AT527543A3 - Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht - Google Patents

Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht

Info

Publication number
AT527543A3
AT527543A3 ATA161/2024A AT1612024A AT527543A3 AT 527543 A3 AT527543 A3 AT 527543A3 AT 1612024 A AT1612024 A AT 1612024A AT 527543 A3 AT527543 A3 AT 527543A3
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
applying
layer
bonding layer
substrate
base
Prior art date
Application number
ATA161/2024A
Other languages
English (en)
Other versions
AT527543A2 (de
Inventor
Wimplinger Markus
Original Assignee
Ev Group E Thallner Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ev Group E Thallner Gmbh filed Critical Ev Group E Thallner Gmbh
Priority to ATA161/2024A priority Critical patent/AT527543A3/de
Publication of AT527543A2 publication Critical patent/AT527543A2/de
Publication of AT527543A3 publication Critical patent/AT527543A3/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
    • B81C3/001—Bonding of two components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
    • B81C1/00269—Bonding of solid lids or wafers to the substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0102—Surface micromachining
    • B81C2201/0104—Chemical-mechanical polishing [CMP]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0128—Processes for removing material
    • B81C2201/013—Etching
    • B81C2201/0132—Dry etching, i.e. plasma etching, barrel etching, reactive ion etching [RIE], sputter etching or ion milling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
    • B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
    • B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
    • B81C2201/0128—Processes for removing material
    • B81C2201/013—Etching
    • B81C2201/0133—Wet etching
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H10W72/07336—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
    • H10W72/07355—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
    • H10W72/322—Multilayered die-attach connectors, e.g. a coating on a top surface of a core
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/351—Materials of die-attach connectors
    • H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/351—Materials of die-attach connectors
    • H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
    • H10W72/3528—Intermetallic compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen einer aus einer Grundschicht und einer Schutzschicht bestehenden Bondschicht auf ein Substrat mit folgenden Verfahrensschritten: - Aufbringen eines oxidierbaren Grundmaterials als Grundschicht auf eine Bondseite des Substrats, - zumindest teilweises Bedecken der Grundschicht mit einem in dem Grundmaterial zumindest teilweise lösbaren Schutzmaterial als Schutzschicht. Weiterhin betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Substrat.
ATA161/2024A 2022-12-22 2022-12-22 Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht AT527543A3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA161/2024A AT527543A3 (de) 2022-12-22 2022-12-22 Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
ATA161/2024A AT527543A3 (de) 2022-12-22 2022-12-22 Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht

Publications (2)

Publication Number Publication Date
AT527543A2 AT527543A2 (de) 2025-02-15
AT527543A3 true AT527543A3 (de) 2025-10-15

Family

ID=94598145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA161/2024A AT527543A3 (de) 2022-12-22 2022-12-22 Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht

Country Status (1)

Country Link
AT (1) AT527543A3 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2363373A1 (de) * 2010-03-02 2011-09-07 SensoNor Technologies AS Procédé de collage pour systèmes micro et nano sensibles
US20130099355A1 (en) * 2011-10-24 2013-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. MEMS Structures and Methods for Forming the Same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2363373A1 (de) * 2010-03-02 2011-09-07 SensoNor Technologies AS Procédé de collage pour systèmes micro et nano sensibles
US20130099355A1 (en) * 2011-10-24 2013-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. MEMS Structures and Methods for Forming the Same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PEREZ-QUINTANA ET AL: "An aluminum-germanium eutectic structure for silicon wafer bonding technology." In: Physica Status Solidi (C), Bd. 2, Nr. 10, 1. August 2005 (01.08.2005), Seiten 3706-3709, XP055209041, ISSN: 1610-1634. <doi:10.1002/pssc.200461755> *

Also Published As

Publication number Publication date
AT527543A2 (de) 2025-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102004040465A1 (de) Paketanordnung für elektronische Einrichtung und Verfahren zum Herstellen der Paketanordnung
EP3442006A3 (de) Verfahren zum permanenten bonden von wafern
EP2511317A3 (de) Verfahren zum Aufbringen eines Lackes und Schichtverbund zur Verwendung in einem solchen Verfahren
EP3456652A3 (de) Verfahren zum herstellen eines beschichteten verpackungsmaterials und verpackungsmaterial mit wenigstens einer sperrschicht für hydrophobe verbindungen
AT517748A5 (de) Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats mit einem Trägersubstrat
AT516292A3 (de) Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit einem Lack sowie Vorrichtung zum Planarisieren einer Lackschicht
EP4084192A4 (de) Äusseres verpackungsmaterial für elektrizitätsspeicher, elektrizitätsspeicher, der dasselbe verwendet, verfahren zum produzieren von äusserem verpackungsmaterial für elektrizitätsspeicher und verfahren zum auswählen von versiegelungsfolie, die als versiegelungsschicht in äusserem verpackungsmaterial für elektrizitätsspeicher verwendet wird
AT527543A3 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht
AT525618A5 (de) Verfahren zum Beschichten und Bonden von Substraten
EP4317338A4 (de) Haftzusammensetzung, schichtprodukt, verfahren zur herstellung eines schichtprodukts und verfahren zur herstellung eines halbleitersubstrats
AT527542A3 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht
EP1728770A3 (de) Verfahren zur Markierung von Objektoberflächen
DE69516784D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer supraleitenden Schicht auf die Oberfläche eines Substrats durch ausserachsiale Laserablation
EP4127290A4 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines in zonen unterteilten und/oder geschichteten substrats
AT517646A5 (de) Substratverbund, Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Substraten
EP4298167C0 (de) Verfahren zur herstellung einer antimikrobiellen beschichtungszusammensetzung, antimikrobielle beschichtungszusammensetzung und ihre verwendung zur vermittlung antimikrobieller eigenschaften auf die oberfläche eines substrats
EP4459666A4 (de) Zusammensetzung zur filmbildung und verfahren zur herstellung eines substrats
EP4425258A4 (de) An einem mehrschichtigen reflektierenden film befestigtes substrat, reflektierender maskenrohling, reflektierende maske und verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements
AT518702A5 (de) Verfahren zum Aufbringen einer Bondschicht
ATE371767T1 (de) Verfahren zum beschichten eines substrates
EP2615145A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Verpackungsmaterials für korrosionsanfällige Gegenstände aus Metall
EP1881368A3 (de) Verfahren zum Aufbringen von Membranlipiden auf ein Substrat
EP2948635B1 (de) Verfahren zur neuherstellung eines diffusors in einem schichtsystem
AT523072A5 (de) Verfahren zum Bonden von Substraten
EP4317339A4 (de) Haftzusammensetzung, laminat, verfahren zur herstellung eines laminats und verfahren zur herstellung eines verarbeiteten substrats