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PROCEDE POUR DECOLLER DES COUCHES METALLIQUES DE FAIBLE EPAISSEUR ADHERANT A UN SUPPORT ET APPLICATION A LA FABRICATION DES MATRICES DE PRESSAGE DES
DISQUES DE PHONOGRAPHES.
L'invention a pour objet un procédé qui permet de décoller des couches métalliques de faible épaisseur adhérent à un support pour les repor- ter sur un autre support. Ce procédé, qui peut avoir diverses applications industrielles trouve une application particulièrement intéressante dans la fabrication des disques de phonographes et cette application est plus par- ticulièrement visée par l'invention.
Le procédé sera donc décrit en supposant qu'il s'agit d'obtenir une matrice pour la fabrication par pressage des disques de phonographes.
On va tout d'abord rappeler comment ces matrices étaient obte- nues jusqu'ici (voir figures I et 2).
On commence par établir un phonogramme par des procédés connus d'enregistrement direct sur cire ou pyral, puis on recouvre ce disque (1 sur la figure 1) d'une couche d'argent 2 déposée par un procédé quelconque.
Sur cette couche on dépose, par voie électrolytique, une couche de cuivre 3 destinée à renforcer la couche d'argent et à permettre de la décoller de la cire 1 sans la déformer. Après avoir opéré ce décollage, on obtient une galette, formée des couches 2 et 3, que l'on appelle "père".
Le père est à son tour revêtu, du côté de la couche d'argent, d'un dépôt électrolytique épais de cuivre (4 figure 2). La plaque de cuivre ainsi obtenue est à nouveau décollée de la couche d'argent 2 et cette pla- que, rigide et solide appelée "mère", est utilisée pour l'obtention de la ma- trice de pressage définitive, à l'aide de laquelle on obtient, par une opé- ration de pressage mécanique, les disques destinés à être utilisés dans la re- production.
Les opérations qui consistent à déposer la couche de cuivre 3 sur la couche d'argent 2 pour former le père, puis la couche épaisse de cui- vre 4 sur le père pour former la mère, sont des opérations délicates et de
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très longue durée, ce qui présente notamment deux inconvénients : ces opéra- tions sont coûteuses et la durée d'obtention du disque définitif à partir du disque enregistré sur cire ou pyral est longue. Cette durée est de plusieurs jours.
Le procédé qui fait l'objet de l'invention permet de raccourcir très notablement, en même temps qu'il les simplifie, les opérations d'obten- tion du père à partir du disque enregistré et de la mère à partir du père.
Suivant le procédé, on utilise, au lieu de couches de cuivre dé- posées électrolytiquement, une couche d'une résine thermodurcissable ou ther- moplastique diluée qui sèche très rapidement et qui présente une excellente adhérence pour les métaux. Il est donc possible de décoller une couche de mé- tal adhérant à une couche de résine thermo-durcissable ou thermoplastique di- luée, du support sur lequel elle était primitivement appliquée. Pour augmen- ter la résistance du nouveau support constitué par la résine thermodurcissable ou thermoplastique diluée, on coule sur la face postérieure de la couche de résine thermodurcissable ou thermoplastique diluée, une couche plus épaisse de résine susceptible d'être coulée à chaud qui adhère bien à la première.
On obtient ainsi rapidement et à peu de frais un ensemble donnant les mêmes avan- tages et ayant la même utilisation que les ensembles obtenus jusqu'ici par des dépôts électrolytiques longs et coûteux à obtenir.
Reprenant l'exemple de la fabrication des disques de phonographes, on opère suivant l'invention comme suit (figures 3 et 4) :
Sur la cire 1, enregistrée directement, on dépose à la manière connue, la couche d'argent 2 par un procédé quelconque, ce qui est une opé- ration rapide. On projette ensuite (figure 3) au pistolet sur la couche 2 une couche mince 5 d'une résine thermodurcissable, ou thermoplastique diluée, par exemple une résine glycérophtalique modifiée aux huiles siccatives ou un dérivé vinylique. On laisse sécher à l'air, à la température ambiante, ce qui s'effectue en quelques dizaines de minutes. Ce séchage peut d'ailleurs être activé par des siccatifs. Après séchage, on coule sur la couche 5, une couche 6 d'une résine thermoplastique susceptible d'être coulée à chaud.
On pourra utiliser par exemple à cet effet le copolymère du chloracétate de vi- nyle plastifié. Ce coulage est effectué, pour cette résine, à la température de 150 environ. On laisse refroidir, le durcissement prend quelques secon- des.
On décolle alors à la main, à la manière connue de la cire 1 l' ensemble formé par les couches 2,5 et 6. Cet ensemble constitue le "père".
Pour obtenir la "mère", figure 4, on recouvre la couche d'argent 2 d'une mince couche de cuivre électrolytique 7 (au lieu du dépôt épais 4 (figure 2) qui constitue, à lui seul, tout le support de la mère). Sur cette mince couche on applique, comme il a été indiqué plus haut pour la fabrica- tion du père, une couche 8 de résine thermodurcissable ou thermoplastique di- luée et une couche 9 de résine thermoplastique. On décolle alors de la couche 2 l'ensemble des couches 7, 8, 9 qui constitue la mère. On voit que la sur- face utile est constituée par une couche de cuivre 7, qui a épousé exactement les ondulations des sillons de la couche 2 et qui correspond, par suite, très exactement au disque enregistré directement.
Mais le support, au lieu d'être constitué, lui aussi, par du cuivre est formé par les couches 8 et 9 obte- nues rapidement et à peu de frais.
La mère est utilisée, à la manière connue en elle-même, pour l' obtention des matrices de pressage, puis du disque définitif.
Quoique l'invention ait été décrite plus particulièrement dans son application à l'obtention des "pères" et des "mères" pour disques de pho- nographes, il doit être entendu qu'elle n'est pas limitée à cette application et que l'on ne sortirait pas de l'esprit de l'invention en l'appliquant chaque fois que l'on désire décoller une mince couche métallique d'un support pour former,avec cette couche une pièce constituée par ladite couche et un second support. Le revêtement de la couche mince successivement par une résine ther-
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modurcissable ou thermoplastique diluée, puis par une résine thermoplastique fournira le second support désiré et permettra le décollement du premier sup- port.