W1a of the overlapping region with the first electrode finger 31a and the second electrode finger 32a of the load film 50 is inclined to the same side with respect to the extension direction (Y direction) of the first electrode finger 31a and the second electrode finger 32a so that the first extension portion 51 and the second extension portion 52 of the load film 50 are parallel.
  • the width W1a of the overlapping area with the first electrode finger 31a at the end of the load film 50 (first extension 51) on the busbar electrode 33 side is smaller than the width W1a of the overlapping area with the first electrode finger 31a at the end of the load film 50 (second extension 52) on the busbar electrode 33 side is larger than the width W1a of the overlapping area with the second electrode finger 32a at the end of the load film 50 (second extension 52) on the busbar electrode 33 side.
  • FIG. 77 is a plan view showing an elastic wave device according to a 31st modification.
  • an elastic wave device 10AC according to a 31st modification is different from the above-described embodiments and modifications in that a plurality of load films 50 are arranged at a distance from one another along the extension direction (Y direction) of the first electrode finger 31a and the second electrode finger 32a.
  • Four load films 50 are arranged so as to overlap one first electrode finger 31a.
  • four load films 50 are arranged so as to overlap one second electrode finger 32a.
  • the number of load films 50 arranged so as to overlap one first electrode finger 31a may be three or less or five or more.
  • the number of load films 50 arranged so as to overlap one second electrode finger 32a may be three or less or five or more.
  • FIG. 78 is a plan view of an elastic wave device according to Modification Example 32.
  • an elastic wave device 10AD according to Modification Example 32 is different from the above-described embodiments and modifications in the shape of the load film 50 (first extension portion 51, second extension portion 52) provided on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20 and the shape of the load film 50 (first lower extension portion 54A, second lower extension portion 54B) provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20.
  • the load film 50 (first extension 51, second extension 52) provided on the first main surface 20a of the piezoelectric layer 20 increases in width in the X direction from one side to the other in the Y direction.
  • the load film 50 (first lower extension 54A, second lower extension 54B) provided on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20 decreases in width in the X direction from one side to the other in the Y direction.
  • the shapes of the load film 50 (first extension portion 51, second extension portion 52) provided on the first main surface 20a side of the piezoelectric layer 20 and the shapes of the load film 50 (first lower extension portion 54A, second lower extension portion 54B) provided on the second main surface 20b side of the piezoelectric layer 20 shown in FIG. 78 are merely examples, and any shape may be used.
  • Fig. 79 is a plan view of an elastic wave device according to a 33rd modification.
  • Fig. 80 is a cross-sectional view taken along the line LXXX-LXXX' of Fig. 79. As shown in Figs.
  • an elastic wave device 10AE according to a 33rd modification is different from the above-described embodiments and modifications in that the load film 50 overlapping the first electrode finger 31a has a first load film 57A and a second load film 57B overlapping a portion of the first load film 57A, and the load film 50 overlapping the second electrode finger 32a has a first load film 58A and a second load film 58B overlapping a portion of the first load film 58A. This results in an acoustic reflection surface of the load film 50 being formed in a stepped shape.
  • the first load film 57A of the load film 50 is provided at a position shifted outward from the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • One side of the first load film 57A is located in the center of the width direction of the first electrode finger 31a, and the other side of the first load film 57A is located outward from the first electrode finger 31a in the arrangement direction.
  • the first load film 57A includes an overlapping region that overlaps with the first electrode finger 31a and a non-overlapping region that does not overlap with the first electrode finger 31a.
  • the second load film 57B is provided to cover one side of the first load film 57A.
  • the second load film 57B includes a portion that overlaps with the first load film 57A and a portion that does not overlap with the first load film 57A and overlaps with the first electrode finger 31a.
  • Fig. 81 is a cross-sectional view of an elastic wave device according to a thirty-fourth modification.
  • Fig. 82 is a cross-sectional view showing an enlarged portion of Fig. 81.
  • Fig. 83 is an explanatory diagram showing an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a thirty-fourth modification. As shown in Figs. 81 and 82, elastic wave device 10AF according to a thirty-fourth modification is different from the twenty-third modification (see Fig.
  • IDT electrode 30 is formed on piezoelectric layer 20 so as to be embedded in high acoustic impedance layers 43b and 43d or low acoustic impedance layers 43a, 43c, and 43e.
  • the material of load film 50 is different from the layer in which IDT electrode 30 is embedded.
  • the IDT electrode 30 and the load film 50 are provided on the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20, and the low acoustic impedance layer 43a is provided to cover the IDT electrode 30 and the load film 50.
  • the first protective film 41 is made of silicon oxide (SiO 2 ), and the film thickness of the first protective film 41 is 33 nm.
  • the piezoelectric layer 20 includes lithium niobate (LiNbO 3 ) and has a 120° ⁇ 10° rotated Y-cut.
  • the thickness of the piezoelectric layer 20 is, for example, about 300 nm.
  • the IDT electrode 30 is made of Al, and the thickness of the IDT electrode 30 is 92 nm.
  • the total number of electrode fingers 31 and electrode fingers 32 of the IDT electrode 30 is 43.
  • the interelectrode pitch of the electrode fingers 31 and 32 of the IDT electrode 30 is 3 ⁇ m, and the electrode width is 0.9 ⁇ m.
  • the acoustic multilayer film 43 is laminated in the following order from the second main surface 20b of the piezoelectric layer 20: SiO2 (200 nm)/Ta2O5 (122 nm)/SiO2 (188 nm)/ Ta2O5 (122 nm ) / SiO2 (188 nm ) /Ta2O5 ( 122 nm )/ SiO2 (188 nm).
  • the support substrate 11 is made of silicon (Si(100)).
  • the material of the load film 50 is Ta2O5 , and the thickness t of the load film 50 is 80 nm.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 800 nm.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 450 nm.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 350 nm.
  • the elastic wave device 10AF according to the thirty-fourth modified example exhibits reduced loss in the frequency ranges indicated by dotted lines I1 and I2, compared to the comparative example not having a load film 50.
  • (Thirty-fifth Modification) 84 is a diagram illustrating an example of admittance characteristics of an elastic wave device according to a thirty-fifth modification.
  • the thirty-fifth modification is different from the thirty- fourth modification in that the material of the load film 50 is Si3N4 .
  • the thickness t of the load film 50 is 100 nm.
  • the width W1 of the load film 50 is, for example, 1000 nm.
  • the width W1a of the overlapping region of the load film 50 is, for example, 450 nm.
  • the width W1b of the non-overlapping region of the load film 50 is, for example, 550 nm.
  • the elastic wave device of the 35th modified example shows that loss is suppressed in the frequency range indicated by dotted lines J1 and J2, compared to the comparative example that does not have a load film 50.
  • Fig. 85 is a plan view showing an elastic wave device according to Modification Example 36.
  • an elastic wave device 10AG according to Modification Example 36 differs from an elastic wave device 10O according to Modification Example 8 shown in Fig. 59 in that a first extension portion 51, a second extension portion 52, a third extension portion 55, and a fourth extension portion 56 of a load film 50 are arranged to be spaced apart with a slit SL interposed therebetween.
  • the first extension portion 51 is provided in a region overlapping with the first electrode finger 31a located at the outermost position in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the first electrode finger 31a.
  • the first extension portion 51 is disposed on one end side of the extension direction of the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56, and is disposed separated from the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 via a slit SL.
  • one end side of the first extension portion 51 in the extension direction (Y direction) extends to a region overlapping with the bus bar electrode 34.
  • the other end side of the first extension portion 51 in the extension direction (Y direction) extends to a region overlapping with the bus bar electrode 33.
  • the second extension portion 52 is provided in a region overlapping with the second electrode finger 32a located at the outermost side opposite the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the second electrode finger 32a.
  • the second extension portion 52 is disposed on the other end side of the extension direction of the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56, and is disposed separated from the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 via the slit SL.
  • one end side of the second extension portion 52 in the extension direction (Y direction) extends to a region overlapping with the bus bar electrode 34.
  • the other end side of the second extension portion 52 in the extension direction (Y direction) extends to a region overlapping with the bus bar electrode 33.
  • the third extension portion 55 is disposed between the first extension portion 51 and the second extension portion 52 in the X direction, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the third extension portion 55 also extends so as to overlap with the ends of the multiple electrode fingers 31 in the extension direction.
  • the fourth extension portion 56 is disposed between the first extension portion 51 and the second extension portion 52 in the X direction, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the fourth extension portion 56 also extends so as to overlap with the ends of the multiple electrode fingers 32 in the extension direction.
  • Fig. 86 is a plan view showing an elastic wave device according to Modification Example 37.
  • elastic wave device 10AH according to Modification Example 37 differs from elastic wave device 10O according to Modification Example 8 shown in Fig. 59 in that a slit SL is provided in the center in the X direction of third extension portion 55 of load film 50, and a slit SL is provided in the center in the X direction of fourth extension portion 56.
  • the third extension portion 55 is connected to one end side of the extension direction of the first extension portion 51 and the second extension portion 52, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the third extension portion 55 extends overlapping with the ends of the multiple electrode fingers 31 in the extension direction.
  • the third extension portion 55 is also divided into two parts by a slit SL.
  • the fourth extension portion 56 is connected to the other end side of the first extension portion 51 and the second extension portion 52 in the extension direction, and extends in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the fourth extension portion 56 extends overlapping with the ends of the multiple electrode fingers 32 in the extension direction.
  • the fourth extension portion 56 is also divided into two parts by a slit SL.
  • the position of the slits SL is not limited to the center in the X direction of the third extension portion 55 and the center in the X direction of the fourth extension portion 56, and may be other different positions.
  • Two or more slits SL may be provided in the third extension portion 55, and the third extension portion 55 may be divided into three or more parts by the slits SL.
  • Two or more slits SL may be provided in the fourth extension portion 56, and the fourth extension portion 56 may be divided into three or more parts by the slits SL.
  • Fig. 87 is a plan view showing an elastic wave device according to Modification Example 38.
  • elastic wave device 10AI according to Modification Example 38 differs from elastic wave device 10O according to the eighth embodiment shown in Fig. 59 in that a slit SL is provided in the center in the Y direction of first extension portion 51 of load film 50, and a slit SL is provided in the center in the Y direction of second extension portion 52.
  • the first extension portion 51 is provided in a region overlapping with the first electrode finger 31a located at the outermost position in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the first electrode finger 31a.
  • the first extension portion 51 is connected to one end side of the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 in the extension direction.
  • the first extension portion 51 is also divided into two parts by a slit SL.
  • the second extension portion 52 is provided in a region that overlaps with the second electrode finger 32a located at the outermost side opposite the first electrode finger 31a in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32, and extends along the extension direction of the second electrode finger 32a.
  • the second extension portion 52 is connected to the other end side of the third extension portion 55 and the fourth extension portion 56 in the extension direction.
  • the second extension portion 52 is also divided into two parts by a slit SL.
  • the position of the slits SL is not limited to the center of the first extension portion 51 in the Y direction and the center of the second extension portion 52 in the Y direction, and may be at a different position.
  • Two or more slits SL may be provided in the first extension portion 51, and the first extension portion 51 may be divided into three or more portions by the slits SL.
  • Two or more slits SL may be provided in the second extension portion 52, and the second extension portion 52 may be divided into three or more portions by the slits SL.
  • Fig. 88 is a plan view showing an elastic wave device according to a 39th modification. As shown in Fig. 88, elastic wave device 10AJ according to the 39th modification is different from elastic wave device 10 according to the first embodiment shown in Fig. 1 in that load film 50 extends to a position where it overlaps with bus bar electrodes 33, 34.
  • One end of the first extension portion 51 of the load film 50 in the extension direction (Y direction) overlaps with the Y direction end of the busbar electrode 34 (the end opposite the electrode fingers 32).
  • the other end of the first extension portion 51 in the extension direction (Y direction) overlaps with the Y direction end of the busbar electrode 33 (the end opposite the electrode fingers 31).
  • One end of the extension direction (Y direction) of the second extension portion 52 of the load film 50 overlaps with the Y direction end of the busbar electrode 34 (the end opposite the electrode fingers 32).
  • the other end of the extension direction (Y direction) of the second extension portion 52 overlaps with the Y direction end of the busbar electrode 33 (the end opposite the electrode fingers 31).
  • the elastic wave device 10AJ according to the 39th modified example can effectively suppress leakage of elastic waves in the arrangement direction of the multiple electrode fingers 31, 32.
  • the ends of the load film 50 in the extension direction coincide with the ends of the bus bar electrodes 33, 34, but are not limited to this, and the length of the load film 50 in the extension direction can be changed as appropriate.
  • the materials of the load film 50 shown in each of the above-mentioned embodiments and modified examples are merely examples and can be changed as appropriate.
  • the load film 50 is formed from at least one of carbon-added silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, tantalum oxide, aluminum nitride, alumina, hafnium oxide, niobium oxide, and tungsten oxide.
  • the load film 50 is not limited to a single layer film and may be a laminated film.
  • the load film 50 may be a combination of two or more of the above materials.
  • this disclosure can also have the following configurations.
  • a piezoelectric layer having a first main surface and a second main surface facing the first main surface in a first direction; an IDT electrode provided on at least one of the first principal surface and the second principal surface of the piezoelectric layer, the IDT electrode including a plurality of electrode fingers arranged in a predetermined direction; a support member facing the second main surface of the piezoelectric layer and having an acoustic reflector on the second main surface side of the piezoelectric layer; a load film provided in a region overlapping at least one end of the IDT electrode in an arrangement direction of the plurality of electrode fingers in a plan view from the first direction, the end portion includes a first electrode finger located outermost in an arrangement direction of the plurality of electrode fingers,
  • the elastic wave device wherein d/p is 0.5 or less, where d is a thickness of the piezoelectric layer and p is a center-to-center distance between adjacent electrode fingers.
  • the acoustic wave device according to (1) further comprising a protective film provided on at least one of the first principal surface and the second principal surface of the piezoelectric layer.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the IDT electrode, The acoustic wave device according to (2), wherein the load film is provided on the first protective film.
  • the elastic wave device described in (3) in which in a region overlapping with the first electrode finger located outermost in the arrangement direction of the multiple electrode fingers, a step is formed between a portion where the first protective film is provided but the load film is not provided, and a portion where the load film and the first protective film are stacked.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the IDT electrode, and a second protective film provided on the second main surface of the piezoelectric layer,
  • the load film has a first extension portion provided in a region overlapping the first electrode finger, and an outer load film provided in a region that is outside the first extension portion in the arrangement direction and does not overlap the IDT electrode.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the IDT electrode, and a second protective film provided on the second main surface of the piezoelectric layer,
  • the elastic wave device according to (2) wherein the load film includes an upper load film provided on the first protective film, and a lower load film provided on a surface of the second protective film that faces the support member.
  • the acoustic wave device according to (10) in which a width of the upper load film is different from a width of the lower load film.
  • the acoustic wave device according to any one of (10) to (12), in which a material of the upper load film is different from a material of the lower load film.
  • the acoustic wave device according to any one of (2) to (5), in which the protective film has a thickness smaller than a thickness of the piezoelectric layer.
  • the acoustic wave device according to any one of (10) to (13), in which the Young's modulus of at least one of the upper load film and the lower load film is 50 GPa or more.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the load film and the IDT electrode,
  • the elastic wave device according to claim 16 further comprising: a region overlapping with the first electrode finger positioned outermost in the arrangement direction, the region including a portion where the load film is provided but the first protective film is not provided, and a portion where the first protective film is provided but the load film is not provided.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the load film and the IDT electrode, The elastic wave device according to any one of (16) to (17), wherein the load film has a protruding portion that protrudes beyond an upper surface of the first protective film.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the load film and the IDT electrode, The acoustic wave device according to (16) or (17), wherein an upper surface of the load film is provided in the same plane as an upper surface of the first protective film.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the IDT electrode, and a second protective film provided on the second main surface of the piezoelectric layer, the load film is provided on the second main surface of the piezoelectric layer, The acoustic wave device according to any one of claims 2 to 4, wherein the second protective film covers the load film.
  • the protective film includes a first protective film provided on the first main surface of the piezoelectric layer to cover the IDT electrode, and a second protective film provided on the second main surface of the piezoelectric layer, the load film is disposed opposite to the second main surface of the piezoelectric layer and spaced apart from the second main surface,
  • the elastic wave device according to (2) wherein the second protective film is provided between the second main surface of the piezoelectric layer and the load film, and covers a surface of the load film opposite to the piezoelectric layer.
  • the acoustic wave device according to any one of (1) to (22), in which the IDT electrodes are provided on both the first principal surface and the second principal surface of the piezoelectric layer.
  • An elastic wave filter device including at least one resonator connected thereto, the resonator being the elastic wave device according to (1).
  • a transistor comprising: an input terminal; an output terminal; a series arm connecting the input terminal and the output terminal; and a parallel arm connecting a node of the series arm and a ground
  • the at least one resonator is a plurality of resonators, and includes a series arm resonator provided in the series arm and a parallel arm resonator provided in the parallel arm
  • the acoustic wave filter device according to claim 24, wherein the load film of the series arm resonator has a different configuration from the load film of the parallel arm resonator.
  • the load film includes a first extension portion, a second extension portion, a third extension portion, and a fourth extension portion, the first extension portion is provided in a region overlapping with the first electrode finger positioned outermost in the arrangement direction, and extends along an extension direction of the first electrode finger; the second extension portion is provided in a region overlapping with a second electrode finger located at the outermost side on the opposite side of the arrangement direction, and extends along an extension direction of the second electrode finger, The third extension portion is connected to one end side of the first extension portion and the second extension portion in an extension direction, and extends in the arrangement direction.
  • the elastic wave device according to any one of (1) to (23), wherein the fourth extension portion is connected to the other end side of the first extension portion and the second extension portion in the extension direction and extends in the arrangement direction.
  • the load film includes a first extension portion, a second extension portion, a third extension portion, and a fourth extension portion, the first extension portion is provided in a region overlapping with the first electrode finger positioned outermost in the arrangement direction, and extends along an extension direction of the first electrode finger; the second extension portion is provided in a region overlapping with a second electrode finger located at the outermost side on the opposite side of the arrangement direction, and extends along an extension direction of the second electrode finger,
  • the third extension portion is disposed on one end side of the first extension portion and the second extension portion in an extension direction, and extends in the arrangement direction,
  • the fourth extension portion is disposed on the other end side of the first extension portion and the second extension portion in the extension direction and extends in the arrangement direction,
  • the elastic wave device according to any one of (1) to (23), where
  • a piezoelectric layer having a first main surface and a second main surface opposite the first main surface; an IDT electrode provided on the first main surface of the piezoelectric layer and including a plurality of electrode fingers arranged in a predetermined direction; a support member facing the second main surface of the piezoelectric layer; a protective film provided on at least one of the first principal surface and the second principal surface of the piezoelectric layer; a load film provided in a region that is located outside a first electrode finger that is located outermost in an arrangement direction of the plurality of electrode fingers among the plurality of electrode fingers and does not overlap with the IDT electrode, where d is a thickness of the piezoelectric layer and p is a center-to-center distance between adjacent electrode fingers, d/p is 0.5 or less, the distance between the first electrode finger and the load film in the arrangement direction of the plurality of electrode fingers is L, and L/p is equal to or smaller than 0.9.
  • the load film is made of a material having a lower density than the protective film.
  • the load film is made of a material having a higher Young's modulus than the protective film.
  • the load film and the protective film are formed of the same material, The elastic wave device according to any one of (2) to (5) and (28), wherein a density of the load film is different from a density of the protective film.
  • the acoustic wave device according to any one of (2) to (5) and (28) to (32), wherein the protective film is made of silicon oxide.
  • the piezoelectric layer contains lithium niobate or lithium tantalate and is a 120° ⁇ 10° rotated Y-cut or a 90° ⁇ 10° rotated Y-cut.
  • the protective film includes a first protective film covering the IDT electrode and provided on the first main surface of the piezoelectric layer, and a second protective film provided on the second main surface of the piezoelectric layer.
  • the acoustic wave device according to any one of (2) to (5) and (28) to (35), in which the protective film has a thickness larger than a thickness of the IDT electrode.
  • the acoustic wave device according to (35), in which an upper surface of the first protective film and a lower surface of the second protective film are formed flat.
  • the material of the load film is at least one of carbon-doped silicon oxide, silicon oxide, silicon nitride, tantalum pentoxide, aluminum nitride, aluminum oxide, hafnium oxide, niobium pentoxide, and tungsten oxide.
  • An electrode width of the first electrode finger positioned at the outermost side in the arrangement direction is smaller than an electrode width of the electrode finger positioned at a center in the arrangement direction,
  • An elastic wave device according to any one of (1) to (23) and (26) to (39), wherein an inter-electrode pitch between the first electrode finger and the electrode finger adjacent to the first electrode finger is smaller than an inter-electrode pitch between the electrode fingers located in a central portion in the arrangement direction.
  • An electrode width of the first electrode finger positioned at the outermost side in the arrangement direction is larger than an electrode width of the electrode finger positioned at a center in the arrangement direction
  • An excitation region is a region where adjacent electrode fingers overlap each other when viewed from the electrode finger orthogonal direction, and a region between centers of the adjacent electrode fingers in the electrode finger orthogonal direction,
  • acoustic reflection portion is an acoustic reflection film including a high acoustic impedance layer having a relatively high acoustic impedance and a low acoustic impedance layer having a relatively low acoustic impedance, and the support member and the piezoelectric layer are arranged such that at least a portion of the support member and at least a portion of the piezoelectric layer face each other across the acoustic reflection film.

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Abstract

弾性波装置は、第1主面と、第1方向において第1主面と対向する第2主面とを有する圧電層と、圧電層の第1主面および第2主面の少なくとも一方に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、圧電層の第2主面と対向し、圧電層の第2主面側に音響反射部を有する支持部材と、IDT電極の複数の電極指の配列方向における少なくとも一方の端部と第1方向から平面視で重なる領域に設けられた負荷膜と、を有し、端部は複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指を含み、圧電層の厚みをd、隣り合う電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下である。

Description

弾性波装置及び弾性波フィルタ装置
 本発明は、弾性波装置及び弾性波フィルタ装置に関する。
 特許文献1及び特許文献2には、弾性波装置が記載されている。
特表2022-524136号公報 米国特許第11349450号明細書
 特許文献1及び特許文献2に示す弾性波装置は、電極指の配列方向で弾性波の漏洩が生じる可能性があった。
 本発明は、弾性波の漏洩を抑制することができる弾性波装置及び弾性波フィルタ装置を提供することを目的とする。
 一態様に係る弾性波装置は、第1主面と、第1方向において前記第1主面と対向する第2主面とを有する圧電層と、前記圧電層の前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、前記圧電層の前記第2主面と対向し、前記圧電層の前記第2主面側に音響反射部を有する支持部材と、前記IDT電極の前記複数の電極指の配列方向における少なくとも一方の端部と前記第1方向から平面視で重なる領域に設けられた負荷膜と、を有し、前記端部は前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指を含み、前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下である。
 一態様に係る弾性波装置は、第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する圧電層と、前記圧電層の前記第1主面に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、前記圧電層の前記第2主面と対向する支持部材と、前記圧電層の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方に設けられた保護膜と、前記複数の電極指のうち、前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指よりも前記配列方向の外側であって、前記IDT電極と重ならない領域に設けられた負荷膜と、を有し、前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下であり、平面視で、前記複数の電極指の配列方向での前記第1電極指と前記負荷膜との距離をLとしたときに、L/pは0.9以下である。
 一態様に係る弾性波フィルタ装置は、少なくとも1つの共振子を接続してなる弾性波フィルタ装置であって、前記共振子が上記の弾性波装置である。
 本発明の弾性波装置及び弾性波フィルタ装置によれば、弾性波の漏洩を抑制することができる。
図1は、第1実施形態の弾性波装置を示す平面図である。 図2は、図1のII-II’断面図である。 図3は、第1実施形態の圧電層を伝播する厚み滑り1次モードのバルク波を説明するための模式的な断面図である。 図4は、第1実施形態の圧電層を伝播する厚み滑り1次モードのバルク波の振幅方向を説明するための模式的な断面図である。 図5は、第1実施形態の弾性波装置の共振特性の例を示す説明図である。 図6は、第1実施形態の弾性波装置において、隣り合う電極の中心間距離又は中心間距離の平均距離をp、圧電層の平均厚みをdとした場合、d/2pと、共振子としての比帯域との関係を示す説明図である。 図7は、第1実施形態の弾性波装置において、1対の電極が設けられている例を示す平面図である。 図8は、第1実施形態の弾性波装置の共振特性の一例を示す参考図である。 図9は、第1実施形態の弾性波装置の、多数の弾性波共振子を構成した場合の比帯域と、スプリアスの大きさとしての180度で規格化されたスプリアスのインピーダンスの位相回転量との関係を示す説明図である。 図10は、d/2pと、メタライゼーション比MRと、比帯域との関係を示す説明図である。 図11は、d/pを限りなく0に近づけた場合のLiNbOのオイラー角(0°、θ、ψ)に対する比帯域のマップを示す説明図である。 図12は、図2に示す領域Aを拡大して示す断面図である。 図13は、第1実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図14は、第1実施形態の第1変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図15は、第1実施形態の第2変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図16は、第1実施形態の第3変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図17は、第1実施形態の第4変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図18は、第1実施形態の第4変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図19は、第1実施形態の第5変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図20は、第1実施形態の第4変形例及び第5変形例に係る弾性波装置の、負荷膜と重なる電極指の数と、位相との関係を示す説明図である。 図21は、第1実施形態の第6変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図22は、第1実施形態の第6変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図23は、第1実施形態の第7変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図24は、第1実施形態の第7変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図25は、第2実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図26は、第2実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図27は、第3実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図28は、第3実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図29は、第3実施形態に係る弾性波装置の振動モードの分布を示す説明図である。 図30は、比較例に係る弾性波装置の振動モードの分布を示す説明図である。 図31は、第3実施形態の第8変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図32は、第3実施形態の第8変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図33は、第3実施形態の第9変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図34は、第3実施形態の第9変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図35は、第3実施形態の第10変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図36は、第3実施形態の第11変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図37は、第3実施形態の第11変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図38は、第3実施形態の第12変形例に係る弾性波装置の、スプリアスの位相と、負荷膜のヤング率との関係を示す説明図である。 図39は、第3実施形態に係る弾性波装置のインピーダンス特性の一例を示す説明図である。 図40は、第4実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図41は、第4実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図42は、第5実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図43は、第5実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図44は、第5実施形態の第13変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図45は、第5実施形態の第14変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図46は、第5実施形態の第15変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図47は、第5実施形態の第15変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図48は、第5実施形態の第16変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図49は、第5実施形態の第17変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図50は、第6実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図51は、第6実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図52は、第6実施形態の第18変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図53は、第6実施形態の第19変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図54は、第6実施形態の第20変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図55は、第6実施形態の第20変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図56は、第7実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。 図57は、第7実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図58は、第7実施形態に係る弾性波装置の、負荷膜と第1電極指との距離と、アドミタンスとの関係を示す説明図である。 図59は、第8実施形態に係る弾性波装置を示す平面図である。 図60は、第8実施形態の第21変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図61は、第8実施形態の第22変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図62は、第9実施形態に係る弾性波装置を示す回路図である。 図63は、第23変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図64は、第24変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図65は、第25変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図66は、第25変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図67は、第26変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図68は、第26変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図69は、第27変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図70は、高次モードにおけるインピーダンス位相の一例を示す説明図である。 図71は、第28変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図72は、第28変形例に係る弾性波装置の、負荷膜の移動量とアドミタンスとの関係を示す説明図である。 図73は、第29変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図74は、第29変形例に係る弾性波装置の、インピーダンス特性の一例を示す説明図である。 図75は、図74の点線H1を拡大して示す説明図である。 図76は、第30変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図77は、第31変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図78は、第32変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図79は、第33変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図80は、図79のLXXX-LXXX’断面図である。 図81は、第34変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。 図82は、図81の一部を拡大して示す断面図である。 図83は、第34変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図84は、第35変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。 図85は、第36変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図86は、第37変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図87は、第38変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。 図88は、第39変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。
 以下に、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態により本開示が限定されるものではない。なお、本開示に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である変形例や第2実施の形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
(第1実施形態)
 図1は、第1実施形態の弾性波装置を示す平面図である。図2は、図1のII-II’断面図である。なお、図1では図面を見やすくするために、負荷膜50にハッチングを付けて示している。また、図1では第1保護膜41を二点鎖線で示している。
 図1及び図2に示すように、第1実施形態に係る弾性波装置10は、圧電層20と、IDT電極30と、支持基板11と、第1保護膜41と、第2保護膜42と、負荷膜50と、を有する。図2に示すように、弾性波装置10は、支持基板11の上に第2保護膜42、圧電層20、IDT電極30、第1保護膜41、負荷膜50の順に積層される。
 圧電層20は、第1主面20aと、第1主面20aと反対側の第2主面20bとを有する平板状である。圧電層20は、ニオブ酸リチウム(LiNbO)で形成される。あるいは、圧電層20は、タンタル酸リチウム(LiTaO)からなるものであってもよい。LiNbOやLiTaOのカット角は、第1実施形態では、Zカットである。LiNbOやLiTaOのカット角は、回転YカットやXカットであってもよい。好ましくは、Y伝搬及びX伝搬±30°の伝搬方位が好ましい。好ましくは、圧電層20は、ニオブ酸リチウム(LiNbO)又はタンタル酸リチウム(LiTaO)を含み、120°±10°回転Yカット又は90°±10°回転Yカットである。
 圧電層20の厚みは、特に限定されないが、厚み滑り1次モードを効果的に励振するには、50nm以上1000nm以下が好ましい。第1実施形態に係る圧電層20の膜厚は、例えば180nm程度である。
 IDT(Interdigital Transuducer)電極30は、圧電層20の第1主面20aに設けられる。図1に示すように、IDT電極30は、電極指31、32と、バスバー電極33、34と、を有する。複数の電極指31は、Y方向に延在し、延在方向の一端側がバスバー電極33に接続される。複数の電極指32は、Y方向に延在し、延在方向の他端側がバスバー電極34に接続される。複数の電極指31と複数の電極指32とは、間隔を有してX方向に交互に配列される。バスバー電極33及びバスバー電極34は、それぞれX方向に延在し、Y方向で離隔して配置される。バスバー電極33とバスバー電極34との間に、複数の電極指31、32が配列される。
 以下の説明では、圧電層20の厚み方向をZ方向とし、電極指31、32の延在方向をY方向とし、電極指31、32の配列方向をX方向として、説明することがある。また、以下の説明において、平面視とは、圧電層20の第1主面20aに垂直な方向から視たときの配置関係を示す。
 電極指31と電極指32との間の中心間距離(以下、電極間ピッチと表す)は、1μm以上、10μm以下の範囲が好ましい。また、電極間ピッチとは、電極指31の延在方向と直交する方向における電極指31の幅寸法の中心と、電極指32の延在方向と直交する方向における電極指32の幅寸法の中心とを結んだ距離となる。また、電極指31、電極指32の幅(以下、電極幅と表す)、すなわち電極指31、電極指32の延在方向と直交する方向の寸法は、150nm以上、1000nm以下の範囲が好ましい。
 さらに、電極指31、電極指32の少なくとも一方が複数本ある場合(電極指31、電極指32を一対の電極組とした場合に、1.5対以上の電極組がある場合)、電極指31、電極指32の電極間ピッチは、1.5対以上の電極指31、電極指32のうち隣り合う電極指31、電極指32それぞれの中心間距離の平均値を指す。
 また、第1実施形態では、Zカットの圧電層を用いているため、電極指31、電極指32の延在方向と直交する方向は、圧電層20の分極方向に直交する方向となる。圧電層20として他のカット角の圧電体を用いた場合には、この限りでない。ここにおいて、「直交」とは、厳密に直交する場合のみに限定されず、略直交(電極指31、電極指32の延在方向と直交する方向と分極方向とのなす角度が例えば90°±10°)でもよい。
 IDT電極30(電極指31、32及びバスバー電極33、34)は、Al、AlCu合金などの適宜の金属又は合金からなる。第1実施形態ではIDT電極30は、チタン(Ti)膜上にAl膜を積層した構造を有する。なお、Ti膜以外の密着層を用いてもよい。
 より詳細には、IDT電極30の電極構成は、圧電層20側からTi/AlCu/Ti/AlCuの積層膜であり、それぞれの膜厚は、12nm/70nm/18nm/12nmである。また、IDT電極30の電極指31、電極指32の合計は51本とした。電極指31、32の電極間ピッチは、2.38μmであり、電極幅はそれぞれ0.6μmである。
 ここで、図1に示す交差領域C(励振領域)は、X方向に視たときに電極指31と電極指32とが重なっている領域である。交差領域Cの長さとは、交差領域Cでの電極指31、電極指32の延在方向での寸法である。本実施形態では、交差領域Cの長さは、例えば40μmである。
 駆動に際しては、複数の電極指31と、複数の電極指32との間に交流電圧が印加される。より具体的には、バスバー電極33とバスバー電極34との間に交流電圧が印加される。それによって、圧電層20において励振される厚み滑り1次モードのバルク波を利用した、共振特性を得ることが可能とされている。
 また、弾性波装置10では、圧電層20の厚みをd、複数対の電極指31、電極指32の電極間ピッチをpとした場合、d/pは0.5以下とされている。そのため、上記厚み滑り1次モードのバルク波が効果的に励振され、良好な共振特性を得ることができる。より好ましくは、d/pは0.24以下であり、その場合には、より一層良好な共振特性を得ることができる。
 第1実施形態の弾性波装置10では、上記構成を備えるため、小型化を図ろうとして、電極指31、電極指32の対数を小さくしたとしても、Q値の低下が生じ難い。これは、両側に反射器を必要としない共振器であり、伝搬ロスが少ないためである。また、上記反射器を必要としないのは、厚み滑り1次モードのバルク波を利用していることによる。
 第1保護膜41は、IDT電極30を覆って圧電層20の第1主面20aに設けられる。第2保護膜42は、圧電層20の第2主面20bに設けられる。第1保護膜41及び第2保護膜42は、酸化ケイ素(SiO)で形成されている。第1保護膜41及び第2保護膜42は、酸化ケイ素の他、窒化ケイ素、アルミナなどの適宜の絶縁性材料で形成することができる。第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚は、それぞれIDT電極30の膜厚より厚い。第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚は、それぞれ142nmである。なお、第1保護膜41及び第2保護膜42は、少なくとも一方が設けられていればよい。例えば第1保護膜41が設けられ第2保護膜42が設けられない構成であってもよい。
 負荷膜50は、第1保護膜41の上に設けられる。負荷膜50は、複数の電極指31、32のうち、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する電極指31(以下、第1電極指31aと表す)と重なる領域に設けられる。また、負荷膜50は、第1電極指31aとは反対側で、最も外側に位置する電極指32(以下、第2電極指32aと表す)と重なる領域にも設けられる。
 負荷膜50の、第1電極指31aと重なる部分を第1延在部51と表し、第2電極指32aと重なる部分を第2延在部52と表す。第1延在部51と第2延在部52とは、複数の電極指31、32の配列方向で離隔して配置され、第1延在部51と第2延在部52との間に複数の電極指31、32が配置される。第1延在部51は、第1電極指31aの一部と重なって、第1電極指31aの延在方向に沿って延在する。また、第2延在部52は、第2電極指32aの一部と重なって、第2電極指32aの延在方向に沿って延在する。なお、負荷膜50の詳細な構成については、図12、13にて後述する。
 支持基板11(支持部材)は、圧電層20の第2主面20bと対向して配置される。支持基板11は、圧電層20の第2主面20bと対向する面にキャビティ部14(空間部)を有する。より詳細には、支持基板11は、底部12と、底部12の上面に枠状に設けられた壁部13とを有する。底部12と、壁部13とで囲まれた空間にキャビティ部14が形成される。支持基板11の壁部13の上面に、第2保護膜42を介して圧電層20が積層される。このように、弾性波装置10は、圧電層20の第2主面20b側にキャビティ部14(空洞部)が設けられた、いわゆるメンブレン構造を有する。なお、支持部材は、支持基板11及び中間(絶縁)層を含んでいてもよい。すなわち、支持基板11は、圧電層2の第2主面2bに間接に積層されていてもよい。その場合、支持基板11及び中間層は、枠状の形状を有し、それによってキャビティ部14が形成されていてもよい。また、中間層に凹部が設けられており、それによってキャビティ部14が、形成されていてもよい。
 キャビティ部14は、圧電層20の交差領域Cの振動を妨げないために設けられている。なお、第2保護膜42は、キャビティ部14の開口部を覆って設けられる。ただし、上述したように第2保護膜42は設けられなくてもよい。この場合、支持基板11は、圧電層20の第2主面20bに直接に積層され得る。あるいは、第2保護膜42は、壁部13の上面と圧電層20の第2主面20bとの間の領域に設けられ、キャビティ部14と重なる領域には設けられなくてもよい。
 支持基板11は、シリコン(Si)により形成されている。Siの圧電層20側の面における面方位は(100)や(110)であってもよく、(111)であってもよい。好ましくは、抵抗率4kΩ以上の高抵抗のSiが望ましい。もっとも、支持基板11についても適宜の絶縁性材料や半導体材料を用いて構成することができる。支持基板11の材料としては、例えば、酸化アルミニウム、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶などの圧電体、アルミナ、マグネシア、サファイア、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ジルコニア、コージライト、ムライト、ステアタイト、フォルステライトなどの各種セラミック、ダイヤモンド、ガラスなどの誘電体、窒化ガリウムなどの半導体などを用いることができる。
 図3は、第1実施形態の圧電層を伝播する厚み滑り1次モードのバルク波を説明するための模式的な断面図である。図4は、第1実施形態の圧電層を伝播する厚み滑り1次モードのバルク波の振幅方向を説明するための模式的な断面図である。
 図3に示すように、第1実施形態の弾性波装置10では、振動変位は厚み滑り方向であるから、波は、圧電層20の第1主面20aと第2主面20bとを結ぶ方向、すなわちZ方向にほぼ伝搬し、共振する。すなわち、波のX方向成分がZ方向成分に比べて著しく小さい。そして、このZ方向の波の伝搬により共振特性が得られるため、反射器を必要としない。よって、反射器に伝搬する際の伝搬損失は生じない。従って、小型化を進めようとして、電極指31、電極指32からなる電極対の対数を減らしたとしても、Q値の低下が生じ難い。
 なお、厚み滑り1次モードのバルク波の振幅方向は、図4に示すように、圧電層20の交差領域C(図1参照)に含まれる第1領域251と、交差領域Cに含まれる第2領域252とで逆になる。図4では、電極指31と電極指32との間に、電極指32が電極指31よりも高電位となる電圧が印加された場合のバルク波を模式的に示してある。ここで、仮想平面VP1は、圧電層20の厚み方向に直交し圧電層20を2分する平面である。第1領域251は、交差領域Cのうち、仮想平面VP1と、第1主面20aとの間の領域である。第2領域252は、交差領域Cのうち、仮想平面VP1と、第2主面20bとの間の領域である。
 弾性波装置10では、電極指31と電極指32とからなる少なくとも1対の電極が配置されているが、X方向に波を伝搬させるものではないため、この電極指31、電極指32からなる電極対の対数は複数対ある必要は必ずしもない。すなわち、少なくとも1対の電極が設けられてさえおればよい。
 例えば、上記電極指31がホット電位に接続される電極であり、電極指32がグラウンド電位に接続される電極である。もっとも、電極指31がグラウンド電位に、電極指32がホット電位に接続されてもよい。第1実施形態では、少なくとも1対の電極は、上記のように、ホット電位に接続される電極又はグラウンド電位に接続される電極であり、浮き電極は設けられていない。
 図5は、第1実施形態の弾性波装置の共振特性の例を示す説明図である。図5に示す共振特性を得た弾性波装置10の設計パラメータは以下の通りである。
 圧電層20:オイラー角(0°、0°、90°)のLiNbO
 圧電層20の厚み:400nm
 交差領域Cの長さ:40μm
 電極指31、電極指32からなる電極の対数:21対
 電極指31と電極指32との間の電極間ピッチ:3μm
 電極指31、電極指32の幅:500nm
 d/p:0.133
 第1保護膜41、第2保護膜42:1μmの厚みの酸化ケイ素膜
 支持基板11:Si
 第1実施形態では、電極指31、電極指32からなる電極対の電極間ピッチは、複数対において全て等しくした。すなわち、電極指31と電極指32とを等ピッチで配置した。
 図5から明らかなように、反射器を有しないにもかかわらず、比帯域が12.5%である良好な共振特性が得られている。
 ところで、上記圧電層20の厚みをd、電極指31と電極指32との電極間ピッチをpとした場合、第1実施形態では、d/pは0.5以下、より好ましくは0.24以下である。これを、図6を参照して説明する。
 図6は、第1実施形態の弾性波装置において、隣り合う電極の中心間距離又は中心間距離の平均距離をp、圧電層の平均厚みをdとした場合、d/2pと、共振子としての比帯域との関係を示す説明図である。図6では、図5に示した共振特性を得た弾性波装置と同様に、但しd/2pを変化させ、複数の弾性波装置を得た。
 図6に示すように、d/2pが0.25を超えると、すなわちd/p>0.5では、d/pを調整しても、比帯域は5%未満である。これに対して、d/2p≦0.25、すなわちd/p≦0.5の場合には、その範囲内でd/pを変化させれば、比帯域を5%以上とすることができ、すなわち高い結合係数を有する共振子を構成することができる。また、d/2pが0.12以下の場合、すなわちd/pが0.24以下の場合には、比帯域を7%以上と高めることができる。加えて、d/pをこの範囲内で調整すれば、より一層比帯域の広い共振子を得ることができ、より一層高い結合係数を有する共振子を実現することができる。従って、d/pを0.5以下とすることにより、上記厚み滑り1次モードのバルク波を利用した、高い結合係数を有する共振子を構成し得ることがわかる。
 なお、圧電層20の厚みdについて、圧電層20が厚みばらつきを有する場合、その厚みを平均化した値を採用すればよい。
 図7は、第1実施形態の弾性波装置において、1対の電極が設けられている例を示す平面図である。弾性波装置10では、圧電層20の第1主面20a上において、電極指31と電極指32とを有する1対の電極が設けられている。なお、図7中のKが交差幅となる。前述したように、本開示の弾性波装置10では、電極の対数は1対であってもよい。この場合でも、上記d/pが0.5以下であれば、厚み滑り1次モードのバルク波を効果的に励振することができる。
 弾性波装置10では、好ましくは、交差領域Cに対する、上記隣り合う電極指31、電極指32のメタライゼーション比MRが、MR≦1.75(d/p)+0.075を満たすことが望ましい。その場合には、スプリアスを効果的に小さくすることができる。これを、図8及び図9を参照して説明する。
 図8は、第1実施形態の弾性波装置の共振特性の一例を示す参考図である。図8に示すように、矢印Bで示すスプリアスが、共振周波数と反共振周波数との間に現れている。なお、d/p=0.08として、かつLiNbOのオイラー角(0°、0°、90°)とした。また、上記メタライゼーション比MR=0.35とした。
 メタライゼーション比MRを、図1を参照して説明する。図1の電極構造において、1対の電極指31、電極指32に着目した場合、この1対の電極指31、電極指32のみが設けられるとする。この場合、一点鎖線で囲まれた部分が交差領域Cとなる。この交差領域Cとは、電極指31と電極指32とを、電極指31、電極指32の延在方向と直交する方向すなわち対向方向に視たときに電極指31における電極指32と重なり合っている領域、電極指32における電極指31と重なり合っている領域、及び、電極指31と電極指32との間の領域における電極指31と電極指32とが重なり合っている領域である。そして、この交差領域Cの面積に対する、交差領域C内の電極指31、電極指32の面積が、メタライゼーション比MRとなる。すなわち、メタライゼーション比MRは、メタライゼーション部分の面積の交差領域Cの面積に対する比である。
 なお、複数対の電極指31、電極指32が設けられている場合、交差領域Cの面積の合計に対する全交差領域Cに含まれているメタライゼーション部分の割合をMRとすればよい。
 図9は、第1実施形態の弾性波装置の、多数の弾性波共振子を構成した場合の比帯域と、スプリアスの大きさとしての180度で規格化されたスプリアスのインピーダンスの位相回転量との関係を示す説明図である。なお、比帯域については、圧電層20の膜厚や電極指31、電極指32の寸法を種々変更し、調整した。また、図9は、ZカットのLiNbOからなる圧電層20を用いた場合の結果であるが、他のカット角の圧電層20を用いた場合においても、同様の傾向となる。
 図9中の楕円Jで囲まれている領域では、スプリアスが1.0と大きくなっている。図9から明らかなように、比帯域が0.17を超えると、すなわち17%を超えると、スプリアスレベルが1以上の大きなスプリアスが、比帯域を構成するパラメータを変化させたとしても、通過帯域内に現れる。すなわち、図8に示す共振特性のように、矢印Bで示す大きなスプリアスが帯域内に現れる。よって、比帯域は17%以下であることが好ましい。この場合には、圧電層20の膜厚や電極指31、電極指32の寸法などを調整することにより、スプリアスを小さくすることができる。
 図10は、d/2pと、メタライゼーション比MRと、比帯域との関係を示す説明図である。第1実施形態の弾性波装置10において、d/2pと、MRが異なる様々な弾性波装置10を構成し、比帯域を測定した。図10の破線Dの右側のハッチングを付して示した部分が、比帯域が17%以下の領域である。このハッチングを付した領域と、付していない領域との境界は、MR=3.5(d/2p)+0.075で表される。すなわち、MR=1.75(d/p)+0.075である。従って、好ましくは、MR≦1.75(d/p)+0.075である。その場合には、比帯域を17%以下としやすい。より好ましくは、図10中の一点鎖線D1で示すMR=3.5(d/2p)+0.05の右側の領域である。すなわち、MR≦1.75(d/p)+0.05であれば、比帯域を確実に17%以下にすることができる。
 図11は、d/pを限りなく0に近づけた場合のLiNbOのオイラー角(0°、θ、ψ)に対する比帯域のマップを示す説明図である。図11のハッチングを付して示した部分が、少なくとも5%以上の比帯域が得られる領域である。領域の範囲を近似すると、下記の式(1)、式(2)及び式(3)で表される範囲となる。
 (0°±10°、0°~20°、任意のψ)  …式(1)
 (0°±10°、20°~80°、0°~60°(1-(θ-50)/900)1/2)又は(0°±10°、20°~80°、[180°-60°(1-(θ-50)/900)1/2]~180°)  …式(2)
 (0°±10°、[180°-30°(1-(ψ-90)/8100)1/2]~180°、任意のψ)  …式(3)
 従って、上記式(1)、式(2)又は式(3)のオイラー角範囲の場合、比帯域を十分に広くすることができ、好ましい。
 次に負荷膜50の詳細な構成について説明する。図12は、図2に示す領域Aを拡大して示す断面図である。なお、図12では、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる負荷膜50(第1延在部51)について説明するが、第1電極指31aとは反対側で、最も外側に位置する第2電極指32aと重なる第2延在部52(図1、2参照)も第1延在部51と線対称となる配置関係を有している。第1延在部51についての説明は、第2延在部52にも適用できる。また、以下の説明において、第1延在部51及び第2延在部52を区別して説明する必要が無い場合には、単に負荷膜50と表す。
 図12に示すように負荷膜50は、第1保護膜41の上に設けられ、第1電極指31aの一部と重なって設けられる。本実施形態では、第1保護膜41の上面は平坦に形成されている。具体的には、電極指31、32が設けられた領域、及び、電極指31、32が設けられていない領域に亘って、第1保護膜41の上面は実質的に平坦に形成される。
 負荷膜50は第1保護膜41の上面から突出して設けられる。第1電極指31aと重なる領域で、負荷膜50と第1保護膜41とで段差が形成される。より詳細には、圧電層20の第1主面20aの上に、第1電極指31a、第1保護膜41の順に積層される領域と、第1電極指31a、第1保護膜41、負荷膜50の順に積層される領域と、第1保護膜41、負荷膜50の順に積層される領域と、を有する。第1電極指31aと重なる領域で、第1保護膜41が設けられ負荷膜50が設けられない部分と、負荷膜50と第1保護膜41とが積層される部分と、で段差が形成される。
 負荷膜50は、第1電極指31aに対して、複数の電極指31、32の配列方向の外側にずれた位置に設けられる。負荷膜50の一方の側面は、第1電極指31aの幅方向の中点と重なって配置され、負荷膜50の他方の側面は、第1電極指31aよりも配列方向の外側に位置する。すなわち、負荷膜50は、第1電極指31aと重畳する重畳領域と、第1電極指31aと重畳しない非重畳領域と、を含む。負荷膜50の幅W1は例えば0.8μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.5μmである。
 本実施形態では、負荷膜50の膜厚t4は55nmである。また、上述したように、第1保護膜41の膜厚t1及び第2保護膜42の膜厚t2は142nmであり、IDT電極30の膜厚t3は112nmである。第1保護膜41の膜厚t1は、負荷膜50の膜厚t4よりも厚く、かつ、IDT電極30の膜厚t3よりも厚い。
 負荷膜50は、第1保護膜41と同じ材料で形成される。本実施形態では、負荷膜50及び第1保護膜41は、酸化ケイ素(SiO)で形成される。なお、負荷膜50及び第1保護膜41が同じ材料で形成された場合であっても、負荷膜50の密度は、第1保護膜41の密度と異なっていてもよい。例えば、負荷膜50が蒸着により成膜されている場合、負荷膜50の実際の密度は、第1保護膜41の密度よりも小さい。
 このように、負荷膜50が第1電極指31aと重なって設けられているので、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域において、負荷膜50と第1保護膜41とが積層された領域は、負荷膜50が設けられず第1保護膜41のみが積層された領域と異なる音響インピーダンスを有する。この結果、負荷膜50と第1保護膜41との段差部(負荷膜50の側面と重なる部分)において、音響反射面Rが形成される。
 これにより、圧電層20に励振された弾性波は音響反射面Rで反射されるので、弾性波装置10は、複数の電極指31、32の配列方向で弾性波の漏洩を抑制できる。
 図13は、第1実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。より詳しくは、図13は、第1実施形態に係る弾性波装置のアドミタンスの実部、すなわち、コンダクタンス成分を示す説明図である。図13に示すアドミタンス特性は、第1実施形態に係る弾性波装置10のアドミタンス特性のシミュレーション結果を示す。また、図13では、比較例に係る弾性波装置のアドミタンス特性のシミュレーション結果も併せて示す。比較例は、第1実施形態に対して負荷膜50を有さない弾性波装置である。
 図13に示すように、比較例に係る弾性波装置では、共振周波数とは異なる周波数領域でリップルが生じている。比較例では、特に、点線E1、E2で示す大きなリップルが生じている。これに対し、第1実施形態に係る弾性波装置10では、負荷膜50を設けることにより、比較例に比べて、点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。第1実施形態に係る弾性波装置10は、比較例に係る弾性波装置より、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制されており、弾性波の漏洩が抑制されていることがわかる。
 なお、上述した負荷膜50、第1保護膜41、IDT電極30の形状、幅、膜厚等はあくまで一例であり、適宜変更することができる。例えば、負荷膜50の側面はテーパー状に形成されていてもよい。図1に示す負荷膜50の第1延在部51と第2延在部52とは、同じ幅、同じ膜厚であってもよい。あるいは、負荷膜50の第1延在部51と第2延在部52とは、例えば製造工程上のばらつきにより異なる幅、異なる膜厚を有していてもよい。
(第1実施形態の第1変形例)
 図14は、第1実施形態の第1変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第1変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10に比べて、負荷膜50が酸化タンタル(Ta)で形成されている構成が異なる。すなわち、第1変形例では、負荷膜50は、第1保護膜41と異なる材料で形成される。より具体的には、第1変形例の負荷膜50は、第1保護膜41に用いられる酸化ケイ素よりも密度が高い材料で形成される。また、負荷膜50の膜厚t4は25nmである。負荷膜50の幅W1、W1a、W1b、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第1実施形態と同様である。なお、本実施形態における「密度」とは、特に説明が無い場合、材料固有の物性値を表す。
 図14に示すように、第1変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10と同様に、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。また、第1変形例においても、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制されることが示された。
(第1実施形態の第2変形例)
 図15は、第1実施形態の第2変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第2変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10に比べて、負荷膜50が炭素添加酸化ケイ素(SiOC)で形成されている構成が異なる。すなわち、第2変形例では、負荷膜50は、第1保護膜41と異なる材料で形成される。より具体的には、第2変形例の負荷膜50は、第1保護膜41に用いられる酸化ケイ素よりも密度が低い材料で形成される。また、負荷膜50の膜厚t4は105nmである。負荷膜50の幅W1、W1a、W1b、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第1実施形態と同様である。
 図15に示すように、第2変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10と同様に、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。また、第2変形例においても、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制されることが示された。
(第1実施形態の第3変形例)
 図16は、第1実施形態の第3変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第3変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10に比べて、負荷膜50が窒化ケイ素(Si)で形成されている構成が異なる。すなわち、第3変形例では、負荷膜50は、第1保護膜41と異なる材料で形成される。より具体的には、第3変形例の負荷膜50は、第1保護膜41に用いられる酸化ケイ素よりも硬さが硬い材料で形成される。また、負荷膜50の膜厚t4は55nmである。負荷膜50の幅W1、W1a、W1b、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第1実施形態と同様である。なお、本実施形態における「硬さ」とは、特に説明が無い場合、材料固有の物性値を表す。
 図16に示すように、第3変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。さらに第3変形例に係る弾性波装置は、点線E3で示すリップルも抑制される。第3変形例に係る弾性波装置は、第1実施形態に係る弾性波装置10と同様に、リップルが抑制され伝搬ロスが抑制される。
 なお、第1変形例から第3変形例に示した負荷膜50の材料はあくまで一例であり、これに限定されない。負荷膜50の材料は、例えば、炭素添加酸化ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化タンタル、窒化アルミ、アルミナ、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タングステンの少なくとも1つが用いられる。
(第1実施形態の第4変形例)
 図17は、第1実施形態の第4変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図17に示すように、第4変形例に係る弾性波装置10Aにおいて、負荷膜50は、最も外側に位置する第1電極指31a、及び、第1電極指31aと隣接する電極指32と重なる領域に設けられる。
 負荷膜50は、2本の電極指(第1電極指31a及び電極指32)に亘って連続して設けられる。負荷膜50の一方の側面は、電極指32の幅方向の中点と重なって配置され、負荷膜50の他方の側面は、第1電極指31aよりも配列方向の外側に位置する。負荷膜50は、第1実施形態と同様に、酸化ケイ素(SiO)で形成される。
 第4変形例では、負荷膜50の膜厚t4は35nmである。負荷膜50の幅W1は例えば2.88μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば2.63μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.25μmである。
 図18は、第1実施形態の第4変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図18に示すように、第4変形例に係る弾性波装置10Aは、第1実施形態に係る弾性波装置10と同様に、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。さらに第4変形例に係る弾性波装置10Aは、点線E3で示すリップルも抑制されることが示された。また、第4変形例において、点線E2から点線E3に亘る高周波側での伝搬ロスが抑制されることが示された。
(第1実施形態の第5変形例)
 図19は、第1実施形態の第5変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図19に示すように、第5変形例に係る弾性波装置10Bでは、第4変形例とは異なり、複数の電極指31(第1電極指31a)、32ごとに複数の負荷膜50が設けられる。複数の負荷膜50は、最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域、及び、第1電極指31aと隣接する電極指32と重なる領域のそれぞれに設けられる。第1電極指31aに重なる負荷膜50と、電極指32に重なる負荷膜50とは離隔して配置される。
 第5変形例では、複数の負荷膜50の材料、形状はそれぞれ第1実施形態と同様である。すなわち、負荷膜50は、第1実施形態と同様に、酸化ケイ素(SiO)で形成される。負荷膜50の膜厚t4は55nmである。負荷膜50の幅W1は例えば0.8μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.5μmである。
 図20は、第1実施形態の第4変形例及び第5変形例に係る弾性波装置の、負荷膜と重なる電極指の数と、位相との関係を示す説明図である。図20に示す、縦軸の位相は、共振周波数の近傍の位相を示す。
 上述した第1実施形態及び各変形例では、負荷膜50は、複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する1つ又は2つの電極指31、32に重なって配置される例を示したが、これに限定されない。図20に示すように、負荷膜50と重なる電極指31、32の数が3以下の範囲で、大きい位相(例えば81deg以上)が示されており、負荷膜50と重なる電極指31、32の数が4以上で位相が小さく(例えば76deg以下)なる。これにより、負荷膜50は、複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する3つの電極指31、32に重なって配置されてもよいことが示された。
(第1実施形態の第6変形例)
 図21は、第1実施形態の第6変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図21に示すように、第1実施形態の第6変形例に係る弾性波装置10Bにおいて、負荷膜50は、第1電極指31aと重なる第1延在部51と、第1延在部51よりも配列方向の外側であって、IDT電極30(電極指31、32)と重ならない領域に設けられた外側負荷膜53と、を有する。
 外側負荷膜53は、第1延在部51と同層に第1保護膜41の上に設けられ、第1延在部51と離隔して設けられる。外側負荷膜53は、第1延在部51と同じ酸化ケイ素(SiO)で形成される。外側負荷膜53の膜厚t5は、第1延在部51の膜厚t4と同じく55nmである。外側負荷膜53の幅W3は、第1延在部51の幅W1と同じく0.8μmである。ただし、これに限定されず、外側負荷膜53の膜厚t5及び幅W3は、第1延在部51の膜厚t4及び幅W1と異なっていてもよい。
 図22は、第1実施形態の第6変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図22に示すように、第6変形例に係る弾性波装置10Bは、比較例に比べて少なくとも点線E2で示すリップルが抑制されることが示された。また、第6変形例に係る弾性波装置10Bは、点線E1よりも低周波側での伝搬ロスが抑制されている。
(第1実施形態の第7変形例)
 図23は、第1実施形態の第7変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図23に示すように、第7変形例に係る弾性波装置10Cにおいて、第1保護膜41の膜厚t1及び第2保護膜42の膜厚t2は、圧電層20の膜厚よりも薄い。具体的には、圧電層20の膜厚は、例えば360nmである。第1保護膜41の膜厚t1は、30nmである。第2保護膜42の膜厚t2は、30nmである。IDT電極30の積層構成は、上述した第1実施形態と同様であり、IDT電極30の膜厚t3は112nmである。
 負荷膜50の材料は、第1実施形態と同様に酸化ケイ素を用い、負荷膜50の膜厚t4は70nmである。第1保護膜41の膜厚t1は、負荷膜50の膜厚t4よりも薄く、かつ、IDT電極30の膜厚t3よりも薄い。負荷膜50の幅W1は例えば0.98μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.68μmである。
 第7変形例では、第1保護膜41は、電極指31、32の表面、側面及び圧電層20の第1主面20aに倣って設けられる。第1保護膜41の膜厚t1が薄いので、第1保護膜41の上面には電極指31、32の形状を反映した凹凸が形成される。
 負荷膜50は、第1実施形態と同様に第1電極指31aと重畳して設けられる。負荷膜50は、第1電極指31aの上面、側面を覆うとともに、第1電極指31aよりも配列方向の外側で第1保護膜41の上に設けられる。本変形例においても第1電極指31aと重なる領域で、負荷膜50と第1保護膜41との段差部(負荷膜50の側面と重なる部分)において、音響反射面Rが形成される。
 図24は、第1実施形態の第7変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図24に示す比較例は、第7変形例に示す弾性波装置10C、すなわち第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚が圧電層20の膜厚よりも薄い構成の弾性波装置10Cにおいて、負荷膜50が設けられていない構成の弾性波装置である。比較例に係る弾性波装置では、共振周波数とは異なる周波数領域でリップルが生じている。比較例では、特に、点線E2、E4で示す大きなリップルが生じている。
 これに対し、第7変形例に係る弾性波装置10Cでは、負荷膜50を設けることにより、比較例に比べて点線E2、E4で示すリップルが抑制されることが示された。第7変形例に係る弾性波装置10Cは、比較例に係る弾性波装置より、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制されており、弾性波の漏洩が抑制されていることがわかる。このように、第1保護膜41及び第2保護膜42が薄い場合であっても、負荷膜50を設けることにより、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第2実施形態)
 図25は、第2実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。第1実施形態及び第1変形例から第7変形例では、負荷膜50が、圧電層20の第1主面20a側であって、第1保護膜41の上に設けられる構成について説明したが、これに限定されない。図25に示すように、第2実施形態に係る弾性波装置10Dにおいて、負荷膜50(下部第1延在部54)は、圧電層20の第2主面20b側であって、第2保護膜42の下面に設けられる。言い換えると、負荷膜50は、圧電層20の第1主面20a側には設けられず、第1保護膜41の上面は平坦に形成される。なお、第2保護膜42の下面とは、第2保護膜42の、支持基板11(図2参照)と対向する面である。
 第2保護膜42の下面は、圧電層20の第2主面20bに沿って平坦に形成される。負荷膜50は、第2保護膜42の下面に設けられ、第1電極指31aの一部と重なって設けられる。負荷膜50は、第2保護膜42の下面から突出して設けられる。本実施形態では、第1電極指31aと重なる領域で、圧電層20の第2主面20bに、第2保護膜42が設けられ負荷膜50が設けられない領域と、第2保護膜42と負荷膜50とが積層される領域と、を有する。これにより、第1電極指31aと重なる領域で、負荷膜50と第2保護膜42とで段差が形成される。
 第2実施形態において、負荷膜50は、第1保護膜41及び第2保護膜42と同じ材料が用いられ、例えば酸化ケイ素(SiO)で形成される。負荷膜50の幅W2は例えば0.6μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W2aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W2bは例えば0.3μmである。負荷膜50の膜厚t4は55nmである。
 なお、平面視での下部第1延在部54の構成は、第1延在部51(図1参照)と同様であり繰り返しの説明は省略する。また、図示は省略するが、下部第1延在部54の、複数の電極指31、32の配列方向の反対側にも、第2電極指32a(図1参照)と重なる位置に下部第2延在部が設けられる。
 図26は、第2実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図26に示すように、第2実施形態に係る弾性波装置10Dは、負荷膜50が圧電層20の第2主面20b側に設けられている構成であっても、第1実施形態に係る弾性波装置10と同様に、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制されることが示された。また、第2実施形態においても、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制されることが示された。また、第2実施形態では、第1実施形態に比べて第1保護膜41の上に負荷膜50が設けられていないので、第1保護膜41の膜厚を変更して、共振周波数の調整を容易に行うことができる。
 なお、第2実施形態において、上述した第1変形例から第7変形例と適宜組み合わせることができる。すなわち、負荷膜50は第2保護膜42の下面に設けられ、かつ、第2保護膜42と異なる各種材料が用いられてもよい。あるいは、負荷膜50は第2保護膜42の下面に設けられ、かつ、配列方向の外側に位置する2本の電極指(第1電極指31a及び電極指32)又は3本の電極指と重なる領域に設けられていてもよい。あるいは、負荷膜50は第2保護膜42の下面に設けられ、かつ。第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚が圧電層20の膜厚よりも薄い構成であってもよい。
(第3実施形態)
 図27は、第3実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。図27に示すように第3実施形態に係る弾性波装置10Eにおいて、負荷膜50は、第1保護膜41の上、及び、第2保護膜42の下面(支持基板11(図2参照)と対向する面)のそれぞれに設けられる。以下の説明では、第1保護膜41の上に設けられた負荷膜50を上部負荷膜50Aと表し、第2保護膜42の下面に設けられた負荷膜50を下部負荷膜50Bと表す。なお、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bを区別する必要が無い場合には、単に負荷膜50と表す。
 本実施形態では、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、同じ材料で形成され、例えば酸化ケイ素(SiO)が用いられる。上部負荷膜50Aの第1延在部51及び下部負荷膜50Bの下部第1延在部54は、重なって設けられ、それぞれ第1電極指31aの一部と重なって設けられる。
 上部負荷膜50A(第1延在部51)の幅W1及び下部負荷膜50B(下部第1延在部54)の幅W2は、それぞれ0.6μmである。上部負荷膜50Aの重畳領域の幅W1a及び下部負荷膜50Bの重畳領域の幅W2aは、それぞれ例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの非重畳領域の幅W1b及び下部負荷膜50Bの非重畳領域の幅W2bは、それぞれ例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの膜厚t4及び下部負荷膜50Bの膜厚は55nmである。
 なお、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、同じ材料、同じ形状を有する例を示したがこれに限定されない。第8変形例から第10変形例にて後述するように、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、異なる材料、異なる形状を有していてもよい。
 図28は、第3実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図28に示すように、第3実施形態に係る弾性波装置10Eは、負荷膜50が圧電層20の第1主面20a側及び第2主面20b側の両方に設けられることで、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが良好に抑制されることが示された。また、第3実施形態においても、共振周波数に係るピーク幅が狭くなっているため、伝搬ロスが抑制される。
 図29は、第3実施形態に係る弾性波装置の振動モードの分布を示す説明図である。図30は、比較例に係る弾性波装置の振動モードの分布を示す説明図である。図30に示す比較例では、第3実施形態に係る弾性波装置10Eに対し、負荷膜50(上部負荷膜50A及び下部負荷膜50B)が設けられていない構成である。
 図29及び図30では、第3実施形態及び比較例について、横軸をX方向(電極指31、32の配列方向)とし、縦軸を周波数として、圧電層20の変位の大きさの分布を示している。図29及び図30の上図には、それぞれX方向に対応する弾性波装置の断面図を模式的に示し、図29及び図30の左図には、弾性波装置のインピーダンス特性を示している。
 図30に示すように、比較例に係る弾性波装置では、変位のX方向依存性(変位の腹と節のX方向位置)が、大きな周波数依存性を有する。例えば、変位のピークを示すX方向位置が周波数によってずれており、電極間で安定して励振されていない。また、所定のX位置(X=5.0μm近傍)に注目すると、共振周波数5030MHz及びリップルが生じた周波数4900MHz、5120MHzで位相が反転している。このように、比較例に係る弾性波装置では、理想的な励振モードが得られない場合がある。
 これに対し、図29に示すように第3実施形態に係る弾性波装置10Eでは、変位のX方向依存性(変位の腹と節のX方向位置)が、周波数依存性を有していない。すなわち、変位のピークを示すX方向位置が周波数よらず一定であり、電極間で安定して励振されていることが示された。また、変位の大きさ(振幅)も電極間の領域ごとに一定となっており、共振周波数及びリップルが生じた周波数配列での位相の反転も生じていない。このように、配列方向の最も外側に位置する第1電極指31aと重なる位置に負荷膜50を設けるのみで、比較例に比べて良好な励振モードが得られることが示された。
(第3実施形態の第8変形例)
 図31は、第3実施形態の第8変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図31に示すように、第8変形例に係る弾性波装置10Fにおいて、上部負荷膜50Aの幅W1は、下部負荷膜50Bの幅W2と異なる。下部負荷膜50Bの幅W2は、上部負荷膜50Aの幅W1よりも長い。また、本変形例では、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、酸化ケイ素(SiO)で形成される。
 上部負荷膜50Aの幅W1は、0.6μmである。上部負荷膜50Aの重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの非重畳領域の幅W1bは例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの膜厚t4は55nmである。
 下部負荷膜50Bは、配列方向で最も外側に位置する2本の電極指、すなわち、第1電極指31a、及び、第1電極指31aと隣接する電極指32と重なる領域に設けられる。
 下部負荷膜50Bは、2本の電極指(第1電極指31a及び電極指32)に亘って連続して設けられる。下部負荷膜50Bの一方の側面は、電極指32の幅方向の中点と重なって配置され、下部負荷膜50Bの他方の側面は、第1電極指31aよりも配列方向の外側に位置する。下部負荷膜50Bの他方の側面は、上部負荷膜50Aの側面と重なる位置に設けられる。
 第8変形例において、下部負荷膜50Bの幅W2は例えば2.98μmである。下部負荷膜50Bの重畳領域の幅W2aは例えば2.68μmである。下部負荷膜50Bの非重畳領域の幅W2bは例えば0.3μmである。下部負荷膜50Bの膜厚は40nmである。すなわち、下部負荷膜50Bの膜厚は、上部負荷膜50Aの膜厚と異なる。
 図32は、第3実施形態の第8変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図32は、周波数5500MHz近傍のアドミタンス特性を拡大して示している。また、図32では、第3実施形態に係る弾性波装置10E及び比較例に係る弾性波装置のアドミタンス特性を併せて示している。
 図32に示すように、第8変形例に係る弾性波装置10Fでは、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの幅W1、W2を異ならせることにより、比較例に比べて点線E3で示すリップルが抑制されることが示された。また、第8変形例に係る弾性波装置10Fは、第3実施形態に係る弾性波装置10Eに比べて、点線E3で示す反共振周波数付近での、伝搬ロスが抑制されることが示された。
 なお、第8変形例に係る弾性波装置10Fでは、下部負荷膜50Bの幅W2が上部負荷膜50Aの幅W1よりも長い構成について示したが、これに限定されない。上部負荷膜50Aの幅W1が下部負荷膜50Bの幅W2よりも長い構成であってもよい。
(第3実施形態の第9変形例)
 図33は、第3実施形態の第9変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図33に示すように、第9変形例に係る弾性波装置10Gにおいて、上部負荷膜50Aの膜厚は、下部負荷膜50Bの膜厚と異なる。本変形例では、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、酸化ケイ素(SiO)で形成される。
 本変形例では、上部負荷膜50Aの膜厚は、下部負荷膜50Bの膜厚よりも薄い。上部負荷膜50Aの膜厚は、例えば10nmであり、下部負荷膜50Bの膜厚は80nmである。上部負荷膜50Aの幅W1及び下部負荷膜50Bの幅W2は0.6μmである。上部負荷膜50Aの重畳領域の幅W1a及び下部負荷膜50Bの重畳領域の幅W2aは例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの非重畳領域の幅W1b及び下部負荷膜50Bの非重畳領域の幅W2bは例えば0.3μmである。
 図34は、第3実施形態の第9変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図34に示すように、第9変形例に係る弾性波装置10Gでは、上部負荷膜50Aの膜厚と下部負荷膜50Bの膜厚とが異なる場合であっても、点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制され、伝搬ロスが抑制されている。
 また、本変形例では、上部負荷膜50Aの膜厚が下部負荷膜50Bの膜厚よりも薄いので、共振周波数の調整を行うために第1保護膜41の膜厚を変更した場合であっても、アドミタンス特性の変化を抑制できる。
 なお、第9変形例に係る弾性波装置10Gでは、上部負荷膜50Aの膜厚が下部負荷膜50Bの膜厚よりも薄い構成を示したが、これに限定されない。下部負荷膜50Bの膜厚が上部負荷膜50Aの膜厚よりも薄くてもよい。
(第3実施形態の第10変形例)
 図35は、第3実施形態の第10変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第10変形例に係る弾性波装置は、第3実施形態の弾性波装置10E(図27参照)に比べて、上部負荷膜50Aの材料が、下部負荷膜50Bの材料と異なる。具体的には、上部負荷膜50Aの材料は酸化ケイ素(SiO)を用い、下部負荷膜50Bの材料は炭素添加酸化ケイ素(SiOC)を用いた。
 第10変形例に係る弾性波装置において、その他の構成は、第3実施形態の弾性波装置10E(図27参照)と同様であり、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの、形状(幅、膜厚)、配置関係等は上述した第3実施形態と同様とした。
 図35に示すように、第10変形例に係る弾性波装置では、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの材料が異なる場合であっても、点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制され、また、伝搬ロスが抑制されている。
 なお、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの材料の組み合わせはあくまで一例であり、適宜変更することができる。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの材料は、それぞれ、炭素添加酸化ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化タンタル、窒化アルミ、アルミナ、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タングステンの少なくとも1つが用いられる。
(第3実施形態の第11変形例)
 図36は、第3実施形態の第11変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図36に示すように、第11変形例に係る弾性波装置10Hにおいて、第1保護膜41の膜厚及び第2保護膜42の膜厚は、圧電層20の膜厚よりも薄い。具体的には、圧電層20の膜厚は、例えば360nmである。第1保護膜41の膜厚は、30nmである。第2保護膜42の膜厚は、30nmである。
 上部負荷膜50Aの幅W1は例えば0.98μmである。上部負荷膜50Aの重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。上部負荷膜50Aの非重畳領域の幅W1bは例えば0.68μmである。下部負荷膜50Bの幅W2は例えば0.98μmである。下部負荷膜50Bの重畳領域の幅W2aは例えば0.3μmである。下部負荷膜50Bの非重畳領域の幅W2bは例えば0.68μmである。
 上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの材料は、酸化ケイ素(SiO)を用いた。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの膜厚はそれぞれ70nmである。第1保護膜41の膜厚は、負荷膜50の膜厚よりも薄く、かつ、IDT電極30の膜厚よりも薄い。
 第11変形例では、第1保護膜41は、電極指31、32の表面、側面及び圧電層20の第1主面20aに倣って設けられる。第1保護膜41の上面は、電極指31、32の形状を反映した凹凸が形成される。第2保護膜42は、圧電層20の第2主面20bに沿って平坦に形成される。
 上部負荷膜50Aは、第1電極指31aの上面、側面を覆うとともに、第1電極指31aよりも配列方向の外側で第1保護膜41の上に設けられる。下部負荷膜50Bは、圧電層20の第2主面20bに沿って平坦に形成される。
 図37は、第3実施形態の第11変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図37に示すように、第11変形例に係る弾性波装置10Hでは、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。このように、負荷膜50が圧電層20の第1主面20a側及び第2主面20b側の両方に設けられており、かつ、第1保護膜41及び第2保護膜42が薄い場合であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
 なお、第11変形例に係る弾性波装置10Hでは、第1保護膜41の膜厚及び第2保護膜42の膜厚が、圧電層20の膜厚よりも薄い構成を示したが、これに限定されない。第1保護膜41の膜厚及び第2保護膜42のいずれか一方の膜厚が、圧電層20の膜厚より薄い構成であってもよい。
(第3実施形態の第12変形例)
 図38は、第3実施形態の第12変形例に係る弾性波装置の、スプリアスの位相と、負荷膜のヤング率との関係を示す説明図である。図39は、第3実施形態に係る弾性波装置のインピーダンス特性の一例を示す説明図である。図39は、上述した第3実施形態に係る弾性波装置10E(図27参照)及び比較例に係る弾性波装置のインピーダンス特性を示している。図38は、第12変形例に係る弾性波装置について、図39の点線E5で示すスプリアス領域のリップルの位相と、負荷膜のヤング率との関係を示している。
 第3実施形態の第12変形例に係る弾性波装置は、第3実施形態に係る弾性波装置10E(図27参照)に対して、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの材料のヤング率を異ならせた構成が異なる。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの幅、膜厚等の条件は、上述した第3実施形態と同様である。
 図38に示すように、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bのヤング率が50GPa以上300GPa以下の範囲で、スプリアスの位相が小さくなり、リップルが抑制されることが示された。
 なお、第12変形例では、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの両方のヤング率を異ならせた構成について示したが、これに限定されない。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bの少なくとも一方のヤング率が50GPa以上300GPa以下の範囲であれば、スプリアスの位相を抑制できる。
 なお、第3実施形態及び第8変形例から第12変形例に示した構成は、適宜組み合わせることができる。また、第3実施形態及び第8変形例から第12変形例において、上述した第1変形例から第7変形例と適宜組み合わせることができる。例えば、第3実施形態及び第8変形例から第12変形例において、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、配列方向の外側に位置する2本の電極指(第1電極指31a及び電極指32)又は3本の電極指と重なる領域に設けられていてもよい。
(第4実施形態)
 図40は、第4実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。上述した第1実施形態から第3実施形態では、負荷膜50が第1保護膜41の上、及び、第2保護膜42の下面の少なくとも一方に設けられる構成について説明したが、これに限定されない。
 図40に示すように、第4実施形態に係る弾性波装置10Iにおいて、負荷膜50は圧電層20の第1主面20aの上に設けられる。第1電極指31aは、負荷膜50の一部を覆うとともに圧電層20の第1主面20aの上に設けられる。すなわち、圧電層20の第1主面20aと垂直な方向で、負荷膜50は、圧電層20の第1主面20aと、第1電極指31aとの間に設けられる。
 第1保護膜41は、負荷膜50及びIDT電極30を覆って圧電層20の第1主面20aの上に設けられる。すなわち、本実施形態では、圧電層20の第1主面20aの上に、第1電極指31a、第1保護膜41の順に積層される領域と、負荷膜50、第1電極指31a、第1保護膜41の順に積層される領域と、負荷膜50、第1保護膜41の順に積層される領域と、を有する。第1保護膜41の上面は、負荷膜50及びIDT電極30と重なる領域、及び、負荷膜50及びIDT電極30が設けられていない領域に亘って平坦に形成される。
 負荷膜50は酸化ケイ素(SiO)で形成される。負荷膜50の幅W1は例えば0.6μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.3μmである。負荷膜50の膜厚は45nmである。また、上述した第1実施形態と同様に、第1保護膜41の膜厚及び第2保護膜42の膜厚は142nmであり、IDT電極30の膜厚は112nmである。
 図41は、第4実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図41に示すように、第4実施形態に係る弾性波装置10Iでは、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。このように、負荷膜50が圧電層20の第1主面20a上に設けられた構成であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。また、本実施形態では、第1保護膜41の上面が平坦に形成されているので、第1保護膜41の膜厚を変更して共振周波数の調整を容易に行うことができる。
(第5実施形態)
 図42は、第5実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。図42に示すように、第5実施形態に係る弾性波装置10Jにおいて、負荷膜50は、最も外側に位置する第1電極指31aの上に設けられる。より具体的には、負荷膜50は、第1電極指31aの上面、側面、及び、電極指31、32が設けられていない部分の圧電層20の第1主面20aに亘って設けられる。負荷膜50は、圧電層20と第1電極指31aとで形成される段差に倣って設けられる。
 負荷膜50は酸化タンタル(Ta)で形成されている。負荷膜50の幅W1は例えば0.89μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば0.59μmである。負荷膜50の膜厚は35nmである。また、上述した第1実施形態と同様に、第1保護膜41の膜厚及び第2保護膜42の膜厚は142nmであり、IDT電極30の膜厚は112nmである。
 第1保護膜41は、負荷膜50及びIDT電極30を覆って圧電層20の第1主面20aの上に設けられる。本実施形態では、負荷膜50の上面は第1保護膜41の上面と同一面内に設けられる。また、第1電極指31aと重なる領域で、負荷膜50が設けられ第1保護膜41が設けられない部分と、第1保護膜41が設けられ負荷膜50が設けられない部分と、を有する。第1電極指31aと重なる領域で、負荷膜50の膜厚と、第1保護膜41の膜厚と、は等しい。
 図43は、第5実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図43に示すように、第5実施形態に係る弾性波装置10Jでは、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制されることが示された。このように、負荷膜50が第1電極指31aの上に設けられ、かつ、負荷膜50の上面が第1保護膜41の上面と同一面内に設けらた構成であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第5実施形態の第13変形例)
 図44は、第5実施形態の第13変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第13変形例に係る弾性波装置は、第5実施形態に係る弾性波装置10Jに比べて、負荷膜50が炭素添加酸化ケイ素(SiOC)で形成されている構成が異なる。負荷膜50の膜厚は45nmである。また、負荷膜50の幅、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第5実施形態と同様である。
 図44に示すように、第13変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて少なくとも点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。第13変形例に係る弾性波装置は、第5実施形態に係る弾性波装置10Jと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第5実施形態の第14変形例)
 図45は、第5実施形態の第14変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第14変形例に係る弾性波装置は、第5実施形態に係る弾性波装置10Jに比べて、負荷膜50が窒化ケイ素(Si)で形成されている構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚は75nmである。また、負荷膜50の幅、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第5実施形態と同様である。
 図45に示すように、第14変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて少なくとも点線E1で示すリップルが抑制されることが示された。第14変形例に係る弾性波装置は、第5実施形態に係る弾性波装置10Jと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第5実施形態の第15変形例)
 図46は、第5実施形態の第15変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図46に示すように、第15変形例に係る弾性波装置10Kは、上述した第5実施形態の弾性波装置10Jに比べて、負荷膜50が突出部51aを有する構成が異なる。突出部51aは、負荷膜50の第1電極指31aと重なる重畳部分の上に設けられ、第1保護膜41の上面よりも突出する。
 負荷膜50及び突出部51aの材料は、上述した第5実施形態と同様に酸化タンタル(Ta)で形成されている。負荷膜50の膜厚は35nmであり、突出部51aの膜厚(第1保護膜41の上面からの突出量)は5nmである。また、負荷膜50の幅、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第5実施形態と同様である。
 図47は、第5実施形態の第15変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図47に示すように、第15変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制されることが示された。第15変形例に係る弾性波装置は、第5実施形態に係る弾性波装置10Jと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第5実施形態の第16変形例)
 図48は、第5実施形態の第16変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第16変形例に係る弾性波装置は、第15変形例に係る弾性波装置10Kに比べて、負荷膜50が炭素添加酸化ケイ素(SiOC)で形成されている構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚は65nmであり、突出部51aの膜厚(第1保護膜41の上面からの突出量)は35nmである。また、負荷膜50の幅、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第15変形例と同様である。
 図48に示すように、第16変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて少なくとも点線E1、E2で示すリップルが抑制されることが示された。第16変形例に係る弾性波装置は、第15変形例に係る弾性波装置10Kと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第5実施形態の第17変形例)
 図49は、第5実施形態の第17変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第17変形例に係る弾性波装置は、第15変形例に係る弾性波装置10Kに比べて、負荷膜50が窒化ケイ素(Si)で形成されている構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚は75nmであり、突出部51aの膜厚(第1保護膜41の上面からの突出量)は45nmである。負荷膜50の幅、第1保護膜41、IDT電極30等の構成は第15変形例と同様である。
 図49に示すように、第17変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制される。第17変形例に係る弾性波装置は、第15変形例に係る弾性波装置10Kと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第6実施形態)
 図50は、第6実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。図50に示すように、第6実施形態に係る弾性波装置10Lにおいて、負荷膜50は、圧電層20の第2主面20bに設けられる。第2保護膜42は、負荷膜50を覆って圧電層20の第2主面20bに設けられる。第2保護膜42の下面は、負荷膜50と重なる領域、及び、負荷膜50と重ならない領域に亘って平坦に設けられる。また、本実施形態では、負荷膜50は、圧電層20の第1主面20a側には設けられず、第1保護膜41の上面は平坦に形成される。
 負荷膜50は、第1電極指31aの一部と重なって設けられる。第6実施形態において、負荷膜50は、第1保護膜41及び第2保護膜42と異なる材料が用いられ、例えば酸化タンタル(Ta)で形成される。負荷膜50の幅W2は例えば0.8μmである。負荷膜50の重畳領域の幅W2aは例えば0.3μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W2bは例えば0.5μmである。負荷膜50の膜厚t4は95nmである。
 図51は、第6実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図51に示すように、第6実施形態に係る弾性波装置10Lでは、比較例に比べて、点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制される。このように、第6実施形態では、負荷膜50が圧電層20の第2主面20bに設けられた構成であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第6実施形態の第18変形例)
 図52は、第6実施形態の第18変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第18変形例に係る弾性波装置は、第6実施形態に係る弾性波装置10Lに比べて、負荷膜50が炭素添加酸化ケイ素(SiOC)で形成されている構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚、幅、第1保護膜41、第2保護膜42、IDT電極30等の構成は第6実施形態と同様である。
 図52に示すように、第18変形例に係る弾性波装置は、第6実施形態に係る弾性波装置10Lと同様に、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制される。このように、第18変形例では、第6実施形態に係る弾性波装置10Lと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第6実施形態の第19変形例)
 図53は、第6実施形態の第19変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第19変形例に係る弾性波装置は、第6実施形態に係る弾性波装置10Lに比べて、負荷膜50が窒化ケイ素(Si)で形成されている構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚は55nmである。負荷膜50の幅、第1保護膜41、第2保護膜42、IDT電極30等の構成は第6実施形態と同様である。
 図53に示すように、第19変形例に係る弾性波装置は、比較例に係る弾性波装置に比べて、少なくとも点線E2で示すリップルが抑制される。第19変形例においても、第6実施形態に係る弾性波装置10Lに比べて効果は小さいものの、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第6実施形態の第20変形例)
 図54は、第6実施形態の第20変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図54に示すように、第20変形例に係る弾性波装置10Mにおいて、負荷膜50は、圧電層20の第2主面20b側に設けられる。より具体的には、負荷膜50は、圧電層20の第2主面20bと対向し、かつ、第2主面20bと離隔して設けられる。
 負荷膜50は、第2保護膜42の中に配置される。すなわち、第2保護膜42は、圧電層20の第2主面20bと負荷膜50との間に設けられ、かつ、負荷膜50の側面及び下面(圧電層20の反対側の面)を覆う。言い換えると、負荷膜50は、圧電層20の第2主面20bに垂直な方向で、圧電層20の第2主面20bよりも外側に設けられる。負荷膜50は、第2保護膜42の中に配置される構成に限定されず、第2保護膜42の下面に設けられていてもよい。
 負荷膜50は、第6実施形態と同様に、酸化タンタル(Ta)で形成される。負荷膜50の幅W2は例えば0.8μmである。負荷膜50の幅、膜厚、第1保護膜41、第2保護膜42、IDT電極30等の構成は第6実施形態と同様である。圧電層20の第2主面20bと垂直な方向で、負荷膜50と、圧電層20の第2主面20bとの間隔は10nmである。
 図55は、第6実施形態の第20変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図55に示すように、第20変形例に係る弾性波装置は、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制される。このように、負荷膜50が圧電層20の第2主面20bと離隔して配置された構成であっても、第6実施形態に係る弾性波装置10Lと同様に、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
(第7実施形態)
 図56は、第7実施形態に係る弾性波装置を示す断面図である。図56に示すように、第7実施形態に係る弾性波装置10Nにおいて、負荷膜50は、複数の電極指31、32のうち、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aよりも配列方向の外側であって、IDT電極30と重ならない領域に設けられる。
 本実施形態の負荷膜50は、第3実施形態(図27参照)と同様に第1保護膜41の上に設けられた上部負荷膜50Aと、第2保護膜42の下面に設けられた下部負荷膜50Bとを含む。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、いずれも第1電極指31aよりも配列方向の外側に設けられる。
 上部負荷膜50Aと下部負荷膜50Bとは、重なる領域に設けられ、同じ形状を有する。上部負荷膜50Aの幅W1は下部負荷膜50Bの幅W2と等しく、いずれも0.6μmである。上部負荷膜50Aの一方の側面と、第1電極指31aの幅方向の中点との距離L1は、0.4μmである。下部負荷膜50Bの一方の側面と、第1電極指31aの幅方向の中点との距離L2は、距離L1と等しく0.4μmである。
 図57は、第7実施形態に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図57では、第7実施形態に係る弾性波装置10Nのアドミタンス特性を、第3実施形態(図27、28参照)に係る弾性波装置10Eのアドミタンス特性と比較して示す。
 図57に示すように、第7実施形態に係る弾性波装置10Nは、負荷膜50がIDT電極30よりも配列方向の外側に設けられている構成であっても、第3実施形態に係る弾性波装置10Eと同様に、リップルが抑制され、また、伝搬ロスが抑制されることが示された。また、第7実施形態では、第3実施形態に比べて点線E6に示す高周波側で良好にリップルが抑制される。
 図58は、第7実施形態に係る弾性波装置の、負荷膜と第1電極指との距離と、アドミタンスとの関係を示す説明図である。ここで、複数の電極指31の配列方向で、最も外側に位置する第1電極指31aと負荷膜51との距離を距離L1a(図56参照)とする。図58に示すグラフにおいて、横軸は、電極間ピッチpに対する距離L1aの比(L1a/p)であり、縦軸は点線E2(図14等参照)に示す周波数におけるアドミタンスの実部である。
 図58に示すように、比L1a/pが小さいほど、すなわち、第1電極指31aと負荷膜51との距離L1aが小さいほどアドミタンスが小さくなる。L1a/pは0.9以下であることが好ましい。
 なお、本実施形態は、上述した各実施形態、各変形例と組み合わせることができる。例えば、負荷膜50は、上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bのいずれか一方のみ設けられていてもよい。あるいは、上部負荷膜50Aと下部負荷膜50Bとは、異なる形状(幅、膜厚)を有していてもよい。あるいは、上部負荷膜50Aと下部負荷膜50Bとは、複数の電極指31、32の配列方向での位置がずれて配置されていてもよい。
(第8実施形態)
 図59は、第8実施形態に係る弾性波装置を示す平面図である。図59に示すように第8実施形態に係る弾性波装置10Oにおいて、負荷膜50は枠状に形成される。具体的には、負荷膜50は、第1延在部51と、第2延在部52と、第3延在部55と、第4延在部56と、を含む。
 第1延在部51は、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域に設けられ第1電極指31aの延在方向に沿って延在する。第2延在部52は、複数の電極指31、32の配列方向で、第1電極指31aの反対側で最も外側に位置する第2電極指32aと重なる領域に設けられ第2電極指32aの延在方向に沿って延在する。
 第3延在部55は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の一端側に接続され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。また、第3延在部55は、複数の電極指31の延在方向の端部と重なって延在する。第4延在部56は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の他端側に接続され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。また、第4延在部56は、複数の電極指32の延在方向の端部と重なって延在する。
 このように、第8実施形態に係る弾性波装置10Oでは、負荷膜50は枠状に連続して形成される。これにより、音響反射面R(図12参照)は、第1延在部51、第2延在部52、第3延在部55及び第4延在部56のそれぞれに沿って形成される。したがって、弾性波装置10Oは、複数の電極指31、32の配列方向で弾性波の漏洩を抑制するとともに、複数の電極指31、32の延在方向で弾性波の漏洩を抑制することができる。
 第3延在部55及び第4延在部56は、第1実施形態(図12参照)に示す第1延在部51及び第2延在部52と同層に設けられ、同じ材料、同じ膜厚で形成される。これにより、第3延在部55及び第4延在部56は、第1延在部51及び第2延在部52と同一工程で形成できるため、製造コストを低減できる。
 第8実施形態において負荷膜50は、第1実施形態(図12参照)と同様に第1保護膜41の上に設けられる。ただし、これに限定されず、第8実施形態の負荷膜50は、上述した各実施形態、各変形例と組み合わせることができる。
(第8実施形態の第21変形例)
 図60は、第8実施形態の第21変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。上述した第8実施形態に係る弾性波装置10Oでは、負荷膜50が枠状に連続して形成される構成について説明したがこれに限定されない。
 図60に示すように、第21変形例に係る弾性波装置10Pにおいて、第3延在部55は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の一端側に配置され、第1延在部51及び第2延在部52とスリットSLを介して離隔して配置される。第4延在部56は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の他端側に配置され、第1延在部51及び第2延在部52と接続される。
 第21変形例では、第1延在部51、第2延在部52、第3延在部55及び第4延在部56は、少なくとも一部にスリットSLが設けられているので、第8実施形態に比べて負荷膜50をリフトオフ法で形成する際に有利である。
 なお、負荷膜50の構成は適宜変更できる。例えば、第3延在部55が、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の一端側と接続され、第4延在部56が第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の他端側とスリットSLを介して離隔して配置されてもよい。あるいは、第3延在部55及び第4延在部56の両方が、第1延在部51及び第2延在部52とスリットSLを介して離隔して配置されてもよい。
(第8実施形態の第22変形例)
 図61は、第8実施形態の第22変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図61に示すように、第22変形例に係る弾性波装置10Qにおいて、圧電層20の第2主面20b側に、枠状の下部負荷膜50Bが設けられる。下部負荷膜50Bの第1延在部51B、第2延在部52B、第3延在部55B及び第4延在部56Bの構成は、上述した第8実施形態と同様であり繰り返しの説明は省略する。ただし、下部負荷膜50Bでは、第3延在部55B及び第4延在部56Bの幅(延在方向と直交する方向の長さ)は、第1延在部51B及び第2延在部52Bの幅(延在方向と直交する方向の長さ)よりも大きい。
 また第22変形例に係る弾性波装置10Qにおいて、圧電層20の第1主面20a側には、上述した第1実施形態の負荷膜50と同様に第1延在部51及び第2延在部52(図1、2参照)を含む上部負荷膜50Aが設けられる。上部負荷膜50A及び下部負荷膜50Bは、第1実施形態と同様に酸化ケイ素が用いられる。
 圧電層20の第1主面20a側に設けられた上部負荷膜50Aと、圧電層20の第2主面20b側に設けられた下部負荷膜50Bの構成を異ならせることで、圧電層20のメンブレン形状が、第1主面20a側に凸形状となる。これにより、圧電層20のスティッキングを抑制することができる。
(第9実施形態)
 図62は、第9実施形態に係る弾性波装置を示す回路図である。図62に示すように第9実施形態に係る弾性波装置10Rは、複数の直列腕共振子61、62、63と、複数の並列腕共振子64、65、66、67と、を含む。複数の直列腕共振子61、62、63は、入力端子60Aと出力端子60Bとの間の信号経路に直列に接続される。複数の並列腕共振子64、65、66、67は、入力端子60Aと出力端子60Bとの間の信号経路と、グランド68との間に並列に接続される。第9実施形態に係る弾性波装置10Rは、いわゆるラダー型フィルタとなっている。
 直列接続された複数の直列腕共振子61、62、63の一方の端子は、入力端子60Aに電気的に接続され、他方の端子が出力端子60Bに電気的に接続される。並列腕共振子64の一方の端子は、入力端子60Aと電気的に接続され、他方の端子はグランド68と電気的に接続される。並列腕共振子65の一方の端子は、直列腕共振子61と直列腕共振子62との間を結ぶ信号経路に電気的に接続され、他方の端子がグランド68と電気的に接続される。並列腕共振子66の一方の端子は、直列腕共振子62と直列腕共振子63との間を結ぶ信号経路に電気的に接続され、他方の端子がグランド68と電気的に接続される。並列腕共振子67の一方の端子は、出力端子60Bに電気的に接続され、他方の端子がグランド68と電気的に接続される。
 本実施形態では、複数の直列腕共振子61、62、63と、複数の並列腕共振子64、65、66、67とで、異なる構成の負荷膜50を採用している。例えば、複数の直列腕共振子61、62、63は、第1実施形態(図12、13参照)に示す負荷膜50を有する。複数の直列腕共振子61、62、63のアドミタンス特性は、図13と同様であり、繰り返しの説明は省略する。
 一方、複数の並列腕共振子64、65、66、67は、第4変形例(図17、18参照)に示す負荷膜50を有する。複数の並列腕共振子64、65、66、67のアドミタンス特性は、図17と同様であり、繰り返しの説明は省略する。
 本実施形態では、複数の直列腕共振子61、62、63と、複数の並列腕共振子64、65、66、67とで、負荷膜50の構成を変えることにより、フィルタとしてよりよい出力波形を得ることができる。
 第9実施形態に係る弾性波装置10Rでは、第1実施形態及び第4変形例に示す負荷膜50と組み合わせる例を示したが、これに限定されない。第9実施形態は、上述した各実施形態、各変形例と組み合わせることができる。
(第23変形例)
 図63は、第23変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。上述した第1実施形態の弾性波装置10では、支持基板11がキャビティ部14を有し、圧電層20の第2主面20b側にキャビティ部14(空洞部)が設けられた、いわゆるメンブレン構造について説明したが、これに限定されない。
 図63に示すように、第23変形例に係る弾性波装置10Sでは、圧電層20の第2主面20bに音響多層膜43が積層されている。音響多層膜43は、音響インピーダンスが相対的に低い低音響インピーダンス層43a、43c、43eと、音響インピーダンスが相対的に高い高音響インピーダンス層43b、43dとの積層構造を有する。低音響インピーダンス層43a、43c、43eは、例えばSiOの層であり、高音響インピーダンス層43b、43dは、例えばW、Pt等の金属層又はAlN、Si等の誘電体層である。音響多層膜43を用いた場合、キャビティ部14を用いずとも、厚み滑り1次モードのバルク波を圧電層20内に閉じ込めることができる。
 弾性波装置10Sにおいても、上記d/pを0.5以下とすることにより、厚み滑り1次モードのバルク波に基づく共振特性を得ることができる。なお、音響多層膜43においては、その低音響インピーダンス層43a、43c、43e及び高音響インピーダンス層43b、43dの積層数は特に限定されない。少なくとも1層の高音響インピーダンス層43b、43dが、低音響インピーダンス層43a、43c、43eよりも圧電層20から遠い側に配置されていればよい。
 上記低音響インピーダンス層43a、43c、43e及び高音響インピーダンス層43b、43dは、上記音響インピーダンスの関係を満たす限り、適宜の材料で構成することができる。例えば、低音響インピーダンス層43a、43c、43eの材料としては、酸化ケイ素又は、酸窒化ケイ素などを挙げることができる。また、高音響インピーダンス層43b、43dの材料としては、アルミナ、窒化ケイ素又は、金属などを挙げることができる。
 図63では、第1実施形態に示す負荷膜50が設けられた例を示したが、これに限定されない。第23変形例は、上述した各実施形態、各変形例と組み合わせることができる。
(第24変形例)
 図64は、第24変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。上述した第1実施形態の弾性波装置10では、IDT電極30は、圧電層20の第1主面20aに設けられる構成について説明したがこれに限定されない。図64に示すように、第24変形例に係る弾性波装置10Tは、圧電層20の第1主面20aに設けられた第1IDT電極30Aと、圧電層20の第2主面20bに設けられた第2IDT電極30Bと、を有する。第1IDT電極30A及び第2IDT電極30Bは、IDT電極30(図1、2参照)と同様の構成を有する。
 第2IDT電極30Bの電極指36、37は、第1IDT電極30Aの電極指31、32と重なる領域に設けられる。第2IDT電極30Bの電極指36、37は、第1IDT電極30Aの電極指31、32と同じ幅、同じ電極間ピッチを有して設けられる。また、負荷膜50は、第1IDT電極30Aの第1電極指31a及び第2IDT電極30Bの第1電極指36aと重なる領域に設けられる。
 第24変形例では、圧電層20の第1主面20a及び第2主面20bにそれぞれ第1IDT電極30A及び第2IDT電極30Bが設けられるので、周波数温度係数(TCF:Temperature Coefficients of Frequency)を改善することができる。
 図64では、第1実施形態に示す負荷膜50が設けられた例を示したが、これに限定されない。第24変形例は、上述した各実施形態、各変形例と組み合わせることができる。
(第25変形例)
 図65は、第25変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図65に示すように、第25変形例に係る弾性波装置10Uにおいて、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの電極幅は、配列方向で中央部に位置する電極指31、32の電極幅よりも小さい。かつ、配列方向で最も外側の電極間ピッチP2は、電極間ピッチP2よりも中央部の電極間ピッチP1よりも小さい。ここで、電極間ピッチP2は、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと、これに隣接する電極指32との間の電極間距離である。電極間ピッチP1は、第1電極指31a及びこれに隣接する電極指32よりも配列方向で中央部に位置する複数の電極指31、32の電極間距離である。
 具体的には、例えば、配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの電極幅は0.3μmであり、中央部に位置する他の複数の電極指31、32の電極幅は0.6μmである。また、配列方向で最も外側の電極間ピッチP2は2.23μmであり、電極間ピッチP2よりも中央部での電極間ピッチP1は2.38μmである。
 負荷膜50は、第1電極指31aと重ならない領域に設けられる。すなわち、負荷膜50は、複数の電極指31、32のうち、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aよりも配列方向の外側であって、IDT電極30と重ならない領域に設けられる。負荷膜50の幅W1は0.6μmである。また、負荷膜50の膜厚は90nmである。
 図66は、第25変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図66に示すように、第25変形例に係る弾性波装置10Uは、比較例に比べて点線E1、E2、E3で示すリップルが抑制される。このように、第1電極指31aの電極幅が他の電極指31、32の電極幅よりも小さく、電極間ピッチP2が電極間ピッチP1よりも小さい構成であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。また、第25変形例に係る弾性波装置10Uは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、4700MHzから5500MHzまでの広い周波数範囲で、効果的に伝搬ロスが抑制される。
 なお、図65に示す第25変形例では、1つの第1電極指31aの電極幅が、他の電極指31、32の電極幅よりも小さい構成を示したが、これに限定されない。複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する複数の電極指31、32の電極幅が、中央部に位置する他の電極指31、32の電極幅よりも小さい構成であってもよい。同様に、複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する3本以上の電極指31、32の電極間ピッチPが、中央部に位置する他の電極指31、32の電極間ピッチPよりも小さい構成であってもよい。
 図65に示す第25変形例では、負荷膜50が第1電極指31aと重ならない領域に設けられる構成を示したが、これに限定されない。第25変形例において、負荷膜50は第1電極指31aと重なる領域に設けられてもよい。負荷膜50は第1保護膜41の上に設けられているが、これに限定されない。第25変形例では、上述した各実施形態及び各変形例と組み合わせることができる。
(第26変形例)
 図67は、第26変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図67に示すように、第26変形例に係る弾性波装置10Vにおいて、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの電極幅W4は、配列方向で中央部に位置する電極指31、32の電極幅よりも大きい。かつ、配列方向で最も外側の電極間ピッチP2は、電極間ピッチP2よりも中央部の電極間ピッチP1よりも大きい。
 具体的には、例えば、配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの電極幅は1.0μmであり、中央部に位置する他の複数の電極指31、32の電極幅は0.6μmである。また、配列方向で最も外側の電極間ピッチP2は2.58μmであり、電極間ピッチP2よりも中央部での電極間ピッチP1は2.38μmである。
 第26変形例では、負荷膜50は、複数の電極指31、32のうち、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域に設けられる。負荷膜50の幅W1は0.8μmである。また、負荷膜50の膜厚は15nmである。負荷膜50の一方の側面は、第1電極指31aの幅方向の中央よりも、隣接する電極指32側にずれた位置に配置される。負荷膜50の第1電極指31aとの重畳領域の幅は例えば0.7μmである。負荷膜50の非重畳領域の幅は例えば0.1μmである。
 図68は、第26変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図68に示すように、第26変形例に係る弾性波装置10Vは、比較例に比べて点線E1、E2で示すリップルが抑制される。このように、第1電極指31aの電極幅が他の電極指31、32の電極幅よりも大きく、電極間ピッチP2が電極間ピッチP1よりも大きい構成であっても、リップルが抑制され、伝搬ロスが抑制される。
 なお、図67に示す第26変形例では、1つの第1電極指31aの電極幅が、他の電極指31、32の電極幅よりも大きい構成を示したが、これに限定されない。複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する複数の電極指31、32の電極幅が、中央部に位置する他の電極指31、32の電極幅よりも大きい構成であってもよい。同様に、複数の電極指31、32の配列方向で、最も外側に位置する3本以上の電極指31、32の電極間ピッチPが、中央部に位置する他の電極指31、32の電極間ピッチPよりも大きい構成であってもよい。
 図67に示す第26変形例では、負荷膜50が第1電極指31aと重なる領域に設けられる構成を示したが、これに限定されない。また、負荷膜50は第1保護膜41の上に設けられているが、これに限定されない。第26変形例では、上述した各実施形態及び各変形例と組み合わせることができる。
(第27変形例)
 図69は、第27変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図70は、高次モードにおけるインピーダンス位相の一例を示す説明図である。図69に示す第27変形例に係る弾性波装置は、上述した第1実施形態に係る弾性波装置10において、第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚を異ならせた構成について説明する。
 図69は、第27変形例に係る弾性波装置の、アドミタンスの絶対値の周波数特性を示している。図69に示すように、第27変形例に係る弾性波装置では、共振周波数とは異なる一点鎖線F1に示す周波数領域で、高次モードの共振が生じている(以下、S2モードと表す)。
 図70に示すグラフの横軸は、第1保護膜41の膜厚t1と圧電層20の膜厚tLNの1/2との合計(t1+tLN/2)と、第2保護膜42の膜厚t2と圧電層20の膜厚tLNの1/2との合計(t2+tLN/2)と、の比((t1+tLN/2)/(t2+tLN/2))を示す。図70に示すグラフの縦軸は、S2モードの強度に対応する。
 図70において、矢印F2、F3で示す範囲は、特表2022-524136号公報に記載されている音響共振装置の構成における、比(t1+tLN/2)/(t2+tLN/2)を示す。特表2022-524136号公報に記載されている音響共振装置では、比(t1+tLN/2)/(t2+tLN/2)が、0.93以下、かつ、1.07以上であり、S2モードの強度が大きい。
 これに対し、第27変形例では、比(t1+tLN/2)/(t2+tLN/2)が0.94以上1.06以下の範囲であり、特表2022-524136号公報に記載されている音響共振装置に比べてS2モードの強度が小さくなる。言い換えると、第27変形例では、圧電層20の膜厚中央から第1保護膜41の天面までの距離の合計をAとし、圧電層20の膜厚中央から第2保護膜42の天面までの距離の合計をBとするとき、A/Bの値が1-0.06以上1+0.06以下となることが好ましい。
 なお、第27変形例では、第1実施形態に係る弾性波装置10において第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚を異ならせた場合について説明したが、これに限定されない。第27変形例における第1保護膜41の膜厚t1、圧電層20の膜厚tLN及び第2保護膜42の膜厚t2の関係は、上述した各実施形態及び各変形例と組み合わせることができる。
(第28変形例)
 図71は、第28変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図72は、第28変形例に係る弾性波装置の、負荷膜の移動量とアドミタンスとの関係を示す説明図である。図71に示すように、第28変形例に係る弾性波装置10Wでは、負荷膜50の一方の側面の位置が、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの、幅方向の中点30Cからずれて配置された場合について説明する。
 第28変形例では、複数の電極指31、32の配列方向で、負荷膜50の一方の側面と、第1電極指31aの幅方向の中点30Cとの距離を、「負荷膜50の移動量G」と表す。負荷膜50の一方の側面が、第1電極指31aの幅方向の中点30Cに対して、複数の電極指31、32の配列方向で内側に位置する場合を、移動量+Gと表す。負荷膜50の一方の側面が、第1電極指31aの幅方向の中点30Cに対して、複数の電極指31、32の配列方向で外側に位置する場合を、移動量-Gと表す。なお、図71では、負荷膜50の一方の側面が、第1電極指31aの幅方向の中点30Cと重なって配置されており、この場合、負荷膜50の移動量Gは、G=0である。
 なお、以下の説明では、第1電極指31aに重なる負荷膜50について説明するが、第1電極指31aと反対側に位置する第2電極指32aと重なって配置された負荷膜50においても、同様に負荷膜50の一方の側面と、第2電極指32aの幅方向の中点30Cとの距離を、負荷膜50の移動量Gと表す。第1電極指31a、及び、第1電極指31aに重なる負荷膜50についての説明は、第2電極指32a、及び、第2電極指32aと重なる負荷膜50にも適用できる。
 図72に示すグラフの横軸は、負荷膜50の移動量Gと、隣り合う電極指31、32同士の中心間距離pとの比G/pである。縦軸は、周波数5250MHzにおけるアドミタンスの実部を示す。
 図72に示すように、比G/pが0においてアドミタンスは最小値を示し、比G/pが+方向に大きくなる、あるいは、-方向に小さくなると、アドミタンスが増大する。言い換えると、負荷膜50の一方の側面の位置が、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aの、幅方向の中点30Cと重なって配置された場合にアドミタンスは最小値を示す。また、負荷膜50の一方の側面の位置が、第1電極指31aの幅方向の中点30Cからずれて配置されるとアドミタンスが増大することが示された。
 より詳細には、+G側では、比G/pが+0以上+0.2以下の範囲でアドミタンスが増大し、比G/pが+0.2以上+0.3以下の範囲でアドミタンスは最大となる。-G側では、比G/pが-0以下-0.7以下の範囲でアドミタンスが増大し、比G/pが-0.7近傍でアドミタンスは最大となる。以上のように、第28変形例では、負荷膜50の移動量Gと、隣り合う電極指31、32同士の中心間距離pとの比G/pは、-0.2≦G/p≦+0.2を満たす。
(第29変形例)
 図73は、第29変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図74は、第29変形例に係る弾性波装置の、インピーダンス特性の一例を示す説明図である。図75は、図74の点線H1を拡大して示す説明図である。
 図73に示すように、第29変形例に係る弾性波装置10AAは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、負荷膜50のX方向(配列方向)での幅が、Y方向(列方向と直交する方向)に沿って異なる構成が異なる。具体的には、負荷膜50のX方向での幅は、Y方向の一方からY方向の他方に向かうにしたがって、連続的に大きくなる。負荷膜50の、バスバー電極33側の端部におけるX方向での幅は、バスバー電極34側の端部におけるX方向での幅よりも大きい。ただし、図73はあくまで一例であり、負荷膜50の形状は適宜変更できる。たとえば、負荷膜50の延在方向の少なくとも一部において、X方向での幅が、他の部分のX方向での幅と異なっていてもよい。
 第29変形例に係る圧電層20の膜厚は、例えば180nm程度である。第1保護膜41及び第2保護膜42は、酸化ケイ素からなる。第1保護膜41及び第2保護膜42の膜厚は、それぞれ142nmである。IDT電極30の電極構成は、圧電層20側からTi/AlCu/Ti/AlCuの積層膜であり、それぞれの膜厚は、12nm/70nm/18nm/12nmとした。また、IDT電極30の電極指31、電極指32の合計は101本とした。電極指31、32の電極間ピッチは、2.38μmであり、電極幅はそれぞれ0.6μmである。交差領域Cでの電極指31、電極指32の延在方向での長さは、例えば40μmである。
 負荷膜50の材料は酸化ケイ素とし、負荷膜50の膜厚は55nmとした。負荷膜50の幅W1は例えば0.8μmである。負荷膜50の第1電極指31a、第2電極指32aとの重畳領域の幅W1aは例えば0.3μmである。負荷膜50の幅W1は、Y方向に沿って0.4μm変化させた。
 図74及び図75に示すように、第29変形例に係る弾性波装置10AAは、共振周波数よりも低域側でのスプリアスを抑制できる。すなわち、第29変形例では、負荷膜50の幅が一定に形成された比較例に比べてスプリアスが高周波側にシフトする。
(第30変形例)
 図76は、第30変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図76に示すように、第30変形例に係る弾性波装置10ABは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、負荷膜50の延在方向が、第1電極指31a、第2電極指32aの延在方向(Y方向)に対して傾斜して設けられる構成が異なる。
 より詳細には、負荷膜50のX方向での幅は、負荷膜50の延在方向に沿って一定である。また、負荷膜50の第1延在部51及び第2延在部52は、平行となるように、負荷膜50の第1電極指31a、第2電極指32aとの重畳領域の幅W1aは、第1電極指31a、第2電極指32aの延在方向(Y方向)に対して同じ側に傾斜する。
 負荷膜50(第1延在部51)の、バスバー電極33側の端部における第1電極指31aとの重畳領域の幅W1aは、バスバー電極34側の端部における第1電極指31aとの重畳領域の幅W1aよりも小さい。負荷膜50(第2延在部52)の、バスバー電極33側の端部における第2電極指32aとの重畳領域の幅W1aは、バスバー電極34側の端部における第2電極指32aとの重畳領域の幅W1aよりも大きい。
(第31変形例)
 図77は、第31変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図77に示すように、第31変形例に係る弾性波装置10ACは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、複数の負荷膜50が、第1電極指31a、第2電極指32aの延在方向(Y方向)に沿って、離隔して配列される構成が異なる。1つの第1電極指31aに重なって、4個の負荷膜50が配列される。また、1つの第2電極指32aに重なって、4個の負荷膜50が配列される。ただし、1つの第1電極指31aに重なって配置される負荷膜50は、3個以下又は5個以上であってもよい。また、1つの第2電極指32aに重なって配置される負荷膜50は、3個以下又は5個以上であってもよい。
(第32変形例)
 図78は、第32変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図78に示すように、第32変形例に係る弾性波装置10ADは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、圧電層20の第1主面20a側に設けられた負荷膜50(第1延在部51、第2延在部52)の形状と、圧電層20の第2主面20b側に設けられた負荷膜50(第1下部延在部54A、第2下部延在部54B)の形状とが異なる。
 圧電層20の第1主面20a側に設けられた負荷膜50(第1延在部51、第2延在部52)は、Y方向の一方から他方に向かうにしたがってX方向での幅が大きくなる。圧電層20の第2主面20b側に設けられた負荷膜50(第1下部延在部54A、第2下部延在部54B)は、Y方向の一方から他方に向かうにしたがってX方向での幅が小さくなる。
 なお、図78に示す、圧電層20の第1主面20a側に設けられた負荷膜50(第1延在部51、第2延在部52)の形状、及び、圧電層20の第2主面20b側に設けられた負荷膜50(第1下部延在部54A、第2下部延在部54B)の形状は、あくまで一例であり、どのような形状であってもよい。
(第33変形例)
 図79は、第33変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図80は、図79のLXXX-LXXX’断面図である。図79及び図80に示すように、第33変形例に係る弾性波装置10AEは、上述した各実施形態及び各変形例に比べて、第1電極指31aに重なる負荷膜50が、第1負荷膜57Aと、第1負荷膜57Aの一部に重なる第2負荷膜57Bとを有し、第2電極指32aに重なる負荷膜50が、第1負荷膜58Aと、第1負荷膜58Aの一部に重なる第2負荷膜58Bとを有する構成が異なる。これにより、負荷膜50の音響反射面が階段状に形成される。
 図80に示すように、負荷膜50の第1負荷膜57Aは、第1電極指31aに対して、複数の電極指31、32の配列方向の外側にずれた位置に設けられる。第1負荷膜57Aの一方の側面は、第1電極指31aの幅方向の中央部に配置され、第1負荷膜57Aの他方の側面は、第1電極指31aよりも配列方向の外側に位置する。すなわち、第1負荷膜57Aは、第1電極指31aと重畳する重畳領域と、第1電極指31aと重畳しない非重畳領域と、を含む。
 第2負荷膜57Bは、第1負荷膜57Aの一方の側面を覆って設けられる。第2負荷膜57Bは、第1負荷膜57Aと重畳する部分と、第1負荷膜57Aと重畳しないで第1電極指31aと重畳する部分と、を含む。
(第34変形例)
 図81は、第34変形例に係る弾性波装置を示す断面図である。図82は、図81の一部を拡大して示す断面図である。図83は、第34変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。図81及び図82に示すように、第34変形例に係る弾性波装置10AFは、上述した第23変形例(図63参照)に比べて、IDT電極30は高音響インピーダンス層43b、43d又は低音響インピーダンス層43a、43c、43eに埋め込まれるように圧電層20上に形成される構成が異なる。また、第34変形例に係る弾性波装置10AFにおいて、負荷膜50の材料はIDT電極30を埋め込んでいる層と異なる。
 より具体的には、IDT電極30及び負荷膜50は、圧電層20の第2主面20bに設けられ、低音響インピーダンス層43aは、IDT電極30及び負荷膜50を覆って設けられる。
 第34変形例において、第1保護膜41は、酸化ケイ素(SiO)で形成され、第1保護膜41の膜厚は、33nmである。
 圧電層20は、ニオブ酸リチウム(LiNbO)を含み、120°±10°回転Yカットである。圧電層20の膜厚は、例えば300nm程度である。
 IDT電極30は、Alで形成され、IDT電極30の膜厚は92nmとした。また、IDT電極30の電極指31、電極指32の合計は43本とした。IDT電極30の電極指31、32の電極間ピッチは、3μmであり、電極幅はそれぞれ0.9μmである。
 音響多層膜43は、圧電層20の第2主面20bから、SiO(200nm)/Ta(122nm)/SiO(188nm)/Ta(122nm)/SiO(188nm)/Ta(122nm)/SiO(188nm)の順に積層されている。
 支持基板11は、シリコン(Si(100))により形成されている。
 負荷膜50の材料はTaとし、負荷膜50の膜厚tは80nmである。負荷膜50の幅W1は例えば800nmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば450nmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば350nmである。
 図83に示すように、第34変形例に係る弾性波装置10AFは、負荷膜50を有さない比較例に比べて、点線I1、I2で示す周波数領域でロスが抑制されることが示された。
(第35変形例)
 図84は、第35変形例に係る弾性波装置のアドミタンス特性の一例を示す説明図である。第35変形例は、上述した第34変形例に比べて、負荷膜50の材料がSiである構成が異なる。また、負荷膜50の膜厚tは100nmである。負荷膜50の幅W1は例えば1000nmである。負荷膜50の重畳領域の幅W1aは例えば450nmである。負荷膜50の非重畳領域の幅W1bは例えば550nmである。
 図84に示すように、第35変形例に係る弾性波装置は、負荷膜50を有さない比較例に比べて、点線J1、J2で示す周波数領域でロスが抑制されることが示された。
(第36変形例)
 図85は、第36変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図85に示すように、第36変形例に係る弾性波装置10AGは、図59に示す第8実施形態に係る弾性波装置10Oに比べて、負荷膜50の第1延在部51と、第2延在部52と、第3延在部55と、第4延在部56と、がスリットSLを介して離隔して配置される構成が異なる。
 具体的には、第1延在部51は、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域に設けられ第1電極指31aの延在方向に沿って延在する。第1延在部51は、第3延在部55及び第4延在部56の延在方向の一端側に配置され、第3延在部55及び第4延在部56とスリットSLを介して離隔して配置される。
 また、第1延在部51の延在方向(Y方向)の一端側は、バスバー電極34と重なる領域まで延びている。第1延在部51の延在方向(Y方向)の他端側は、バスバー電極33と重なる領域まで延びている。
 第2延在部52は、複数の電極指31、32の配列方向で、第1電極指31aの反対側で最も外側に位置する第2電極指32aと重なる領域に設けられ第2電極指32aの延在方向に沿って延在する。第2延在部52は、第3延在部55及び第4延在部56の延在方向の他端側に配置され、第3延在部55及び第4延在部56とスリットSLを介して離隔して配置される。
 また、第2延在部52の延在方向(Y方向)の一端側は、バスバー電極34と重なる領域まで延びている。第2延在部52の延在方向(Y方向)の他端側は、バスバー電極33と重なる領域まで延びている。
 第3延在部55は、X方向で、第1延在部51と第2延在部52との間に配置され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。また、第3延在部55は、複数の電極指31の延在方向の端部と重なって延在する。
 第4延在部56は、X方向で、第1延在部51と第2延在部52との間に配置され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。また、第4延在部56は、複数の電極指32の延在方向の端部と重なって延在する。
(第37変形例)
 図86は、第37変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図86に示すように、第37変形例に係る弾性波装置10AHは、図59に示す第8実施形態に係る弾性波装置10Oに比べて、負荷膜50の第3延在部55のX方向の中央部にスリットSLが設けられ、第4延在部56のX方向の中央部にスリットSLが設けられる構成が異なる。
 第3延在部55は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の一端側に接続され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。第3延在部55は、複数の電極指31の延在方向の端部と重なって延在する。また、第3延在部55は、スリットSLにより2つの部分に分割される。
 第4延在部56は、第1延在部51及び第2延在部52の延在方向の他端側に接続され、複数の電極指31、32の配列方向に延在する。第4延在部56は、複数の電極指32の延在方向の端部と重なって延在する。また、第4延在部56は、スリットSLにより2つの部分に分割される。
 なお、スリットSLの位置は、第3延在部55のX方向の中央部及び第4延在部56のX方向の中央部に限定されず、他の異なる位置であってもよい。スリットSLは第3延在部55に2つ以上設けられていてもよく、第3延在部55は、スリットSLにより3つ以上の部分に分割されてもよい。また、スリットSLは第4延在部56に2つ以上設けられていてもよく、第4延在部56は、スリットSLにより3つ以上の部分に分割されてもよい。
(第38変形例)
 図87は、第38変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図87に示すように、第38変形例に係る弾性波装置10AIは、図59に示す第8実施形態に係る弾性波装置10Oに比べて、負荷膜50の第1延在部51のY方向の中央部にスリットSLが設けられ、第2延在部52のY方向の中央部にスリットSLが設けられる構成が異なる。
 第1延在部51は、複数の電極指31、32の配列方向で最も外側に位置する第1電極指31aと重なる領域に設けられ第1電極指31aの延在方向に沿って延在する。第1延在部51は、第3延在部55及び第4延在部56の延在方向の一端側に接続される。また、第1延在部51は、スリットSLにより2つの部分に分割される。
 第2延在部52は、複数の電極指31、32の配列方向で、第1電極指31aの反対側で最も外側に位置する第2電極指32aと重なる領域に設けられ第2電極指32aの延在方向に沿って延在する。第2延在部52は、第3延在部55及び第4延在部56の延在方向の他端側に接続される。また、第2延在部52は、スリットSLにより2つの部分に分割される。
 なお、スリットSLの位置は、第1延在部51のY方向の中央部及び第2延在部52のY方向の中央部に限定されず、他の異なる位置であってもよい。スリットSLは第1延在部51に2つ以上設けられていてもよく、第1延在部51は、スリットSLにより3つ以上の部分に分割されてもよい。また、スリットSLは第2延在部52に2つ以上設けられていてもよく、第2延在部52は、スリットSLにより3つ以上の部分に分割されてもよい。
(第39変形例)
 図88は、第39変形例に係る弾性波装置を示す平面図である。図88に示すように、第39変形例に係る弾性波装置10AJは、図1に示す第1実施形態に係る弾性波装置10に比べて、負荷膜50がバスバー電極33、34と重なる位置まで延在して設けられる構成が異なる。
 負荷膜50の第1延在部51の延在方向(Y方向)の一端は、バスバー電極34のY方向の端部(電極指32と反対側の端部)と重なる。第1延在部51の延在方向(Y方向)の他端は、バスバー電極33のY方向の端部(電極指31と反対側の端部)と重なる。
 負荷膜50の第2延在部52の延在方向(Y方向)の一端は、バスバー電極34のY方向の端部(電極指32と反対側の端部)と重なる。第2延在部52の延在方向(Y方向)の他端は、バスバー電極33のY方向の端部(電極指31と反対側の端部)と重なる。
 このような構成により、第39変形例に係る弾性波装置10AJは、複数の電極指31、32の配列方向で弾性波の漏洩を良好に抑制できる。なお、負荷膜50の延在方向の端部は、バスバー電極33、34の端部と一致しているが、これに限定されず、負荷膜50の延在方向の長さは適宜変更することができる。
 上述した各実施形態及び各変形例で示した負荷膜50の材料はあくまで一例であり適宜変更することができる。負荷膜50は、炭素添加酸化ケイ素、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化タンタル、窒化アルミ、アルミナ、酸化ハフニウム、酸化ニオブ、酸化タングステンの少なくとも1つから形成される。負荷膜50は、単層膜に限定されず積層膜であってもよい。負荷膜50は、上記材料のうち2以上を組み合わせてもよい。
 なお、上記した実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更/改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
 なお、本開示は、下記の構成をとることもできる。
(1)第1主面と、第1方向において前記第1主面と対向する第2主面とを有する圧電層と、
 前記圧電層の前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、
 前記圧電層の前記第2主面と対向し、前記圧電層の前記第2主面側に音響反射部を有する支持部材と、
 前記IDT電極の前記複数の電極指の配列方向における少なくとも一方の端部と前記第1方向から平面視で重なる領域に設けられた負荷膜と、を有し、
 前記端部は前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指を含み、
 前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下である
 弾性波装置。
(2)前記圧電層の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方に設けられた保護膜を有する
 (1)に記載の弾性波装置。
(3)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
 前記負荷膜は前記第1保護膜の上に設けられる
 (2)に記載の弾性波装置。
(4)前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域において、前記第1保護膜が設けられ前記負荷膜が設けられない部分と、前記負荷膜と前記第1保護膜とが積層される部分と、で段差が形成される
 (3)に記載の弾性波装置。
(5)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
 前記負荷膜は前記第2保護膜の、前記支持部材と対向する面に設けられる
 (2)に記載の弾性波装置。
(6)前記圧電層の前記第1方向で、前記負荷膜は、前記圧電層の前記第1主面と、前記第1電極指との間に設けられる
 (1)に記載の弾性波装置。
(7)前記負荷膜は、前記第1電極指、及び、前記第1電極指と隣接する電極指と重なる領域に設けられる
 (1)から(6)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(8)前記負荷膜と重なる、前記第1電極指、前記第1電極指と隣接する電極指、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指、及び、前記第2電極指と隣接する電極指の数は6本以下である
 (1)から(7)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(9)前記負荷膜は、前記第1電極指と重なる領域に設けられた第1延在部と、前記第1延在部よりも前記配列方向の外側であって、前記IDT電極と重ならない領域に設けられた外側負荷膜と、を有する
 (1)から(8)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(10)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
 前記負荷膜は、前記第1保護膜の上に設けられた上部負荷膜、及び、前記第2保護膜の、前記支持部材と対向する面に設けられた下部負荷膜を含む
 (2)に記載の弾性波装置。
(11)前記上部負荷膜の幅は、前記下部負荷膜の幅と異なる
 (10)に記載の弾性波装置。
(12)前記上部負荷膜の膜厚は、前記下部負荷膜の膜厚よりも薄い
 (10)又は(11)に記載の弾性波装置。
(13)前記上部負荷膜の材料は、前記下部負荷膜の材料と異なる
 (10)から(12)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(14)前記保護膜の膜厚は、前記圧電層の膜厚よりも薄い
 (2)から(5)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(15)前記上部負荷膜及び前記下部負荷膜の少なくとも一方のヤング率は50GPa以上である
 (10)から(13)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(16)前記負荷膜は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の上に設けられる
 (2)に記載の弾性波装置。
(17)前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
 前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域で、前記負荷膜が設けられ前記第1保護膜が設けられない部分と、前記第1保護膜が設けられ前記負荷膜が設けられない部分と、を有する
 (16)に記載の弾性波装置。
(18)前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
 前記負荷膜は、前記第1保護膜の上面よりも突出する突出部を有する
 (16)又は(17)に記載の弾性波装置。
(19)前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
 前記負荷膜の上面は前記第1保護膜の上面と同一面内に設けられる
 (16)又は(17)に記載の弾性波装置。
(20)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
 前記負荷膜は、前記圧電層の前記第2主面に設けられ、
 前記第2保護膜は、前記負荷膜を覆う
 (2)に記載の弾性波装置。
(21)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
 前記負荷膜は、前記圧電層の前記第2主面と対向し、かつ、前記第2主面と離隔して設けられ、
 前記第2保護膜は前記圧電層の前記第2主面と前記負荷膜との間に設けられるとともに、前記負荷膜の前記圧電層と反対側の面を覆う
 (2)に記載の弾性波装置。
(22)前記負荷膜は、前記第1方向で、前記圧電層の前記第2主面よりも外側に設けられる
 (1)に記載の弾性波装置。
(23)前記IDT電極が、前記圧電層の前記第1主面および前記第2主面のいずれにも設けられる
 (1)から(22)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(24)少なくとも1つの共振子を接続してなる弾性波フィルタ装置であって、前記共振子が(1)に記載の弾性波装置である
 弾性波フィルタ装置。
(25)入力端子と、出力端子と、前記入力端子と前記出力端子を結ぶ直列腕と、前記直列腕のノードとグランドとを結ぶ並列腕と、を有し、
 前記少なくとも1つの共振子は、複数の共振子であり、前記直列腕に設けられた直列腕共振子と、前記並列腕に設けられた並列腕共振子とを含み、
 前記直列腕共振子の前記負荷膜は、前記並列腕共振子の前記負荷膜と異なる構成を有する
 (24)に記載の弾性波フィルタ装置。
(26)前記負荷膜は、第1延在部と、第2延在部と、第3延在部と、第4延在部と、を含み、
 前記第1延在部は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域に設けられ前記第1電極指の延在方向に沿って延在し、
 前記第2延在部は、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指と重なる領域に設けられ前記第2電極指の延在方向に沿って延在し、
 前記第3延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の一端側に接続され、前記配列方向に延在し、
 前記第4延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の他端側に接続され、前記配列方向に延在する
 (1)から(23)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(27)前記負荷膜は、第1延在部と、第2延在部と、第3延在部と、第4延在部と、を含み、
 前記第1延在部は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域に設けられ前記第1電極指の延在方向に沿って延在し、
 前記第2延在部は、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指と重なる領域に設けられ前記第2電極指の延在方向に沿って延在し、
 前記第3延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の一端側に配置され、前記配列方向に延在し、
 前記第4延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の他端側に配置され、前記配列方向に延在し、
 前記第3延在部及び前記第4延在部の少なくとも一方は、前記第1延在部及び前記第2延在部と離隔して配置される
 (1)から(23)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(28)第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する圧電層と、
 前記圧電層の前記第1主面に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、
 前記圧電層の前記第2主面と対向する支持部材と、
 前記圧電層の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方に設けられた保護膜と、
 前記複数の電極指のうち、前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指よりも前記配列方向の外側であって、前記IDT電極と重ならない領域に設けられた負荷膜と、を有し、
 前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下であり、
 前記複数の電極指の配列方向での、前記第1電極指と前記負荷膜との距離をLとしたときに、L/pは0.9以下である
 弾性波装置。
(29)前記負荷膜は、前記保護膜よりも密度が高い材料で形成される
 (2)から(5)及び(28)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(30)前記負荷膜は、前記保護膜よりも密度が低い材料で形成される
 (2)から(5)及び(28)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(31)前記負荷膜は、前記保護膜よりもヤング率が高い材料で形成される
 (2)から(5)及び(28)から(30)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(32)前記負荷膜及び前記保護膜は、同じ材料で形成され、
 前記負荷膜の密度は、前記保護膜の密度と異なる
 (2)から(5)及び(28)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(33)前記保護膜は、酸化ケイ素で形成される
 (2)から(5)及び(28)から(32)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(34)前記圧電層は、ニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムを含み、120°±10°回転Yカット又は90°±10°回転Yカットである
 (1)から(23)及び(26)から(33)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(35)前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有する
 (2)から(5)及び(28)から(33)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(36)前記保護膜の膜厚は、前記IDT電極の膜厚よりも厚い
 (2)から(5)及び(28)から(35)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(37)前記圧電層の膜厚中央から前記第1保護膜天面までの距離の合計をAとし、前記圧電層の膜厚中央から前記第2保護膜天面までの距離の合計をBとするとき、A/Bの値が1-0.06以上1+0.06以下となる
 (35)に記載の弾性波装置。
(38)前記第1保護膜の上面、及び、前記第2保護膜の下面は平坦に形成される
 (35)に記載の弾性波装置。
(39)前記負荷膜の材料は、炭素添加酸化ケイ素、酸化シリコン、窒化シリコン、五酸化タンタル、窒化アルミ、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、酸化タングステンの少なくとも1つが用いられる
 (1)から(23)及び(26)から(38)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(40)前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の電極幅は、前記配列方向で中央部に位置する前記電極指の電極幅よりも小さく、
 前記第1電極指と、前記第1電極指と隣接する前記電極指との間の電極間ピッチは、前記配列方向で中央部に位置する複数の前記電極指の電極間ピッチよりも小さい
 (1)から(23)及び(26)から(39)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(41)前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の電極幅は、前記配列方向で中央部に位置する前記電極指の電極幅よりも大きく、
 前記第1電極指と、前記第1電極指と隣接する前記電極指との間の電極間ピッチは、前記配列方向で中央部に位置する複数の前記電極指の電極間ピッチよりも大きい
 (1)から(23)及び(26)から(39)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(42)d/pが0.24以下である
 (1)から(23)及び(26)から(41)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(43)前記電極指直交方向から見たときに、隣り合う前記電極指同士が重なり合っている領域であり、かつ隣り合う前記電極指の前記電極指直交方向における中心間の領域が励振領域であり、
 前記励振領域に対する、前記電極指のメタライゼーション比をMRとしたときに、MR≦1.75(d/p)+0.075を満たす
 (1)から(23)及び(26)から(42)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(44)前記圧電層が、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムからなる
 (1)から(23)及び(26)から(43)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(45)前記圧電層を構成しているニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムのオイラー角(φ,θ,ψ)が、以下の式(1)、式(2)または式(3)の範囲にある
 (1)から(23)及び(26)から(44)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
 (0°±10°、0°~20°、任意のψ)  …式(1)
 (0°±10°、20°~80°、0°~60°(1-(θ-50)/900)1/2)又は(0°±10°、20°~80°、[180°-60°(1-(θ-50)/900)1/2]~180°)  …式(2)
 (0°±10°、[180°-30°(1-(ψ-90)/8100)1/2]~180°、任意のψ)  …式(3)
(46)前記音響反射部が、空洞部であり、前記支持部材の一部及び前記圧電層の一部が、前記空洞部を挟み互いに対向するように、前記支持部材と前記圧電層とが配置されている
 (1)から(23)及び(26)から(45)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(47)前記音響反射部が、相対的に音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層と、相対的に音響インピーダンスが低い低音響インピーダンス層と、を含む、音響反射膜であり、前記支持部材の少なくとも一部及び前記圧電層の少なくとも一部が、前記音響反射膜を挟み互いに対向するように、前記支持部材と前記圧電層とが配置されている
 (1)から(23)及び(26)から(45)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(48)前記複数の電極指の配列方向で、前記負荷膜の一方の側面と、前記第1電極指の幅方向の中点との距離を、前記負荷膜の移動量Gとしたときに、
 前記負荷膜の移動量Gと、隣り合う前記電極指同士の中心間距離pとの比G/pは、-0.2≦G/p≦+0.2を満たす
 (1)から(23)及び(26)から(47)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(49)前記負荷膜の前記配列方向での幅は、前記配列方向と直交する方向に沿って異なる
 (1)から(23)及び(26)から(48)のいずれか1つに記載の弾性波装置。
(50)前記IDT電極が前記高音響インピーダンス層または前記低音響インピーダンス層に埋め込まれるように前記圧電層上に形成されており、前記負荷膜の材料は前記IDT電極を埋め込んでいる層と異なる
 (47)に記載の弾性波装置。
 10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G、10H、10I、10J、10K、10L、10M、10N、10O、10P、10Q、10R、10S、10T、10U、10V 弾性波装置
 11 支持基板
 12 底部
 13 壁部
 14 キャビティ部
 20、201 圧電層
 20a、201a 第1主面
 20b、201b 第2主面
 30 IDT電極
 31、32 電極指
 31a 第1電極指
 32a 第2電極指
 33、34 バスバー電極
 41 第1保護膜
 42 第2保護膜
 50 負荷膜
 50A 上部負荷膜
 50B 下部負荷膜
 51 第1延在部
 52 第2延在部
 53 外側負荷膜
 54 下部第1延在部

Claims (50)

  1.  第1主面と、第1方向において前記第1主面と対向する第2主面とを有する圧電層と、
     前記圧電層の前記第1主面および前記第2主面の少なくとも一方に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、
     前記圧電層の前記第2主面と対向し、前記圧電層の前記第2主面側に音響反射部を有する支持部材と、
     前記IDT電極の前記複数の電極指の配列方向における少なくとも一方の端部と前記第1方向から平面視で重なる領域に設けられた負荷膜と、を有し、
     前記端部は前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指を含み、
     前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下である
     弾性波装置。
  2.  前記圧電層の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方に設けられた保護膜を有する
     請求項1に記載の弾性波装置。
  3.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
     前記負荷膜は前記第1保護膜の上に設けられる
     請求項2に記載の弾性波装置。
  4.  前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域において、前記第1保護膜が設けられ前記負荷膜が設けられない部分と、前記負荷膜と前記第1保護膜とが積層される部分と、で段差が形成される
     請求項3に記載の弾性波装置。
  5.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
     前記負荷膜は前記第2保護膜の、前記支持部材と対向する面に設けられる
     請求項2に記載の弾性波装置。
  6.  前記圧電層の前記第1方向で、前記負荷膜は、前記圧電層の前記第1主面と、前記第1電極指との間に設けられる
     請求項1に記載の弾性波装置。
  7.  前記負荷膜は、前記第1電極指、及び、前記第1電極指と隣接する電極指と重なる領域に設けられる
     請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  8.  前記負荷膜と重なる、前記第1電極指、前記第1電極指と隣接する電極指、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指、及び、前記第2電極指と隣接する電極指の数は6本以下である
     請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  9.  前記負荷膜は、前記第1電極指と重なる領域に設けられた第1延在部と、前記第1延在部よりも前記配列方向の外側であって、前記IDT電極と重ならない領域に設けられた外側負荷膜と、を有する
     請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  10.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
     前記負荷膜は、前記第1保護膜の上に設けられた上部負荷膜、及び、前記第2保護膜の、前記支持部材と対向する面に設けられた下部負荷膜を含む
     請求項2に記載の弾性波装置。
  11.  前記上部負荷膜の幅は、前記下部負荷膜の幅と異なる
     請求項10に記載の弾性波装置。
  12.  前記上部負荷膜の膜厚は、前記下部負荷膜の膜厚よりも薄い
     請求項10又は請求項11に記載の弾性波装置。
  13.  前記上部負荷膜の材料は、前記下部負荷膜の材料と異なる
     請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  14.  前記保護膜の膜厚は、前記圧電層の膜厚よりも薄い
     請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  15.  前記上部負荷膜及び前記下部負荷膜の少なくとも一方のヤング率は50GPa以上である
     請求項10から請求項13のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  16.  前記負荷膜は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の上に設けられる
     請求項2に記載の弾性波装置。
  17.  前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
     前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域で、前記負荷膜が設けられ前記第1保護膜が設けられない部分と、前記第1保護膜が設けられ前記負荷膜が設けられない部分と、を有する
     請求項16に記載の弾性波装置。
  18.  前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
     前記負荷膜は、前記第1保護膜の上面よりも突出する突出部を有する
     請求項16又は請求項17に記載の弾性波装置。
  19.  前記保護膜は、前記負荷膜及び前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜を有し、
     前記負荷膜の上面は前記第1保護膜の上面と同一面内に設けられる
     請求項16又は請求項17に記載の弾性波装置。
  20.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
     前記負荷膜は、前記圧電層の前記第2主面に設けられ、
     前記第2保護膜は、前記負荷膜を覆う
     請求項2に記載の弾性波装置。
  21.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有し、
     前記負荷膜は、前記圧電層の前記第2主面と対向し、かつ、前記第2主面と離隔して設けられ、
     前記第2保護膜は、前記圧電層の前記第2主面と前記負荷膜との間に設けられるとともに、前記負荷膜の前記圧電層と反対側の面を覆う
     請求項2に記載の弾性波装置。
  22.  前記負荷膜は、前記第1方向で、前記圧電層の前記第2主面よりも外側に設けられる
     請求項1に記載の弾性波装置。
  23.  前記IDT電極が、前記圧電層の前記第1主面および前記第2主面のいずれにも設けられる
     請求項1から請求項22のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  24.  少なくとも1つの共振子を接続してなる弾性波フィルタ装置であって、前記共振子が請求項1に記載の弾性波装置である
     弾性波フィルタ装置。
  25.  入力端子と、出力端子と、前記入力端子と前記出力端子を結ぶ直列腕と、前記直列腕のノードとグランドとを結ぶ並列腕と、を有し、
     前記少なくとも1つの共振子は、複数の共振子であり、前記直列腕に設けられた直列腕共振子と、前記並列腕に設けられた並列腕共振子とを含み、
     前記直列腕共振子の前記負荷膜は、前記並列腕共振子の前記負荷膜と異なる構成を有する
     請求項24に記載の弾性波フィルタ装置。
  26.  前記負荷膜は、第1延在部と、第2延在部と、第3延在部と、第4延在部と、を含み、
     前記第1延在部は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域に設けられ前記第1電極指の延在方向に沿って延在し、
     前記第2延在部は、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指と重なる領域に設けられ前記第2電極指の延在方向に沿って延在し、
     前記第3延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の一端側に接続され、前記配列方向に延在し、
     前記第4延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の他端側に接続され、前記配列方向に延在する
     請求項1から請求項23のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  27.  前記負荷膜は、第1延在部と、第2延在部と、第3延在部と、第4延在部と、を含み、
     前記第1延在部は、前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指と重なる領域に設けられ前記第1電極指の延在方向に沿って延在し、
     前記第2延在部は、前記配列方向の反対側で最も外側に位置する第2電極指と重なる領域に設けられ前記第2電極指の延在方向に沿って延在し、
     前記第3延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の一端側に配置され、前記配列方向に延在し、
     前記第4延在部は、前記第1延在部及び前記第2延在部の延在方向の他端側に配置され、前記配列方向に延在し、
     前記第3延在部及び前記第4延在部の少なくとも一方は、前記第1延在部及び前記第2延在部と離隔して配置される
     請求項1から請求項23のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  28.  第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有する圧電層と、
     前記圧電層の前記第1主面に設けられ、所定の方向に配列された複数の電極指を含むIDT電極と、
     前記圧電層の前記第2主面と対向する支持部材と、
     前記圧電層の前記第1主面及び前記第2主面の少なくとも一方に設けられた保護膜と、
     前記複数の電極指のうち、前記複数の電極指の配列方向で最も外側に位置する第1電極指よりも前記配列方向の外側であって、前記IDT電極と重ならない領域に設けられた負荷膜と、を有し、
     前記圧電層の厚みをd、隣り合う前記電極指同士の中心間距離をpとした場合、d/pが0.5以下であり、
     前記複数の電極指の配列方向での、前記第1電極指と前記負荷膜との距離をLとしたときに、L/pは0.9以下である
     弾性波装置。
  29.  前記負荷膜は、前記保護膜よりも密度が高い材料で形成される
     請求項2から請求項5及び請求項28のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  30.  前記負荷膜は、前記保護膜よりも密度が低い材料で形成される
     請求項2から請求項5及び請求項28のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  31.  前記負荷膜は、前記保護膜よりもヤング率が高い材料で形成される
     請求項2から請求項5及び請求項28から請求項30のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  32.  前記負荷膜及び前記保護膜は、同じ材料で形成され、
     前記負荷膜の密度は、前記保護膜の密度と異なる
     請求項2から請求項5及び請求項28のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  33.  前記保護膜は、酸化ケイ素で形成される
     請求項2から請求項5及び請求項28から請求項32のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  34.  前記圧電層は、ニオブ酸リチウム又はタンタル酸リチウムを含み、120°±10°回転Yカット又は90°±10°回転Yカットである
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項33のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  35.  前記保護膜は、前記IDT電極を覆って前記圧電層の前記第1主面に設けられた第1保護膜と、前記圧電層の前記第2主面に設けられた第2保護膜と、を有する
     請求項2から請求項5及び請求項28から請求項33のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  36.  前記保護膜の膜厚は、前記IDT電極の膜厚よりも厚い
     請求項2から請求項5及び請求項28から請求項35のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  37.  前記圧電層の膜厚中央から前記第1保護膜天面までの距離の合計をAとし、前記圧電層の膜厚中央から前記第2保護膜天面までの距離の合計をBとするとき、A/Bの値が1-0.06以上1+0.06以下となる
     請求項35に記載の弾性波装置。
  38.  前記第1保護膜の上面、及び、前記第2保護膜の下面は平坦に形成される
     請求項35に記載の弾性波装置。
  39.  前記負荷膜の材料は、炭素添加酸化ケイ素、酸化シリコン、窒化シリコン、五酸化タンタル、窒化アルミ、酸化アルミニウム、酸化ハフニウム、五酸化ニオブ、酸化タングステンの少なくとも1つが用いられる
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項38のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  40.  前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の電極幅は、前記配列方向で中央部に位置する前記電極指の電極幅よりも小さく、
     前記第1電極指と、前記第1電極指と隣接する前記電極指との間の電極間ピッチは、前記配列方向で中央部に位置する複数の前記電極指の電極間ピッチよりも小さい
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項39のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  41.  前記配列方向で最も外側に位置する前記第1電極指の電極幅は、前記配列方向で中央部に位置する前記電極指の電極幅よりも大きく、
     前記第1電極指と、前記第1電極指と隣接する前記電極指との間の電極間ピッチは、前記配列方向で中央部に位置する複数の前記電極指の電極間ピッチよりも大きい
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項39のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  42.  d/pが0.24以下である
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項41のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  43.  前記電極指直交方向から見たときに、隣り合う前記電極指同士が重なり合っている領域であり、かつ隣り合う前記電極指の前記電極指直交方向における中心間の領域が励振領域であり、
     前記励振領域に対する、前記電極指のメタライゼーション比をMRとしたときに、MR≦1.75(d/p)+0.075を満たす
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項42のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  44.  前記圧電層が、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムからなる
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項43のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  45.  前記圧電層を構成しているニオブ酸リチウムまたはタンタル酸リチウムのオイラー角(φ,θ,ψ)が、以下の式(1)、式(2)または式(3)の範囲にある
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項44のいずれか1項に記載の弾性波装置。
     (0°±10°、0°~20°、任意のψ)  …式(1)
     (0°±10°、20°~80°、0°~60°(1-(θ-50)/900)1/2)又は(0°±10°、20°~80°、[180°-60°(1-(θ-50)/900)1/2]~180°)  …式(2)
     (0°±10°、[180°-30°(1-(ψ-90)/8100)1/2]~180°、任意のψ)  …式(3)
  46.  前記音響反射部が、空洞部であり、前記支持部材の一部及び前記圧電層の一部が、前記空洞部を挟み互いに対向するように、前記支持部材と前記圧電層とが配置されている
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項45のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  47.  前記音響反射部が、相対的に音響インピーダンスが高い高音響インピーダンス層と、相対的に音響インピーダンスが低い低音響インピーダンス層と、を含む、音響反射膜であり、前記支持部材の少なくとも一部及び前記圧電層の少なくとも一部が、前記音響反射膜を挟み互いに対向するように、前記支持部材と前記圧電層とが配置されている
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項45のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  48.  前記複数の電極指の配列方向で、前記負荷膜の一方の側面と、前記第1電極指の幅方向の中点との距離を、前記負荷膜の移動量Gとしたときに、
     前記負荷膜の移動量Gと、隣り合う前記電極指同士の中心間距離pとの比G/pは、-0.2≦G/p≦+0.2を満たす
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項47のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  49.  前記負荷膜の前記配列方向での幅は、前記配列方向と直交する方向に沿って異なる
     請求項1から請求項23及び請求項26から請求項48のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  50.  前記IDT電極が前記高音響インピーダンス層または前記低音響インピーダンス層に埋め込まれるように前記圧電層上に形成されており、前記負荷膜の材料は前記IDT電極を埋め込んでいる層と異なる
     請求項47に記載の弾性波装置。
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