ATE468602T1 - Vorrichtung zum ätzen von wafern durch einzelwafer-verfahren und verfahren zum ätzen von einzelnen wafern - Google Patents

Vorrichtung zum ätzen von wafern durch einzelwafer-verfahren und verfahren zum ätzen von einzelnen wafern

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ATE468602T1
ATE468602T1 AT06021737T AT06021737T ATE468602T1 AT E468602 T1 ATE468602 T1 AT E468602T1 AT 06021737 T AT06021737 T AT 06021737T AT 06021737 T AT06021737 T AT 06021737T AT E468602 T1 ATE468602 T1 AT E468602T1
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Sakae Koyata
Tomohiro Hashii
Katsuhiko Murayama
Kazushige Takaishi
Takeo Katoh
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Sumco Corp
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006103773A1 (ja) * 2005-03-30 2006-10-05 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. スピン処理方法及び装置
JP2007115728A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング装置及びウェーハの枚葉式エッチング方法
JP2008218545A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング装置
JP2008251806A (ja) 2007-03-30 2008-10-16 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置
KR100912701B1 (ko) * 2007-10-22 2009-08-19 세메스 주식회사 웨이퍼 스핀 척과 스핀 척을 구비한 에칭 장치
KR100889953B1 (ko) * 2007-12-10 2009-03-20 삼성전기주식회사 에칭 장치
US8596623B2 (en) * 2009-12-18 2013-12-03 Lam Research Ag Device and process for liquid treatment of a wafer shaped article
JP5690985B2 (ja) * 2009-12-24 2015-04-01 セイコーエプソン株式会社 支持装置およびエッチング方法
US8945341B2 (en) * 2011-08-22 2015-02-03 Lam Research Ag Method and device for wet treatment of plate-like articles
KR101914298B1 (ko) * 2011-11-04 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이용 글라스 윈도우 가공 장치 및 방법
KR101308352B1 (ko) 2011-12-16 2013-09-17 주식회사 엘지실트론 매엽식 웨이퍼 에칭장치
US9748120B2 (en) 2013-07-01 2017-08-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus
US10068791B2 (en) * 2013-03-08 2018-09-04 Semiconductor Components Industries, Llc Wafer susceptor for forming a semiconductor device and method therefor
TWI556878B (zh) * 2014-02-26 2016-11-11 辛耘企業股份有限公司 流體加速裝置
JP6318869B2 (ja) * 2014-05-30 2018-05-09 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
CN104201135B (zh) * 2014-08-28 2017-06-30 中航（重庆）微电子有限公司 一种湿法腐蚀装置及其使用方法
CN106971958A (zh) * 2016-01-14 2017-07-21 弘塑科技股份有限公司 单晶圆湿式处理装置
CN106997858B (zh) * 2016-01-26 2020-01-21 弘塑科技股份有限公司 基板湿式处理装置及包括其的单晶圆蚀刻清洗装置
CN105552007B (zh) * 2016-02-24 2019-05-10 北京七星华创电子股份有限公司 一种提高晶片腐蚀均匀性的装置及方法
JP7178177B2 (ja) * 2018-03-22 2022-11-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6985981B2 (ja) * 2018-05-29 2021-12-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
KR102262255B1 (ko) * 2019-09-30 2021-06-09 (주)코텍 액정 패널용 식각 장치 및 이를 이용한 식각 방법
CN117476507B (zh) * 2023-12-08 2024-07-09 浙江盾源聚芯半导体科技有限公司 一种硅产品刻蚀清洗机

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
JPH02130922A (ja) * 1988-11-11 1990-05-18 Toshiba Corp 半導体基板エッチング装置
JPH07240360A (ja) * 1994-03-01 1995-09-12 Fujitsu Ltd 薬液塗布装置
TW406216B (en) * 1995-05-24 2000-09-21 Tokyo Electron Ltd Apparatus for coating resist on substrate
JPH0910658A (ja) * 1995-06-27 1997-01-14 Hitachi Ltd 塗布方法および塗布装置
JPH09181026A (ja) * 1995-12-25 1997-07-11 Toshiba Corp 半導体装置の製造装置
JPH1092712A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Sharp Corp 半導体製造装置
SG103277A1 (en) * 1996-09-24 2004-04-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for cleaning treatment
JPH11289002A (ja) 1998-04-03 1999-10-19 Toshiba Microelectronics Corp 枚葉処理機構
SG92720A1 (en) * 1999-07-14 2002-11-19 Nisso Engineering Co Ltd Method and apparatus for etching silicon
US6579382B2 (en) * 2000-02-17 2003-06-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Chemical liquid processing apparatus for processing a substrate and the method thereof
JP2002064079A (ja) 2000-08-22 2002-02-28 Disco Abrasive Syst Ltd エッチング装置
US6786996B2 (en) * 2001-10-16 2004-09-07 Applied Materials Inc. Apparatus and method for edge bead removal
JP3802507B2 (ja) * 2002-05-20 2006-07-26 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2004335923A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Sony Corp エッチング方法およびエッチング装置
JP4438709B2 (ja) * 2005-07-19 2010-03-24 株式会社Ｓｕｍｃｏ ウェーハの枚葉式エッチング方法
JP2007115728A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング装置及びウェーハの枚葉式エッチング方法
JP2008218545A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング装置
JP2008251806A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング方法及びそのエッチング装置

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